JPH0710492Y2 - ウエーハ反転貼付装置 - Google Patents
ウエーハ反転貼付装置Info
- Publication number
- JPH0710492Y2 JPH0710492Y2 JP1991007967U JP796791U JPH0710492Y2 JP H0710492 Y2 JPH0710492 Y2 JP H0710492Y2 JP 1991007967 U JP1991007967 U JP 1991007967U JP 796791 U JP796791 U JP 796791U JP H0710492 Y2 JPH0710492 Y2 JP H0710492Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- pad
- reversing
- sticking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、ウエ−ハを平滑に研磨
するためウエ−ハを支持する貼付板にウエ−ハを接着す
るウエ−ハ反転貼付装置に関する。
するためウエ−ハを支持する貼付板にウエ−ハを接着す
るウエ−ハ反転貼付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造において、ウエ−ハの表面を
研磨するため接着剤によって研磨機の貼付板にウエ−ハ
を接着することが行われている。この場合、接着剤の層
が不均一に形成されていると、研磨する面にその影響が
生じてウエ−ハを平坦に、高精度に研磨することができ
ない。また、上記の貼付作業を手作業で行ったりしてい
る。
研磨するため接着剤によって研磨機の貼付板にウエ−ハ
を接着することが行われている。この場合、接着剤の層
が不均一に形成されていると、研磨する面にその影響が
生じてウエ−ハを平坦に、高精度に研磨することができ
ない。また、上記の貼付作業を手作業で行ったりしてい
る。
【0003】出願人は、上記のような実情に鑑み、接着
剤をスピンコ−タ−でウエ−ハの表面に薄く塗布し、こ
れを反転して貼付板上に次々と連続的に接着する方法及
び装置を提案した。図4は、その方法を示し、ウエ−ハ
(1)は、受取装置(2)の保持部(3)を昇降させて
水平状態で搬送手段(4)上に載置され、該搬送手段を
横移動することによりスピンチャック手段(5)の上方
に搬送される。該スピンチャック手段(5)の保持部
(6)は上昇して該ウエ−ハ(1)を接着剤塗布装置
(7)内に搬入して回転し、有機溶剤に希釈されてノズ
ル(8)から滴下する接着剤をウエ−ハの表面に薄く塗
布する。該ウエ−ハ(1)は、上記スピンチャック手段
(5)の保持部(6)が降下することにより上記搬送手
段(4)上に再び載置される。
剤をスピンコ−タ−でウエ−ハの表面に薄く塗布し、こ
れを反転して貼付板上に次々と連続的に接着する方法及
び装置を提案した。図4は、その方法を示し、ウエ−ハ
(1)は、受取装置(2)の保持部(3)を昇降させて
水平状態で搬送手段(4)上に載置され、該搬送手段を
横移動することによりスピンチャック手段(5)の上方
に搬送される。該スピンチャック手段(5)の保持部
(6)は上昇して該ウエ−ハ(1)を接着剤塗布装置
(7)内に搬入して回転し、有機溶剤に希釈されてノズ
ル(8)から滴下する接着剤をウエ−ハの表面に薄く塗
布する。該ウエ−ハ(1)は、上記スピンチャック手段
(5)の保持部(6)が降下することにより上記搬送手
段(4)上に再び載置される。
【0004】上記搬送手段が横移動する鎖線で示す位置
に対応して、反転貼付装置(9)を設けてある。該反転
貼付装置(9)は、反転ア−ム(10)の先端にチャック(1
1)を有し、該反転ア−ム(10)が矢印(12)のように回転す
るとき、上記搬送手段から上記ウエ−ハを受取り、貼付
板(13)の上面に接着する。該貼付板(13)は、所定温度に
加熱されており、適宜周囲にも加熱手段(14)が設けられ
ていて、上記接着剤中の有機溶剤の蒸発を促進し、接着
剤が固化して早く接着作用を奏するようにしている。ま
た、上記貼付板(13)の上方にはスタンプ手段(15)を設け
てあり、貼付板(13)に接着されたウエ−ハ(1)を貼付
板(13)に押圧する。その後、該貼付板(13)は、割出手
段(16)で所定角度回転し次々とウエ−ハを接着する。複
数枚のウエ−ハを接着したら、該貼付板(13)は割出手段
から次工程へ搬送され、上面の複数のウエ−ハを一緒
に、一様にプレスして接着剤層を均厚にした後、冷却さ
れる。
に対応して、反転貼付装置(9)を設けてある。該反転
貼付装置(9)は、反転ア−ム(10)の先端にチャック(1
1)を有し、該反転ア−ム(10)が矢印(12)のように回転す
るとき、上記搬送手段から上記ウエ−ハを受取り、貼付
板(13)の上面に接着する。該貼付板(13)は、所定温度に
加熱されており、適宜周囲にも加熱手段(14)が設けられ
ていて、上記接着剤中の有機溶剤の蒸発を促進し、接着
剤が固化して早く接着作用を奏するようにしている。ま
た、上記貼付板(13)の上方にはスタンプ手段(15)を設け
てあり、貼付板(13)に接着されたウエ−ハ(1)を貼付
板(13)に押圧する。その後、該貼付板(13)は、割出手
段(16)で所定角度回転し次々とウエ−ハを接着する。複
数枚のウエ−ハを接着したら、該貼付板(13)は割出手段
から次工程へ搬送され、上面の複数のウエ−ハを一緒
に、一様にプレスして接着剤層を均厚にした後、冷却さ
れる。
【0005】
【考案の解決課題】上記方法中、反転貼付装置(9)に
おいて、反転ア−ム(10)は、図5に示すように、真空吸
着式チャック(11)の支軸(17)を軸受(18)に摺動可能に嵌
挿し、複数のばね(19)・・・でア−ム(10)から離れる方
向へ付勢してあり、貼付板(13)にウエ−ハを接着すると
き、該チャック(11)が緩衝作用をもってウエ−ハを押圧
するようにしてある。上記ばね(19)の強さは、調節ねじ
(20)・・・で調整可能になっているが、この調整は微妙
であり、チャック(11)が斜めになったりすることがあ
る。そのため、チャックによりウエ−ハを貼付板(13)に
均一に押圧することができなくなったり、上記チャック
の支軸(17)と軸受(18)が擦れて微細なごみを発生する。
このようなダストパ−ティクルは、本来クリ−ン乃至超
クリ−ンでなければならない貼付部周辺を汚染し、貼付
板の表面等に付着し、高精度の平坦度を得られない原因
となる。
おいて、反転ア−ム(10)は、図5に示すように、真空吸
着式チャック(11)の支軸(17)を軸受(18)に摺動可能に嵌
挿し、複数のばね(19)・・・でア−ム(10)から離れる方
向へ付勢してあり、貼付板(13)にウエ−ハを接着すると
き、該チャック(11)が緩衝作用をもってウエ−ハを押圧
するようにしてある。上記ばね(19)の強さは、調節ねじ
(20)・・・で調整可能になっているが、この調整は微妙
であり、チャック(11)が斜めになったりすることがあ
る。そのため、チャックによりウエ−ハを貼付板(13)に
均一に押圧することができなくなったり、上記チャック
の支軸(17)と軸受(18)が擦れて微細なごみを発生する。
このようなダストパ−ティクルは、本来クリ−ン乃至超
クリ−ンでなければならない貼付部周辺を汚染し、貼付
板の表面等に付着し、高精度の平坦度を得られない原因
となる。
【0006】本考案の目的は、上記のようなウエ−ハ反
転貼付装置において、ウエ−ハを均一に貼付板に接着で
きると共にダストパ−ティクルを発生しないようにした
ウエ−ハ反転貼付装置を提供することである。
転貼付装置において、ウエ−ハを均一に貼付板に接着で
きると共にダストパ−ティクルを発生しないようにした
ウエ−ハ反転貼付装置を提供することである。
【0007】
【課題解決の手段】本考案によれば、接着剤を表面に塗
布したウエ−ハをチャックで支持し反転して貼付板に接
着するウエ−ハ反転貼付装置において、反転ア−ムの先
端にウエ−ハを保持するチャック手段を設け該チャック
手段と上記ア−ムの間に中空のパッドを形成し、該パッ
ド内に加圧流体を導入して該パッド内を定圧に保つよう
加圧手段を具備したウエ−ハ反転貼付装置が提供され、
上記目的が達成される。
布したウエ−ハをチャックで支持し反転して貼付板に接
着するウエ−ハ反転貼付装置において、反転ア−ムの先
端にウエ−ハを保持するチャック手段を設け該チャック
手段と上記ア−ムの間に中空のパッドを形成し、該パッ
ド内に加圧流体を導入して該パッド内を定圧に保つよう
加圧手段を具備したウエ−ハ反転貼付装置が提供され、
上記目的が達成される。
【0008】
【作用】反転ア−ムの先端に設けられたチャック手段
は、加圧手段によって膨らまされ定圧に加圧されたパッ
ドにより全体が弾発的に均質に支承され、ウエ−ハを貼
付板に均一に接着でき、また従来のような軸受部を有し
ないので、ダストパ−ティクルの発生もみられない。
は、加圧手段によって膨らまされ定圧に加圧されたパッ
ドにより全体が弾発的に均質に支承され、ウエ−ハを貼
付板に均一に接着でき、また従来のような軸受部を有し
ないので、ダストパ−ティクルの発生もみられない。
【0009】
【実施例】以下実施例と共に説明する。図1,図2を参
照し、装置本体(21)は、ガイド杆(22)に案内されてシリ
ンダ(23)により矢印(24)方向へ移動する横移動枠(25)
と、該横移動枠(25)上に設けられ、ガイド杆(26)に案内
されてシリンダ(27)により矢印(28)方向に移動する縦移
動枠(29)を具備し、該縦移動枠(29)にはモ−タ、エアア
クチュエータ等の回転手段(30)により回転するよう軸支
(31)された反転ア−ム(32)が設けられている。なお、上
記装置本体(21)全体を昇降させることもできる。
照し、装置本体(21)は、ガイド杆(22)に案内されてシリ
ンダ(23)により矢印(24)方向へ移動する横移動枠(25)
と、該横移動枠(25)上に設けられ、ガイド杆(26)に案内
されてシリンダ(27)により矢印(28)方向に移動する縦移
動枠(29)を具備し、該縦移動枠(29)にはモ−タ、エアア
クチュエータ等の回転手段(30)により回転するよう軸支
(31)された反転ア−ム(32)が設けられている。なお、上
記装置本体(21)全体を昇降させることもできる。
【0010】上記反転ア−ム(32)の先端には取付板(33)
をボルト(34)で固着してあり、該取付板(33)にチャック
手段を設けてあるが、取付板(33)を形成せずに上記ア−
ム(32)に直接該チャック手段を設けることもできる。
該チャック手段は、セラミック材料で成形されたチャッ
クヘッド(35)と、該チャックヘッド(35)の上面が真空吸
着作用を奏するよう該ヘッド(35)の軸部(36)に形成した
通孔(37)と別に設けた真空源(図示略)を連結する接続
パイプ(38)等を具備しているが、その他適宜のチャック
方式を採用することもできる。
をボルト(34)で固着してあり、該取付板(33)にチャック
手段を設けてあるが、取付板(33)を形成せずに上記ア−
ム(32)に直接該チャック手段を設けることもできる。
該チャック手段は、セラミック材料で成形されたチャッ
クヘッド(35)と、該チャックヘッド(35)の上面が真空吸
着作用を奏するよう該ヘッド(35)の軸部(36)に形成した
通孔(37)と別に設けた真空源(図示略)を連結する接続
パイプ(38)等を具備しているが、その他適宜のチャック
方式を採用することもできる。
【0011】上記チャック手段のヘッド(35)と上記ア−
ム(32)の取付板(33)の間には、中空のパッド(39)を設け
てある。該パッド(39)は、シリコンゴム材料等の耐熱性
を有する弾性材料で、図3に示すように略ド−ナツ状に
形成され、下面が開口した断面略C字状に作られてい
る。そして、保持板(40)を該開口部から差し込み、下縁
(41)を上記取付板(33)との間に挟着し、ボルト(42)で保
持板(40)を取付板(33)に固着する。
ム(32)の取付板(33)の間には、中空のパッド(39)を設け
てある。該パッド(39)は、シリコンゴム材料等の耐熱性
を有する弾性材料で、図3に示すように略ド−ナツ状に
形成され、下面が開口した断面略C字状に作られてい
る。そして、保持板(40)を該開口部から差し込み、下縁
(41)を上記取付板(33)との間に挟着し、ボルト(42)で保
持板(40)を取付板(33)に固着する。
【0012】なお、上記パッド(39)の上面には、上記チ
ャックヘッド(35)の下面の係合孔(43)に嵌入して横移
動を防止するよう係合突起(44)を設けてあり、また係合
突起(44)間には、ヘッド(35)の下面を支承するよう支持
突条(45)を形成してある。
ャックヘッド(35)の下面の係合孔(43)に嵌入して横移
動を防止するよう係合突起(44)を設けてあり、また係合
突起(44)間には、ヘッド(35)の下面を支承するよう支持
突条(45)を形成してある。
【0013】上記チャックヘッド(35)の軸部(36)は、上
記パッド(39)の中央の孔(46)に挿通し、シリコンゴム材
料等の耐熱性を有する弾性材料で作った保持リング(47)
を外周に嵌着し、該保持リング(47)を上記パッド(39)の
下縁に当接し、ストップリング(48)を掛止めることによ
り弾発的に変位可能に取付けられている。
記パッド(39)の中央の孔(46)に挿通し、シリコンゴム材
料等の耐熱性を有する弾性材料で作った保持リング(47)
を外周に嵌着し、該保持リング(47)を上記パッド(39)の
下縁に当接し、ストップリング(48)を掛止めることによ
り弾発的に変位可能に取付けられている。
【0014】上記パッド(39)内に加圧流体を導入し、該
パッド内を定圧に保つよう加圧手段を設けてある。図に
示す加圧手段は、N2 ガス,エア等の流体(気体)を加
圧流体供給源(図示略)から流体ストップバルブ(49)、
精密レギュレタ−(50)により約0.01〜1Kg/cm2 程度の
圧力に調整してパッド内に供給する回路を具備してい
る。なお、シリコンゴム材料等の耐熱性を有する弾性材
料で作った上記回路の端末の接続パイプ(51)は、上記パ
ッドの保持板(40)に取付けたステンレスパイプ等の連結
パイプ(52)に接続されている。
パッド内を定圧に保つよう加圧手段を設けてある。図に
示す加圧手段は、N2 ガス,エア等の流体(気体)を加
圧流体供給源(図示略)から流体ストップバルブ(49)、
精密レギュレタ−(50)により約0.01〜1Kg/cm2 程度の
圧力に調整してパッド内に供給する回路を具備してい
る。なお、シリコンゴム材料等の耐熱性を有する弾性材
料で作った上記回路の端末の接続パイプ(51)は、上記パ
ッドの保持板(40)に取付けたステンレスパイプ等の連結
パイプ(52)に接続されている。
【0015】上記回路には、デジタルプレッシャ−スイ
ッチ(53)を設けてあり、上記パッド(39)が破裂したり、
接続パイプが外れたりしてパッド(39)の内圧が急減した
とき、その圧力ダウンを検知して上記加圧流体の導入を
停止し、同時に図4に示す装置全体をストップさせるよ
うにしている。
ッチ(53)を設けてあり、上記パッド(39)が破裂したり、
接続パイプが外れたりしてパッド(39)の内圧が急減した
とき、その圧力ダウンを検知して上記加圧流体の導入を
停止し、同時に図4に示す装置全体をストップさせるよ
うにしている。
【0016】また、貼付板の表面にダストパ−ティクル
が付着しないよう上記反転貼付装置をクリ−ン乃至超ク
リ−ン状態において使用する場合は、該装置の近くに周
囲のダストパ−ティクルをカウントするダストカウンタ
(図示略)を設け、上記加圧流体が噴出したりして該カ
ウンタが所定数のダストをカウントしたら、その時点で
上記回路の適所に設けた電磁弁(図示略)を制御し、加
圧流体の導入を停止すると共に装置全体を停止するよう
に上記回路を構成することもできる。
が付着しないよう上記反転貼付装置をクリ−ン乃至超ク
リ−ン状態において使用する場合は、該装置の近くに周
囲のダストパ−ティクルをカウントするダストカウンタ
(図示略)を設け、上記加圧流体が噴出したりして該カ
ウンタが所定数のダストをカウントしたら、その時点で
上記回路の適所に設けた電磁弁(図示略)を制御し、加
圧流体の導入を停止すると共に装置全体を停止するよう
に上記回路を構成することもできる。
【0017】而して、図4に示すようにして表面に接着
剤を塗布したウエ−ハ(1)は、上記ウエ−ハ反転貼付
装置の反転ア−ム(32)を矢印(28)方向へ上昇させると上
記チャック手段に保持され、該反転ア−ム(32)が矢印(5
4)方向に回転することにより反転され、貼付板(13)上に
載置される。上記チャック手段は、中空のパッド(39)に
より弾発的に反転ア−ムに取付けられているので、ウエ
−ハ(1)は割れたり、損傷することなく貼付板(13)に
接着される。
剤を塗布したウエ−ハ(1)は、上記ウエ−ハ反転貼付
装置の反転ア−ム(32)を矢印(28)方向へ上昇させると上
記チャック手段に保持され、該反転ア−ム(32)が矢印(5
4)方向に回転することにより反転され、貼付板(13)上に
載置される。上記チャック手段は、中空のパッド(39)に
より弾発的に反転ア−ムに取付けられているので、ウエ
−ハ(1)は割れたり、損傷することなく貼付板(13)に
接着される。
【0018】
【発明の効果】本考案は上記のように構成され、加圧流
体で加圧された中空のパッド及び弾性的な保持リングを
介してチャック手段のチャックヘッドを弾性的に変位可
能に反転アームに支持するようにしたから、該チャック
手段はウエーハを貼付板に貼付ける際に該貼付板に対し
て傾斜したりしないで反転アームに沿って平均した弾発
力で支持され、したがってウエーハを均一に接着するこ
とができ、またチャックヘッドの軸部に弾性的な保持リ
ングを嵌着して該ヘッドの軸部をアームに取付けるよう
にしたので、上記チャックヘッドが移動しても上記反転
アームとの間に摺動部が存在しないようにでき、そのた
め摺動に伴うダストパーティクルの発生もなく、貼付部
周辺の汚染を防止することができ、ウエーハと貼付板の
間にダストを挟着しないように貼付けることができる。
体で加圧された中空のパッド及び弾性的な保持リングを
介してチャック手段のチャックヘッドを弾性的に変位可
能に反転アームに支持するようにしたから、該チャック
手段はウエーハを貼付板に貼付ける際に該貼付板に対し
て傾斜したりしないで反転アームに沿って平均した弾発
力で支持され、したがってウエーハを均一に接着するこ
とができ、またチャックヘッドの軸部に弾性的な保持リ
ングを嵌着して該ヘッドの軸部をアームに取付けるよう
にしたので、上記チャックヘッドが移動しても上記反転
アームとの間に摺動部が存在しないようにでき、そのた
め摺動に伴うダストパーティクルの発生もなく、貼付部
周辺の汚染を防止することができ、ウエーハと貼付板の
間にダストを挟着しないように貼付けることができる。
【図1】本考案の実施例を示し、主として反転ア−ムの
先端部の拡大断面図。
先端部の拡大断面図。
【図2】本考案のウエ−ハ反転貼付装置の側面図。
【図3】パッドの平面図。
【図4】ウエ−ハを供給し、貼付板に順次貼付ける装置
の説明図。
の説明図。
【図5】従来のウエ−ハ反転貼付装置の反転ア−ムの先
端部の拡大断面図。
端部の拡大断面図。
32 反転ア−ム 35 チャックヘッド 39 パッド
Claims (3)
- 【請求項1】 接着剤を表面に塗布したウエーハをチャ
ックで支持し反転して貼付板に接着するウエーハ反転貼
付装置において、反転アームの先端にウエーハを保持す
るチャック手段を設け該チャック手段のチャックヘッド
と上記アームの間に中空のパッドを形成し、該パッド内
に加圧流体を導入し該パッド内を定圧に保つよう加圧手
段を設けると共に上記チャックヘッドの軸部に弾性材料
で作った保持リングを嵌着して該軸部を弾性的に変位可
能に上記アームに取付けたウエーハ反転貼付装置。 - 【請求項2】 上記加圧手段は、上記パッドの内圧が急
減したとき加圧流体の導入を停止する請求項1に記載の
ウエ−ハ反転貼付装置。 - 【請求項3】 上記加圧手段は、ダストパ−ティクルが
急増したとき加圧流体の導入を停止する請求項1又は2
に記載のウエ−ハ反転貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991007967U JPH0710492Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | ウエーハ反転貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991007967U JPH0710492Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | ウエーハ反転貼付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496843U JPH0496843U (ja) | 1992-08-21 |
| JPH0710492Y2 true JPH0710492Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31740080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991007967U Expired - Lifetime JPH0710492Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | ウエーハ反転貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710492Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0268436U (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-24 | ||
| JP2873314B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1999-03-24 | 住友シチックス株式会社 | 半導体基板の研磨方法及びその装置 |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP1991007967U patent/JPH0710492Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0496843U (ja) | 1992-08-21 |
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