JPH07106133A - チップフィルター部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、高い減衰特性が得られ、且
つリフロー半田接合による表面実装が可能な実用性の高
いチップフィルター部品を提供する。 【構成】 本発明は、絶縁基板１上にスパイラル状の薄
膜技法による第１のコイル導体２と、前記第１のコイル
導体２を被覆する薄膜技法による誘電体層３と、前記誘
電体層３上に、実質的に第１のコイル導体２と対向する
第２のコイル導体４と、前記第２のコイル導体４の他端
４ｂが露出するように形成された絶縁層５と、前記絶縁
層５上に、第２のコイル導体４の他端４ｂに接続する端
子導体６とを重畳したチップフィルター部品である。ま
た、第１乃至第３の端子電極が導電性樹脂または３層構
造の薄膜層からなり、基板の表面、端面及び裏面に形成
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、第１のコイル導体と第
２のコイル導体との容量を大きくできる実用性に優れた
分布定数型チップフィルター部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、図１９の等価回路で示すフィ
ルター部品としては、特開平３−２１１８１０号などに
提案されているように、スパイラル状の第１のコイル導
体を形成したグリーンシートと、スパイラル状の第２の
コイル導体を形成したグリーンシートと、さらに誘電体
層となるグリーンシートを夫々積層して、一体的に焼成
したＬ（インダクタンス）−Ｃ（容量）の分布定数型の
フィルター部品が開示されている。

【０００３】このフィルター部品は、スパイラル状の第
１のコイル導体とスパイラル状の第２のコイル導体との
間に介在された誘電体層で所定容量成分が発生し、例え
ば第１のコイル導体をグランド電位にすることにより、
図１９の等価回路のチップフィルター部品を得ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】現在、各種電子部品
は、プリント配線基板の所定回路パターンに他のチップ
状電子部品とともに、リフロー半田接合により表面実装
することが要求されているものの、上述のフィルター部
品では、表面実装を行うための端子構造が開示されてい
ない。

【０００５】また、上述のフィルター部品では、グリー
ンシートの積層により形成しているため、グリーンシー
トの積層位置合わせを高精度を行う必要があり、また、
各グリーンシート間を接続するように形成されたビアホ
ール導体の両端の接続信頼性が低く、歩留が充分でなか
った。

【０００６】また、フィルター特性を良好に維持するた
めには、上述の容量成分を発生する誘電体層に誘電体シ
ートを用いているため、第１のコイル導体と第２のコイ
ル導体との間が比較的厚くあり、容量成分を充分に大き
くするために、幅の広い第１及び第２のコイル導体のパ
ターンを形成しなくてはならず、フィルター部品全体が
大きくなってしまう。

【０００７】本発明は、上述の問題に鑑みて案出された
ものであり、満足できるフィルター特性を得るために誘
電体層を薄膜技法で形成するとともに、この薄膜技法に
よる誘電体層が簡単に形成でき、且つ他のチップ部品と
リフロー半田接合が可能なチップフィルター部品を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
絶縁基板上に、前記絶縁基板の端辺に一端が導出される
ように、薄膜技法によって形成されるスパイラル状の第
１のコイル導体と、前記第１のコイル導体を被覆するよ
うに前記絶縁基板の略全面に薄膜技法によって形成され
る誘電体層と、前記第１のコイル導体と対向し、且つ一
端が前記絶縁基板の端辺に導出されるように形成される
スパイラル状の第２のコイル導体と、前記第２のコイル
導体の少なくとも他端が露出するようにして形成される
絶縁層と、前記第２のコイル導体の他端に接続し、一端
が前記絶縁基板の端辺に導出される端子導体とを夫々重
畳するとともに、前記絶縁基板の端辺部分に導出される
第１のコイル導体の一端、第２のコイル導体の一端、端
子導体の一端の各々に前記絶縁基板の表面、端面及び裏
面に渡って、導電性金属材料を含む導電性樹脂から成る
端子電極を接続したチップフィルター部品である。

【０００９】また、本発明の第２の発明は、絶縁基板上
に、前記絶縁基板の端辺に一端が導出されるように、薄
膜技法によって形成されるスパイラル状の第１のコイル
導体と、前記第１のコイル導体を被覆するように前記絶
縁基板の略全面に薄膜技法によって形成される誘電体層
と、前記第１のコイル導体と対向し、且つ一端が前記絶
縁基板の端辺に導出されるように形成されるスパイラル
状の第２のコイル導体と、前記第２のコイル導体の少な
くとも他端が露出するようにして形成される絶縁層と、
前記第２のコイル導体の他端に接続し、一端が前記絶縁
基板の端辺に導出される端子導体とを夫々重畳するとと
もに、前記絶縁基板の端辺部分に導出される第１のコイ
ル導体の一端、第２のコイル導体の一端、端子導体の一
端の各々に、前記絶縁基板の表面、端面及び裏面に渡っ
て伸び、アルミを主成分又はクロムを主成分とする下地
薄膜層、ニッケルを主成分とする中間薄膜層、銀を主成
分又は錫を主成分とする表面薄膜層から成る端子電極を
接続したチップフィルター部品である。

【００１０】

【作用】以上、本発明では、Ｌ−Ｃフィルター構造の容
量成分を得るための誘電体層が薄膜技法で形成されてい
るために、第１のコイル導体と第２のコイル導体との間
を短くできるため、容量成分を大きくすることができ、
高い減衰特性を有するチップフィルター部品となる。

【００１１】また、誘電体層が被覆する第１のコイル導
体も薄膜技法で形成するために、誘電体層を形成した際
に、誘電体層の第１のコイル導体の端部が段切れを起こ
すことがない。

【００１２】特に、第１の発明では、チップ部品に適応
するために、導電性樹脂を主成分とする端子電極となっ
ているため、他の電子部品と同様にプリント配線基板の
所定回路パターン上にリフロー半田接合による表面実装
が可能となり、極めて実用性に優れたチップフィルター
部品となる。

【００１３】また、特に、第２の発明では、チップ部品
に適応するために、端子電極が表面、端面、裏面に渡っ
て形成され、且つその構造が薄膜技法によるアルミを主
成分又はクロムを主成分とする下地薄膜層、ニッケルを
主成分とする中間薄膜層、銀を主成分又は錫を主成分と
する表面薄膜層であるため、他の電子部品と同様にプリ
ント配線基板の所定回路パターン上にリフロー半田接合
による表面実装が可能となり、極めて実用性に優れたチ
ップフィルター部品となる。

【００１４】これらは、誘電体層が薄膜で形成されるた
め、その後の熱処理工程で温度の制約が発生するもの
の、第１の発明の端子電極では、実施的に誘電体層を形
成した時の熱と同等の熱処理で形成でき、また、第２の
発明の端子電極では、誘電体層を形成した時によりも低
い熱処理で形成でき、いずれの場合にも誘電体層に変質
を与えることがなく、また、リフロー半田接合した際
に、端子電極の半田食われを防止できることになる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳説する。図
１は、第１の発明にかかる斜視図であり、図２は図１の
Ｘ−Ｘ線断面図であり、図３は端子電極の構造を示す断
面図であり、図４乃至図１４はそのチップフィルター部
品の製造工程の平面図である。

【００１６】図１、図２に示すように、本発明のチップ
フィルター部品は、絶縁基板１、前記絶縁基板１表面に
一端が基板１の端辺１ｚに導出されたスパイラル状の第
１のコイル導体２、前記第１のコイル導体２を被覆する
誘電体層３、該誘電体層３上に一端が基板１の端辺１ｘ
に導出されたスパイラル状の第２のコイル導体４、前記
第２のコイル導体４の他端４ｂを露出するように第２の
コイル導体４を被覆する絶縁層５、該絶縁層５上に一端
が基板１の端辺１ｙに導出し、他端が第２のコイル導体
４の他端４ｂに接続する端子導体６、さらに全体を被覆
する絶縁保護膜７が夫々重畳して形成されている。

【００１７】絶縁基板１は、矩形状のセラミック、ガラ
スなどの絶縁材料から成る。この絶縁基板１上には、図
５に示すように、所定ターン数、例えば２ターン分の第
１のコイル導体２が形成されている。

【００１８】第１のコイル導体２は、アルミ、Ａｇ、ク
ロム、ニッケルなどから選択された材料の単層または複
数層積層した構造であり、スパイラル状の外周部の一端
は、絶縁基板１の一端辺１ｚに延出している。この延出
部分が第１の端子電極２ａとなる。この第１のコイル導
体２は、薄膜技法、例えばスパッタリングで形成する。

【００１９】誘電体層３は、五酸化タンタル、チタニ
ア、チタン酸バリウムなどの高誘電率の誘電体材料から
なり、図６に示すように、前記第１のコイル導体２を覆
うように、基板１の略全面に渡って薄膜技法、例えばス
パッタリングで形成する。その厚みは１０００〜５００
００Å程度である。

【００２０】第２のコイル導体４は、図７に示すように
第１のコイル導体と実施的に対向するように、例えば２
ターンのスパイラル状の外周部の一端は、絶縁基板１の
一端辺１ｘに延出している。この延出部分が第２の端子
電極４ａとなる。この第２のコイル導体４は、アルミ、
Ａｇ、クロム、ニッケルなどから選択された材料を薄膜
技法で、または誘電体層３の形成温度よりも低い温度で
処理される例えば、導電性粉末を含む導電性樹脂の印刷
塗布・硬化により形成する。

【００２１】絶縁層５は、図８に示すように、少なくと
も前記第２のコイル導体４の内周側の他端４ｂを露出す
るように、第２のコイル導体４を覆うように形成されて
いる。絶縁層５は、シリカなどの絶縁性金属酸化物材料
を薄膜技法で、または誘電体層３の形成温度よりも低い
温度で処理される例えば、エポキシ系、アクリル系など
の絶縁性樹脂の印刷塗布・硬化により形成する。

【００２２】端子導体６は、図９に示すように、前記絶
縁層５上に、前記第２のコイル導体４の露出する他端に
接続して、且つ基板１の一端辺１ｙに延出するように形
成されている。この延出部分が第３の端子電極６ａとな
る。

【００２３】端子導体６はアルミ、Ａｇ、クロム、ニッ
ケルなどから選択された材料を薄膜技法で、または誘電
体層３の形成温度よりも低い温度で処理される例えば、
導電性粉末を含む導電性樹脂の印刷塗布・硬化により形
成する。

【００２４】絶縁保護膜７は、エポキシ系、アクリル系
などの絶縁性樹脂からなり、図１０に示すように、少な
くとも第１のコイル導体２、第２のコイル導体４、端子
導体６の一端が基板１の各端辺１ｘ、１ｙ、１ｚに導出
する部分を露出するように、基板１の略全面に形成され
ている。

【００２５】第１のコイル導体２、第２のコイル導体
４、端子導体６の一端が基板１の各端辺１ｘ、１ｙ、１
ｚに導出する部分には、第１の端子電極２ａ、第２の端
子電極４ａ、第３の端子電極６ａが形成されている。

【００２６】第１の端子電極２ａ、第２の端子電極４
ａ、第３の端子電極６ａは、図３に示すように、基板１
の各端辺１ｘ、１ｙ、１ｚの表面、端面及び裏面の３面
にわたって断面コ字状に形成されており、Ａｇなどの導
電性金属粉末などの含む樹脂（導電性樹脂）からなる。
具体的には、前記導電性樹脂のペーストを厚膜技法、例
えば印刷・塗布により形成し、１５０〜２００℃で熱硬
化することにより形成する。

【００２７】上述の端子電極のうち第１の端子電極２ａ
はグランド端子となり、第２の端子電極４ａ、第３の端
子電極６ａは夫々入出力端子となる。

【００２８】これにより、第１のコイル導体２と第のコ
イル導体４との間で、誘電体層３が介在されるため、所
定容量成分が発生することになり、この容量成分が夫々
のコイル導体２、４のインダクタンス成分と接続して、
図１９に示す等価回路のチップフィルター部品となる。

【００２９】ここで、第１のコイル導体２と第２のコイ
ル導体４との間に介在される誘電体層３が薄膜技法で形
成されているために、その膜厚は非常に薄くなり、これ
により、第１のコイル導体２と第２のコイル導体４との
間隔が短くなる。従って、第１のコイル導体２や第２の
コイル導体４のパターン幅を広くすることなくその間で
容量成分を高めることができ、フィルター特性におい
て、高い減衰特性を得ることができる。

【００３０】また、誘電体層３を薄膜技法で形成するこ
とにより、誘電体層３を被覆する第１のコイル導体２の
厚みや誘電体層３を形成した後の第２のコイル導体４、
絶縁層５、端子導体６などの形成に制約が発生する。

【００３１】即ち、第１のコイル導体２の厚みが厚い場
合には、誘電体層３が第１のコイル導体２のエッヂ部分
で段切れが発生してしまう。しかし、本発明において、
第１のコイル導体２も薄膜技法で形成されているため、
その厚みを薄くなり誘電体層３中に段切れが発生するこ
とがない。また、誘電体層３を形成した後はには、この
誘電体層３の形成温度、約２００℃〜６００℃のと同等
の薄膜技法、また約１５０〜２００℃の熱硬化処理工程
で、第２のコイル導体４、絶縁層５、端子導体６などの
形成されるので、誘電体層３に悪影響を与えることがな
い。

【００３２】第１の端子電極２ａ、第２の端子電極４
ａ、第３の端子電極６ａが基板１の端辺の表面、端面、
裏面に渡って形成されているので、プリント配線基板上
に他の電子部品と同時に表面実装することができ、しか
も、導電性樹脂によって形成されているので、リフロー
半田接合しても半田によって端子電極２ａ、４ａ、６ａ
が食われることがない。

【００３３】従って、高い減衰特性が得られ、かつ実用
に適した実装が可能なチップフィルター部品となる。

【００３４】次に、上述のチップフィルター部品の製造
方法を図４〜図１４を用いて説明すると、先ず図４に示
すように、最終的に分割処理され、複数の絶縁基板１が
抽出できるように縦横に分割溝１１、１２が形成された
大型基板１０を用意する。尚、以下の製造工程の説明に
おいては、分割溝１１、１２に区分された１つの領域１
ａのみで説明するが、他の領域においても、同時に同様
な工程が行われる。

【００３５】次に、図５に示すように、領域１ａの表面
側に、約２ターンのスパイラル状の第１のコイル導体２
を、上述の金属材料を用いて薄膜技法によって形成す
る。具体的には、第１のコイル導体２が形成されるよう
なマスクを用いて、ターゲントに上述の金属材料を用
い、大型基板１０を２００℃程度に加熱しながらスパッ
タリングなどを行う。

【００３６】次に、図６に示すように、第１のコイル導
体２を覆うように、領域１ａの略全面に渡り誘電体層３
を薄膜技法によって形成する。具体的には、上述のター
ゲットにタンタルまたは五酸化タンタルなどを用いて、
大型基板１０を２００〜６００℃程度に加熱しながらス
パッタリングなどを行う。

【００３７】次に、図７に示すように、誘電体層３上
に、第１のコイル導体２（図７に被覆されて現れない）
と実質的に対向するように第２のコイル導体４を、第１
のコイル導体２と同様の材料で薄膜技法により形成す
る。

【００３８】次に、図８に示すように、第２のコイル導
体４上に、少なくとも第２のコイル導体４の他端４ｂが
露出するように絶縁層５を薄膜技法により形成する。具
体的には、上述のターゲットに酸化珪素などの絶縁性金
属材料を用いてスパッタリングなどを行う。尚、図で
は、絶縁層５は、第２のコイル導体４の他端４ｂの周囲
及びその周囲から第３の端子電極６ａが形成される領域
１ａの一端辺１ｙとなる側に延びるように、第２のコイ
ル導体４の略半分の領域部分に形成されているが、第２
のコイル導体４の全面に形成しても構わない。

【００３９】次に、図９に示すように、絶縁層５上に、
他端が第２のコイル導体４の他端４ｂと接続し、且つ一
端が領域１ａの一端辺側に延出する端子導体６を、第１
及び第２のコイル導体２、４と同様の材料で、薄膜技法
により形成する。

【００４０】次に、図１０に示すように、第１のコイル
導体２、第２のコイル導体４、端子導体６の一端を露出
させて、絶縁保護膜７を形成する。絶縁保護膜７の形成
方法は、絶縁層５と同様な材料を用いて薄膜技法で形成
してもよいし、また、エポキシ系、アルリル系などの樹
脂ペーストを印刷・熱硬化して形成してもよいし、さら
に、低融点ガラスを含む絶縁ペーストを印刷・乾燥・焼
成して形成してもよいが、何れの加熱処理において、誘
電体層３などを変質させない程度の温度で行われる。

【００４１】次に、図１１に示すように、大型基板１０
を分割溝１１に沿って１次分割する。これにより、大型
基板１０は複数の短冊状の基板１０ａとなり、且つ分割
端面から第２のコイル導体２の一端、端子導体６の一端
側の端部が現れることになる。

【００４２】次に、図１２に示すように、短冊状の基板
１０ａの１次分割による分割端面及び裏面に第２のコイ
ル導体４の一端、端子導体６の一端と接続する第２及び
第３の端子電極４ａ、６ａを、Ａｇなどの導電性粉末を
含む樹脂ペーストを印刷・塗布し、さらに１５０〜２０
０℃で熱硬化する。

【００４３】次に、図１３に示すように、分割溝１２を
沿って短冊状の基板１０ａを２次分割を行い、個々の領
域１ａ毎に分割して、基板１の大きさとする。これによ
り、第１のコイル導体２の一端側の端部が現れることに
なる。

【００４４】次に、図１４に示すように、２次分割した
端面及び裏面に第１のコイル導体２の一端と接続する第
１の端子電極２ａを、Ａｇなどの導電性粉末を含む樹脂
ペーストを印刷・塗布し、さらに１５０〜２００℃で熱
硬化する。

【００４５】これにより、図１、図２に示すチップフィ
ルター部品が達成される。

【００４６】このような製造方法によれば、従来のよう
にグリーンシートの積層・一体焼成して製造するチップ
フィルター部品の製造方法に比較して、グリーンシート
の積層位置合わせが不要であり、またビアホール導体を
用いていないために製造歩留が向上し、製造管理が緩和
されることになる。

【００４７】尚、上述の製造方法において、図１０に示
す工程を終了した後に、大型基板１０の裏面側に、第１
乃至第３の端子電極２ａ、４ａ、６ａの裏面側の導体膜
を形成しておけば、図１２、図１４での処理が分割端面
部分のみの導電性樹脂ペーストの印刷・塗布、熱硬化だ
けで終了し、製造工程の簡略化には有利である。

【００４８】また、図１５、図１６に示すように、第１
のコイル導体２の一端側を、基板１の対向する両端辺１
ｘ、１ｙに導出するようにすれば、上述の図１２図に相
当する１次分割端面側の端子電極形成工程において、第
１の端子電極２ａ、第２端子電極４ａ、第３の端子電極
６ａが一括的に形成でき、その後、２次分割を行うだけ
で、チップフィルター部品が達成できることになり、製
造工程の一層の簡略化に有利である。尚、基板１の端辺
１ｘ側の第２の端子電極４ａと第１の端子電極２ａとの
間に、また、基板１の端辺１ｙ側の第３の端子電極６ａ
と第１の端子電極２ａとの間には、基板１の内部方向に
窪んだ凹部１３が形成されているが、これは、第１の端
子電極２ａ、第２の端子電極４ａ、第３の端子電極６ａ
を導電性樹脂ペーストで形成する際、ペーストのだれに
よる隣接する端子電極の短絡及びプリント配線基板の回
路パターン上に半田接合した際の半田プリッジによる短
絡を防止するためである。このような凹部１３は、図１
６に示す大型基板１０において、分割溝１１に跨がるよ
うな開口を形成しておけばよい。

【００４９】図１７は本発明の第２の発明に相当するチ
ップフィルター部品の平面図である。図１８は端子電極
の構造を示す断面図である。尚、フィルター素子部分の
層構成は図１、図２で示したチップフィルター部品と同
様であるため説明は省略する。

【００５０】本実施例の特徴な部分は、図１８に示すよ
うに、第１の端子電極２０ａ、第２の端子電極４０ａ、
第３の端子電極６０ａが薄膜技法によって形成されてい
る。従って、薄膜技法によって形成された誘電体層３と
略同一の熱処理によって、第１の端子電極２０ａ、第２
の端子電極４０ａ、第３の端子電極６０ａが形成される
ので、誘電体層３などの変質を防止できる。

【００５１】また、端子電極２０ａ、４０ａ、６０ａ
は、プリント配線基板上の所定回路パターンに半田接合
されるため、この半田による食われを防止し、且つ半田
ぬれ性を良好にする必要がある。

【００５２】このため、本実施例では、第１の端子電極
２０ａ、第２の端子電極４０ａ、第３の端子電極６０ａ
を３層構造とした。図１８に示すうよに、下地薄膜層２
１はアルミを主成分又はクロムを主成分とする層であ
り、主に良好な導電性を得るものであり、例えば１００
０Åの厚みで形成される。中間薄膜層２２はニッケルを
主成分とする層であり、主に表面薄膜層２３の形成を容
易にするものであり、例えば４０００Åの厚みで形成さ
れる。表面薄膜層２３は銀を主成分又は錫を主成分とす
る層であり、主に半田食われを防止し、且つ半田ぬれ性
を向上するものであり、例えば例えば４０００Åの厚み
で形成される。

【００５３】このような層構成２１、２２、２３を薄膜
技法で形成する場合、予め複数種類の材料のターゲット
を用意しておき、積層順に合わせてターゲットを自動的
に変更すればよい。

【００５４】このような構造のチップフィルター部品を
生産性よく達成するためには、図１５、１６に示す構造
のように、基板１の対向する端面１ｘ、１ｙに全ての端
子電極を形成するようにしておき、１次分割した後に、
分割端面及び裏面に、この３層構造２１、２２、２３の
端子電極を形成することが有用である。また、絶縁保護
膜７は、外部の衝撃から部品を保護するためのものであ
るため、相当な厚みを有する方が好ましい。このため、
製造工程においては、１次分割し、分割端面及び裏面に
全ての端子電極２０ａ、４０ａ、６０ａを形成した後
に、短冊状基板１０ａに絶縁保護膜７を厚膜技法で形成
することが望ましい。

【００５５】このような構造のチップフィルター部品で
あっても、図１、図２に示すように、誘電体層３の膜厚
を非常に薄くすることができ、容量成分を高めることが
でき、フィルター特性において、高い減衰特性を得るこ
とができるとともに、誘電体層３に悪影響を与えること
がなく、プリント配線基板上に他の電子部品と同時に表
面実装することができる高い減衰特性で、かつ実用性の
高いチップフィルター部品となる。

【００５６】尚、上述の実施例において、端子電極が表
面は、コイル導体２、４や端子導体の一端を含むもので
あり、その一端を含め実質的に端子電極２ａ、２０ａ、
４ａ、４０ａ、６ａ、６０ａが基板１端辺１ｘ、１ｙ
（１ｚ）付近の表面、端面及び裏面に渡って断面コ字状
に形成される。

【００５７】また、第２の発明において、端子電極が表
面側であるコイル導体２、４や端子導体の一端が単層で
あっても、端面に３層構造の端子電極を薄膜技法で形成
すれば、表面側にその一部が回り込むため、実際には、
表面側にも３層構造端子電極が存在することになる。

【００５８】さらに、第２の発明において、３層構造２
１、２２、２３とは、導電性を得るための下地薄膜層２
１と、対半田性の向上のための表面薄膜層２３、この両
者の接続するための中間薄膜層２２であって、同一目的
を達成するために、各下地薄膜層２１、中間薄膜層２
２、表面薄膜層２３自身を多層構造にしても構わない。

【００５９】さらに、上述のずべての実施例において、
絶縁基板１には１素子分のＬ−Ｃフィルター素子を有す
るチップフィルター部品で説明したが、絶縁基板１に２
素子、３素子・・・のＬ−Ｃフィルター素子を並設した
多連型のチップフィルター部品であっても構わない。こ
の場合、基板１の対向する一対の端辺１ｘ、１ｙに複数
の端子電極が存在することになるが、上述の図１５、図
１６の凹部１３（開口１３ａ）を形成することが望まし
い。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、各発明によれば、第１の
コイル導体、第２のコイル導体との間の誘電体層が薄膜
技法によって非常に薄く形成されているので、その間で
の容量成分が大きくなり、高い減衰特性のチップフィル
ター部品が達成できる。

【００６１】また、上述の薄膜技法で形成した誘電体層
を変質させることなく、端子電極を形成したため、他の
チップ部品と同様にプリント配線基板上にリフロー半田
接合による表面実装が可能なチップフィルター部品とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明にかかるチップフィルター部品の斜
視図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線の断面図である。

【図３】第１の発明にかかるチップフィルター部品の端
子構造を説明する断面図である。

【図４】本発明のチップフィルター部品の製造方法を説
明する一工程の平面図である。

【図５】本発明のチップフィルター部品の製造方法を説
明する一工程の平面図である。

【図６】本発明のチップフィルター部品の製造方法を説
明する一工程の平面図である。

【図７】本発明のチップフィルター部品の製造方法を説
明する一工程の平面図である。

【図８】本発明のチップフィルター部品の製造方法を説
明する一工程の平面図である。

【図９】本発明のチップフィルター部品の製造方法を説
明する一工程の平面図である。

【図１０】本発明のチップフィルター部品の製造方法を
説明する一工程の平面図である。

【図１１】本発明のチップフィルター部品の製造方法を
説明する一工程の平面図である。

【図１２】本発明のチップフィルター部品の製造方法を
説明する一工程の平面図である。

【図１３】本発明のチップフィルター部品の製造方法を
説明する一工程の平面図である。

【図１４】本発明のチップフィルター部品の製造方法を
説明する一工程の平面図である。

【図１５】第１の発明にかかる他のチップフィルター部
品の平面図である。

【図１６】図１５のチップフィルター部品の製造方法を
説明する一工程の平面図である。

【図１７】第２の発明にかかるチップフィルター部品の
斜視図である。

【図１８】第２の発明にかかるチップフィルター部品の
端子構造を説明する断面図である。

【図１９】チップフィルター部品の等価回路図である。

【符号の説明】

１・・・耐熱性絶縁基板 ２・・・第１のコイル導体 ２ａ・・第１の端子電極 ２１・・下地薄膜層 ２２・・中間薄膜層 ２３・・中間薄膜層 ３・・・誘電体層 ４・・・第２のコイル導体 ４ａ・・第２の端子電極 ５・・・絶縁層 ６・・・端子導体 ６ａ・・第３の端子電極 １０・・・・・・・・大型基板 １ａ・・・・・・・・領域 １１、１２・・・分割溝 １３・・・・・・凹部 １３ａ・・・・・開口部 １ｘ、１ｙ・・・端辺

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に、 前記絶縁基板の端辺に一端が導出されるように、薄膜技
   法によって形成されるスパイラル状の第１のコイル導体
   と、 前記第１のコイル導体を被覆するように前記絶縁基板の
   略全面に薄膜技法によって形成される誘電体層と、 前記第１のコイル導体と対向し、且つ一端が前記絶縁基
   板の端辺に導出されるように形成されるスパイラル状の
   第２のコイル導体と、 前記第２のコイル導体の少なくとも他端が露出するよう
   にして形成される絶縁層と、 前記第２のコイル導体の他端に接続し、一端が前記絶縁
   基板の端辺に導出される端子導体とを夫々重畳するとと
   もに、 前記絶縁基板の端辺部分に導出される第１のコイル導体
   の一端、第２のコイル導体の一端、端子導体の一端の各
   々に前記絶縁基板の表面、端面及び裏面に渡って、導電
   性金属材料を含む導電性樹脂から成る端子電極を接続し
   たことを特徴とするチップフィルター部品。
2. 【請求項２】 絶縁基板上に、 前記絶縁基板の端辺に一端が導出されるように、薄膜技
   法によって形成されるスパイラル状の第１のコイル導体
   と、 前記第１のコイル導体を被覆するように前記絶縁基板の
   略全面に薄膜技法によって形成される誘電体層と、 前記第１のコイル導体と対向し、且つ一端が前記絶縁基
   板の端辺に導出されるように形成されるスパイラル状の
   第２のコイル導体と、 前記第２のコイル導体の少なくとも他端が露出するよう
   にして形成される絶縁層と、 前記第２のコイル導体の他端に接続し、一端が前記絶縁
   基板の端辺に導出される端子導体とを夫々重畳するとと
   もに、 前記絶縁基板の端辺部分に導出される第１のコイル導体
   の一端、第２のコイル導体の一端、端子導体の一端の各
   々に、前記絶縁基板の表面、端面及び裏面に渡って伸
   び、アルミを主成分又はクロムを主成分とする下地薄膜
   層、ニッケルを主成分とする中間薄膜層、銀を主成分又
   は錫を主成分とする表面薄膜層から成る端子電極を接続
   したことを特徴とするチップフィルター部品。