JPH07100891A - 射出成形機 - Google Patents
射出成形機Info
- Publication number
- JPH07100891A JPH07100891A JP5246514A JP24651493A JPH07100891A JP H07100891 A JPH07100891 A JP H07100891A JP 5246514 A JP5246514 A JP 5246514A JP 24651493 A JP24651493 A JP 24651493A JP H07100891 A JPH07100891 A JP H07100891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- distance
- platen
- movable
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 6
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
付けずに済むようにした射出成形機を提供すること。 【構成】 固定金型を有する固定プラテン及び可動金型
を有する可動プラテンに、前記固定金型と前記可動金型
とのパーティング面間の距離を含むプラテン間距離を検
出するための距離センサ28を設ける。マイクロプロセ
シングユニット43は、該距離センサからの検出信号に
もとづいて射出あるいは型締の制御を行う。 【効果】 金型交換の作業性を向上させることができる
だけでなく、金型の構造を単純にすることができ、しか
も金型にかかるコストを低減化できる。
Description
可塑化→充填→保圧→冷却という工程で行われる。良品
質の成形品を得るためには、固定金型と可動金型とから
成る金型の温度や金型内樹脂温度、射出圧力等の制御に
加えて、金型に対する型締力や、型開量、すなわち金型
のパーティング面間の距離の制御や、充填工程から保圧
工程への切換え、すなわちV−P切換えのタイミング設
定が重要である。
内の樹脂圧力に応じた固定金型と可動金型のパーティン
グ面間の距離を型開量として検出し、検出された型開量
を、射出あるいは型締の制御や、成形品の良否判別に用
いている。
のためのセンサは、従来、固定金型と可動金型に取り付
けられている。そのため、固定金型と可動金型のそれぞ
れにセンサ取付けのための特殊な加工が必要である。仮
りに、金型への特殊な加工無しでセンサが取付け可能で
あっても、金型交換の際にはセンサの取外し、取付け等
の作業が必要であり、汎用性、作業性の点で問題があっ
た。
は、型締等の制御に必要な距離センサを金型に取付けず
に済むようにした射出成形機を提供することにある。
に取付けた固定金型と、可動プラテンに取付けた可動金
型と、前記可動プラテンを駆動する駆動機構を制御して
前記固定金型と前記可動金型との開閉を行うと共に、型
締を行う制御部とを有する射出成形機において、前記固
定プラテン及び前記可動プラテンに、前記固定金型と前
記可動金型とのパーティング面間の距離を含むプラテン
間距離を検出するための距離センサを設け、前記制御部
は、該距離センサからの検出信号にもとづいて射出ある
いは型締の制御を行うようにしたことを特徴とする。
プラテンと可動プラテンに設けるので、金型交換に際し
て距離センサを取り換える必要は無い。しかも、本発明
における距離センサは、固定金型と可動金型のパーティ
ング面間の距離、すなわち型開量だけでなく、金型の膨
張、収縮をも含む距離の変化を検出できるので、型開量
の検出値を使用して金型の開閉や型締を行うものに比べ
て良好な成形制御を行うことができる。
する。図1は本発明が適用された射出成形機のうち射出
装置、型締装置の概略構成を示している。射出装置にお
いては、ホッパ11より投入された樹脂を加熱シリンダ
12内で溶融しながらスクリュ13で計量、混練し、溶
融樹脂をスクリュ13の前方に貯留する。貯留された樹
脂は、射出シリンダ14とピストン15より成る油圧シ
リンダ機構によりスクリュ13を前方、すなわち金型側
へ移動させることによりノズル16を通して固定金型1
7と可動金型18とで形成されたキャビティ内に充填さ
れる。なお、射出シリンダ14には充填、保圧工程に応
じて流出入部14−1を通して流量あるいは圧力を制御
された駆動油が出入りする。
固定され、固定金型17を有する固定プラテン21に対
してリアプラテン22が4本のタイバー23(図では2
本のみ図示)を介して固定支持されている。リアプラテ
ン22に固定された油圧シリンダ24中には油圧ピスト
ン25が配設され、この油圧ピストン25には可動金型
18を固定された可動プラテン26が連結されている。
可動プラテン26は油圧ピストン25の運動に伴ってタ
イバー23上をスライド可能に構成されている。すなわ
ち、可動プラテン26は、図示しない圧力制御弁を通し
て油圧シリンダ24の流出入部24−1から駆動油を注
入すると型閉方向に移動し、流出入部24−2から駆動
油を注入すると型開方向に移動する。
ンサ27が設けられており、金型を閉とした状態で流出
入部24−1側の油圧シリンダ内の油圧力を型締力とし
て検出するための圧力センサ27の検出値にもとづいて
調整することにより型締力を制御できる。また、固定プ
ラテン21と可動プラテン26には、プラテン間距離L
を検出するための距離センサ28が設けられ、固定金型
17と可動金型18の各パーティング面間の微妙な開き
量を測定できるようにしている。なお、ここで言うプラ
テン間距離とは、上記パーティング面間の距離、いわゆ
る型開量を含む金型厚又は部分的金型厚を意味するが、
その挙動は型開量の挙動とほぼ同じである。
電流方式の距離センサの例を示す。図2に示すレーザ方
式の距離センサは、固定プラテン21に設けたレーザ送
受光用のレーザヘッド28−1と可動プラテン26に設
けたレーザ反射用のリフレクタ28−2とから成り、レ
ーザヘッド28−1から後述する制御部へプラテン間距
離の検出信号が送出される。このようなレーザ方式によ
るものは、測定スパンが長く、最大型開量まで測定可能
であり、レーザヘッド28−1、リフレクタ28−2が
それぞれ固定金型17、可動金型18ではなく、固定プ
ラテン21、可動プラテン26に設置されているので、
金型を交換した時でも距離センサの調整は不要である。
短かいものであっても、センサ部31をストローク可変
の取付け台30に取り付ければ、金型を交換した場合に
は、金型を閉じた状態でセンサ部31が測定スパン内に
あるように調節するだけで良い。
接取り付ける方式に比べて、金型をセンサ設置のために
特別な構造にする必要が無く、センサを取り付ける構造
を持たない既存の金型でもそのまま使用できるので、金
型交換の作業性が向上し、金型のコストも安くできる。
を実行するために必要な制御系の構成を示す。この制御
系は、プラテン間距離、型締力等を入力するための設定
器41からの設定信号、圧力センサ27からの圧力検出
信号、距離センサ28からのプラテン間距離検出信号等
にもとづいて射出成形機のシーケンス処理や関数パター
ン発生、油圧シリンダ24用の圧力制御弁42への指令
値出力等を行うマイクロプロセシングユニット43、プ
ラテン間距離、型締力等のデータを記憶するためのメモ
リ44等を有する。
れる型閉から保圧完了までの制御動作の流れを示すフロ
ーチャート図であり、その間のプラテン間距離L、型締
力P、射出速度及び圧力の変化を示す図7をも参照して
制御動作を説明する。
閉動作を行う。
うに型閉動作を行い、可動プラテン26の位置の測定、
あるいは圧力センサ27の検出信号より金型が閉じられ
たことを判断する。この時、固定金型17、可動金型1
8同士は、これらを閉じるために必要な最低の型締力P
1 しか受けていない。
プラテン間距離Lをマイクロプロセシングユニット43
が初期プラテン間距離LO としてメモリ44に記憶す
る。
充填が始まると、ステップS5では、マイクロプロセシ
ングユニット43が初期プラテン間距離LO を目標値と
してこれを維持するように、距離センサ28で検出され
るプラテン間距離Lに応じて圧力制御弁42を制御し、
これに応じて型締力Pが変化する。このように、型締力
Pを変化させてプラテン間距離を初期プラテン間距離L
O を維持しながら充填を行うと、金型は閉じるために必
要な最低の型締力しか受けていないので、金型内に残留
していた空気、樹脂により発生するガスが排出され易く
なり、しかも初期プラテン間距離LO を目標値としてい
るため、樹脂の充填圧力を受けても固定金型17、可動
金型18のパーティング面間が開くことは無く、バリの
発生は無い。このように充填圧力に応じて型締力Pを適
宜変化させると、可動金型18は固定金型17に対し
て、いわばソフトタッチの状態で押し付けられることと
なり、金型から空気、ガスを排出し易くしながら、しか
もバリの発生を防止することができるという効果が得ら
れる。
ユニット43は圧力センサ27で検出される型締力Pの
微分値ΔPを監視し、微分値ΔPが所定値ΔP1 を越え
たかどうかの判定動作を行う。これは、充填が進んで金
型内に樹脂が充満し始めることにより金型が開こうと
し、これに対してマイクロプロセシングユニット43は
初期プラテン間距離LO を保持するために圧力制御弁4
2への指令値を増加させて型締力Pを増加させるからで
ある。
を示し、ここでは微分値ΔPが所定値ΔP1 を越えた時
点でステップS7に移行してV−P切換え、すなわち充
填工程から保圧工程への切換えを行う。このような判定
動作によれば、金型内への樹脂の充満を正確にとらえる
ことができ、しかも従来のようなタイマ等による特別な
設定無しで理想的なV−P切換えを行うことができる。
なお、この型締力の微分値ΔPによるV−P切換えタイ
ミングの判断は、図8から明らかなように、微分値ΔP
の増加が止まって一定値に達したことをもって行うよう
にしても良い。また、上記判定動作に型締力Pそのもの
ではなく微分値ΔPを用いるのは、射出条件が変わった
場合には、型締力Pの値が変化するので上記のような判
定は難しいのに対し、微分値ΔPを用いると、射出条件
にかかわりなくその挙動は必ず図8(b)に示すように
なり、上記判断が可能であることによる。
行われると、ステップS8ではマイクロプロセシングユ
ニット43は切換え時点での型締力P2 をメモリ44に
記憶する。続いて、ステップS9では、マイクロプロセ
シングユニット43は記憶された型締力P2 を目標値と
して圧力制御弁42を制御することにより、型締力Pを
目標値P2 に維持する動作を行う。この状態では、金型
内に樹脂がほぼ充満しているが、保圧動作によって金型
内には更に樹脂が充填されるため、金型内の圧力が増加
して金型は開こうとする。これに対して型締力を目標値
P2 に維持することにより、図7に示すように意図的に
金型を開かせ、金型内に充填される樹脂の流動の急激な
変化を緩和して、成形品への歪み等の悪影響を防ぐ、い
わばクッション効果が得られる。
型が開こうとしてプラテン間距離Lが増加する。マイク
ロプロセシングユニット43は、プラテン間距離Lがあ
らかじめ設定されたプラテン間距離の制限を開始すべき
制限開始プラテン間距離LSと一致するかどうかの判定
動作を行い、一致するとステップS11に移行する。
グユニット43は、制限開始プラテン間距離LS からあ
らかじめ定められた制限終了プラテン間距離LE までそ
の形状が滑らかな関数パターンLP を発生する。そし
て、この関数パターンLP で規定される値を目標値とし
てプラテン間距離Lが関数パターンLP に追従するよう
に圧力制御弁42を制御して型締力Pを調整する。
示すようにLE >LS とする場合には例えば一次遅れ関
数とし、破線で示すようにLE <LS とする場合には例
えば指数関数とする。このように、ステップS11では
バリが発生しない最大のプラテン間距離を制限すること
が設定により可能であるので、バリの発生防止を実現で
きる。また、滑らかな変化のパターンで金型内の樹脂流
動の急激な変化を抑制しながらプラテン間距離を制御す
るため、金型内のゲート近傍領域とゲートから離れた遠
方領域の圧力差を小さくし、ヒケ、ソリ等の不良発生を
防止することができる。
限終了プラテン間距離LE 、関数パターンLP を規定す
る時定数T1 の設定次第で関数パターンLP の形状を任
意に変更することができるので、成形品の肉厚、樹脂の
種類(粘度、温度特性、固化速度等)に応じてオペレー
タが最適な条件を設定することができる。例えば、樹脂
は圧縮性を持っているので、成形品の肉厚が厚い場合、
プラテン間距離Lが制限開始プラテン間距離LS に達し
た後も樹脂は充填されているため、LE >LSとして金
型を徐々に開かせる方法をとることができる。逆に、肉
厚が薄いものに対しては、プラテン間距離Lが制限開始
プラテン間距離LS に達した後の充填は少ないので、L
E <LS として金型を徐々に閉じる方法をとることがで
きる。
定値を複数種類だけ固定値として設定してメモリ44に
記憶しておき、オペレータは制限開始プラテン間距離L
S を設定すると共に、これらの値の中から最適な値を選
択して最適パターンを選定できるようにしても良い。
グユニット43が関数パターンLPで規定された値が制
限終了プラテン間距離LE に一致するかどうかの判定動
作を行い、一致すると関数パターンLP の発生を終了し
てステップS13に移行する。ステップS13では、マ
イクロプロセシングユニット43は関数パターンLPの
発生終了時点の型締力P3 を測定してメモリ44に記憶
する。ステップS14では、マイクロプロセシングユニ
ット43が型締力P3 を目標値として圧力制御弁42を
制御することにより、型締力をP3 に維持する制御動作
を実行する。
金型のゲートシール化が進むので金型内への樹脂の充填
は少なくなり、加えて金型内の樹脂の冷却、固化による
収縮作用によりプラテン間距離Lは減少する。その間、
マイクロプロセシングユニット43は、プラテン間距離
Lの2回微分値d2 L/dt2 を監視してプラテン間距
離Lの変化の変曲点、すなわちプラテン間距離Lの微分
値ΔLの最小値を検出し、検出した時点でステップS1
6に進んで型締力を上げて射出圧縮を開始する。なお、
変曲点検出の原理は、図10に示すように、プラテン間
距離Lの2回微分値d2 L/dt2 が0となることで判
断できる。
グについて言えば、そもそも射出圧縮の目的は、成形品
の樹脂の収縮を型締側で補うことにある。この場合、圧
縮のタイミングが早過ぎると樹脂の温度が高く、金型の
ゲートからノズル側への逆流が発生したり、金型内の樹
脂が移動することによってヒケが発生するなどして圧縮
効果を期待できない。一方、圧縮のタイミングが遅過ぎ
ると、金型内の成形品の表面で固化が進むため全体に均
一な圧力を加えることができない。すなわち、圧縮力が
低い時は固化が進んでいない箇所には圧縮力を伝達する
ことができず、圧縮力が高い時には固化が進んでいる箇
所に圧力がかかりすぎて歪みを生ずる。
は、樹脂の収縮が最も進むポイントで開始することが成
形品の内部応力、転写性、形状等に最も効果のあること
を発見した。ステップS15においてプラテン間距離L
の減少度の最も大きいポイント、すなわち変曲点は、保
圧工程中最も樹脂の収縮が進んでいるタイミングでもあ
る。このことから、変曲点検出方式によれば最適な射出
圧縮開始のタイミングを自動的に見出すことができる。
グユニット43が現在の型締力P3からあらかじめ設定
された最大型締力PM までを目標とした一次遅れ関数パ
ターンPP を発生し、型締力がこのパターンPP に追従
するように圧力制御弁42を制御する。このパターンP
P も、前述した関数パターンLP と同様に、これを規定
している時定数T2 をオペレータが変更することで任意
に設定することができるし、時定数T2 の設定値を複数
個固定値としてメモリ44に記憶させておき、オペレー
タが樹脂の固化速度、成形品の形状等に応じて最適なパ
ターンとなるように選定できるようにしても良い。ある
いは、このパターンPP は、マイクロプロセシングユニ
ット43の処理能力次第では、もっと単純な関数、例え
ば一次関数でも良い。
グユニット43は、関数パターンPP で規定された型締
力が最大型締力PM と一致するかどうかを監視し、一致
するとステップS18に移行して保圧工程を完了する。
これは、ステップS15における変曲点前後から金型内
の樹脂の冷却、固化が進み、関数パターンPP による型
締力が最大型締力PM と一致する時点では、金型のゲー
トは既にシールされて保圧をかける必要はなくなるから
である。よって、このタイミングをもって保圧完了の条
件とすることができる。
いるが、本発明はディスク成形機や電動式成形機にも応
用可能であり、電動式の場合には制御すべき因子を、圧
力だけでなく、圧力を電流やトルクに対応させることで
制御可能であることは言うまでも無い。
ば、距離センサを、金型ではなく固定プラテン、可動プ
ラテンに設置したことにより、金型交換の作業性を向上
させることができるだけでなく、金型の構造を単純にす
ることができ、しかも金型にかかるコストを低減化でき
る。更に、既存の金型も特別な改造無しでそのまま使用
することができる。
置、型締装置の概略構成を示した図である。
の図である。
めの図である。
ブロック図である。
を説明するためのフローチャート図である。
を説明するためのフローチャート図である。
けるプラテン間距離、型締力、射出速度・圧力の変化を
示した図である。
明するために型締力とその微分値の変化を示した図であ
る。
るプラテン間距離規定のための関数パターンの例を示し
た図である。
テン間距離の変化の変曲点を検出する原理を説明するた
めの図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 固定プラテンに取付けた固定金型と、可
動プラテンに取付けた可動金型と、前記可動プラテンを
駆動する駆動機構を制御して前記固定金型と前記可動金
型との開閉を行うと共に、型締を行う制御部とを有する
射出成形機において、前記固定プラテン及び前記可動プ
ラテンに、前記固定金型と前記可動金型とのパーティン
グ面間の距離を含むプラテン間距離を検出するための距
離センサを設け、前記制御部は、該距離センサからの検
出信号にもとづいて射出あるいは型締の制御を行うよう
にしたことを特徴とする射出成形機。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246514A JP2789295B2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 射出成形機 |
| TW089205614U TW437569U (en) | 1993-10-01 | 1994-09-29 | Injection molding machine capable of reducing the work required to an operator |
| KR1019940024691A KR100197304B1 (ko) | 1993-10-01 | 1994-09-29 | 작동단계가 간소화된 사출성형기 |
| US08/312,965 US5540577A (en) | 1993-10-01 | 1994-09-30 | Injection molding machine capable of reducing the work required to an operator |
| EP94115457A EP0649721B1 (en) | 1993-10-01 | 1994-09-30 | Injection molding machine for controlling a molding process using the platen interval and clamping pressure as control variables |
| DE69422681T DE69422681T2 (de) | 1993-10-01 | 1994-09-30 | Spritzgiessmaschine zur Regelung eines Spritzgiessprozesses wobei die Regelgrössen der Formspalt und der Schliessdruck sind |
| CN94113762A CN1061931C (zh) | 1993-10-01 | 1994-09-30 | 一种注塑机的注塑方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246514A JP2789295B2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 射出成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100891A true JPH07100891A (ja) | 1995-04-18 |
| JP2789295B2 JP2789295B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17149532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5246514A Expired - Fee Related JP2789295B2 (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 射出成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2789295B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009292092A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Meiki Co Ltd | 射出成形機および射出成形方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290512A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-17 | Sony Corp | 成形品取出し装置 |
| JPH04356342A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-10 | Meiki Co Ltd | 成形機の型締制御装置 |
| JPH05200820A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Komatsu Ltd | 横形射出圧縮成形装置 |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP5246514A patent/JP2789295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290512A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-17 | Sony Corp | 成形品取出し装置 |
| JPH04356342A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-10 | Meiki Co Ltd | 成形機の型締制御装置 |
| JPH05200820A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Komatsu Ltd | 横形射出圧縮成形装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009292092A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Meiki Co Ltd | 射出成形機および射出成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2789295B2 (ja) | 1998-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0649721B1 (en) | Injection molding machine for controlling a molding process using the platen interval and clamping pressure as control variables | |
| EP0569019B1 (en) | Injection molding method | |
| JPH0866951A (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JPH07100891A (ja) | 射出成形機 | |
| JP2913248B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2775580B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2976366B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2799669B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2920733B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2917089B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JPH07100880A (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2775577B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JPH07100889A (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2724958B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2811533B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2976365B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2920459B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP3114110B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JPH07100888A (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP3303202B2 (ja) | 発泡射出成形機の制御方法及びこれに用いる金型 | |
| JP3099220B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP3089454B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2935092B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP2917091B2 (ja) | 射出成形機の制御方式 | |
| JP3300891B2 (ja) | 射出成形機の型内圧による制御方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980506 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080612 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080612 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090612 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090612 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100612 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100612 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110612 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110612 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |