JPH0697710B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JPH0697710B2 JPH0697710B2 JP2283764A JP28376490A JPH0697710B2 JP H0697710 B2 JPH0697710 B2 JP H0697710B2 JP 2283764 A JP2283764 A JP 2283764A JP 28376490 A JP28376490 A JP 28376490A JP H0697710 B2 JPH0697710 B2 JP H0697710B2
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品の配線基板への実装に関するもので
あり、特に電子部品と配線基板とを一体化する電子部品
実装方法に関するものである。
あり、特に電子部品と配線基板とを一体化する電子部品
実装方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来の電子部品実装用の配線基板は、樹脂基板の表裏に
設けられた銅箔をエッチングして配線パターンを形成し
たものである。該配線基板に電子部品を実装する場合
は、前記形成したパターンに半田印刷をし、更に、該配
線基板に電子部品を搭載し、リフロー炉を通して、半田
を溶融させ、電子部品と配線パターンの半田付けを行っ
ていた。
設けられた銅箔をエッチングして配線パターンを形成し
たものである。該配線基板に電子部品を実装する場合
は、前記形成したパターンに半田印刷をし、更に、該配
線基板に電子部品を搭載し、リフロー炉を通して、半田
を溶融させ、電子部品と配線パターンの半田付けを行っ
ていた。
［発明が解決しようとする課題］ 然し乍ら、上記した従来の電子部品実装方法、及び電子
部品実装基板では、電子部品実装の為の配線基板が必要
であり、部品点数が増えると配線基板が大型化すると共
に、該配線基板の板厚分だけは厚くなり、電子部品実装
基板の軽薄短小化が難しいという問題があり、又電子部
品を実装するのに、半田を使用するので、配線基板の半
田印刷工程、電子部品搭載後のリフロー炉を通しての、
電子部品と配線パターンの半田付け工程が必要であり、
工程数が多く生産性が悪いという問題があった。
部品実装基板では、電子部品実装の為の配線基板が必要
であり、部品点数が増えると配線基板が大型化すると共
に、該配線基板の板厚分だけは厚くなり、電子部品実装
基板の軽薄短小化が難しいという問題があり、又電子部
品を実装するのに、半田を使用するので、配線基板の半
田印刷工程、電子部品搭載後のリフロー炉を通しての、
電子部品と配線パターンの半田付け工程が必要であり、
工程数が多く生産性が悪いという問題があった。
本発明は、斯かる実情に鑑み、電子部品実装基板の軽薄
短小化を図り、而も半田を用いること無く生産性の向上
を図ろうとするものである。
短小化を図り、而も半田を用いること無く生産性の向上
を図ろうとするものである。
［課題を解決する為の手段］ 本発明は、所要の電子部品をその電極を下にして定盤上
に配置し、前記電子部品を囲む様に枠体を配設し、該枠
体内に液状樹脂を流込み、固化させ、固化後定盤を除去
し、固化樹脂の前記電子部品電極露出面全面に導体をメ
ッキして導体層を成形し、該導体層をエッチング処理し
て前記電子部品を所要の状態に接続する配線パターンを
成形する電子部品実装方法に係るものである。
に配置し、前記電子部品を囲む様に枠体を配設し、該枠
体内に液状樹脂を流込み、固化させ、固化後定盤を除去
し、固化樹脂の前記電子部品電極露出面全面に導体をメ
ッキして導体層を成形し、該導体層をエッチング処理し
て前記電子部品を所要の状態に接続する配線パターンを
成形する電子部品実装方法に係るものである。
［作用］ 電子部品は、その電極が露出する様、液状樹脂中に埋設
され、液状樹脂の固化により基板内に電子部品を埋設す
る配線基板本体が形成され、電子部品間の配線接続は配
線基板本体の表面に直接メッキされた導体によって、半
田等の接合材料を介在させること無く直接接続される。
され、液状樹脂の固化により基板内に電子部品を埋設す
る配線基板本体が形成され、電子部品間の配線接続は配
線基板本体の表面に直接メッキされた導体によって、半
田等の接合材料を介在させること無く直接接続される。
［実施例］ 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を説明する。
第１図は、本実施例に係る電子部品実装基板の概念図を
示すものであり、図中、１は配線基板、2a,2b,2c,…は
該配線基板に埋設された電子部品、３は前記配線基板の
表面に形成した配線パターン（第２図（Ｅ）参照）であ
る。
示すものであり、図中、１は配線基板、2a,2b,2c,…は
該配線基板に埋設された電子部品、３は前記配線基板の
表面に形成した配線パターン（第２図（Ｅ）参照）であ
る。
前記埋設された電子部品2a,2b,2c,…は、前記配線パタ
ーン３によって、所要の状態に電気的に接続されてい
る。而して、本実施例に係る電子部品実装基板では配線
基板１の厚みが、即ち電子部品実装基板の厚みである。
ーン３によって、所要の状態に電気的に接続されてい
る。而して、本実施例に係る電子部品実装基板では配線
基板１の厚みが、即ち電子部品実装基板の厚みである。
次に、第２図に於いて、本実施例に於ける電子部品の実
装について説明する。
装について説明する。
製作すべき電子部品実装基板と同じ外形形状を有し、且
平滑面に仕上げられた定盤４の上に、電極面を下にし
て、電子部品2a,2b,2c,…を所定の位置に配置する（第
２図（Ａ））。
平滑面に仕上げられた定盤４の上に、電極面を下にし
て、電子部品2a,2b,2c,…を所定の位置に配置する（第
２図（Ａ））。
矩形の枠体５を前記定盤４に嵌込み、該枠体５の内部に
基板材料の液状樹脂６を流込み固化させる（第２図
（Ｂ））。
基板材料の液状樹脂６を流込み固化させる（第２図
（Ｂ））。
樹脂６が固化した後、前記枠体５、前記定盤４を除去す
る。樹脂６の固化によって、樹脂６の配線基板本体６′
となり、前記電子部品2a,2b,2c,…は、この配線基板本
体６′に埋設された状態になる。
る。樹脂６の固化によって、樹脂６の配線基板本体６′
となり、前記電子部品2a,2b,2c,…は、この配線基板本
体６′に埋設された状態になる。
第２図（Ｃ）は、前記配線基板本体６′を裏返し、該配
線基板本体６′の前記定盤４の当接面を示しているが、
この当接面には前記電子部品2a,2b,2c,…の電極がそれ
ぞれ露出している。
線基板本体６′の前記定盤４の当接面を示しているが、
この当接面には前記電子部品2a,2b,2c,…の電極がそれ
ぞれ露出している。
次に、前記当接面全面に導体、例えば銅をメッキする
（第２図（Ｄ））。
（第２図（Ｄ））。
この導体のメッキによって、前記電子部品2a,2b,2c,…
の電極はこの導体層７に導通する。
の電極はこの導体層７に導通する。
その後、該導体層７を通常の手段によりエッチングして
配線パターン３を成形する（第２図（Ｅ））。
配線パターン３を成形する（第２図（Ｅ））。
この配線パターン３の成形により、前記電子部品2a,2b,
2c,…間の電気的配線が完了し、電子部品実装基板が完
成する。
2c,…間の電気的配線が完了し、電子部品実装基板が完
成する。
［発明の効果］ 以上述べた如く、本発明によれば電子部品が配線基板自
体に埋設された構造となるので、電子部品実装基板の厚
みが著しく減少し、又その製造工程に、半田を使用しな
いので工程数が減少し、生産性が向上するという優れた
効果を発揮する。
体に埋設された構造となるので、電子部品実装基板の厚
みが著しく減少し、又その製造工程に、半田を使用しな
いので工程数が減少し、生産性が向上するという優れた
効果を発揮する。
第１図は本発明の１実施例に係る電子部品実装基板の概
念図、第２図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）は本実施
例に係る電子部品の実装手順を示す説明図である。 １は配線基板、2a,2b,2c,…は電子部品、３は配線パタ
ーン、４は定盤、５は枠体、６は樹脂、６′は配線基板
本体、７は導体層を示す。
念図、第２図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）は本実施
例に係る電子部品の実装手順を示す説明図である。 １は配線基板、2a,2b,2c,…は電子部品、３は配線パタ
ーン、４は定盤、５は枠体、６は樹脂、６′は配線基板
本体、７は導体層を示す。
フロントページの続き (56)参考文献 実開 平１−83365（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−20469（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−86970（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】所要の電子部品をその電極を下にして定盤
上に配置し、前記電子部品を囲む様に枠体を配設し、該
枠体内に液状樹脂を流込み、固化させ、固化後定盤を除
去し、固化樹脂の前記電子部品電極露出面全面に導体を
メッキして導体層を成形し、該導体層をエッチング処理
して前記電子部品を所要の状態に接続する配線パターン
を成形することを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283764A JPH0697710B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283764A JPH0697710B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158596A JPH04158596A (ja) | 1992-06-01 |
| JPH0697710B2 true JPH0697710B2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=17669819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2283764A Expired - Fee Related JPH0697710B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697710B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8981869B2 (en) | 2006-09-21 | 2015-03-17 | Raytheon Company | Radio frequency interconnect circuits and techniques |
| US9116222B1 (en) | 2010-11-18 | 2015-08-25 | Raytheon Company | Modular architecture for scalable phased array radars |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158669A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5542338U (ja) * | 1978-09-11 | 1980-03-18 | ||
| JPS5718349A (en) * | 1980-07-09 | 1982-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic circuit device |
| JPS57118690A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Fujitsu Ltd | Method of producing electronic circuit |
| JPS6186970U (ja) * | 1984-11-13 | 1986-06-07 | ||
| JPS6320469U (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-10 | ||
| JPH0183365U (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-02 |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP2283764A patent/JPH0697710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8981869B2 (en) | 2006-09-21 | 2015-03-17 | Raytheon Company | Radio frequency interconnect circuits and techniques |
| US9116222B1 (en) | 2010-11-18 | 2015-08-25 | Raytheon Company | Modular architecture for scalable phased array radars |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04158596A (ja) | 1992-06-01 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |