JPH0690069A - プリント回路基板アセンブリ及びそれに熱導伝路を形成させる方法 - Google Patents
プリント回路基板アセンブリ及びそれに熱導伝路を形成させる方法Info
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- JPH0690069A JPH0690069A JP26049091A JP26049091A JPH0690069A JP H0690069 A JPH0690069 A JP H0690069A JP 26049091 A JP26049091 A JP 26049091A JP 26049091 A JP26049091 A JP 26049091A JP H0690069 A JPH0690069 A JP H0690069A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上のＩＣの熱放散を高める。
【構成】 銅製接地面を有するプリント回路基板におい
ては、回路基板自体に開口を形成する。この開口は回路
基板を貫通するのではなく、接地面のところで止めて接
地面の一部分を露出させる。ある量の熱を伝導する熱可
塑性材料を開口の中に、接地面の露出部分を覆うように
導入する。集積回路を所定の位置に配置すると、集積回
路は熱可塑性材料と接触する。熱可塑性材料を硬化させ
ると、集積回路と接地面との間に、熱の消散を容易にす
るコンプライアンスな熱伝導接合部が形成される。
ては、回路基板自体に開口を形成する。この開口は回路
基板を貫通するのではなく、接地面のところで止めて接
地面の一部分を露出させる。ある量の熱を伝導する熱可
塑性材料を開口の中に、接地面の露出部分を覆うように
導入する。集積回路を所定の位置に配置すると、集積回
路は熱可塑性材料と接触する。熱可塑性材料を硬化させ
ると、集積回路と接地面との間に、熱の消散を容易にす
るコンプライアンスな熱伝導接合部が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板の分野
に関し、特に、プリント回路基板上に配置される集積回
路デバイスの熱を良く放散するようにしたものに関す
る。
に関し、特に、プリント回路基板上に配置される集積回
路デバイスの熱を良く放散するようにしたものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）パッケージングの一形
態として、従来の技術ではテープ自動化接着（「ＴＡ
Ｂ」）いう名で知られている方法がある。このＴＡＢパ
ッケージの一形態をテープ上チップと呼ぶ。テープ上チ
ップ形デバイスは、プリント回路基板の製造が自動化さ
れている場合に使用される。テープ上チップ形デバイス
を使用すると、人間の介入を最小限に抑えた上で最終製
品を高速で組立てることができる。テープ上チップ形パ
ッケージは、一般に広く使用されている標準ワイヤ接合
形パッケージと比較して、低コストであり且つ電気的性
能にすぐれているという利点を有する。標準のテープ上
チップ構成では、多数の集積回路デバイスを接着テープ
の上に順次装着してゆく。特定のＩＣを受入れるべき回
路基板の領域をそのテープ上チップデバイスの下方に置
き、ＩＣと回路基板とを突合わせる。次に、接着テープ
を前進させ、次のテープ上チップデバイスをプリント回
路基板に装着する。プリント回路基板に配置すべきテー
プ上チップデバイスごとに、このプロセスを繰り返す。
態として、従来の技術ではテープ自動化接着（「ＴＡ
Ｂ」）いう名で知られている方法がある。このＴＡＢパ
ッケージの一形態をテープ上チップと呼ぶ。テープ上チ
ップ形デバイスは、プリント回路基板の製造が自動化さ
れている場合に使用される。テープ上チップ形デバイス
を使用すると、人間の介入を最小限に抑えた上で最終製
品を高速で組立てることができる。テープ上チップ形パ
ッケージは、一般に広く使用されている標準ワイヤ接合
形パッケージと比較して、低コストであり且つ電気的性
能にすぐれているという利点を有する。標準のテープ上
チップ構成では、多数の集積回路デバイスを接着テープ
の上に順次装着してゆく。特定のＩＣを受入れるべき回
路基板の領域をそのテープ上チップデバイスの下方に置
き、ＩＣと回路基板とを突合わせる。次に、接着テープ
を前進させ、次のテープ上チップデバイスをプリント回
路基板に装着する。プリント回路基板に配置すべきテー
プ上チップデバイスごとに、このプロセスを繰り返す。
【０００３】従来の技術においては、テープ上チップデ
バイスと関連していくつかの欠点が見られた。まず第１
に、テープ上チップデバイスは熱エネルギーを非常に効
率的に開放することができなかった。どのような集積回
路デバイスも、動作中には何らかの形で熱を発生する。
この熱を集積回路の外へ効率良く伝達しなければならな
い。そうしないと、ほとんどの場合にデバイスは過熱し
て、誤動作を生じる。これまでは、このように必要であ
った熱伝達を行うために、プリント回路基板を含むデバ
イスのハウジングの内部にファンを配置していたが、こ
の方法は好ましくない。なぜならば、この方法では別に
装置が必要になるために、デバイス全体のコストが高く
なってしまうからである。さらに、ファンは大きな騒音
をたてることが多いので、騒音を制限する条件が厳しい
場合にはファンの使用は許されない。
バイスと関連していくつかの欠点が見られた。まず第１
に、テープ上チップデバイスは熱エネルギーを非常に効
率的に開放することができなかった。どのような集積回
路デバイスも、動作中には何らかの形で熱を発生する。
この熱を集積回路の外へ効率良く伝達しなければならな
い。そうしないと、ほとんどの場合にデバイスは過熱し
て、誤動作を生じる。これまでは、このように必要であ
った熱伝達を行うために、プリント回路基板を含むデバ
イスのハウジングの内部にファンを配置していたが、こ
の方法は好ましくない。なぜならば、この方法では別に
装置が必要になるために、デバイス全体のコストが高く
なってしまうからである。さらに、ファンは大きな騒音
をたてることが多いので、騒音を制限する条件が厳しい
場合にはファンの使用は許されない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はプリント回路
基板に装置したＩＣその他の電子素子の熱を放散させる
ことができる装置及び方法を提供することを課題とす
る。
基板に装置したＩＣその他の電子素子の熱を放散させる
ことができる装置及び方法を提供することを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路デバ
イスその他の電子素子のために熱導伝路を設けることに
より、上記の問題を克服する。銅製接地面を有するプリ
ント回路基板では、回路基板自体に開口を形成させる。
この開口は回路基板を完全に貫通するのではなく、接地
面のところで止まっている。この開口によって、接地面
の一部が露出しているのである。開口は、基板上に配置
すべき電子素子とほぼ同じ大きさと形状を有する。その
後、熱を伝導する熱可塑性材料を開口の中に、接地面の
露出部分を覆うように埋め部品を所定の位置に装着して
熱可塑性材料と接触させる。熱可塑性材料を硬化させ
て、熱伝導性接合部を形成する。この構成を使用すれ
ば、集積回路デバイスその他の電子素子が発生した熱は
熱可塑性材料を通って接地面へ直接に伝達される。銅製
接地面は相対的に広い表面積を有し、集積回路よりはる
かに広い。そのため、接地面は集積回路デバイスの他の
電子素子単独のときより効率良く熱を消散するのであ
る。
イスその他の電子素子のために熱導伝路を設けることに
より、上記の問題を克服する。銅製接地面を有するプリ
ント回路基板では、回路基板自体に開口を形成させる。
この開口は回路基板を完全に貫通するのではなく、接地
面のところで止まっている。この開口によって、接地面
の一部が露出しているのである。開口は、基板上に配置
すべき電子素子とほぼ同じ大きさと形状を有する。その
後、熱を伝導する熱可塑性材料を開口の中に、接地面の
露出部分を覆うように埋め部品を所定の位置に装着して
熱可塑性材料と接触させる。熱可塑性材料を硬化させ
て、熱伝導性接合部を形成する。この構成を使用すれ
ば、集積回路デバイスその他の電子素子が発生した熱は
熱可塑性材料を通って接地面へ直接に伝達される。銅製
接地面は相対的に広い表面積を有し、集積回路よりはる
かに広い。そのため、接地面は集積回路デバイスの他の
電子素子単独のときより効率良く熱を消散するのであ
る。
【０００６】
【実施例】プリント回路基板上の集積回路と関連して使
用するための熱導伝構成を開示する。以下の説明中、本
発明をさらに良く理解させるように、製造方法や素子の
配列などの詳細な事項を数多く挙げるが、そのような特
定の詳細な事項を含まずとも本発明を実施しうることは
当業者には明白であろう。また、場合によっては、本発
明を無用にあいまいにしないように周知の素子を詳細に
説明しないこともある。
用するための熱導伝構成を開示する。以下の説明中、本
発明をさらに良く理解させるように、製造方法や素子の
配列などの詳細な事項を数多く挙げるが、そのような特
定の詳細な事項を含まずとも本発明を実施しうることは
当業者には明白であろう。また、場合によっては、本発
明を無用にあいまいにしないように周知の素子を詳細に
説明しないこともある。
【０００７】まず、図１に関して説明すると、図１に
は、本発明の構造を利用するプリント回路基板アセンブ
リ１０の斜視図が示されている。典型的なプリント回路
基板アセンブリ１０と同様に、多数の素子をプリント回
路基板１１自体の上に配置しても良い。それらの素子は
様々な大きさと形状を有している。素子は抵抗器，コン
デンサ，トランジスタなどの個々の電子素子であっても
良い。回路基板上に多数の集積回路が装着されている場
合はきわめて多い。本発明の好ましい実施例で関心をも
たれるのはこの集積回路である。本発明の好ましい実施
例は集積回路デバイスと共に使用されるが、プリント回
路基板アセンブリにおける熱伝達を容易にするために本
発明をほぼ全ての種類の電気素子と共に使用できること
は当業者には理解されるであろう。
は、本発明の構造を利用するプリント回路基板アセンブ
リ１０の斜視図が示されている。典型的なプリント回路
基板アセンブリ１０と同様に、多数の素子をプリント回
路基板１１自体の上に配置しても良い。それらの素子は
様々な大きさと形状を有している。素子は抵抗器，コン
デンサ，トランジスタなどの個々の電子素子であっても
良い。回路基板上に多数の集積回路が装着されている場
合はきわめて多い。本発明の好ましい実施例で関心をも
たれるのはこの集積回路である。本発明の好ましい実施
例は集積回路デバイスと共に使用されるが、プリント回
路基板アセンブリにおける熱伝達を容易にするために本
発明をほぼ全ての種類の電気素子と共に使用できること
は当業者には理解されるであろう。
【０００８】図１は、プリント回路基板１１に装着され
た集積回路デバイス１２を示す。通常、回路基板１１は
ガラス繊維又はファイバーボードなどの非導電材料から
製造される。回路基板には複数本の導電トレース１３が
エッチングされている。集積回路（又は他の電子素子）
はそれらの導電トレースに装着する。導電トレースは、
集積回路を互いに通信させる電気信号を搬送する。
た集積回路デバイス１２を示す。通常、回路基板１１は
ガラス繊維又はファイバーボードなどの非導電材料から
製造される。回路基板には複数本の導電トレース１３が
エッチングされている。集積回路（又は他の電子素子）
はそれらの導電トレースに装着する。導電トレースは、
集積回路を互いに通信させる電気信号を搬送する。
【０００９】次に、図２を参照すると、図２には、本発
明のアセンブリの横断面図が示されている。図２に示す
ように、回路基板は実際には非導電材料から成る２つの
分離した層１１ａ及び１１ｂから構成されている。これ
ら２つの層の間に導電材料から成る薄い層が挟まってい
る。この導電層１５を本明細書において「接地面」とい
う。通常、この接地面１５は銅の層から形成されてお
り、ゼロボルトの一定電位を有する。電子素子のリード
の１つが接地面に電気的に接続している場合はきわめて
多い。
明のアセンブリの横断面図が示されている。図２に示す
ように、回路基板は実際には非導電材料から成る２つの
分離した層１１ａ及び１１ｂから構成されている。これ
ら２つの層の間に導電材料から成る薄い層が挟まってい
る。この導電層１５を本明細書において「接地面」とい
う。通常、この接地面１５は銅の層から形成されてお
り、ゼロボルトの一定電位を有する。電子素子のリード
の１つが接地面に電気的に接続している場合はきわめて
多い。
【００１０】上から見たとき、接地面は回路基板の縁ま
で延びていなくても良い。このことは図１に示されてお
り、図１の破線は接地面の縁部２２を示す。また、場合
によっては、回路基板のいくつかの所定の領域から接地
面を取り除いても良い。接地面１５の厳密な形状と広さ
がどのようなものであるかは重要ではない。必要である
のは、本発明のアセンブリを使用して冷却しようとして
いる集積回路１２の下方に接地面が存在していることだ
けである。
で延びていなくても良い。このことは図１に示されてお
り、図１の破線は接地面の縁部２２を示す。また、場合
によっては、回路基板のいくつかの所定の領域から接地
面を取り除いても良い。接地面１５の厳密な形状と広さ
がどのようなものであるかは重要ではない。必要である
のは、本発明のアセンブリを使用して冷却しようとして
いる集積回路１２の下方に接地面が存在していることだ
けである。
【００１１】再び図２を参照すると、本発明のアセンブ
リは、回路基板１１の非導電層の中に開口１６を形成し
ようとするものである。開口１６は問題となる集積回路
１２のすぐ下方に位置している。開口１６は、プリント
回路基板に装着される集積回路１２とほぼ同じ大きさと
形状を有する。
リは、回路基板１１の非導電層の中に開口１６を形成し
ようとするものである。開口１６は問題となる集積回路
１２のすぐ下方に位置している。開口１６は、プリント
回路基板に装着される集積回路１２とほぼ同じ大きさと
形状を有する。
【００１２】集積回路デバイスの大きさと形状は様々で
あるので、回路基板に装着すべき特定のＩＣに応じて、
開口１６の大きさは変わる。開口は回路基板を完全には
貫通しておらず、集積回路の下方に位置する非導電材料
の層のみを除去する。これにより、接地面１５の、所定
の場所の下方に残っている部分が露出する。接地面の反
対側にある非導電材料には手を付けない。残っている非
導電材料の層はプリント回路基板１１に安定性と剛性を
与える。集積回路の配置によっては、プリント回路基板
１１の両面に開口１６が配置されても良い。図１には、
そのような複数の開口が斜視図で示されている。回路基
板の開口は当業者には良く知られている方法で構成でき
る。従って、ここでは厳密な構成方法について説明しな
い。
あるので、回路基板に装着すべき特定のＩＣに応じて、
開口１６の大きさは変わる。開口は回路基板を完全には
貫通しておらず、集積回路の下方に位置する非導電材料
の層のみを除去する。これにより、接地面１５の、所定
の場所の下方に残っている部分が露出する。接地面の反
対側にある非導電材料には手を付けない。残っている非
導電材料の層はプリント回路基板１１に安定性と剛性を
与える。集積回路の配置によっては、プリント回路基板
１１の両面に開口１６が配置されても良い。図１には、
そのような複数の開口が斜視図で示されている。回路基
板の開口は当業者には良く知られている方法で構成でき
る。従って、ここでは厳密な構成方法について説明しな
い。
【００１３】どのような物体でも、その熱伝達能力の効
率は特に物体の材料特性と、大きさ及び形状とによって
決まる。銅がすぐれた熱伝導体であることは良く知られ
ている。好ましい実施例で銅を選んだのはこの特性と、
銅がすぐれた導電体でもあるということによる。接地面
１５の面積は（上から見たとき）１つの集積回路１２の
面積よりはるかに広いので、接地面は集積回路が発生し
た熱を効率良く消散することができる。そのため、ファ
ンなどの追加装置を使用しなくとも集積回路１２を冷却
できるのである。
率は特に物体の材料特性と、大きさ及び形状とによって
決まる。銅がすぐれた熱伝導体であることは良く知られ
ている。好ましい実施例で銅を選んだのはこの特性と、
銅がすぐれた導電体でもあるということによる。接地面
１５の面積は（上から見たとき）１つの集積回路１２の
面積よりはるかに広いので、接地面は集積回路が発生し
た熱を効率良く消散することができる。そのため、ファ
ンなどの追加装置を使用しなくとも集積回路１２を冷却
できるのである。
【００１４】接地面１５と集積回路１２との間にある量
の熱を伝導する熱可塑性材料１７を配置する。この熱可
塑性材料１７は、回路板アセンブリ１０の組立て工程の
間に開口１６の中に付着される。通常、熱可塑性材料は
当初は流体であるが、硬化するにつれて堅くなる。熱可
塑性材料１７が流動性をもっていることにより、接地面
１５と集積回路１２との間に申し分のない熱接触が得ら
れる。集積回路が対応する開口１６に配置されると、集
積回路１２の底面は熱可塑性材料１７と接触する。熱可
塑性材料１７は流動させて、開口１６全体に一様に広げ
る。このようにして、集積回路１２のほぼ底面全体と接
地面１５の露出領域は熱可塑性材料１７と接触する。こ
の構成により、熱は集積回路から接地面１５へと最も効
率の良い速度で伝達されてゆく。
の熱を伝導する熱可塑性材料１７を配置する。この熱可
塑性材料１７は、回路板アセンブリ１０の組立て工程の
間に開口１６の中に付着される。通常、熱可塑性材料は
当初は流体であるが、硬化するにつれて堅くなる。熱可
塑性材料１７が流動性をもっていることにより、接地面
１５と集積回路１２との間に申し分のない熱接触が得ら
れる。集積回路が対応する開口１６に配置されると、集
積回路１２の底面は熱可塑性材料１７と接触する。熱可
塑性材料１７は流動させて、開口１６全体に一様に広げ
る。このようにして、集積回路１２のほぼ底面全体と接
地面１５の露出領域は熱可塑性材料１７と接触する。こ
の構成により、熱は集積回路から接地面１５へと最も効
率の良い速度で伝達されてゆく。
【００１５】熱可塑性材料は、回路基板に塗布された後
に乾いたときに硬いがもろい状態にならないように選択
される。選択される材料は、完全に硬化した後であって
も、相対的に柔軟性を示し且つ可撓性を保つ。熱可塑性
材料が相対的に柔軟性をもっているため、プリント回路
基板は集積回路１２と接地面１５との良好な熱接触を変
わらずに維持した状態で曲げやたわみに耐える。従っ
て、熱可塑性材料はコーキング材，ＰＴＶなどである。
好ましい実施例では、六角窒化ホウ素として知られる材
料を使用する。この好ましい材料の代わりに使用できる
厳密な材料，並びに相対的に見たその長所と短所は当業
者には明かであろう。
に乾いたときに硬いがもろい状態にならないように選択
される。選択される材料は、完全に硬化した後であって
も、相対的に柔軟性を示し且つ可撓性を保つ。熱可塑性
材料が相対的に柔軟性をもっているため、プリント回路
基板は集積回路１２と接地面１５との良好な熱接触を変
わらずに維持した状態で曲げやたわみに耐える。従っ
て、熱可塑性材料はコーキング材，ＰＴＶなどである。
好ましい実施例では、六角窒化ホウ素として知られる材
料を使用する。この好ましい材料の代わりに使用できる
厳密な材料，並びに相対的に見たその長所と短所は当業
者には明かであろう。
【００１６】以上、プリント回路基板において使用する
ための熱導伝路を説明した。この説明はいくつかの特定
の実施例に関してなされたものであったが、本発明の総
体的な趣旨から逸脱せずに上記の実施例について変更を
実施しうることは当業者には明白であろう。そのような
変更のうちいくつかは既に説明してあり、他の変更も可
能である。本発明の厳密な範囲は特許請求の範囲によっ
てのみ限定される。
ための熱導伝路を説明した。この説明はいくつかの特定
の実施例に関してなされたものであったが、本発明の総
体的な趣旨から逸脱せずに上記の実施例について変更を
実施しうることは当業者には明白であろう。そのような
変更のうちいくつかは既に説明してあり、他の変更も可
能である。本発明の厳密な範囲は特許請求の範囲によっ
てのみ限定される。
【図１】本発明の構造を使用する回路基板アセンブリを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】集積回路と接地面との間に熱可塑性材料が配置
されている様子を示す図１の線２−２に沿った横断面
図。
されている様子を示す図１の線２−２に沿った横断面
図。
１０ プリント回路基板アセンブリ １１ プリント回路基板 １１ａ，１１ｂ 非導電材料の層 １２ 集積回路デバイス １３ 導電トレース １５ 接地面 １６ 開口 １７ 熱可塑性材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェームズ・ジイ・シューク アメリカ合衆国・95118 カリフォルニア 州・サン ホゼ・ピカデリー ドライブ・ 3409
Claims (4)
- 【請求項１】 熱伝導層を露出させる開口を形成するよ
うに一部が除去されている非導電材料から成る層と；前
記熱伝導層の前記露出した部分の上面に蒸着された所定
の量の熱可塑性材料と；前記非導電材料の層の上面に、
前記熱可塑性材料と接触する状態で配置される電子素子
とを具備するプリント回路基板アセンブリ。 - 【請求項２】 第１及び第２の非導電層と、これらの非
導電層との間に配置される導電層とから構成されるプリ
ント回路基板と；前記第１の非導電層の一部は開口が形
成され、前記導電層の一部を露出させるように除去され
てたプリント回路基板の非導電層の開口に配置される集
積回路デバイスと；前記開口の中の前記導電層の前記露
出した部分及び前記集積回路デバイスの底面と接触する
部分とに所定の量のコンプライアント熱可塑性材料とを
具備するプリント基板アセンブリ。 - 【請求項３】 プリント回路基板アセンブリに熱導伝路
を形成する方法において、 前記プリント回路基板の非導電層の下方に配置される熱
伝導層の一部を露出させるように、前記プリント回路基
板上に装着すべき電子素子の大きさとほぼ同じ大きさの
前記非導電層の一部を除去する工程と；前記熱伝導層の
前記露出した部分の上に所定の量の熱可塑性材料を蒸着
する工程と；前記電子素子を前記プリント回路基板の上
に前記熱伝導層の前記露出した部分にかぶせて、前記電
子素子が前記熱可塑性材料と接触するように装着する工
程と；前記電子素子と前記熱伝導層との間にコンプライ
アントサーマルコンジットを形成するように前記熱可塑
性材料を硬化させる工程とから成る方法。 - 【請求項４】 プリント回路基板アセンブリに熱導伝路
を形成する方法において、 熱伝導接地面の一部を露出させるように、前記プリント
回路基板上に装着すべき集積回路の大きさとほぼ同じ大
きさの前記プリント回路基板の非導電層の一部を除去す
る工程と；所定の量の熱可塑性材料を前記接地面の前記
露出した部分の上に、前記熱可塑性材料が前記接地面の
前記露出した部分のほぼ全面と接触するように蒸着する
工程と；前記集積回路を前記プリント回路基板の上に前
記接地面の前記露出した部分にかぶせて、前記集積回路
の底面のほぼ全面が前記熱可塑性材料と接触するように
装着する工程と；前記集積回路と前記接地面との間にコ
ンプライアントサーマルコンジットを形成するように前
記熱可塑性材料を硬化させる工程とから成る方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US58909490A | 1990-09-27 | 1990-09-27 | |
| US589094 | 1990-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690069A true JPH0690069A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=24356567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26049091A Pending JPH0690069A (ja) | 1990-09-27 | 1991-09-12 | プリント回路基板アセンブリ及びそれに熱導伝路を形成させる方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690069A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098287A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| JP2005161710A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| JP2006216674A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sharp Corp | 放熱性を向上したプリント回路基板およびそれを含んだ回路モジュール |
| JP2008226936A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装装置 |
| WO2016002457A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 東レ株式会社 | 積層体および一体化成形品 |
| WO2016002456A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 東レ株式会社 | 積層体および一体化成形品 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP26049091A patent/JPH0690069A/ja active Pending
Cited By (11)
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