JPH0693452A - サセプター - Google Patents
サセプターInfo
- Publication number
- JPH0693452A JPH0693452A JP3295087A JP29508791A JPH0693452A JP H0693452 A JPH0693452 A JP H0693452A JP 3295087 A JP3295087 A JP 3295087A JP 29508791 A JP29508791 A JP 29508791A JP H0693452 A JPH0693452 A JP H0693452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- susceptor
- sec
- base material
- film
- graphite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000000700 radioactive tracer Substances 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 黒鉛ダストの発生がないので良質のシリコン
窒化膜やシリコン酸化膜の形成が可能であり、しかも生
成膜とサセプターとの付着力が大であるので堆積した膜
の剥がれのないサセプターの提供。 【構成】 ガラス状炭素で被覆されてなる黒鉛からな
り、ウエハ接触面とそれ以外の面におけるヘリウムガス
透過量がそれぞれ0.001cc/cm2・ sec 以下及び0.
1〜0.01cc/cm2・ sec であることを特徴とするサセ
プター。
窒化膜やシリコン酸化膜の形成が可能であり、しかも生
成膜とサセプターとの付着力が大であるので堆積した膜
の剥がれのないサセプターの提供。 【構成】 ガラス状炭素で被覆されてなる黒鉛からな
り、ウエハ接触面とそれ以外の面におけるヘリウムガス
透過量がそれぞれ0.001cc/cm2・ sec 以下及び0.
1〜0.01cc/cm2・ sec であることを特徴とするサセ
プター。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に気相成長を行なう
際に好適に使用されるサセプターに関する。
際に好適に使用されるサセプターに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、気相成長用サセプターとしては、
黒鉛を機械加工したもの、機械加工後に純化処理を行な
って表面加工精度を▽▽〜▽▽▽(Ra2〜5μm 、R
max15〜30μm )としたもの、さらにはガラス状
炭素で被覆したものなどが知られている(例えば特開昭
64ー47019号公報)。
黒鉛を機械加工したもの、機械加工後に純化処理を行な
って表面加工精度を▽▽〜▽▽▽(Ra2〜5μm 、R
max15〜30μm )としたもの、さらにはガラス状
炭素で被覆したものなどが知られている(例えば特開昭
64ー47019号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
黒鉛又は純化処理した黒鉛からなるものは、気孔率が大
きいためにダストが発生しやすく吸湿・脱ガスが多いな
どの欠点があった。一方、ガラス状炭素で被覆したもの
においては、そのような欠点はないが、シリコン酸化膜
やシリコン窒化膜を成膜する際、これらの膜はサセプタ
ーとの付着力が小さいために膜が剥離しやすく、それが
形成膜中に取り込まれる恐れがあった。本発明は、以上
の欠点を解決することを目的とするものである。
黒鉛又は純化処理した黒鉛からなるものは、気孔率が大
きいためにダストが発生しやすく吸湿・脱ガスが多いな
どの欠点があった。一方、ガラス状炭素で被覆したもの
においては、そのような欠点はないが、シリコン酸化膜
やシリコン窒化膜を成膜する際、これらの膜はサセプタ
ーとの付着力が小さいために膜が剥離しやすく、それが
形成膜中に取り込まれる恐れがあった。本発明は、以上
の欠点を解決することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、ガ
ラス状炭素で被覆されてなる黒鉛からなり、ウエハ接触
面とそれ以外の面におけるヘリウムガス透過量がそれぞ
れ0.001cc/cm2・sec 以下及び0.1〜0.01cc/
cm2・ sec であることを特徴とするサセプターである。
ラス状炭素で被覆されてなる黒鉛からなり、ウエハ接触
面とそれ以外の面におけるヘリウムガス透過量がそれぞ
れ0.001cc/cm2・sec 以下及び0.1〜0.01cc/
cm2・ sec であることを特徴とするサセプターである。
【0005】以下、さらに詳しく本発明について説明す
ると、本発明で使用される黒鉛基材については特に制約
はないが、被膜形成のしやすさから密度1.65g/cm3
以上の等方性黒鉛が望ましい。
ると、本発明で使用される黒鉛基材については特に制約
はないが、被膜形成のしやすさから密度1.65g/cm3
以上の等方性黒鉛が望ましい。
【0006】上記黒鉛基材にガラス状炭素の被膜を形成
するには、有機重合体の熱分解物を溶解してコーテイン
グする方法(特公昭52ー39684号公報)、有機重
合体又はその前駆体を溶融してコーテイングする方法
(特開昭62ー283807号公報)などを採用するこ
とができる。
するには、有機重合体の熱分解物を溶解してコーテイン
グする方法(特公昭52ー39684号公報)、有機重
合体又はその前駆体を溶融してコーテイングする方法
(特開昭62ー283807号公報)などを採用するこ
とができる。
【0007】本発明において、ガラス状炭素の被覆厚み
は、通常2〜5μm であるが、被膜はさらに黒鉛基材の
表面より内部に侵入していることが望ましい。被膜の侵
入は、コーテイング材に例えば重金属等のトレーサーを
混入してコーテイングを行ないそのトレーサーの分布状
態を調べることにより確認することができる。
は、通常2〜5μm であるが、被膜はさらに黒鉛基材の
表面より内部に侵入していることが望ましい。被膜の侵
入は、コーテイング材に例えば重金属等のトレーサーを
混入してコーテイングを行ないそのトレーサーの分布状
態を調べることにより確認することができる。
【0008】本発明の大きな特徴は、上記構造からなる
サセプターにおいて、ウエハ接触面とそれ以外の面にお
けるヘリウムガス透過量をそれぞれ0.001cc/cm2・
sec以下及び0.1〜0.01cc/cm2・ sec とし、違え
たことである。
サセプターにおいて、ウエハ接触面とそれ以外の面にお
けるヘリウムガス透過量をそれぞれ0.001cc/cm2・
sec以下及び0.1〜0.01cc/cm2・ sec とし、違え
たことである。
【0009】本発明において、ウエハ接触面におけるヘ
リウムガス透過量が0.001cc/cm2・ sec を越える
と、外部ヒータからサセプターに与えられた熱が均一に
ウエハに伝わらなくなるので形成される膜が均一でなく
なる。好ましいヘリウムガス透過量は0.0001cc/c
m2・ sec である。一方、ウエハ接触面以外の面における
ヘリウムガス透過量が0.1cc/cm2・ sec を越えると黒
鉛ダストが発生しやすくなり、また0.01cc/cm2・ se
c 未満では、原料ガスとサセプターとの間に起こるアン
カー効果が小さくなって形成されたシリコン酸化膜やシ
リコン窒化膜に剥離が生じやすくなり、それが形成され
た膜に取り込まれやすくなる。なお、ヘリウムガス透過
量は、例えば特開昭63ー35478号公報に記載され
た方法によって測定することができる。
リウムガス透過量が0.001cc/cm2・ sec を越える
と、外部ヒータからサセプターに与えられた熱が均一に
ウエハに伝わらなくなるので形成される膜が均一でなく
なる。好ましいヘリウムガス透過量は0.0001cc/c
m2・ sec である。一方、ウエハ接触面以外の面における
ヘリウムガス透過量が0.1cc/cm2・ sec を越えると黒
鉛ダストが発生しやすくなり、また0.01cc/cm2・ se
c 未満では、原料ガスとサセプターとの間に起こるアン
カー効果が小さくなって形成されたシリコン酸化膜やシ
リコン窒化膜に剥離が生じやすくなり、それが形成され
た膜に取り込まれやすくなる。なお、ヘリウムガス透過
量は、例えば特開昭63ー35478号公報に記載され
た方法によって測定することができる。
【0010】本発明のサセプターの好ましい製造法につ
いて説明する。図1はプラズマCVD用サセプター黒鉛
基材の一例を示す平面図である。サセプター黒鉛基材の
形状はこれ以外にパンケーキ型、枚葉式、ディスク式な
どがあるが、本発明においてはそれらのいずれをも採用
することができる。
いて説明する。図1はプラズマCVD用サセプター黒鉛
基材の一例を示す平面図である。サセプター黒鉛基材の
形状はこれ以外にパンケーキ型、枚葉式、ディスク式な
どがあるが、本発明においてはそれらのいずれをも採用
することができる。
【0011】上記形状からなるサセプター黒鉛基材を常
法に従って表面精度を▽▽〜▽▽▽に加工する。この時
点でヘリウムガス透過量は0.2cc/cm2・ sec 程度とな
る。次いで、それを温度300℃で1時間程度加熱し、
全体のヘリウムガス透過量を0.08〜0.15cc/cm2
・ sec にした後、ウエハ接触部のみをサンドペーパーや
工業用パッドなどで研磨し、その部分のヘリウムガス透
過量を0.12cc/cm2・ sec 以下とする。
法に従って表面精度を▽▽〜▽▽▽に加工する。この時
点でヘリウムガス透過量は0.2cc/cm2・ sec 程度とな
る。次いで、それを温度300℃で1時間程度加熱し、
全体のヘリウムガス透過量を0.08〜0.15cc/cm2
・ sec にした後、ウエハ接触部のみをサンドペーパーや
工業用パッドなどで研磨し、その部分のヘリウムガス透
過量を0.12cc/cm2・ sec 以下とする。
【0012】以上のようにして得られたサセプター黒鉛
基材の表面に上記方法によってガラス状炭素の被膜を形
成させることによって、本発明のサセプターを得ること
ができる。高純度が要求される用途に対してはさらにそ
れを1600℃以上の温度において塩素、フッ素などの
ガスを接触させて処理する。
基材の表面に上記方法によってガラス状炭素の被膜を形
成させることによって、本発明のサセプターを得ること
ができる。高純度が要求される用途に対してはさらにそ
れを1600℃以上の温度において塩素、フッ素などの
ガスを接触させて処理する。
【0013】
【実施例】以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的
に本発明を説明する。 実施例1 図1に示すプラズマCVD用サセプター黒鉛基材(80
×150×4mm)を表面精度▽▽▽に機械加工した後、
温度300℃で1時間加熱処理して全体のヘリウムガス
透過量を0.15cc/cm2・ sec とした。次いで、ウエハ
接触面を市販の工業用パッドによりヘリウムガス透過量
0.02cc/cm2・ sec に研磨し、サセプター黒鉛基材と
した。
に本発明を説明する。 実施例1 図1に示すプラズマCVD用サセプター黒鉛基材(80
×150×4mm)を表面精度▽▽▽に機械加工した後、
温度300℃で1時間加熱処理して全体のヘリウムガス
透過量を0.15cc/cm2・ sec とした。次いで、ウエハ
接触面を市販の工業用パッドによりヘリウムガス透過量
0.02cc/cm2・ sec に研磨し、サセプター黒鉛基材と
した。
【0014】ポリ塩化ビニルを窒素雰囲気中390℃で
熱分解させてタール状の前駆体を製造し、それをトリク
ロルエチレンに溶解して10重量%の溶液とした。この
溶液を上記サセプター基材に塗布した後、真空雰囲気
下、温度1000℃で焼成して3.5μm のガラス状被
膜を形成させた。
熱分解させてタール状の前駆体を製造し、それをトリク
ロルエチレンに溶解して10重量%の溶液とした。この
溶液を上記サセプター基材に塗布した後、真空雰囲気
下、温度1000℃で焼成して3.5μm のガラス状被
膜を形成させた。
【0015】得られたサセプターのヘリウムガス透過量
は、ウエハ接触面が0.0001cc/cm2・ sec であり、
それ以外の面は0.03cc/cm2・ sec であった。
は、ウエハ接触面が0.0001cc/cm2・ sec であり、
それ以外の面は0.03cc/cm2・ sec であった。
【0016】このサセプターの性能を評価するため、平
行平板型プラズマCVD装置を用い、4インチSiウエ
ハを5枚ずつサセプターにセットしてベルジャー内に入
れ、外部から300℃に加熱してサセプター間に高周波
13.56MHzをかけ、Siウエハ上にシリコン窒化
膜を約1.0μm 堆積させたときの膜付着力と膜に混入
した異物量を測定した。付着力は、エポキシ系接着剤を
塗布した金属リベットと生成したシリコン窒化膜を接着
し、シリコン窒化膜をひきはがした際の力により、また
異物量は、顕微鏡観察により測定した。その結果、膜付
着力は75Kg/cm2であり、異物量は5個/枚であった。
行平板型プラズマCVD装置を用い、4インチSiウエ
ハを5枚ずつサセプターにセットしてベルジャー内に入
れ、外部から300℃に加熱してサセプター間に高周波
13.56MHzをかけ、Siウエハ上にシリコン窒化
膜を約1.0μm 堆積させたときの膜付着力と膜に混入
した異物量を測定した。付着力は、エポキシ系接着剤を
塗布した金属リベットと生成したシリコン窒化膜を接着
し、シリコン窒化膜をひきはがした際の力により、また
異物量は、顕微鏡観察により測定した。その結果、膜付
着力は75Kg/cm2であり、異物量は5個/枚であった。
【0017】比較例1 ウエハ接触面とそれ以外の面におけるヘリウムガス透過
量を違えることなく全面を市販の工業用パッドにより鏡
面研磨し、そのヘリウムガス透過量を0.0001cc/c
m2・ sec としたサセプター黒鉛基材を用いたこと以外は
実施例1と同様にしてガラス状炭素で被覆されたサセプ
ターを作製した。得られたサセプターの膜付着力は5Kg
/cm2であり、異物量は14個/枚であった。
量を違えることなく全面を市販の工業用パッドにより鏡
面研磨し、そのヘリウムガス透過量を0.0001cc/c
m2・ sec としたサセプター黒鉛基材を用いたこと以外は
実施例1と同様にしてガラス状炭素で被覆されたサセプ
ターを作製した。得られたサセプターの膜付着力は5Kg
/cm2であり、異物量は14個/枚であった。
【0018】比較例2 ウエハ接触面の鏡面仕上げとガラス状炭素被覆を行なわ
ず、ヘリウムガス透過量が0.15cc/cm2・ sec である
サセプター黒鉛基材を用いて実施例1同様な性能評価を
実施した。その結果、膜付着力は45Kg/cm2であり、異
物量は13個/枚であった。
ず、ヘリウムガス透過量が0.15cc/cm2・ sec である
サセプター黒鉛基材を用いて実施例1同様な性能評価を
実施した。その結果、膜付着力は45Kg/cm2であり、異
物量は13個/枚であった。
【0019】
【発明の効果】本発明のサセプターによれば、生成膜と
サセプターとの付着力が増大するので堆積した膜の剥が
れがなくなり歩留りが向上する。また、黒鉛ダストの発
生もないので良質のシリコン窒化膜やシリコン酸化膜を
低コストで製造することができる。
サセプターとの付着力が増大するので堆積した膜の剥が
れがなくなり歩留りが向上する。また、黒鉛ダストの発
生もないので良質のシリコン窒化膜やシリコン酸化膜を
低コストで製造することができる。
【図1】 プラズマCVD用サセプター黒鉛基材の一例
を示す平面図。
を示す平面図。
1 サセプター黒鉛基材本体 2 ウエハ接触面 3 ウエハ接触面以外の面 4 ピン
Claims (1)
- 【請求項1】 ガラス状炭素で被覆されてなる黒鉛から
なり、ウエハ接触面とそれ以外の面におけるヘリウムガ
ス透過量がそれぞれ0.001cc/cm2・ sec以下及び
0.1〜0.01cc/cm2・ sec であることを特徴とする
サセプター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3295087A JPH0693452A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | サセプター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3295087A JPH0693452A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | サセプター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693452A true JPH0693452A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17816141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3295087A Pending JPH0693452A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | サセプター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043397A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | サセプター |
| WO2007122949A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Ngk Insulators, Ltd. | 窒化物単結晶の製造装置 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3295087A patent/JPH0693452A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043397A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | サセプター |
| WO2007122949A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-11-01 | Ngk Insulators, Ltd. | 窒化物単結晶の製造装置 |
| US8231729B2 (en) | 2006-03-23 | 2012-07-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Apparatus for producing nitride single crystal |
| JP5177557B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2013-04-03 | 日本碍子株式会社 | 窒化物単結晶の製造装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7410923B2 (en) | SiC material, semiconductor device fabricating system and SiC material forming method | |
| JPH10236871A (ja) | 耐プラズマ部材 | |
| JPH03146672A (ja) | Cvd用サセプター | |
| JPH07335572A (ja) | 半導体ウエハの熱処理用サセプタ及びその製造方法 | |
| JPH02174116A (ja) | サセプタ | |
| JPH1012692A (ja) | ダミーウエハ | |
| JP3155792B2 (ja) | ホットプレート | |
| JPH08188408A (ja) | 化学蒸着法による炭化ケイ素成形体及びその製造方法 | |
| JPH04358074A (ja) | ホットプレート | |
| US5254141A (en) | Industrial diamond coating and method of manufacturing the same | |
| JPH0561774B2 (ja) | ||
| JPS58209111A (ja) | プラズマ発生装置 | |
| JPH1116991A (ja) | 半導体製造装置用カーボン支持体 | |
| JPH0693452A (ja) | サセプター | |
| JP2000302576A (ja) | 炭化珪素被覆黒鉛材 | |
| JPH0639709B2 (ja) | プラズマcvd装置 | |
| JPH0647516B2 (ja) | プラズマcvd用黒鉛サセプター | |
| JPS5856249B2 (ja) | プラズマ反応による薄膜の製造方法 | |
| JP3513811B2 (ja) | 炭素または炭素を主成分とする被膜の形成方法 | |
| JP2821212B2 (ja) | 耐火材料及びその製造方法 | |
| JPH1160356A (ja) | 窒化アルミニウム複合基材及びこれを用いた窒化アルミニウム複合発熱体、窒化アルミニウム複合静電チャック、窒化アルミニウム複合ヒータ付静電チャック | |
| JP3262696B2 (ja) | ガラス状カーボン被膜を有するシリカガラス部材 | |
| JP2000109989A (ja) | プラズマ処理装置の内壁保護部材 | |
| JPH09232409A (ja) | ウエハ保持装置 | |
| JPS6155918A (ja) | 半導体製造装置 |