JPH069987Y2 - 電子部品用搬送体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は電子部品用搬送体に関するものである。

〈従来技術とその問題点〉 従来、電子部品挿入用の凹部を設けると共にこの凹部の
底部に小孔を設けてなるテープ本体において、凹部に挿
入した電子部品を小孔に粘着面が位置するように貼り付
けた粘着テープで固定してなる搬送体が知られている
（実願昭６１−１７２０５４号公報）。

しかして、前記テープ本体は通常搬送体としての自己支
持性を保持させるために、厚手のプラスチックシートを
加工して作られているために、小孔に粘着面を臨ませ、
この粘着面に電子部品を貼着固定するには、粘着テープ
に大きな変形を与えなければいけないものである。

このように粘着テープに変形を与えて貼着固定した場
合、経日における粘着テープの復元力などによって徐々
に変形が消失していくために、電子部分が粘着面から剥
がれるという欠点があるものである。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案はかかる従来技術の問題点を解決した新規な電子
部品用搬送体を提供するものであって、その要旨とする
ところは、長さ方向の中央域に間欠的に透孔を設けてな
る基体の表面に厚さが200μｍ以下のプラスチックフィ
ルムが貼り合されていると共に、該フィルムの前記透孔
部位の略中央に小孔が設けられていることである。

〈実施例〉 以下本考案の実例を図面を用いて具体的に説明する。

第１図及び第２図において、１はプラスチック、ゴム、
紙などからなる帯状の基体で、該基体１の長さ方向の中
央域には間欠的に電子部品を挿入するための透孔２が設
けられていると共に、両側端には送り孔３が設けられて
いる。

４は、該基体１の表面に透孔２を覆うように貼り合され
てなるプラスチックフィルムで、該フィルム４は厚さが
200μｍ以下、好ましくは５〜60μｍの範囲とされる。
フィルム４の厚みが200μｍを超えると、電子部品Ａと
粘着テープＢとをフィルム４の前記透孔２の部位の略中
央に設けた小孔５を介して接着したとき、テープＢに大
きな変形を与えるので好ましくないものである。

粘着テープＢを構成する粘着層61とテープ支持体62と
は、粘着層61が少なくとも１５μｍの厚みを有し、支持
体62は少なくとも５％の伸びを有する組み合せとされて
いるのが好ましいものである。厚みが１５μｍ未満であ
ると粘着面と電子部品面とを接着させるためのテープＢ
に大きな変形を与える必要があり、望ましい厚みは２５
〜９０μｍである。また、伸びが５％未満であると粘着
面と電子部品面とを接着させるときにテープＢに与える
変形による支持体の歪みが大きすぎるものであり、望ま
しい伸びは１５％以上である。

〈考案の効果〉 本考案の搬送体は、電子部品の小孔を介して粘着面と接
着させる部分を200μｍ以下の薄いプラスチックフィル
ムで構成したので、粘着テープの変形が小さくても電子
部品を強固に接着させることができ、経日での剥離が少
なくなるという特徴を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実例を示す部分平面図、第２図は第１
図の電子部品用搬送体に電子部品を接着固定した状態を
示す部分拡大断面図である。 １……基体、２……透孔、４……プラスチックフィル
ム、５……小孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】長さ方向の中央域に間欠的に透孔を設けて
   なる基体の表面に厚さが200μｍ以下のプラスチックフ
   ィルムが貼り合されていると共に、該フィルムの前記透
   孔部位の略中央に小孔が設けられている電子部品用搬送
   体。