JPH0691121B2 - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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JPH0691121B2
JPH0691121B2 JP60036548A JP3654885A JPH0691121B2 JP H0691121 B2 JPH0691121 B2 JP H0691121B2 JP 60036548 A JP60036548 A JP 60036548A JP 3654885 A JP3654885 A JP 3654885A JP H0691121 B2 JPH0691121 B2 JP H0691121B2
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JP
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bonding
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wire
magnesium alloy
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/011Apparatus therefor
    • H10W72/0113Apparatus for manufacturing die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
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    • H10W72/0711Apparatus therefor
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    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明リニアモータを用いたボンデイング装置の改良に
関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体装置の製造におけるボンデイング装置としてペレ
ットとリードとを金線などで連結配線するワイヤボンダ
や回路基板にペレットなどを接着剤で固着するチップマ
ウンタなどが知られている。これらの装置の要部は、例
えばペレットを固着したリードフレームとか回路基板と
かを間欠移送する搬送路の傍にXYテーブルを設け、この
上に支持部材を取付けてスイングアームをこの支持部材
で揺動自在に支持して構成し、このスイングアームに、
ワイヤを保持するキャピラリとか、接着剤を噴射して塗
布するデイスペンサなどのようなボンデイング用治具を
取付けて構成されている。そして従来は支持部材やスイ
ングアームはアルミニウム合金からなっていて、スイン
グアームの運動はカム機構により駆動されるのが一般的
である。次にワイヤボンダを例に最近の事情を述べると
近時キャピラリに非常な高速性と複雑な加圧力の制御な
どが要求されている。第2図(イ)は縦軸にキャピラリ
のペレット表面に対する変位をとり、横軸に時間をとっ
た線図で、第2図(ロ)は縦軸にキャピラリの加圧力を
とり、横軸に時間をとったものであるが、先端にボール
が形成されたワイヤを保持したキャピラリは高速下降で
ペレット表面に近づき(曲線a)、さらに減速して接近
し(曲線b)、ペレット表面にワイヤを圧接する(曲線
c)。ここでワイヤとペレットとを接合した後、急速に
上昇離間する(曲線d)。次に曲線e,f,g,hに沿って同
様にリードにワイヤを接合して切断する。そして、曲線
c,gの部分では第2図(ロ)に曲線m,nで示すように所定
の加圧力がキャピラリに加えられるようになっている。
上述のようにスイングアームは高速で回動し、かつ複雑
な加圧力をタイミングよく加えるので、カムによる駆動
では十分に作動させることが困難となり、例えば特開昭
56-30735号に開示されているようにリニアモータで駆動
し、その電流により運動を制御すること行なわれるよう
になった。
しかるに、生産性向上に伴う厳しい要求から一方ではリ
ニアモータの可動側は、極力軽く形成し、他方制御電流
は大となりつつあるのが現状で、このため、可動部分を
アルミニウム合金で構成しても負荷が大となりリニアモ
ータのコイルが焼損するという事故がしばしば起り、リ
ニアモータの長所を十分利用できないという不都合があ
った。
〔発明の目的〕
本発明は上述の事情にかんがみてなされたもので、高速
で作動してもリニアモータの焼損などがなく十分その長
所の発揮できるボンデイング装置を提供することを目的
とする。
〔発明の概要〕
本発明はXYテーブルおよびボンデイング用治具をもった
スイングアームをリニアモータで駆動するボンデイング
装置において、少なくともXYテーブル上のスイングアー
ムおよびこれを回動自在に支持する支持部材をマグネシ
ウム合金で構成したことを特徴とするボンデイング装置
である。
〔発明の実施例〕
以下本発明の詳細を第1図に示す一実施例としてのワイ
ヤボンダにより説明する。第1図は本実施例の要部であ
るボンデイングヘッドの主要構成のみを示し、他の部分
は従来のものと同様なので詳細な図示は省略する。第1
図において、(1)はXYテーブルで、図示しないリニア
モータによりX方向、Y方向に適宜駆動され、アルミニ
ウム合金からなっている。この上に支持部材(2)が取
付けられている。これは箱状に形成されていて、ペレッ
ト(3),リード(4)などを有する被ボンデイング部
材(5)側の前面およびこれに対向した後面には大きな
開口が設けられており、上面,下面および両側面はほぼ
平坦な取付け面になっている。そしてマグネシウム合
金、例えばJIS規格「MC−9」で構成されている。そし
てこの支持部材(2)の側面を貫通して支持軸(8)が
回転自在に取付けられていて、これにスイングアーム
(9)が固定されている。スイングアーム(9)はマグ
ネシウム合金「MC−9」からなっていて、キャピラリ
(11)を先端に有して超音波発振器をもったボンデイン
グツール(12)が取付けられている。また後部にはリニ
アモータ(13)の可動部が取付けられていて、リニアモ
ータ(13)の固定部が支持部材(2)に取付けられてい
る。このリニアモータ(13)によりスイングアーム
(9)は揺動する。キャピラリ(11)に上方から臨んで
位置検出装置としてのITVカメラ(15)が設けられてい
て、これはブラケット(16)を介して支持部材(2)の
側面に取付けられており、XYテーブル(1)と一体的に
移動する。ブラケット(16)はマグネシウム合金MC−9
で構成されている。その他ワイヤ(17)を繰出すワイヤ
供給部(18)がブラケット(16)に取付けられており、
またワイヤクランパ(19)がスイングアーム(9)に取
付けられている。またスイングアーム(9)はその重心
が支持軸(8)の中心軸線上に位置するように構成され
ており、さらにまた図示しないが、ワイヤガイド,スイ
ングアーム(9)の回転速度を検出するセンサなども取
付けられているが説明を省略する。
次に作動を略述すると、ITVカメラ(15)を用いて実際
にボンデイングすべき位置が検出されると、図示しない
リニアモータによりXYテーブル(1)が駆動されて、キ
ャピラリ(11)は所定の位置に移動され、第2図(イ)
に示す変位曲線に沿って移動するようにリニアモータ
(13)の電流が制御され、ワイヤ(17)の先端がペレッ
ト(3)上に当接するとリニアモータ(13)の電流制御
により曲線mに示すように所定の加圧力が発生してペレ
ット(3)へのボンデイングが終り、続いて同様に曲線
e〜hに沿って作業がなされ、リード(4)へのボンデ
イングが終りワイヤを切断して1個所のワイヤボンデイ
ングが完了する。本実施例においてはスイングアーム
(9)はマグネシウム合金で構成され、しかも重心の位
置が支持軸(8)と一致するので慣性モーメントは小さ
く、その揺動運動は従来のものに比べて非常に軽く、リ
ニアモータの負荷が少ない。またブラケット(16),支
持部材(2)もマグネシウム合金で構成したので、XYテ
ーブルのリニアモータにかかる負荷も少なくなり、敏
速、円滑に位置ぎめができる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明のボンデイング装置は、少
なくともスイングアームとこれを支持する支持部材とを
マグネシウム合金で構成したので、従来のアルミニウム
合金のものに比べスイングアームを制御するリニアモー
タの負荷が著しく小さくなり、スイングアームを大きな
加速度で制御しても事故を起すことは全くない。また支
持部材も非常に軽量化されたので、XYテーブルを制御す
るリニアモータの負荷が軽減され、外部からの指令に対
しても応答性がよく、位置決め速度,精度がともに向上
し、マグネシウム合金の採用により初めてリニアモータ
の長所を十分発揮したボンデイング装置が得られた。
なお本実施例においては、スイングアーム,支持部材お
よびブラケットなどをマグネシウム合金で構成したが、
その他の部材をマグネシウム合金で構成してもよいこと
はもちろんである。
またワイヤボンダにつき詳述したが、チップマウンタで
もよいことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図(イ),
(ロ)はボンデイング作業を説明するための線図であ
る。 (1):XYテーブル,(2):支持部材, (9):スイングアーム,(13):リニアモータ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】XYテーブルに支持部材を取付けボンデイン
    グ用治具を保持したスイングアームを上記支持部材で揺
    動自在に支持しかつ上記XYテーブルおよび上記スイング
    アームをリニアモータにより駆動して半導体装置のボン
    デイング作業を行なうボンデイング装置において、少な
    くとも上記支持部材とスイングアームとをマグネシウム
    合金で構成したことを特徴とするボンデイング装置。
  2. 【請求項2】ボンデイング用治具はボンデイングワイヤ
    を保持するキャピラリであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のボンデイング装置。
  3. 【請求項3】ボンデイング用治具は接着剤を塗布するデ
    イスペンサであることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のボンデイング装置。
JP60036548A 1985-02-27 1985-02-27 ボンデイング装置 Expired - Fee Related JPH0691121B2 (ja)

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