JPH068554Y2 - Ultrasonic probe - Google Patents
Ultrasonic probeInfo
- Publication number
- JPH068554Y2 JPH068554Y2 JP17951087U JP17951087U JPH068554Y2 JP H068554 Y2 JPH068554 Y2 JP H068554Y2 JP 17951087 U JP17951087 U JP 17951087U JP 17951087 U JP17951087 U JP 17951087U JP H068554 Y2 JPH068554 Y2 JP H068554Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core wire
- relay board
- socket
- core
- ground plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子走査式の超音波探触子、更に詳しくはケ
ーブル処理構造の改良を図った超音波探触子に関するも
のである。The present invention relates to an electronic scanning ultrasonic probe, and more particularly to an ultrasonic probe having an improved cable processing structure.
従来の技術 従来の電子走査式の超音波探触子について第3図ないし
第5図を参照しながら説明する。2. Description of the Related Art A conventional electronic scanning ultrasonic probe will be described with reference to FIGS.
第3図および第4図に示すように筐体1は筐体本体2と
上蓋3とから構成されている。筐体本体2の前側部内側
には超音波パルスを被検体に放射し、かつ被検体内から
の反射音波を電気信号に変換する超音波振動子4が設け
られている。この超音波振動子4は圧電体の両側に電極
を有する短冊状の圧電素子が直線上に複数個配列されて
いる。上蓋3には超音波探触子を超音波診断装置本体と
接続するケーブル5が保持され、ケーブル5に接続され
たソケット6等が内蔵される。第4図に示すようにソケ
ット6はプリント基板等から成る中継基板7の下面に配
置されて半田付等で固定され、ソケット6の各リードピ
ン8が中継基板7の穴より上方へ突出されている。中継
基板7上には中央部長手方向に沿って金属等から成り、
中継基板7の変形を防止する中継基板押さえ9がねじ10
により固定されている。超音波振動子4の入力ピン11に
はソケット6が装着され、ソケット6のリードピン8に
ケーブル5の芯線12の先端に半田等で接続されたピン13
が装着されている。したがって、超音波振動子4はケー
ブル5を介して超音波診断装置本体と接続されている。
ソケット6の周囲にはソケット6およびリードピン8等
を外部からの電磁波や電気的なノイズから保護するため
のシールドカバー14が接着等の固定手段で固定され、一
端がリード線15により接地されている。ケーブル5は
第4図および第6図に示すように数10本〜百数10本のシ
ールド線が束ねられて1本に構成されたもので、各シー
ルド線の芯線12の外周には順次芯線被覆16、芯線シール
ドメッシュ17、内周被覆18が設けられ、これらシールド
線の外周には順次外部からの電気的ノイズを阻止する外
周シールドメッシュ19、外周被覆20が設けられ、外周シ
ールドメッシュ19の下縁部が外周被覆20の外周に折返さ
れ、この折返し部の外周に収縮チューブ21等が設けられ
て固定されている。収縮チューブ21の前方において、芯
線12の外周には芯線被覆16のみが残され、芯線シールド
メッシュ17が剥離され、この芯線シールドメッシュ17の
数10本ないし百数本がまとめられてリード線22により接
地され、隣接芯線12間の電気的なノイズが防止されてい
る。外周シールドメッシュ19の折返し部の端縁はリード
線23により接地されている。As shown in FIGS. 3 and 4, the housing 1 is composed of a housing body 2 and an upper lid 3. An ultrasonic transducer 4 that radiates ultrasonic pulses to the subject and converts reflected sound waves from the inside of the subject into electric signals is provided inside the front side of the housing body 2. In this ultrasonic transducer 4, a plurality of strip-shaped piezoelectric elements having electrodes on both sides of a piezoelectric body are linearly arranged. A cable 5 for connecting the ultrasonic probe to the ultrasonic diagnostic apparatus main body is held in the upper lid 3, and a socket 6 and the like connected to the cable 5 are built in. As shown in FIG. 4, the socket 6 is arranged on the lower surface of the relay board 7 made of a printed board or the like and fixed by soldering or the like, and each lead pin 8 of the socket 6 is projected upward from the hole of the relay board 7. . On the relay board 7, made of metal or the like along the central longitudinal direction,
The relay board retainer 9 that prevents the relay board 7 from being deformed is screw 10
It is fixed by. The socket 6 is attached to the input pin 11 of the ultrasonic transducer 4, and the lead pin 8 of the socket 6 is connected to the tip of the core wire 12 of the cable 5 with a solder or the like.
