JPH0697511A - Imaging device - Google Patents

Imaging device

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Publication number
JPH0697511A
JPH0697511A JP35946592A JP35946592A JPH0697511A JP H0697511 A JPH0697511 A JP H0697511A JP 35946592 A JP35946592 A JP 35946592A JP 35946592 A JP35946592 A JP 35946592A JP H0697511 A JPH0697511 A JP H0697511A
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JP
Japan
Prior art keywords
flux
electrode
flexible printed
tip
plastic film
Prior art date
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Pending
Application number
JP35946592A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shunji Murano
俊次 村野
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0697511A publication Critical patent/JPH0697511A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付け時のフラックスの飛散によるＬＥＤ
アレイの汚染を防止し、印画品質を向上させる。 【構成】 フレキシブルプリント基板１４の先端に、プ
ラスチックフィルム２０を設け、半田付け時に飛散する
フラックスをブロックする。フラックスがＬＥＤアレイ
６に付着すると、発光体表面に空気よりも屈折率が高い
物質が付着するので、発光体からの光の取り出し効率が
増加し、発光出力が増加する。このためフラックスの付
着は、局部的に発光出力を増加させることになり、印画
品質を低下させる。これに対してプラスチックフィルム
２０でフラックスの飛散をブロックすると、ＬＥＤアレ
イ６の汚染を防止し、局部的な印画濃度の増加を防止す
ることができる。 (57) [Summary] [Purpose] LED due to flux scattering during soldering
Prevents array contamination and improves print quality. [Structure] A plastic film 20 is provided at the tip of the flexible printed board 14 to block the flux that scatters during soldering. When the flux adheres to the LED array 6, a substance having a higher refractive index than air adheres to the surface of the light emitting body, so that the light extraction efficiency from the light emitting body increases and the light emission output increases. Therefore, the adhesion of the flux locally increases the light emission output, which deteriorates the print quality. On the other hand, if the scattering of the flux is blocked by the plastic film 20, it is possible to prevent the LED array 6 from being contaminated, and to prevent the local increase of the print density.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドやプラズ
マヘッド，液晶シャッタヘッド，蛍光ヘッド等の光ヘッ
ドや、サーマルヘッド，イメージセンサ等の画像装置に
関する。この発明は特に、外部接続用のフレキシブルプ
リント基板を半田付けする際の、フラックスの飛散の防
止に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical head such as an LED head, a plasma head, a liquid crystal shutter head and a fluorescent head, and an image device such as a thermal head and an image sensor. The present invention particularly relates to prevention of flux scattering when soldering a flexible printed circuit board for external connection.

【０００２】[0002]

【従来技術】ＬＥＤヘッド，プラズマヘッド，液晶シャ
ッタヘッド，蛍光ヘッド等の光ヘッドやサーマルヘッ
ド，イメージセンサ等では、基板にＬＥＤアレイ等の画
像素子を搭載する。このような画像装置では、外部取り
出し電極としてフレキシブルプリント基板等を用い、半
田付けで基板とフレキシブルプリント基板等を接続し
て、外部へ接続する。半田付け性を向上させるため、半
田付け前に、フラックスをフレキシブルプリント基板等
の電極に予め塗布しておく。2. Description of the Related Art In an optical head such as an LED head, a plasma head, a liquid crystal shutter head, a fluorescent head, a thermal head, and an image sensor, an image element such as an LED array is mounted on a substrate. In such an image device, a flexible printed circuit board or the like is used as an external extraction electrode, and the substrate and the flexible printed circuit board or the like are connected by soldering and connected to the outside. In order to improve the solderability, the flux is applied to the electrodes of the flexible printed circuit board or the like in advance before the soldering.

【０００３】図４に、従来例の画像装置を示す。図にお
いて、２は基板、４は基板電極、６はＬＥＤアレイ、８
は発光体、１４はフレキシブルプリント基板で、０２は
その電極、１８は半田層である。従来例では、フレキシ
ブルプリント基板１４の先端まで、電極０２を設ける。FIG. 4 shows a conventional image device. In the figure, 2 is a substrate, 4 is a substrate electrode, 6 is an LED array, 8
Is a light emitting body, 14 is a flexible printed circuit board, 02 is its electrode, and 18 is a solder layer. In the conventional example, the electrode 02 is provided up to the tip of the flexible printed board 14.

【０００４】従来技術では、半田付けに用いるフラック
スの影響について、特に検討していない。しかし発明者
は、半田付け時にフラックスが飛散し、画像素子に付着
して画像品質を低下させることを、実験的に確認した。
例えばＬＥＤヘッドの場合、半田付け時のフラックスが
ＬＥＤアレイ６の発光面に付着すると、発光出力が増加
する。これはフラックスが半透明で屈折率が空気より高
いため、発光体８の表面にフラックスが付着すると発光
体８からの光の取り出し効率が増し、発光出力が増加す
るためである。フラックスは不均一に付着し、フラック
ス付着部分のみが局部的に出力が増加する。このためフ
ラックスの付着した発光体と周囲の発光体とに出力差が
生じ、印画濃度のむらが生じる。ＬＥＤアレイ６にフラ
ックスが付着すると、フラックスの付着部分で印画濃度
が局部的に増加し、非常に見苦しい印画結果となる。In the prior art, the influence of the flux used for soldering has not been particularly examined. However, the inventor experimentally confirmed that the flux is scattered during soldering and adheres to the image element to deteriorate the image quality.
For example, in the case of an LED head, if the flux during soldering adheres to the light emitting surface of the LED array 6, the light emission output increases. This is because the flux is semi-transparent and the refractive index is higher than that of air. Therefore, if the flux adheres to the surface of the light emitting body 8, the light extraction efficiency from the light emitting body 8 increases and the light emission output increases. The flux adheres non-uniformly, and the output locally increases only at the flux adhered part. For this reason, an output difference occurs between the luminous body to which the flux adheres and the surrounding luminous body, resulting in uneven printing density. When flux adheres to the LED array 6, the print density locally increases at the flux adhered portion, resulting in a very unsightly print result.

【０００５】フラックスの飛散の機構を検討する。フラ
ックスは溶融した半田に乗って、フレキシブルプリント
基板１４の電極０２上を流れ、電極０２の先端から周囲
へ飛散する。フラックスはイソプロパノール等の溶剤で
希釈して使用するが、半田ごて等による加熱でフラック
スは沸騰し、半田付け面から離れて霧状に飛散する。フ
ラックスは電極０２の先端に溜った半田から飛散するの
で、飛散する幅は電極０２の幅に等しい。半田付け面か
ら離れて基板２の電極４まで半田が流れ込む場合、ほぼ
基板電極４の幅に渡ってフラックスが飛散し、電極０２
の先端から流れ出した半田の量が増す程、飛散量も増加
する。発明者は、これらのことを実験的に確認した。The mechanism of flux scattering will be examined. The flux rides on the melted solder, flows on the electrode 02 of the flexible printed board 14, and is scattered from the tip of the electrode 02 to the surroundings. The flux is diluted with a solvent such as isopropanol for use. However, the flux is boiled by heating with a soldering iron or the like, and is separated from the soldering surface and scattered like a mist. Since the flux is scattered from the solder accumulated at the tip of the electrode 02, the scattered width is equal to the width of the electrode 02. When the solder flows away from the soldering surface to the electrode 4 of the substrate 2, the flux is scattered over the width of the substrate electrode 4, and the electrode 02
The larger the amount of solder flowing out from the tip of, the larger the amount of scattering. The inventor confirmed these things experimentally.

