JPH0691173B2 - 集積回路素子用ソケット - Google Patents
集積回路素子用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0691173B2 JPH0691173B2 JP61224818A JP22481886A JPH0691173B2 JP H0691173 B2 JPH0691173 B2 JP H0691173B2 JP 61224818 A JP61224818 A JP 61224818A JP 22481886 A JP22481886 A JP 22481886A JP H0691173 B2 JPH0691173 B2 JP H0691173B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- housing
- integrated circuit
- shaped
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、集積回路素子、特にチップキャリア形パッケ
ージによる集積回路素子用ソケットに関する。
ージによる集積回路素子用ソケットに関する。
（従来の技術） 半導体技術の進歩に伴い、当初個別部品としてその利用
が始まったダイオード、トランジスタ等の半導体素子
は、電子機器を始めとする広い分野でその利用範囲を拡
げると共に次第に複数種または／および複数個の半導体
素子を同一チップ上に形成して、小型、軽量、高信頼度
の回路機能を低コストに実現する集積回路素子として市
場に提供されるようになった。
が始まったダイオード、トランジスタ等の半導体素子
は、電子機器を始めとする広い分野でその利用範囲を拡
げると共に次第に複数種または／および複数個の半導体
素子を同一チップ上に形成して、小型、軽量、高信頼度
の回路機能を低コストに実現する集積回路素子として市
場に提供されるようになった。
初期における集積回路素子は、デュアルインライン形パ
ッケージによる集積回路素子として提供され、その接続
は、エポキシ樹脂又はセラミックのケースによる本体か
ら突出する2.54mmピッチで２列の入出力端子を、印刷配
線基板に直接又は着脱に便利なソケットを介して接続す
ることにより行なうことは周知である。
ッケージによる集積回路素子として提供され、その接続
は、エポキシ樹脂又はセラミックのケースによる本体か
ら突出する2.54mmピッチで２列の入出力端子を、印刷配
線基板に直接又は着脱に便利なソケットを介して接続す
ることにより行なうことは周知である。
近年、多くの機能を単一のパッケージに収容して実現す
る高集積度回路が提供されるに従い、従来のデュアルイ
ンライン形より増加する入出力端子数をより効率的に配
列する小型のパッケージとして、チップキャリヤ形パッ
ケージ等よる集積回路素子（高集積度回路素子）が提供
されるようになった。
る高集積度回路が提供されるに従い、従来のデュアルイ
ンライン形より増加する入出力端子数をより効率的に配
列する小型のパッケージとして、チップキャリヤ形パッ
ケージ等よる集積回路素子（高集積度回路素子）が提供
されるようになった。
第７図はリードレスチップキャリヤ形集積回路素子、第
８図はプラスチックリーデットチップキャリヤ形集積回
路素子をそれぞれ示しており、正方形本体ａの四辺に入
出力端子ｂが1.27mmのピッチ寸法の下に配設されてい
る。
８図はプラスチックリーデットチップキャリヤ形集積回
路素子をそれぞれ示しており、正方形本体ａの四辺に入
出力端子ｂが1.27mmのピッチ寸法の下に配設されてい
る。
第７図及び第８図示の集積回路素子を第９図示のような
1.27mmのピッチの導体パターンｃを有する印刷配線基板
ｄに接続する場合、保守や試験に際して該素子の着脱を
容易にするために、従来から第10図乃至第12図示のよう
な集積回路素子用ソケットが提供されている。該ソケッ
トｅは合成樹脂製ハウジングｆと複数個のばね材料から
成る端子ｇとから成っている。該ハウジングｆの枠形部
の内周面から1.27mmピッチで多数個のリブｈが突出形成
され、端子ｇはハウジングｆの底部の孔ｉからリブｈ間
の凹部に挿入され絶縁分離保持されている。端子ｇはそ
の１端に、ハウジングｆの枠形部内に挿入される集積回
路素子の入出力端子ｂと接触する接続部ｍをその他端に
リフロー接続片ｊをそれぞれ有する。該リフロー接続片
ｊに端子ｇとほヾ平行に連結された嵌合片ｋはハウジン
グｆの底部の孔ｉ′から圧入することにより端子ｇをハ
ウジングｆに保持するものである。
1.27mmのピッチの導体パターンｃを有する印刷配線基板
ｄに接続する場合、保守や試験に際して該素子の着脱を
容易にするために、従来から第10図乃至第12図示のよう
な集積回路素子用ソケットが提供されている。該ソケッ
トｅは合成樹脂製ハウジングｆと複数個のばね材料から
成る端子ｇとから成っている。該ハウジングｆの枠形部
の内周面から1.27mmピッチで多数個のリブｈが突出形成
され、端子ｇはハウジングｆの底部の孔ｉからリブｈ間
の凹部に挿入され絶縁分離保持されている。端子ｇはそ
の１端に、ハウジングｆの枠形部内に挿入される集積回
路素子の入出力端子ｂと接触する接続部ｍをその他端に
リフロー接続片ｊをそれぞれ有する。該リフロー接続片
ｊに端子ｇとほヾ平行に連結された嵌合片ｋはハウジン
グｆの底部の孔ｉ′から圧入することにより端子ｇをハ
ウジングｆに保持するものである。
（発明が解決しようとする問題点） 上述の従来のソケットによれば、単一のハウジングｆと
打抜き加工により作成された端子ｇだけで構成されるの
で、簡単であるが、端子ｇはその下端で固定される片持
梁構造であるため、ハウジングｆの高さ寸法が大きく、
例えば印刷配線基板上に搭載する電子部品の許容高さ7.
