JPH0692882B2 - プリント基板の検査装置 - Google Patents
プリント基板の検査装置Info
- Publication number
- JPH0692882B2 JPH0692882B2 JP61136579A JP13657986A JPH0692882B2 JP H0692882 B2 JPH0692882 B2 JP H0692882B2 JP 61136579 A JP61136579 A JP 61136579A JP 13657986 A JP13657986 A JP 13657986A JP H0692882 B2 JPH0692882 B2 JP H0692882B2
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- nozzle
- electronic component
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Landscapes
- Indicating Measured Values (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に実装された電子部品の位置
及び有無を認識し、予め登録された位置からのズレ量が
一定以上ある電子部品を不良部品と判定するプリント基
板の検査装置に関する。
及び有無を認識し、予め登録された位置からのズレ量が
一定以上ある電子部品を不良部品と判定するプリント基
板の検査装置に関する。
従来の技術 近年、リードレス電子部品（チップ部品）が普及するに
つれて、形状及び大きさの種類も多品種となり、これら
の電子部品を組み合わせて電子回路を構成する装置が急
速に普及している。これらの普及に伴い、プリント基板
上に実装された電子部品の検査工程がますます重要にな
ってきている。
つれて、形状及び大きさの種類も多品種となり、これら
の電子部品を組み合わせて電子回路を構成する装置が急
速に普及している。これらの普及に伴い、プリント基板
上に実装された電子部品の検査工程がますます重要にな
ってきている。
以下従来の技術を図面を参照しながら説明する。第６図
は従来のプリント基板検査装置の全体概念図である。
は従来のプリント基板検査装置の全体概念図である。
101はプリント基板検査装置、102は不良部品指示装置で
ある。プリント基板検査装置101はXYテーブル103上に保
持されたプリント基板104に実装された電子部品105をレ
ンズ106及びカメラ107を通じて認識している。認識方法
は、電子部品の外周形状からその中心位置を算出し、予
め登録された位置とのズレ量を検出し、一定以上のズレ
量をもつ電子部品は不良と判定し、その位置データを記
録する、XYテーブル103の移動により、プリント基板104
上に実装された電子部品の検査をくり返す。108はロー
ダであり、前工程より搬送されたプリント基板をXYテー
ブル103に供給する、109はアンローダであり、検査が終
了したプリント基板をXYテーブル103より取り出し、次
工程で搬送する。
ある。プリント基板検査装置101はXYテーブル103上に保
持されたプリント基板104に実装された電子部品105をレ
ンズ106及びカメラ107を通じて認識している。認識方法
は、電子部品の外周形状からその中心位置を算出し、予
め登録された位置とのズレ量を検出し、一定以上のズレ
量をもつ電子部品は不良と判定し、その位置データを記
録する、XYテーブル103の移動により、プリント基板104
上に実装された電子部品の検査をくり返す。108はロー
ダであり、前工程より搬送されたプリント基板をXYテー
ブル103に供給する、109はアンローダであり、検査が終
了したプリント基板をXYテーブル103より取り出し、次
工程で搬送する。
不良部品指示装置102は、プリント基板検査装置101で検
査された検査済プリント基板110を搬送部111の途中で固
定する。112はガルバノメータで、図示しない光源から
のスポット光を、検査済プリント基板110上の任意の位
置を照射することができる。不良部品指示装置102は、
プリント基板検査装置101から不良部品の位置データの
転送を受け、その位置データに基づき検査済プリント基
板110上の不良部品113に前記スポット光を照射し、不良
部品を指示する。不良部品指示装置102の付近には作業
者が待機しており、指示された不良部品の位置修正を行
う。
査された検査済プリント基板110を搬送部111の途中で固
定する。112はガルバノメータで、図示しない光源から
のスポット光を、検査済プリント基板110上の任意の位
置を照射することができる。不良部品指示装置102は、
プリント基板検査装置101から不良部品の位置データの
転送を受け、その位置データに基づき検査済プリント基
板110上の不良部品113に前記スポット光を照射し、不良
部品を指示する。不良部品指示装置102の付近には作業
者が待機しており、指示された不良部品の位置修正を行
う。
発明が解決しようとする問題点 以上のように従来のプリント基板検査装置及び不良部品
指示装置では、検査済プリント基板の不良部品を位置修
正するに際し、不良部品指示装置という装置が必要であ
り、装置全体が大型かつ高価なものとなる。また、作業
者が不良部品を修正するに際しては必ず不良部品指示装
置の指示と同期して行なわねばならず、例えば作業者を
複数にするとか、一定量のプリント基板を検査した後に
集中的に修正する等の工程がとれないため、検査工程の
合理化に制約があった。
指示装置では、検査済プリント基板の不良部品を位置修
正するに際し、不良部品指示装置という装置が必要であ
り、装置全体が大型かつ高価なものとなる。また、作業
者が不良部品を修正するに際しては必ず不良部品指示装
置の指示と同期して行なわねばならず、例えば作業者を
複数にするとか、一定量のプリント基板を検査した後に
集中的に修正する等の工程がとれないため、検査工程の
合理化に制約があった。
問題点を解決するための手段 以上のような問題点を解決するために、本発明のプリン
ト基板検査装置は、プリント基板を搬送する搬送部とＸ
及びＹテーブル部と、カメラ部と認識装置とを備え、予
め登録された電子部品の位置及び角度と実際の位置及び
角度とを比較し、一定以上のズレ量だと不良と判定し、
マーキング手段によりマーキングするよう構成されてお
り、かつ上記マーキング手段のマーキング塗料を吐出す
るノズルの先端は、マーキング面に対して傾斜した角度
で設置されている。
ト基板検査装置は、プリント基板を搬送する搬送部とＸ
及びＹテーブル部と、カメラ部と認識装置とを備え、予
め登録された電子部品の位置及び角度と実際の位置及び
角度とを比較し、一定以上のズレ量だと不良と判定し、
マーキング手段によりマーキングするよう構成されてお
り、かつ上記マーキング手段のマーキング塗料を吐出す
るノズルの先端は、マーキング面に対して傾斜した角度
で設置されている。
作用 上記のような構成にすることにより、プリント基板上に
実装された電子部品の位置及び角度の予め登録された位
置からのズレ量を認識し、一定以上のズレ量の電子部品
を不良部品と判定する。さらに、不良部品と判定した電
子部品に、塗料を塗布することにより、不良部品の確認
を確実かつ容易にした。
実装された電子部品の位置及び角度の予め登録された位
置からのズレ量を認識し、一定以上のズレ量の電子部品
を不良部品と判定する。さらに、不良部品と判定した電
子部品に、塗料を塗布することにより、不良部品の確認
を確実かつ容易にした。
またノズル先端はマーキング面に対して傾斜した角度で
設置されているので塗料の塗布性が良く、塗料の糸ひき
がおこりにくい。
設置されているので塗料の塗布性が良く、塗料の糸ひき
がおこりにくい。
実 施 例 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例の正面図であり、第１
図（Ｂ）は同じくその側面図である。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例の正面図であり、第１
図（Ｂ）は同じくその側面図である。
１はプリント基板搬送部であり、第１図（Ａ）において
右側にある図示されない機械から供給されるプリント基
板２を所定位置まで搬送し、固定する。３はＹ軸ロボッ
トであり、ロボット可動部にプリント基板搬送部１が固
定されている。Ｙ軸ロボット３の可動部は、第１図
（Ｂ）において左右に移動し、任意の位置で位置決め可
能である。
右側にある図示されない機械から供給されるプリント基
板２を所定位置まで搬送し、固定する。３はＹ軸ロボッ
トであり、ロボット可動部にプリント基板搬送部１が固
定されている。Ｙ軸ロボット３の可動部は、第１図
（Ｂ）において左右に移動し、任意の位置で位置決め可
能である。
４はＸ軸ロボットであり、その可動部にヘッド５が固定
されている。Ｘ軸ロボット４の可動部は第１図（Ａ）に
おいて左右に移動し、任意の位置決め可能である。ヘッ
ド５にはカメラ６及びレンズ７と、照明部８と、塗料塗
布部９が固定されている。Ｘ軸ロボット４及びＹ軸ロボ
ット３は互いに直交し、かつ任意の位置で位置決めでき
るので、カメラ６及び塗料塗布部９は、プリント基板２
上の任意の位置に位置決めできる。
されている。Ｘ軸ロボット４の可動部は第１図（Ａ）に
おいて左右に移動し、任意の位置決め可能である。ヘッ
ド５にはカメラ６及びレンズ７と、照明部８と、塗料塗
布部９が固定されている。Ｘ軸ロボット４及びＹ軸ロボ
ット３は互いに直交し、かつ任意の位置で位置決めでき
るので、カメラ６及び塗料塗布部９は、プリント基板２
上の任意の位置に位置決めできる。
次に電子部品の位置及び角度検出方法を説明する。第２
図はプリント基板を詳細図である。プリント基板上には
さまざまな形状及び大きさをもった電子部品が実装され
ている。電子部品のプリント基板への固定法は接着剤又
はクリームハンダ上への装着が一般的である。電子部品
装着装置の装着精度及び信頼性により、電子部品の位置
ズレや未装着が生じる。
図はプリント基板を詳細図である。プリント基板上には
さまざまな形状及び大きさをもった電子部品が実装され
ている。電子部品のプリント基板への固定法は接着剤又
はクリームハンダ上への装着が一般的である。電子部品
装着装置の装着精度及び信頼性により、電子部品の位置
ズレや未装着が生じる。
第３図は位置ズレが生じた電子部品の詳細図である。10
は予め認識装置に登録された電子部品の正規位置、11は
実装された電子部品である。レンズ７及びカメラ６を通
して映された電子部品11の画像から、図示されない認識
装置により正規位置10と電子部品11との位置ズレ量dx及
びdyと、回転角ズレ量ｄθが算出される。このdx,dy及
びｄθが、予め設定された量以上の場合、認識装置がこ
の電子部品11に不良部品であると判定し、その位置デー
タを記録する。
は予め認識装置に登録された電子部品の正規位置、11は
実装された電子部品である。レンズ７及びカメラ６を通
して映された電子部品11の画像から、図示されない認識
装置により正規位置10と電子部品11との位置ズレ量dx及
びdyと、回転角ズレ量ｄθが算出される。このdx,dy及
びｄθが、予め設定された量以上の場合、認識装置がこ
の電子部品11に不良部品であると判定し、その位置デー
タを記録する。
次に塗料塗布装置について説明する。第４図（Ａ）は塗
料塗布装置の正面図、第４図（Ｂ）は同じくその側面図
である。12は塗料、13は塗料を貯えるタンクである。タ
ンク13はブロック14に保持されている。ブロック13はス
ライダ15に沿って図中上下可能な構造になっている。ス
ライダ15及びシリンダ16はヘッド５に固定されている。
ヘッド５は第１図に示す通りＸ軸ロボット４により位置
決め可能である。
料塗布装置の正面図、第４図（Ｂ）は同じくその側面図
である。12は塗料、13は塗料を貯えるタンクである。タ
ンク13はブロック14に保持されている。ブロック13はス
ライダ15に沿って図中上下可能な構造になっている。ス
ライダ15及びシリンダ16はヘッド５に固定されている。
ヘッド５は第１図に示す通りＸ軸ロボット４により位置
決め可能である。
認識装置により不良部品と判定された電子部品17は次の
要領で塗料を塗布される。すなわち、シリンダ16のピス
トン18下降し、バネ19を介してブロック14を下降させ
る、タンク12にはノズル20が固定されており、ブロック
14に保持されているため共に下降する。ヘッド５はＸ軸
ロボット４により、またプリント基板21はＹ軸ロボット
３により予め不良部品位置に位置決めされているため、
ノズル20は電子部品17に当接する。そして経路22を通じ
て圧縮空気が供給され塗料が吐出される。しかる後にピ
ストン18は上昇する。レバー23はブロック14に固定され
たカム24により、支点25を中心に揺動し、ノズル20の先
端を開閉するノズル蓋部材の役目をする。ピストン18上
昇時にはレバー23の先端はノズル20に当接し、ノズル20
内部での塗料12の乾燥を防いでいる。
要領で塗料を塗布される。すなわち、シリンダ16のピス
トン18下降し、バネ19を介してブロック14を下降させ
る、タンク12にはノズル20が固定されており、ブロック
14に保持されているため共に下降する。ヘッド５はＸ軸
ロボット４により、またプリント基板21はＹ軸ロボット
３により予め不良部品位置に位置決めされているため、
ノズル20は電子部品17に当接する。そして経路22を通じ
て圧縮空気が供給され塗料が吐出される。しかる後にピ
ストン18は上昇する。レバー23はブロック14に固定され
たカム24により、支点25を中心に揺動し、ノズル20の先
端を開閉するノズル蓋部材の役目をする。ピストン18上
昇時にはレバー23の先端はノズル20に当接し、ノズル20
内部での塗料12の乾燥を防いでいる。
第５図は電子部品に当接したノズルの先端詳細図であ
る。ノズル20及びノズルを保持するタンク（図示されな
い）は、垂直方向に対し一定角θにて設置されている。
これにより、ノズル20が電子部品17に当接しした場合
に、図中右側にノズル先端の開口部が設けられるため塗
料12の電子部品17上における塗布面積が大きくなる。従
って、電子部品17への塗料12の塗布性が良くなるととも
に、ノズル20が上昇するに際し、塗料の糸ひきがおこり
にくい。
る。ノズル20及びノズルを保持するタンク（図示されな
い）は、垂直方向に対し一定角θにて設置されている。
これにより、ノズル20が電子部品17に当接しした場合
に、図中右側にノズル先端の開口部が設けられるため塗
料12の電子部品17上における塗布面積が大きくなる。従
って、電子部品17への塗料12の塗布性が良くなるととも
に、ノズル20が上昇するに際し、塗料の糸ひきがおこり
にくい。
不良と判断された電子部品に塗料を塗布する手順として
は、プリント基板上の電子部品をいったんすべて検査し
た後に、不良電子部品だけに塗料を連続して塗布する。
不良部品が発生するたびに塗布する方式は、カメラとノ
ズル間の往復を毎回行うため、本発明の方法に比べ時間
がかかる。
は、プリント基板上の電子部品をいったんすべて検査し
た後に、不良電子部品だけに塗料を連続して塗布する。
不良部品が発生するたびに塗布する方式は、カメラとノ
ズル間の往復を毎回行うため、本発明の方法に比べ時間
がかかる。
発明の効果 以上のように、本発明のプリント基板検査装置は不良部
品と判定した電子部品に、糸ひきなく明瞭に塗料を塗布
することにより、不良部品の確認を確実かつ容易にし
た。
品と判定した電子部品に、糸ひきなく明瞭に塗料を塗布
することにより、不良部品の確認を確実かつ容易にし
た。
さらに、プリント基板上の電子部品をいったんすべて検
査した後に、不良電子部品だけに塗料を連続して塗布す
るので検査時間がこれまでにくらべて大幅に短縮され
る。
査した後に、不良電子部品だけに塗料を連続して塗布す
るので検査時間がこれまでにくらべて大幅に短縮され
る。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例におけるプリント基板
検査装置の正面図、第１図（Ｂ）は同側面図、第２図は
プリント基板の平面図、第３図は電子部品の平面図、第
４図（Ａ）は塗料塗布装置の正面図、第４図（Ｂ）は同
側断面図、第５図はノズル先端の正面図、第６図は従来
のプリント基板検査装置の斜視図である。 ２……プリント基板、３……Ｙ軸ロボット、４……Ｘ軸
ロボット、６……カメラ、11…電子部品、12……塗料、
13……タンク。
検査装置の正面図、第１図（Ｂ）は同側面図、第２図は
プリント基板の平面図、第３図は電子部品の平面図、第
４図（Ａ）は塗料塗布装置の正面図、第４図（Ｂ）は同
側断面図、第５図はノズル先端の正面図、第６図は従来
のプリント基板検査装置の斜視図である。 ２……プリント基板、３……Ｙ軸ロボット、４……Ｘ軸
ロボット、６……カメラ、11…電子部品、12……塗料、
13……タンク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 昭男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−218132（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−48304（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板上の電子部品を認識するカメ
ラ部と、上記カメラ部の認識にもとづき実装位置不良の
電子部品を検知する認識装置と、実装位置不良の電子部
品にマーキング塗料を塗布するマーキング手段とを備
え、上記マーキング手段のマーキング塗料を吐出するノ
ズルの先端はマーキング面に対し傾斜した角度で設置さ
れているプリント基板の検査装置。 - 【請求項２】ノズルの先端に当接して蓋をする位置およ
びノズルの先端から離れてノズルがマーキング塗料を吐
出するのを妨げない位置に選択的に移動することができ
るノズル蓋部材を備えた特許請求の範囲第１項記載のプ
リント基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136579A JPH0692882B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | プリント基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136579A JPH0692882B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | プリント基板の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62293124A JPS62293124A (ja) | 1987-12-19 |
| JPH0692882B2 true JPH0692882B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=15178575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61136579A Expired - Lifetime JPH0692882B2 (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | プリント基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692882B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100514040B1 (ko) * | 2002-01-29 | 2005-09-13 | 주식회사 넥사이언 | 마킹장치 |
| KR100486411B1 (ko) * | 2002-04-30 | 2005-04-29 | 주식회사 미르기술 | 회로기판 검사장비용 불량부품 마킹장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58218132A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-12-19 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体ウエ−ハ特性検査処理方法 |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP61136579A patent/JPH0692882B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62293124A (ja) | 1987-12-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |