JPH0696375A - 熱感知器 - Google Patents
熱感知器Info
- Publication number
- JPH0696375A JPH0696375A JP6251191A JP6251191A JPH0696375A JP H0696375 A JPH0696375 A JP H0696375A JP 6251191 A JP6251191 A JP 6251191A JP 6251191 A JP6251191 A JP 6251191A JP H0696375 A JPH0696375 A JP H0696375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- collecting plate
- heat collecting
- integrated circuit
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 多分割・多重構造となっていた熱感知器のコ
ストダウンを進めるために、集熱・感熱機能部を集約す
る電子技術を開発し、同時にケ−スフレ−ムをシンプル
にする。 ［構成］ 熱センシング部と判断・増幅回路を形成した
集積回路１ａを、アルミ、銅、セラミックの集熱板１に
搭載して集熱・感熱機能部を集約し、集熱板１を感知器
フレ−ム２の填め込み部２ａに結合して単室フレ−ムを
構成し、単室フレ−ム内に集積回路１ａを密閉保護す
る。
ストダウンを進めるために、集熱・感熱機能部を集約す
る電子技術を開発し、同時にケ−スフレ−ムをシンプル
にする。 ［構成］ 熱センシング部と判断・増幅回路を形成した
集積回路１ａを、アルミ、銅、セラミックの集熱板１に
搭載して集熱・感熱機能部を集約し、集熱板１を感知器
フレ−ム２の填め込み部２ａに結合して単室フレ−ムを
構成し、単室フレ−ム内に集積回路１ａを密閉保護す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱感知器に係わり、特
にケ−スフレ−ムをシンプルにするとともにコストダウ
ンを可能にする集熱・感熱機能部の改良に関する。
にケ−スフレ−ムをシンプルにするとともにコストダウ
ンを可能にする集熱・感熱機能部の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に示す特開平１−２５９４９４は、
複雑な構造を持った熱感知器の組立施工性をよくするた
めに、上記内部カバ−に相当するゴム製パッキングを成
形品の中カバ−２０に代える一方、先に半導体感熱素子
３０ａをプリント基板３０に半田接続した後半導体感熱
素子を中カバ−２０の中央孔２０ａから外側に突き出し
てプリント基板３０を中カバ−２０とベ−ス４０の間に
収めるようにしたものである。従って、フレ−ム構造
は、カバ−、内部カバ−およびベ−スの三分割にプリン
ト基板を加えた四重構造がそのまま利用されている。
複雑な構造を持った熱感知器の組立施工性をよくするた
めに、上記内部カバ−に相当するゴム製パッキングを成
形品の中カバ−２０に代える一方、先に半導体感熱素子
３０ａをプリント基板３０に半田接続した後半導体感熱
素子を中カバ−２０の中央孔２０ａから外側に突き出し
てプリント基板３０を中カバ−２０とベ−ス４０の間に
収めるようにしたものである。従って、フレ−ム構造
は、カバ−、内部カバ−およびベ−スの三分割にプリン
ト基板を加えた四重構造がそのまま利用されている。
【０００３】図３は、半導体感熱素子３０ａの保護を高
めるためにこれをチタン製保護管３０ｂに収納し、保護
管３０ｂの先端にチタン製集熱板３０ｃを取り付けた従
来例を示す。腐食性ガスが存在する実験室、温泉浴場な
どに使われるこの例では、ケ−スフレ−ム４１の中央突
起部４１ａにチタン製保護管３０ｂの下端を溶着してケ
−スフレ−ム４１内部を気密に保護する。そのためカバ
−１０の先端環部１０ａを分割し、ケ−スフレ−ム４１
とカバ−１０とを一体成形する。保護管３０ｂをカバ−
１０内のケ−スフレ−ム４１に溶着固定した後、先端環
部１０ａをカバ−１０の先端に結合する。
めるためにこれをチタン製保護管３０ｂに収納し、保護
管３０ｂの先端にチタン製集熱板３０ｃを取り付けた従
来例を示す。腐食性ガスが存在する実験室、温泉浴場な
どに使われるこの例では、ケ−スフレ−ム４１の中央突
起部４１ａにチタン製保護管３０ｂの下端を溶着してケ
−スフレ−ム４１内部を気密に保護する。そのためカバ
−１０の先端環部１０ａを分割し、ケ−スフレ−ム４１
とカバ−１０とを一体成形する。保護管３０ｂをカバ−
１０内のケ−スフレ−ム４１に溶着固定した後、先端環
部１０ａをカバ−１０の先端に結合する。
【０００４】半導体感熱素子３０ａを先にプリント基板
３０に半田付けすることで、この点の組立性は改善され
たが、半導体熱検出素子をカバ−内に突出させて機能部
を構成したため、３分割されたカバ−１０、中カバ−２
０、ベ−ス４０は成形のためにそれぞれ金型を必要と
し、これらの三部品にプリント基板３０を加えた四部品
の組立が依然残されている。しかもプリント基板３０の
電装品を密封保護するためには保護管３０ｂと集熱板３
０ｃが必要となり、この場合の組立性はいっそう悪い。
しかも、多数の電子部品を組合せた回路であるため、各
部品が熱的に分離された状態となって部品間に温度差を
生じ、これを除くための温度補償回路がそれぞれに必要
となって、実際の電子回路は相当に複雑となった。
３０に半田付けすることで、この点の組立性は改善され
たが、半導体熱検出素子をカバ−内に突出させて機能部
を構成したため、３分割されたカバ−１０、中カバ−２
０、ベ−ス４０は成形のためにそれぞれ金型を必要と
し、これらの三部品にプリント基板３０を加えた四部品
の組立が依然残されている。しかもプリント基板３０の
電装品を密封保護するためには保護管３０ｂと集熱板３
０ｃが必要となり、この場合の組立性はいっそう悪い。
しかも、多数の電子部品を組合せた回路であるため、各
部品が熱的に分離された状態となって部品間に温度差を
生じ、これを除くための温度補償回路がそれぞれに必要
となって、実際の電子回路は相当に複雑となった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】熱感知器の技術レベル
を引き上げていっそうの普及のためのコストダウンを実
現するには、半導体熱検出素子をカバ−内に突出した
り、集熱板付の保護管内に突出収納することから脱し
て、感熱・保護機能部の集約を進める電子技術を開発す
る一方、コスト高の第一原因となる多数金型と多数部品
とこれらの組立を要した機械的構造の分割・多重性を解
消する必要がある。
を引き上げていっそうの普及のためのコストダウンを実
現するには、半導体熱検出素子をカバ−内に突出した
り、集熱板付の保護管内に突出収納することから脱し
て、感熱・保護機能部の集約を進める電子技術を開発す
る一方、コスト高の第一原因となる多数金型と多数部品
とこれらの組立を要した機械的構造の分割・多重性を解
消する必要がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】熱検出素子と、熱検出素
子からの出力を比較出力する比較部とを集積回路内に形
成し、該集積回路をアルミ、銅、セラミックなどの集熱
板に搭載する構成で、集熱・感熱機能部を集約し、これ
によってケ−スフレ−ムの構造を一挙にシンプルにす
る。
子からの出力を比較出力する比較部とを集積回路内に形
成し、該集積回路をアルミ、銅、セラミックなどの集熱
板に搭載する構成で、集熱・感熱機能部を集約し、これ
によってケ−スフレ−ムの構造を一挙にシンプルにす
る。
【０００７】アルミ、銅、セラミックなどの集熱板上に
熱検出素子を直接ハンダ付け等により搭載する試作によ
り、火災警報の発報動作条件を満足することが確かめら
れた。熱感知器分野で遅れていた電子技術では集熱・感
熱機能とこれを取り出す電子回路とを集約させることが
できなかったが、この成功により分割・多重構造に頼っ
ていたケ−スフレ−ムの構造も一挙に単室・単重構造に
飛躍させることができる。
熱検出素子を直接ハンダ付け等により搭載する試作によ
り、火災警報の発報動作条件を満足することが確かめら
れた。熱感知器分野で遅れていた電子技術では集熱・感
熱機能とこれを取り出す電子回路とを集約させることが
できなかったが、この成功により分割・多重構造に頼っ
ていたケ−スフレ−ムの構造も一挙に単室・単重構造に
飛躍させることができる。
【０００８】
【実施例】図１は単室式薄型の熱感知器の一例を示す。
熱の検出素子と、該検出素子からの出力を比較出力する
比較部とを集積回路１ａに形成する。熱センシング部と
判断、増幅回路を有するこの集積回路１ａを集熱板１に
搭載する。また、発報システムに合せるために必要な補
助回路電子部品１ｂもこの集熱板１に搭載される。集熱
板１はアルミ、銅、セラミックが好ましく、その他熱伝
導のよい類似材料が使用される。その形状は円板、矩形
板、多角形板の何れでもよく、方向性などの点から円板
が好ましい。
熱の検出素子と、該検出素子からの出力を比較出力する
比較部とを集積回路１ａに形成する。熱センシング部と
判断、増幅回路を有するこの集積回路１ａを集熱板１に
搭載する。また、発報システムに合せるために必要な補
助回路電子部品１ｂもこの集熱板１に搭載される。集熱
板１はアルミ、銅、セラミックが好ましく、その他熱伝
導のよい類似材料が使用される。その形状は円板、矩形
板、多角形板の何れでもよく、方向性などの点から円板
が好ましい。
【０００９】集積回路１ａの熱センシング部として、電
圧が温度によりリニアに変化する温度−電気特性を持つ
ダイオ−ドが本例では利用される。その他、温度検出範
囲でリニアな温度−電気特性を有するトランジスタを利
用することができ、サ−ミスタの利用も可能である。監
視区域からの放出熱はこの集熱板１が受収し、集積回路
１ａで定めた発報温度と比較判断され、発報温度に達す
ると増幅回路から出力する。集積回路内の各回路要素部
は、温度環境が同じとなるため、各部に対して温度補償
回路を付加しないで出力特性を安定させることができ、
集積回路の構成は可能な限りシンプルになる。
圧が温度によりリニアに変化する温度−電気特性を持つ
ダイオ−ドが本例では利用される。その他、温度検出範
囲でリニアな温度−電気特性を有するトランジスタを利
用することができ、サ−ミスタの利用も可能である。監
視区域からの放出熱はこの集熱板１が受収し、集積回路
１ａで定めた発報温度と比較判断され、発報温度に達す
ると増幅回路から出力する。集積回路内の各回路要素部
は、温度環境が同じとなるため、各部に対して温度補償
回路を付加しないで出力特性を安定させることができ、
集積回路の構成は可能な限りシンプルになる。
【００１０】集熱板１のアルミ、銅、セラミックについ
て行ったテストの結果は、熱伝導度（cal/cmS℃)約0.05
のアルミナ・セラミックで発報し、0.48の一般セラミッ
クス、0.94の銅、0.54のアルミニウムでの発報には設定
条件に余裕を持たせることもできる。皿型のケ−スフレ
−ム２は、集熱板１の填め込み部２ａをくりぬくように
した簡単な形状の金型で製作され、填め込み部２ａに集
熱板１を溶着固定する。平板状の底板３は射出成形ある
いは板材からの打抜きなどにより簡単に製作される。
て行ったテストの結果は、熱伝導度（cal/cmS℃)約0.05
のアルミナ・セラミックで発報し、0.48の一般セラミッ
クス、0.94の銅、0.54のアルミニウムでの発報には設定
条件に余裕を持たせることもできる。皿型のケ−スフレ
−ム２は、集熱板１の填め込み部２ａをくりぬくように
した簡単な形状の金型で製作され、填め込み部２ａに集
熱板１を溶着固定する。平板状の底板３は射出成形ある
いは板材からの打抜きなどにより簡単に製作される。
【００１１】組立は、集積回路１ａを搭載した集熱板１
を、ケ−スフレ−ム２の填め込み部２ａ内に填め合わ
せ、次いでこの接合部分を高周波処理等で溶着する。集
熱板１とケ−スフレ−ム２は完全に密封単室を構成す
る。その後、スタッド３ａを挟んで底板３をケ−スフレ
−ム２に固定する。このスタッド３ａの中空部に電線を
通して電子回路と外部との接続に用いるのが簡潔で好ま
しい。スタッド３ａの突出端に電気端子の嵌合金具４を
ナット３ｂで取り付けてこれを固定する。嵌合金具４
は、屋内配線の対嵌合金具に対する回し合せにより、取
り付けと電気接続とを同時に行うことができる。単室・
単重構造となった本発明は、全体の厚さを１．５ｃｍ、
幅を１０ｃｍ四方にする小形・薄型の熱感知器を作るこ
とが可能となる。
を、ケ−スフレ−ム２の填め込み部２ａ内に填め合わ
せ、次いでこの接合部分を高周波処理等で溶着する。集
熱板１とケ−スフレ−ム２は完全に密封単室を構成す
る。その後、スタッド３ａを挟んで底板３をケ−スフレ
−ム２に固定する。このスタッド３ａの中空部に電線を
通して電子回路と外部との接続に用いるのが簡潔で好ま
しい。スタッド３ａの突出端に電気端子の嵌合金具４を
ナット３ｂで取り付けてこれを固定する。嵌合金具４
は、屋内配線の対嵌合金具に対する回し合せにより、取
り付けと電気接続とを同時に行うことができる。単室・
単重構造となった本発明は、全体の厚さを１．５ｃｍ、
幅を１０ｃｍ四方にする小形・薄型の熱感知器を作るこ
とが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】熱感知器にあっては、材料技術の点から
少ない金型と、少ない部品と、突出部分がなく衝突破損
しない薄型がその理想であって、嵩ばった多分割・多重
構造とならざるを得なかった従来の熱感知器技術は一新
されなけらばならない。この主要点について、熱センシ
ング部と判断・増幅回路を一個の集積回路に構成すると
ともにこれを集熱板に搭載して集熱・感熱機能部を集約
した本発明の新しい電子技術は、ケ−スフレ−ムをも単
重・単室構造にまで一挙に合理化し外観形状に優れ、し
かもどのような雰囲気で使われても劣化しない密封保護
機能を必然的に備える熱感知器となった。電子・プラス
チックなど材料的な無駄の排除と多種金型の排除は、組
立コストをも大幅に減少させ、熱感知器のいっそうの普
及のために欠かせないコストダウンの途を切開く重要な
結果を収めることができた。
少ない金型と、少ない部品と、突出部分がなく衝突破損
しない薄型がその理想であって、嵩ばった多分割・多重
構造とならざるを得なかった従来の熱感知器技術は一新
されなけらばならない。この主要点について、熱センシ
ング部と判断・増幅回路を一個の集積回路に構成すると
ともにこれを集熱板に搭載して集熱・感熱機能部を集約
した本発明の新しい電子技術は、ケ−スフレ−ムをも単
重・単室構造にまで一挙に合理化し外観形状に優れ、し
かもどのような雰囲気で使われても劣化しない密封保護
機能を必然的に備える熱感知器となった。電子・プラス
チックなど材料的な無駄の排除と多種金型の排除は、組
立コストをも大幅に減少させ、熱感知器のいっそうの普
及のために欠かせないコストダウンの途を切開く重要な
結果を収めることができた。
【図１】本発明に係わる熱感知器の一部断面斜視図。
【図２】従来の熱感知器の分解斜視図。
【図３】従来の別な熱感知器の分解部分斜視断面図。
１ 集熱板 １ａ 集積回路 １ｂ 電子部品 ２ ケ−スフレ−ム ２ａ 填め込み部 ３ 底板 ４ 嵌合金具 １０ カバ− １０ａ 環部 ２０ 中カバ− ３０ プリント基板 ３０ａ 半導体感熱素子 ３０ｂ 保護管 ３０ｃ 集熱板 ４０ ベ−ス ４１ ケ−スフレ−ム
Claims (1)
- 【請求項１】 火災により生じる熱を集熱板を介して検
出する検出素子を備えた熱感知器において、少なくとも
前記検出素子と、該検出素子からの出力を比較出力する
比較部とを集積回路内に形成し、該集積回路を前記集熱
板に搭載したことを特徴とする熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251191A JPH0696375A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251191A JPH0696375A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 熱感知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696375A true JPH0696375A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=13202279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251191A Pending JPH0696375A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 熱感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0696375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1298615A3 (en) * | 2001-09-27 | 2003-08-27 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| EP1298617A3 (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-07 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP6251191A patent/JPH0696375A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1298617A3 (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-07 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| US7011444B2 (en) | 2001-09-21 | 2006-03-14 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
| AU2002301220B2 (en) * | 2001-09-21 | 2006-11-23 | Hochiki Corporation | Fire heat sensor |
| EP1298615A3 (en) * | 2001-09-27 | 2003-08-27 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
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