JPH07106466A - マルチチップモジュール搭載用プリント配線基板 - Google Patents
マルチチップモジュール搭載用プリント配線基板Info
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- JPH07106466A JPH07106466A JP5269853A JP26985393A JPH07106466A JP H07106466 A JPH07106466 A JP H07106466A JP 5269853 A JP5269853 A JP 5269853A JP 26985393 A JP26985393 A JP 26985393A JP H07106466 A JPH07106466 A JP H07106466A
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- Japan
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- mcm
- wiring board
- printed wiring
- board
- mounting
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
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- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マルチチップモジュール（ＭＣＭ）基板を、
プリント配線基板に搭載する際に接続不良が発生せず、
しかも容易に位置合わせができるようにする。 【構成】 ＭＣＭ基板を搭載するためのプリント配線基
板の表面に、ＭＣＭ基板を嵌入固定できるような凹部２
を形成する。その凹部の底部の少なくとも一部を放熱部
材で構成する。
プリント配線基板に搭載する際に接続不良が発生せず、
しかも容易に位置合わせができるようにする。 【構成】 ＭＣＭ基板を搭載するためのプリント配線基
板の表面に、ＭＣＭ基板を嵌入固定できるような凹部２
を形成する。その凹部の底部の少なくとも一部を放熱部
材で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体チップを
一つの配線基板に搭載したマルチチップモジュール（以
下、ＭＣＭと称する）がプリント配線基板に実装されて
いる構造を有する半導体装置の当該プリント配線基板に
関する。より詳しくは、ＭＣＭを構成する配線基板（以
下ＭＣＭ基板と称する）を実装するためのプリント配線
基板であって、ＭＣＭ基板を実装する際に接続不良が発
生せず、しかも容易にＭＣＭ基板と位置合わせすること
ができるプリント配線基板に関する。
一つの配線基板に搭載したマルチチップモジュール（以
下、ＭＣＭと称する）がプリント配線基板に実装されて
いる構造を有する半導体装置の当該プリント配線基板に
関する。より詳しくは、ＭＣＭを構成する配線基板（以
下ＭＣＭ基板と称する）を実装するためのプリント配線
基板であって、ＭＣＭ基板を実装する際に接続不良が発
生せず、しかも容易にＭＣＭ基板と位置合わせすること
ができるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、複数の半導体チップを配線基板に
直接搭載したＭＣＭが、より大きなプリント配線基板に
実装されている構造の半導体装置が使用されている。こ
のような半導体装置の製造に際しては、半導体チップを
ＭＣＭ基板に搭載した後に、予めＭＣＭ基板をプリント
配線基板に電気的に接続しつつ固定することがなされて
いる。
直接搭載したＭＣＭが、より大きなプリント配線基板に
実装されている構造の半導体装置が使用されている。こ
のような半導体装置の製造に際しては、半導体チップを
ＭＣＭ基板に搭載した後に、予めＭＣＭ基板をプリント
配線基板に電気的に接続しつつ固定することがなされて
いる。
【０００３】例えば、図５（ａ）に示すように、プリン
ト配線基板５１の表面に、複数の半導体チップが搭載さ
れているＭＣＭ基板５２を銀ペースト５３などで接着
し、ＭＣＭ基板５２の外部導通用の端子５２ａとプリン
