JPH0697081A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPH0697081A
JPH0697081A JP24220292A JP24220292A JPH0697081A JP H0697081 A JPH0697081 A JP H0697081A JP 24220292 A JP24220292 A JP 24220292A JP 24220292 A JP24220292 A JP 24220292A JP H0697081 A JPH0697081 A JP H0697081A
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JP
Japan
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pressure
reaction gas
bubbler
carrier gas
gas
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Withdrawn
Application number
JP24220292A
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English (en)
Inventor
Akira Sawada
亮 澤田
Koji Ebe
広治 江部
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は気相成長装置に関し、基板表面によ
り品質および再現性の高い結晶性薄膜を形成させること
のできる気相成長装置を提供することを目的とする。 【構成】 バブラ101は、外部から供給されるキャリ
アガスと、内部に貯留している液体原料102とから反
応ガスを生成する。バブラ101には圧力検知器107
が直付けされており、反応ガスの圧力を検知する。圧力
制御装置108は圧力検知器107が検知した圧力にも
とづいて圧力制御弁109に指示を行い、これによって
反応ガスの圧力は一定に保たれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は気相成長装置に係り、特
に半導体材料などにおける結晶薄膜を形成させる気相成
長装置に関する。
【0002】近年、半導体材料などにおける結晶薄膜を
形成させる方法として、MOCVD(Metalorganic Che
mical Vapor Deposition)法による結晶成長法が多用さ
れている。
【0003】これは、形成される薄膜の性質を、反応
炉に供給する気体の組成および流量の調節によって制御
可能であり、この方法を実現するための気相成長装置
の構成が簡単で大量生産に適しており、結晶成長が熱
分解的に進行するため、異種基板表面にもエピタキシャ
ル成長させることが可能である、などの理由による。
【0004】しかしながら、上記の性質のため、生産
される半導体ウェハなどの品質は、反応炉に供給される
気体の組成および流速の調節精度に大きく左右される。
【0005】したがって、反応炉に供給される気体の組
成および流速の調節精度の高い気相成長装置を提供する
ことが望まれていた。
【0006】
【従来の技術】図4は従来の気相成長装置の一例であ
り、水素をキャリアガスとする第1の反応ガス供給系1
00および第2の反応ガス供給系200と、希釈ガス供
給系300と、これらガス供給系から供給された各反応
ガスの混合ガスを熱分解によって薄膜化させる反応炉系
400とから構成されている。
【0007】次に、2系統の反応ガス供給系の構成およ
び動作について説明するが、どちらも同じ構成および動
作とされているので、第1の反応ガス供給系についての
み説明を行うこととする。なお、第1の反応ガス供給系
における符号の直後に括弧にて示す符号は、第2の反応
ガス供給系において同一動作を行う部分を示すものとす
る。
【0008】第1の反応ガス供給系100(200)の
主要部は、バブラ101(201)である。バブラ10
1(201)は、室温付近で比較的高い蒸気圧を有する
III族元素のアルキル化物などの液体原料102(20
2)をその内部に保持している。
【0009】バブラ101(201)においては、キャ
リアガス供給管103(203)を通して外部から供給
される水素などのキャリアガスと、液体原料102(2
02)とを化合させて反応ガスを生成し、これを反応炉
系400に供給する。
【0010】このとき、反応ガス中の化合物の濃度を精
密に制御するために、キャリアガスおよび液体原料1
02(202)の温度、キャリアガスの流入圧力(以
後、「1次圧力」と記載する)、バブラ101(20
1)内部における反応ガスの圧力(以後、「2次圧力」
と記載する)のそれぞれを調節する必要がある。
【0011】そこで、キャリアガスおよび液体原料1
02(202)の温度を調節するために、恒温槽104
(204)が設けられる。恒温槽104(204)には
恒温保持用液体105(205)が満たされており、図
示しない温度一定化手段によって常に同一温度を保持す
る構成とされている。
【0012】そして、バブラ101(201)は、同一
温度を保持している恒温保持用液体105(205)に
常に浸されているため、キャリアガスおよび液体原料1
02(202)の温度は、恒温保持用液体105(20
5)の温度を調節することによって制御できる。
【0013】また、1次圧力を調節するために、キャ
リアガス供給管103(203)の入口部分にマスフロ
ーコントローラ106(206)が設けられている。し
たがって、1次圧力は、マスフローコントローラ106
(206)を調節することによって制御できる。
【0014】さらに、2次圧力を調節するために、2
次圧力を検知する圧力検知器107(207)と、2次
圧力が所定の圧力となるように指示する圧力制御装置1
08(208)と、圧力制御装置108(208)から
の指示にもとづいて反応炉系400への反応ガスの流出
量を制御する圧力制御弁109(209)とが設けられ
ている。
【0015】圧力検知器107(207)は、反応ガス
供給管110(210)の途中にに接続され、現在の2
次圧力を測定する。測定された現在の2次圧力は圧力制
御装置108(208)に伝えられる。圧力制御装置1
08(208)は、所定の2次圧力が得られるように圧
力制御弁109(209)に対して弁の閉塞または開放
を指示する。
【0016】以上によって、第1の反応ガス供給系10
0および第2の反応ガス供給系200における制御が行
われ、第1の反応ガスと第2の反応ガスの混合比率が決
定される。
【0017】また、希釈ガス供給系300は、マスフロ
ーコントローラ301を調節して反応炉系400へのキ
ャリアガスの流出量を制御することにより、反応ガス全
体の濃度を設定する。
【0018】反応炉系400においては、第1の反応ガ
ス供給系100,第2の反応ガス供給系200,および
希釈ガス供給系300のそれぞれから供給される第1の
反応ガス,第2の反応ガス,および希釈ガスを反応炉4
01の内部に充満させて混合させる。
【0019】反応炉401の内部には結晶膜を成長させ
る基板402が載置されたヒータ403が設けられてい
る。ヒータ403の温度は反応炉401の外部に設けら
れた温度制御装置404によって制御される。
【0020】したがって、反応炉401の内部に反応ガ
スを充満させた状態でヒータ403で基板402を加熱
して熱分解させることによって、基板402の表面に所
定の結晶性薄膜が形成される。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の気相成長装置においては、2次圧力を検知する圧力
検知器を反応ガス供給管に接続し、外部に流出している
反応ガスの圧力を検知していたため、反応ガスの流出に
伴う圧力低下をも含めて2次圧力として検知し、本来検
知対象とされているバブラ内部の2次圧力と若干異なる
値となるという問題点があった。
【0022】このため、反応ガス供給系において生成さ
れる反応ガスに占めるキャリアガスと液体原料との化合
物の濃度の精度が低下して、基板表面に形成される結晶
性薄膜の品質が低下するとともに、同じ結晶組成を有す
る結晶性薄膜を形成することが難しいという問題点があ
った。
【0023】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、バブラ内部の2次圧力を厳密に検知することに
より、基板表面により高品質な結晶性薄膜を形成させる
ことのできる気相成長装置を提供することを目的とす
る。
【0024】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明になる気
相成長装置の原理を示す。
【0025】同図中、キャリアガス供給管103はマス
フローコントローラ106を有し、前記マスフローコン
トローラ106はキャリアガスの供給量を制御する。バ
ブラ101は内部に液体原料102を貯留しており、前
記キャリアガス供給管103からキャリアガスを供給さ
れて、反応ガスを生成する。
【0026】圧力検知器107は生成された前記反応ガ
スの圧力を検知する。反応ガス供給管110は反応ガス
流量制御手段111を有し、前記反応ガス流量制御手段
111は、前記圧力検知器107によって検知された前
記反応ガスの圧力にもとづき、反応炉401に対する前
記反応ガスの供給量を一定化させる。
【0027】本発明においては、前記圧力検知器107
を前記バブラ101に直付けした構成とされている。
【0028】
【作用】上記の構成によれば、圧力検知器をバブラに直
付けした構成とされているため、反応ガスの圧力を厳密
に検知することができる。したがって、圧力検知器を反
応ガス供給管に接続した場合にくらべて、反応ガスに占
めるキャリアガスと液体原料との化合物の濃度の精度を
高めることができる。
【0029】
【実施例】図2は本発明になる気相成長装置の一実施例
を示す。同図中、図1および図4と同一構成部分につい
ては同一符号を付し、その説明を省略する。また、10
0aは第1の反応ガス供給系を、200aは第2の反応
ガス供給系を、103aおよび203aは温度安定化用
配管を、112および212は真空ポンプを、113お
よび213はキャリアガス導入管を、それぞれ示す。
【0030】図2においても従来とほぼ同様に、第1の
反応ガス供給系100a,第2の反応ガス供給系200
a,希釈ガス供給系300と、反応炉系400とから構
成されている。
【0031】そして、第1の反応ガス供給系100a,
第2の反応ガス供給系200a,希釈ガス供給系300
には、それぞれキャリアガスとして水素が供給される。
第1の反応ガス供給系100a,第2の反応ガス供給系
200aにおいては、水素中にそれぞれの液体原料が気
化して反応ガスが形成され、これが希釈ガス供給系30
0からの水素とともに混合された後、反応炉系400に
供給される。
【0032】反応炉系400では、上記によって混合さ
れた反応ガスが反応炉401の内部に設けられたヒータ
403によって熱分解されて、ヒータ403に載置され
た基板402の表面に結晶性薄膜を形成させる。
【0033】次に、第1の反応ガス供給系100aの構
成および動作について説明する。なお、第1の反応ガス
供給系100aと第2の反応ガス供給系200aとは液
体原料を除いて同一構成なので、第2の反応ガス供給系
200aについては符号のみを示し、説明を省略する。
【0034】バブラ101(201)内にキャリアガス
である水素を送り込むキャリアガス供給管103(20
3)の一部には温度安定化用配管103a(203a)
が設けられており、バブラ101(201)とともに恒
温槽104(204)によって一定温度とされた恒温保
持用液体105(205)に浸漬されている。
【0035】また、バブラ101(201)に直付けさ
れた圧力検知器107(207)と並列して、バブラ1
01(201)内の気体を排出させる真空ポンプ112
(212)と、キャリアガスである水素を直付け部10
7a(207a)内に導入させるキャリアガス導入管1
13(213)がバブラ101(201)に接続されて
いる。
【0036】そして、希釈ガス供給系300に対して水
素を供給する配管が存在するので、合計5つの配管が水
素を供給するために設けられている。
【0037】バブラ101(201)には反応ガス供給
管110(210)が接続されており、バブラ101
(201)内で生成された反応ガスを反応炉系400に
送り込む。反応ガス供給管110(210)には圧力制
御弁109(209)が設けられ、反応炉系400への
反応ガスの流出量が一定となるように制御される。
【0038】すなわち、圧力検知器107(207)に
検知されたバブラ101(201)内の圧力は、圧力制
御装置108(208)に伝達される。圧力制御装置1
08(208)はこの圧力にもとづいて圧力制御弁10
9(209)を調整して、反応炉系400への反応ガス
の流出量が一定となるように制御する。
【0039】希釈ガス供給系300においては、マスフ
ローコントローラ301により、反応炉系400への水
素の流出量が一定となるように制御されている。
【0040】上記により、第1の反応ガス供給系100
a,第2の反応ガス供給系200a,希釈ガス供給系3
00から、それぞれ流出量が一定となるように供給され
たガスは、反応炉401内で混合状態となる。
【0041】反応炉401内には基板402を載置した
ヒータ403が封入されており、反応炉401の外部に
ある温度制御装置404によって一定温度に加熱されて
いる。
【0042】したがって、反応炉401内で混合された
反応ガスは、ヒータ403によって熱分解され、基板4
02の表面に結晶性薄膜が成長する。
【0043】本発明における要部の構成,作用,効果
は、以下の通りである。
【0044】第1に、圧力検知器107(207)を反
応ガス供給管110(210)に接続するのでなく、バ
ブラ101(201)に直付けする構成とした点であ
る。
【0045】これによって、従来のように反応ガスの流
出に伴う圧力低下をも含めて2次圧力として検知するこ
となく、バブラ101(201)内の圧力を直接的に検
知することができるようになり、圧力の厳密な測定が可
能となった。
【0046】したがって、前記によって厳密に測定され
た圧力値を利用して、反応ガスに占めるキャリアガスと
液体原料との化合物の濃度の精度を高め、基板表面に形
成される結晶性薄膜の品質を従来より再現性よく向上さ
せることができる。
【0047】第2に、キャリアガス供給管103(20
3)の一部に温度安定化用配管103a(203a)を
設け、バブラ101(201)とともに恒温槽104
(204)中にて一定温度とされた恒温保持用液体10
5(205)に浸す構成とした点である。
【0048】これによって、バブラ101(201)に
供給されるキャリアガスは、温度安定化用配管103a
(203a)を通過するときに加熱(あるいは冷却)さ
れて、バブラ101(201)内に入るときには常にバ
ブラ101(201)内に保持されている液体原料10
2(202)とほぼ同一温度となる。
【0049】したがって、キャリアガスがバブラ101
(201)に入ったときの熱交換がなくなるので、バブ
ラ101(201)内の飽和蒸気圧の変動すなわち反応
ガスの圧力変動がなくなり、基板表面に形成される結晶
性薄膜の品質を従来より再現性よく向上させることがで
きる。
【0050】第3に、圧力検知器107(207)とバ
ブラ101(201)との直付け部107a(207
a)内のガスを強制的に排出させる真空ポンプ112
(212)と、直付け部107a(207a)内にキャ
リアガスを流入させるキャリアガス導入管113(21
3)とを具備する構成とした点である。
【0051】第1の要部として前述したように、圧力検
知器107(207)をバブラ101(201)に直付
けすることにより、バブラ101(201)内の圧力を
厳密に測定可能となる。
【0052】しかしながら、この直付け部107a(2
07a)においてはガスの流れが生じないため、バブラ
101(201)を交換するときに侵入した外気などの
不純物ガスが滞留し、装置の運用中に反応炉内を汚染す
るなどの悪影響を及ぼすという問題点が新たに発生す
る。
【0053】そこで、上記のように真空ポンプ112
(212)とキャリアガス導入管113(213)とを
設け、これを以下のように動作させることによって、直
付け部107a(207a)内に滞留した不純物ガスを
除去する。
【0054】図3は、図2の真空ポンプに係る処理フロ
ーを示す図である。同図中、図2と同一構成部分につい
ては同一符号を付し、その説明を省略する。また、10
〜19は各ステップ番号を示し、次の説明文中において
は該当する説明文に括弧書きでステップ番号を記すもの
とする。
【0055】図3において、圧力検知器107(20
7)の直付け部107a(207a)につながる各配管
のバルブをすべて閉じて、圧力検知器107(207)
および直付け部107a(207a)を他の部分から隔
離する。そして、真空ポンプ112(212)との間の
バルブのみを開いて、圧力検知器107(207)およ
び直付け部107a(207a)と真空ポンプ112
(212)とを接続状態とする(11)。
【0056】次に、真空ポンプ112(212)を作動
させて、圧力検知器107(207)および直付け部1
07a(207a)内のガスを排出させる(12)。こ
の排出中に圧力検知器107(207)によって圧力を
検知し、所定以下の圧力となるまで真空ポンプ112
(212)によるガスの排出を続ける(13)。
【0057】これによって、圧力検知器107(20
7)および直付け部107a(207a)内に滞留して
いる可能性のある不純物ガスを排出させることができ
る。
【0058】圧力検知器107(207)および直付け
部107a(207a)内が所定以下の圧力となったこ
とが確認されたら、圧力検知器107(207)および
直付け部107a(207a)と真空ポンプ112(2
12)との間のバルブを閉じて、圧力検知器107(2
07)および直付け部107a(207a)と真空ポン
プ112(212)とを非接続状態として、真空ポンプ
112(212)を停止させる(14)。
【0059】そして、圧力検知器107(207)およ
び直付け部107a(207a)内とキャリアガス導入
管113(213)との間のバルブを開いて、圧力検知
器107(207)および直付け部107a(207
a)内とキャリアガス導入管113(213)とを接続
状態とし(15)、キャリアガスを圧力検知器107
(207)および直付け部107a(207a)内に流
入させる。これを、圧力検知器107(207)によっ
て検知される圧力値が所定以上となるまで続ける(1
6)。
【0060】これによって、圧力検知器107(20
7)および直付け部107a(207a)内は不純物ガ
スを全く含まないキャリアガスによって満たされる。
【0061】所定以上の圧力となったら圧力検知器10
7(207)および直付け部107a(207a)内と
キャリアガス導入管113(213)との間のバルブを
閉じて、圧力検知器107(207)および直付け部1
07a(207a)内とキャリアガス導入管113(2
13)とを非接続状態として、圧力検知器107(20
7)および直付け部107a(207a)内とバブラ1
01(201)とのバルブを開いて、圧力検知器107
(207)および直付け部107a(207a)とバブ
ラ101(201)とを接続状態にする(17)。
【0062】このようにして、圧力検知器107(20
7)および直付け部107a(207a)内が不純物を
全く含まないキャリアガスによって満たされた状態で、
バブラ101(201)を通常の運用状態として、気相
成長装置としての運用を行う(18)。
【0063】したがって、装置の運用開始前に直付け部
107a(207a)内のガスを一端すべて排出させ、
その後にキャリアガスを直付け部107a(207a)
内に流入させることにより、直付け部107a(207
a)内を洗浄して初期化することができる。このため、
直付け部107a(207a)内に滞留した外気などの
不純物ガスによって生産される結晶性薄膜の歩留りが低
下することなどを防止し、生産性を向上させることがで
きる。
【0064】
【発明の効果】上述の如く、請求項1記載の発明によれ
ば、圧力検知器を反応ガス供給管に接続した場合にくら
べて、反応ガスに占めるキャリアガスと液体原料との化
合物の濃度の精度を高めることができるため、基板表面
に形成される結晶性薄膜の品質を従来より再現性よく向
上させることができるという特長がある。
【0065】また、請求項2記載の発明によれば、キャ
リアガスが温度安定化用配管を通過する間に液体原料と
同じ温度となり、バブラに入ったときに熱交換が行われ
なくなるため、熱交換による飽和蒸気圧の変動すなわち
反応ガスの圧力変動をなくして、基板表面に形成される
結晶性薄膜の品質を従来より再現性よく向上させること
ができるという特長がある。
【0066】また、請求項3記載の発明によれば、装置
の運用開始前に圧力検知器とバブラとの直付け部内のガ
スを一端すべて排出させた後、直付け部内にキャリアガ
スを流入させることにより、直付け部内を洗浄して初期
化させることができるため、直付け部内に滞留した不純
物ガスによって反応炉内が汚染されて生産される結晶性
薄膜の歩留りが低下することなどを防止し、生産性を向
上させることができるという特長がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる気相成長装置の原理を示す図であ
る。
【図2】本発明になる気相成長装置の一実施例を示す図
である。
【図3】図2の真空ポンプに係る処理フローを示す図で
ある。
【図4】従来の気相成長装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
100a 第1の反応ガス供給系 200a 第2の反応ガス供給系 300 希釈ガス供給系 101,201 バブラ 102,202 液体原料 103,203 キャリアガス供給管 103a,203a 温度安定化用配管 104,204 恒温槽 105,205 恒温保持用液体 106,206,301 マスフローコントローラ 107,207 圧力検知器 107a,207a 直付け部 108,208 圧力制御装置 109,209 圧力制御弁 110,210 反応ガス供給管 111 反応ガス流量制御手段 112,212 真空ポンプ 113,213 キャリアガス導入管 400 反応炉系 401 反応炉 402 基板 403 ヒータ 404 温度制御装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアガスの供給量を制御するマスフ
    ローコントローラ(106,206)を有するキャリア
    ガス供給管(103,203)と、 内部に液体原料(102,202)を貯留しており、前
    記キャリアガス供給管(103,203)からキャリア
    ガスを供給されて、反応ガスを生成するバブラ(10
    1,201)と、 生成された前記反応ガスの圧力を検知する圧力検知器
    (107,207)と、 前記圧力検知器(107,207)によって検知された
    前記反応ガスの圧力にもとづき、反応炉(401)に対
    する前記反応ガスの供給量を一定化させる反応ガス流量
    制御手段(111)を有する反応ガス供給管(110,
    210)とを具備する気相成長装置において、 前記圧力検知器(107,207)を前記バブラ(10
    1,201)に直付けしたことを特徴とする気相成長装
    置。
  2. 【請求項2】 前記キャリアガス供給管(103,20
    3)の一部に形成された温度安定化用配管(103a,
    203a)を具備し、 前記バブラ(101,201)および前記温度安定化用
    配管(103a,203a)を、恒温槽(104,20
    4)によって所定の温度とされた恒温保持用液体(10
    5,205)に浸漬させる構成としたことを特徴とする
    請求項1記載の気相成長装置。
  3. 【請求項3】 前記圧力検知器(107,207)と前
    記バブラ(101,201)との直付け部(107a,
    207a)内のガスを強制的に排出させる真空ポンプ
    (112,212)と、 前記直付け部(107a,207a)内に前記キャリア
    ガスを流入させるキャリアガス導入管(113,21
    3)とを具備し、 装置本体の運用開始に際して、前記直付け部(107
    a,207a)内のガスを前記真空ポンプ(112,2
    12)によって除去し、 その後、前記キャリアガス導入管(113,213)に
    よって前記キャリアガスを前記直付け部(107a,2
    07a)内に流入させる構成としたことを特徴とする請
    求項1記載の気相成長装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0624895A (ja) * 1992-07-06 1994-02-01 Fujikura Ltd Cvd原料気化装置
KR100460140B1 (ko) * 2001-12-12 2004-12-03 삼성전자주식회사 인젝션 밸브의 막힘을 검사할 수 있도록 한 반도체 제조용반응가스 공급장치 및 그 막힘 검사방법
JP2008533746A (ja) * 2005-03-17 2008-08-21 ノア プレシジョン リミテッド ライアビリティ カンパニー バブラー用温度制御装置

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