Is installed. Therefore, the ultrasonic transducer 4 is connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body via the cable 5.
A shield cover 14 for protecting the socket 6, the lead pins 8 and the like from external electromagnetic waves and electrical noises is fixed around the socket 6 by a fixing means such as adhesion, and one end is grounded by a lead wire 15. . As shown in FIG. 4 and FIG. 6, the cable 5 is made up of several tens to hundreds of shield wires bundled into one, and the outer circumference of the core wire 12 of each shield wire is sequentially covered with a core wire. A coating 16, a core wire shield mesh 17, and an inner peripheral coating 18 are provided, and an outer peripheral shield mesh 19 and an outer peripheral coating 20 that sequentially block electrical noise from the outside are provided on the outer peripheries of these shielded wires. The lower edge portion is folded back to the outer periphery of the outer periphery coating 20, and the shrinkable tube 21 and the like are provided and fixed to the outer periphery of this folded back portion. In front of the shrinkable tube 21, only the core wire coating 16 is left on the outer periphery of the core wire 12, the core wire shield mesh 17 is peeled off, and several tens or hundreds of the core wire shield mesh 17 are collected by the lead wire 22. It is grounded and electrical noise between adjacent core wires 12 is prevented. The edge of the folded portion of the outer peripheral shield mesh 19 is grounded by the lead wire 23.
考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来の超音波探触子では、芯線シー
ルドメッシュ17が中継基板押さえ9の上方のシールド線
分岐部からリードピン8との接続部に至る長い距離に渡
って剥離されているため、芯線12が芯線12間、若しくは
外部からの電気的ノイズの影響を受けやすく、安定した
映像を得るのが困難になる等の問題を有していた。However, in the above-mentioned conventional ultrasonic probe, the core wire shield mesh 17 extends over a long distance from the shield wire branch portion above the relay board retainer 9 to the connection portion with the lead pin 8. Since the core wires 12 are separated, there is a problem that the core wires 12 are easily affected by electrical noise between the core wires 12 or from the outside, and it becomes difficult to obtain a stable image.
そこで、本考案は、以上のような従来の問題点を解決す
るもので、芯線が電気的ノイズを受けるのを防止して画
像品質を向上させることができるようにした超音波探触
子を提供しようとするものである。Therefore, the present invention solves the above conventional problems, and provides an ultrasonic probe capable of improving the image quality by preventing the core wire from receiving electrical noise. Is what you are trying to do.
問題点を解決するための手段 本考案は上記目的を達成するために、一方の面に筐体本
体に設けられた複数個の短冊状の圧電素子の入力ピンが
装着され他方の面に接続用の複数のリードピンを有する
ソケットと、このソケットが下面に固定された中継基板
と、この中継基板の上面に取り付けられた中継基板押さ
えを介して上記中継基板の近傍に取り付けられ上記筐体
本体に接地されたグランドプレートと、複数の芯線とこ
れらの芯線をそれぞれ覆う芯線被覆とこれらの芯線被覆
をそれぞれ覆う芯線シールドメッシュとからなるケーブ
ルとを備えたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention is provided with a plurality of strip-shaped piezoelectric element input pins provided on a housing body on one surface for connecting to the other surface. A socket having a plurality of lead pins, a relay board having the socket fixed to the lower surface, and a relay board retainer mounted on the upper surface of the relay board, which is mounted in the vicinity of the relay board and grounded to the housing body. A ground plate, a plurality of core wires, a core wire coating covering each of the core wires, and a core wire shield mesh covering each of the core wires.
作用 上記技術的手段による作用は次のようになる。Action The action of the above technical means is as follows.
すなわち、ケーブルの各芯線を接続したソケットにきわ
めて近い中継基板押さえ上にグランドプレートを取り付
け、このグランドプレートに各芯線のシールドメッシュ
を接続して接地し、各芯線をグランドプレート付近まで
シールドメッシュにより被覆しているので、各芯線が電
気的ノイズを受けるのを防止することができる。That is, attach a ground plate on the relay board retainer that is extremely close to the socket to which each core wire of the cable is connected, connect the shield mesh of each core wire to this ground plate and ground it, and cover each core wire up to the vicinity of the ground plate with the shield mesh Therefore, it is possible to prevent each core wire from receiving electrical noise.
実施例 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら説明
する。Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図および第2図は本考案の一実施例における超音波
探触子を示し、第1図はケーブル接続状態の要部の一部
破断側面図、第2図はその一部平面図である。1 and 2 show an ultrasonic probe according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a partially cutaway side view of a main portion of a cable connected state, and FIG. 2 is a partially plan view thereof. is there.
本実施例においては、上記従来例と同一部材については
同一符号を付し、本考案の要部について説明し、その他
の構成については説明を省略する。第1図および第2図
に示すように上記従来例と同様、中継基板7の下面にソ
ケット6が半田付等で取り付けられ、ソケット6の各リ
ードピン8が中継基板7の穴より上方へ突出されてい
る。中継基板7の上面には中央部長手方向に沿って金属
から成る中継基板押さえ9が中継基板7にねじ10により
固定されている。中継基板押さえ9上にはグランドプレ
ート24が取り付けられる。このグランドプレート24は底
板25の両側長手縁に沿って側板26が一体に設けられたチ
ャンネル状に形成され、両側板26および底板25の一部に
各リードピン8の位置に対応して切欠き27が形成され、
底板25が中継基板押さえ9にねじ28により固定されてい
る。各シールド線の芯線12はその外周に芯線被覆16、芯
線シールドメッシュ17および内周被覆18を付けた状態で
引き出されて必要な長さに切断され、先端部の内周被覆
18、芯線シールドメッシュ17および芯線被覆16が剥離さ
れて芯線12の先端部が露出され、この芯線12の先端露出
部にピン13が半田付等で固定され、ピン13の後方は芯線
被覆16により覆われている。このピン13は中継基板7の
上面に突出したソケット6のリードピン8に装着されて
いる。したがって、各芯線12はピン13の芯線半田付部か
ら後方へ数mmの部分まで芯線シールドメッシュ17により
被覆され、その間で芯線12より剥離された部分の各シー
ルドメッシュ17の一部がグランドプレート24の切欠き27
を通って底板25に半田付されている(第2図では一個所
のみ図示している)。中継基板7の端部とグランドプレ
ート24の底板25の一端がリード線29により接続され、さ
らに、中継基板7はその一端に接続したリード線30に
より筐体1に接地されている。In the present embodiment, the same members as those in the above-mentioned conventional example are designated by the same reference numerals, the main part of the present invention will be described, and the description of other configurations will be omitted. As shown in FIGS. 1 and 2, the socket 6 is attached to the lower surface of the relay board 7 by soldering or the like, and each lead pin 8 of the socket 6 is projected upward from the hole of the relay board 7 as in the conventional example. ing. On the upper surface of the relay board 7, a relay board retainer 9 made of metal is fixed to the relay board 7 by screws 10 along the longitudinal direction of the central portion. A ground plate 24 is attached on the relay board retainer 9. The ground plate 24 is formed in a channel shape in which side plates 26 are integrally provided along both longitudinal edges of the bottom plate 25, and notches 27 are formed in a part of the side plates 26 and the bottom plate 25 corresponding to the positions of the lead pins 8. Is formed,
The bottom plate 25 is fixed to the relay board retainer 9 with screws 28. The core wire 12 of each shield wire is pulled out with the core wire coating 16, the core wire shield mesh 17 and the inner circumference coating 18 attached to the outer periphery thereof and cut into a required length, and the inner circumference coating of the tip end portion is performed.
18, the core wire shield mesh 17 and the core wire coating 16 are peeled off to expose the tip end portion of the core wire 12, and the pin 13 is fixed to the exposed tip end portion of the core wire 12 by soldering or the like. Is covered. The pin 13 is mounted on the lead pin 8 of the socket 6 protruding from the upper surface of the relay board 7. Therefore, each core wire 12 is covered by the core wire shield mesh 17 from the core wire soldering portion of the pin 13 to a portion of a few mm rearward, and a part of each shield mesh 17 of the portion separated from the core wire 12 between them is the ground plate 24. Notch 27
And is soldered to the bottom plate 25 (only one position is shown in FIG. 2). An end portion of the relay board 7 and one end of the bottom plate 25 of the ground plate 24 are connected by a lead wire 29, and the relay board 7 is grounded to the housing 1 by a lead wire 30 connected to the one end.
なお、本実施例に使用されるケーブル5の構成は従来例
と同様のものであり、図1に示す芯線シールドメッシュ
17を被覆する複数の内線被覆18は、1本にまとめら
れて外周シールドメッシュ19により被覆され、さらに
その外周を外周被覆20により被覆されている。そして
複数の内線被覆18が1本にまとめられた部分は従来例
と同様に、外周シールドメッシュ19の下縁部が外周被
覆20の外周に折返され、この折返部の外周に収縮チュ
ーブ21が設けられて外周シールドメッシュ19が固定
され、さらにこの外周シールドメッシュ19の端縁はリ
ード線23により筐体1に接地されている。The configuration of the cable 5 used in this embodiment is the same as that of the conventional example, and the plurality of inner wire coatings 18 for covering the core wire shield mesh 17 shown in FIG. 1 are combined into one outer shield mesh. The outer circumference is covered with 19, and the outer circumference is covered with an outer circumference covering 20. The lower edge portion of the outer peripheral shield mesh 19 is folded back to the outer periphery of the outer peripheral coating 20 in the portion where the plurality of extension coatings 18 are combined into one, and the contraction tube 21 is provided on the outer periphery of the folded back portion. The outer peripheral shield mesh 19 is fixed, and the edge of the outer peripheral shield mesh 19 is grounded to the housing 1 by the lead wire 23.
本実施例によれば、中継基板7の下面に超音波振動子4
と接続されるソケット6を取り付け、中継基板7の上面
に取り付けた中継基板押さえ9の上面にグランドプレー
ト24を取り付け、ソケット6にきわめて近い個所のグラ
ンドプレート24付近まで芯線シールドメッシュ17により
芯線12を被覆し、この芯線シールドメッシュ17をグラン
ドプレート24に接続して接地するようにしているので、
芯線12における芯線シールドメッシュ17の除去部分をき
わめて少なくすることができ、したがって、芯線12が受
ける電気的ノイズの影響を軽減することができ、安定し
た画像を得ることができる。According to this embodiment, the ultrasonic transducer 4 is provided on the lower surface of the relay substrate 7.
The socket 6 connected to the relay board 7 is attached, the ground plate 24 is attached to the upper surface of the relay board retainer 9 attached to the upper surface of the relay board 7, and the core wire 12 is attached to the vicinity of the ground plate 24, which is very close to the socket 6, by the core wire shield mesh 17. Since it is covered and the ground wire shield mesh 17 is connected to the ground plate 24 to be grounded,
The removed portion of the core wire shield mesh 17 in the core wire 12 can be extremely reduced, so that the influence of electrical noise received by the core wire 12 can be reduced, and a stable image can be obtained.
考案の効果 以上述べたように本考案によれば、中継基板の下面にソ
ケットを取り付け、中継基板の上面に取り付けた中継基
板押さえ上にグランドプレートを取り付け、ソケットの
リードピンに接続したケーブルの芯線をソケットにきわ
めて近いグランドプレート付近までシールドメッシュに
より被覆し、このシールドメッシュをグランドプレート
に接続して接地するようにしているので、各芯線におけ
るシールドメッシュの除去部分をきわめて少なくするこ
とができる。したがって、各芯線が電気的ノイズを受け
るのを防止することができ、安定した画像を得ることが
できる。As described above, according to the present invention, the socket is mounted on the lower surface of the relay board, the ground plate is mounted on the relay board holder mounted on the upper surface of the relay board, and the core wire of the cable connected to the lead pin of the socket is attached. Since the vicinity of the ground plate extremely close to the socket is covered with the shield mesh and the shield mesh is connected to the ground plate to be grounded, the removed portion of the shield mesh in each core wire can be extremely reduced. Therefore, each core wire can be prevented from receiving electrical noise, and a stable image can be obtained.
第1図および第2図は本考案の一実施例における超音波
探触子を示し、第1図はケーブル接続状態の要部の一部
破断側面図、第2図はその一部平面図、第3図ないし第
5図は従来の超音波探触子を示し、第3図は全体の外観
斜視図、第4図は分解斜視図、第5図はケーブル接続状
態の要部の断面図である。 1……筐体、2……筐体本体、3……上蓋、4……超音
波振動子、5……ケーブル、6……ソケット、7……中
継基板、9……中継基板押さえ、12……芯線、13……ピ
ン、17……芯線シールドメッシュ。1 and 2 show an ultrasonic probe according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a partially cutaway side view of a main portion of a cable connected state, and FIG. 2 is a partially plan view thereof. 3 to 5 show a conventional ultrasonic probe, FIG. 3 is a perspective view of the whole appearance, FIG. 4 is an exploded perspective view, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a main portion in a cable connected state. is there. 1 ... Case, 2 ... Case body, 3 ... Top cover, 4 ... Ultrasonic transducer, 5 ... Cable, 6 ... Socket, 7 ... Relay board, 9 ... Relay board holder, 12 …… Core wire, 13 …… pin, 17 …… Core wire shield mesh.
Claims (1)
短冊状の圧電素子の入力ピンが装着され他方の面に接続
用の複数のリードピンを有するソケットと、このソケッ
トが下面に固定された中継基板と、この中継基板の上面
に取り付けられた中継基板押さえを介して上記中継基板
の近傍に取り付けられ上記筐体本体に接地されたグラン
ドプレートと、複数の芯線とこれらの芯線をそれぞれ覆
う芯線被覆とこれらの芯線被覆をそれぞれ覆う芯線シー
ルドメッシュとからなるケーブルとを備え、上記芯線を
上記リードピンにそれぞれ接続し上記芯線シールドメッ
シュを上記グランドプレートにそれぞれ接続したことを
特徴とする超音波探触子。1. A socket having a plurality of strip-shaped piezoelectric elements provided on a housing body on one surface thereof and having a plurality of lead pins for connection on the other surface thereof, and the socket having a lower surface thereof. A fixed relay board, a ground plate mounted near the relay board via a relay board retainer mounted on the upper surface of the relay board and grounded to the casing body, a plurality of core wires and these core wires A cable comprising a core wire coating for covering the core wire and a core wire shielding mesh for covering the core wire coating, respectively, the core wire is connected to the lead pin, and the core wire shield mesh is connected to the ground plate. Sonic probe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17951087U JPH068554Y2 (en) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | Ultrasonic probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17951087U JPH068554Y2 (en) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | Ultrasonic probe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0182005U JPH0182005U (en) | 1989-06-01 |
| JPH068554Y2 true JPH068554Y2 (en) | 1994-03-02 |
Family
ID=31471060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17951087U Expired - Lifetime JPH068554Y2 (en) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | Ultrasonic probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068554Y2 (en) |
-
1987
- 1987-11-24 JP JP17951087U patent/JPH068554Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0182005U (en) | 1989-06-01 |
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