JPH07106187A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH07106187A JPH07106187A JP5251489A JP25148993A JPH07106187A JP H07106187 A JPH07106187 A JP H07106187A JP 5251489 A JP5251489 A JP 5251489A JP 25148993 A JP25148993 A JP 25148993A JP H07106187 A JPH07106187 A JP H07106187A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ニッケルや銅などの卑金属からなる内部電極
を有した未焼成の積層セラミック電子部品のチップを本
焼成前に脱バインダーのため予備焼成する積層セラミッ
ク電子部品の製造方法において、容量低下、耐湿性の低
下、デラミネーションなどによる不良品の発生を抑制す
る。 【構成】 予備焼成後のチップ内の残留カーボン量が
０．０５％〜３％となるように予備焼成を行うことを特
徴としている。
を有した未焼成の積層セラミック電子部品のチップを本
焼成前に脱バインダーのため予備焼成する積層セラミッ
ク電子部品の製造方法において、容量低下、耐湿性の低
下、デラミネーションなどによる不良品の発生を抑制す
る。 【構成】 予備焼成後のチップ内の残留カーボン量が
０．０５％〜３％となるように予備焼成を行うことを特
徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ、多層セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素
子等の積層セラミック電子部品を製造する方法に関する
ものであり、特にニッケルや銅などの卑金属からなる内
部電極を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関
するものである。
ンサ、多層セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素
子等の積層セラミック電子部品を製造する方法に関する
ものであり、特にニッケルや銅などの卑金属からなる内
部電極を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等の積層セラ
ミック電子部品においては、ニッケルや銅等の空気中で
酸化され易い、いわゆる卑金属を内部電極材料として用
いる場合がある。このような卑金属からなる内部電極を
有した積層セラミック電子部品を焼成する場合には、内
部電極が酸化しないような中性あるいは還元性雰囲気で
焼成が行なわれる。このため、チップ中に含有されるバ
インダー等の有機物は空気中での焼成に比べ、飛散しに
くくなる。そこで、卑金属からなる内部電極を用いる場
合には、脱バインダーのため空気中等の酸化性雰囲気で
予備焼成が行われる。このような予備焼成により、チッ
プ内のカーボン量を予め低減させておき、本焼成の際の
バインダー等の飛散を円滑に行っている。
ミック電子部品においては、ニッケルや銅等の空気中で
酸化され易い、いわゆる卑金属を内部電極材料として用
いる場合がある。このような卑金属からなる内部電極を
有した積層セラミック電子部品を焼成する場合には、内
部電極が酸化しないような中性あるいは還元性雰囲気で
焼成が行なわれる。このため、チップ中に含有されるバ
インダー等の有機物は空気中での焼成に比べ、飛散しに
くくなる。そこで、卑金属からなる内部電極を用いる場
合には、脱バインダーのため空気中等の酸化性雰囲気で
予備焼成が行われる。このような予備焼成により、チッ
プ内のカーボン量を予め低減させておき、本焼成の際の
バインダー等の飛散を円滑に行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の製造方法では、本焼成の際に内部電極切れが
発生して容量が低下したり、あるいは耐湿性に劣る製品
が製造される場合があった。またデラミネーションによ
る不良品が発生し易いという問題もあった。
うな従来の製造方法では、本焼成の際に内部電極切れが
発生して容量が低下したり、あるいは耐湿性に劣る製品
が製造される場合があった。またデラミネーションによ
る不良品が発生し易いという問題もあった。
【０００４】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、容量や耐湿性の低下、並びにデラミネーショ
ンによる不良品の発生を抑制することのできる積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにある。
を解消し、容量や耐湿性の低下、並びにデラミネーショ
ンによる不良品の発生を抑制することのできる積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記従来の
問題点を解消するため鋭意検討を重ねた結果、予備焼成
後の残留カーボン量を適当な範囲内とすることにより、
容量低下、耐湿性の低下、並びにデラミネーションの発
生を防止し得ることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
問題点を解消するため鋭意検討を重ねた結果、予備焼成
後の残留カーボン量を適当な範囲内とすることにより、
容量低下、耐湿性の低下、並びにデラミネーションの発
生を防止し得ることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【０００６】すなわち、本発明の製造方法は、卑金属か
らなる内部電極を有した未焼成の積層セラミック電子部
品のチップを本焼成前に脱バインダーのため予備焼成す
る製造方法であり、予備焼成後のチップ内の残留カーボ
ン量が０．０５％〜３％となるように予備焼成を行うこ
とを特徴としている。
らなる内部電極を有した未焼成の積層セラミック電子部
品のチップを本焼成前に脱バインダーのため予備焼成す
る製造方法であり、予備焼成後のチップ内の残留カーボ
ン量が０．０５％〜３％となるように予備焼成を行うこ
とを特徴としている。
【０００７】本発明において、予備焼成の条件は特に限
定されるものではないが、一般には空気中などの酸化性
雰囲気で３００〜５００℃の温度で行われる。残留カー
ボン量の調整は、予備焼成の温度または予備焼成の時間
等を調整することにより行うことができる。
定されるものではないが、一般には空気中などの酸化性
雰囲気で３００〜５００℃の温度で行われる。残留カー
ボン量の調整は、予備焼成の温度または予備焼成の時間
等を調整することにより行うことができる。
【０００８】
【作用】本発明においては、予備焼成後のチップ内の残
留カーボン量を０．０５％〜３％となるように予備焼成
を行っている。残留カーボン量が０．０５％未満である
と、本焼成の際に内部電極が酸化され膨張することによ
ってチップ内に歪みが生じ、デラミネーションが発生し
易くなる。また残留カーボン量が３％を超えると、本焼
成の際にバインダーが燃焼し、それによりチップ近傍の
雰囲気が極度に還元性の雰囲気となり内部電極切れが発
生し易くなり容量が低下する。また本焼成の際のセラミ
ックの焼結が抑制されポアが増大するため、耐湿性が低
下する。
留カーボン量を０．０５％〜３％となるように予備焼成
を行っている。残留カーボン量が０．０５％未満である
と、本焼成の際に内部電極が酸化され膨張することによ
ってチップ内に歪みが生じ、デラミネーションが発生し
易くなる。また残留カーボン量が３％を超えると、本焼
成の際にバインダーが燃焼し、それによりチップ近傍の
雰囲気が極度に還元性の雰囲気となり内部電極切れが発
生し易くなり容量が低下する。また本焼成の際のセラミ
ックの焼結が抑制されポアが増大するため、耐湿性が低
下する。
【０００９】
【実施例】チタン酸バリウムを主成分としたセラミック
粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなるスラリーを
用い、ドクターブレード法によりセラミック生シートを
作製した。得られたセラミック生シートの上に、所定の
パターンでＮｉペーストを印刷してニッケルからなる内
部電極を形成し、内部電極を形成したセラミック生シー
トを所定枚数積み重ねこれを加熱圧着した。このように
して得られたセラミック生シートの積層体を、所定の大
きさにカットし、生チップ積層体を得た。この生チップ
積層体に対し、空気中２００〜６００℃の温度で、脱バ
インダーのための予備焼成を行った。温度を変化させる
ことにより、表１に示すような種々の残留カーボン量を
有するように予備焼成を行った。残留カーボン量は、炭
素分析装置を用いて測定した。
粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなるスラリーを
用い、ドクターブレード法によりセラミック生シートを
作製した。得られたセラミック生シートの上に、所定の
パターンでＮｉペーストを印刷してニッケルからなる内
部電極を形成し、内部電極を形成したセラミック生シー
トを所定枚数積み重ねこれを加熱圧着した。このように
して得られたセラミック生シートの積層体を、所定の大
きさにカットし、生チップ積層体を得た。この生チップ
積層体に対し、空気中２００〜６００℃の温度で、脱バ
インダーのための予備焼成を行った。温度を変化させる
ことにより、表１に示すような種々の残留カーボン量を
有するように予備焼成を行った。残留カーボン量は、炭
素分析装置を用いて測定した。
【００１０】予備焼成後のチップを、還元性雰囲気
（１．０×１０-10 ＭＰａ）で、１３００℃の温度で本
焼成を行った。本焼成後のチップの両端面にＡｇペース
トを塗布し、焼き付けた後、Ｎｉメッキ及び半田メッキ
を施し、積層セラミックコンデンサとした。
（１．０×１０-10 ＭＰａ）で、１３００℃の温度で本
焼成を行った。本焼成後のチップの両端面にＡｇペース
トを塗布し、焼き付けた後、Ｎｉメッキ及び半田メッキ
を施し、積層セラミックコンデンサとした。
【００１１】得られた積層セラミックコンデンサについ
て、容量測定、耐湿負荷試験、デラミネーション発生率
測定を行い、これらの結果を表１に示した。耐湿負荷試
験は、サンプル数を７２個とし、７０℃、９０〜９５％
の定格電圧印加の条件で５００時間試験を行った後、絶
縁抵抗を測定し、５００ＭΩ以下を不良とした。
て、容量測定、耐湿負荷試験、デラミネーション発生率
測定を行い、これらの結果を表１に示した。耐湿負荷試
験は、サンプル数を７２個とし、７０℃、９０〜９５％
の定格電圧印加の条件で５００時間試験を行った後、絶
縁抵抗を測定し、５００ＭΩ以下を不良とした。
【００１２】デラミネーション発生率は、サンプル数１
００個とし、デラミネーションの発生した不良品の数を
示した。
００個とし、デラミネーションの発生した不良品の数を
示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１から明らかなように、本発明に従い残
留カーボン量を０．０５％〜３％となるように予備焼成
した積層セラミックコンデンサにおいては、デラミネー
ション発生率が低く、また容量の低下が少なく、耐湿性
に優れていることがわかる。これに対し、残留カーボン
量が０．０５％未満になるとデラミネーション発生率が
著しく高くなっている。また残留カーボン量が３％を超
えると耐湿性が低下し、容量の低下も顕著になってい
る。
留カーボン量を０．０５％〜３％となるように予備焼成
した積層セラミックコンデンサにおいては、デラミネー
ション発生率が低く、また容量の低下が少なく、耐湿性
に優れていることがわかる。これに対し、残留カーボン
量が０．０５％未満になるとデラミネーション発生率が
著しく高くなっている。また残留カーボン量が３％を超
えると耐湿性が低下し、容量の低下も顕著になってい
る。
【００１５】なお、本実施例では積層セラミックコンデ
ンサを例にして説明したが、本発明は、これに限定され
るものではなく、Ｌ成分及びＣ成分を複合した多層セラ
ミック基板や、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セ
ラミック電子部品の製造に適用し得るものである。
ンサを例にして説明したが、本発明は、これに限定され
るものではなく、Ｌ成分及びＣ成分を複合した多層セラ
ミック基板や、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セ
ラミック電子部品の製造に適用し得るものである。
【００１６】また、本実施例では、内部電極を形成する
卑金属としてニッケルを例にして説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、銅などその他の卑金属
からなる内部電極を有した積層セラミック電子部品にも
適用され得るものである。
卑金属としてニッケルを例にして説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、銅などその他の卑金属
からなる内部電極を有した積層セラミック電子部品にも
適用され得るものである。
【００１７】
【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明
に従いチップ内の残留カーボン量が０．０５％〜３％と
なるように予備焼成を行うことにより、本焼成の際の焼
成雰囲気を安定に保つことができ、容量の低下、耐湿性
の低下、及びデラミネーションの発生を抑制することが
でき、不良品の発生率を低下し、歩留りを向上させるこ
とができる。
に従いチップ内の残留カーボン量が０．０５％〜３％と
なるように予備焼成を行うことにより、本焼成の際の焼
成雰囲気を安定に保つことができ、容量の低下、耐湿性
の低下、及びデラミネーションの発生を抑制することが
でき、不良品の発生率を低下し、歩留りを向上させるこ
とができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 卑金属からなる内部電極を有した未焼成
の積層セラミック電子部品のチップを本焼成前に脱バイ
ンダーのため予備焼成する積層セラミック電子部品の製
造方法において、 前記予備焼成後のチップ内の残留カーボン量が０．０５
％〜３％となるように前記予備焼成を行うことを特徴と
する積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251489A JPH07106187A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251489A JPH07106187A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106187A true JPH07106187A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17223567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5251489A Pending JPH07106187A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106187A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100596288B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2006-07-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 제법 |
| JP2006196717A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電セラミックス素子およびその製造方法 |
| JP2011151149A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011151148A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251489A patent/JPH07106187A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100596288B1 (ko) * | 1999-06-30 | 2006-07-03 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 제법 |
| JP2006196717A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電セラミックス素子およびその製造方法 |
| JP2011151149A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2011151148A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |