JPH0697651A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】微細配線形成性に優れ、且つ寸法精度の高い配
線板を製造すること。 【構成】絶縁基板に貫通孔を設け、その予備貫通孔を樹
脂で充填した後、絶縁基板の両側に樹脂シート、銅箔を
順次配置し、それらを加熱加圧して得られた銅張積層板
の予備貫通孔部に予備貫通孔より小さい径の貫通孔を設
けること。
線板を製造すること。 【構成】絶縁基板に貫通孔を設け、その予備貫通孔を樹
脂で充填した後、絶縁基板の両側に樹脂シート、銅箔を
順次配置し、それらを加熱加圧して得られた銅張積層板
の予備貫通孔部に予備貫通孔より小さい径の貫通孔を設
けること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細配線形成性及び寸
法精度に優れた配線板の製造法に関する。
法精度に優れた配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰなどの表面実装用ＩＣパッケージ
の多端子化、狭ピッチ化、リード面積の縮小化に伴い、
これを実装する配線板には配線の微細化やＩＣリードと
の位置合わせ精度の向上が強く求められている。従来の
配線板の代表的製造法は、ガラス布／エポキシ樹脂より
なる銅張積層板あるいはガラス不織布／エポキシ樹脂よ
りなる銅張積層板にメカニカルドリルで貫通孔を設け、
パネル銅めっきを行った後に回路となる部分にエッチン
グレジスト像を形成し、不要部分の銅をエッチングする
方法であった。銅のエッチングは厚さ方向と同時に横方
向にも進行するため、銅が厚いほど断線しやすくなって
いた。このため、配線を微細化するには銅張積層板の銅
箔やパネルめっき銅の厚さを薄くする必要があった。
の多端子化、狭ピッチ化、リード面積の縮小化に伴い、
これを実装する配線板には配線の微細化やＩＣリードと
の位置合わせ精度の向上が強く求められている。従来の
配線板の代表的製造法は、ガラス布／エポキシ樹脂より
なる銅張積層板あるいはガラス不織布／エポキシ樹脂よ
りなる銅張積層板にメカニカルドリルで貫通孔を設け、
パネル銅めっきを行った後に回路となる部分にエッチン
グレジスト像を形成し、不要部分の銅をエッチングする
方法であった。銅のエッチングは厚さ方向と同時に横方
向にも進行するため、銅が厚いほど断線しやすくなって
いた。このため、配線を微細化するには銅張積層板の銅
箔やパネルめっき銅の厚さを薄くする必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス布を用
いた銅箔積層板の貫通孔内壁には、ガラス布がドリル刃
で堀り起こされて欠落するため、深さ５０μｍ程度の凹
部が生じていた。この凹部をめっき銅で被覆するには厚
さ３０μｍ以上のめっきが必要であった。このため、銅
張積層板に現在最も薄い５μｍ銅箔を使用した場合で
も、形成できる配線幅／配線間隔は８０／８０μｍが限
界であった。一方、ガラス不織布はガラス布に比べガラ
ス繊維の長さが短いため、ドリル刃による堀り起こしは
浅く、ガラス不織布による銅張積層板の貫通孔内壁の凹
部深さは２０μｍ程度である。このため、パネルめっき
厚さは２０μｍ程度で良く、前述したガラス布による銅
張積層板を使用する場合より配線を微細化しやすかっ
た。しかし、ガラス不織布は連続体でなく、エポキシ樹
脂の動きを拘束する力がガラス布に比べ小さい。このた
め、ガラス不織布による銅張積層板を用いて作製した配
線板は、ＩＣを実装する際のリフローソルダリング時に
寸法変化が大きく、配線板のパッドとＩＣリードとの位
置ずれが生じるという問題があった。本発明の目的は微
細配線形成性に優れ、且つ寸法精度の高い配線板を製造
することにある。
いた銅箔積層板の貫通孔内壁には、ガラス布がドリル刃
で堀り起こされて欠落するため、深さ５０μｍ程度の凹
部が生じていた。この凹部をめっき銅で被覆するには厚
さ３０μｍ以上のめっきが必要であった。このため、銅
張積層板に現在最も薄い５μｍ銅箔を使用した場合で
も、形成できる配線幅／配線間隔は８０／８０μｍが限
界であった。一方、ガラス不織布はガラス布に比べガラ
ス繊維の長さが短いため、ドリル刃による堀り起こしは
浅く、ガラス不織布による銅張積層板の貫通孔内壁の凹
部深さは２０μｍ程度である。このため、パネルめっき
厚さは２０μｍ程度で良く、前述したガラス布による銅
張積層板を使用する場合より配線を微細化しやすかっ
た。しかし、ガラス不織布は連続体でなく、エポキシ樹
脂の動きを拘束する力がガラス布に比べ小さい。このた
め、ガラス不織布による銅張積層板を用いて作製した配
線板は、ＩＣを実装する際のリフローソルダリング時に
寸法変化が大きく、配線板のパッドとＩＣリードとの位
置ずれが生じるという問題があった。本発明の目的は微
細配線形成性に優れ、且つ寸法精度の高い配線板を製造
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基板に貫通
孔（以下、予備貫通孔と記す）を設け、その予備貫通孔
を樹脂（以下、穴うめ樹脂と記す）で充填した後、絶縁
基板の両側に樹脂シート（以下、接着樹脂シートと記
す）、銅箔を順次配置し、それらを加熱加圧して得られ
た銅張積層板の予備貫通孔部に予備貫通孔より小さい径
の貫通孔を設けることを特徴とする配線板の製造法を提
供するものである。
孔（以下、予備貫通孔と記す）を設け、その予備貫通孔
を樹脂（以下、穴うめ樹脂と記す）で充填した後、絶縁
基板の両側に樹脂シート（以下、接着樹脂シートと記
す）、銅箔を順次配置し、それらを加熱加圧して得られ
た銅張積層板の予備貫通孔部に予備貫通孔より小さい径
の貫通孔を設けることを特徴とする配線板の製造法を提
供するものである。
【０００５】本発明に適用できる絶縁基板は、ガラス布
／エポキシ樹脂積層板、ガラス布／ポリイミド樹脂積層
板、ガラス布／ビスマレイミドトリアジン樹脂積層板、
ガラス布／ふっ素樹脂積層板、ガラス布／ポリエチレン
樹脂積層板、ガラス布／フェノール樹脂積層板、ガラス
布／ポリエステル樹脂積層板等である。これら積層板の
ガラス布の替わりにアラミド布を用いた積層板でも良
い。また、Ａｌ2Ｏ3，ＡｌＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2等のセ
ラミックス基板でも良い。
／エポキシ樹脂積層板、ガラス布／ポリイミド樹脂積層
板、ガラス布／ビスマレイミドトリアジン樹脂積層板、
ガラス布／ふっ素樹脂積層板、ガラス布／ポリエチレン
樹脂積層板、ガラス布／フェノール樹脂積層板、ガラス
布／ポリエステル樹脂積層板等である。これら積層板の
ガラス布の替わりにアラミド布を用いた積層板でも良
い。また、Ａｌ2Ｏ3，ＡｌＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯ2等のセ
ラミックス基板でも良い。
【０００６】本発明において、前記積層体よりなる絶縁
基板に予備貫通孔を設ける方法には、メカニカルドリ
ル、パンチング、レーザ等がある。
基板に予備貫通孔を設ける方法には、メカニカルドリ
ル、パンチング、レーザ等がある。
【０００７】また、本発明において、前記セラミックス
よりなる絶縁基板に予備貫通孔を設ける方法には、焼成
前のグリーンシートにパンチング、メカニカルドリル、
レーザ等で予備貫通孔を設けた後、グリーンシートを焼
成する方法、あるいは焼成後にレーザを用いる方法があ
る。
よりなる絶縁基板に予備貫通孔を設ける方法には、焼成
前のグリーンシートにパンチング、メカニカルドリル、
レーザ等で予備貫通孔を設けた後、グリーンシートを焼
成する方法、あるいは焼成後にレーザを用いる方法があ
る。
【０００８】本発明に適用できる穴うめ樹脂はエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リエステル樹脂等である。またこれら樹脂に無機フィラ
ーやゴムを添加しても良い。この無機フィラーには、ガ
ラス短繊維、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、ジルコニ
ウムシリケイト、アルミナ、マイカ、炭酸カルシウム等
がある。また上記ゴムにはアクリロニトリル／ブタジエ
ンゴム、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレンゴ
ム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴ
ム、ポリエチレンゴム等がある。
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リエステル樹脂等である。またこれら樹脂に無機フィラ
ーやゴムを添加しても良い。この無機フィラーには、ガ
ラス短繊維、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、ジルコニ
ウムシリケイト、アルミナ、マイカ、炭酸カルシウム等
がある。また上記ゴムにはアクリロニトリル／ブタジエ
ンゴム、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレンゴ
ム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴ
ム、ポリエチレンゴム等がある。
【０００９】本発明において、穴うめ樹脂を予備貫通孔
に充填する方法には、流動可能状態にした穴うめ樹脂を
印刷する方法、あるいは流動可能状態にしたシート状の
穴うめ樹脂（以下、穴うめ樹脂シートと記す）を平行平
板プレスまたはホットロールラミネータで孔内に充填す
る方法がある。本発明が適用できる接着樹脂シートに
は、エポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート、ポリ
エーテルアミド樹脂シート、ポリエーテルイミド樹脂シ
ート、アクリル樹脂シート、エポキシ−アクリロニトリ
ル／ブタジエンゴムシート等がある。
に充填する方法には、流動可能状態にした穴うめ樹脂を
印刷する方法、あるいは流動可能状態にしたシート状の
穴うめ樹脂（以下、穴うめ樹脂シートと記す）を平行平
板プレスまたはホットロールラミネータで孔内に充填す
る方法がある。本発明が適用できる接着樹脂シートに
は、エポキシ樹脂シート、ポリイミド樹脂シート、ポリ
エーテルアミド樹脂シート、ポリエーテルイミド樹脂シ
ート、アクリル樹脂シート、エポキシ−アクリロニトリ
ル／ブタジエンゴムシート等がある。
【００１０】本発明が適用できる銅箔は、銅単独からな
る箔、あるいはアルミニウム、ニッケル、リン、鉄等と
銅からなる多層構造銅箔である。本発明における銅張積
層板の製造法は、予備貫通孔を充填した絶縁基板の両側
に接着樹脂シートを配置し、更にその両外側に銅箔を配
置して、平行平板プレスあるいはオートクレーブ式プレ
スあるいはホットロールラミネータ等で全体を加熱加圧
する方法である。
る箔、あるいはアルミニウム、ニッケル、リン、鉄等と
銅からなる多層構造銅箔である。本発明における銅張積
層板の製造法は、予備貫通孔を充填した絶縁基板の両側
に接着樹脂シートを配置し、更にその両外側に銅箔を配
置して、平行平板プレスあるいはオートクレーブ式プレ
スあるいはホットロールラミネータ等で全体を加熱加圧
する方法である。
【００１１】本発明における貫通孔形成法は、前記銅張
積層板の予備貫通孔内部に予備貫通孔よりも小さい径の
貫通孔をメカニカルドリル、パンチング、レーザ等によ
り形成する方法である。貫通孔の径は、予備貫通孔の径
より０．０５〜１．０mm小さいことが望ましい。
積層板の予備貫通孔内部に予備貫通孔よりも小さい径の
貫通孔をメカニカルドリル、パンチング、レーザ等によ
り形成する方法である。貫通孔の径は、予備貫通孔の径
より０．０５〜１．０mm小さいことが望ましい。
【００１２】本発明における配線形成法には、前記銅箔
積層板に貫通孔を形成後、パネル銅めっきを行った後、
回路となる部分にエッチングレジスト像を形成し、不要
部分の銅をエッチングする方法、あるいは貫通孔形成後
にパネル銅めっきを行い、回路とならない部分にめっき
レジスト像を形成し、回路となる部分にパターン銅めっ
き及びパターンはんだめっきを施し、めっきレジストを
剥離した後に不要部分の銅をエッチングする方法等があ
る。前記はんだは必要となれば、不要部分の銅をエッチ
ングした後に除去しても良い。
積層板に貫通孔を形成後、パネル銅めっきを行った後、
回路となる部分にエッチングレジスト像を形成し、不要
部分の銅をエッチングする方法、あるいは貫通孔形成後
にパネル銅めっきを行い、回路とならない部分にめっき
レジスト像を形成し、回路となる部分にパターン銅めっ
き及びパターンはんだめっきを施し、めっきレジストを
剥離した後に不要部分の銅をエッチングする方法等があ
る。前記はんだは必要となれば、不要部分の銅をエッチ
ングした後に除去しても良い。
【００１３】
【作用】本発明による銅張積層板の貫通孔予定部にはガ
ラス布がないため、メカニカルドリルで貫通孔を形成し
ても貫通孔内壁は平滑であり、パネルめっき厚さを従来
技術より薄くできるため、従来技術より配線の微細化が
可能となる。また、本発明による銅張積層板内には、寸
法変化が小さいガラス布あるいはアラミド布あるいはセ
ラミックス基板があるため、リフローソルダリング時に
配線板内にある樹脂の動きを拘束できる。このため、配
線板のパッドとＩＣリードとの位置ずれが生じることは
ない。
ラス布がないため、メカニカルドリルで貫通孔を形成し
ても貫通孔内壁は平滑であり、パネルめっき厚さを従来
技術より薄くできるため、従来技術より配線の微細化が
可能となる。また、本発明による銅張積層板内には、寸
法変化が小さいガラス布あるいはアラミド布あるいはセ
ラミックス基板があるため、リフローソルダリング時に
配線板内にある樹脂の動きを拘束できる。このため、配
線板のパッドとＩＣリードとの位置ずれが生じることは
ない。
【００１４】
【実施例】以下、本発明による両面配線板の実施例を図
面に基づき説明する。まず、厚さ１．０mmのガラス布／
エポキシ樹脂積層板１に通常のメカニカルドリルで径
１．２mmの予備貫通孔２を形成した。次に、積層板用ブ
ロム化エポキシ樹脂５０重量部、ジシアンジアミド２．
５重量部、ＡＧＰ−０１／ＢＺ（ガラス短繊維、旭シェ
ーベル社製商品名）３５重量部、Ｎ−１０３２（アクリ
ロニトリル／ブタジエンゴム、日本ゼオン社製商品名）
８重量部を含むワニスをポリプロピレンフィルム上に塗
布乾燥して得た穴うめ樹脂シート３を図１に示す様にガ
ラス布／エポキシ樹脂積層板１の片側に配置した。そし
て、通常の平行平板プレスを用いて圧力４０kgf/cm2 、
温度１３０℃で２０分間加熱加圧して、穴うめ樹脂シー
ト３を予備貫通孔２に充填した。その後、ガラス布／エ
ポキシ樹脂積層板１の両側に、接着樹脂シート４（ＡＳ
−２１０Ｉ，ポリイミド接着シート、日立化成工業製商
品名）及び厚さ１８μｍの銅箔５を配置して、平行平板
プレスにより圧力４０kgf/cm2 、温度２００℃で６０分
間加熱加圧して、図２に示す銅張積層板を作製した。そ
の後、上記銅張積層板の予備貫通孔部に径１．０mmの貫
通孔６を通常のメカニカルドリルで形成した後、塩化パ
ラジウムを含む処理液に浸漬して銅張積層板表面及び貫
通孔６の内壁にめっき触媒を付着させた後、Ｃｕｓｔ２
０１（無電解銅めっき液、日立化成工業製商品名）に１
５分間浸漬し、引き続きピロリン酸銅電気めっきで厚さ
２０μｍのめっき銅７を形成し、図３に示す構造体を得
た。その後、めっき銅７の表面にＰＨＴ−８８７ＡＦ−
５０（ドライフィルムフォトレジスト，日立化成工業製
商品名）をラミネートし、露光・現像して回路となる部
分にエッチングレジスト像を形成した。そして、不要部
分の銅箔５及びめっき銅７を塩化第二銅溶液によりエッ
チングした後、エッチングレジスト像を剥離することに
より、図４に示す両面配線板を得た。
面に基づき説明する。まず、厚さ１．０mmのガラス布／
エポキシ樹脂積層板１に通常のメカニカルドリルで径
１．２mmの予備貫通孔２を形成した。次に、積層板用ブ
ロム化エポキシ樹脂５０重量部、ジシアンジアミド２．
５重量部、ＡＧＰ−０１／ＢＺ（ガラス短繊維、旭シェ
ーベル社製商品名）３５重量部、Ｎ−１０３２（アクリ
ロニトリル／ブタジエンゴム、日本ゼオン社製商品名）
８重量部を含むワニスをポリプロピレンフィルム上に塗
布乾燥して得た穴うめ樹脂シート３を図１に示す様にガ
ラス布／エポキシ樹脂積層板１の片側に配置した。そし
て、通常の平行平板プレスを用いて圧力４０kgf/cm2 、
温度１３０℃で２０分間加熱加圧して、穴うめ樹脂シー
ト３を予備貫通孔２に充填した。その後、ガラス布／エ
ポキシ樹脂積層板１の両側に、接着樹脂シート４（ＡＳ
−２１０Ｉ，ポリイミド接着シート、日立化成工業製商
品名）及び厚さ１８μｍの銅箔５を配置して、平行平板
プレスにより圧力４０kgf/cm2 、温度２００℃で６０分
間加熱加圧して、図２に示す銅張積層板を作製した。そ
の後、上記銅張積層板の予備貫通孔部に径１．０mmの貫
通孔６を通常のメカニカルドリルで形成した後、塩化パ
ラジウムを含む処理液に浸漬して銅張積層板表面及び貫
通孔６の内壁にめっき触媒を付着させた後、Ｃｕｓｔ２
０１（無電解銅めっき液、日立化成工業製商品名）に１
５分間浸漬し、引き続きピロリン酸銅電気めっきで厚さ
２０μｍのめっき銅７を形成し、図３に示す構造体を得
た。その後、めっき銅７の表面にＰＨＴ−８８７ＡＦ−
５０（ドライフィルムフォトレジスト，日立化成工業製
商品名）をラミネートし、露光・現像して回路となる部
分にエッチングレジスト像を形成した。そして、不要部
分の銅箔５及びめっき銅７を塩化第二銅溶液によりエッ
チングした後、エッチングレジスト像を剥離することに
より、図４に示す両面配線板を得た。
【００１５】
【発明の効果】本発明により下記の効果が期待できる。 （１）貫通孔予定部にガラス布がないため、平滑な内壁
を有する貫通孔を形成できる。このため、パネル銅めっ
き厚さが薄くて良く、配線の微細化が容易となる。 （２）配線板内に樹脂の動きを拘束する構造体があるた
め、高い寸法精度が確保できる。
を有する貫通孔を形成できる。このため、パネル銅めっ
き厚さが薄くて良く、配線の微細化が容易となる。 （２）配線板内に樹脂の動きを拘束する構造体があるた
め、高い寸法精度が確保できる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例に用いた予備貫通孔
形成済みガラス布／エポキシ樹脂積層板及び穴うめ樹脂
シートの断面図、（ｂ）は本発明の一実施例の工程の一
部であって、（ａ）に示した積層板の予備貫通孔を穴う
め樹脂シートで充填し、接着樹脂シートや銅箔を配置し
て両面銅張積層板を形成する工程を示す断面図、（ｃ）
は本発明の一実施例の工程の一部であって、（ｂ）に示
した両面銅張積層板に貫通孔を設け、めっき銅を形成す
る工程を示す断面図、（ｄ）は本発明の一実施例の工程
の一部であって、（ｃ）に示しためっき銅の不要部分を
除去し、両面配線板を形成する工程を示す断面図であ
る。
形成済みガラス布／エポキシ樹脂積層板及び穴うめ樹脂
シートの断面図、（ｂ）は本発明の一実施例の工程の一
部であって、（ａ）に示した積層板の予備貫通孔を穴う
め樹脂シートで充填し、接着樹脂シートや銅箔を配置し
て両面銅張積層板を形成する工程を示す断面図、（ｃ）
は本発明の一実施例の工程の一部であって、（ｂ）に示
した両面銅張積層板に貫通孔を設け、めっき銅を形成す
る工程を示す断面図、（ｄ）は本発明の一実施例の工程
の一部であって、（ｃ）に示しためっき銅の不要部分を
除去し、両面配線板を形成する工程を示す断面図であ
る。
１．ガラス布／エポキシ樹脂積層板 ２．予備貫通孔 ３．穴うめ樹脂シート ４．接着樹脂シー
ト ５．銅箔 ６．貫通孔 ７．めっき銅
ト ５．銅箔 ６．貫通孔 ７．めっき銅
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔を樹
脂で充填した後、絶縁基板の両側に樹脂シート、銅箔を
順次配置し、それらを加熱加圧して得られた銅張積層板
の前記貫通孔部に前記貫通孔より小さい径の貫通孔を設
けることを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24197392A JPH0697651A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24197392A JPH0697651A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697651A true JPH0697651A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17082347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24197392A Pending JPH0697651A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697651A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287085A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN102576836A (zh) * | 2009-10-19 | 2012-07-11 | 日东电工株式会社 | 导热部件及使用其的电池组装置 |
| JP2013054369A (ja) * | 2012-10-23 | 2013-03-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光導波路付き配線基板 |
| CN113423195A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-21 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种pcb板的制备方法及制备的pcb板 |
| CN114501800A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法及电路板 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP24197392A patent/JPH0697651A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287085A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sony Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN102576836A (zh) * | 2009-10-19 | 2012-07-11 | 日东电工株式会社 | 导热部件及使用其的电池组装置 |
| EP2492991A4 (en) * | 2009-10-19 | 2014-04-16 | Nitto Denko Corp | HEAT-CONDUCTIVE ELEMENT AND BATTERY DEVICE THEREWITH |
| US8865334B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-10-21 | Nitto Denko Corporation | Thermally conductive member, and battery device using the same |
| JP2013054369A (ja) * | 2012-10-23 | 2013-03-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光導波路付き配線基板 |
| CN114501800A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法及电路板 |
| CN113423195A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-21 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种pcb板的制备方法及制备的pcb板 |
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