JPH0697659B2 - ウエハのエツチング装置 - Google Patents

ウエハのエツチング装置

Info

Publication number
JPH0697659B2
JPH0697659B2 JP61061774A JP6177486A JPH0697659B2 JP H0697659 B2 JPH0697659 B2 JP H0697659B2 JP 61061774 A JP61061774 A JP 61061774A JP 6177486 A JP6177486 A JP 6177486A JP H0697659 B2 JPH0697659 B2 JP H0697659B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer chuck
wafer
frame
drive shaft
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP61061774A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62219527A (ja
Inventor
源基 一色
Original Assignee
東洋設備工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東洋設備工業株式会社 filed Critical 東洋設備工業株式会社
Priority to JP61061774A priority Critical patent/JPH0697659B2/ja
Publication of JPS62219527A publication Critical patent/JPS62219527A/ja
Publication of JPH0697659B2 publication Critical patent/JPH0697659B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は半導体ウエハの表面に、各種の電子素子を形
成する場合に、焼付の後その半導体ウエハ(以下単にウ
エハと言う)の表面をエツチングするための装置に関す
るものである。
従来の技術 従来、この種の装置の一例として第3図に示すような米
国特許第4339297号が知られている。同図においてaは
液槽であり、その中にエツチング液bが収容されてあ
り、このエツチング液bは図示しない噴出装置により矢
印Abに示すように上方に噴出させられ、かつその噴出後
戻し孔cから前記液槽aに戻り、以下循環させられるよ
うになつている。そして前記液槽aの上方にウエハチヤ
ツクdが、フレームeに軸支され、かつモータfにより
回転させられるようになつてる。gは図示しない真空ポ
ンプに連通された通路であり、前記ウエハチヤツクdに
連通させられてあり、これによつてウエハhを、ウエハ
チヤツクdに吸着できるようになつている。なおiはメ
カニカルシール、jはエアシリンダであり、詳細な構造
は省略されているが、ウエハチヤツクdを設けたフレー
ムeを上下動できるようになつている。
ウエハhはウエハチヤツクdに吸着されて取付けられ、
モータfにより回転され、その状態において下方からエ
ツチング液bを噴出させられて、これによりエツチング
が行われる。
発明が解決しようとする問題点 しかし上記従来のエツチング装置は次のような問題点を
有している。それは、上方に向つて噴出させられるエツ
チング液bが場所によりその噴出の量、速度等に差のあ
ることである。このため同エツチング液bによつて腐食
されるウエハhの表面には腐食のむらを生じることが避
けられない。
この現象はモータfによりウエハhが回転するように形
成されていても避けられないものである。
この発明はこのような問題を解決するためになされたも
ので、その目的はウエハのエツチングのむらを、前記従
来のものよりも一層少くすることのできるウエハのエツ
チング装置を提供することである。
問題点を解決するための手段 この発明を、実施例を示す図面について述べると、第1
図において、フレーム1に回転自在に軸支され、かつ駆
動装置2に連結された駆動軸3;該駆動軸3に、該駆動軸
3の軸心4に対して偏心した位置に設けられた、後記ウ
エハチャック6を公転させる、ウエハチャック6の軸支
部5;該軸支部5に回動自在に軸着されたウエハチャック
6;該ウエハチャック6と前記フレーム1間に設けられ
た、該両者6、1の一部が摩擦し合うことにより、公転
する該ウエハチャック6が自動的に自転するように形成
された回転装置7;上記ウエハチャック6の下方に設けら
れた、エッチング液を上向きに噴出させる噴出装置8;か
ら成ることを特徴とするウエハのエッチング装置であ
る。
作用 第1図において、ウエハチヤツク6にウエハ10が取付け
られる。次に前記駆動装置2を作動させて駆動軸3を回
転させる。駆動軸3に、その軸心4に対して偏心した位
置に設けられている軸支部5は、軸心4を中心として公
転を行う。又それと共にウエハチヤツク6は前記回転装
置7により回転させられる。これによりウエハチヤツク
6は公転及び自転を行うことになり、これに取付けられ
ているウエハ10も公転及び自転をする。そして、この状
態においてウエハ10の下方からエツチング液11が、その
噴出装置8により噴出され、噴流として与えられる。こ
うしてウエハ10は公転及び自転しながら、エツチング液
11により腐食される。
実施例 第1図において12はフレーム11に設けられたメカニカル
シールであり、パイプ13を通じて図示しない真空ポンプ
に連通させられている。そして、前記駆動軸3は、その
内部に軸方向のエア通路14を有し、メカニカルシール1
2、及びフレーム1の軸受15に軸支されている。16は屈
曲部、17はプーリ等の伝動部を示す。
次に、18は鍔部であり、該鍔部18はその一部が、フレー
ム1に設けられた下向きの筒部19の端面20の一部と圧接
させられている。但しこの圧接は前記エア通路14内が、
前記真空ポンプの作動により負圧になることによるもの
である。21は環状の、ウエハチヤツク6の保持部であ
り、前記筒部19に螺合させて設けられ、かつそのストツ
パ22が、前記鍔部18と係合し、前記エア通路14内が常圧
となつた場合に、ウエハチヤツク6が下方に落下してし
まうのを防止している。23はゴムリングを示し、その内
側に吸着室を形成する。
次に、前記回転装置7について述べると、それはこの実
施例においては前記駆動装置2、駆動軸3、及びこれに
偏心して設けられた軸支部5、ウエハチヤツク6の鍔部
18、及びフレーム1の前記筒部19等から成つているもの
であり、それは駆動軸3の回転に伴い軸支部5は公転
し、前記鍔部18が部分的に筒部19に圧接しているため、
この鍔部18にモーメントが生じ、回転するのである。但
し上記圧接は必ずしも負圧によることなく、図示しない
弾性部材を用いてもよく、又はギヤで連結されてもよ
い。要するにフレーム1とウエハチヤツク6間の回転装
置7は、摩擦により、公転するウエハチャック6を自動
的に自転させるものであればよく、この発明はそれら
の、摩擦力による自転力の発生機構をすべて含むもので
ある。
次に、24は液槽であり、25は基台、26は回収口であつ
て、図示しないタンクに連通されている。又27は噴出口
であり、図示しないポンプを介して前記タンクに連通さ
れている。28は液槽24の高さを調節するネジである。
前記エア通路14が図示しない真空ポンプの作動により負
圧になると、ウエハ10はウエハチヤツク6に吸着して取
付けられ、それと共に前記鍔部18の一部が、筒部19の下
面に圧接する。この状態において駆動装置2を作動させ
ると駆動軸3は回転し、ウエハチヤツク6は公転し、か
つ前記回転装置7により自転する。こうしてウエハ10は
公転及び自転する。
そしてこの状態においてエツチング液11が、図示しない
ポンプにより上向きに、前記ウエハ10の下面に噴流とし
て衝突させられ、腐食が行われる。
発明の効果 この発明は前記のように構成され、ウエハ10を保持する
ウエハチャック6は、公転と共に自転させられる結果、
ウエハ10の、噴出するエッチング液11に対する位置的不
均一は大巾に減少し、従って前記従来の装置より一層む
らの少ないエッチングを行うことができる。
又、ウエハチャック6の軸支部5は、駆動軸3に偏心し
て設けられ、かつ上記ウエハチャック6とフレーム1の
両者6.1の一部が摩擦し合うことにより、公転するウエ
ハチャック6を自動的に自転できるように形成したこと
により、極めて簡単な装置によって上記ウエハチャック
6を、公転と自転の両方を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示すものでウエハのエツチ
ング装置の要部の、一部断面図、第2図は第1図のII-I
I線断面図、第3図は従来の同種装置の断面図である。 1……フレーム 2……駆動装置 3……駆動軸 4……軸心 5……軸支部 6……ウエハチヤツク 7……回転装置 8……噴出装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フレーム1に回転自在に軸支され、かつ駆
    動装置2に連結された駆動軸3;該駆動軸3に、該駆動軸
    3の軸心4に対して偏心した位置に設けられた、後記ウ
    エハチャック6を公転させる、ウエハチャック6の軸支
    部5;該軸支部5に回動自在に軸着されたウエハチャック
    6;該ウエハチャック6と前記フレーム1間に設けられ
    た、該両者6、1の一部が摩擦し合うことにより、公転
    する該ウエハチャック6が自動的に自転するように形成
    された回転装置7;上記ウエハチャック6の下方に設けら
    れた、エッチング液を上向きに噴出させる噴出装置8;か
    ら成ることを特徴とするウエハのエッチング装置。
JP61061774A 1986-03-19 1986-03-19 ウエハのエツチング装置 Expired - Fee Related JPH0697659B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61061774A JPH0697659B2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19 ウエハのエツチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61061774A JPH0697659B2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19 ウエハのエツチング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62219527A JPS62219527A (ja) 1987-09-26
JPH0697659B2 true JPH0697659B2 (ja) 1994-11-30

Family

ID=13180781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61061774A Expired - Fee Related JPH0697659B2 (ja) 1986-03-19 1986-03-19 ウエハのエツチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0697659B2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016538U (ja) * 1983-07-09 1985-02-04 黒谷 巌 半導体ウエハの片面処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62219527A (ja) 1987-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6401734B1 (en) Substrate treating apparatus
JP3241058B2 (ja) 回転式塗布装置及び回転式塗布方法
US5829156A (en) Spin dryer apparatus
JPH0514791B2 (ja)
JPH08257469A (ja) 基板回転装置および基板処理装置
JP3321725B2 (ja) 洗浄装置
KR101579509B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US6374836B1 (en) Apparatus for treating plate type part with fluid
JP3118142B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH0697659B2 (ja) ウエハのエツチング装置
JP3577355B2 (ja) ウェーハの研磨装置
JP3912652B2 (ja) 半導体ウェーハの片面エッチング方法およびその装置
KR100375744B1 (ko) 퍼지 기능을 가지는 기판 처리 장치의 기판 지지 기구
JPH07263325A (ja) 吸引チャック式基板回転処理装置
JP3160832B2 (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
JPH06338447A (ja) 回転式塗布装置
JP3126878B2 (ja) 基板裏面洗浄装置
JPH11102883A (ja) スピン処理装置
JPH09290197A (ja) 回転式基板処理装置
JP2756639B2 (ja) 回転カップ式処理装置
JP2007048814A (ja) 基板保持装置、半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2906783B2 (ja) 処理装置
JP3194071B2 (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
KR100186303B1 (ko) 웨이퍼의 배면 세정장치
JP3378141B2 (ja) 基板回転処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees