JPH0694310A - 冷凍回路のホットガスバイパス回路制御方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ホットガスバイパス回路を有する冷凍回路を
用いて所定空間の雰囲気制御（温度又は温湿度制御）を
行うにあたり、圧縮機吸い込み圧力の過度の低下を防ぎ
つつ、温度又は温湿度の乱れを従来に比べて抑制できる
該冷凍回路のホットガスバイパス回路の制御方法及び装
置を提供する。 【構成】 ホットガスバイパス回路５６を有する冷凍回
路５を用いて所定空間の雰囲気を制御するにあたり、該
ホットガスバイパス回路５６を制御する方法及び装置で
あって、雰囲気制御が温湿度制御のときにはバイパス弁
５７を開き、定温度制御のときには、設定温度が予め定
めた温度以上のときは弁５７を開き、該設定温度が該予
め定めた温度未満のときは弁５７を閉じ、ランプ制御の
ときには弁５７を閉じることを特徴とする冷凍回路のホ
ットガスバイパス回路制御方法及び装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は冷凍回路のホットガスバ
イパス回路制御方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】冷凍回路は一般に冷媒を圧縮機で圧縮し
て吐出し、凝縮器にて凝縮し、次いで膨張機構を経て蒸
発器へ導き、ここで熱交換したのち再び圧縮機の吸入側
へ戻すように循環させる。かかる冷凍回路は、所定の仕
切られた各種空間、例えば、各種物品、材料等につい
て、その耐熱性、耐寒性、耐湿性等を試験するための恒
温器、恒温恒湿器のような環境試験機器の試験室等に所
定の温度雰囲気、或いは所定の温湿度雰囲気を得るため
に、単独で、又は温度調節用ヒータと共に、さらには加
湿器と共に採用される。

【０００３】この場合、冷凍回路中の蒸発器は、目的と
する雰囲気を得ようとする空間に連通する空間、例えば
環境試験機器では、その空調部に配置され、圧縮機、凝
縮器等はその外に配置されて周囲温度雰囲気に曝され
る。従って、冷凍回路中の冷媒の挙動は、目的とする雰
囲気を得ようとする空間の設定温度や周囲温度に影響さ
れる。

【０００４】例えば、設定温度が高い場合、前記膨張機
構が開閉調節可能であるときは、その開度が絞られると
か、開度の異なる複数の膨張機構が設けられているとき
は、そのうち開度の小さいものが採用されるとかして、
蒸発器へ流入する冷媒量が制限されるので、圧縮機吸入
口に接続された低圧回路部分の冷媒圧力が著しく低下す
ることがある。

【０００５】また、周囲温度が低下すると、凝縮器にお
ける凝縮度が大きくなり、そのため冷凍回路中の高圧回
路部分の冷媒圧力が低下し、その結果、低圧回路部分の
冷媒圧力が著しく低下することがある。さらには、冷凍
回路から冷媒の一部が外部へ漏洩して低圧回路部分の冷
媒圧力が低下することも考えられる。

【０００６】このように、圧縮機吸入口に接続された低
圧回路部分の冷媒圧力が著しく低下し、いわゆるバキュ
ーム状態が発生すると、圧縮機から吐出されるガス冷媒
の温度が冷媒の物理的性質により異常に上昇したり、ま
た、圧縮機としてロータリ型の圧縮機を用いているとき
は、該圧縮機内における圧縮側ゾーンから吸入側ゾーン
へ冷媒が洩れるいわゆるショートサーキットが発生し、
そのため吸入側ゾーンの冷媒温度上昇し、これを再び圧
縮側ゾーンで圧縮するので吐出冷媒温度が異常に上昇す
る事態が発生する。

【０００７】このように、圧縮機吐出側の異常昇温が発
生すると、冷媒の劣化、圧縮機オイルの劣化等、好まし
くない事態が発生する また、冷凍回路の低圧回路部分の冷媒圧力が異常に低下
すると、密閉式或いは半密閉式の圧縮機を採用している
場合、冷媒循環量の減少により、圧縮機駆動用電動機の
冷却が不十分となって、電動機が故障してしまう等の事
態も発生する。

【０００８】かかる問題を解決する方法としては、蒸発
器へ通じる膨張機構の開度を調整して冷媒流量を増加さ
せることで低圧回路部分の圧力を上昇させたり、凝縮器
において、熱交換用のファンの風量を落とすことで高圧
回路部分の圧力を上昇させ、それによって低圧回路部分
の圧力も上昇させることが考えられるが、膨張機構の開
度調整は設定温度を達成するうえで、また、膨張機構の
構造上（電子膨張弁はその開度調節幅が狭い。複数の並
列キャピラリーチューブを採用するとしても、各キャピ
ラリーチューブの開度設定が困難である）、その調整範
囲は限られるし、凝縮器ファン風量の調整には高価なフ
ァンコントローラを要するという難点がある。

【０００９】そこで、ホットガスバイパス回路が採用さ
れるに至っている。このホットガスバイパス回路は、圧
縮機から吐出された高圧ガス冷媒を主回路におけるもの
とは別の膨張機構を介して直接圧縮機吸入側に戻すもの
であり、該バイパス回路中の止弁を開くことで使用す
る。このバイパス回路における膨張機構の開度は、蒸発
器へ通じる主回路の冷媒流量にあまり影響しない範囲
で、バキューム状態を解消し得る量の冷媒が通過できる
ように小さく絞られている。そして、前記止弁は、圧縮
機の吸い込み圧力を検出し、該検出圧力が予め定めた圧
力以下になると止弁を開き、該圧力より大きいときは止
弁を閉じておくことで制御されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
ホットガスバイパス回路を採用するときでも、なお、次
のような問題がある。すなわち、ホットガスバイパス回
路における止弁の開閉が、圧縮機吸い込み圧力の変動に
応じて何時でも行われるので、かかるバイパス回路を含
む冷凍回路を採用して温度又は温湿度制御を行う場合、
該止弁の開閉ごとに冷媒の蒸発圧力（蒸発温度）が影響
を受けて温度又は温湿度が乱れる。環境試験機器のよう
に高精度の温度又は温湿度の維持が要求される場合に
は、かかる温度又は温湿度の乱れはできるだけ解消する
ことが望ましい。

【００１１】そこで本発明は、ホットガスバイパス回路
を有する冷凍回路を用いて所定空間の雰囲気制御（温度
又は温湿度制御）を行うにあたり、圧縮機吸い込み圧力
の過度の低下を防ぎつつ、温度又は温湿度の乱れを従来
に比べて抑制できる該冷凍回路のホットガスバイパス回
路の制御方法及び装置を提供することを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決するにあたり、一つには、湿度制御を伴う温湿度制御
を行うときは、目的とする湿度を得るために冷凍機の冷
凍能力（除湿能力）はあまり大きくしない方が、加湿器
の加湿能力を低く抑制して電力を節約できるので有利で
あることから、むしろホットガスバイパス回路を開けて
おく方が好ましいことに着目した。

【００１３】また、一定の温度制御の場合、冷凍回路の
圧縮機吸入口に接続されている低圧回路部分における冷
媒圧力は設定温度及び周囲温度に影響されるが、一般に
は、周囲温度に急激な大きい変動は無いから、むしろ、
設定温度の影響を考慮すべきであり、周囲温度が一定範
囲のものであれば、この設定温度によって、前記低圧回
路部分の冷媒圧力（圧縮機の吸い込み圧力）が問題視す
べき過度の低圧になったり、ならなかったりするから、
予めその境目となる温度を実験等により求めておけば、
設定温度がその温度以上か否かで、圧縮機吸い込み圧力
が過度になるか否か、換言すれば、ホットガスバイパス
回路を開くべきか否かを判断することができることに着
目した。

【００１４】また、ランプ制御、すなわち、時間の経過
により設定温度が変化する制御では、ランプ制御中にホ
ットガスバイパス回路が開閉して温度乱れが発生するこ
とを防止するため、ホットガスバイパス回路はむしろ閉
じ又は開けておく方がよいことにも着目した。本発明は
以上の知見に基づくもので、ホットガスバイパス回路を
有する冷凍回路を用いて所定空間の雰囲気を制御するに
あたり、該冷凍回路のホットガスバイパス回路を制御す
る方法であって、前記雰囲気制御が温湿度制御のときに
は前記ホットガスバイパス回路を開き、定温度制御のと
きには、設定温度が予め定めた温度以上のときは前記ホ
ットガスバイパス回路を開き、該設定温度が該予め定め
た温度未満のときは前記ホットガスバイパス回路を閉
じ、ランプ制御のときには前記ホットガスバイパス回路
を閉じ又は開けておくことを特徴とする冷凍回路のホッ
トガスバイパス回路制御方法を提供するとともに、ホッ
トガスバイパス回路を有する冷凍回路を用いて所定空間
の雰囲気を制御するにあたり、該冷凍回路のホットガス
バイパス回路を制御する装置であって、該ホットガスバ
イパス回路中の開閉可能の止弁と、前記雰囲気制御が温
湿度制御か、定温度制御か又はランプ制御かを判断する
手段と、前記雰囲気制御が定温度制御のとき、設定温度
が予め定めた温度以上か否かを判断する手段と、前記雰
囲気制御が温湿度制御のとき及び定温度制御であって前
記設定温度が前記予め定めた温度以上のとき、前記止弁
を開く手段と、前記雰囲気制御が定温度制御であって前
記設定温度が前記予め定めた温度未満のとき、前記止弁
を閉じる手段と、前記雰囲気制御がランプ制御のとき、
前記止弁を閉じ又は開けておく手段とを備えたことを特
徴とする冷凍回路のホットガスバイパス回路制御装置を
提供するものである。

【００１５】前記「温湿度制御」とは湿度制御を伴うす
べての制御を指し、「定温度制御」とは湿度制御を伴わ
ない一定温度の制御を指し、「ランプ制御」とは湿度制
御を伴わない温度ランプ制御を指している。前記ランプ
制御においてホットガスバイパス回路を閉じておくか、
開けておくかは、目的とするランプ制御を実施できるの
であればどちらでもよい。例えば設定温度変化範囲が２
０℃〜−４０℃程度で徐々に低下させる場合に、バイパ
ス回路を開けたままでは、目的の低温まで到達できない
場合や、その恐れのある場合には、閉じておくことにな
る。また、例えば、定温度制御においてバイパス回路を
開閉する基準となる前記予め定めた温度より高温域での
ランプ制御であれば、バイパス回路を開けたままでもよ
い。低温域での制御の可能性を想定して、ランプ制御の
ときはバイパス回路を閉じることとしておいてもよい。

【００１６】

【作用】本発明の冷凍回路のホットガスバイパス回路制
御方法及び装置によると、該冷凍回路が温調用ヒータ及
び加湿器と共に用いられて温湿度制御が行われる場合、
ホットガスバイパス回路は開けられ、圧縮機から吐出さ
れた高圧ガスの一部がバイパス膨張機構を経て圧縮機吸
入側に直接戻される。それによって圧縮機吸い込み圧力
の過度の低下は防止され、また、冷凍回路の冷凍能力
（除湿能力）が抑制され、加湿器の加湿能力をそれだけ
低く抑えることができる。

【００１７】また、該冷凍回路が単独で、又は温調用ヒ
ータと共に用いられて定温度制御が行われる場合、設定
温度が予め実験等に基づいて定めた、圧縮機吸い込み圧
力が過度になる温度以上のときは、ホットガスバイパス
回路が開かれ、圧縮機から吐出された高圧ガスの一部が
バイパス膨張機構を経て圧縮機吸入側に直接戻され、そ
れによって、圧縮機吸い込み圧力の過度の低下が防止さ
れる。該予め定めた温度未満のときは、ホットガスバイ
パス回路は閉じられる。また、ランプ制御のときは、ホ
ットガスバイパス回路は閉じ、又は開けたままとされ
る。

【００１８】このようにホットガスバイパス回路は各制
御において開又は閉の一定状態のままとされ、制御中に
開閉されることはないので、それだけ制御温度又は制御
温湿度の乱れが少なく、高精度に温度又は温湿度制御が
行われる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明を適用した恒温恒湿装置の概略構成
を示している。この恒温恒湿装置は、試料を収容する試
験室１、これに仕切壁２を介して隣設された空調部３を
備えており、試験室１及び空調部３は断熱壁４に囲ま
れ、試験室１は試料を出し入れする開口１１と、この開
口を開閉する断熱扉１２を有する。

【００２０】空調部３には下から上へ順次、水加熱蒸発
式の加湿器３１、冷却兼除湿器３２、温調用ヒータ３
３、空気循環用ファン３４を設置してある。ファン３４
は整流部材３５を有する空気吹き出し口３６に臨んでい
る。また、仕切壁２の下には空調部３への空気吸い込み
口３７を設けてある。空調部３内の空気は、加湿器３１
の水加熱ヒータ３１１の適宜の運転により加湿され、冷
却兼除湿器３２を通過することで所定露点温度の飽和空
気となり、そのあとヒータ３３にて目的とする温度まで
加熱され、所定温湿度の空気とされ、この調整された空
気がファン３４の運転にて吹き出し口３６から試験室１
内へ吹き出され、該室内を目的とする温湿度雰囲気とし
つつ、吸い込み口３７から空調部３内へ吸い込まれるよ
うに循環する。

【００２１】冷却兼除湿器３２は冷凍回路５の一構成員
である。冷凍回路５は、外部に配置した圧縮機５１、凝
縮器５２、電子膨張弁５３及び前記冷却兼除湿器３２を
含み、さらに、圧縮機５１から凝縮器５２へ至る高圧配
管５４から分岐して圧縮機５１の吸入口に接続された低
圧配管５５に至るホットガスバイパス回路５６を含んで
いる。

【００２２】圧縮機５１は本例ではロータリ型圧縮機で
あるが、スクロール圧縮機、その他の圧縮機でもよい。
凝縮器５２には周囲雰囲気との熱交換のためのファン５
２１を付設してある。このファンは定速（定風量）運転
されるが、風量可変のものでもよい。電子膨張弁５３は
ステッピングモータの駆動にて開度調節可能なものであ
るが、制御条件によっては開度一定のキャピラリーチュ
ーブ等の膨張機構、或いはそのような膨張機構を並列に
接続し、止弁の開閉にてそのうち１又は２以上のものを
使用できるタイプのものでもよい。

【００２３】バイパス回路５６は電磁開閉弁（止弁）５
７及びキャピラリーチューブによる膨張機構５８を含ん
でいる。膨張機構５８の開度（乃至絞り度）は、バイパ
ス回路５６にホットガスが流れても主回路の冷媒流量に
あまり影響はないが、圧縮機の吸い込み圧力の過度の低
下を防止できる程度のバイパス流量を得ることができる
ように設定してある。

【００２４】かかる冷凍回路５によると、冷媒は、圧縮
機５１で圧縮されて高温高圧のガス冷媒となり、凝縮器
５２で凝縮されて高圧液冷媒となり、膨張弁５３を通過
することで圧力低下し、冷却兼除湿器（蒸発器）３２に
おいて、空調部３内空気と熱交換して蒸発し、低圧ガス
となって再び圧縮機５１へ戻る。なお、温度制御だけの
場合は加湿器３１の運転は行われず、冷却器３２による
空気冷却と、ヒータ３３による空気加熱の一方又は双方
を用いて空調される。

【００２５】ホットガスバイパス回路５６において弁５
７が開かれると、圧縮機１を出た高温高圧ガスの一部が
この回路に流入し、膨張機構５８を経て低圧配管５５へ
流入し、そこの冷媒圧力を上昇させ、圧縮機吸い込み圧
力を上昇させる。前記空調部３における加湿器ヒータ３
１１、温調用ヒータ３３及びファン３４、並びに冷凍回
路５の圧縮機５１及び凝縮器ファン５２１は制御部６か
らの指示に基づいて運転される。

【００２６】制御部６はマイクロプロセッサを中心に構
成したもので、これには、温湿度等の設定キーや運転の
開始、停止を指示するキー等を設けた設定部６１が付設
してあり、ここで、温湿度制御における温湿度の設定、
定温度制御における温度設定、ランプ運転における開
始、終了時の温度、時間等の条件を設定できる。また、
試験室１には乾球温度センサＳ１及び湿球温度センサＳ
２が配置してあり、これらからの温度情報、湿度情報が
制御部６へ入力される。

【００２７】制御部６は、温湿度制御においては、セン
サＳ１、Ｓ２から入力される温度、湿度情報と設定温湿
度とに基づき、ＰＩＤ制御にて、試験室１に設定温湿度
雰囲気を得る方向で、加湿器ヒータ３１１、温調用ヒー
タ３３及びファン３４、並びに冷凍機圧縮機５１及び凝
縮器ファン５２１の運転を制御する。また、一定温度制
御のときは、センサＳ１から入力される温度情報と設定
温度とに基づき、ＰＩＤ制御にて、試験室１に設定温度
雰囲気を得る方向で、温調用ヒータ３３、ファン３４、
並びに冷凍機圧縮機５１及び凝縮器ファン５２１の運転
を制御する。

【００２８】また、ランプ運転のときは、その条件に従
って、各部の運転を制御する。なお、空調部ファン３４
は空調運転中は常時回される。また、圧縮機５１とファ
ン５２１は同時にオン、オフされる。制御部６は、本発
明によるホットガスバイパス回路制御方法を実行するよ
うにも構成してある。

【００２９】この制御部６によるバイパス回路５６の制
御は次のように実施される。すなわち、温湿度制御のと
きは、該回路中の弁５７が開けられ、圧縮機５１から吐
出された高温高圧ガスの一部が膨張機構５８を経て低圧
配管５５に流入し、圧縮機吸い込み圧力を上昇させる。
また、その分、冷却兼除湿器３２へ流れる冷媒流量が減
じ、除湿能力が抑制され、それだけ加湿器３１による加
湿を抑制して電力を節約できる。

【００３０】一定温度に制御する場合、設定温度が予め
定めた温度Ｘ℃以上のときは、バイパス弁５７が開か
れ、該予め定めた温度Ｘ℃未満のときは、バイパス弁５
７が閉じられる。該予め定めた温度Ｘ℃とは、バイパス
弁５７を開けるか、閉じるかを判断する基準温度であ
り、恒温恒湿装置が設置される場所の周囲温度（通常は
大気温度或いは装置設置室内温度）のもとで、圧縮機５
１の吸い込み圧力が過度に低下すると考えられる温度で
あり、予め実験等により求め、制御部６に記憶させてあ
る。

【００３１】なお、この判断基準温度を、周囲温度に応
じて、予め定めたように設定するための設定手段を設け
たり、制御部に周囲温度検出センサを接続して、周囲温
度に応じ、制御部内で該判断基準温度を予め定めたよう
に決定できるようにしてもよい。前述のようにバイパス
弁５７が開かれると、圧縮機５１から吐出された高温高
圧ガスの一部がバイパス回路５６に流れ、低圧配管５５
に流入するので、該配管内冷媒圧力は上昇し、いわゆる
バキューム現象及びそれに伴う不都合が回避される。

【００３２】ランプ運転（温度傾斜運転）のときは、バ
イパス弁５７は閉じたままとされる。このようにホット
ガスバイパス回路５６は各制御において開又は閉の一定
状態のままに維持され、制御中に開閉されることはない
ので、バイパス回路開閉に伴う試験室１内の温度又は温
湿度の乱れがなくなり、それだけ、試験室１内を高精度
に目的とする温度又は温湿度に維持できる。

【００３３】次に、制御部６の動作を図２及び図３のフ
ローチャートにより説明する。図２は恒温恒湿装置運転
制御のメインルーチンを示し、図３はバイパス回路５６
の弁５７の開閉制御を含む冷凍機制御ルーチンを示して
いる。先ず、メインルーチンでは、プログラムがスター
トすると、ステップＳ１で初期設定を行い、ステップＳ
２で設定値の入力処理を行う。次いで、ステップＳ３で
ヒータ３３について温度制御処理を行い、ステップＳ４
で温湿度運転か否かを判断する。

【００３４】温湿度運転のときはステップＳ５で加湿器
３１について湿度制御処理を行い、ステップＳ６で冷凍
機制御処理を行う。ステップＳ４で温湿度運転でないと
判断したときは、ステップＳ６へジャンプする。次にス
テップＳ７で異常検出判断をし、異常が無いときは、ス
テップＳ８でヒータ３３、圧縮機５１、電磁弁（止弁）
５７等の各部の運転回路部（図示せず）へシリアル出力
処理を行い、次いでステップＳ９で装置運転を停止すべ
きか否かを判断し、停止命令が無いときは再びステップ
Ｓ３へ戻る。停止命令が出ているときは、ステップＳ１
０で装置全体を停止させる。ステップＳ７で異常検出有
りのときは、直ちにステップＳ１０へジャンプする。

【００３５】ステップＳ６の冷凍機制御ルーチンでは、
図３に示すように、ステップＳ６１においてバイパス回
路５６以外の冷凍機制御処理を行い、ステップＳ６２で
温湿度運転か否かを判断し、「ＮＯ」であるとステップ
Ｓ６３でランプ運転か否かを判断し、「ＮＯ」である
と、換言すれば定温度制御であると、ステップＳ６４で
設定温度が予め定めた基準温度Ｘ℃以上か否かを判断
し、「ＹＥＳ」であると、ステップＳ６５で圧縮機５１
がオンか否かを判断し、「オン」であるとステップＳ６
７で止弁５７の開処理を行ってメインルーチンへリター
ンする。

【００３６】ステップＳ６２で温湿度運転と判断する
と、ステップＳ６５へジャンプする。また、ステップＳ
６４で設定温度が基準温度Ｘ℃未満と判断すると、ステ
ップＳ６６で止弁５７を閉処理したあと、メインルーチ
ンへリターンする。また、ステップＳ６５で圧縮機５１
が「オフ」のときもステップＳ６６で止弁閉処理を行
い、メインルーチンへリターンする。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によると、ホ
ットガスバイパス回路を有する冷凍回路を用いて所定空
間の雰囲気制御（温度又は温湿度制御）を行うにあた
り、圧縮機吸い込み圧力の過度の低下を防ぎつつ、温度
又は温湿度の乱れを従来に比べて抑制できる該冷凍回路
のホットガスバイパス回路の制御方法及び装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した恒温恒湿装置の概略構成図で
ある。

【図２】恒温恒湿装置制御部の動作のメインルーチンを
示すフローチャートである。

【図３】ホットガスバイパス回路の止弁の開閉制御を含
む冷凍機制御の動作ルーチンを示すフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１ 試験室 １１ 試験室開口 １２ 断熱扉 ２ 仕切壁 ３ 空調部 ３１ 加湿器 ３１１ 加湿器ヒータ ３２ 冷却兼除湿器 ３３ 温調用ヒータ ３４ 空気循環用ファン ４ 断熱壁 ５ 冷凍回路 ５１ 圧縮機 ５２ 凝縮器 ５２１ 凝縮器ファン ５３ 電子膨張弁 ５４ 高圧配管 ５５ 低圧配管 ５６ ホットガスバイパス回路 ５７ 電磁開閉弁 ５８ 膨張機構 Ｓ１ 乾球温度センサ Ｓ２ 湿球温度センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ホットガスバイパス回路を有する冷凍回
   路を用いて所定空間の雰囲気を制御するにあたり、該冷
   凍回路のホットガスバイパス回路を制御する方法であっ
   て、前記雰囲気制御が温湿度制御のときには前記ホット
   ガスバイパス回路を開き、定温度制御のときには、設定
   温度が予め定めた温度以上のときは前記ホットガスバイ
   パス回路を開き、該設定温度が該予め定めた温度未満の
   ときは前記ホットガスバイパス回路を閉じ、ランプ制御
   のときには前記ホットガスバイパス回路を閉じ又は開け
   ておくことを特徴とする冷凍回路のホットガスバイパス
   回路制御方法。
2. 【請求項２】 ホットガスバイパス回路を有する冷凍回
   路を用いて所定空間の雰囲気を制御するにあたり、該冷
   凍回路のホットガスバイパス回路を制御する装置であっ
   て、該ホットガスバイパス回路中の開閉可能の止弁と、
   前記雰囲気制御が温湿度制御か、定温度制御か又はラン
   プ制御かを判断する手段と、前記雰囲気制御が定温度制
   御のとき、設定温度が予め定めた温度以上か否かを判断
   する手段と、前記雰囲気制御が温湿度制御のとき及び定
   温度制御であって前記設定温度が前記予め定めた温度以
   上のとき、前記止弁を開く手段と、前記雰囲気制御が定
   温度制御であって前記設定温度が前記予め定めた温度未
   満のとき、前記止弁を閉じる手段と、前記雰囲気制御が
   ランプ制御のとき、前記止弁を閉じ又は開けておく手段
   とを備えたことを特徴とする冷凍回路のホットガスバイ
   パス回路制御装置。