JPH0688709A - バンプ電極検査装置 - Google Patents

バンプ電極検査装置

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Publication number
JPH0688709A
JPH0688709A JP23827392A JP23827392A JPH0688709A JP H0688709 A JPH0688709 A JP H0688709A JP 23827392 A JP23827392 A JP 23827392A JP 23827392 A JP23827392 A JP 23827392A JP H0688709 A JPH0688709 A JP H0688709A
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JP
Japan
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bump electrode
light
reflected light
bump
polarization
Prior art date
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Pending
Application number
JP23827392A
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English (en)
Inventor
Takashi Fuse
貴史 布施
Hiroyuki Tsukahara
博之 塚原
Yoshitaka Oshima
美隆 大嶋
Yoshiaki Goto
善朗 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッド間の接続を行うバンプ電極の高さを検
査するバンプ電極検査装置に関し、短時間かつ正確に自
動検査を行うことを目的とする。 【構成】 試料24におけるバンプ電極に直線偏光され
たレーザ光を照射し、反射光を、入射光と同一の偏光状
態の反射光を通過させる偏光フィルタ28を介してPS
Dセンサ29に受光させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パッド間の接続を行う
バンプ電極の高さを検査するバンプ電極検査装置に関す
る。
【0002】近年、LSIの大規模化により、信号線の
取り出し口であるI/Oピンの多ピン化、少ピッチ化が
進んでいる。このI/Oピンとしてバンプ電極が使用さ
れる場合、微小であり多数のバンプ電極の高さ検査を自
動的に行うことが望まれている。
【0003】
【従来の技術】図4に、検査対象を説明するための図を
示す。図4(A)は平面図であり、図4(B)は部分拡
大図である。
【0004】図4(A),(B)は、半導体チップ11
上に形成された複数のパッド12上のそれぞれに略球状
の半田バンプ13が形成されたものである。この半田バ
ンプ13により、半導体チップ11と他基板の電極とを
電気的に導通させる。
【0005】このとき、半田バンプ13の高さに差があ
ると、別の基板と接合したときに接合不足や接合されな
いという事態を生じる。
【0006】そのため、半田バンプの高さを計測する必
要があり、従来、目視検査によって行われてきている。
しかし、目視による検査は、確実性に欠けるという問題
があった。
【0007】そこで、カメラによる検査が行われるよう
になってきている。図5に、従来のカメラによる検査を
説明するための図を示す。図5において、半田バンプ1
3を真上からカメラ14により撮像を行うものである。
すなわち、各半田バンプ13の真上から、カメラ14に
より撮像する際に、半田バンプ13の頂点に焦点が合う
ように、該カメラ14を上下動させて撮像し、このとき
のカメラ14の位置で半田バンプ13の高さを検査する
ものである。
【0008】また、レーザ光を使用して検査を行う方法
も行われている。図6に、従来のレーザ光による検査を
説明するための図を示す。図6(A)は半田バンプ13
に斜め方向よりレーザ光を照射し、その反射光を結像レ
ンズ15を介してPSD(Position Sensitive Detecto
r)センサ16により検出して、三角測量の原理で高さの
計測を行うものである。
【0009】例えば、レーザ光の入射角度、反射角度を
共に45°とし、結像レンズ15の倍率をaとすると、
半田バンプ13の実際の高さh0 に対して、PSDセン
サ16上の見掛け高さh1 は、h1 =√2・a・h0
表わされ、これによりh0 を求めるものである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図5に示すカ
メラ14による検査は、半田バンプ13の数だけ焦点合
せを行う必要があり、検査に長時間を要するという問題
がある。
【0011】また、図6(A)に示すレーザ光による検
査は、図6(B)に示すように、隣接した半田バンプ1
3により多重反射が起こり、正確に該当する半田バンプ
13の高さを検査することができないという問題があ
る。
【0012】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、バンプ電極の高さを短時間かつ正確に自動検査
を行うバンプ電極検査装置を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題は、基板上に形
成されたバンプ電極に、直線偏光された光を照射する光
源と、該バンプ電極からの反射光を検出する検出部と、
該反射光の該検出部までの経路中に介在され、入射光と
同一の偏光状態の光を通過させる偏光手段と、該検出部
からの信号により該バンプ電極の高さを算出する処理手
段と、を含む構成とすることにより解決される。
【0014】
【作用】上述のように、バンプ電極に直線偏光された光
を照射して、その反射光を受光して検出する。この場
合、反射光の検出部までの経路中に偏光手段が介在され
る。この偏光手段は、入射光と同一の偏光状態の光を通
過されるものである。
【0015】すなわち、隣接するバンプ電極等より多重
反射した光は偏光状態が変化しており偏光手段により減
衰されるもので、検出部で検出される反射光は入射光と
同一の偏光状態の反射光のみとなる。
【0016】そして、検出部で検出された反射光を処理
手段により、例えば三角測量でバンプ電極の高さを算出
する。
【0017】これにより、各バンプ電極上で焦点合せ等
を行う必要がなく短時間で検査が可能になると共に、多
重反射の影響を除外して正確に検査を行うことが可能と
なる。
【0018】
【実施例】図1に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図1のバンプ電極検査装置21は、制御部22により制
御駆動されるXYステージ23上に試料(例えば半田に
よるバンプ電極24bが形成された基板24a,図2参
照)24が載置される。
【0019】試料24の上方であって、例えば斜め45
°の方向より、直線偏光されたレーザ光がレンズ25を
介して該試料24に照射されるようにレーザ光源26が
配置される。また、試料24からの反射光の経路中に、
レンズ27,偏光手段である偏光フィルタ28及びPS
Dセンサ29が配置される。この偏光フィルタ28は、
入射光と同一の偏光状態の反射光を通過させるものであ
る。
【0020】なお、これらの光学系は、試料24に対し
て入射角と反射角が一定角度になるように調整されてい
る。
【0021】一方、PSDセンサ29は、アンプ30,
A/D変換器31を経てメモリ32に接続されている。
また、メモリ32は制御部22に接続されると共に、高
さ算出部33に接続され、高さ算出部33は出力部34
に接続される。出力部34は検査結果を表示する。これ
らアンプ30,A/D変換器31,メモリ32,高さ算
出部33,及び、出力部34により処理手段を構成す
る。
【0022】ここで、図2に、図1の検出原理を説明す
るための図を示す。図2(A)は検出の概念図であり、
図2(B)は検出領域を説明するための図である。
【0023】図2(A)において、レーザ光源26より
直線偏光されたレーザ光がバンプ電極24bにレンズ2
5を介して照射され、レンズ27を通った反射光が偏光
フィルタ28を通してPSDセンサ29に受光されるも
のである。この場合、PSDセンサ29には、レンズ2
7のアパーチャの大きさにより、ある領域の反射光だけ
がPSDセンサ29上で結像する。
【0024】すなわち、図2(B)において、レンズ2
7のアパーチャの大きさでバンプ電極24b上の円弧A
Bに照射されたレーザ光だけがレンズ27を通ってPS
Dセンサ29上に結像される。この場合、バンプ電極2
4b上が鏡面反射であり、球状である限り、該バンプ電
極24bの頂点での反射光はPSDセンサ29上に結像
されるものである。
【0025】また、偏光フィルタ28は、偏光状態が入
射レーザ光と同じ光線を通すように角度調整がなされて
いる。これにより、偏光角度が入射光と同じ反射光が偏
光フィルタ28を通ってPSDセンサ29に受光され、
同じでない反射光の光強度は角度がずれるに従って小さ
くなる。
【0026】ここで、図3に、図2の偏光状態を説明す
るための図を示す。図3(A)に示すように、反射光が
隣接するバンプ電極24bの影響により多重反射光の場
合、その偏光角度は入射光の偏光角度に比べて多数回反
射を受けた分ずれて、偏光フィルタ28により減衰され
る。なお、光軸に垂直な矢印は、偏光角度を表わしてい
る。
【0027】一方、図3(B)に示すように、バンプ電
極24bの頂点付近で反射した正反射光の偏光角度のず
れは、レンズ27を通ってPSDセンサ29上で結像す
る頂点付近の領域の大きさにもよるが、小さい。
【0028】そこで、図2(B)に戻って説明するに、
例えば、レンズ27を通ってPSDセンサ29上で結像
するバンプ電極24bにおける頂点付近の領域の大きさ
を∠AOBで表わすものとする。この場合、バンプ電極
24bの径がLやdに比べて十分に小さいものとし、完
全な球形状であるとすると、∠AOB=2tan -1(d/
L)となる。このことは図2(B)における紙面上垂直
方向についても同様である。
【0029】従って、近似を行うと、PSDセンサ29
上で結像するバンプ電極24bの頂点付近の領域は、頂
点を中心とする半径AB/2の円内となる。また、この
円内で反射したレーザ光の偏光角度のずれは、例えば、
図2(B)の弧AB上では0°である。そして、反射位
置が紙面垂直方向に移るに従って、ずれは大きくなり、
弧ABを上述の円内で頂点を中心として90°回転した
ときの弧端でのずれが最も大きくなり、その角度は∠A
OBである。この∠AOBはd,Lを調節することによ
り決めることができるもので、角度が10°程度だと、
光強度の減衰量は小さい。
【0030】従って、偏光フィルタを用いることによ
り、頂点では光強度の減衰がなく、正確に高さデータを
得ることができ、偏光角度がずれた多重反射光の影響を
除外することができる。
【0031】次に、図1に戻ってバンプ電極検査装置2
1の動作について説明する。バンプ電極24bの反射光
がPSDセンサ29に受光されると、PSDセンサ29
から出力される電気信号がアンプ30により増幅され、
A/D変換器31によりデジタル化される。
【0032】このデジタル信号はメモリ32に記憶さ
れ、記憶されたことが制御部22に出力されると、XY
ステージ23を駆動して試料24を移動させる。移動さ
れている間に、メモリ32のデータが高さ算出部33に
供給され、図6(A)において説明したように三角測量
の原理でバンプ電極24bの高さが算出され、出力部3
4に出力される。
【0033】出力部34では、バンプ電極24bの高さ
が異常であるか否かが判定され、その結果が表示され
る。
【0034】そして、他の検査すべきバンプ電極24b
が存在すれば、各々について上述の処理が繰り返される
ものである。
【0035】このように、偏光フィルタ28を設けるこ
とにより、バンプ電極24bの高さを三角測量の原理
で、短時間かつ正確に自動検査することができるもので
ある。
【0036】なお、図示しないが、PSDセンサ29ま
での反射光の経路中に、別に波長選択手段としてのフィ
ルタを設けてもよい。これにより、レーザ光以外の、例
えば外光の影響を低減することができる。
【0037】また、レーザ光源26から照射する入射経
路中に、走査手段である回転多面鏡やガルバノミラー及
びスキャンレンズ(レンズ25に代わるものとして)を
設けてもよい。すなわち、回転多面鏡やガルバノミラー
により入射光を振り、スキャンレンズでバンプ電極24
bの頂点付近の領域結像させて走査することにより、検
査時間の短縮を図ることができる。
【0038】さらに、反射光の経路付近にセンサを設け
ると共に、レーザ光源又は偏光フィルタを回転させても
よい。これは、反射強度が最大の位置に調整するもの
で、特にバンプ電極24bの大きさが変更された場合に
有効である。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、バンプ電
極に直線偏光された光を照射し、偏光手段を介して検出
部で検出することにより、バンプ電極の高さを三角測量
の原理で計測することができると共に、多重反射による
影響を低減して短時間かつ正確に自動検査を行うことが
できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】図1の検出原理を説明するための図である。
【図3】図2の偏光状態を説明するための図である。
【図4】検査対象を説明するための図である。
【図5】従来のカメラによる検査を説明するための図で
ある。
【図6】従来のレーザ光による検査を説明するための図
である。
【符号の説明】
21 バンプ電極検査装置 22 制御部 23 XYステージ 24 試料 24a 基板 24b バンプ電極 25,27 レンズ 26 レーザ光源 28 偏光フィルタ 29 PSDセンサ 31 A/D変換器 32 メモリ 33 高さ算出部 34 出力部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 善朗 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板(24a)上に形成されたバンプ電
    極(24b)に、直線偏光された光を照射する光源(2
    6)と、 該バンプ電極(24b)からの反射光を検出する検出部
    (29)と、 該反射光の該検出部(29)までの経路中に介在され、
    入射光と同一の偏光状態の光を通過させる偏光手段(2
    8)と、 該検出部(29)からの信号により該バンプ電極(24
    b)の高さを算出する処理手段(30〜34)と、 を含むことを特徴とするバンプ電極検査装置。
  2. 【請求項2】 前記偏光手段(28)を、偏光角度を前
    記反射光の光軸に垂直であり、前記基板面に水平とする
    ことを特徴とする請求項1記載のバンプ電極検査装置。
  3. 【請求項3】 前記反射光の経路中に、波長選択手段を
    設けることを特徴とする請求項1又は2記載のバンプ電
    極検査装置。
  4. 【請求項4】 前記光源(26)から出射される経路中
    に、前記バンプ電極(24b)に入射する光を走査する
    走査手段を設けることを特徴とする請求項1乃至3記載
    のバンプ電極検査装置。
  5. 【請求項5】 前記反射光の経路中にセンサを設けると
    共に、該センサの検出に応じて該反射光の強度を調整す
    るために前記光源(26)又は前記偏光手段(28)を
    回動自在とする請求項1乃至4記載のバンプ電極検査装
    置。
JP23827392A 1992-09-07 1992-09-07 バンプ電極検査装置 Pending JPH0688709A (ja)

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JP23827392A JPH0688709A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 バンプ電極検査装置

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JPH0688709A true JPH0688709A (ja) 1994-03-29

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JP (1) JPH0688709A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6608921B1 (en) 1998-08-21 2003-08-19 Nec Electronics Corporation Inspection of solder bump lighted with rays of light intersecting at predetermined angle
KR100796113B1 (ko) * 2003-10-17 2008-01-21 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤 범프 형상 계측 장치 및 그 방법

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020528