JPH069098U - 搬送装置の帯電静電気放電装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送装置が稼働中に帯電した静電気を移載作
業前に移載対象設備に確実安全に放電する，安全で信頼
性の高い搬送装置の帯電静電気放電装置を提供する。 【構成】 地上から非導電状態で支持され走行する搬送
装置１によって部品を搬送する搬送システムにおいて，
搬送装置１が所定のステーションに停止した後移載動作
を行う前に，この搬送装置１に帯電した静電気の電位と
移載対象設備の電位とを等電位にするための所定抵抗値
を有するたとえば接触板７，接触子８及び導線７ａ，８
ａより成る導電性接触機構を搬送装置１又は／及び移載
対象設備２に装備するようにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は磁気浮上搬送車，無人搬送車，移動ロボット，リニア搬送装置など により物品を搬送する搬送システムに備えた補助機構に係り，特に，この搬送シ ステムの搬送装置と地上設備との間で物品を移載するときに，搬送装置が走行中 に帯電した静電気を確実安全に放電して，移載する半導体部品等を電気的に破壊 される等の帯電した静電気による影響を防止する，安全で信頼性の高い搬送装置 の帯電静電気放電装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

所定の走行路を物品を積載して走行する搬送装置は，磁気浮上搬送車において は絶縁物である空気を介して地上から浮上して走行し，無人搬送車，移動ロボッ ト，リニア搬送装置などにおいては地上路面との間に発生する振動を吸収するた めに，それぞれ弾性を備えたタイヤが使用されることが多い。このようなタイヤ は一般にゴム，樹脂等の電気的絶縁物が使用されている。 上述のようなタイヤを使用する搬送装置は走行中に静電気を帯電することがあ る。また，磁気浮上搬送車のように地上とは非接触支持状態で走行する搬送装置 においても，搬送物や搬送装置と空気との摩擦によって静電気が発生して帯電す る。 搬送物を搬送装置から他の装置に，あるいは，地上に設備された装置から搬送 装置に搬送物を移載しようとする場合に上述のように帯電して移載する装置と移 載される装置との間の電位が異なると，搬送物が移載対象装置と接触する瞬間に 放電し，瞬間的に発生する放電電流や電位変化等のために，半導体部品等の搬送 物を破壊したり制御装置が誤動作する場合があった。 このために，搬送装置から導電性のベルト等を床に垂らしたり，放電アンテナ を搬送装置に装着して帯電を防止する手段が行われている。 このような帯電を防止する装置には，特開昭６２−１２５９０３号公報，実開 平１−８８４９９号公報および実開平１−１７４２８１号公報に開示されている ものがある。 特開昭６２−１２５９０３号公報に記載のものは，非導電性走行路の一部に導 電性部材が露出する走行路を絶縁体で形成された車輪を持つ搬送車を走行させる ものにおいて，搬送車から下垂された金属製の鎖と，この鎖の先端に装着された 走行面と接触する導電性弾性体からなる接触片とを備えたことを特徴としている 。また，実開平１−８８４９９号公報に記載のものは，電子機器箱体の底面部に 移動用キャスタを取付けた移動型電子機器箱体の底面部に一端が電気導通状態に 取り付けられ，他端が常に床面に接触するひも状の導体を備えたことを特徴とし ている。 さらに，実開平１−１７４２８１号公報に記載のものは，バッテリを搭載した 車体に放電アンテナを設けたことを特徴としている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで，上述したような帯電を防止する手段を設けた搬送装置においては， 例えば，導電性のベルトやひもを垂らした手段によると，床の状態，即ち，床の 材質が金属なのか，非導電体に金属でコーティングしてあるのか，導電性の樹脂 であるか，さらに，このような金属や導電体が接地してあるかどうかによってそ の効果が変動する。また，搬送装置に結合された導電性のベルトやひもと接触す べき床面との接触状態，即ち，床面の汚れ具合や接触の仕方によってもその効果 が変動する。 また，放電アンテナを設けた場合は完全に放電することができないので，一定 の電位が搬送装置に残留することになる。 一方，最近の半導体製造設備においては，耐圧の低い半導体が製造されるよう になり，半導体ウェハ−などの移載に関しては搬送装置と地上設備等移載対象装 置間の電位差を少しでも小さくすることが要求されている。 また，搬送装置を駆動制御する制御装置が微小レベルの信号で操作される半導 体によって構成されるようになってきているので，誤動作の原因になる放電パル ス電流等のノイズ源を極力低減することが要求されている。 このような要求に対して，上述したような従来の帯電防止手段では不完全であ って，有効完全な放電手段が望まれている。 本考案は上記従来の問題点を対策して，搬送装置が稼働中に帯電した静電気を 移載作業前に移載対象設備に確実安全に放電する，安全で信頼性の高い搬送装置 の帯電静電気放電装置を提供することを目的(課題)としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案に基づく搬送装置の帯電静電気放電装置にお いては，地上から非導電状態で支持され走行する搬送装置によって部品を搬送す る搬送システムにおいて，搬送装置が所定のステーションに停止した後移載動作 を行う前に当該搬送装置に帯電した静電気の電位と移載対象設備の電位とを等電 位にするための所定抵抗値を有する導電性接触機構を搬送装置又は／及び移載対 象設備に装備するようにした。 上述した導電性接触機構は搬送装置または移載対象設備に接触板を装備し，移 載対象設備または搬送装置には除電ブラシを装備して構成すれば良い。 また，上述した導電性接触機構は搬送装置または移載対象設備に接触板を装備 し，移載対象設備または搬送装置には導電性駆動機構を装備して構成しても良い 。 また，上述した導電性接触機構は床面に貼付した中継導電体に移載対象設備を 接続し，搬送装置停止時における該中継導電体上部位置に導電性駆動機構を装備 して構成しても良い。 また，上述した導電性接触機構は移載対象設備の搬送装置に装備した移載機構 接触可能位置に接触棒を装備して構成しても良い。

【０００５】

【作用】

本考案は，上述のように，所定抵抗値を有する導電性接触機構を装備するよう にしたので，移載作業の前に所定の搬送装置と移載対象装置等との間でこの導電 性接触機構を接触させることによって搬送装置が帯電した静電気を移載対象装置 に安定確実に放電できるので，搬送装置と移載対象装置とは等電位になり，移載 作業は等電位の装置間で実行される。 従って，移載される半導体部品が電気的破壊されることなく，また，制御装置 が誤動作することはない。

【０００６】

【実施例】

搬送システムにおける本考案に基づく搬送装置の帯電静電気放電装置の詳細を 図を参照して詳細に説明する。 実施例１ 図１は搬送装置の一例である移動ロボット１と移載対象装置である半導体製造 装置２との間で半導体ウェハ−・カセット３を移載する例を示している。 移動ロボット１は制御装置（図示せず）の指令により駆動輪４によって床面５ を所定の経路に従って走行し，所定のステーション，例えば，半導体製造装置２ の傍らに停止し，移載機構である所定形状寸法個数の腕部６ａ，二個の腕部６ａ を相互に回転可能に連結する関節部６ｂ及びグリップ６ｃ等を備えたロボットア ーム６によって，半導体ウェハ−・カセット３を移載する。移動ロボット１の側 面下部には導電性の接触板７が所定の抵抗値を有する電気的導線７ａによってロ ボットアーム６に接続され，ロボットアーム６の先端部グリップ６ｃと接触板７ とは電気的に導通している。 半導体製造装置２の，移動ロボット１が停止した時に位置する接触板７の対向 位置に詳細を後述する除電ブラシ等の接触子８が装着され，この接触子８は半導 体ウェハ−・カセット３と電気的に接続するように所定の抵抗値を有する導線８ ａで接続されている。 除電ブラシ８の１例を図２によって説明する。図２は除電ブラシ８の概要外観 を示していて，除電ブラシ８の板状部８ｂの側面に多数の弾性を備えた導電性の 針を並べた導電性ブラシ８ｃが設けられ，板状部８ｂの他の面からは導電性ブラ シ８ｃに電気的に接続した所定の抵抗値を備えた電気的導線８ａが導き出され， 導線８ａは前述したように半導体ウェハ−・カセット３と電気的に接続されるよ うに形成されている。即ち，本実施例では導電性接触機構を接触板７，接触子８ と導線７ａ，８ａで構成したものである。 上述の構成において，走行中に電荷を帯電した移動ロボット１が所定の半導体 製造装置２の側面に設けたステーションに移動し停止すると，除電ブラシ８の導 電性ブラシ８ｃは接触板７に接触する。従って，上述した構成が導電性接触機構 として機能し移動ロボット１のグリップ６ｃと半導体ウェハ−・カセット３とは 電気的衝撃なしに同電位になる。 従って，移動ロボット１のグリップ６ｃが半導体ウェハ−・カセット３を移載 するために接触しても電気的衝撃は発生しない。よって，半導体ウェハ−・カセ ット３内の半導体部品（図示せず）は破壊されず，また，ノイズは発生しない。 上述の構成とは逆に，移動ロボット１に除電ブラシ等の接触子，半導体製造装 置２に接触板を装着しても良いことは当然である。

【０００７】 実施例２ 図３によって移動ロボット１と半導体製造装置２との間で半導体ウェハ−・カ セット３を移載する別の導電性接触機構を使用した実施例２を示す。 図１によって説明した実施例と同一の要素装置は同一の符号を記している。 図３においては半導体製造装置２の下部側面に導電性の接触板１７を装着し， 接触板１７は半導体ウェハ−・カセット３と電気的に接続するように所定の抵抗 値を備えた導線１７ａで接続されている。 移動ロボット１には移動ロボット１が半導体製造装置２の傍らのステーション に停止した時に位置する接触板１７の対向位置に導電性駆動機構であるピストン １８が装着されている。 ピストン１８はピストンシリンダ１８ｂによって支持され空気圧またはリニア モータ等の駆動力によって前後に移動可能にした導電性のピストンロッド１８ｃ が設けられ，ピストンロッド１８ｃはロボットアーム６のグリップ６ｃと電気的 に接続するように所定の抵抗値を備えた導線１８ａで接続されている。 上述の構成において，走行中に電荷を帯電した移動ロボット１が所定の半導体 製造装置２側面のステーションに移動し停止すると，図示しない制御装置に予め 設定した動作条件によってピストンロッド１８ｃが突出してその先端が接触板１ ７に接触する。従って，実施例２では上述した接触板１７，ピストン１８，及び 導線１７ａ，１８ａが導電性接触機構として機能し移動ロボット１のグリップ６ ｃと半導体ウェハ−・カセット３とは電気的衝撃なしに同電位になる。 従って，移動ロボット１のグリップ６ｃが半導体ウェハ−・カセット３を移載 するために接触しても電気的衝撃は発生しない。よって，半導体ウェハ−・カセ ット３内の半導体部品（図示せず）は破壊されず，また，ノイズは発生しない。 上述したピストンロッド１８ｃ自体は非導電性の物体で構成し，ピストンロッ ド１８ｃ先端部を導電性物体で構成してこの先端部を導線１８ａでロボットア− ム６のグリップ６ｃと電気的に接続するようにしても良い。 また，上述の構成とは逆に，移動ロボット１にロボットア−ム６のグリップ６ ｃと電気的に接続した接触板，半導体製造装置２に積載する半導体ウェハ−・カ セット３に少なくともその先端部を電気的に接続したピストンを装着しても良い ことは当然である。

【０００８】 実施例３ 図３によって示した移動ロボット１と半導体製造装置２との間で半導体ウェハ −・カセット３を移載する例に対して同様の導電性接触機構を使用して移動ロボ ット１（以下第１の移動ロボットと記す）と別の移動ロボットまたは搬送台車（ 以下第２の移動ロボットと記す）１０との間で半導体ウェハ−・カセット３を移 載する実施例３を図４によって説明する。 図３によって説明した実施例と同一の要素装置は同一の符号を記している。 図４において，第２の移動ロボット１０は制御装置（図示せず）の指令により 駆動輪１１によって床面５を所定の経路に従い，例えば半導体ウェハ−・カセッ ト３を搬送して走行し，所定のステーションに停止する。 第２の移動ロボット１０の下部側面には導電性の接触板１７を装着し，接触板 １７は半導体ウェハ−・カセット３と電気的に接続するように所定の抵抗値を備 えた導線１７ａで接続されている。即ち，実施例３では導電性接触機構が接触板 １７，ピストン１８，及び導線１７ａ，１８ａで構成されている。 第１の移動ロボット１には第１の移動ロボット１が第２の移動ロボット２の傍 らのステーションに停止した時に接触板１７に対向する位置にピストン１８が装 着されている。 第１の移動ロボット１は図３によって示した実施例２と同様である。ただし， ピストンロッド１８ｃの長さ寸法等は必ずしも同一ではなく，第１の移動ロボッ ト１と第２の移動ロボット１０とが停止するときの相互関係位置に対応して適切 に設定されている。 上述の構成において，走行中に電荷を帯電した第１の移動ロボット１と第２の 移動ロボット１０とがそれぞれ所定の対向位置ステーションに移動し停止すると ，図示しない制御装置に予め設定した動作条件によってピストンロッド１８ｃが 突出してその先端が接触板１７に接触する。従って，第１の移動ロボット１のグ リップ６ｃと半導体ウェハ−・カセット３とは電気的衝撃なしに同電位になる。 従って，第１の移動ロボット１のグリップ６ｃが半導体ウェハ−・カセット３ を移載するために接触しても電気的衝撃は発生しない。よって，半導体ウェハ− ・カセット３内の半導体部品（図示せず）は破壊されず，また，ノイズは発生し ない。 上述したピストンロッド１８ｃ自体は非導電性の物体で構成し，ピストンロッ ド１８ｃ先端部を導電性物体で構成してこの先端部を導線１８ａでロボットア− ム６のグリップ６ｃと電気的に接続するようにしても良い。 また，上述の構成とは逆に，第１の移動ロボット１にロボットア−ム６のグリ ップ６ｃと電気的に接続した接触板，第２の移動ロボット１０に積載する半導体 ウェハ−・カセット３に少なくともその先端部を電気的に接続したピストンを装 着しても良いことは当然である。

【０００９】 実施例４ 図１，図３によって説明した移動ロボット１と半導体製造装置２との間で半導 体ウェハ−・カセット３を移載する別の導電性接触機構を使用した実施例４を図 ５によって説明する。 図１，図３によって説明した実施例と同一の要素装置は同一の符号を記してい る。 図５においては半導体製造装置２の下面に導電性の接続線９を装着し，接続線 ９の先端は床面に貼付した，所定形状寸法の金属板によって形成した中継導電体 ５ａに接続している。また接続線９は半導体ウェハ−・カセット３と電気的に接 続するように所定の抵抗値を備えた導線９ａで接続されている。 移動ロボット１には移動ロボット１が半導体製造装置２の傍らのステーション に停止した時に中継導電体５ａの上部位置に位置するように導電性駆動機構であ るピストン１８が下向きに装着されている。 ピストン１８は実施例２と同様にピストンシリンダ１８ｂによって支持され空 気圧その他の駆動力により，また，バネと組み合わせる等の手段によって上下に 移動可能にした導電性のピストンロッド１８ｃが設けられ，ピストンロッド１８ ｃはロボットアーム６のグリップ６ｃと電気的に接続するように所定の抵抗値を 備えた導線１８ａで接続されている。即ち，実施例４では導電性接触機構は中継 導電体５ａ，ピストン１８，接続線９，及び導線９ａ，１８ａにより構成されて いる。 上述の構成において，走行中に電荷を帯電した移動ロボット１が所定の半導体 製造装置２側面のステーションに移動し停止すると，図示しない制御装置に予め 設定した動作条件によってピストンロッド１８ｃが突出してその先端が中継導電 体５ａに接触する。従って，上述した構成が導電性接触機構として機能し移動ロ ボット１のグリップ６ｃと半導体ウェハ−・カセット３とは電気的衝撃なしに同 電位になる。 従って，移動ロボット１のグリップ６ｃが半導体ウェハ−・カセット３を移載 するために接触しても電気的衝撃は発生しない。よって，半導体ウェハ−・カセ ット３内の半導体部品（図示せず）は破壊されず，また，ノイズは発生しない。 上述したピストン１８は前述した実施例２，実施例３と同様，ピストンロッド １８ｃ自体は非導電性の物体で構成し，ピストンロッド１８ｃ先端部を導電性物 体で構成してこの先端部を導線１８ａでロボットア−ム６のグリップ６ｃと電気 的に接続するようにしても良い。

【００１０】 実施例５ 図１，図３，図５によって説明した移動ロボット１と半導体製造装置２との間 で半導体ウェハ−・カセット３を移載する別の導電性接触機構を使用した実施例 ５を図６によって説明する。 図１，図３，図５によって説明した実施例と同一の要素装置は同一の符号を記 している。 図６においては半導体製造装置２の上部所定位置に詳細を後述する接触棒１２ が設けられ接触棒１２は半導体ウェハ−・カセット３と電気的に接続するように 導線１２ａで接続されている。 移動ロボット１は標準装備であって，放電のための特別の要素部品は装備して いない。 図７には接触棒１２の構造例を示している。図７において，接触棒１２は所定 の弾性率を有する導電体棒１２ｂの先端に所定の抵抗係数を有する球形の高抵抗 体１２ｃを設けている。導電体棒１２ｂは前述したように導線１２ａによって半 導体ウェハ−・カセット３と電気的に接続されている。即ち，実施例５では導電 性接触機構を接触棒１２と導線１２ａで構成した例である。 上述の構成において，走行中に電荷を帯電した移動ロボット１が所定の半導体 製造装置２側面のステーションに移動し停止すると，図示しない制御装置の予め 設定した動作条件によって移動ロボット１のロボットアーム６の先端に装着され たグリップ６ｃを半導体製造装置２に設けた接触棒１２の先端高抵抗体１２ｃに 所定時間接触させる。従って，上述した構成が導電性接触機構として機能し移動 ロボット１のグリップ６ｃと半導体ウェハ−・カセット３とは電気的衝撃なしに 同電位になる。 従って，移動ロボット１のグリップ６ｃが半導体ウェハ−・カセット３を移載 するために接触しても電気的衝撃は発生しない。よって，半導体ウェハ−・カセ ット３内の半導体部品（図示せず）は破壊されず，また，ノイズは発生しない。

【００１１】 実施例６ 図６，図７によって示した移動ロボット１と半導体製造装置２との間で半導体 ウェハ−・カセット３を移載する例と同様の導電性接触機構を使用して図４によ って示した実施例３と同様，第１の移動ロボット１と第２の移動ロボット１０と の間で半導体ウェハ−・カセット３を移載する別の実施例６を図８によって説明 する。即ち，実施例６では導電性接触機構を第２のロボット１０に設けた接触棒 １２とカセット３を接続する導線１２ａで構成している。 図４，図６及び図７によって説明した実施例と同一の要素装置は同一の符号を 記している。 図８に示す構成において，走行中に電荷を帯電した第１の移動ロボット１と第 ２の移動ロボット１０とがそれぞれ所定の対向位置ステーションに移動し停止す ると，図示しない制御装置の予め設定した動作条件によって第１の移動ロボット １のロボットアーム６の先端に装着されたグリップ６ｃを第２の移動ロボット１ ０に設けた接触棒１２の先端高抵抗体１２ｃに所定時間接触させる。従って，第 １の移動ロボット１のグリップ６ｃと半導体ウェハ−・カセット３とは電気的衝 撃なしに同電位になる。 従って，第１の移動ロボット１のグリップ６ｃが半導体ウェハ−・カセット３ を移載するために接触しても電気的衝撃は発生しない。よって，半導体ウェハ− ・カセット３内の半導体部品（図示せず）は破壊されず，また，ノイズは発生し ない。

【００１２】 上述の説明は本考案に関する実施例を示したものであってその他本考案の技術 思想を活かして各種の搬送システムに応用改変することができる。 即ち，移載対象設備は，上述したように地上に固定される設備である半導体製 造装置であっても，搬送装置と同様に移動ロボットのように移動する移動可能設 備であっても良く，また，単なる棚であっても良い。 また，例えば，移載機構として，移動ロボットの作業機として多関節形のロボ ットアームを使用している例について説明したが，その他どのような移載用作業 機や移動機構に対しても適用できることは当然である。 また，各実施例で示したそれぞれの導線７ａ，８ａ，９ａ，１７ａ，１８ａは 所定の抵抗値を有するように記したが，放電動作の時に半導体部品等に影響を及 ぼすような急激な電流変化を来さないように適切な抵抗値を有する導線を使用し ても良く，導線１２ａのようにその他の構成条件に対応して抵抗値の小さい通常 の導線を使用するようにしても良いし通常の導線に所定値の抵抗器を接続するよ うにしても良い。また，必要なければ，抵抗値の小さい銅線等を使用するように してもい良いことは当然である。 また，移動ロボット等の移動機構，または，半導体製造装置等の地上設備の構 造と電気的特性に対応して，接触板７，１７，除電ブラシ８，接続線９，ピスト ン１８，接触棒１２はそれぞれ接続される導線を除いても良い。 また，導電性駆動機構としてピストン１８を例示したが，導電性駆動機構は所 定の信号によって対向する接触板に接触できる構造であれば，モータ等によって 駆動される任意構造の可動機構に置き換えても良いことは当然である。 この場合もピストンと同様接触板に接触する先端部が導電性であって，放電す べき所定の場所に接続されていれば良い。 また，搬送装置の構造や移載対象装置の構造に対応して適切な構造の導電性接 触機構を適切に装着すれば良いことも当然である。 また，上述の説明ではいずれも搬送装置に移載装置を搭載する場合について説 明したが，各ステ−ションに移載装置を設備する場合についても本考案の技術思 想に従ってそれぞれの装置の構成に対応して適切な構造の放電装置を設ければ良 いことも当然である。

【００１３】

【考案の効果】

本考案は上述したように構成したので移載動作の前に，移載すべき設備装置間 の電位差を無くすことができる。従って，下記に記したような優れた効果が得ら れた。 移載されるべき半導体部品等が電気的破壊を受けたり制御装置がノイズによっ て誤動作をする恐れがない。 搬送装置または移載対象設備に接触板を装備し，移載対象設備または搬送装置 に除電ブラシを装備した場合は，移載動作の前に接触板と除電ブラシが接触し搬 送装置の帯電静電気が放電するので移載される半導体部品が電気的破壊すること なく，また，制御装置が誤動作することはない。 搬送装置または移載対象設備に接触板を装備し，移載対象設備または搬送装置 に導電性駆動機構を装備した場合は，移載動作の前に接触板と導電性駆動機構を 接触させることによって搬送装置の帯電静電気が放電するので移載される半導体 部品が電気的破壊することなく，また，制御装置が誤動作することはない。 床面に貼付した中継導電体に移載対象設備を接続し，搬送装置停止時における 該中継導電体上部位置に導電性駆動機構を装備した場合は，移載動作の前に中継 導電体と導電性駆動機構を接触させることによって搬送装置の帯電静電気が放電 するので移載される半導体部品が電気的破壊されることなく，また，制御装置が 誤動作することはない。 移載対象設備の搬送装置に装備した移載機構接触可能位置に接触棒を装備した 場合は，移載動作の前に移載機構を接触棒に接触させることによって搬送装置の 帯電静電気が放電するので移載される半導体部品が電気的破壊することなく，ま た，制御装置が誤動作することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】搬送システムに本考案を適用した実施例１を説
明する概要構成図である。

【図２】図１に示した除電ブラシの構造例を示す概要立
体構造図である。

【図３】搬送システムに本考案を適用した実施例２を説
明する概要構成図である。

【図４】搬送システムに本考案を適用した実施例３を説
明する概要構成図である。

【図５】搬送システムに本考案を適用した実施例４を説
明する概要構成図である。

【図６】搬送システムに本考案を適用した実施例５を説
明する概要構成図である。

【図７】図６に示した接触棒の構造例を示す概要側面図
である。

【図８】搬送システムに本考案を適用した実施例６を説
明する概要構成図である。

【符号の説明】

１，１０：搬送装置（移動ロボット） ２：移載対象装置（半導体製造装置）（ステーション） ３：半導体ウェハ−・カセット ４：駆動輪 ５：床面 ６：移載機構（ロボットアーム） ７，１７：接触板 ８：接触子（除電ブラシ） ９：接続線 １２：接触棒 １８：導電性駆動機構（ピストン） １２ａ，１７ａ，１８ａ：導線

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 地上から非導電状態で支持され走行する
   搬送装置によって部品を搬送する搬送システムにおい
   て，搬送装置が所定のステーションに停止した後移載動
   作を行う前に当該搬送装置に帯電した静電気の電位と移
   載対象設備の電位とを等電位にするための所定抵抗値を
   有する導電性接触機構を搬送装置又は／及び移載対象設
   備に装備したことを特徴とする搬送装置の帯電静電気放
   電装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の導電性接触機構は搬送装
   置または移載対象設備には接触板を装備し，また移載対
   象設備または搬送装置には除電ブラシを装備して構成さ
   れる搬送装置の帯電静電気放電装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の導電性接触機構は搬送装
   置または移載対象設備には接触板を装備し，また移載対
   象設備または搬送装置には導電性駆動機構を装備して構
   成される搬送装置の帯電静電気放電装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の導電性接触機構は床面に
   貼付した中継導電体に移載対象設備を接続し，搬送装置
   停止時における該中継導電体上部位置に導電性駆動機構
   を装備して構成される搬送装置の帯電静電気放電装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の導電性接触機構は移載対
   象設備の搬送装置に装備した移載機構接触可能位置に接
   触棒を装備して構成される搬送装置の帯電静電気放電装
   置。