【０００６】ここではＬＥＤヘッドについて、フラック
スの付着による画像品質の低下を示したが、これはプラ
ズマヘッドや液晶シャッタヘッド，サーマルヘッド，イ
メージセンサ等の他の画像装置でも同様である。問題
は、受発光素子を用いた画像装置の場合、空気よりも高
屈折率なフラックスが素子の表面に付着すると、受発光
素子と周囲の空気との光の出入りの効率が変化し、出力
が局部的に変化することにある。またサーマルヘッドの
場合、フラックスの付着で、発熱体から感熱紙等への伝
熱効率が局部的に変化することにある。Here, regarding the LED head, the deterioration of the image quality due to the adhesion of the flux is shown, but this is the same in other image devices such as a plasma head, a liquid crystal shutter head, a thermal head, an image sensor and the like. The problem is that in the case of an image device using a light emitting / receiving element, if flux having a higher refractive index than air adheres to the surface of the element, the efficiency of light in / out of the light emitting / receiving element and the surrounding air changes, and the output is It is to change locally. Further, in the case of a thermal head, the heat transfer efficiency from the heating element to the thermal paper or the like locally changes due to the adhesion of flux.

【０００７】[0007]

【発明の課題】この発明の課題は、フラックスの飛散に
よる画像品質の低下を、簡単で単純な手法で防止し、高
画像品質の画像装置を低価格で提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a high-quality image device at a low price by preventing deterioration of the image quality due to the scattering of flux by a simple and simple method.

【０００８】[0008]

【発明の構成】この発明の画像装置は、画像素子を搭載
した基板の電極に、外部電極を半田付けし、外部へ接続
するようにした画像装置において、前記外部電極側の画
像素子の基板との対向面の先端部表面を非金属質とした
ことを特徴とする。ここで重要なことは、半田付け面よ
りも先端側に、非金属質の表面を設けることであり、例
えば外部電極の表面を文字通りに非金属コートしても良
く、あるいはフレキシブルプリント基板等の外部電極の
基板を設け、外部電極の先端よりもフレキシブルプリン
ト基板等の先端を画像素子側に近づけ、この部分の表面
を非金属質としても良い。好ましくは、フレキシブルプ
リント基板の先端をプラスチックフィルムで被覆し、画
像素子の基板との隙間をプラスチックフィルムでブロッ
クする。また好ましくは、フレキシブルプリント基板の
先端を画像素子の基板に、接着剤で密着させる。According to another aspect of the present invention, there is provided an image device in which an external electrode is soldered to an electrode of a substrate on which an image element is mounted so as to be connected to the outside. The surface of the tip of the facing surface of is made non-metallic. What is important here is to provide a non-metal surface on the tip side of the soldering surface. For example, the surface of the external electrode may be literally non-metal coated, or the external surface of a flexible printed circuit board or the like may be coated. It is also possible to provide an electrode substrate, bring the tip of the flexible printed circuit board or the like closer to the image element side than the tip of the external electrode, and make the surface of this portion nonmetallic. Preferably, the tip of the flexible printed board is covered with a plastic film, and the gap between the flexible printed board and the board of the image element is blocked with the plastic film. Further, preferably, the tip of the flexible printed board is brought into close contact with the board of the image element with an adhesive.

【０００９】[0009]

【発明の作用】この発明では、外部電極側の先端を非金
属表面とする。この結果半田は、非金属表面との馴染み
の悪さのため、画像素子側に流れず、かつ溶融した半田
の先端から飛散したフラックスは非金属表面に付着し
て、画像素子に到達しなくなる。In the present invention, the tip on the external electrode side has a non-metallic surface. As a result, the solder does not flow well to the non-metallic surface and does not flow to the image element side, and the flux scattered from the tip of the melted solder adheres to the non-metallic surface and does not reach the image element.

【００１０】[0010]

【実施例】図１に、ＬＥＤヘッドを例に実施例を示す。
なお重要なことは画像素子への半田からのフラックスの
飛散の防止であり、ＬＥＤアレイを液晶シャッタアレイ
やサーマルヘッドのヒータ素子アレイ、イメージセンサ
のＣＣＤ素子等に代えれば、他の画像装置でも同様に実
施できる。図において、２はガラス等の基板、４は基板
電極、６はＬＥＤアレイで、８はその発光体、１０はＡ
ｌ等の共通電極、１２は銀ペースト等の導電性接着剤
で、ＬＥＤアレイ６の共通電極１０と基板電極４との接
続に用いる。EXAMPLE FIG. 1 shows an example of an LED head.
The important thing is to prevent the flux from being scattered from the solder to the image element. If the LED array is replaced with a liquid crystal shutter array, a heater element array of a thermal head, a CCD element of an image sensor, or the like, the same applies to other image devices. Can be carried out. In the figure, 2 is a substrate such as glass, 4 is a substrate electrode, 6 is an LED array, 8 is its light emitter, and 10 is A.
A common electrode such as 1 and a conductive adhesive 12 such as silver paste are used for connecting the common electrode 10 of the LED array 6 and the substrate electrode 4.

【００１１】１４はフレキシブルプリント基板、１６は
フレキシブルプリント基板１４の電極、１８は半田層
で、２０はプラスチックフィルムである。プラスチック
フィルム２０は実際にはフレキシブルプリント基板１４
のカバーフィルムを用い、電極１６の絶縁に用いるもの
を転用する。このためプラスチックフィルム２０の形成
には、余分の工程の追加が伴わない。プラスチックフィ
ルム２０に変えて、紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等のプ
ラスチックをコートしても良く、材質が安価でフレキシ
ブルプリント基板１４への接着が容易なプラスチックで
が好ましい。プラスチックフィルム２０の幅は例えば
０．５〜１ｍｍ程度とし、フレキシブルプリント基板１
４の基板電極４側の先端部で、基板電極４に対向した面
に設ける。またプラスチックフィルム２０の厚さは、フ
レキシブルプリント基板の電極１６と半田層１８の合計
厚さにほぼ等しくすることが好ましい。Reference numeral 14 is a flexible printed board, 16 is an electrode of the flexible printed board 14, 18 is a solder layer, and 20 is a plastic film. The plastic film 20 is actually a flexible printed circuit board 14.
The cover film of 1 is used and the one used for insulating the electrode 16 is diverted. Therefore, the formation of the plastic film 20 does not involve the addition of extra steps. Instead of the plastic film 20, a plastic such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin may be coated, and a plastic that is inexpensive and easy to adhere to the flexible printed board 14 is preferable. The width of the plastic film 20 is, for example, about 0.5 to 1 mm, and the flexible printed circuit board 1
4 is provided on the surface facing the substrate electrode 4 at the tip of the substrate electrode 4 side. It is preferable that the thickness of the plastic film 20 be substantially equal to the total thickness of the electrodes 16 and the solder layer 18 of the flexible printed board.

【００１２】実施例では、プラスチックフィルム２０を
設けた部分には電極１６を設けなかったが、在来のフレ
キシブルプリント基板と電極パターンの互換性を持たせ
るために、フレキシブルプリント基板１４の先端まで電
極１６を設け、先端部で電極１６をプラスチックフィル
ム２０で被覆しても良い。画像装置には、これ以外にハ
ウジングやレンズアレイ等があるが、これらは周知であ
り、説明を省略する。In the embodiment, the electrode 16 is not provided at the portion where the plastic film 20 is provided, but in order to make the electrode pattern compatible with the conventional flexible printed circuit board, the electrode is extended to the tip of the flexible printed circuit board 14. 16 may be provided and the electrode 16 may be covered with the plastic film 20 at the tip. Other than the above, the image device includes a housing, a lens array, and the like, but these are well known and will not be described.

【００１３】半田付け時のフラックスの飛散の影響と、
プラスチックフィルム２０によるフラックスの飛散の防
止について説明する。フレキシブルプリント基板１４は
電極１６のパターンを変更し、先端部に電極１６を設け
ないようにする。また電極１６をカバーフィルムで被覆
する工程で、同時にプラスチックフィルム２０も設け
る。ついで電極１６に半田メッキ等を施し、イソプロパ
ノール等の溶剤で希釈したフラックスを半田付け面に塗
布しておく。The effect of flux scattering during soldering,
The prevention of the flux scattering by the plastic film 20 will be described. The flexible printed circuit board 14 changes the pattern of the electrode 16 so that the electrode 16 is not provided at the tip. At the same time, the plastic film 20 is provided in the step of covering the electrode 16 with the cover film. Next, the electrode 16 is plated with solder, and a flux diluted with a solvent such as isopropanol is applied to the soldering surface.

【００１４】これらの後に、半田ごて等を用いて半田付
けを行う。フラックスは溶融した半田に乗って流れて電
極１６の先端側に集まり、加熱により溶剤が沸騰して飛
散しようとする。しかし実施例では、プラスチックフィ
ルム２０により、基板１６の先端側のフレキシブルプリ
ント基板１４と基板電極４との隙間がブロックされるの
で、フラックスはＬＥＤアレイ６側に飛散することはで
きず、この結果発光体８の汚染を防止することができ
る。After that, soldering is performed using a soldering iron or the like. The flux flows on the molten solder and collects on the tip end side of the electrode 16, and the solvent tends to boil and scatter by heating. However, in the embodiment, the plastic film 20 blocks the gap between the flexible printed circuit board 14 on the front end side of the substrate 16 and the substrate electrode 4, so that the flux cannot be scattered to the LED array 6 side, resulting in light emission. Contamination of the body 8 can be prevented.

【００１５】フラックスが発光体８に付着した際の影響
について、説明する。ＬＥＤアレイ６の材質のＧａＡｓ
は屈折率が３．５程度の物質であり、発光体８で生じた
光の全てが周囲の空気中に出るのではなく、空気との屈
折率の差のため、一部が界面で反射して発光体８の中に
戻る。光の透過率が最も高い入射角０度（光が発光体８
と空気との界面に垂直に入射）の場合でも、光の全てが
空気中にでるのではなく、約７０％が空気中に出るに過
ぎない。この場合の光の透過率Ｔは式(1)で定まり、発
光体８の屈折率を３．５、空気の屈折率を１とすると、
約７０％となる。 Ｔ＝１−（ｎ1−ｎ2）2／（ｎ1＋ｎ2）2＝０．６９１ (1) なおｎ1は発光体８の屈折率を、ｎ2は空気の屈折率を表
す。入射角が０度よりも大きい場合、発光体８から周囲
の空気中への光の取り出し効率は７０％からさらに低下
する。The effect of the flux adhering to the luminous body 8 will be described. GaAs of the material of the LED array 6
Is a substance having a refractive index of about 3.5, and not all of the light generated by the light-emitting body 8 is emitted into the surrounding air, but part of it is reflected at the interface due to the difference in refractive index from the air. And returns to the inside of the luminous body 8. The incident angle of 0 degree with the highest light transmittance (the light is
(Normally incident on the interface between the air and the air), not all of the light goes into the air, but only about 70% goes out into the air. The light transmittance T in this case is determined by the equation (1), and assuming that the refractive index of the light emitter 8 is 3.5 and the refractive index of air is 1,
It becomes about 70%. T = 1- (n1-n2) 2 / (n1 + n2) 2 = 0.692 (1) In addition, n1 represents the refractive index of the light-emitting body 8, and n2 represents the refractive index of air. When the incident angle is larger than 0 degree, the light extraction efficiency from the light emitting body 8 to the surrounding air further decreases from 70%.

【００１６】これに対して、発光体８にフラックスが付
着すると、発光体８と空気との間に、フラックスの層が
生じる。フラックスの屈折率を１．５とすると、発光体
８｜フラックス｜空気 の系での、光の透過率Ｔは式
(2)で与えられる（入射角０度，ｎ3はフラックスの屈折
率）。 Ｔ＝［１−（ｎ1−ｎ3）2／（ｎ1＋ｎ3）2］・ ［１−（ｎ3−ｎ2）2／（ｎ3＋ｎ2）2］＝０．８０６ (2) この結果、フラックスによって光の透過率は少なくとも
１５％以上増加し、発光体８からの出力が変動する。こ
れはフラックスの付着部での局部的な印画濃度の増加を
もたらし、印画品質を著しく低下させる。On the other hand, when the flux adheres to the luminous body 8, a flux layer is formed between the luminous body 8 and the air. Assuming that the refractive index of the flux is 1.5, the light transmittance T in the luminous body 8 | flux | air system is given by
It is given by (2) (incident angle 0 degree, n3 is the refractive index of the flux). T = [1- (n1-n3) 2 / (n1 + n3) 2 ]. [1- (n3-n2) 2 / (n3 + n2) 2 ] = 0.806 (2) As a result, the light transmittance is changed by the flux. It increases by at least 15% or more, and the output from the light emitter 8 fluctuates. This results in a local increase in the print density at the area where the flux adheres, resulting in a marked decrease in print quality.

【００１７】これに対して実施例のように、半田付け時
のフラックスの飛散を防止すれば、発光体８の出力変動
を防止し、印画品質を向上させることができる。しかも
これに必要なのは、プラスチックフィルム２０を設ける
ことのみであり、電極１６へのカバーフィルムの被覆工
程を利用して同時に形成できる。On the other hand, by preventing the flux from scattering during soldering as in the embodiment, it is possible to prevent the output variation of the light emitting body 8 and improve the printing quality. Moreover, all that is required is to provide the plastic film 20, which can be formed at the same time by using the step of covering the electrode 16 with the cover film.

【００１８】[0018]

【実施例２】図２に、実施例２を示す。図１の実施例と
の相違点は、プラスチックフィルム２０を設けず、電極
１６とフレキシブルプリント基板１４の先端の間に、
０．５〜１ｍｍの幅のクリアランス２２を設けた点であ
る。クリアランス２２では、フレキシブルプリント基板
１４の材質のポリイミド樹脂等がそのまま露出し、ポリ
イミド樹脂と半田との馴染みの悪さを利用して、半田の
流れをブロックする。Second Embodiment FIG. 2 shows a second embodiment. The difference from the embodiment of FIG. 1 is that the plastic film 20 is not provided, and between the electrode 16 and the tip of the flexible printed board 14,
The point is that a clearance 22 having a width of 0.5 to 1 mm is provided. In the clearance 22, the polyimide resin or the like of the material of the flexible printed circuit board 14 is exposed as it is, and the flow of the solder is blocked by utilizing the unfamiliarity between the polyimide resin and the solder.

【００１９】クリアランス２２を設けても、半田付け時
に電極１６の先端まで半田に乗って流れたフラックス
は、ここで飛散する。しかし半田はクリアランス２２に
妨げらて、それ以上流れることができず、電極１６の先
端で飛散する。次に電極１６の先端の先はクリアランス
２２で覆われているので、飛散したフラックスはクリア
ランス２２や基板電極４に付着し、発光体８には到達し
ない。この結果、発光体８の汚染を防止することができ
る。なお図１の実施例と図２の実施例とを比較すると、
図１の実施例ではフラックスの飛散を文字通りプラスチ
ックフィルム２０でブロックできるため、図１の実施例
の方が優れている。Even if the clearance 22 is provided, the flux that has flown on the solder to the tip of the electrode 16 during soldering is scattered here. However, the solder is blocked by the clearance 22 and cannot flow any further, and is scattered at the tip of the electrode 16. Next, since the tip of the tip of the electrode 16 is covered with the clearance 22, the scattered flux adheres to the clearance 22 and the substrate electrode 4 and does not reach the light emitter 8. As a result, it is possible to prevent the light emitter 8 from being contaminated. In addition, comparing the embodiment of FIG. 1 with the embodiment of FIG.
In the embodiment of FIG. 1, since the scattering of the flux can be literally blocked by the plastic film 20, the embodiment of FIG. 1 is superior.

【００２０】[0020]

【実施例３】図３に、リードフレームから出発したリー
ド線２４を、外部接続に用いた実施例を示す。この場
合、半田付け前のリード線２４は根元で結合してリード
フレーム状をなし、半田付け後に根元を切り落として、
各リード線２４を分離する。リード線２４を用いる場合
も、フラックスによる汚染と発光体８の出力増加の問題
は共通である。そこでリードフレームの段階で、リード
線２４の先端に樹脂をコートし、先端にプラスチックフ
ィルム２０を被覆する。次いでリード線２４を、ＬＥＤ
アレイ６の共通電極に半田層１８で半田付けし、半田の
流れとフラックスの飛散をプラスチックフィルム２０で
防止する。Third Embodiment FIG. 3 shows an embodiment in which a lead wire 24 starting from a lead frame is used for external connection. In this case, the lead wire 24 before soldering is joined at the root to form a lead frame, and the root is cut off after soldering,
Separate each lead wire 24. Even when the lead wire 24 is used, the problems of contamination by flux and increase in output of the light emitting body 8 are common. Therefore, at the stage of the lead frame, the tip of the lead wire 24 is coated with resin and the tip is covered with the plastic film 20. Then connect the lead wire 24 to the LED
The common electrode of the array 6 is soldered with the solder layer 18, and the flow of solder and the scattering of flux are prevented by the plastic film 20.

【００２１】[0021]

【実施例４】図５に、第４の実施例を示す。この実施例
は図１の実施例を改良したもので、プラスチックフィル
ム２０の底面に接着剤層３０を設け、ガラス基板２に密
着させたことが特徴である。接着剤層３０の材料には例
えばエポキシ樹脂を用い、これ以外にアクリル樹脂やウ
レタン樹脂等の各種の接着剤を用いることができる。Fourth Embodiment FIG. 5 shows a fourth embodiment. This embodiment is an improvement of the embodiment of FIG. 1 and is characterized in that an adhesive layer 30 is provided on the bottom surface of the plastic film 20 and is brought into close contact with the glass substrate 2. For example, epoxy resin is used as the material of the adhesive layer 30, and other various adhesives such as acrylic resin and urethane resin can be used.

【００２２】この実施例では、接着剤層３０を用いてフ
レキシブルプリント基板１４をガラス基板２に仮留めす
る。次いで図１の実施例と同様に、電極１６を半田付け
する。この時フレキシブルプリント基板１４の先端は接
着剤層３０でガラス基板２に密着しているので、フラッ
クスの飛散が全く生じない。実用的には、接着剤層３０
を固化させ、基板２に結合する必要がある。このために
は例えば熱風ヒータやローラ状のヒータ等を用い、１５
０℃程度で接着剤層３０を硬化させる。接着剤層３０の
硬化工程は、半田付けの前あるいは後の何れに行っても
良い。In this embodiment, the flexible printed circuit board 14 is temporarily fixed to the glass substrate 2 using the adhesive layer 30. Then, the electrode 16 is soldered in the same manner as in the embodiment of FIG. At this time, since the tip of the flexible printed circuit board 14 is in close contact with the glass substrate 2 with the adhesive layer 30, the flux is not scattered at all. Practically, the adhesive layer 30
Needs to be solidified and bonded to the substrate 2. For this purpose, for example, a hot air heater or a roller-shaped heater is used.
The adhesive layer 30 is cured at about 0 ° C. The curing process of the adhesive layer 30 may be performed before or after soldering.

【００２３】[0023]

【実施例５】図６に、第５の実施例を示す。この実施例
は図２の実施例を変形したもので、クリアランス２２を
設ける代わりに、この部分に接着剤層３０を設け、フレ
キシブルプリント基板１４の先端をガラス基板２に密着
させるようにしたものである。接着剤層３０の作用や、
その効果は図２の実施例と同様である。なお図５，図６
の実施例では、フレキシブルプリント基板１４に接着剤
層３０を設けたが、ガラス基板２側に接着剤層３０を塗
布して、フレキシブルプリント基板１４と密着させても
良い。Fifth Embodiment FIG. 6 shows a fifth embodiment. This embodiment is a modification of the embodiment shown in FIG. 2. Instead of providing the clearance 22, an adhesive layer 30 is provided in this portion so that the tip of the flexible printed board 14 is brought into close contact with the glass substrate 2. is there. The action of the adhesive layer 30,
The effect is similar to that of the embodiment shown in FIG. 5 and 6
In the embodiment, the adhesive layer 30 is provided on the flexible printed board 14, but the adhesive layer 30 may be applied to the glass substrate 2 side so as to be in close contact with the flexible printed board 14.

【００２４】[0024]

【発明の効果】この発明では、半田付け時のフラックス
の飛散を、フレキシブルプリント基板等の先端部表面に
非金属部を設けるだけで防止できる。このためフラック
スの付着による画像素子の出力ばらつきを容易に防止で
き、低価格で高画像品質の画像装置を提供できる。According to the present invention, the scattering of the flux at the time of soldering can be prevented only by providing the non-metal portion on the surface of the tip portion of the flexible printed circuit board or the like. Therefore, it is possible to easily prevent the output variation of the image element due to the adhesion of the flux, and it is possible to provide an image device of low image quality and high image quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 実施例の画像装置の要部断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an image device according to an embodiment.

【図２】 第２の実施例の画像装置の、要部断面図FIG. 2 is a sectional view of an essential part of an image device according to a second embodiment.

【図３】 第３の実施例の画像装置の、要部斜視図FIG. 3 is a perspective view of a main part of an image device according to a third embodiment.

【図４】 従来例の画像装置の要部断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a conventional image device.

【図５】 第４の実施例の画像装置の、要部断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts of an image device according to a fourth embodiment.

【図６】 第５の実施例の画像装置の、要部断面図FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts of an image device according to a fifth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ ガラス基板 ４ 基板電極 ６ ＬＥＤアレイ ８ 発光体 １０ 共通電極 １２ 銀ペースト １４ フレキシブルプリント基板 １６ フレキシブルプリント基板の電極 １８ 半田層 ２０ プラスチックフィルム ２２ クリアランス ２４ リード線 ３０ 接着剤層 2 glass substrate 4 substrate electrode 6 LED array 8 light emitter 10 common electrode 12 silver paste 14 flexible printed board 16 electrode of flexible printed board 18 solder layer 20 plastic film 22 clearance 24 lead wire 30 adhesive layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 8721−5Ｃ Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ 7047−4Ｅ // Ｂ４１Ｊ 2/44 2/45 2/455 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ 6901−5Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location H04N 1/036 A 8721-5C H05K 1/14 C 7047-4E // B41J 2/44 2/45 2/455 H01R 9/09 C 6901-5E

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 画像素子を搭載した基板の電極に、外部
電極を半田付けし、外部へ接続するようにした画像装置
において、 前記外部電極側の画像素子の基板との対向面の先端部表
面を非金属質としたことを特徴とする、画像装置。1. An image device in which an external electrode is soldered to an electrode of a substrate on which an image element is mounted and is connected to the outside, wherein a surface of a tip end portion of a surface of the image element on the external electrode side facing the substrate. An imaging device, characterized in that is made of a non-metallic material. 【請求項２】 前記外部電極をフレキシブルプリント基
板の電極とし、該フレキシブルプリント基板の画像素子
の基板との対向面の先端部表面を、プラスチックフィル
ムで被覆したことを特徴とする、請求項１の画像装置。2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the surface of the flexible printed circuit board facing the substrate of the image device is covered with a plastic film. Imaging device. 【請求項３】 前記外部電極をフレキシブルプリント基
板の電極とし、該フレキシブルプリント基板の先端部を
接着剤により画像素子の基板に密着させたことを特徴と
する、請求項１の画像装置。3. The image device according to claim 1, wherein the external electrode is an electrode of a flexible printed board, and a tip portion of the flexible printed board is brought into close contact with the board of the image element by an adhesive.
JP35946592A 1992-07-30 1992-12-25 Imaging device Pending JPH0697511A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124059A (en) * 1998-10-20 2000-04-28 Denso Corp Electronic component mounting structure
JP2007026846A (en) * 2005-07-15 2007-02-01 Mitsubishi Electric Corp Flexible circuit board and display device using the same
JP2015135825A (en) * 2011-07-14 2015-07-27 三菱電機照明株式会社 Light emitting diode lamp

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