JPH07104153A - 光アイソレータ付きレーザモジュール - Google Patents
光アイソレータ付きレーザモジュールInfo
- Publication number
- JPH07104153A JPH07104153A JP5246535A JP24653593A JPH07104153A JP H07104153 A JPH07104153 A JP H07104153A JP 5246535 A JP5246535 A JP 5246535A JP 24653593 A JP24653593 A JP 24653593A JP H07104153 A JPH07104153 A JP H07104153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixed
- optical
- optical isolator
- optical fiber
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型の光アイソレータ付モジュールを提供す
る。 【構成】 レンズ8、光アイソレータ10、モニターフォ
トダイオード4及びサーミスタ9を配置するマウント台3
に、ヒートシンク6を介してレーザ素子7を固定したチッ
プキャリア5を半田で固定する。次にマウント台3をペル
チェ素子2の上に半田で固定する。その後マウント台3上
の反射鏡取り付け部に反射鏡14を挿入し、反射したレー
ザ光を光ファイバーを固定する位置に対し調整をした
後、反射鏡14を樹脂あるいは半田により固定する。次
に、パッケージ1を乾燥空気あるいは窒素雰囲気中に放
置した後、気密封止する。その後フェルール12内に固定
された光ファイバー13を窓ガラス11の外側の穴から挿入
し、光の結合を調整しながら、最適な位置でＹＡＧ溶接
で固定する。以上の構成により、小型の光アイソレータ
付モジュールを得る事ができる。
る。 【構成】 レンズ8、光アイソレータ10、モニターフォ
トダイオード4及びサーミスタ9を配置するマウント台3
に、ヒートシンク6を介してレーザ素子7を固定したチッ
プキャリア5を半田で固定する。次にマウント台3をペル
チェ素子2の上に半田で固定する。その後マウント台3上
の反射鏡取り付け部に反射鏡14を挿入し、反射したレー
ザ光を光ファイバーを固定する位置に対し調整をした
後、反射鏡14を樹脂あるいは半田により固定する。次
に、パッケージ1を乾燥空気あるいは窒素雰囲気中に放
置した後、気密封止する。その後フェルール12内に固定
された光ファイバー13を窓ガラス11の外側の穴から挿入
し、光の結合を調整しながら、最適な位置でＹＡＧ溶接
で固定する。以上の構成により、小型の光アイソレータ
付モジュールを得る事ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバー通信用光源
として用いる半導体レーザモジュールに関するものであ
る。
として用いる半導体レーザモジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザを光通信用光源として用い
るに際し、簡単にレーザ出力光を取り出すために半導体
レーザはモジュール化され、そのレーザ出力光はピッグ
テイルと呼ばれる光ファイバーより容易に得る事ができ
る。
るに際し、簡単にレーザ出力光を取り出すために半導体
レーザはモジュール化され、そのレーザ出力光はピッグ
テイルと呼ばれる光ファイバーより容易に得る事ができ
る。
【０００３】以下に従来の光アイソレータ付きモジュー
ルについて説明する。図３は従来のモジュールの構成を
示すものである。図３（ｂ）において、半導体レーザ7
はヒートシンク6及びチップキャリア5を介してマウント
台3に固定されている。マウント台3上には同時に集光用
のレンズ8、モニターフォトダイオード4、サーミスタ9
及び光アイソレータ10が固定されている。マウント台3
はペルチェ素子2を介してパッケージ1に固定されてい
る。パッケージ1は窓ガラス11有しており、その外側に
フェルール12内に固定された光ファイバー13が固定され
ている。
ルについて説明する。図３は従来のモジュールの構成を
示すものである。図３（ｂ）において、半導体レーザ7
はヒートシンク6及びチップキャリア5を介してマウント
台3に固定されている。マウント台3上には同時に集光用
のレンズ8、モニターフォトダイオード4、サーミスタ9
及び光アイソレータ10が固定されている。マウント台3
はペルチェ素子2を介してパッケージ1に固定されてい
る。パッケージ1は窓ガラス11有しており、その外側に
フェルール12内に固定された光ファイバー13が固定され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように構成されたモジュールにおいては、レンズと光フ
ァイバーとの距離がレンズの性能によって制限されてお
り、それによりモジュールのサイズを小さくする事はた
いへん困難である。また、このモジュールからの出力光
を多分岐するためには光ファイバーに光カプラーを接続
する事が必要となる。この時光カプラーでの反射による
戻り光あるいは反射点間に形成されるエタロンが伝送特
性に悪影響を及ぼす可能性がある。
ように構成されたモジュールにおいては、レンズと光フ
ァイバーとの距離がレンズの性能によって制限されてお
り、それによりモジュールのサイズを小さくする事はた
いへん困難である。また、このモジュールからの出力光
を多分岐するためには光ファイバーに光カプラーを接続
する事が必要となる。この時光カプラーでの反射による
戻り光あるいは反射点間に形成されるエタロンが伝送特
性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００５】従って、本発明の目的は、モジュールのサ
イズを小さくすることと、モジュール自身からの出力を
複数にする事により、光カプラーの数を減らし伝送路内
の反射点を低減することにある。
イズを小さくすることと、モジュール自身からの出力を
複数にする事により、光カプラーの数を減らし伝送路内
の反射点を低減することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、ヒートシンクを介してチップキャリア
上に固定された半導体レーザ素子と、レーザ素子からの
出力光を集光するためのレンズと、偏光子、ファラデー
回転素子、検光子が光軸上に順次配列されてなる光アイ
ソレータと、フェルール内に固定された光ファイバーと
を具備した光アイソレータ付きモジュールにおいて、前
記光アイソレータからの出力光を前記光ファイバーへ結
合するための反射鏡を有する事により必要な光路長を狭
い空間内で確保しモジュールのサイズを縮小する。
解決するために、ヒートシンクを介してチップキャリア
上に固定された半導体レーザ素子と、レーザ素子からの
出力光を集光するためのレンズと、偏光子、ファラデー
回転素子、検光子が光軸上に順次配列されてなる光アイ
ソレータと、フェルール内に固定された光ファイバーと
を具備した光アイソレータ付きモジュールにおいて、前
記光アイソレータからの出力光を前記光ファイバーへ結
合するための反射鏡を有する事により必要な光路長を狭
い空間内で確保しモジュールのサイズを縮小する。
【０００７】また本発明は、ヒートシンクを介してチッ
プキャリア上に固定された半導体レーザ素子と、レーザ
素子からの出力光を平行光にするための第１のレンズ
と、偏光子、ファラデー回転素子、検光子が光軸上に順
次配列されてなる光アイソレータと、前記平行光を集光
するための第２のレンズと、フェルール内に固定された
複数の光ファイバーとを具備した光アイソレータ付きモ
ジュールにおいて、前記光アイソレータから出射した光
を前記第２のレンズに入射させ前記光ファイバーに結合
させるための複数の反射鏡を有することを特徴とし、レ
ーザモジュール自身から多分岐を行う。
プキャリア上に固定された半導体レーザ素子と、レーザ
素子からの出力光を平行光にするための第１のレンズ
と、偏光子、ファラデー回転素子、検光子が光軸上に順
次配列されてなる光アイソレータと、前記平行光を集光
するための第２のレンズと、フェルール内に固定された
複数の光ファイバーとを具備した光アイソレータ付きモ
ジュールにおいて、前記光アイソレータから出射した光
を前記第２のレンズに入射させ前記光ファイバーに結合
させるための複数の反射鏡を有することを特徴とし、レ
ーザモジュール自身から多分岐を行う。
【０００８】
【作用】上記の手段では、狭い空間内を反射により実効
的に広くすることにより、光路長を調節できるため、従
来パッケージのサイズを規制していた結合距離を充分に
確保することによりパッケージの小型化が可能となる。
また反射を使うことにより出力光の多分岐が可能となる
ため、伝送路での光学部品の削減（反射点の低減）が可
能となり、伝送特性の劣化を低減できる。
的に広くすることにより、光路長を調節できるため、従
来パッケージのサイズを規制していた結合距離を充分に
確保することによりパッケージの小型化が可能となる。
また反射を使うことにより出力光の多分岐が可能となる
ため、伝送路での光学部品の削減（反射点の低減）が可
能となり、伝送特性の劣化を低減できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の具体例を詳細に述べる。まず
第１の実施例について説明する。
第１の実施例について説明する。
【００１０】（実施例１）図１に上からみた構成図を示
す。レンズ8、光アイソレータ10、モニターフォトダイ
オード4及びサーミスタ9を配置するマウント台3に、ヒ
ートシンク6を介してレーザ素子7を固定したチップキャ
リア5を半田で固定する。
す。レンズ8、光アイソレータ10、モニターフォトダイ
オード4及びサーミスタ9を配置するマウント台3に、ヒ
ートシンク6を介してレーザ素子7を固定したチップキャ
リア5を半田で固定する。
【００１１】次にマウント台3をペルチェ素子2の上に半
田で固定した後、レーザ素子7に電流を印加できるよう
にワイヤボンディングにより配線する。光ファイバーへ
のレーザ光の結合には、一般に３方向の調整が必要であ
る。ここでは、マウント台3上の反射鏡取り付け部に反
射鏡14を挿入し、反射したレーザ光を光ファイバーを固
定する位置に対しパッケージ1内での上下方向について
調整をした後、反射鏡14を樹脂あるいは半田により固定
する。その他の２方向については光ファイバーを固定す
る際にパッケージ内への挿入量によって調整できる。
田で固定した後、レーザ素子7に電流を印加できるよう
にワイヤボンディングにより配線する。光ファイバーへ
のレーザ光の結合には、一般に３方向の調整が必要であ
る。ここでは、マウント台3上の反射鏡取り付け部に反
射鏡14を挿入し、反射したレーザ光を光ファイバーを固
定する位置に対しパッケージ1内での上下方向について
調整をした後、反射鏡14を樹脂あるいは半田により固定
する。その他の２方向については光ファイバーを固定す
る際にパッケージ内への挿入量によって調整できる。
【００１２】パッケージ1には窓ガラス11がついてお
り、その外側からファイバーを挿入することになる。次
に、パッケージを乾燥空気あるいは窒素雰囲気中に放置
した後、気密封止する。その後フェルール12内に固定さ
れた光ファイバー13を窓ガラス11の外側の穴から挿入
し、光の結合を調整しながら、最適な位置でＹＡＧ溶接
で固定する。このような構成により、レーザからの出射
光は反射鏡14で反射され、光ファイバー13に入力され
る。
り、その外側からファイバーを挿入することになる。次
に、パッケージを乾燥空気あるいは窒素雰囲気中に放置
した後、気密封止する。その後フェルール12内に固定さ
れた光ファイバー13を窓ガラス11の外側の穴から挿入
し、光の結合を調整しながら、最適な位置でＹＡＧ溶接
で固定する。このような構成により、レーザからの出射
光は反射鏡14で反射され、光ファイバー13に入力され
る。
【００１３】本実施例の構成上のポイントは、レーザか
ら出射する光の光軸と光ファイバー13の光軸を一致させ
ず、かつレーザ素子7、レンズ8、光アイソレータ10と光
ファイバー13との間に反射鏡14を配置した点でありま
す。このような構成により、パッケージ内の空間を有効
に利用することができるので、従来に比べ小型の光アイ
ソレータ付モジュールを得ることができる。
ら出射する光の光軸と光ファイバー13の光軸を一致させ
ず、かつレーザ素子7、レンズ8、光アイソレータ10と光
ファイバー13との間に反射鏡14を配置した点でありま
す。このような構成により、パッケージ内の空間を有効
に利用することができるので、従来に比べ小型の光アイ
ソレータ付モジュールを得ることができる。
【００１４】（実施例２）次に第２の実施例について説
明する。図２に上からみた構成図を示す。
明する。図２に上からみた構成図を示す。
【００１５】第１の実施例と同様に第１のレンズ8、光
アイソレータ10、モニターフォトダイオード4及びサー
ミスタ9を配置したマウント台3に、ヒートシンク6を介
してレーザ素子7を固定したチップキャリア5を半田で固
定した後、マウント台3をペルチェ素子2の上に半田で固
定し、レーザ素子7に電流を印加できるようにワイヤボ
ンディングにより配線する。
アイソレータ10、モニターフォトダイオード4及びサー
ミスタ9を配置したマウント台3に、ヒートシンク6を介
してレーザ素子7を固定したチップキャリア5を半田で固
定した後、マウント台3をペルチェ素子2の上に半田で固
定し、レーザ素子7に電流を印加できるようにワイヤボ
ンディングにより配線する。
【００１６】本実施例では、レーザからの出力光を第１
のレンズ8により平行光にするため、第１の実施例と異
