JPH0697608B2 - 電 球 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はガラスバルブから導出したモリブデン製外導線
に金属製端子ピンを接続した電球において、取扱い中に
外導線が折損するおそれがないようにしたものである。

（従来の技術） 従来、たとえば12V50Wの小形ハロゲン電球において、円
筒形石英ガラスバルブの基端部を圧潰封止して１対のモ
リブデン導入箔を埋設し、この導入箔に接続した内導線
間に上記定格のタングステンコイルフイラメントを装架
し、かつ導入箔に接続したモリブデン外導線を適当な長
さに切断してそのまま端子ピンに構成したピン端子形
（Ｇ口金形）電球が知られている。このような小形ハロ
ゲン電球に多用されている口金はG6.35形と称され、ピ
ン径がJISC7709により1.0mmに定められている。

近年に至り、反射鏡と組合わせGX5.3形の口金を備えた
ハロゲン電球が主流になって来た。このGX5.3形口金は
端子ピンの径が1.5mmに定められているため、従来のG6.
35形口金のように外導線をそのまま端子ピンに用いるに
は線径1.5mmのモリブデン線を導入箔に接続してバルブ
端部に封着する必要があるが、この封着作業は技術的に
非常な困難があった。

そこで、外導線には従来と同様線径1.0mm以下のモリブ
デン線を用い、この外導線にニッケル、鉄・ニッケル合
金などからなる端子ピンをアーク溶接、スポット溶接、
かしめなどの手段で接続したものが開発された。このも
のは外導線のモリブデン線が細いので、バルブを容易に
封止できる利点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 上述のようにモリブデン外導線に金属製端子ピンを接続
したＧ口金電球はソケットへの着脱に際し、外導線が折
損することがある。

そこで、本発明者らは種々研究の結果、外導線のモリブ
デンにねばりが足りないと、ソケットへの着脱に際し、
外導線の導出部と端子ピンと外導線の接続部との２点に
曲げ応力が集中して折損することを発見し、モリブデン
線の材質を改良して折損を防止することに想到し本発明
を完成した。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明はＧ口金形電球において端子ピンを支持するモリ
ブデン外導線の折損を防止するためになされたもので、
モリブデン外導線のビッカース硬度を250HVないし320HV
の範囲内にすることによって、曲げ応力が一点に集中し
ないようにしたものである。

（作用） 本発明者らは外導線を構成するモリブデン線に充分なね
ばりを与えれば応力の集中が避けられることを発見し、
かつモリブデンにおいてはビッカース硬度を測定するこ
とによってねばりを評価できることを発見した。そこ
で、上述のように定めたことによって外導線に適当なね
ばりを付与し、応力の集中による折損を防止した。

（実施例） 本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。図は反
射鏡付き小形ハロゲン電球の一例を示し、図中、（１）
は反射器、（２）はこの反射器（１）に組合わせた小形
ハロゲン電球、（３）はこの電球（２）に接続された端
子ピン、（４）は反射器（１）と電球（２）とを接合す
るとともに端子ピン（３）の基部を埋設した接着剤であ
る。

上記反射器（１）はガラスを一体成形したもので、回転
放物面反射鏡（11）の内面に金属反射膜（12）を形成す
るとともに反射鏡（11）の背後に底面開口した筒形口金
部（13）を一体に突設してある。

上記電球（２）は円筒形（Ｔ形）石英ガラスバルブ（2
1）の基部を圧潰封止して封止部（22）を形成して１対
のモリブデン導入箔（23），（23）を埋設し、この導入
箔（23），（23）に接続した１対の内導線（24），（2
4）間にタングステンコイルフイラメント（25）を装架
し、かつ導入箔（23），（23）に接続した１対の直径1.
0mmモリブデン製外導線（26），（26）を封止部（22）
の端面から導出してある。そうして、フイラメント（2
5）が反射鏡（11）に対向するよう封止部（22）を口金
部（13）内に位置させ、接着剤（４）で封止部（22）と
外導線（26），（26）を接着固定してある。

上記端子ピン（３）はニッケル、ニッケル・鉄合金、ニ
ッケル・鉄・コバルト合金などからなる直径1.5mmの棒
状体で、アーク溶接によって混融層（31）を介して外導
線（26）の先端に突合わせ溶接してあり、この溶接部ま
でが接着剤（４）に埋設してある。

そうして、本発明の特徴とするところは外導線を構成す
るモリブデン線の硬さをビッカース硬度で250〜320HVの
範囲に定めたことである。この結果、外導線（26）が適
当なねばりを有し、しかも硬過ぎて脆くなることもな
い。このように、外導線（26）のモリブデンの硬さを調
整するには焼鈍など既知の方法を採用すればよい。

この反射器付き小形ハロゲン電球をソケットに着脱する
とき、端子ピン（３）と外導線（26）とに若干の撚れや
曲げの応力が生じる。しかし、端子ピン（３）は太くて
丈夫なので折損や屈曲することがない。また、接着剤
（４）に若干弾性があるため、外導線（26）には第２図
の導出部（27）と溶接部（28）とに撚れや曲げの応力が
生じるが、外導線（26）に適当なねばりがあるので、若
干わん曲してこの応力を分散し、応力が一点に集中する
ことがなく、したがって通常の取扱い時の応力では折損
することがない。

つぎに、外導線（26）のモリブデンの硬度を上述のよう
に定めた理由を説明する。試験品として12V50Wのハロゲ
ン電球を用いることとし、外導線にはシリカ（SiO₂）、
酸化カリウム（K₂O）などのドープ剤を添加した線径0.7
mmのモリブデン線を種々の温度、時間で焼鈍してそれぞ
れ硬さの異なる種々の外導線に構成し、その先端に直径
1.5mmのニッケル製端子ピンをアーク溶接した。そうし
て、通常の方法でマウントしたのち、端子ピンを空冷し
ながら石英ガラスバルブに封着した。

このようにして得られた試験電球について外導線のビッ
カース硬度を調査し、かつ端子ピンに通常の曲げ荷重を
加えて外導線の折損の有無を調査した。この結果を第３
図に示す。図は横軸に外導線の硬度をHVの単位でとり、
縦軸に折損の発生率を％の単位でとったもので、曲線は
相関を示す。この図から明らかなとおり、外導線の硬度
が250HV未満のときはモリブデンのねばりが不足して、
屈曲性に乏しく、このため、応力が外導線の導出部と溶
接部とに集中してどちらか弱い点で折損し、ほとんど全
数が折損不良になった。これに対し、外導線の硬度が25
0〜320HVの範囲内にあるときはモリブデンに適当なねば
りがあり、若干可逆的にわん曲して応力を分散し、ほと
んど折損するものがなく、また、永久的な屈曲もなかっ
た。さらに、外導線の硬度が320HVを越えるものは脆過
ぎて折損が多発した。そこで、外導線のビッカース硬度
を上述の250〜320HVの範囲に限定した。

しかして、上述の実施例においては外導線と棒状端子ピ
ンとをアーク溶接したが、本発明はこれに限らず、たと
えば、外導線にスリーブ状端子ピンを嵌装してスポット
溶接またはかしめ止めしても同様である。さらに、バル
ブ封止の際、外導線が焼鈍されないよう、端子ピンを冷
却しながら手速く作業することが好ましい。そうして、
本発明において、外導線の硬度とは電球に完成したあと
の外導線についての価をいう。

そうして、本発明は反射鏡の有無にかかわらず、ピン端
子形の電球には総て適用して同様な効果がある。

〔発明の効果〕

このように、本発明の電球は端子ピンを接続したモリブ
デン外導線のビッカース硬度を250〜320HVの範囲に限定
したので、適当なねばりを有し、外力に対し応力が分散
されて一点に集中することがなく、したがって外導線の
折損や屈曲がほとんど発生しない利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電球の一実施例の断面図、第２図は同
じく要部の拡大断面図、第３図は数値限定の理由を示す
グラフである。 （２）…電球、（21）…バルブ （22）…封止部、（26）…外導線 （３）…端子ピン

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−70662（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−47544（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−194043（ＪＰ，Ａ) 特公 昭53−48033 （ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィラメントを封装したガラスバルブから
   導出したモリブデン製外導線に金属製端子ピンを接続し
   たものにおいて、上記外導線のビッカース硬度は250HV
   ないし320HVの範囲内であることを特徴とする電球。