JPH0689255B2 - オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH0689255B2 JPH0689255B2 JP63224326A JP22432688A JPH0689255B2 JP H0689255 B2 JPH0689255 B2 JP H0689255B2 JP 63224326 A JP63224326 A JP 63224326A JP 22432688 A JP22432688 A JP 22432688A JP H0689255 B2 JPH0689255 B2 JP H0689255B2
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- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はオイルのにじみ出しの少ないゲル状硬化物を与
える付加反応型オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
える付加反応型オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
従来の技術 シリコーンゴムのゲル状硬化物（以下、シリコーンゲル
という）は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性
及び柔軟性を利用して、電気・電子部品のポッティン
グ，封止用として特にパワートランジスター、IC、コン
デンサーなどの制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械
的障害から保護するために使用されている。
という）は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性
及び柔軟性を利用して、電気・電子部品のポッティン
グ，封止用として特にパワートランジスター、IC、コン
デンサーなどの制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械
的障害から保護するために使用されている。
このシリコーンゲルを形成する付加反応型のオルガノポ
リシロキサン組成物としては、従来より種々のものが知
られている。例えば、ケイ素原子に結合したビニル基を
有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合し
た水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンとを含有し、該水素原子の量を該ビニル基１個当り
0.3〜0.6個というかなりの少量とし、白金化合物の存在
下に架橋反応させてシリコーンゲルを得るもの、あるい
は統計的平均として１分子当り0.1〜1.8個のビニル基を
含有するオルガノポリシロキサンを用いるもの（特開昭
56−143241号、同62−39659号、同63−35655号、同63−
33475号公報）などがある。
リシロキサン組成物としては、従来より種々のものが知
られている。例えば、ケイ素原子に結合したビニル基を
有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合し
た水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンとを含有し、該水素原子の量を該ビニル基１個当り
0.3〜0.6個というかなりの少量とし、白金化合物の存在
下に架橋反応させてシリコーンゲルを得るもの、あるい
は統計的平均として１分子当り0.1〜1.8個のビニル基を
含有するオルガノポリシロキサンを用いるもの（特開昭
56−143241号、同62−39659号、同63−35655号、同63−
33475号公報）などがある。
発明が解決しようとする課題 しかし、これらの方法によって得られたシリコーンゲル
には、ゲル中の内容物のにじみ出しあるいは移行という
共通の問題点がある。即ち、前者の組成物では未反応の
オルガノポリシロキサンが残存し、後者の組成物では平
衡化による重合において統計的平均生成物として不活性
なオルガノポリシロキサンが多量に生成し、シリコーン
ゲル表面よりこれらがにじみ出し、部品を汚し、接点不
良等のトラブルを発生させたり、また、他のシリコーン
ゴム弾性体と接触した場合、該シリコーンゴム弾性体を
膨潤させてしまうという問題がある。
には、ゲル中の内容物のにじみ出しあるいは移行という
共通の問題点がある。即ち、前者の組成物では未反応の
オルガノポリシロキサンが残存し、後者の組成物では平
衡化による重合において統計的平均生成物として不活性
なオルガノポリシロキサンが多量に生成し、シリコーン
ゲル表面よりこれらがにじみ出し、部品を汚し、接点不
良等のトラブルを発生させたり、また、他のシリコーン
ゴム弾性体と接触した場合、該シリコーンゴム弾性体を
膨潤させてしまうという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、オイルのにじ
み出しの極めて少ないシリコーンゲルを形成できる付加
反応型オルガノポリシロキサン組成物を提供することを
目的とする。
み出しの極めて少ないシリコーンゲルを形成できる付加
反応型オルガノポリシロキサン組成物を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段及び作用 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行なっ
た結果、従来のように統計的平均として不特定の位置に
特定個のビニル基を有するオルガノポリシロキサンを使
用するのではなく、特定の位置、即ちビニル基を両末端
のみに配した特定の重合度の線状オルガノポリシロキサ
ンと、ビニル基を片末端のみに配した特定の重合度の線
状オルガノポリシロキサンとを併用し、これに１分子中
のケイ素原子に直結した水素原子を３個以上有するオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンを該水素原子を触媒
により上記ビニル基と付加反応させる量で用いること、
この場合オルガノポリシロキサン成分を本質的に上記３
者のオルガノポリシロキサンから構成することにより、
その硬化シリコーンゲルには未反応のオルガノポリシロ
キサンや不活性のオルガノポリシロキサンが極めて少な
く、従ってにじみ出しの極めて少ないシリコーンゲルを
得ることができるものであることを知見した。
た結果、従来のように統計的平均として不特定の位置に
特定個のビニル基を有するオルガノポリシロキサンを使
用するのではなく、特定の位置、即ちビニル基を両末端
のみに配した特定の重合度の線状オルガノポリシロキサ
ンと、ビニル基を片末端のみに配した特定の重合度の線
状オルガノポリシロキサンとを併用し、これに１分子中
のケイ素原子に直結した水素原子を３個以上有するオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンを該水素原子を触媒
により上記ビニル基と付加反応させる量で用いること、
この場合オルガノポリシロキサン成分を本質的に上記３
者のオルガノポリシロキサンから構成することにより、
その硬化シリコーンゲルには未反応のオルガノポリシロ
キサンや不活性のオルガノポリシロキサンが極めて少な
く、従ってにじみ出しの極めて少ないシリコーンゲルを
得ることができるものであることを知見した。
更に、本発明者は、柔軟性の高い粘着性のシリコーンゲ
ルを得るためには、無官能性、即ち不活性のオルガノポ
リシロキサンの配合を必要とするが、従来、不活性のオ
ルガノポリシロキサンのにじみ出し現象は、反応により
生成した不活性のオルガノポリシロキサンとビニル基含
有オルガノポリシロキサンとの粘度が同程度あるいはそ
れ以上であることが原因であり、これに対しビニル基含
有オルガノポリシロキサンよりも粘度の低い不活性オル
ガノポリシロキサンを上述したオルガノポリシロキサン
組成物に配合することにより、シリコーンゲルに柔軟性
や粘着性を付与しつつ、にじみ出しの極めて少ないシリ
コーンゲルを得ることができることを知見し、本発明を
なすに至ったものである。
ルを得るためには、無官能性、即ち不活性のオルガノポ
リシロキサンの配合を必要とするが、従来、不活性のオ
ルガノポリシロキサンのにじみ出し現象は、反応により
生成した不活性のオルガノポリシロキサンとビニル基含
有オルガノポリシロキサンとの粘度が同程度あるいはそ
れ以上であることが原因であり、これに対しビニル基含
有オルガノポリシロキサンよりも粘度の低い不活性オル
ガノポリシロキサンを上述したオルガノポリシロキサン
組成物に配合することにより、シリコーンゲルに柔軟性
や粘着性を付与しつつ、にじみ出しの極めて少ないシリ
コーンゲルを得ることができることを知見し、本発明を
なすに至ったものである。
従って、本発明は、 オルガノポリシロキサン成分が、 （Ａ）下記式（１） （式中、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置
換の炭素数１〜10の１価炭化水素基、ｌは正の整数を示
す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサンと、下記式（２） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｍは正の整数を
示す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサン、及び、 （Ｂ）下記平均組成式（３） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ａ及びｂは０＜
ａ≦３、０＜ｂ≦２で、０＜ａ＋ｂ＜４となる数であ
る） で示され、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を
３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン：（Ａ）成分中のビニル基に対するケイ素原子に直結
した水素原子のモル比が0.8〜２となる量 から本質的になり、かつ （Ｃ）白金系、パラジウム系及びロジウム系より選ばれ
る触媒の触媒量を含有してなることを特徴とするゲル状
硬化物を与えるオルガノポリシロキサン組成物、 並びに、 オルガノポリシロキサン成分が、 上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び （Ｄ）下記一般式（４） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｎはｎ＜ｌ及び
ｎはｎ＜ｍである正の整数を示す） で示され、25℃における粘度が200センチポイズ以下で
あるオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分100重量部に
対し５〜200重量部 から本質的になり、かつ上記（Ｃ）成分を含有してなる
ことを特徴とするゲル状硬化物を与えるオルガノポリシ
ロキサン組成物 を提供する。
換の炭素数１〜10の１価炭化水素基、ｌは正の整数を示
す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサンと、下記式（２） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｍは正の整数を
