JPH0697703B2 - 縁端放射型発光ダイオ−ド - Google Patents
縁端放射型発光ダイオ−ドInfo
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- JPH0697703B2 JPH0697703B2 JP60500956A JP50095685A JPH0697703B2 JP H0697703 B2 JPH0697703 B2 JP H0697703B2 JP 60500956 A JP60500956 A JP 60500956A JP 50095685 A JP50095685 A JP 50095685A JP H0697703 B2 JPH0697703 B2 JP H0697703B2
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
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- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/814—Bodies having reflecting means, e.g. semiconductor Bragg reflectors
- H10H20/8142—Bodies having reflecting means, e.g. semiconductor Bragg reflectors forming resonant cavity structures
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- Led Devices (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、高速光ファイバ通信に用いられるカットオフ
導波層を持つ縁端放射型の高効率半導体発光ダイオード
（LED）に関する。
導波層を持つ縁端放射型の高効率半導体発光ダイオード
（LED）に関する。
光ファイバ通信に最もよく用いられる半導体LEDの２つ
の型は、表面食刻ウェル・エミッタ（バラス型）と縁端
エミッタである。表面エミッタにおいては、光はデバイ
スのpn接合面に直角な通路に沿って、平面LED構造の表
面から放射される。１本の光ファイバが、放射された光
を受けるためにこの通路と一線になるように置かれてい
る。１個のウェルが該構造の上面に食刻されており、そ
れが光ファイバがデバイスの発光活性領域にできるだけ
近接することを可能にしている。
の型は、表面食刻ウェル・エミッタ（バラス型）と縁端
エミッタである。表面エミッタにおいては、光はデバイ
スのpn接合面に直角な通路に沿って、平面LED構造の表
面から放射される。１本の光ファイバが、放射された光
を受けるためにこの通路と一線になるように置かれてい
る。１個のウェルが該構造の上面に食刻されており、そ
れが光ファイバがデバイスの発光活性領域にできるだけ
近接することを可能にしている。
縁端エミッタの構造は、二重ヘテロ接合半導体レーザの
構造に極めて似ている。縁端エミッタにおいては、デバ
イスはpn接合面を形成するように、不純物がドープされ
た半導体材料のいくつかの層から成っている。接合面が
順方向にバイアスされると、注入されたキャリア（電子
と正孔）は活性層内で再結合して、光を発する。この光
は、この活性層の接合面に平行な通路に沿ってデバイス
の縁端から放射される。１本の光ファイバが、光が放射
されるデバイスの縁端におけるこの通路と一線になるよ
うに置かれている。
構造に極めて似ている。縁端エミッタにおいては、デバ
イスはpn接合面を形成するように、不純物がドープされ
た半導体材料のいくつかの層から成っている。接合面が
順方向にバイアスされると、注入されたキャリア（電子
と正孔）は活性層内で再結合して、光を発する。この光
は、この活性層の接合面に平行な通路に沿ってデバイス
の縁端から放射される。１本の光ファイバが、光が放射
されるデバイスの縁端におけるこの通路と一線になるよ
うに置かれている。
縁端エミッタは、表面エミッタよりも作るのも安価であ
り、またパッケージするのも容易である可能性がある。
しかし、代表的な縁端エミッタ発光総出力は、それに相
当する表面エミッタの発光総出力よりもはるかに小さ
い。この低い出力水準は、デバイスの活性領域内におけ
る光の再吸収によって生じる。
り、またパッケージするのも容易である可能性がある。
しかし、代表的な縁端エミッタ発光総出力は、それに相
当する表面エミッタの発光総出力よりもはるかに小さ
い。この低い出力水準は、デバイスの活性領域内におけ
る光の再吸収によって生じる。
従来型の縁端放射型LEDにおいては、通常活性層は２層
の閉じ込め層によって包まれており、さらにそれらは２
層の光誘導層によって包まれており、光は閉じ込め層と
光誘導層との間の接界面で複数回の内面反射を行なった
後、該LEDから放射される。活性層を形成している材料
が、キャリアが再結合したときに生じた光エネルギーを
吸収するので、デバイスの発光効率を高めるために、そ
の活性層は通例比較的薄く（約0.1ミクロン）形成され
ている。しかし、このような薄い活性層を持つLEDを製
造することは困難を伴い、従って高価につく。
の閉じ込め層によって包まれており、さらにそれらは２
層の光誘導層によって包まれており、光は閉じ込め層と
光誘導層との間の接界面で複数回の内面反射を行なった
後、該LEDから放射される。活性層を形成している材料
が、キャリアが再結合したときに生じた光エネルギーを
吸収するので、デバイスの発光効率を高めるために、そ
の活性層は通例比較的薄く（約0.1ミクロン）形成され
ている。しかし、このような薄い活性層を持つLEDを製
造することは困難を伴い、従って高価につく。
発明の概要 本発明は、デバイスの活性層で発生した光放射が、その
活性層を形成する材料によって大幅に吸収されずにデバ
イスから出て行く、高効率縁端エミッタ型のLEDに用い
られる新しい構造に関するものである。このLEDは、層
内でキャリアの再結合が起りその結果光が発生する１層
の活性層、および活性層内にキャリアの再結合を閉じ込
める、１層のｐ−閉じ込め層とそれとは活性層の反対側
にある１層のｎ−閉じ込め層から成るものである。
活性層を形成する材料によって大幅に吸収されずにデバ
イスから出て行く、高効率縁端エミッタ型のLEDに用い
られる新しい構造に関するものである。このLEDは、層
内でキャリアの再結合が起りその結果光が発生する１層
の活性層、および活性層内にキャリアの再結合を閉じ込
める、１層のｐ−閉じ込め層とそれとは活性層の反対側
にある１層のｎ−閉じ込め層から成るものである。
活性層内における光の発生の効率を高めるために、活性
層内に電荷キャリアを封じ込めておくように、活性層と
閉じ込め層との間の構造上の差異は最小限に保たれてい
る。これを具体例で示すと、AlxGa1-xAsでできているLE
Dの場合は、これらの差異は、活性層とｐ−閉じ込め層
との間のエレクトロン障壁のためには少なくともΔｘ＝
0.20であり、活性層とｎ−閉じ込め層との間の正孔障壁
のためにはΔｘ＝0.10である。
層内に電荷キャリアを封じ込めておくように、活性層と
閉じ込め層との間の構造上の差異は最小限に保たれてい
る。これを具体例で示すと、AlxGa1-xAsでできているLE
Dの場合は、これらの差異は、活性層とｐ−閉じ込め層
との間のエレクトロン障壁のためには少なくともΔｘ＝
0.20であり、活性層とｎ−閉じ込め層との間の正孔障壁
のためにはΔｘ＝0.10である。
本発明の好ましい実施例の１つにおいては、この２層の
閉じ込め層の構成はそれぞれ異なっており、その結果非
対称的構造となっており、従って活性層で発生した光は
エネルギーを吸収する活性層内に閉じ込められることは
ない。この特性のために、従来型のLEDよりも厚い活性
層を持つLEDを、一方で高い発光出力を保ちながら、作
ることを可能にする。より厚みのある活性層を持つLED
を作ることは、より簡単であり従ってより費用のかから
ないプロセスによって可能である。さらに、活性層およ
び閉じ込め層は、次いで低屈折率の内部反射層、もしく
は閉じ込め層および活性層内で発生した光を反射によっ
て閉じ込める１個の光学的空洞を形成する反射性の金属
層によって包まれている。また、デバイスの放射面は、
デバイスからの発光出力強度を高めるために反射防止被
覆によって被われている。
閉じ込め層の構成はそれぞれ異なっており、その結果非
対称的構造となっており、従って活性層で発生した光は
エネルギーを吸収する活性層内に閉じ込められることは
ない。この特性のために、従来型のLEDよりも厚い活性
層を持つLEDを、一方で高い発光出力を保ちながら、作
ることを可能にする。より厚みのある活性層を持つLED
を作ることは、より簡単であり従ってより費用のかから
ないプロセスによって可能である。さらに、活性層およ
び閉じ込め層は、次いで低屈折率の内部反射層、もしく
は閉じ込め層および活性層内で発生した光を反射によっ
て閉じ込める１個の光学的空洞を形成する反射性の金属
層によって包まれている。また、デバイスの放射面は、
デバイスからの発光出力強度を高めるために反射防止被
覆によって被われている。
２層の閉じ込め層の厚さは、活性層で発生した光が、全
く反射されないかあるいは１回反射した後にデバイスか
ら出て行くように選択される。この特性は、発生した光
が活性層を形成するエネルギー吸収材料の中の最短距離
を通過した後にデバイスを離れることを可能にし、その
結果、高効率なデバイスが得られることになる。
く反射されないかあるいは１回反射した後にデバイスか
ら出て行くように選択される。この特性は、発生した光
が活性層を形成するエネルギー吸収材料の中の最短距離
を通過した後にデバイスを離れることを可能にし、その
結果、高効率なデバイスが得られることになる。
図面の簡単な説明 本発明の上記およびその他の目的、特性および利点は、
本発明の一実施例の下記の説明からより容易に明らかと
なるだろう。そこで、 第１図は、本発明の非対称縁端放射型ダイオードの説明
に役だつ実施例のパラメータをグラフに表わしたもので
ある。
本発明の一実施例の下記の説明からより容易に明らかと
なるだろう。そこで、 第１図は、本発明の非対称縁端放射型ダイオードの説明
に役だつ実施例のパラメータをグラフに表わしたもので
ある。
第２図は、本発明の縁端放射型発光ダイオードの第１の
実施例の概略構造の横断面図である。
実施例の概略構造の横断面図である。
第３図は、本発明の縁端放射型発光ダイオードの第２の
実施例の横断面図である。
実施例の横断面図である。
第４図は、本発明の縁端放射型発光ダイオードの第３の
実施例の横断面図である。
実施例の横断面図である。
第５図は、本発明の縁端放射型発光ダイオードの第４の
実施例の横断面図であり、さらに、 第６図は、本発明の縁端放射型発光ダイオードの第５の
実施例の横断面図である。
実施例の横断面図であり、さらに、 第６図は、本発明の縁端放射型発光ダイオードの第５の
実施例の横断面図である。
望ましい実施例の説明 第２ないし５図の横断面に関して、以下本発明の縁端放
射型LEDのいくつかの実施例について詳細に説明する。
各LEDは、通常平行六面体の形の単結晶半導体材料でで
きた本体として製作される。LEDの一般的な設計には、
非対称導波層および反射界面が組み込まれているが、こ
れらは半導体材料のIII−IV族の３成分系化合物、好ま
しくはAlxGa1-xAs、の大体において平坦な層によって形
成されている。これらの各層は、ドナーおよびアクセプ
タである不純物にドープされているので、これら各層
は、ｎ型もしくはｐ型となっている。
射型LEDのいくつかの実施例について詳細に説明する。
各LEDは、通常平行六面体の形の単結晶半導体材料でで
きた本体として製作される。LEDの一般的な設計には、
非対称導波層および反射界面が組み込まれているが、こ
れらは半導体材料のIII−IV族の３成分系化合物、好ま
しくはAlxGa1-xAs、の大体において平坦な層によって形
成されている。これらの各層は、ドナーおよびアクセプ
タである不純物にドープされているので、これら各層
は、ｎ型もしくはｐ型となっている。
このLEDは以下のものから成る。ｎ型基板１、ｎ型反射
層２、ｎ型閉じ込め層３、活性層４、ｐ型閉じ込め層
５、ｐ型反射層６、ｐ型上被層７、オーム接触縞８、お
よび好ましくはBeOの吸熱部15。活性層４はｐ型もしく
はｎ型のいずれでもよい。図示されているのは、ｐ型で
あるから、層３および層４との間にはpn結合が形成され
ている。オーム接触縞８は、ｐ型上被層７を部分的にし
か被っていないが、これはオーム接触縞８の長さおよび
幅がｐ型上被層７の長さおよび幅よりも小さいためであ
る。キャリアの再結合は、主としてオーム接触縞８の下
の活性層４内の出射面９とエンド・ポイント10との間で
起る。活性層４で生じた光放射は出射面９においてデバ
イスから出て行き、通常１本の光ファイバ20に入射して
いく。
層２、ｎ型閉じ込め層３、活性層４、ｐ型閉じ込め層
５、ｐ型反射層６、ｐ型上被層７、オーム接触縞８、お
よび好ましくはBeOの吸熱部15。活性層４はｐ型もしく
はｎ型のいずれでもよい。図示されているのは、ｐ型で
あるから、層３および層４との間にはpn結合が形成され
ている。オーム接触縞８は、ｐ型上被層７を部分的にし
か被っていないが、これはオーム接触縞８の長さおよび
幅がｐ型上被層７の長さおよび幅よりも小さいためであ
る。キャリアの再結合は、主としてオーム接触縞８の下
の活性層４内の出射面９とエンド・ポイント10との間で
起る。活性層４で生じた光放射は出射面９においてデバ
イスから出て行き、通常１本の光ファイバ20に入射して
いく。
デバイスによって生起された光放射の輝度を高めるた
め、出射面９は、LEDによって生起された光放射の波長
の約４分の１に等しい厚さのSiO2、SiOもしくはSi3N4の
ような、反射防止被覆11によって被われている。デバイ
スのその他の面（図示せず）は、光の損失を最小限にす
るために反射被覆で被われている。
め、出射面９は、LEDによって生起された光放射の波長
の約４分の１に等しい厚さのSiO2、SiOもしくはSi3N4の
ような、反射防止被覆11によって被われている。デバイ
スのその他の面（図示せず）は、光の損失を最小限にす
るために反射被覆で被われている。
オーム接触縞８は、デバイス電流を供給するために用い
られているが、陽子衝撃、Zn拡散或は逆方向バイアスpn
接合などの他の方法を用いることもできる。
られているが、陽子衝撃、Zn拡散或は逆方向バイアスpn
接合などの他の方法を用いることもできる。
活性層４内で生起された光放射は、デバイス内の活性層
から、活性層４の平面から測った生起時の角度θで放射
される。この光放射は、出射面９に対する定位から測っ
た出射角度αをもってデバイスから出て行く。
から、活性層４の平面から測った生起時の角度θで放射
される。この光放射は、出射面９に対する定位から測っ
た出射角度αをもってデバイスから出て行く。
ある特定の層の厚さをdiと定め、またその層の屈折率を
niと定めるが、ここでｉはその層の番号である。同様
に、ある層の構成をAlxGa1-xAsと定め、ここでxiはｉ番
目の層におけるアルミニウムとガリウムの全量に対する
アルミニウムの割合とする。従って、０xi１とな
る。
niと定めるが、ここでｉはその層の番号である。同様
に、ある層の構成をAlxGa1-xAsと定め、ここでxiはｉ番
目の層におけるアルミニウムとガリウムの全量に対する
アルミニウムの割合とする。従って、０xi１とな
る。
各層の屈折率の相対値は、ガリウムとアルミニウムの相
対濃度を様々に変えることによって得られるが、これは
エス・エム・ズィー（S.M.Sze）による「フィズィック
ス オブ セミコンダクタ デヴァイシィーズ（Physic
s of Semiconductor Devices）」に記述されているよう
に、３成分系化合物AlxGa1-xAsの屈折率ｎ（ｘ）は、下
記の関係式にしたがってアルミニウムの濃度ｘが増大す
るにつれて減少するからである。
対濃度を様々に変えることによって得られるが、これは
エス・エム・ズィー（S.M.Sze）による「フィズィック
ス オブ セミコンダクタ デヴァイシィーズ（Physic
s of Semiconductor Devices）」に記述されているよう
に、３成分系化合物AlxGa1-xAsの屈折率ｎ（ｘ）は、下
記の関係式にしたがってアルミニウムの濃度ｘが増大す
るにつれて減少するからである。
ｎ（ｘ）＝3.590−0.710x＋0.091x 2 （１） デバイスのpn接合面13に順方向バイアス電圧（図示せ
ず）が加えられると、キャリア（電子と正孔）が活性層
４内に注入され、保持されて、反対の電荷を帯びたキャ
リアが再結合するとき光が発生する。
ず）が加えられると、キャリア（電子と正孔）が活性層
４内に注入され、保持されて、反対の電荷を帯びたキャ
リアが再結合するとき光が発生する。
活性層４の厚さおよびｎ型閉じ込め層３、活性層４およ
びｐ型閉じ込め層５の構成を注意深く選択することによ
って、電気的キャリアは、光放射を生起するためにこの
電気的キャリアが再結合する活性層４の中に閉じ込めら
れ、一方、光放射は活性層のエネルギー吸収材料から出
て行くことが可能になる。
びｐ型閉じ込め層５の構成を注意深く選択することによ
って、電気的キャリアは、光放射を生起するためにこの
電気的キャリアが再結合する活性層４の中に閉じ込めら
れ、一方、光放射は活性層のエネルギー吸収材料から出
て行くことが可能になる。
まず、電気的キャリアを活性層内に閉じ込めるために、
活性層と各閉じ込め層との間に最小限の構成上の相違が
保たれていなければならない。xiをアルミニウムとガリ
ウムの全量に対するアルミニウムの割合、Δxi、i+1を相
接する２つの層の間の構成割合の差と仮定すると、ｎ型
閉じ込め層３と活性層４との間の相違はΔx3,4＝0.10で
あり、活性層４とｐ型閉じ込め層５との間の相違はΔx
4,5＝0.20である。
活性層と各閉じ込め層との間に最小限の構成上の相違が
保たれていなければならない。xiをアルミニウムとガリ
ウムの全量に対するアルミニウムの割合、Δxi、i+1を相
接する２つの層の間の構成割合の差と仮定すると、ｎ型
閉じ込め層３と活性層４との間の相違はΔx3,4＝0.10で
あり、活性層４とｐ型閉じ込め層５との間の相違はΔx
4,5＝0.20である。
光が活性層４から逃れることを可能にするためには、活
性層の厚さと閉じ込め層の構成との関数である閉じ込め
係数γはほぼゼロでなければならない。第１図は、これ
らの条件をグラフによって表わしたものである。これら
の曲線は、閉じ込め係数γがほぼゼロにまで減少したと
きの特定値、および活性層４内で生起された光のすべて
が、ｎ型閉じ込め層３およびｐ型閉じ込め層５へと逃れ
る点における特定値を表わしている。このことから明ら
かなように、これらの曲線は、ｐ型閉じ込め層５のアル
ミニウムの濃度x5に対するｎ型閉じ込め層３のアルミニ
ウム濃度x3および活性層４のアルミニウム濃度x4が0.05
である場合の活性層４の厚さd4との曲線と同族のもので
ある。閉じ込め係数がゼロであるためには、活性層の厚
さd4は、２層の閉じ込め層の構成が近似してくるに従
い、減少しなければならない。
性層の厚さと閉じ込め層の構成との関数である閉じ込め
係数γはほぼゼロでなければならない。第１図は、これ
らの条件をグラフによって表わしたものである。これら
の曲線は、閉じ込め係数γがほぼゼロにまで減少したと
きの特定値、および活性層４内で生起された光のすべて
が、ｎ型閉じ込め層３およびｐ型閉じ込め層５へと逃れ
る点における特定値を表わしている。このことから明ら
かなように、これらの曲線は、ｐ型閉じ込め層５のアル
ミニウムの濃度x5に対するｎ型閉じ込め層３のアルミニ
ウム濃度x3および活性層４のアルミニウム濃度x4が0.05
である場合の活性層４の厚さd4との曲線と同族のもので
ある。閉じ込め係数がゼロであるためには、活性層の厚
さd4は、２層の閉じ込め層の構成が近似してくるに従
い、減少しなければならない。
これらの曲線は、TE（トラバース・エレクトリック（Tr
ansverse Electric））モードで測定された光放射に対
してほぼゼロに等しい閉じ込め係数γを示すために座標
化されたものであるが、導波分析によると、TM（トラバ
ース・マグネチック（Transverse Magnetic））モード
で測定された閉じ込め係数がほぼゼロに等しいときの曲
線をもまた表わしていることを示している（TEモードの
電磁放射は、電界Ｅの伝播方向に垂直の方向における電
界Ｅの大きさに等しいが、同時にTMモードの電磁放射
は、磁界Ｍの伝播方向に垂直の方向における磁界Ｍの大
きさに等しい）。
ansverse Electric））モードで測定された光放射に対
してほぼゼロに等しい閉じ込め係数γを示すために座標
化されたものであるが、導波分析によると、TM（トラバ
ース・マグネチック（Transverse Magnetic））モード
で測定された閉じ込め係数がほぼゼロに等しいときの曲
線をもまた表わしていることを示している（TEモードの
電磁放射は、電界Ｅの伝播方向に垂直の方向における電
界Ｅの大きさに等しいが、同時にTMモードの電磁放射
は、磁界Ｍの伝播方向に垂直の方向における磁界Ｍの大
きさに等しい）。
このLEDを製作するに当って、その活性層のアルミニウ
ム濃度x4は図示されている所では、x4＝0.05である。電
気的キャリアを閉じ込めるためには、Δx3,4は少なくと
も0.10であり、Δx4,5は少なくとも0.20でなければなら
ない。従って、ｎ型閉じ込め層３のアルミニウム濃度は
少なくともx3＝x4＋Δx3,4＝0.05＋0.10＝0.15であり、
ｐ型閉じ込め層５のアルミニウム濃度は少なくともx5＝
x4＋Δx4,5＝0.05＋0.20＝0.25でなければならない。第
１図から、これらの値がd4＝0.15ミクロンの活性層４の
厚さd4、すなわち従来型の発光ダイオードに用いられて
いるものよりも大幅に大きい値に対応することがわかる
だろう。
ム濃度x4は図示されている所では、x4＝0.05である。電
気的キャリアを閉じ込めるためには、Δx3,4は少なくと
も0.10であり、Δx4,5は少なくとも0.20でなければなら
ない。従って、ｎ型閉じ込め層３のアルミニウム濃度は
少なくともx3＝x4＋Δx3,4＝0.05＋0.10＝0.15であり、
ｐ型閉じ込め層５のアルミニウム濃度は少なくともx5＝
x4＋Δx4,5＝0.05＋0.20＝0.25でなければならない。第
１図から、これらの値がd4＝0.15ミクロンの活性層４の
厚さd4、すなわち従来型の発光ダイオードに用いられて
いるものよりも大幅に大きい値に対応することがわかる
だろう。
光放射が活性層４を通過するに際して活性層４による光
放射の吸収を避けるために、ｎ型閉じ込め層３とｐ型閉
じ込め層５のそれぞれの厚さを選択することが有利であ
る。活性層４による光学的吸収を避けるために、デバイ
スは活性層４内で生起された光放射が、ｎ型反射層２と
ｎ型閉じ込め層３との界面23、もしくはｐ型反射層６と
ｐ型閉じ込め層５との界面25に、光放射が出射面９でデ
バイスから出て行くまでに１度だけしか当らないように
作られている。この方法によって、活性層４を出て行く
光放射は出射面９へと通過していくに際して２度と活性
層４に行き当らない。
放射の吸収を避けるために、ｎ型閉じ込め層３とｐ型閉
じ込め層５のそれぞれの厚さを選択することが有利であ
る。活性層４による光学的吸収を避けるために、デバイ
スは活性層４内で生起された光放射が、ｎ型反射層２と
ｎ型閉じ込め層３との界面23、もしくはｐ型反射層６と
ｐ型閉じ込め層５との界面25に、光放射が出射面９でデ
バイスから出て行くまでに１度だけしか当らないように
作られている。この方法によって、活性層４を出て行く
光放射は出射面９へと通過していくに際して２度と活性
層４に行き当らない。
LEDによって生起された光放射は、光通信用ファイバに
用いられるべく意図されたものなので、第２図の光ファ
イバ20のようなファイバの光学特性がこのLEDデバイス
の最善の構造を通常決定するものである。実施に当って
は、線芯が100ミクロン、開口数（NA）が0.3のファイバ
が通常用いられる。
用いられるべく意図されたものなので、第２図の光ファ
イバ20のようなファイバの光学特性がこのLEDデバイス
の最善の構造を通常決定するものである。実施に当って
は、線芯が100ミクロン、開口数（NA）が0.3のファイバ
が通常用いられる。
ファイバの入射面に対して定位から測定したファイバの
受容角βは、下記の関係式に従って、ファイバの入口に
おける媒体（通常は空気）の屈折率n0およびファイバの
開口数NAに関係を有している。
受容角βは、下記の関係式に従って、ファイバの入口に
おける媒体（通常は空気）の屈折率n0およびファイバの
開口数NAに関係を有している。
n0＝1.0（空気）、NA＝0.3であるから、β＝17.5°であ
る。もしこのファイバが適切なレンズを付けるかあるい
はテーパを付けると、得られる有効開口数は0.5とな
り、β30°の光線がファイバ線芯を伝播していく。
る。もしこのファイバが適切なレンズを付けるかあるい
はテーパを付けると、得られる有効開口数は0.5とな
り、β30°の光線がファイバ線芯を伝播していく。
通常、光ファイバの入射面はLEDの出射面に平行に取り
付けられており、またその間には何らレンズもしくは焦
点を結ばせる装置などは介在していない。その結果、α
＝30°以下の角度でLEDから放射される光放射のすべて
が光学的伝播のためにファイバによって受容される。
付けられており、またその間には何らレンズもしくは焦
点を結ばせる装置などは介在していない。その結果、α
＝30°以下の角度でLEDから放射される光放射のすべて
が光学的伝播のためにファイバによって受容される。
スネルの法則によって、ファイバ20に受容される光放射
がLED内を通過する角度を知ることができる。
がLED内を通過する角度を知ることができる。
n0sinα＝ncsinθ （３） ここにおいて、ncはｎ型閉じ込め層３およびｐ型閉じ込
め層５の平均屈折率である。ｎ型閉じ込め層３およびｐ
型閉じ込め層５の平均アルミニウム組成がxc＝0.20と仮
定すると、nc＝3.45となる。従って、光放射の生起時の
角度は θ＝sin-1〔（sin30°）/3.45〕＝8.3° （４） このように、θ＝8.3°以下の生起角度θでデバイス中
を通過するすべての光放射は、30°以下もしくはそれに
等しい出射角度でデバイスから出て行き、従って、光フ
ァイバによって受容されるであろう。平均的組成値xcの
代わりにｎ型閉じ込め層３およびｐ型閉じ込め層５の正
確な組成値を用いることによりθの計算値の違いはわず
かに１度の10分の２〜３にしか過ぎない。
め層５の平均屈折率である。ｎ型閉じ込め層３およびｐ
型閉じ込め層５の平均アルミニウム組成がxc＝0.20と仮
定すると、nc＝3.45となる。従って、光放射の生起時の
角度は θ＝sin-1〔（sin30°）/3.45〕＝8.3° （４） このように、θ＝8.3°以下の生起角度θでデバイス中
を通過するすべての光放射は、30°以下もしくはそれに
等しい出射角度でデバイスから出て行き、従って、光フ
ァイバによって受容されるであろう。平均的組成値xcの
代わりにｎ型閉じ込め層３およびｐ型閉じ込め層５の正
確な組成値を用いることによりθの計算値の違いはわず
かに１度の10分の２〜３にしか過ぎない。
出射面９とエンド・ポイント10の間の活性層４内で生起
され、光ファイバ20によって受容される光放射は、ｎ型
閉じ込め層３とｎ型反射層２との界面23、あるいはｐ型
閉じ込め層５とｐ型反射層６の界面25に当る前に、もし ｄLtanθ （５） であるとするならば（ここでｄは閉じ込め層の厚さに等
しく、Ｌはオーム接触縞８の長さに等しいが）LEDから
出て行く。θ＝8.5°、Ｌ＝100ミクロンであるので、閉
じ込め層の厚さは等式（５）によってdc＝15ミクロンと
計算される。
され、光ファイバ20によって受容される光放射は、ｎ型
閉じ込め層３とｎ型反射層２との界面23、あるいはｐ型
閉じ込め層５とｐ型反射層６の界面25に当る前に、もし ｄLtanθ （５） であるとするならば（ここでｄは閉じ込め層の厚さに等
しく、Ｌはオーム接触縞８の長さに等しいが）LEDから
出て行く。θ＝8.5°、Ｌ＝100ミクロンであるので、閉
じ込め層の厚さは等式（５）によってdc＝15ミクロンと
計算される。
ｎ型閉じ込め層３とｎ型反射層２との界面23およびｐ型
閉じ込め層５とｐ型反射層６との界面25を、活性層４内
において生起される光放射を反射する面とすることによ
って、ｎ型閉じ込め層３とｐ型閉じ込め層５の厚さが減
らすことが可能であろう。閉じ込め層の厚さを減らすこ
とは、組成上のグレーディングを減らし、熱インピーダ
ンスを改善し、またより良い電流の拡散制御を可能にす
る。もし、活性層４で生起し、光ファイバ20によって受
容される光放射が、閉じ込め層と反射層との界面でのた
だ１回の反射を行なっただけで閉じ込め層を通り抜け、
そして活性層に再び入射することなくデバイスを出て行
くならば、閉じ込め層の厚さは、活性層４で生起し光フ
ァイバ20によって受容される光放射が全く１回の反射も
行なわずにデバイスから出て行くようなデバイスのため
に用いられるものの厚さの２分の１に減らすことが可能
である。
閉じ込め層５とｐ型反射層６との界面25を、活性層４内
において生起される光放射を反射する面とすることによ
って、ｎ型閉じ込め層３とｐ型閉じ込め層５の厚さが減
らすことが可能であろう。閉じ込め層の厚さを減らすこ
とは、組成上のグレーディングを減らし、熱インピーダ
ンスを改善し、またより良い電流の拡散制御を可能にす
る。もし、活性層４で生起し、光ファイバ20によって受
容される光放射が、閉じ込め層と反射層との界面でのた
だ１回の反射を行なっただけで閉じ込め層を通り抜け、
そして活性層に再び入射することなくデバイスを出て行
くならば、閉じ込め層の厚さは、活性層４で生起し光フ
ァイバ20によって受容される光放射が全く１回の反射も
行なわずにデバイスから出て行くようなデバイスのため
に用いられるものの厚さの２分の１に減らすことが可能
である。
光誘導層の反射面を形成するには２通りのやり方がある
（１）活性層４に接していない閉じ込め層の表面の上に
極めて反射度の高い金属層を付着させる方法、もしくは
（２）活性層４に接していない閉じ込め層の表面の上に
半導体反射層を付着させる方法で、この際反射層の屈折
率は閉じ込め層の屈折率よりも小さいから、内部全反射
が起る光学的空洞が形成される。
（１）活性層４に接していない閉じ込め層の表面の上に
極めて反射度の高い金属層を付着させる方法、もしくは
（２）活性層４に接していない閉じ込め層の表面の上に
半導体反射層を付着させる方法で、この際反射層の屈折
率は閉じ込め層の屈折率よりも小さいから、内部全反射
が起る光学的空洞が形成される。
半導体反射層の組成は、内部全反射に関するスネルの法
則を用いて計算することができるであろう。上記で算出
された最大生起時の角度、θ＝8.5°およびアルミニウ
ム濃度xc＝0.25、nc＝3.43を用いると、反射層の屈折率
nrは nrncsin（90°−θ） （3.43）sin（90°−8.5°） 3.39 （６） このnrの値を用いて、反射層内のアルミニウム濃度は等
式（１）からxr0.32と計算される。
則を用いて計算することができるであろう。上記で算出
された最大生起時の角度、θ＝8.5°およびアルミニウ
ム濃度xc＝0.25、nc＝3.43を用いると、反射層の屈折率
nrは nrncsin（90°−θ） （3.43）sin（90°−8.5°） 3.39 （６） このnrの値を用いて、反射層内のアルミニウム濃度は等
式（１）からxr0.32と計算される。
オーム接触縞８の幅および長さはデバイスの性能を最適
化するように選択される。通常、オーム接触縞８の幅
は、光ファイバの線芯の直径の約半分と選定される。そ
こで、オーム接触縞８の長さは、受容可能な電流密度を
保ち得るように選定される。
化するように選択される。通常、オーム接触縞８の幅
は、光ファイバの線芯の直径の約半分と選定される。そ
こで、オーム接触縞８の長さは、受容可能な電流密度を
保ち得るように選定される。
実施例１ 第２図は、本発明の非対称型カットオフ反射縁端放射発
光ダイオードの横断面図（縮尺は合っていないが）であ
る。個々の層は既に同定済みである。光は、オーム接触
縞８の下の活性層４の中で、出射面９とエンド・ポイン
ト10との間で生起される。エンド・ポイント10で生起さ
れた光放射は、エンド・ポイント10から反射点へさらに
出射点24に至る光線、およびエンド・ポイント10から反
射点22へさらに出射点24に至る光線によって輪郭付けら
れた円垂の中のデバイスを通過していく。反射点21およ
び22において、光反射は内部全反射によって反射され
る。その光放射は、反防止被覆を通り抜けた後出射点24
で出射面９を通ってデバイスを出て行き、光ファイバ20
によって受容される。
光ダイオードの横断面図（縮尺は合っていないが）であ
る。個々の層は既に同定済みである。光は、オーム接触
縞８の下の活性層４の中で、出射面９とエンド・ポイン
ト10との間で生起される。エンド・ポイント10で生起さ
れた光放射は、エンド・ポイント10から反射点へさらに
出射点24に至る光線、およびエンド・ポイント10から反
射点22へさらに出射点24に至る光線によって輪郭付けら
れた円垂の中のデバイスを通過していく。反射点21およ
び22において、光反射は内部全反射によって反射され
る。その光放射は、反防止被覆を通り抜けた後出射点24
で出射面９を通ってデバイスを出て行き、光ファイバ20
によって受容される。
活性層４の厚さおよびｎ型閉じ込め層３、活性層４、並
びにｐ型閉じ込め層５の組成は、上述のごとく選定さ
れ、従ってキャリアの再結合は主として活性層４内で起
り、また従ってその中で生起した光は活性層内に閉じ込
められることはない。ｎ型反射層２の組成は、ｎ型反射
層２の屈折率がｎ型閉じ込め層３の屈折率よりも小とな
るように選定されるから、従って活性層４で生起された
光は、反射層２で内部全反射を行なう。同様にして、ｐ
型反射層の組成は、ｐ型反射層６の屈折率がｐ型閉じ込
め層の屈折率よりも小になるように選定されるから、従
って活性層４内で生起された光は、ｐ型閉じ込め層５と
ｐ型反射層６との界面25において内部全反射を行なう。
びにｐ型閉じ込め層５の組成は、上述のごとく選定さ
れ、従ってキャリアの再結合は主として活性層４内で起
り、また従ってその中で生起した光は活性層内に閉じ込
められることはない。ｎ型反射層２の組成は、ｎ型反射
層２の屈折率がｎ型閉じ込め層３の屈折率よりも小とな
るように選定されるから、従って活性層４で生起された
光は、反射層２で内部全反射を行なう。同様にして、ｐ
型反射層の組成は、ｐ型反射層６の屈折率がｐ型閉じ込
め層の屈折率よりも小になるように選定されるから、従
って活性層４内で生起された光は、ｐ型閉じ込め層５と
ｐ型反射層６との界面25において内部全反射を行なう。
ｎ型閉じ込め層３の厚さd3とｐ型閉じ込め層５の厚さd5
とは、エンド・ポイント10で生起された光放射が反射を
行なうことなしに閉じ込め層を通過して光ファイバに受
容されるに必要な名目値の半分と選定される。ｎ型反射
層２とｐ型反射層６のアルミニウム濃度は、界面23と25
とにおいて内部全反射が起る光学的空洞を作るように選
定されるから、名目層厚値のわずか半分しか必要としな
い。
とは、エンド・ポイント10で生起された光放射が反射を
行なうことなしに閉じ込め層を通過して光ファイバに受
容されるに必要な名目値の半分と選定される。ｎ型反射
層２とｐ型反射層６のアルミニウム濃度は、界面23と25
とにおいて内部全反射が起る光学的空洞を作るように選
定されるから、名目層厚値のわずか半分しか必要としな
い。
実施例２ 第３図は、本発明の第２の非対称対称型カットオフ発光
ダイオードの横断面図（縮尺は合っていないが）であ
る。実施例１の場合と同じように、活性層４の厚さおよ
びｎ型閉じ込め層３、活性層４並びにｐ型閉じ込め層５
の組成はキャリアの再結合はその大部分が活性層４内に
閉じ込められるが、その層内で生起した光は活性層に閉
じ込められないように選定されている。
ダイオードの横断面図（縮尺は合っていないが）であ
る。実施例１の場合と同じように、活性層４の厚さおよ
びｎ型閉じ込め層３、活性層４並びにｐ型閉じ込め層５
の組成はキャリアの再結合はその大部分が活性層４内に
閉じ込められるが、その層内で生起した光は活性層に閉
じ込められないように選定されている。
ｎ型閉じ込め層３の厚さd3およびｐ型閉じ込め層５の厚
さd5は、オーム接触縞８の後端の下の活性層４内のエン
ド・ポイント10で生起された光放射が、再び半導体層に
行き当らないで、デバイス中を通過し得るように選定さ
れている。従って、実施例２のLEDの場合には、ｎ型反
射層２およびｐ型反射層６を設ける必要がない。
さd5は、オーム接触縞８の後端の下の活性層４内のエン
ド・ポイント10で生起された光放射が、再び半導体層に
行き当らないで、デバイス中を通過し得るように選定さ
れている。従って、実施例２のLEDの場合には、ｎ型反
射層２およびｐ型反射層６を設ける必要がない。
このように、エンド・ポイント10で生起された光放射
は、エンド・ポイント10から点31へおよびエンド・ポイ
ント10から点32に至る光線によって輪郭付けられている
円垂内を通ってデバイスを通過していく。その光放射
は、そこで、光ファイバに受容されるべく、出射面９の
反射防止被覆11を通過していく。
は、エンド・ポイント10から点31へおよびエンド・ポイ
ント10から点32に至る光線によって輪郭付けられている
円垂内を通ってデバイスを通過していく。その光放射
は、そこで、光ファイバに受容されるべく、出射面９の
反射防止被覆11を通過していく。
実施例３ 第４図は、本発明の非対称型カットオフ単一反射層LED
の横断面図（縮尺は合っていないが）である。実施例１
および２におけると同じように、活性層４の厚さ、およ
びｎ型閉じ込め層３、活性層４並びにｐ型閉じ込め層５
の組成は、キャリア再結合は主として活性層４内に閉じ
込められるが、生起した光放射が活性層内に閉じ込めら
れないように選定される。
の横断面図（縮尺は合っていないが）である。実施例１
および２におけると同じように、活性層４の厚さ、およ
びｎ型閉じ込め層３、活性層４並びにｐ型閉じ込め層５
の組成は、キャリア再結合は主として活性層４内に閉じ
込められるが、生起した光放射が活性層内に閉じ込めら
れないように選定される。
実施例３に示されている具体例は、ｐ型反射層６がない
こと、およびｐ型閉じ込め層５の厚さがその最適値より
も薄いことを除いた他は、実施例１の具体例と同じであ
る。
こと、およびｐ型閉じ込め層５の厚さがその最適値より
も薄いことを除いた他は、実施例１の具体例と同じであ
る。
エンド・ポイント10で生起される光放射は、エンド・ポ
イント10から点42へ、およびエンド・ポイント10から反
射点41を経て点43に至る光線によって輪郭付けられた円
垂内を通ってデバイスを通過していく。光放射は、そこ
で、光ファイバに受容されるべく出射面９上の反射防止
被覆11を通過していく。
イント10から点42へ、およびエンド・ポイント10から反
射点41を経て点43に至る光線によって輪郭付けられた円
垂内を通ってデバイスを通過していく。光放射は、そこ
で、光ファイバに受容されるべく出射面９上の反射防止
被覆11を通過していく。
この構造は、光の最大出力をもたらすものではないが、
製作するのに簡単であり、また熱インピーダンスは改善
されており、電流拡散は減じられている。
製作するのに簡単であり、また熱インピーダンスは改善
されており、電流拡散は減じられている。
６個のウェファーからのLED20個の最近のサンプルは下
記の出力を、0.2na、125maで、50μｍのファイバの中へ
と送り込んでいる：平均出力＝198マイクロワット、最
小出力＝175マイクロワット、最大出力＝232マイクロワ
ット。
記の出力を、0.2na、125maで、50μｍのファイバの中へ
と送り込んでいる：平均出力＝198マイクロワット、最
小出力＝175マイクロワット、最大出力＝232マイクロワ
ット。
実施例４ 第５図は、非対称型カットオフ二重反射LED（反射面の
一つは金属）の横断面図（縮尺は合っていないが）であ
る。ｐ型反射層６が欠如している以外は、すべての層の
厚さおよび組成は実施例１と同じである。活性層４のエ
ンド・ポイント10で生起した光放射は、エンド・ポイン
ト10から反射点51、さらに出射点53に至る光線、および
エンド・ポイント10から反射点52、さらに出射点53に至
る光線によって輪郭付けられている円垂の中を通ってデ
バイス内を通過していく。そこで、光放射は光ファイバ
に受容されるべく、出射面９上の反射防止被覆11を通過
して出て行く。
一つは金属）の横断面図（縮尺は合っていないが）であ
る。ｐ型反射層６が欠如している以外は、すべての層の
厚さおよび組成は実施例１と同じである。活性層４のエ
ンド・ポイント10で生起した光放射は、エンド・ポイン
ト10から反射点51、さらに出射点53に至る光線、および
エンド・ポイント10から反射点52、さらに出射点53に至
る光線によって輪郭付けられている円垂の中を通ってデ
バイス内を通過していく。そこで、光放射は光ファイバ
に受容されるべく、出射面９上の反射防止被覆11を通過
して出て行く。
ｐ型上被層７の組成は、ｐ型上被層のアルミニウムの濃
度x7が、活性層４のアルミニウム濃度x4よりも高くなる
ように選定されている。このアルミニウム濃度の関係に
よって、ｐ型上被層７は、デバイス中を通過していく光
放射の大部分を確実に透過させるので、活性層４で生起
した光の周波数では、ｐ型上被層７の材料のエネルギー
吸収係数は極めて低く、従ってその材料は、そのような
光をほとんど吸収しない。活性層４内で生起した光放射
は、このようにして金属製オーム接触縞８によって反射
されるべく、ｐ型閉じ込め層５およびｐ型上被層７の中
を通過していく。むしろ、ｐ型上被層７の厚さd7がｐ型
閉じ込め層５の厚さd7よりも大である方が良いが、しか
しd7の値を減じ、d5の値を増して、デバイスの厚さを同
一に保つことも可能である。内部全反射の条件が満たさ
れていないために、ｐ型閉じ込め層５と上被層７との間
の界面では反射が起らない。
度x7が、活性層４のアルミニウム濃度x4よりも高くなる
ように選定されている。このアルミニウム濃度の関係に
よって、ｐ型上被層７は、デバイス中を通過していく光
放射の大部分を確実に透過させるので、活性層４で生起
した光の周波数では、ｐ型上被層７の材料のエネルギー
吸収係数は極めて低く、従ってその材料は、そのような
光をほとんど吸収しない。活性層４内で生起した光放射
は、このようにして金属製オーム接触縞８によって反射
されるべく、ｐ型閉じ込め層５およびｐ型上被層７の中
を通過していく。むしろ、ｐ型上被層７の厚さd7がｐ型
閉じ込め層５の厚さd7よりも大である方が良いが、しか
しd7の値を減じ、d5の値を増して、デバイスの厚さを同
一に保つことも可能である。内部全反射の条件が満たさ
れていないために、ｐ型閉じ込め層５と上被層７との間
の界面では反射が起らない。
図示されている構造を形成するために、異なった製作技
術を用いることも可能である。例えば、分子線エピタキ
シ法（MBE）もしくは有機金属化合物蒸気蒸着法（MOCV
D）のような液相エピタキシ法（LPE）、あるいは気相エ
ピタキシ法（VPE）を用いることも可能である。
術を用いることも可能である。例えば、分子線エピタキ
シ法（MBE）もしくは有機金属化合物蒸気蒸着法（MOCV
D）のような液相エピタキシ法（LPE）、あるいは気相エ
ピタキシ法（VPE）を用いることも可能である。
本発明は今までの特定の実施例との関連において説明さ
れてきたが、前記の記述に鑑みて、当業者にとっては、
数多くの代替となる方法、改造された方法および変形さ
れた方法が明らかにあることは明白である。
れてきたが、前記の記述に鑑みて、当業者にとっては、
数多くの代替となる方法、改造された方法および変形さ
れた方法が明らかにあることは明白である。
例えば、本発明は、In1-xGaxAsyP1-yのような他の型の
材料を用いて実施することも可能である。この材料を用
いたLEDは、光ファイバの光損失が最低である1.1〜1.6
μｍのスペクトルの範囲内の赤外線を放射する。本発明
の非対称型カットオフ導波発光ダイオード構造にそのよ
うな材料を用いることによって、赤外線を効率よく生起
し活性領域から放射することが可能である。さらに、標
準的な非対称型二重ヘテロ接合構造に比べて活性層を相
対的に厚くしてデバイスを製作することも可能である。
この構造は、InGaAsPデバイスであるがための優位性を
有するが、それはこのようなデバイスの内部量子効率が
活性層の厚さに比例することによるものである。より薄
い活性層の場合には、非放射型のオージェ・プロセスが
より有望なものとなり、一定の電流密度に対する光出力
は減少する。このように、カットオフ導波構造に嵌め込
まれた厚い活性層を有するInGaAsPデバイスは効率の高
い放射をする。
材料を用いて実施することも可能である。この材料を用
いたLEDは、光ファイバの光損失が最低である1.1〜1.6
μｍのスペクトルの範囲内の赤外線を放射する。本発明
の非対称型カットオフ導波発光ダイオード構造にそのよ
うな材料を用いることによって、赤外線を効率よく生起
し活性領域から放射することが可能である。さらに、標
準的な非対称型二重ヘテロ接合構造に比べて活性層を相
対的に厚くしてデバイスを製作することも可能である。
この構造は、InGaAsPデバイスであるがための優位性を
有するが、それはこのようなデバイスの内部量子効率が
活性層の厚さに比例することによるものである。より薄
い活性層の場合には、非放射型のオージェ・プロセスが
より有望なものとなり、一定の電流密度に対する光出力
は減少する。このように、カットオフ導波構造に嵌め込
まれた厚い活性層を有するInGaAsPデバイスは効率の高
い放射をする。
InGaAsP発光ダイオードの有利な構造の１つが第６図に
示されている。このLEDは、n+-型InP層63と２番目の４
成分系p+-型65に挟まれた４成分系ｐ型活性層64を有し
ている。InP層63はn+-型基体62の上に取り付けられてお
り、その基体62は、第２図ないし５図のLEDの場合と同
様に、ヒート・シンク15に取り付けられている。InP層6
3は正孔障壁の役割を果している。層65は３つの目的に
役立っている。すなわち、（１）電子の封じ込め、
（２）オーム接触縞８へのオーム接続、および（３）非
対称型カットオフ導波構造の形成であり、その後者は、
活性層64で生起された光子を、透明かつ光を吸収しない
層65、あるいはInP層62へと、逃がさせている。このデ
バイスは、第３図に示されているデバイスと同じように
作動し、活性層64内で光を生起し、光ファイバ20の中へ
と出射面９を通してその光を放射する。
示されている。このLEDは、n+-型InP層63と２番目の４
成分系p+-型65に挟まれた４成分系ｐ型活性層64を有し
ている。InP層63はn+-型基体62の上に取り付けられてお
り、その基体62は、第２図ないし５図のLEDの場合と同
様に、ヒート・シンク15に取り付けられている。InP層6
3は正孔障壁の役割を果している。層65は３つの目的に
役立っている。すなわち、（１）電子の封じ込め、
（２）オーム接触縞８へのオーム接続、および（３）非
対称型カットオフ導波構造の形成であり、その後者は、
活性層64で生起された光子を、透明かつ光を吸収しない
層65、あるいはInP層62へと、逃がさせている。このデ
バイスは、第３図に示されているデバイスと同じように
作動し、活性層64内で光を生起し、光ファイバ20の中へ
と出射面９を通してその光を放射する。
λ＝1.3μｍでの放射をするデバイスの設計態様は、本
発明のこの実施例をよく説明するものである。この４成
分系組成、In1-xGaxAsyP1-y、の設計等式は、ティー・
ピー・パーサル（T.P.Pearsall）による「GaInAsP合金
半導体（GaInAsP lloy Semiconductors）」の中に述
べられている。すなわち、 Eg＝1.35−.72＋．12y 2 （７） ｘ＝y/2.197 （８） 活性層64のための適切なEgの値は0.95eVであり、従って
活性層64の４成分系組成は、In.72Ga.28As.62P.38とな
る。この層の屈折率は3.523で、このInP閉じ込め層63は
屈折率ｎ＝3.155を有する。この組成層65は適切な電子
障壁を有する必要があり、この層の電子障壁は、そのバ
ンド・ギャップ・ポテンシャルが、活性層のそれよりほ
ぼ0.25eVだけ大であることを必要とする。従って、Eg＝
1.2eVであるためには、層65の組成は、等式（７）およ
び（８）から次の通りであるべきことが判る。
発明のこの実施例をよく説明するものである。この４成
分系組成、In1-xGaxAsyP1-y、の設計等式は、ティー・
ピー・パーサル（T.P.Pearsall）による「GaInAsP合金
半導体（GaInAsP lloy Semiconductors）」の中に述
べられている。すなわち、 Eg＝1.35−.72＋．12y 2 （７） ｘ＝y/2.197 （８） 活性層64のための適切なEgの値は0.95eVであり、従って
活性層64の４成分系組成は、In.72Ga.28As.62P.38とな
る。この層の屈折率は3.523で、このInP閉じ込め層63は
屈折率ｎ＝3.155を有する。この組成層65は適切な電子
障壁を有する必要があり、この層の電子障壁は、そのバ
ンド・ギャップ・ポテンシャルが、活性層のそれよりほ
ぼ0.25eVだけ大であることを必要とする。従って、Eg＝
1.2eVであるためには、層65の組成は、等式（７）およ
び（８）から次の通りであるべきことが判る。
In.90Ga.10As.22P.78 またこの組成の屈折率は ｎ＝3.30 となる。
既知の電磁波誘導理論、例えばKressel（クレッセル）
とButler（バトラー）による「半導体レーザおよびヘテ
ロ接合LED（Semiconductor Lasers and Heterojunction
LEDs）」中に述べられている理論を用いて、0.11μｍ
と同等もしくはそれより薄い活性層の厚さに対しては、
活性層内での電磁波誘導は可能でないことを示すことが
できる。このようにして、LEDの高い外面効率を達成す
ることができる。これと対照的に、４成分系層65の代わ
りにInP層を用いた標準的非対称型二重ヘテロ接合構造
では、光を再吸収する活性層で光を捕捉してしまうので
ある。
とButler（バトラー）による「半導体レーザおよびヘテ
ロ接合LED（Semiconductor Lasers and Heterojunction
LEDs）」中に述べられている理論を用いて、0.11μｍ
と同等もしくはそれより薄い活性層の厚さに対しては、
活性層内での電磁波誘導は可能でないことを示すことが
できる。このようにして、LEDの高い外面効率を達成す
ることができる。これと対照的に、４成分系層65の代わ
りにInP層を用いた標準的非対称型二重ヘテロ接合構造
では、光を再吸収する活性層で光を捕捉してしまうので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 コウデン，マイケル エイチ アメリカ合衆国 10463 ニユ−ヨ−ク, ブロンクス カポツク ストリート 750 (56)参考文献 特開 昭54−155788（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−107587（ＪＰ，Ａ) 米国特許4359774（ＵＳ，Ａ) ＩＥＥＥ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｑｕ ａｎｔｕｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ, ＱＥ12，［６］（1976−６）（米）Ｐ. 360−364
Claims (23)
- 【請求項１】複数の相接する半導体層からなり、その中
の１つの層がそこにpn接合を持つ活性層を形成しかつバ
イアス電圧が加えられるときその層内へキャリアが注入
されかつその層から電磁放射が生起する、縁端放射型の
発光ダイオードにおいて、 少なくとも上記pn接合部分へバイアス電圧を加える手
段、および、 上記結合を横切ってバイアス電圧が加えられかつ電磁放
射が上記ダイオードの縁端面から射出するときに上記活
性層に平行な方向に光放射の効率的な伝播を許容するた
めの横方向の光学的空洞を作るための手段、とを有し、
さらに、 上記の活性層内にキャリアを閉じ込めるために上記の光
学的空洞内において上記活性層に相接している第１の組
成のｎ型半導体材料の第１閉じ込め層であって、その層
は、受容する光ファイバーの開口数内の出口角度で上記
第１閉じ込め層から上記縁端面で出て行く上記電磁放射
が上記ダイオードのもう一つの層により１回以上反射す
ることなしに上記第１閉じ込め層を通過する厚さを有
し、それにより吸収される電磁エネルギーの量を最小に
する第１閉じ込め層、および、 上記の活性層内にキャリアを封じ込めるために上記の光
学的空洞内において上記第１閉じ込め層に接していない
上記活性層の面に相接している第２の組成のｐ型半導体
材料の第２閉じ込め層であって、その層は、上記受容す
る光ファイバーの上記開口数内の出口角度で上記第２閉
じ込め層から上記縁端面で出て行く上記電磁放射が上記
ダイオードのもう一つの層により１回以上反射すること
なしに上記第２閉じ込め層を通過する厚さを有し、それ
により吸収される電磁エネルギーの量を最小にする第２
閉じ込め層、を有し、 上記異なった組成を持つ第１および第２閉じ込め層にお
いて、上記第１閉じ込め層および上記活性層並びに上記
第２閉じ込め層および上記活性層は、電気的キャリアを
上記活性層に閉じ込めるのに十分な組成差を持ち、さら
に上記閉じ込め層の組成および上記活性層の厚さは、閉
じ込め係数γがほぼ０でありかつ上記活性層内に生起す
る上記電磁放射のほとんど全部が上記活性層を出て上記
第１および第２閉じ込め層に入るように選択されるよう
になっている、 縁端放射型の発光ダイオード。 - 【請求項２】上記半導体層が３成分系化合物からなる請
求の範囲第１項記載の発光ダイオード。 - 【請求項３】上記３成分系化合物がAlGaAsであり、ガリ
ウムとアルミニウムの相対濃度が所望の特性を得るため
にそれぞれの層において異なっている請求の範囲第２項
記載の発光ダイオード。 - 【請求項４】上記活性層の厚さが少なくとも0.15ミクロ
ンであり、上記第１閉じ込め層の組成がAl0.15Ga0.85As
であり、上記第２閉じ込め層の組成がAl0.25Ga0.75Asで
あり、また上記活性層の組成がAl0.05Ga0.95Asである請
求の範囲第３項記載の発光ダイオード。 - 【請求項５】上記ｎ型半導体層と活性層との間およびｐ
型半導体層と活性層との間に、電気的キャリアを封じ込
めるについて、組成上の差異がある請求の範囲第１項記
載の発光ダイオード。 - 【請求項６】上記半導体層がAlxGa1-xAsから形成されて
おり、活性層とｎ型閉じ込め層とのアルミニウム組成割
合ｘが少なくとも0.1であり、活性層とｐ型閉じ込め層
とのアルミニウム組成割合ｘが少なくとも0.2である請
求の範囲第５項記載の発光ダイオード。 - 【請求項７】上記ｎ型閉じ込め層を出て、上記光ファイ
バに受容されるその電磁放射が、当該ダイオードのいず
れの層によっても反射されない請求の範囲第１項記載の
発光ダイオード。 - 【請求項８】上記ｐ型閉じ込め層を出て、上記光ファイ
バに受容されるその電磁放射が、当該ダイオードのいず
れの層によっても反射されない請求の範囲第１項記載の
発光ダイオード。 - 【請求項９】上記の縁端面が反射防止被覆によって被わ
れている請求の範囲第１項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１０】上記の閉じ込め層の中の１つの層を出て
行き、また上記光ファイバに受容されるその電磁的放射
が、当該ダイオードの金属上被層によって１度だけ反射
される請求の範囲第１項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１１】上記の閉じ込め層の１層が４成分系化合
物からなる請求の範囲第１項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１２】上記４成分系化合物がInGaAsPであり、
この化合物に含まれている各元素の相対濃度が、活性層
のそれよりも大なる電子バンド・ギャップを有するよう
に選定されている請求の範囲第11項記載の発光ダイオー
ド。 - 【請求項１３】上記４成分系化合物がInGaAsPであり、
活性層の組成がIn.72Ga.28As.62P.38であり、閉じ込め
層の中の１層の組成がIn.90Ga.10As.22P.78であり、ま
た他の１つの閉じ込め層の組成がInPである請求の範囲
第11項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１４】端面から電磁放射が射出される第１の組
成のｎ型半導体材料からなる第１閉じ込め層、 端面から電磁放射が射出される第２の組成のｐ型半導体
材料からなる第２閉じ込め層、 上記ｎ型およびｐ型閉じ込め層の間に位置しかつ上記閉
じ込め層とpn接合を形成する活性半導体層であって、ダ
イオードにバイアス電圧が付与されたとき上記活性層内
にキャリアが注入されかつそこから電磁放射が生起され
る活性層、および、 上記活性層内に電気的キャリアを閉じ込めるための手
段、とを有し、 上記第１および第２閉じ込め層の上記組成並びに上記活
性層の厚さは、閉じ込め係数γがほぼ０でありかつ上記
活性層内に生起する電磁放射のほとんど全部が上記活性
層を出て上記第１および第２閉じ込め層に入るように選
択される、 端縁放射型発光ダイオード。 - 【請求項１５】上記半導体層がAlxGa1-xAsから形成され
ており、また上記の電気的キャリアを封じ込める手段
が、活性層とｎ型半導体閉じ込め層とのアルミニウム組
成割合の少なくとも0.1の差および活性層とｐ型閉じ込
め層とのアルミニウム組成割合の少なくとも0.2の差で
ある請求の範囲第14項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１６】上記活性層の厚さが少なくとも0.15ミク
ロンであり、ｎ型半導体閉じ込め層の組成がAl0.15Ga
0.85Asであり、ｐ型閉じ込め層の組成がAl0.25Ga0.75As
であり、また活性層の組成がAl0.05Ga0.95Asである請求
の範囲第14項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１７】上記閉じ込め層の中の１つが４成分系化
合物からできている請求の範囲第14項記載の発光ダイオ
ード。 - 【請求項１８】上記４成分系化合物がInGaAsPであり、
この化合物に含まれている各元素の相対濃度が活性層の
それより大なる電子バンド・ギャップを有するように選
定された請求の範囲第17項記載の発光ダイオード。 - 【請求項１９】上記４成分系化合物がInGaAsPであり、
活性層の組成がIn.72Ga.28As.62P.38であり、閉じ込め
層の中の１つの組成がIn.90Ga.10As.22P.78であり、ま
た他の１つの閉じ込め層の組成がInPである請求の範囲
第17項記載の発光ダイオード。 - 【請求項２０】第１の組成のｎ型半導体材料からなる第
１閉じ込め層、 第２の組成のｐ型半導体材料からなる第２閉じ込め層、 上記ｎ型およびｐ型閉じ込め層の間に位置しかつ上記閉
じ込め層とpn接合を形成する活性半導体層であって、ダ
イオードにバイアス電圧が付与されたとき上記活性層内
にキャリアが注入されかつそこから電磁放射が生起され
る活性層、および、 活性層に接触しない各閉じ込め層の面上に位置し閉じ込
め層に向けて放射を反射する反射手段を有し、 各閉じ込め層は上記電磁放射が上記反射手段により１回
以上反射しないで閉じ込め層の縁端面から出るような厚
さを有し、それにより吸収される電磁エネルギー量を最
小にし、さらに、 上記異なった組成を持つ第１および第２閉じ込め層にお
いて、上記第１閉じ込め層および上記活性層並びに上記
第２閉じ込め層および上記活性層は、電気的キャリアを
上記活性層に閉じ込めるのに十分な組成差を持ち、さら
に上記第１と第２の閉じ込め層の組成および上記活性層
の厚さは、閉じ込め係数γがほぼ０でありかつ上記活性
層内に生起する上記電磁放射のほとんど全部が上記活性
層を出て上記第１および第２閉じ込め層に入るように選
択される、 縁端放射型発光ダイオード。 - 【請求項２１】上記閉じ込め層の組成が異なっておりそ
れにより非対称構造を形成する請求の範囲第20項記載の
発光ダイオード。 - 【請求項２２】上記活性層の厚さが少なくとも0.15ミク
ロンであり、ｎ型半導体閉じ込め層の組成がAl0.15Ga
0.85Asであり、ｐ型閉じ込め層の組成がAl0.25Ga0.75As
であり、また活性層の組成がAl0.05Ga0.95Asである請求
の範囲第20項記載の発光ダイオード。 - 【請求項２３】上記活性層の組成がIn.72Ga.28As.62P
.38であり、閉じ込め層の中の１つの組成がIn.90Ga.10A
s.22P.78であり、また他の１つの閉じ込め層の組成がIn
Pである請求の範囲第20項記載の発光ダイオード。
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