62mmを超える欠点があった。また端子ｇのリフロー接続
片ｊの下面のリフロー接続面ｌで構成される平面度が直
接ハウジングｆの底面における平面度に依存するため、
印刷配線基板の反りに追従し難く、印刷配線基板の導体
パターンｃとの間に接続不良が起る欠点を有していた。
打抜き加工により作成された端子ｇだけで構成されるの
で、簡単であるが、端子ｇはその下端で固定される片持
梁構造であるため、ハウジングｆの高さ寸法が大きく、
例えば印刷配線基板上に搭載する電子部品の許容高さ7.
62mmを超える欠点があった。また端子ｇのリフロー接続
片ｊの下面のリフロー接続面ｌで構成される平面度が直
接ハウジングｆの底面における平面度に依存するため、
印刷配線基板の反りに追従し難く、印刷配線基板の導体
パターンｃとの間に接続不良が起る欠点を有していた。
本発明は、従来のこのような欠点を無い集積回路用ソケ
ットを提供することをその目的とするものである。
ットを提供することをその目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 枠形部と底壁部とから成るハウジングと、該枠形部の内
周面に配列された端子とを具備し、該端子の一端は集積
回路素子の入出力端子と接触する接触部であり、他端は
印刷配線基板の導体パターンに接触させて半田付けする
接続部であるソケットにおいて、前記端子の一端には折
返し形状のばね状接触部が形成され、他端には横Ｕ字状
に屈曲されて可撓性を有する接続部が形成され、該端子
は、前記接触部と接触部の中間部をハウジングの底壁部
の透孔に嵌合することにより保持され、前記接続部の下
片の先端には上片に微小間隙を介して対向する突出部が
形成され、該接続部はハウジングの底壁部の下面より突
出したことを特徴とする。
周面に配列された端子とを具備し、該端子の一端は集積
回路素子の入出力端子と接触する接触部であり、他端は
印刷配線基板の導体パターンに接触させて半田付けする
接続部であるソケットにおいて、前記端子の一端には折
返し形状のばね状接触部が形成され、他端には横Ｕ字状
に屈曲されて可撓性を有する接続部が形成され、該端子
は、前記接触部と接触部の中間部をハウジングの底壁部
の透孔に嵌合することにより保持され、前記接続部の下
片の先端には上片に微小間隙を介して対向する突出部が
形成され、該接続部はハウジングの底壁部の下面より突
出したことを特徴とする。
（実施例） 本発明の実施例を添付図面につき説明する。第１図乃至
第６図において、（１）は合成樹脂材料で成形されたハ
ウジング、（２）は例えばりん青銅板に錫メッキされた
端子である。該ハウジング（１）は第７図及び第８図示
の集積回路素子を内装しうる枠形部（３）と底壁部
（４）とから成り、該枠形部（３）の内周面には集積回
路素子の入出力端子のピッチ寸法1.27mmと同じピッチ寸
法でリブ（５）が各返につき例えば10個突出成形されて
いる。該端子（２）の１端には折返し形状のばね状接触
部（６）が形成され、他端には横Ｕ字状に屈曲されて可
撓性を有する接続部（７）が形成されている。該ばね性
接触部（６）はリブ（５）（５）間の間隔より幅が狭く
形成され該接触部（６）に連なる中間部（８）は広幅に
形成され、圧入用突起（９）を有する。ハウジング
（１）のリブ（５）と枠形部（３）との境界部分には端
子（２）の板厚とほぼ同じ幅の細溝（10）が成形され、
その深さは対向する両細溝（10）（10）の底面間の長さ
が端子（２）の他端部（８）の幅の寸法とほヾ同じなな
るように形成されている。かくして該端子（２）の接触
部（６）をハウジング（１）の底壁部（４）に形成され
た透孔（11）よりリブ（５）（５）間に挿入し、中間部
（８）を細溝（10）中を滑動させながら挿入し、突起
（９）を透孔（11）内に圧入することにより端子（２）
をハウジング（５）（５）間に固定する。この状態で接
続部（７）の上片はハウジング（１）の底壁部（４）の
下面に接触する。該接続部（７）の下片の外面（12）は
印刷配線基板の導体パターンと例えばリフロー半田付け
法による接続する接続面となるもので、該下片の端部は
半円弧状に屈曲して突出部（13）が形成され、該半円弧
状の突出部（13）の頂部は上片に微小間隙を介して対向
している。
第６図において、（１）は合成樹脂材料で成形されたハ
ウジング、（２）は例えばりん青銅板に錫メッキされた
端子である。該ハウジング（１）は第７図及び第８図示
の集積回路素子を内装しうる枠形部（３）と底壁部
（４）とから成り、該枠形部（３）の内周面には集積回
路素子の入出力端子のピッチ寸法1.27mmと同じピッチ寸
法でリブ（５）が各返につき例えば10個突出成形されて
いる。該端子（２）の１端には折返し形状のばね状接触
部（６）が形成され、他端には横Ｕ字状に屈曲されて可
撓性を有する接続部（７）が形成されている。該ばね性
接触部（６）はリブ（５）（５）間の間隔より幅が狭く
形成され該接触部（６）に連なる中間部（８）は広幅に
形成され、圧入用突起（９）を有する。ハウジング
（１）のリブ（５）と枠形部（３）との境界部分には端
子（２）の板厚とほぼ同じ幅の細溝（10）が成形され、
その深さは対向する両細溝（10）（10）の底面間の長さ
が端子（２）の他端部（８）の幅の寸法とほヾ同じなな
るように形成されている。かくして該端子（２）の接触
部（６）をハウジング（１）の底壁部（４）に形成され
た透孔（11）よりリブ（５）（５）間に挿入し、中間部
（８）を細溝（10）中を滑動させながら挿入し、突起
（９）を透孔（11）内に圧入することにより端子（２）
をハウジング（５）（５）間に固定する。この状態で接
続部（７）の上片はハウジング（１）の底壁部（４）の
下面に接触する。該接続部（７）の下片の外面（12）は
印刷配線基板の導体パターンと例えばリフロー半田付け
法による接続する接続面となるもので、該下片の端部は
半円弧状に屈曲して突出部（13）が形成され、該半円弧
状の突出部（13）の頂部は上片に微小間隙を介して対向
している。
尚、ハウジング（１）の底面の４隅に設けられたボス
（14）は、接続部（７）を印刷配線基板の導体パターン
にリフロー半田付けするとき、底壁部（４）下面の印刷
配線基板からの距離を規制する役目を有し、接続部
（７）の接続面の底壁部（４）下面からの自由高さより
僅かに低く、上記微小間隙が零になるハウジング（１）
の下方への押付け時における接続部（７）の接続面の高
さより僅かに高く設定されている。
（14）は、接続部（７）を印刷配線基板の導体パターン
にリフロー半田付けするとき、底壁部（４）下面の印刷
配線基板からの距離を規制する役目を有し、接続部
（７）の接続面の底壁部（４）下面からの自由高さより
僅かに低く、上記微小間隙が零になるハウジング（１）
の下方への押付け時における接続部（７）の接続面の高
さより僅かに高く設定されている。
かくして接続部（７）の下片の端部にＵ字形の開口部の
間隔を狭める力が加わっても接続部の形状が変化しにく
く、印刷配線基板との密着性が損われにくくなる。ま
た、本案ソケットを印刷配線基板上に載置して端子
（２）の接続部と導体パターンとをリフロー半田付けす
る時、印刷配線基板に反りがあっても、ハウジング
（１）を下方に押圧すると、その反りに対応して接続部
（７）が変形して接続部（７）の下片の接続面が印刷配
線基板の導体パターンと密着する。すなわち、印刷配線
基板が下方に反りがあった場合、ハウジング（１）を下
方に押圧すると、先ず接続部（７）の下片の中間部が印
刷配線基板に接触し、更に押下げると、反りに対応して
接続部（７）のＵ字状の湾曲の度合が変化すると共に接
続部（７）の上片の下面が前記突出部（13）に接触して
下片の先端を下方に押し下げる。かくして接続部（７）
のＵ字状の湾曲の度合を著しく増大させることがなく、
反った印刷配線基板の形状に追従して下片は湾曲し、印
刷配線基板に密着する。印刷配線基板が上方に反った場
合でも、同様である。
間隔を狭める力が加わっても接続部の形状が変化しにく
く、印刷配線基板との密着性が損われにくくなる。ま
た、本案ソケットを印刷配線基板上に載置して端子
（２）の接続部と導体パターンとをリフロー半田付けす
る時、印刷配線基板に反りがあっても、ハウジング
（１）を下方に押圧すると、その反りに対応して接続部
（７）が変形して接続部（７）の下片の接続面が印刷配
線基板の導体パターンと密着する。すなわち、印刷配線
基板が下方に反りがあった場合、ハウジング（１）を下
方に押圧すると、先ず接続部（７）の下片の中間部が印
刷配線基板に接触し、更に押下げると、反りに対応して
接続部（７）のＵ字状の湾曲の度合が変化すると共に接
続部（７）の上片の下面が前記突出部（13）に接触して
下片の先端を下方に押し下げる。かくして接続部（７）
のＵ字状の湾曲の度合を著しく増大させることがなく、
反った印刷配線基板の形状に追従して下片は湾曲し、印
刷配線基板に密着する。印刷配線基板が上方に反った場
合でも、同様である。
第５図は、少なくともハウジング（１）の１辺に装着さ
れる数例えば11個の端子（２）（図面では３個のみを示
す）が集積回路素子の入出力端子のピッチ寸法と等しい
間隔で並列し、各接続部（７）の半円弧状部（13）が細
片（15）を介して帯状連結片（16）に連なる端子群（1
7）を示している。
れる数例えば11個の端子（２）（図面では３個のみを示
す）が集積回路素子の入出力端子のピッチ寸法と等しい
間隔で並列し、各接続部（７）の半円弧状部（13）が細
片（15）を介して帯状連結片（16）に連なる端子群（1
7）を示している。
該端子群（17）の各端子（２）における折片し形状のば
ね接触部（６）及び横Ｕ字状の接続部（７）は帯状連結
片（16）に対して直角な同一面内になるように逐一曲げ
加工により成形される。同図において、（18）はプレス
加工により両面にＶ形溝が形成され薄肉になった切断部
を示しており、該切断部（18）は接続部（７）の下片の
外面（12）より上片側で、外面（12）を印刷配線基板の
導体パターンにリフロー半田付けするとき障害にならな
い位置に形成される。
ね接触部（６）及び横Ｕ字状の接続部（７）は帯状連結
片（16）に対して直角な同一面内になるように逐一曲げ
加工により成形される。同図において、（18）はプレス
加工により両面にＶ形溝が形成され薄肉になった切断部
を示しており、該切断部（18）は接続部（７）の下片の
外面（12）より上片側で、外面（12）を印刷配線基板の
導体パターンにリフロー半田付けするとき障害にならな
い位置に形成される。
該端子群（17）は、第６図示のように、ハウジング
（１）の底壁部（４）の各透孔（11）に各端子（２）が
臨むように支持し、接触部（６）を各透孔（11）に挿入
し、次いで中間部（８）を細溝（10）に係合させ、該細
溝（10）内を滑動させながら各端子（２）の接触部
（６）をリブ（５）間に挿入し、中間部（８）の突起
（９）を各透孔（11）内に圧入する。接続部（６）の上
片が底壁部（４）の下面に当接した後切断部（18）にお
いて切折して帯状連結片（６）を分離する。この端子
（２）のハウジング（１）への装着作業はハウジング
（１）の各辺について行われる。尚、接続部（７）の下
片の先端に、上片に微小間隙を介して対向する半円弧状
の突出部（13）が形成されているので、中間部（８）の
突起（９）を各透孔（11）内に圧入する際の力が接続部
（７）に加わっても下片の突出部（13）が上片に接触す
るので、接続部（７）の横Ｕ字状の形状がほとんど変形
しない。かくして、帯状連結片（９）を分離した後、接
続部（７）の下片を、印刷配線基板に密着するように修
正する手間が不要になる。
（１）の底壁部（４）の各透孔（11）に各端子（２）が
臨むように支持し、接触部（６）を各透孔（11）に挿入
し、次いで中間部（８）を細溝（10）に係合させ、該細
溝（10）内を滑動させながら各端子（２）の接触部
（６）をリブ（５）間に挿入し、中間部（８）の突起
（９）を各透孔（11）内に圧入する。接続部（６）の上
片が底壁部（４）の下面に当接した後切断部（18）にお
いて切折して帯状連結片（６）を分離する。この端子
（２）のハウジング（１）への装着作業はハウジング
（１）の各辺について行われる。尚、接続部（７）の下
片の先端に、上片に微小間隙を介して対向する半円弧状
の突出部（13）が形成されているので、中間部（８）の
突起（９）を各透孔（11）内に圧入する際の力が接続部
（７）に加わっても下片の突出部（13）が上片に接触す
るので、接続部（７）の横Ｕ字状の形状がほとんど変形
しない。かくして、帯状連結片（９）を分離した後、接
続部（７）の下片を、印刷配線基板に密着するように修
正する手間が不要になる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によるときは、端子の接触
部が折返し形状に形成されるから、ハウジングの高さ寸
法が低いソケットが得られ、端子の接続部が横Ｕ字状に
屈曲して可撓性を有するように形成され、該接続片の下
片の先端に、上片に微小間隙を介して対向するように突
出部が設けられているから、接続部の端部にＵ字形の開
口部の間隔を狭める力が加わっても接続部の形状が変形
しにくく、印刷配線基板との密着性が損われることが少
なくなるという効果があり、また、印刷配線基板が反っ
た場合においても端子の接続部と印刷配線基板の導体パ
ターンはハウジングの押圧により密着されることがで
き、例えばリフロー半田付けによる接続に不良が生じな
いようにすることができる効果がある。また、帯状連結
片にて連結された端子群を、ハウジングに圧入する場合
において、圧入時の力によって接続部が変形しないか
ら、帯状連結片を分離した後、接続部の下片の変形を修
正する必要がなく、作業性がよいという効果を有する。
部が折返し形状に形成されるから、ハウジングの高さ寸
法が低いソケットが得られ、端子の接続部が横Ｕ字状に
屈曲して可撓性を有するように形成され、該接続片の下
片の先端に、上片に微小間隙を介して対向するように突
出部が設けられているから、接続部の端部にＵ字形の開
口部の間隔を狭める力が加わっても接続部の形状が変形
しにくく、印刷配線基板との密着性が損われることが少
なくなるという効果があり、また、印刷配線基板が反っ
た場合においても端子の接続部と印刷配線基板の導体パ
ターンはハウジングの押圧により密着されることがで
き、例えばリフロー半田付けによる接続に不良が生じな
いようにすることができる効果がある。また、帯状連結
片にて連結された端子群を、ハウジングに圧入する場合
において、圧入時の力によって接続部が変形しないか
ら、帯状連結片を分離した後、接続部の下片の変形を修
正する必要がなく、作業性がよいという効果を有する。
第１図は本発明の１実施例の斜視図、第２図は、その１
部の底面斜視図、第３図は第１図のＡ−Ａ線截断面図、
第４図は端子を取外した状態の底面斜視図、第５図はそ
の端子群の一部の斜視図、第６図は装着前の端子群とハ
ウジングの位置関係を示す要部の斜視図、第７図及び第
８図は、それぞれ異なる集積回路素子の斜視図、第９図
は印刷配線基板の斜視図、第10図は従来のソケットの１
例の斜視図、第11図はその端子の配列状態を示す斜視
図、第12図は第10図のＢ−Ｂ線截断面図である。 （１）……ハウジング、（２）……端子 （３）……枠形部、（４）……底壁部 （５）……リブ、（６）……ばね状接触部 （７）……接続部、（８）……中間部 （11）……透孔、（13）……半円弧状の突出部 （16）……帯状連結片
部の底面斜視図、第３図は第１図のＡ−Ａ線截断面図、
第４図は端子を取外した状態の底面斜視図、第５図はそ
の端子群の一部の斜視図、第６図は装着前の端子群とハ
ウジングの位置関係を示す要部の斜視図、第７図及び第
８図は、それぞれ異なる集積回路素子の斜視図、第９図
は印刷配線基板の斜視図、第10図は従来のソケットの１
例の斜視図、第11図はその端子の配列状態を示す斜視
図、第12図は第10図のＢ−Ｂ線截断面図である。 （１）……ハウジング、（２）……端子 （３）……枠形部、（４）……底壁部 （５）……リブ、（６）……ばね状接触部 （７）……接続部、（８）……中間部 （11）……透孔、（13）……半円弧状の突出部 （16）……帯状連結片
Claims (2)
- 【請求項１】枠形部と底壁部とから成るハウジングと、
該枠形部の内周面に配列された端子とを具備し、該端子
の一端は集積回路素子の入出力端子と接触する接触部で
あり、他端は印刷配線基板の導体パターンに接触させて
半田付けする接続部であるソケットにおいて、前記端子
の一端には折返し形状のばね状接触部が形成され、他端
には横Ｕ字状に屈曲されて可撓性を有する接続部が形成
され、該端子は、前記接触部と接触部の中間部をハウジ
ングの底壁部の透孔に嵌合することにより保持され、前
記接続部の下片の先端には上片に微小間隙を介して対向
する突出部が形成され、該接続部はハウジングの底壁部
の下面より突出したことを特徴とする集積回路素子用ソ
ケット。 - 【請求項２】同一間隔で並列配置された複数個の端子が
その１端において帯状連結片により互いに連結され、該
端子の１端の折返し形状のばね状接触部と他端の横Ｕ字
状に屈曲された接続部とが帯状連結片と直角な同一面内
になるように逐一曲げ加工により成形された端子群を用
い、該各端子を枠形部と底壁部とから成るハウジングの
底壁部の透孔から挿入して該枠形部の内周面に配列し、
その後帯状連結片を端子から切折して分離することを特
徴とする集積回路素子用ソケットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61224818A JPH0691173B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 集積回路素子用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61224818A JPH0691173B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 集積回路素子用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381837A JPS6381837A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0691173B2 true JPH0691173B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16819678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61224818A Expired - Fee Related JPH0691173B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 集積回路素子用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691173B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0742682B1 (en) * | 1995-05-12 | 2005-02-23 | STMicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed integrated circuit packaging system |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533653U (ja) * | 1978-08-24 | 1980-03-04 |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP61224818A patent/JPH0691173B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381837A (ja) | 1988-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4652973A (en) | Chip carrier mounting apparatus | |
| JP3746106B2 (ja) | 基板用電気コネクタ | |
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| EP1280240B1 (en) | A socketable flexible circuit based electronic device module and a socket for the same | |
| JPS61271765A (ja) | 電気コネクタ | |
| US5035629A (en) | Electrical connector | |
| JPH10189079A (ja) | コネクタモジュール | |
| KR20020079580A (ko) | Ｐｇａ용 콘택트 및 ｐｇａ 소켓 | |
| US4538210A (en) | Mounting and contacting assembly for plate-shaped electrical device | |
| US6116923A (en) | Electrical connector | |
| US6964573B2 (en) | Electronic part-mounting socket | |
| JPH03226976A (ja) | 電気コネクタ及び電気コネクタ用コンタクト | |
| US5487674A (en) | Surface mountable leaded package | |
| JPH08124638A (ja) | 表面実装型コネクタ及びその電気コンタクト | |
| US6508664B2 (en) | Connectors for circuit boards configured with foil on both sides | |
| US6265674B1 (en) | Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board | |
| JPS6313666Y2 (ja) | ||
| JPH0691173B2 (ja) | 集積回路素子用ソケット | |
| JP2604969B2 (ja) | 表面実装用ｉｃソケット | |
| GB2284948A (en) | Surface mount connector and method of making same | |
| US3997226A (en) | Mounting and contact assembly for interconnection of display and logic circuit elements in digital electronic calculators | |
| JP2600816B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2529985B2 (ja) | コネクタの製造方法およびコンタクト | |
| JP2535766Y2 (ja) | 基板間相互接続装置 | |
| JP2913359B2 (ja) | Ｐｃカード用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |