JPH07106014B2 - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
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- JPH07106014B2 JPH07106014B2 JP63218442A JP21844288A JPH07106014B2 JP H07106014 B2 JPH07106014 B2 JP H07106014B2 JP 63218442 A JP63218442 A JP 63218442A JP 21844288 A JP21844288 A JP 21844288A JP H07106014 B2 JPH07106014 B2 JP H07106014B2
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- electrical junction
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車の電装回路の配線などに用いられる電
気接続箱に関し、詳しくは内部回路の高密度配索により
多機能化および小型軽量化に好適な電気接続箱に関す
る。
気接続箱に関し、詳しくは内部回路の高密度配索により
多機能化および小型軽量化に好適な電気接続箱に関す
る。
電気接続箱は一般にケース内にワイヤーハーネスのジョ
イント吸収機能を主体とする回路を収容し、ケース外面
に多数のヒューズ、リレーなどの電気部品を搭載すると
共にコネクタ受部を設けて構成される。そして、複数個
の電気接続箱を自動車の適宜位置に分散配置することに
よりワイヤーハーネスの配索を容易にし、その配線形態
の簡素化を図っている。
イント吸収機能を主体とする回路を収容し、ケース外面
に多数のヒューズ、リレーなどの電気部品を搭載すると
共にコネクタ受部を設けて構成される。そして、複数個
の電気接続箱を自動車の適宜位置に分散配置することに
よりワイヤーハーネスの配索を容易にし、その配線形態
の簡素化を図っている。
第15図はこのような電気接続箱の一例を示し、上ケース
ａと下ケースｂに複数のブスバーｃと絶縁基板ｄとから
成る配線板組立体e1,e2……を積層して収容し、ブスバ
ーｃの上方または下方に立上げ形成したタブ（接続端
子）ｆをケースに設けたコネクタ受部g1やヒューズ挿着
部g2などの接続部内に突出させ、ここでワイヤーハーネ
スＷの端末コネクタｈやヒューズｉ、リレーｊ、サーキ
ットブレーカｋと結合させる構造をもつ。なお、ｌはタ
ブｆと外部のヒューズ端子などとの接続に使用するメス
−メス中継端子、ｍはタブ挿通孔を示す。
ａと下ケースｂに複数のブスバーｃと絶縁基板ｄとから
成る配線板組立体e1,e2……を積層して収容し、ブスバ
ーｃの上方または下方に立上げ形成したタブ（接続端
子）ｆをケースに設けたコネクタ受部g1やヒューズ挿着
部g2などの接続部内に突出させ、ここでワイヤーハーネ
スＷの端末コネクタｈやヒューズｉ、リレーｊ、サーキ
ットブレーカｋと結合させる構造をもつ。なお、ｌはタ
ブｆと外部のヒューズ端子などとの接続に使用するメス
−メス中継端子、ｍはタブ挿通孔を示す。
内部回路をブスバーｃで構成する方法は、一枚の薄板金
（たとえば黄銅板）から打抜折曲加工により形成できる
利点がある。ブスバーの板厚は一定であるから、回路毎
の電流値にはブスバー巾を変えて対応している。しか
し、ブスバー巾は機械的強度によっても規制されるか
ら、極端に細くすることはできず、このために信号線の
ような小電流回路では過大の電流容量をもつことにな
り、回路構成の高密度化を妨げている。
（たとえば黄銅板）から打抜折曲加工により形成できる
利点がある。ブスバーの板厚は一定であるから、回路毎
の電流値にはブスバー巾を変えて対応している。しか
し、ブスバー巾は機械的強度によっても規制されるか
ら、極端に細くすることはできず、このために信号線の
ような小電流回路では過大の電流容量をもつことにな
り、回路構成の高密度化を妨げている。
ここで、特開昭59−220009号公報には、第16図に示すよ
うに、ケース内にブスバーｃと共にプリント基板ｎを収
容し、このプリント基板ｎにより小電流の信号系統の回
路およびこれらの分岐接続を処理するようにしたものが
提案されている。コネクタ受部g1には、ブスバーｃのタ
ブｆ、プリント基板ｎに植設した端子ｏ群をそれぞれ単
独で、あるいは組合わせて突出させ、外部のコネクタな
どと結合させる。
うに、ケース内にブスバーｃと共にプリント基板ｎを収
容し、このプリント基板ｎにより小電流の信号系統の回
路およびこれらの分岐接続を処理するようにしたものが
提案されている。コネクタ受部g1には、ブスバーｃのタ
ブｆ、プリント基板ｎに植設した端子ｏ群をそれぞれ単
独で、あるいは組合わせて突出させ、外部のコネクタな
どと結合させる。
一方、最近は自動車に対する安全性と車内居住性向上の
面から車載電装品数が増大し、各種の制御機器（たとえ
ばエンジン制御cpu、トランスミッション制御cpu、オー
トドライブ制御cpuなど）を採用しているが、第16図の
ようにブスバー回路にプリント基板ｎを併用しても、前
記タブｆ群や端子ｏ群が競合して外部に取出すのが困難
であるから、ブスバー数とプリント基板の枚数を増やし
て内部回路の高密度化を図るには限界がある。
面から車載電装品数が増大し、各種の制御機器（たとえ
ばエンジン制御cpu、トランスミッション制御cpu、オー
トドライブ制御cpuなど）を採用しているが、第16図の
ようにブスバー回路にプリント基板ｎを併用しても、前
記タブｆ群や端子ｏ群が競合して外部に取出すのが困難
であるから、ブスバー数とプリント基板の枚数を増やし
て内部回路の高密度化を図るには限界がある。
本発明の課題は、上記の問題点に鑑みて、限られたスペ
ースの電気接続箱で、より多くの回路、とくに信号線を
含む多数の小電流回路を高密度で配設収容することがで
きる、小型軽量化に適した電気接続箱を提供することに
ある。
ースの電気接続箱で、より多くの回路、とくに信号線を
含む多数の小電流回路を高密度で配設収容することがで
きる、小型軽量化に適した電気接続箱を提供することに
ある。
前記の課題を達成するため、本発明にあっては、複数の
ブスバーと絶縁基板とからなる配線板組立体を上ケース
と下ケースに収容して成る電気接続箱において、上ケー
スと下ケースの突合わせ面にフランジ部が周設され、か
つ該フランジ部に上ケースおよび下ケース壁面に形成し
た回路網から接続路が延設され、両ケースの突合わせ固
定により両回路網の電気的接続がなされるようにしたこ
とを特徴とする。
ブスバーと絶縁基板とからなる配線板組立体を上ケース
と下ケースに収容して成る電気接続箱において、上ケー
スと下ケースの突合わせ面にフランジ部が周設され、か
つ該フランジ部に上ケースおよび下ケース壁面に形成し
た回路網から接続路が延設され、両ケースの突合わせ固
定により両回路網の電気的接続がなされるようにしたこ
とを特徴とする。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。
説明する。
第１図ないし第５図において、１は電気接続箱Ａの上ケ
ース、２は下ケースであって、両ケースはアルミニウ
ム、銅、鉄などの熱伝導率の高い導電性金属基板からプ
レス絞り加工により一体に成形されている。
ース、２は下ケースであって、両ケースはアルミニウ
ム、銅、鉄などの熱伝導率の高い導電性金属基板からプ
レス絞り加工により一体に成形されている。
３は配線板組立体であって、絶縁基板４の表裏両面に所
望のパターンを有する複数のブスバー５を配設して成
る。各ブスバー５は第３図に示すようにUV硬化樹脂など
による絶縁コーティング層６により絶縁被覆されると共
に、その端部または中間部に上向きまたは下向きに外部
接続用端子としてのタブ７が連成され、各タブ７は後述
するコネクタ受部19,21に整列して突出される。この配
線板組立体３は、主として自動車の点火系、ヘッドラン
プ、パワーウインドモータなどの電力線とその分岐接続
のように例えば10A以上の電流回路に使用される。
望のパターンを有する複数のブスバー５を配設して成
る。各ブスバー５は第３図に示すようにUV硬化樹脂など
による絶縁コーティング層６により絶縁被覆されると共
に、その端部または中間部に上向きまたは下向きに外部
接続用端子としてのタブ７が連成され、各タブ７は後述
するコネクタ受部19,21に整列して突出される。この配
線板組立体３は、主として自動車の点火系、ヘッドラン
プ、パワーウインドモータなどの電力線とその分岐接続
のように例えば10A以上の電流回路に使用される。
配線板組立体３を収容する上ケース１と下ケース２の突
合わせ面にはフランジ部8,8′が周設され、その一部に
ボデーアース取付板9,9′を突設して、車体の固定用ベ
ースＢにボルト10で締付け固定することにより、電気接
続箱Ａの車体への取付けとボデーアースを同時にできる
ようになっている。
合わせ面にはフランジ部8,8′が周設され、その一部に
ボデーアース取付板9,9′を突設して、車体の固定用ベ
ースＢにボルト10で締付け固定することにより、電気接
続箱Ａの車体への取付けとボデーアースを同時にできる
ようになっている。
一方、上ケース１と下ケース２の内面には、第２図に拡
大断面図に示すように、絶縁コーティング層11を介して
所望のパターンを有する複数の回路導体12から成る回路
網が形成され、各導体の表面は絶縁コーティング層11′
により被覆されている。回路導体12（回路網）は、主と
して信号線とその分岐接続や車内照明用の電源分配のよ
うに10A以下の小電流回路に使用される。この回路導体1
2は銅箔12aにメッキ層12bを形成するか、プリント印
刷、真空蒸着などの既知の手段を用いて形成する。
大断面図に示すように、絶縁コーティング層11を介して
所望のパターンを有する複数の回路導体12から成る回路
網が形成され、各導体の表面は絶縁コーティング層11′
により被覆されている。回路導体12（回路網）は、主と
して信号線とその分岐接続や車内照明用の電源分配のよ
うに10A以下の小電流回路に使用される。この回路導体1
2は銅箔12aにメッキ層12bを形成するか、プリント印
刷、真空蒸着などの既知の手段を用いて形成する。
13および13′は下ケース２に穿設されたタブ孔であり、
所望の回路導体12から接続路14をタブ13,13′に延設し
ておき、この部分に第４図に示す如くタブ15を圧入して
接続路14に接触させることにより外部接続用端子が形成
される。独立のタブ15の代りにブスバー５のタブ７を圧
入してもよい。この圧入部分は回路導体12の外側からプ
レス穿孔することにより容易に形成される。
所望の回路導体12から接続路14をタブ13,13′に延設し
ておき、この部分に第４図に示す如くタブ15を圧入して
接続路14に接触させることにより外部接続用端子が形成
される。独立のタブ15の代りにブスバー５のタブ７を圧
入してもよい。この圧入部分は回路導体12の外側からプ
レス穿孔することにより容易に形成される。
また、両ケース1,2のフランジ部8,8′の相対向する位置
に所望の回路導体12から別の接続14′を延設しておき、
第５図に示すようにスポット溶接機Ｃや高周波溶接機な
どによりフランジ部8,8′の一部または全部を溶着する
ことにより、両ケース1,2の固定と両ケース間の回路導
体12の電気的接続が同時に達成される。フランジ部8,
8′の溶着に代えて、第６図ａのように一方のフランジ
部８′（またはフランジ部８）に加締片16を延設してお
き、これを図示しない治具で加締め固定したり、第６図
ｂのように予めコ字状ないしＣ字状断面の引掛片17を形
成しておき、両ケースの接続路14′,14′間にバネやゼ
ブラゴムなどの弾性を有する接続部材18を介在させて固
定するようにしてもよい。
に所望の回路導体12から別の接続14′を延設しておき、
第５図に示すようにスポット溶接機Ｃや高周波溶接機な
どによりフランジ部8,8′の一部または全部を溶着する
ことにより、両ケース1,2の固定と両ケース間の回路導
体12の電気的接続が同時に達成される。フランジ部8,
8′の溶着に代えて、第６図ａのように一方のフランジ
部８′（またはフランジ部８）に加締片16を延設してお
き、これを図示しない治具で加締め固定したり、第６図
ｂのように予めコ字状ないしＣ字状断面の引掛片17を形
成しておき、両ケースの接続路14′,14′間にバネやゼ
ブラゴムなどの弾性を有する接続部材18を介在させて固
定するようにしてもよい。
19,20および21は上ケース１または下ケース２に設けら
れてコネクタ受部であって、これらのコネクタ受部には
ワイヤーハーネスＷの端末に装着した外部コネクタＤな
どが嵌合される。
れてコネクタ受部であって、これらのコネクタ受部には
ワイヤーハーネスＷの端末に装着した外部コネクタＤな
どが嵌合される。
コネクタ受部19は、第７図に示すように、上ケース１か
ら一体に形成された接続板部22と、該部22と対向する複
数のタブ７と、これらを囲む絶縁ハウジング23とから成
る。このコネクタ受部19の形成は、まず第８図ａに示す
ように、上ケース１の適宜箇所において三方に切込みを
入れて直角に折曲げることにより立上板22aを設けると
共に、該立上板22aには予め前記回路網から複数の接続
路14を並列に延設しておくことにより接続板部22を形成
する。そして、接続板部22の形成により開口した窓24を
囲んで第８図ｂのように絶縁ハウジング23をアウトサー
トモールドにより形成し、その底壁に設けたタブ孔13″
からブスバー５のタブ７を貫通突出させる。
ら一体に形成された接続板部22と、該部22と対向する複
数のタブ７と、これらを囲む絶縁ハウジング23とから成
る。このコネクタ受部19の形成は、まず第８図ａに示す
ように、上ケース１の適宜箇所において三方に切込みを
入れて直角に折曲げることにより立上板22aを設けると
共に、該立上板22aには予め前記回路網から複数の接続
路14を並列に延設しておくことにより接続板部22を形成
する。そして、接続板部22の形成により開口した窓24を
囲んで第８図ｂのように絶縁ハウジング23をアウトサー
トモールドにより形成し、その底壁に設けたタブ孔13″
からブスバー５のタブ７を貫通突出させる。
このコネクタ受部19に、タブ７に対する通常の雌端子25
および接続路14に対する弾性接触片26aを有する接触端
子26を装着したコネクタＤを嵌合することにより、ブス
バー５および回路導体12との同時接続が達成される。
および接続路14に対する弾性接触片26aを有する接触端
子26を装着したコネクタＤを嵌合することにより、ブス
バー５および回路導体12との同時接続が達成される。
第９図はa,bはそれぞれコネクタ受部の他の態様を示
す。第９図ａのコネクタ受部20は、第７図におけるタブ
７を省いて接続板部22のみを囲む絶縁ハウジング23′を
上ケース１にアウトサートモールドしたもの、第９図ｂ
のコネクタ受部21は第７図における接続板部22を省いて
ブスバー５のタブ７のみを囲む絶縁ハウジング23″を設
けたものである。コネクタ受部20には第７図における接
触端子26のみを収容したいわゆるカードエッジタイプの
コネクタ（図示せず）が使用され、コネクタ受部21には
第７図における雌端子25のみを収容した通常の雄コネク
タ（図示せず）が使用される。
す。第９図ａのコネクタ受部20は、第７図におけるタブ
７を省いて接続板部22のみを囲む絶縁ハウジング23′を
上ケース１にアウトサートモールドしたもの、第９図ｂ
のコネクタ受部21は第７図における接続板部22を省いて
ブスバー５のタブ７のみを囲む絶縁ハウジング23″を設
けたものである。コネクタ受部20には第７図における接
触端子26のみを収容したいわゆるカードエッジタイプの
コネクタ（図示せず）が使用され、コネクタ受部21には
第７図における雌端子25のみを収容した通常の雄コネク
タ（図示せず）が使用される。
第10図a,bに示すコネクタ受部19′は、前記コネクタ受
部19の改変例を示す。すなわち、コネクタ受部19′は、
立上板22の自由縁部をその接続路14を内側にしてＬ形に
折曲げて接続板部22′を形成すると共に、窓24からブス
バーのタブ７を突出させて接続路14と対向させたもので
ある。この場合には第７図における絶縁ハウジング23を
設ける必要がなく、前記コネクタＤに代えて、接触端子
26を収容する接続板部挿入部27と、タブ７に対して横方
向から嵌挿可能な一対の弾性挾持片28aを有する接触端
子28を収容するタブ挿入部29とを備えるコネクタＤ′を
使用すればよい。
部19の改変例を示す。すなわち、コネクタ受部19′は、
立上板22の自由縁部をその接続路14を内側にしてＬ形に
折曲げて接続板部22′を形成すると共に、窓24からブス
バーのタブ７を突出させて接続路14と対向させたもので
ある。この場合には第７図における絶縁ハウジング23を
設ける必要がなく、前記コネクタＤに代えて、接触端子
26を収容する接続板部挿入部27と、タブ７に対して横方
向から嵌挿可能な一対の弾性挾持片28aを有する接触端
子28を収容するタブ挿入部29とを備えるコネクタＤ′を
使用すればよい。
以上は上ケース１および下ケース２を金属基板で形成し
た例であるが、通常の合成樹脂絶縁体あるいはこれにア
ルミニウム粉末のような熱伝導率の高い金属粉を配合し
たものから形成することができる。
た例であるが、通常の合成樹脂絶縁体あるいはこれにア
ルミニウム粉末のような熱伝導率の高い金属粉を配合し
たものから形成することができる。
第11図は上ケース１′（または下ケース２′）を金属粉
30を配合した合成樹脂絶縁対で形成したものである。こ
の場合はケースが導電性を帯びるから、金属基板のとき
と同様に回路導体12を絶縁コーティング層11を介して配
設し、絶縁コーティング層11′で被覆する。
30を配合した合成樹脂絶縁対で形成したものである。こ
の場合はケースが導電性を帯びるから、金属基板のとき
と同様に回路導体12を絶縁コーティング層11を介して配
設し、絶縁コーティング層11′で被覆する。
第12図a,bないし第14図は上ケース１″（または下ケー
ス２″）を通常の合成樹脂絶縁体で成形したときの回路
導体12とブスバー５相互間の接続および外部接続方法を
示す。
ス２″）を通常の合成樹脂絶縁体で成形したときの回路
導体12とブスバー５相互間の接続および外部接続方法を
示す。
第12図a,bにおいて、コネクタ受部31の絶縁ハウジング3
2は上ケース１″と一体に形成され、ハウジング底壁の
タブ孔13″の内面に回路導体12の接触部330が周設され
ている。このタブ孔13″にブスバー５のタブ７を圧入す
ることにより、タブ７を介してブスバー５と回路導体12
の外部回路への接続を同時に行うことができる。
2は上ケース１″と一体に形成され、ハウジング底壁の
タブ孔13″の内面に回路導体12の接触部330が周設され
ている。このタブ孔13″にブスバー５のタブ７を圧入す
ることにより、タブ７を介してブスバー５と回路導体12
の外部回路への接続を同時に行うことができる。
第13図はケース内部におけるブスバー５と回路導体12の
接続方法を示し、タブ孔13″にブスバー５の折曲片34を
圧入したもので、この圧入部分の外面には絶縁カバー35
を被せる。絶縁カバー35は、上ケース１″と一体に凹陥
部を形成するか、ゴム等のキャップを個別に冠着しても
よい。
接続方法を示し、タブ孔13″にブスバー５の折曲片34を
圧入したもので、この圧入部分の外面には絶縁カバー35
を被せる。絶縁カバー35は、上ケース１″と一体に凹陥
部を形成するか、ゴム等のキャップを個別に冠着しても
よい。
第14図は回路導体12を外部回路と接続するために、タブ
孔13″に第４図の場合と同様にタブ15を圧入すると共に
上ケース１″と一体に絶縁ハウジング32′を設けてコネ
クタ受部31′を形成したものである。
孔13″に第４図の場合と同様にタブ15を圧入すると共に
上ケース１″と一体に絶縁ハウジング32′を設けてコネ
クタ受部31′を形成したものである。
本発明の電気接続箱Ａは第１図、第11図などに示すよう
に、従来活用されていなかった上ケース1,1′,1″や下
ケース2,2′,2″などの壁面に小電流用の回路網（回路
導体12群）を形成したので、プリント基板が不要とな
る。
に、従来活用されていなかった上ケース1,1′,1″や下
ケース2,2′,2″などの壁面に小電流用の回路網（回路
導体12群）を形成したので、プリント基板が不要とな
る。
そして、回路導体12を外部回路と接続するためには、第
4,13,14図に示すように、回路導体12に臨んで上または
下ケース1,2…にタブ孔13,13′,13″を設けてタブ15や
ブスバー５のタブ７を圧入すればよく、電気接続箱内に
おいて従来のプリント基板ｎ（第16図）の端子ｏとブス
バーｃのタブｆとが立体交差するような不具合がなくな
る。
4,13,14図に示すように、回路導体12に臨んで上または
下ケース1,2…にタブ孔13,13′,13″を設けてタブ15や
ブスバー５のタブ７を圧入すればよく、電気接続箱内に
おいて従来のプリント基板ｎ（第16図）の端子ｏとブス
バーｃのタブｆとが立体交差するような不具合がなくな
る。
従って、大電流用のブスバー５を用いた配線板組立体３
と、小電流用の回路導体12からなる回路網とを含め、電
気接続箱内部における回路の配設密度を大巾に高め、全
体として小型軽量化できる。
と、小電流用の回路導体12からなる回路網とを含め、電
気接続箱内部における回路の配設密度を大巾に高め、全
体として小型軽量化できる。
また、上ケース１（１′）と下ケース２（２′）を金属
基板のプレス絞り加工により形成し、あるいは金属粉を
配合した合成樹脂絶縁体で形成することにより、回路導
体12に発生するジュール熱の放熱性が向上するから、回
路導体の配設密度をさらに高めることができる。
基板のプレス絞り加工により形成し、あるいは金属粉を
配合した合成樹脂絶縁体で形成することにより、回路導
体12に発生するジュール熱の放熱性が向上するから、回
路導体の配設密度をさらに高めることができる。
さらに、上ケース１または下ケース２を金属基板で形成
することにより、第７図、第９図ａおよび第10図a,bに
示すように、切込みおよび折曲加工によって外部のコネ
クタ等に対する接続板部22を簡単に形成することができ
る。そして、接続板部22の形成により上ケース１に開い
た窓24を利用してブスバー５のタブ７群を突出させ、コ
ネクタ受部19として形成することによりケースの空スペ
ースの活用を図ることができる。また、金属粉を配合し
た合成樹脂絶縁体の場合も含めて、ケースに直接にボデ
ーアース取付板9,9′を設けることができるから、例え
ば実開昭59−61483号公報に開示されているようなアー
スブレードやアースコネクタを設ける必要がなく、電気
箱を構成する部品点数の削減と小型化に役立つ。
することにより、第７図、第９図ａおよび第10図a,bに
示すように、切込みおよび折曲加工によって外部のコネ
クタ等に対する接続板部22を簡単に形成することができ
る。そして、接続板部22の形成により上ケース１に開い
た窓24を利用してブスバー５のタブ７群を突出させ、コ
ネクタ受部19として形成することによりケースの空スペ
ースの活用を図ることができる。また、金属粉を配合し
た合成樹脂絶縁体の場合も含めて、ケースに直接にボデ
ーアース取付板9,9′を設けることができるから、例え
ば実開昭59−61483号公報に開示されているようなアー
スブレードやアースコネクタを設ける必要がなく、電気
箱を構成する部品点数の削減と小型化に役立つ。
また、第５図および第６図a,bに示すように、上ケース
１と下ケース２の回路導体12間の電気的接続は、フラン
ジ部8,8′に延設した接続路14′,14′の接触によって達
成されるから、従前のように二枚のプリントン基板間に
接続ピンやリード線を半田付けする等の煩しさもなくな
る。
１と下ケース２の回路導体12間の電気的接続は、フラン
ジ部8,8′に延設した接続路14′,14′の接触によって達
成されるから、従前のように二枚のプリントン基板間に
接続ピンやリード線を半田付けする等の煩しさもなくな
る。
以上説明したように、本発明の電気接続箱は、主として
信号線やその分岐接続に使用される小電流用の回路網を
ケースの壁面に形成して内部スペースの有効利用を図る
ことにより回路の配線密度を大巾な向上と小型軽量化が
可能となり、部品点数の削減によりコストが低減される
と共に、回路網から延設された接続路を有するフランジ
部が周設されているので、上ケースと下ケースとを突き
合わせて結合すると同時に両者の電気的接続が達成で
き、接続工程の生産性が著しく向上する。
信号線やその分岐接続に使用される小電流用の回路網を
ケースの壁面に形成して内部スペースの有効利用を図る
ことにより回路の配線密度を大巾な向上と小型軽量化が
可能となり、部品点数の削減によりコストが低減される
と共に、回路網から延設された接続路を有するフランジ
部が周設されているので、上ケースと下ケースとを突き
合わせて結合すると同時に両者の電気的接続が達成で
き、接続工程の生産性が著しく向上する。
第１図は本発明の電気接続箱の一実施例を示す分解斜視
図、 第２図は第１図のII−II線断面図、 第３図は第１図のIII−III線断面図、 第４図は第１図のＥ部の拡大断面図、 第５図は第１図のＦ部の突合せ接続状態の拡大断面図、 第６図a,bはそれぞれ同上の突合せ接続状態の他の態様
を示す断面図、 第７図は第１図のコネクタ受部19と相手側コネクタとの
拡大断面図、 第８図a,bはそれぞれ同上のコネクタ受部19の形成過程
の説明図、 第９図a,bはそれぞれコネクタ受部の他の態様を示す断
面図、 第10図a,bはそれぞれコネクタ受部の別の態様を示す斜
視図（ａ）と断面図（ｂ）、 第11図は本発明の電気接続箱の他の実施例を示す（上ま
たは下）ケースの断面図、 第12図a,bはそれぞれブスバーと回路導体の相互接続お
よび外部接続方法を示す断面図（ａ）とその一部拡大断
面図（ｂ）、 第13図はブスバーと回路導体の相互接続の他の態様を示
す断面図、 第14図は回路導体の外部接続方法を示す断面図、 第15図および第16図はそれぞれ従来の電気接続箱の説明
図である。 Ａ……電気接続箱、D,D′……コネクタ、1,1′,1″……
上ケース、2,2′,2″……下ケース、３……配線板組立
体、４……絶縁基板、５……ブスバー、7,15……タブ、
8,8′……フランジ部、9,9′……ボデーアース取付板、
11,11′……絶縁コーティング層、12……回路導体、13,
13′,13″……タブ孔、14,14′……接続路、16……加締
片、17……引掛片、18……接続部材、19,19′,20,21,3
1,31′……コネクタ受部、22……接続板部、22a……立
上板、23,23′,23″……絶縁ハウジング、24……窓、30
……金属粉。
図、 第２図は第１図のII−II線断面図、 第３図は第１図のIII−III線断面図、 第４図は第１図のＥ部の拡大断面図、 第５図は第１図のＦ部の突合せ接続状態の拡大断面図、 第６図a,bはそれぞれ同上の突合せ接続状態の他の態様
を示す断面図、 第７図は第１図のコネクタ受部19と相手側コネクタとの
拡大断面図、 第８図a,bはそれぞれ同上のコネクタ受部19の形成過程
の説明図、 第９図a,bはそれぞれコネクタ受部の他の態様を示す断
面図、 第10図a,bはそれぞれコネクタ受部の別の態様を示す斜
視図（ａ）と断面図（ｂ）、 第11図は本発明の電気接続箱の他の実施例を示す（上ま
たは下）ケースの断面図、 第12図a,bはそれぞれブスバーと回路導体の相互接続お
よび外部接続方法を示す断面図（ａ）とその一部拡大断
面図（ｂ）、 第13図はブスバーと回路導体の相互接続の他の態様を示
す断面図、 第14図は回路導体の外部接続方法を示す断面図、 第15図および第16図はそれぞれ従来の電気接続箱の説明
図である。 Ａ……電気接続箱、D,D′……コネクタ、1,1′,1″……
上ケース、2,2′,2″……下ケース、３……配線板組立
体、４……絶縁基板、５……ブスバー、7,15……タブ、
8,8′……フランジ部、9,9′……ボデーアース取付板、
11,11′……絶縁コーティング層、12……回路導体、13,
13′,13″……タブ孔、14,14′……接続路、16……加締
片、17……引掛片、18……接続部材、19,19′,20,21,3
1,31′……コネクタ受部、22……接続板部、22a……立
上板、23,23′,23″……絶縁ハウジング、24……窓、30
……金属粉。
Claims (9)
- 【請求項１】複数のブスバーと絶縁基板とからなる配線
板組立体を上ケースと下ケースに収容して成る電気接続
箱において、上ケースと下ケースの突合わせ面にフラン
ジ部が周設され、かつ該フランジ部に上ケースおよび下
ケース壁面に形成した回路網から接続路が延設され、両
ケースの突合わせ固定により両回路網の電気的接続がな
されるようにしたことを特徴とする電気接続箱。 - 【請求項２】上ケースおよび下ケースが合成樹脂絶縁体
で形成されている請求項（１）の電気接続箱。 - 【請求項３】上ケースおよび（または）下ケースが導電
性合成樹脂で形成され、前記回路網が絶縁コーティング
層を介して形成されている請求項（１）の電気接続箱。 - 【請求項４】上ケースおよび（または）下ケースが金属
基板のプレス加工により形成され、前記回路網が絶縁コ
ーティング層を介して形成されている請求項（１）の電
気接続箱。 - 【請求項５】上ケースおよび（または）下ケースに前記
回路網に臨んで孔をあけ、該孔に外部接続用端子または
ブスバーのタブを圧入接続してなる請求項（１）、
（２）、（３）、または（４）の電気接続箱。 - 【請求項６】上ケースおよび（または）下ケースの一部
に三方に切込みを入れて立上板を設け、該立上板に回路
網から接続路を延設し、外部端子または外部回路に対す
る接続板部を形成してなる請求項（１）、（４）、また
は（５）の電気接続箱。 - 【請求項７】前記接続板部および切込みにより開口した
窓を囲む絶縁ハウジングをアウトサイドモールドにより
形成してコネクタ受部を設けてなる請求項（６）の電気
接続箱。 - 【請求項８】前記窓にブスバーのタブを突出させ、接続
板ブスバーと対向させてなる請求項（７）の電気接続
箱。 - 【請求項９】前記立上板の自由縁部をＬ形に折曲げ、そ
の内面に回路網から接続路を延設して接続板部を形成し
た請求項（８）の電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218442A JPH07106014B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218442A JPH07106014B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270215A JPH0270215A (ja) | 1990-03-09 |
| JPH07106014B2 true JPH07106014B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=16719979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218442A Expired - Lifetime JPH07106014B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106014B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004521281A (ja) * | 2000-12-15 | 2004-07-15 | シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション | メカトロニクスセンサーの組立て方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2563312Y2 (ja) * | 1990-03-28 | 1998-02-18 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| JP2537147Y2 (ja) * | 1991-11-18 | 1997-05-28 | 住友電装株式会社 | 分岐接続箱の接続構造 |
| JPH0548527U (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-25 | 古河電気工業株式会社 | 自動車用電気接続箱 |
| JP2007066610A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Emuden Musen Kogyo Kk | 配線装置 |
| CN115548546A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-12-30 | 比亚迪股份有限公司 | 电池包以及电动汽车 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717171U (ja) * | 1980-07-02 | 1982-01-28 | ||
| JPS5856483U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-16 | 富士通テン株式会社 | 電子部品収納装置 |
| JPS6367257A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | プラスチツク製筐体の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63218442A patent/JPH07106014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004521281A (ja) * | 2000-12-15 | 2004-07-15 | シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション | メカトロニクスセンサーの組立て方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0270215A (ja) | 1990-03-09 |
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