なり第１のレンズ8を通過した後の光路長については制
限を受けない。従って光出力の低減が許容できる範囲内
で多数の反射による光の分岐が可能となる。本実施例で
は、光を多分岐するために反射鏡14と第２のレンズ16と
の間にハーフミラー15を配置する。まず、マウント台3
上の反射鏡取り付け部に反射鏡14、ハーフミラー取り付
け部にハーフミラー15を挿入し、反射したレーザ光を光
ファイバーを固定する位置に対しパッケージ1内での上
下方向について調整をした後、反射鏡14及びハーフミラ
ー15を樹脂あるいは半田により固定する。
のレンズ8により平行光にするため、第１の実施例と異
なり第１のレンズ8を通過した後の光路長については制
限を受けない。従って光出力の低減が許容できる範囲内
で多数の反射による光の分岐が可能となる。本実施例で
は、光を多分岐するために反射鏡14と第２のレンズ16と
の間にハーフミラー15を配置する。まず、マウント台3
上の反射鏡取り付け部に反射鏡14、ハーフミラー取り付
け部にハーフミラー15を挿入し、反射したレーザ光を光
ファイバーを固定する位置に対しパッケージ1内での上
下方向について調整をした後、反射鏡14及びハーフミラ
ー15を樹脂あるいは半田により固定する。
【００１７】次にパッケージ1を乾燥空気あるいは窒素
雰囲気中に放置した後、気密封止する。その後フェルー
ル12内に固定された光ファイバー13を窓ガラス11の外側
の穴から挿入し、光の結合を調整しながら、最適な位置
でＹＡＧ溶接で固定する。本実施例の構成上のポイント
は、実施例１と同様にレーザから出射する光の光軸と光
ファイバー13の光軸を一致させず、かつレーザ素子7、
レンズ8、光アイソレータ10と光ファイバー13との間に
反射鏡(ハーフミラー)15を配置した点と、レーザの出射
光を第１のレンズ8により平行光にする点にあります。
雰囲気中に放置した後、気密封止する。その後フェルー
ル12内に固定された光ファイバー13を窓ガラス11の外側
の穴から挿入し、光の結合を調整しながら、最適な位置
でＹＡＧ溶接で固定する。本実施例の構成上のポイント
は、実施例１と同様にレーザから出射する光の光軸と光
ファイバー13の光軸を一致させず、かつレーザ素子7、
レンズ8、光アイソレータ10と光ファイバー13との間に
反射鏡(ハーフミラー)15を配置した点と、レーザの出射
光を第１のレンズ8により平行光にする点にあります。
【００１８】このような構成により、従来ではパッケー
ジの外で行っていた光の分岐をモジュールパッケージ内
で実施することができるので、光伝送路での部品点数が
削減でき、低反射の光伝送路を構成することができる。
ジの外で行っていた光の分岐をモジュールパッケージ内
で実施することができるので、光伝送路での部品点数が
削減でき、低反射の光伝送路を構成することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に示したように、本発明によれ
ば次のような効果を奏することができる。
ば次のような効果を奏することができる。
【００２０】ヒートシンクを介してチップキャリア上に
固定された半導体レーザ素子と、レーザ素子からの出力
光を集光するためのレンズと、偏光子、ファラデー回転
素子、検光子が光軸上に順次配列されてなる光アイソレ
ータと、フェルール内に固定された光ファイバーとを具
備した光アイソレータ付きモジュールにおいて、前記光
アイソレータからの出力光を前記光ファイバーへ結合す
るための反射鏡を有する事により従来に比べモジュール
のサイズを小さくすることができる。また、レーザ素子
からの出力光を平行光にするための第１のレンズと、前
記平行光を集光するための第２のレンズとを用いること
により、多分岐のモジュールを構成することができる。
固定された半導体レーザ素子と、レーザ素子からの出力
光を集光するためのレンズと、偏光子、ファラデー回転
素子、検光子が光軸上に順次配列されてなる光アイソレ
ータと、フェルール内に固定された光ファイバーとを具
備した光アイソレータ付きモジュールにおいて、前記光
アイソレータからの出力光を前記光ファイバーへ結合す
るための反射鏡を有する事により従来に比べモジュール
のサイズを小さくすることができる。また、レーザ素子
からの出力光を平行光にするための第１のレンズと、前
記平行光を集光するための第２のレンズとを用いること
により、多分岐のモジュールを構成することができる。
【図１】本発明の第１の実施例のモジュール構成図
【図２】本発明の第２の実施例のモジュール構成図
【図３】従来のモジュール構成図
1 パッケージ 2 ペルチェ素子 3 マウント台 4 モニターフォトダイオード 5 チップキャリア 6 ヒートシンク 7 半導体レーザ 8 レンズ 9 サーミスタ 10 光アイソレータ 11 窓ガラス 12 フェルール 13 光ファイバー 14 反射鏡 15 ハーフミラー 16 レンズ
Claims (2)
- 【請求項１】ヒートシンクを介してチップキャリア上に
固定された半導体レーザ素子と、レーザ素子からの出力
光を集光するためのレンズと、偏光子、ファラデー回転
素子、検光子が光軸上に順次配列されてなる光アイソレ
ータと、フェルール内に固定された光ファイバーとを具
備した光アイソレータ付きモジュールにおいて、前記光
アイソレータからの出力光を前記光ファイバーへ結合す
るための反射鏡を有することを特徴とする光アイソレー
タ付きレーザモジュール。 - 【請求項２】ヒートシンクを介してチップキャリア上に
固定された半導体レーザ素子と、レーザ素子からの出力
光を平行光にするための第１のレンズと、偏光子、ファ
ラデー回転素子、検光子が光軸上に順次配列されてなる
光アイソレータと、前記平行光を集光するための第２の
レンズと、フェルール内に固定された光ファイバーとを
具備した光アイソレータ付きモジュールにおいて、前記
光アイソレータから出射した光を前記第２のレンズに入
射させ前記光ファイバーに結合させるための複数の反射
鏡を有することを特徴とする光アイソレータ付きレーザ
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246535A JPH07104153A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 光アイソレータ付きレーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246535A JPH07104153A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 光アイソレータ付きレーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07104153A true JPH07104153A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17149858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5246535A Pending JPH07104153A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 光アイソレータ付きレーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07104153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6108613A (en) * | 1997-09-12 | 2000-08-22 | Mitutoyo Corporation | Probe coordinate system driving apparatus |
| WO2019160066A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP5246535A patent/JPH07104153A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6108613A (en) * | 1997-09-12 | 2000-08-22 | Mitutoyo Corporation | Probe coordinate system driving apparatus |
| WO2019160066A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
| JPWO2019160066A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2021-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
| US11677210B2 (en) | 2018-02-14 | 2023-06-13 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser module |
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