JPH07100429A - ポリマ溶液の塗布方法 - Google Patents
ポリマ溶液の塗布方法Info
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- JPH07100429A JPH07100429A JP24682793A JP24682793A JPH07100429A JP H07100429 A JPH07100429 A JP H07100429A JP 24682793 A JP24682793 A JP 24682793A JP 24682793 A JP24682793 A JP 24682793A JP H07100429 A JPH07100429 A JP H07100429A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 段差のある下地上へのポリマ溶液の塗布にお
いて、まず溶剤を塗布し、次に該ポリマ溶液を塗布する
ことを特徴とするポリマ溶液の塗布方法。 【効果】 本発明の塗布方法によれば、段差のある下地
上へポリマ溶液を塗布する際に、空気の気泡を巻き込む
問題を解決し、気泡の存在しないポリマの膜を得ること
ができる。
いて、まず溶剤を塗布し、次に該ポリマ溶液を塗布する
ことを特徴とするポリマ溶液の塗布方法。 【効果】 本発明の塗布方法によれば、段差のある下地
上へポリマ溶液を塗布する際に、空気の気泡を巻き込む
問題を解決し、気泡の存在しないポリマの膜を得ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、段差のある下地上へポ
リマ溶液を塗布する際に、気泡を巻き込むこと無く良好
に塗布することができるポリマ溶液の塗布方法に関する
ものである。
リマ溶液を塗布する際に、気泡を巻き込むこと無く良好
に塗布することができるポリマ溶液の塗布方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリマ溶液を基板上に塗布する場合一般
に、スピンコーティング、ロールコーティング、ディッ
プコーティングなどの方法で行われる。例えば電子デバ
イス分野などにおいてしばしば用いられるスピンコーテ
ィングは、基板をスピナーの基板支持台に装着し、ポリ
マ溶液を基板上に乗せた後、基板支持台を高速回転させ
ることによりポリマ溶液を基板全体に塗布する方法であ
る。またロールコーティングは、基板をロールコーター
のコーティング台に乗せ、ポリマ溶液を基板上に乗せた
後、ロールにより基板上に延ばしながら塗布する方法で
ある。またディップコーティングは、基板をポリマ溶液
の入った槽の中に浸漬し続いて引き上げることによって
塗布する方法である。いずれの場合においてもポリマ溶
液を直接基板上に塗布するのが通常である。
に、スピンコーティング、ロールコーティング、ディッ
プコーティングなどの方法で行われる。例えば電子デバ
イス分野などにおいてしばしば用いられるスピンコーテ
ィングは、基板をスピナーの基板支持台に装着し、ポリ
マ溶液を基板上に乗せた後、基板支持台を高速回転させ
ることによりポリマ溶液を基板全体に塗布する方法であ
る。またロールコーティングは、基板をロールコーター
のコーティング台に乗せ、ポリマ溶液を基板上に乗せた
後、ロールにより基板上に延ばしながら塗布する方法で
ある。またディップコーティングは、基板をポリマ溶液
の入った槽の中に浸漬し続いて引き上げることによって
塗布する方法である。いずれの場合においてもポリマ溶
液を直接基板上に塗布するのが通常である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、直接基
板上にポリマ溶液を塗布する従来の方法を用いた場合、
下地に段差がある場合に特に、段差部分において下地と
塗布されたポリマ溶液の間に気泡が巻き込まれ、良好に
溶液を塗布できないという事態に遭遇した。この現象は
段差が大きくなるほど、またポリマ溶液の粘度が高くな
るほど起こりやすいことも判明した。このような気泡の
巻き込みは、ポリマ溶液塗布工程の後に通常行われる熱
処理などのポリマ硬化工程においても消えない場合が多
く、ポリマ硬化後もポリマ中に残る場合が多い。このよ
うな場合、ポリマの機械的強度の低下、誘電率の不均
一、解像度の低下などの悪影響を引き起こす。
板上にポリマ溶液を塗布する従来の方法を用いた場合、
下地に段差がある場合に特に、段差部分において下地と
塗布されたポリマ溶液の間に気泡が巻き込まれ、良好に
溶液を塗布できないという事態に遭遇した。この現象は
段差が大きくなるほど、またポリマ溶液の粘度が高くな
るほど起こりやすいことも判明した。このような気泡の
巻き込みは、ポリマ溶液塗布工程の後に通常行われる熱
処理などのポリマ硬化工程においても消えない場合が多
く、ポリマ硬化後もポリマ中に残る場合が多い。このよ
うな場合、ポリマの機械的強度の低下、誘電率の不均
一、解像度の低下などの悪影響を引き起こす。
【０００４】本発明は、かかる従来技術の欠点に鑑み創
案されたもので、その目的とするところは、段差のある
下地上へポリマ溶液を塗布する際に、気泡を巻き込むこ
と無く良好に塗布することができるポリマ溶液の塗布方
法に関するものである。
案されたもので、その目的とするところは、段差のある
下地上へポリマ溶液を塗布する際に、気泡を巻き込むこ
と無く良好に塗布することができるポリマ溶液の塗布方
法に関するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
下地上へのポリマ溶液の塗布方法において、まず溶剤を
塗布し、次に該ポリマ溶液を塗布することを特徴とする
ポリマ溶液の塗布方法により達成される。
下地上へのポリマ溶液の塗布方法において、まず溶剤を
塗布し、次に該ポリマ溶液を塗布することを特徴とする
ポリマ溶液の塗布方法により達成される。
【０００６】本発明における下地としては、特に限定さ
れないが、シリコンウエハ、アルミナ基板、ガラス基板
などの基板が一般的である。下地に段差がある場合には
ポリマ塗布時に気泡を巻き込みやすいので、本発明は特
に有効である。すなわち、前記の基板上に、例えば金
属、ポリマ、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物など
のパターンが形成された場合（ここでいう金属にはケイ
素、ゲルマニウム等の半導体を含む）、あるいは基板自
身が凹凸を有する場合等である。
れないが、シリコンウエハ、アルミナ基板、ガラス基板
などの基板が一般的である。下地に段差がある場合には
ポリマ塗布時に気泡を巻き込みやすいので、本発明は特
に有効である。すなわち、前記の基板上に、例えば金
属、ポリマ、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物など
のパターンが形成された場合（ここでいう金属にはケイ
素、ゲルマニウム等の半導体を含む）、あるいは基板自
身が凹凸を有する場合等である。
【０００７】本発明におけるポリマ溶液とは、ポリマを
溶融したものおよびポリマを可溶性溶剤に溶解したもの
をいう。ポリマとしては、例えばポリイミド、ポリアミ
ド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリエステル、アルコキシドの縮重合体、ポリ
ビニルアルコール、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル
酸メチルなどを挙げることができる。ポリマ溶液の粘度
が高い場合には、塗布時に気泡を巻き込みやすいので本
発明は特に有効である。電子デバイスの分野において好
適に用いられるポリマ溶液の中で比較的粘度の高いもの
として、感光性あるいは非感光性のポリイミド前駆体溶
液があげられる。
溶融したものおよびポリマを可溶性溶剤に溶解したもの
をいう。ポリマとしては、例えばポリイミド、ポリアミ
ド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリエステル、アルコキシドの縮重合体、ポリ
ビニルアルコール、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル
酸メチルなどを挙げることができる。ポリマ溶液の粘度
が高い場合には、塗布時に気泡を巻き込みやすいので本
発明は特に有効である。電子デバイスの分野において好
適に用いられるポリマ溶液の中で比較的粘度の高いもの
として、感光性あるいは非感光性のポリイミド前駆体溶
液があげられる。
【０００８】ポリイミド前駆体溶液としてはピロメリッ
ト酸二無水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラ
カルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物
と、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジ
フェニルメタン、ビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミンなどのジアミンとを極性非プロトン溶媒
中で反応させ得られるポリアミド酸およびそのメチルエ
ステル、エチルエステル、２−ヒドロキシエチルメタク
リレートのエステルなどのアルコールエステルなどが挙
げられるが、これらに限定されない。
ト酸二無水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラ
カルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物
と、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジ
フェニルメタン、ビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミンなどのジアミンとを極性非プロトン溶媒
中で反応させ得られるポリアミド酸およびそのメチルエ
ステル、エチルエステル、２−ヒドロキシエチルメタク
リレートのエステルなどのアルコールエステルなどが挙
げられるが、これらに限定されない。
【０００９】感光性ポリイミド前駆体とは、前記のごと
きポリアミド酸に感光性化合物を導入したものをいう。
ポリアミド酸を感光化するために使用される感光性化合
物としては、アクリルエステル化合物、メタクリルエス
テル化合物、アクリルアミド化合物、ビスアジド、ビニ
ル基を有するアミノ化合物などが例として挙げられる。
感光性化合物の導入方法としては、特に限定されない
が、例えばポリアミド酸と感光性化合物を混合する方
法、ポリアミド酸を感光性のアルコールでエステル化す
る方法などが挙げられる。具体的な感光性ポリイミド前
駆体の組成としては、例えば特公昭５９−５２８２２号
公報に記載されているものを挙げることができる。この
ような感光性ポリイミド前駆体を極性非プロトン溶媒中
に溶解することにより感光性ポリイミド前駆体溶液が得
られる。市販品の例としては“フォトニース”ＵＲ−３
１４０、ＵＲ−５１００（東レ製）などを挙げることが
できる。
きポリアミド酸に感光性化合物を導入したものをいう。
ポリアミド酸を感光化するために使用される感光性化合
物としては、アクリルエステル化合物、メタクリルエス
テル化合物、アクリルアミド化合物、ビスアジド、ビニ
ル基を有するアミノ化合物などが例として挙げられる。
感光性化合物の導入方法としては、特に限定されない
が、例えばポリアミド酸と感光性化合物を混合する方
法、ポリアミド酸を感光性のアルコールでエステル化す
る方法などが挙げられる。具体的な感光性ポリイミド前
駆体の組成としては、例えば特公昭５９−５２８２２号
公報に記載されているものを挙げることができる。この
ような感光性ポリイミド前駆体を極性非プロトン溶媒中
に溶解することにより感光性ポリイミド前駆体溶液が得
られる。市販品の例としては“フォトニース”ＵＲ−３
１４０、ＵＲ−５１００（東レ製）などを挙げることが
できる。
【００１０】これらのポリマ溶液をスピンコーティン
グ、ロールコーティング、ディップコーティングなどの
公知の方法により下地上に塗布する際に、まず溶剤を塗
布し、次に該ポリマ溶液を塗布することが本発明の特徴
である。
グ、ロールコーティング、ディップコーティングなどの
公知の方法により下地上に塗布する際に、まず溶剤を塗
布し、次に該ポリマ溶液を塗布することが本発明の特徴
である。
【００１１】まず塗布する溶剤としては、ポリマ溶液乃
至ポリマに重大な影響（析出、化学変化など）を与える
ことのないものであればよいが、好ましいのは、粘度が
２５℃において１Ｐｓ以下の有機化合物である。ここで
有機化合物は１種類の有機化合物でも２種類以上の有機
化合物の混合物でも構わない。好ましい例としてはＮ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラ
ン、１，３−ジオキソラン、４，４−ジメチル−１，３
−ジオキサン、３−メチルスルホラン、メチルグライ
ム、メチルジグライム、メチルトリグライム、メチルテ
トラグライム、エチルグライム、エチルジグライム、ブ
チルジグライム、エチルセロソルブ、メチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、プロピレ
ンカーボネート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、メチルエチルケトン、Ｎ−メチルホルムアミド、テ
トラヒドロチオフェン、ジメチルスルホキシド、スルホ
ラン、２−ピロリドン、アセトン、アセトニトリル、エ
タノール、メタノール、１−プロパノール、２−プロパ
ノール、２−ブタノール、１，２−プロパンジオール、
酢酸イソブチル、酢酸ブチル、ピロール、エチレングリ
コール、ジエチレングリコールなどを挙げることができ
る。より好ましくは、極性非プロトン溶媒である。ここ
で極性非プロトン溶媒とは、プロトンを他に与える能力
が無く、また自己解離もしないものでかつ双極子モーメ
ントが２．０以上の溶剤を指す。例えばＮ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブ
チロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、スルホ
ラン、ジメチルスルホキシド、アセトン、アセトニトリ
ル、Ｎ−メチルホルムアミドなどを挙げることができ
る。これらの中でもＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミドがさらに好ましく、ポリマ溶
液の溶剤と同一であることが最も好ましい。前述のよう
にポリマ溶液の溶剤としては極性非プロトン溶媒が一般
的に用いられる。
至ポリマに重大な影響（析出、化学変化など）を与える
ことのないものであればよいが、好ましいのは、粘度が
２５℃において１Ｐｓ以下の有機化合物である。ここで
有機化合物は１種類の有機化合物でも２種類以上の有機
化合物の混合物でも構わない。好ましい例としてはＮ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラ
ン、１，３−ジオキソラン、４，４−ジメチル−１，３
−ジオキサン、３−メチルスルホラン、メチルグライ
ム、メチルジグライム、メチルトリグライム、メチルテ
トラグライム、エチルグライム、エチルジグライム、ブ
チルジグライム、エチルセロソルブ、メチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、プロピレ
ンカーボネート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、メチルエチルケトン、Ｎ−メチルホルムアミド、テ
トラヒドロチオフェン、ジメチルスルホキシド、スルホ
ラン、２−ピロリドン、アセトン、アセトニトリル、エ
タノール、メタノール、１−プロパノール、２−プロパ
ノール、２−ブタノール、１，２−プロパンジオール、
酢酸イソブチル、酢酸ブチル、ピロール、エチレングリ
コール、ジエチレングリコールなどを挙げることができ
る。より好ましくは、極性非プロトン溶媒である。ここ
で極性非プロトン溶媒とは、プロトンを他に与える能力
が無く、また自己解離もしないものでかつ双極子モーメ
ントが２．０以上の溶剤を指す。例えばＮ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブ
チロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、スルホ
ラン、ジメチルスルホキシド、アセトン、アセトニトリ
ル、Ｎ−メチルホルムアミドなどを挙げることができ
る。これらの中でもＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミドがさらに好ましく、ポリマ溶
液の溶剤と同一であることが最も好ましい。前述のよう
にポリマ溶液の溶剤としては極性非プロトン溶媒が一般
的に用いられる。
【００１２】これらの溶剤の塗布方法としては特に限定
されないが、液体状態、霧状態あるいは蒸気状態で塗布
することが好ましい。
されないが、液体状態、霧状態あるいは蒸気状態で塗布
することが好ましい。
【００１３】溶剤を霧状態で塗布するとは、溶剤を細か
い液滴の状態で下地上に塗布することをいう。液滴の粒
径としては１ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは０．
１ｍｍ以下である。霧状態で塗布する方法としては特に
限定されないが、溶剤を市販のスプレーノズルを通し
て、吐出させる方法が挙げられる。蒸気状態で塗布する
とは、溶剤を気化させ蒸気にし、その蒸気が下地と接触
した際に液化させる塗布することをいう。蒸気状態で塗
布する方法としては特に限定されないが、溶剤の蒸気の
充満した系中に下地をさらす方法が挙げられる。
い液滴の状態で下地上に塗布することをいう。液滴の粒
径としては１ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは０．
１ｍｍ以下である。霧状態で塗布する方法としては特に
限定されないが、溶剤を市販のスプレーノズルを通し
て、吐出させる方法が挙げられる。蒸気状態で塗布する
とは、溶剤を気化させ蒸気にし、その蒸気が下地と接触
した際に液化させる塗布することをいう。蒸気状態で塗
布する方法としては特に限定されないが、溶剤の蒸気の
充満した系中に下地をさらす方法が挙げられる。
【００１４】
実施例１ シリコンウエハー上に、スパッタリングにより１５μｍ
の銅層を形成させた後、フォトレジストをマスクとして
銅層をエッチンッグすることにより１辺が１００μｍの
正方形の抜きパターンがメッシュ状に２０μｍ間隔で基
板一面にあいたメッシュ状パターンを形成し、１５μｍ
の段差のある下地を得た。次にＮ−メチル−２−ピロリ
ドンをスピナーにより４００ｒｐｍで１０秒間液体状態
で下地上に塗布した。続いてＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶媒中で４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとピ
ロメリット酸二無水物を等モル反応させ、さらにＮ，Ｎ
´−ジエチルアミノエチルメタクリレートを４，４´−
ジアミノジフェニルエーテルの２倍モル添加し合成した
ポリイミド前駆体溶液を用い、２０００ｒｐｍで３０秒
間塗布した。その後８０℃で２０分間ホットプレートで
熱処理した後、続いて３５０℃で１時間熱処理しポリイ
ミド膜を形成した。
の銅層を形成させた後、フォトレジストをマスクとして
銅層をエッチンッグすることにより１辺が１００μｍの
正方形の抜きパターンがメッシュ状に２０μｍ間隔で基
板一面にあいたメッシュ状パターンを形成し、１５μｍ
の段差のある下地を得た。次にＮ−メチル−２−ピロリ
ドンをスピナーにより４００ｒｐｍで１０秒間液体状態
で下地上に塗布した。続いてＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶媒中で４，４´−ジアミノジフェニルエーテルとピ
ロメリット酸二無水物を等モル反応させ、さらにＮ，Ｎ
´−ジエチルアミノエチルメタクリレートを４，４´−
ジアミノジフェニルエーテルの２倍モル添加し合成した
ポリイミド前駆体溶液を用い、２０００ｒｐｍで３０秒
間塗布した。その後８０℃で２０分間ホットプレートで
熱処理した後、続いて３５０℃で１時間熱処理しポリイ
ミド膜を形成した。
【００１５】このようにして得られたポリイミド膜を光
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
【００１６】比較例１ 実施例１において、メッシュ状パターン上に溶剤を塗布
せず直接ポリイミド前駆体溶液を塗布したこと以外は全
く実施例１と同様にポリイミド膜を形成した。このよう
にして得られたポリイミド膜を光学顕微鏡で観察した結
果、多数の気泡が観察された。
せず直接ポリイミド前駆体溶液を塗布したこと以外は全
く実施例１と同様にポリイミド膜を形成した。このよう
にして得られたポリイミド膜を光学顕微鏡で観察した結
果、多数の気泡が観察された。
【００１７】実施例２ 実施例１において、メッシュ状パターン上にγ−ブチロ
ラクトンを塗布したこと以外は全く実施例１と同様にポ
リイミド膜を形成した。
ラクトンを塗布したこと以外は全く実施例１と同様にポ
リイミド膜を形成した。
【００１８】このようにして得られたポリイミド膜を光
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
【００１９】実施例３ 実施例１において、メッシュ状パターン上にＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミドを塗布したこと以外は全く実施例１
と同様にポリイミド膜を形成した。
メチルホルムアミドを塗布したこと以外は全く実施例１
と同様にポリイミド膜を形成した。
【００２０】このようにして得られたポリイミド膜を光
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
【００２１】実施例４ 実施例１において、メッシュ状パターン上にＮ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミドを塗布したこと以外は全く実施例１
と同様にポリイミド膜を形成した。
メチルアセトアミドを塗布したこと以外は全く実施例１
と同様にポリイミド膜を形成した。
【００２２】このようにして得られたポリイミド膜を光
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
【００２３】実施例５ 実施例１において、Ｎ−メチル−２−ピロリドンをスプ
レーを用いて霧状態で塗布したこと以外は全く実施例１
と同様にポリイミド膜を形成した。
レーを用いて霧状態で塗布したこと以外は全く実施例１
と同様にポリイミド膜を形成した。
【００２４】このようにして得られたポリイミド膜を光
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
学顕微鏡で観察した結果、ポリイミド膜中に気泡は全く
観察されなかった。
【００２５】
【発明の効果】本発明の塗布方法によれば、段差のある
下地上へポリマ溶液を塗布する際に、空気の気泡を巻き
込む問題を解決し、気泡の存在しないポリマの膜を得る
ことができる。したがって、ポリマの機械的強度の低
下、誘電率の不均一、解像度の低下などの問題を解決す
ることができる。
下地上へポリマ溶液を塗布する際に、空気の気泡を巻き
込む問題を解決し、気泡の存在しないポリマの膜を得る
ことができる。したがって、ポリマの機械的強度の低
下、誘電率の不均一、解像度の低下などの問題を解決す
ることができる。
Claims (9)
- 【請求項１】下地上へのポリマ溶液の塗布方法におい
て、まず溶剤を塗布し、次に該ポリマ溶液を塗布するこ
とを特徴とするポリマ溶液の塗布方法。 - 【請求項２】段差のある下地上へポリマ溶液を塗布する
ことを特徴とする請求項１記載のポリマ溶液の塗布方
法。 - 【請求項３】ポリマ溶液が、感光性または非感光性のポ
リイミド前駆体溶液であることを特徴とする請求項１記
載のポリマ溶液の塗布方法。 - 【請求項４】塗布する溶剤が、極性非プロトン溶媒であ
ることを特徴とする請求項１記載のポリマ溶液の塗布方
法。 - 【請求項５】極性非プロトン溶媒が、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチ
ロラクトンまたはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドである
ことを特徴とする請求項４記載のポリマ溶液の塗布方
法。 - 【請求項６】塗布する溶剤が、ポリマ溶液の溶剤と同一
の溶剤であることを特徴とする請求項１記載のポリマ溶
液の塗布方法。 - 【請求項７】塗布する溶剤を霧状態で塗布することを特
徴とする請求項１記載のポリマ溶液の塗布方法。 - 【請求項８】塗布する溶剤を蒸気状態で塗布することを
特徴とする請求項１記載のポリマ溶液の塗布方法。 - 【請求項９】ポリマ溶液をスピンコーティングにより塗
布することを特徴とする請求項１記載のポリマ溶液の塗
布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682793A JPH07100429A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | ポリマ溶液の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24682793A JPH07100429A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | ポリマ溶液の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100429A true JPH07100429A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17154289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24682793A Pending JPH07100429A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | ポリマ溶液の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017018941A (ja) * | 2015-04-08 | 2017-01-26 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | 基材のコーティング方法 |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP24682793A patent/JPH07100429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017018941A (ja) * | 2015-04-08 | 2017-01-26 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | 基材のコーティング方法 |
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