示す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサン、及び、 （Ｂ）下記平均組成式（３） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ａ及びｂは０＜
ａ≦３、０＜ｂ≦２で、０＜ａ＋ｂ＜４となる数であ
る） で示され、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を
３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン：（Ａ）成分中のビニル基に対するケイ素原子に直結
した水素原子のモル比が0.8〜２となる量 から本質的になり、かつ （Ｃ）白金系、パラジウム系及びロジウム系より選ばれ
る触媒の触媒量を含有してなることを特徴とするゲル状
硬化物を与えるオルガノポリシロキサン組成物、 並びに、 オルガノポリシロキサン成分が、 上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び （Ｄ）下記一般式（４） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｎはｎ＜ｌ及び
ｎはｎ＜ｍである正の整数を示す） で示され、25℃における粘度が200センチポイズ以下で
あるオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分100重量部に
対し５〜200重量部 から本質的になり、かつ上記（Ｃ）成分を含有してなる
ことを特徴とするゲル状硬化物を与えるオルガノポリシ
ロキサン組成物 を提供する。
以下、本発明を更に詳しく説明する。
本発明の組成物を構成する（Ａ）成分の１つは、上述し
たように式（１） で示されるもので、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され
た線状のオルガノポリシロキサンである。
たように式（１） で示されるもので、分子鎖両末端がビニル基で封鎖され
た線状のオルガノポリシロキサンである。
ここで、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換または非
置換の炭素数１〜10の一価炭化水素基であり、この置換
又は非置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル、
エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、オクチル等
のアルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル、シク
ロヘプチル等のシクロアルキル基；フェニル、ナフチ
ル、トリル、キシリル等のアリール基；ベンジル、フェ
ニルエチル、フェニルプロピル等のアラルキル基；クロ
ロメチル、トリフルオロメチル、トリフルオロプロピ
ル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、テトラクロロ
フェニル、ジフルオロフェニル等を含む前記の基のハロ
ゲン化誘導体及びβ−シアノエチル、−シアノプロピ
ル、β−シアノプロピル等のシアノアルキル基などが挙
げられる。
置換の炭素数１〜10の一価炭化水素基であり、この置換
又は非置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル、
エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、オクチル等
のアルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル、シク
ロヘプチル等のシクロアルキル基；フェニル、ナフチ
ル、トリル、キシリル等のアリール基；ベンジル、フェ
ニルエチル、フェニルプロピル等のアラルキル基；クロ
ロメチル、トリフルオロメチル、トリフルオロプロピ
ル、クロロフェニル、ジブロモフェニル、テトラクロロ
フェニル、ジフルオロフェニル等を含む前記の基のハロ
ゲン化誘導体及びβ−シアノエチル、−シアノプロピ
ル、β−シアノプロピル等のシアノアルキル基などが挙
げられる。
また、式（１）においてｌは正の整数であり、式（１）
で示されるポリオルガノシロキサンの25℃における粘度
は、硬化前にあっては適当な流動性、硬化後は適切な特
性を得るため、300〜100,000cpであることが必要であ
り、更に好ましくは500〜10,000cpである。
で示されるポリオルガノシロキサンの25℃における粘度
は、硬化前にあっては適当な流動性、硬化後は適切な特
性を得るため、300〜100,000cpであることが必要であ
り、更に好ましくは500〜10,000cpである。
また、（Ａ）成分の他の１つは、上述したように式
（２） で示されるもので、分子鎖末端の１つをビニル基で、他
の末端を脂肪族非不飽和基で封鎖し、他にビニル基を含
有しない線状の片末端ビニルポリオルガノシロキサンで
あり、未反応のビニル基を残存せしめずにシリコーンゲ
ルを得るために重要な作用を有する。なお、Ｒは前述と
同じである。
（２） で示されるもので、分子鎖末端の１つをビニル基で、他
の末端を脂肪族非不飽和基で封鎖し、他にビニル基を含
有しない線状の片末端ビニルポリオルガノシロキサンで
あり、未反応のビニル基を残存せしめずにシリコーンゲ
ルを得るために重要な作用を有する。なお、Ｒは前述と
同じである。
また、式（２）中ｍは正の整数であり、式（２）で示さ
れるポリオルガノシロキサンの25℃における粘度は、硬
化前にあっては適当な流動性、硬化後は適切な特性を得
るため、300〜100,000cpであることが必要であり、更に
好ましくは500〜10,000cpである。
れるポリオルガノシロキサンの25℃における粘度は、硬
化前にあっては適当な流動性、硬化後は適切な特性を得
るため、300〜100,000cpであることが必要であり、更に
好ましくは500〜10,000cpである。
なお、上記オルガノポリシロキサン（１），（２）はい
ずれも公知方法で合成することができる。
ずれも公知方法で合成することができる。
また、上記（１）式で示される両末端ビニルオルガノポ
リシロキサンと上記（２）式で示される片末端ビニルオ
ルガノポリシロキサンとの配合比は1:99〜99:1、より好
ましくは20:80〜80:20であり、これらの配合比を適宜選
定することにより硬化後のシリコーンゲルの軟らかさを
必要に応じて変えることができる。
リシロキサンと上記（２）式で示される片末端ビニルオ
ルガノポリシロキサンとの配合比は1:99〜99:1、より好
ましくは20:80〜80:20であり、これらの配合比を適宜選
定することにより硬化後のシリコーンゲルの軟らかさを
必要に応じて変えることができる。
次に、本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分のオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンは平均組成式（３） （式中、Ｒは上記と同様であり、ａ及びｂは０＜ｎ≦
３、０＜ｂ≦２で、０＜ａ＋ｂ＜４となる数である） で示されるもので、上記（Ａ）成分のビニル基含有オル
ガノポリシロキサン中のビニル基と付加反応してシリコ
ーンゲルを形成するものであり、このためには１分子中
にケイ素原子に結合した水素原子が３個以上必要であ
る。このような水素原子は分子末端、分子途中のいずれ
のケイ素原子に結合していても差し支えない。この
（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分中のビニル基に対しケ
イ素原子に直結した水素原子のモル比が0.8〜２となる
量とすることが必要であり、更に好ましくは１〜1.5で
ある。このビニル基と水素原子とのモル比が0.8より少
ないと硬化後のシリコーンゲルにビニル基が残存し、耐
熱性が悪くなり、２を超えるとやはりシリコーンゲルの
耐熱性が低下し、硬化時に発泡のおそれが生じる。ま
た、（Ｂ）成分の粘度は製造時の経済性等の点から、10
00cp以下とすることが好ましい。
ハイドロジエンポリシロキサンは平均組成式（３） （式中、Ｒは上記と同様であり、ａ及びｂは０＜ｎ≦
３、０＜ｂ≦２で、０＜ａ＋ｂ＜４となる数である） で示されるもので、上記（Ａ）成分のビニル基含有オル
ガノポリシロキサン中のビニル基と付加反応してシリコ
ーンゲルを形成するものであり、このためには１分子中
にケイ素原子に結合した水素原子が３個以上必要であ
る。このような水素原子は分子末端、分子途中のいずれ
のケイ素原子に結合していても差し支えない。この
（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分中のビニル基に対しケ
イ素原子に直結した水素原子のモル比が0.8〜２となる
量とすることが必要であり、更に好ましくは１〜1.5で
ある。このビニル基と水素原子とのモル比が0.8より少
ないと硬化後のシリコーンゲルにビニル基が残存し、耐
熱性が悪くなり、２を超えるとやはりシリコーンゲルの
耐熱性が低下し、硬化時に発泡のおそれが生じる。ま
た、（Ｂ）成分の粘度は製造時の経済性等の点から、10
00cp以下とすることが好ましい。
本発明の組成物を構成する（Ｃ）成分の付加反応触媒
は、上述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中の
ビニル基と、（Ｂ）成分としてのオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサン中の≡SiH結合とを付加反応させるた
めのものであるので、公知のものとすればよく、これに
は塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化
白金酸とオレフィン類またはビニルシロキサンとの配位
化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジ
ウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウ
ムなどが例示されるが、白金系のものとすることが好ま
しい。なお、この添加量は触媒量であり、通常（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の合計量に対し0.1〜100ppmの範囲であ
る。
は、上述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中の
ビニル基と、（Ｂ）成分としてのオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサン中の≡SiH結合とを付加反応させるた
めのものであるので、公知のものとすればよく、これに
は塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化
白金酸とオレフィン類またはビニルシロキサンとの配位
化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジ
ウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウ
ムなどが例示されるが、白金系のものとすることが好ま
しい。なお、この添加量は触媒量であり、通常（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の合計量に対し0.1〜100ppmの範囲であ
る。
本発明は、上述した（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分とす
るが、更に必要により下記一般式（４） （式中、Ｒは上記と同様であり、ｎはｎ＜ｌ及びｎ＜ｍ
である正の整数を示す） で示される分子鎖両末端がメチル基で封鎖された無官能
性線状のオルガノポリシロキサンを配合することがで
き、かかるオルガノポリシロキサンの配合により、硬化
後のシリコーンゲルの柔軟性や粘着性を調整することが
できる。その配合量は（Ａ）成分100重量部に対して５
〜200重量部であるが、特に柔軟性の高い粘着性のシリ
コーンゲルを形成する場合、多量に配合することが好ま
しい。なお、配合量が５重量部より少ないとシリコーン
ゲルに柔軟性や粘着性を付与する効果が劣り、200重量
部より多いとシリコーンゲルの硬度が低下しすぎる。
るが、更に必要により下記一般式（４） （式中、Ｒは上記と同様であり、ｎはｎ＜ｌ及びｎ＜ｍ
である正の整数を示す） で示される分子鎖両末端がメチル基で封鎖された無官能
性線状のオルガノポリシロキサンを配合することがで
き、かかるオルガノポリシロキサンの配合により、硬化
後のシリコーンゲルの柔軟性や粘着性を調整することが
できる。その配合量は（Ａ）成分100重量部に対して５
〜200重量部であるが、特に柔軟性の高い粘着性のシリ
コーンゲルを形成する場合、多量に配合することが好ま
しい。なお、配合量が５重量部より少ないとシリコーン
ゲルに柔軟性や粘着性を付与する効果が劣り、200重量
部より多いとシリコーンゲルの硬度が低下しすぎる。
上記（４）式で示される無官能性オルガノポリシロキサ
ンの粘度は上述した（Ａ）成分の（１）式及び（２）式
で示されるオルガノポリシロキサンの粘度より低い必要
があり、具体的には25℃における粘度が200cp以下であ
る必要がある。これより粘度が高いと硬化後のシリコー
ンゲルから該無官能性オルガノポリシロキサンのにじみ
出し現象が発生する。
ンの粘度は上述した（Ａ）成分の（１）式及び（２）式
で示されるオルガノポリシロキサンの粘度より低い必要
があり、具体的には25℃における粘度が200cp以下であ
る必要がある。これより粘度が高いと硬化後のシリコー
ンゲルから該無官能性オルガノポリシロキサンのにじみ
出し現象が発生する。
本発明の組成物はそのオルガノポリシロキサン成分が前
述した（Ａ）及び（Ｂ）成分、又は（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｄ）成分から本質的になるものであり、（Ａ），
（Ｂ）及び（Ｃ）成分又はこれらに（Ｄ）成分を単に均
一に混合することによって得ることができるが、本発明
には、 を１分子中に１個だけ含有するようなオルガノポリシロ
キサンを本発明の効果を失わない程度で併用しても差し
支えない。
述した（Ａ）及び（Ｂ）成分、又は（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｄ）成分から本質的になるものであり、（Ａ），
（Ｂ）及び（Ｃ）成分又はこれらに（Ｄ）成分を単に均
一に混合することによって得ることができるが、本発明
には、 を１分子中に１個だけ含有するようなオルガノポリシロ
キサンを本発明の効果を失わない程度で併用しても差し
支えない。
また、用途に応じて無機質充填剤を配合して機械的強さ
等を改質することができ、このような無機質充填剤とし
ては、煙霧質シリカ、シリカエアロゲル、沈殿シリカ、
粉砕石英、けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ア
ルミナ、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、銀
粉、カーボンブラック、グラファイト、グラッシーカー
ボンなどが例示される。また公知の反応抑制剤などを添
加しても差し支えない。
等を改質することができ、このような無機質充填剤とし
ては、煙霧質シリカ、シリカエアロゲル、沈殿シリカ、
粉砕石英、けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ア
ルミナ、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、銀
粉、カーボンブラック、グラファイト、グラッシーカー
ボンなどが例示される。また公知の反応抑制剤などを添
加しても差し支えない。
なお、本発明のオルガノポリシロキサン組成物は加熱に
より硬化し、シリコーンゲルを得ることができるもので
あるが、硬化条件は通常の条件を採用でき、例えば70〜
150℃で２時間〜30分という条件で硬化できる。
より硬化し、シリコーンゲルを得ることができるもので
あるが、硬化条件は通常の条件を採用でき、例えば70〜
150℃で２時間〜30分という条件で硬化できる。
発明の効果 以上説明したように、本発明のオルガノポリシロキサン
組成物は、上述した構成としたことにより、硬化後のシ
リコーンゲル中に未反応のオルガノポリシロキサンや粘
度の高い不活性オルガノポリシロキサンの含有量が極め
て少ないために、これらのしみ出しが無く、また、粘度
の低い無官能性オルガノポリシロキサンを上記組成物に
配合することにより、柔軟性や粘着性を有し、しかもし
み出しの無い硬化物を得ることができ、従ってその非吸
湿性、安定性、電気絶縁性と相まって電気、電子部品の
ポッティング、封止用として、特にパワートランジスタ
ー、IC、コンデンサー等の制御用回路素子の被覆に好適
に使用できるものである。
組成物は、上述した構成としたことにより、硬化後のシ
リコーンゲル中に未反応のオルガノポリシロキサンや粘
度の高い不活性オルガノポリシロキサンの含有量が極め
て少ないために、これらのしみ出しが無く、また、粘度
の低い無官能性オルガノポリシロキサンを上記組成物に
配合することにより、柔軟性や粘着性を有し、しかもし
み出しの無い硬化物を得ることができ、従ってその非吸
湿性、安定性、電気絶縁性と相まって電気、電子部品の
ポッティング、封止用として、特にパワートランジスタ
ー、IC、コンデンサー等の制御用回路素子の被覆に好適
に使用できるものである。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではな
い。なお、粘度は25℃における値である。
するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではな
い。なお、粘度は25℃における値である。
下記に示す材料を第１表に示す配合比（重量部）で均一
に混合して組成物No.1〜５の５種の組成物を調製した。
に混合して組成物No.1〜５の５種の組成物を調製した。
オルガノポリシロキサンＩ 式 で表される両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度1000cp）。
（粘度1000cp）。
オルガノポリシロキサンII 式 で表される片末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度800cp）。
（粘度800cp）。
オルガノポリシロキサンIII 式 で表されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン（粘度
800cp）。
800cp）。
オルガノポリシロキサンIV 平均式 で表されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン（粘度
800cp）。
800cp）。
オルガノポリシロキサンＶ 平均式 で表されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン（粘度
800cp）。
800cp）。
オルガノポリシロキサンVI 式 で表されるメチルハイドロジエンポリシロキサン（粘度
13cp）。
13cp）。
オルガノポリシロキサンVII 式 で表されるメチルハイドロジエンポリシロキサン（粘度
18cp）。
18cp）。
触媒 塩化白金酸の２−エチルヘキサノール溶液（白金含有
量:2重量％）。
量:2重量％）。
次に、上記組成物No.1〜５をそれぞれ150℃で１時間加
熱した。その結果、いずれも硬化して透明なゲル状物を
得た。これらのゲル状物につき針入度試験、抽出試験を
下記方法により実施した。
熱した。その結果、いずれも硬化して透明なゲル状物を
得た。これらのゲル状物につき針入度試験、抽出試験を
下記方法により実施した。
針入度試験 硬化して得られたゲル状物の針入度をJISK2808により1/
4インチミクロ稠度計を用いて測定した。
4インチミクロ稠度計を用いて測定した。
抽出試験 硬化して得られたゲル状物5gをｎ−ヘキサンでソックス
レー抽出を４時間行ない、抽出量を測定した。
レー抽出を４時間行ない、抽出量を測定した。
結果を第１表に併記する。
〔実施例II〕 上記オルガノポリシロキサンI,II,VI及び触媒並びに下
記に示す材料を第２表に示す配合比（重量部）で均一に
混合して組成物No.6〜10の５種の組成物を調製した。
記に示す材料を第２表に示す配合比（重量部）で均一に
混合して組成物No.6〜10の５種の組成物を調製した。
オルガノポリシロキサンVIII 式 で表される無官能性ジメチルポリシロキサン（粘度30c
p）。
p）。
オルガノポリシロキサンIX 式 で表される無官能性ジメチルポリシロキサン（粘度100c
p）。
p）。
オルガノポリシロキサンＸ 式 で表される無官能性ジメチルポリシロキサン（粘度5000
cp）。
cp）。
オルガノポリシロキサンXI 式 で表される無官能性ジメチルポリシロキサン（粘度10,0
00cp）。
00cp）。
オルガノポリシロキサンXII 平均式 で表されるビニル基含有ジメチルポリシロキサン（粘度
800cp）。
800cp）。
次に、上記組成物No.6〜10をそれぞれ実施例Ｉと同様に
硬化した。その結果、いずれも硬化して透明なゲル状物
を得た。これらのゲル状物につき実施例Ｉと同様の針入
度試験及び下記に示すにじみ出し性試験を行なった。
硬化した。その結果、いずれも硬化して透明なゲル状物
を得た。これらのゲル状物につき実施例Ｉと同様の針入
度試験及び下記に示すにじみ出し性試験を行なった。
にじみ出し性試験 硬化して得られたゲル状物のシート（140×170×2mm、
重量約35g）を室温で２ケ月吊り下げた後の重量残存量
を測定し、にじみ出し量を測定した。
重量約35g）を室温で２ケ月吊り下げた後の重量残存量
を測定し、にじみ出し量を測定した。
結果を第２表に併記する。
Claims (2)
- 【請求項１】オルガノポリシロキサン成分が、 （Ａ）下記式（１） （式中、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置
換の炭素数１〜10の１価炭化水素基、ｌは正の整数を示
す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサンと、下記式（２） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｍは正の整数を
示す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサン、及び、 （Ｂ）下記平均組成式（３） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ａ及びｂは０＜
ａ≦３、０＜ｂ≦２で、０＜ａ＋ｂ＜４となる数であ
る） で示され、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を
３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン：（Ａ）成分中のビニル基に対するケイ素原子に直結
した水素原子のモル比が0.8〜２となる量 から本質的になり、かつ （Ｃ）白金系、パラジウム系及びロジウム系より選ばれ
る触媒の触媒量、 を含有してなることを特徴とするゲル状硬化物を与える
オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】オルガノポリシロキサン成分が、 （Ａ）下記式（１） （式中、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置
換の炭素数１〜10の１価炭化水素基、ｌは正の整数を示
す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサンと、下記式（２） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｍは正の整数を
示す） で示され、25℃における粘度が300〜100,000センチポイ
ズであるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）下記平均組成式（３） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ａ及びｂは０＜
ａ≦３、０＜ｂ≦２で、０＜ａ＋ｂ＜４となる数であ
る） で示され、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を
３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン：（Ａ）成分中のビニル基に対するケイ素原子に直結
した水素原子のモル比が0.8〜２となる量、及び、 （Ｄ）下記一般式（４） （式中、Ｒは上記と同様の意味を示し、ｎはｎ＜ｌ及び
ｎはｎ＜ｍである正の整数を示す） で示され、25℃における粘度が200センチポイズ以下で
あるオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分100重量部に
対し５〜200重量部 から本質的になり、かつ （Ｃ）白金系、パラジウム系及びロジウム系より選ばれ
る触媒の触媒量、 を含有してなることを特徴とするゲル状硬化物を与える
オルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224326A JPH0689255B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| US07/394,589 US4990560A (en) | 1988-09-07 | 1989-08-16 | Curable organopolysiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224326A JPH0689255B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273860A JPH0273860A (ja) | 1990-03-13 |
| JPH0689255B2 true JPH0689255B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=16812002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224326A Expired - Fee Related JPH0689255B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4990560A (ja) |
| JP (1) | JPH0689255B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0791530B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1995-10-04 | 信越化学工業株式会社 | ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体 |
| US5132385A (en) * | 1990-12-14 | 1992-07-21 | General Electric Company | One part heat curable organopolysiloxane compositions |
| EP0545002A1 (en) * | 1991-11-21 | 1993-06-09 | Kose Corporation | Silicone polymer, paste-like composition and water-in-oil type cosmetic composition comprising the same |
| US5278258A (en) * | 1992-05-18 | 1994-01-11 | Allergan, Inc. | Cross-linked silicone polymers, fast curing silicone precursor compositions, and injectable intraocular lenses |
| US5391590A (en) * | 1993-01-12 | 1995-02-21 | Allergan, Inc. | Injectable intraocular lens compositions and precursors thereof |
| GB9300611D0 (en) * | 1993-01-14 | 1993-03-03 | Dow Corning Gmbh | Elastomer-forming composition |
| US5534609A (en) * | 1995-02-03 | 1996-07-09 | Osi Specialties, Inc. | Polysiloxane compositions |
| US5800421A (en) * | 1996-06-12 | 1998-09-01 | Lemelson; Jerome H. | Medical devices using electrosensitive gels |
| US6020409A (en) * | 1997-09-19 | 2000-02-01 | Dow Corning Corporation | Routes to dielectric gel for protection of electronic modules |
| JP2003515770A (ja) * | 1999-11-30 | 2003-05-07 | コーニング・オー・テー・イー・エス・ペー・アー | 光学装置の光ファイバ部品を固定する方法、これにより得られた光学装置、およびこの光学装置で用いられるポリマ組成物 |
| FR2856072B1 (fr) * | 2003-06-16 | 2005-08-05 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone reticulable en gel adhesif. |
| US7528209B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-05-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone release composition and sheet having a releasability using the same |
| JP4634810B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-02-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン封止型ｌｅｄ |
| US7767754B2 (en) * | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
| JP6300218B2 (ja) * | 2010-12-31 | 2018-03-28 | サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 |
| WO2017217510A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 |
| CN114395368B (zh) * | 2022-01-14 | 2023-06-06 | 东风汽车集团股份有限公司 | 一种双组份改性热固硅胶及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3884866A (en) * | 1973-04-13 | 1975-05-20 | Gen Electric | High strength organopolysiloxane compositions |
| JPS5344503A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-21 | Sanyo Chem Ind Ltd | Preparation of modified amide compounds |
| GB2096630B (en) * | 1978-03-07 | 1983-02-16 | Gen Electric | Self-bonding silicone rubber compositions |
| JPS6056190B2 (ja) * | 1980-04-11 | 1985-12-09 | 東芝シリコ−ン株式会社 | ポリオルガノシロキサン組成物 |
| US4340709A (en) * | 1980-07-16 | 1982-07-20 | General Electric Company | Addition curing silicone compositions |
| JPS6433156A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Shinetsu Chemical Co | Silicone composition for mold release |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP63224326A patent/JPH0689255B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-08-16 US US07/394,589 patent/US4990560A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4990560A (en) | 1991-02-05 |
| JPH0273860A (ja) | 1990-03-13 |
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Legal Events
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