ト配線基板５１の端子５１ａとをワイヤーボンディング
法によりワイヤー５４で接続したり、あるいは図５
（ｂ）に示すように、ＭＣＭ基板５２の裏面に外部導通
用のバンプ５２ｂを形成し、そのバンプ５２ｂをプリン
ト配線基板５１の端子５１ａに位置合わせして加熱加圧
することにより溶融接合している。
ト配線基板５１の表面に、複数の半導体チップが搭載さ
れているＭＣＭ基板５２を銀ペースト５３などで接着
し、ＭＣＭ基板５２の外部導通用の端子５２ａとプリン
ト配線基板５１の端子５１ａとをワイヤーボンディング
法によりワイヤー５４で接続したり、あるいは図５
（ｂ）に示すように、ＭＣＭ基板５２の裏面に外部導通
用のバンプ５２ｂを形成し、そのバンプ５２ｂをプリン
ト配線基板５１の端子５１ａに位置合わせして加熱加圧
することにより溶融接合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＭＣＭ
基板５２をプリント配線基板に搭載する際にワイヤーボ
ンディング法を利用した場合、図５（ａ）に示したよう
に、ＭＣＭ基板５２の外部導通用の端子５２ａとプリン
ト配線基板５１の端子５１ａとを結ぶワイヤー５４の長
さが、ＭＣＭ基板５２の厚さに相当する分だけで更に必
要となり、このため、ワイヤー５４が振動や衝撃のため
に切れたりはずれたりするといった接続不良の問題があ
った。
基板５２をプリント配線基板に搭載する際にワイヤーボ
ンディング法を利用した場合、図５（ａ）に示したよう
に、ＭＣＭ基板５２の外部導通用の端子５２ａとプリン
ト配線基板５１の端子５１ａとを結ぶワイヤー５４の長
さが、ＭＣＭ基板５２の厚さに相当する分だけで更に必
要となり、このため、ワイヤー５４が振動や衝撃のため
に切れたりはずれたりするといった接続不良の問題があ
った。
【０００５】また図５（ｂ）に示したように、ＭＣＭを
基板５２をプリント配線基板に搭載する際にバンプ法を
利用した場合、外部導通用のバンプ５２ｂの形成コスト
が高価であるという問題があった。また、バンプ５２ｂ
はＭＣＭ基板５２の裏面に形成されているので、プリン
ト配線基板５１の端子５１ａとの接合の際には接合箇所
を直接観察することができず、そのため位置合わせに誤
差が生じやすいという問題があった。
基板５２をプリント配線基板に搭載する際にバンプ法を
利用した場合、外部導通用のバンプ５２ｂの形成コスト
が高価であるという問題があった。また、バンプ５２ｂ
はＭＣＭ基板５２の裏面に形成されているので、プリン
ト配線基板５１の端子５１ａとの接合の際には接合箇所
を直接観察することができず、そのため位置合わせに誤
差が生じやすいという問題があった。
【０００６】本発明は以上のような従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、ＭＣＭ基板をプリント配
線基板に搭載する際に、接続不良の発生率を著しく低減
させ、しかも容易に位置合わせをできるようにすること
を目的とする。
解決しようとするものであり、ＭＣＭ基板をプリント配
線基板に搭載する際に、接続不良の発生率を著しく低減
させ、しかも容易に位置合わせをできるようにすること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、プリント
配線基板にＭＣＭ基板を嵌入固定させることができる凹
部を設けることにより上述の目的が達成できることを見
出し、本発明を完成させるに至った。
配線基板にＭＣＭ基板を嵌入固定させることができる凹
部を設けることにより上述の目的が達成できることを見
出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】即ち、本発明は、ＭＣＭを実装するための
プリント配線基板において、その表面にＭＣＭを嵌入固
定できるような凹部が形成されていることを特徴とする
ＭＣＭ搭載用プリント配線基板を提供する。
プリント配線基板において、その表面にＭＣＭを嵌入固
定できるような凹部が形成されていることを特徴とする
ＭＣＭ搭載用プリント配線基板を提供する。
【０００９】
【作用】本発明のＭＣＭ搭載用プリント配線基板には、
その表面にＭＣＭ基板を嵌入固定できる凹部が形成され
ている。従って、この凹部がＭＣＭとプリント基板とを
接合する際のガイドの役目を果たすので、ＭＣＭの位置
合わせが極めて容易となる。また、ＭＣＭ基板を凹部に
嵌入させると、プリント配線基板の表面を基準として考
えた場合にＭＣＭ基板の厚みが実質的に薄くなる。従っ
て、ＭＣＭ基板とプリンと配線基板とを接続するワイヤ
ーの長さを短くすることが可能となる。
その表面にＭＣＭ基板を嵌入固定できる凹部が形成され
ている。従って、この凹部がＭＣＭとプリント基板とを
接合する際のガイドの役目を果たすので、ＭＣＭの位置
合わせが極めて容易となる。また、ＭＣＭ基板を凹部に
嵌入させると、プリント配線基板の表面を基準として考
えた場合にＭＣＭ基板の厚みが実質的に薄くなる。従っ
て、ＭＣＭ基板とプリンと配線基板とを接続するワイヤ
ーの長さを短くすることが可能となる。
【００１０】また、側面に外部導通用リードを突出させ
たＭＣＭ基板を使用した場合に、プリント配線基板の凹
部の深さを、ＭＣＭ基板の底面からその外部導通用リー
ドまでの高さ以上とすることにより、外部導通用リード
をプリント配線基板の表面に無理なく接触させることが
でき、従って、そのＭＣＭ基板の外部導通用リードとプ
リント配線基板とを電解メッキ法やハンダディップ法、
ハンダリフロー法などにより、確実に接続することが可
能となる。
たＭＣＭ基板を使用した場合に、プリント配線基板の凹
部の深さを、ＭＣＭ基板の底面からその外部導通用リー
ドまでの高さ以上とすることにより、外部導通用リード
をプリント配線基板の表面に無理なく接触させることが
でき、従って、そのＭＣＭ基板の外部導通用リードとプ
リント配線基板とを電解メッキ法やハンダディップ法、
ハンダリフロー法などにより、確実に接続することが可
能となる。
【００１１】また、ＭＣＭ搭載用プリント配線基板の凹
部の底部に放熱部材を設けることにより、ＭＣＭが発生
させた熱を効果的に放熱することが可能となる。
部の底部に放熱部材を設けることにより、ＭＣＭが発生
させた熱を効果的に放熱することが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の接合方法を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図において同じ番号は同じ又は
同等の構成要素を示している。
細に説明する。なお、各図において同じ番号は同じ又は
同等の構成要素を示している。
【００１３】まず、本発明のＭＣＭ搭載用プリント配線
基板の基本的態様の断面図を図１に示す。このプリント
配線基板には、単層又は多層のベース基板１にＭＣＭ基
板を嵌入固定できるような凹部２が形成され、凹部２の
周囲にはＭＣＭ基板の外部導通用接続端子を接続するた
めの外部端子部３が設けられている構造を有する。この
ような凹部２を設けることにより、ＭＣＭ基板の位置合
わせが極めて容易となる。
基板の基本的態様の断面図を図１に示す。このプリント
配線基板には、単層又は多層のベース基板１にＭＣＭ基
板を嵌入固定できるような凹部２が形成され、凹部２の
周囲にはＭＣＭ基板の外部導通用接続端子を接続するた
めの外部端子部３が設けられている構造を有する。この
ような凹部２を設けることにより、ＭＣＭ基板の位置合
わせが極めて容易となる。
【００１４】このＭＣＭ搭載用プリント配線基板にＭＣ
Ｍ基板を搭載する場合には、図２に示すように、ＭＣＭ
搭載用プリント配線基板の凹部２の底部に銀ペーストや
異方性導電性接着剤などの接着剤層４を形成しておき、
そこへ複数の半導体チップを公知の方法により搭載した
ＭＣＭ基板５２を嵌入固定する。そして、ＭＣＭ基板５
２の表面の外部導通用の端子５２ａと、ＭＣＭ搭載用プ
リント配線基板の外部端子部３とをボンディングワイヤ
ー５４で結線する。このように、ＭＣＭ基板５２を凹部
２に嵌入させると、プリント配線基板の表面を基準とし
て考えた場合にＭＣＭ基板５２の厚みが実質的に薄くな
るので、ＭＣＭ基板５２とプリント配線基板の外部端子
部３とを接続するワイヤー５４の長さを短くすることが
できる。
Ｍ基板を搭載する場合には、図２に示すように、ＭＣＭ
搭載用プリント配線基板の凹部２の底部に銀ペーストや
異方性導電性接着剤などの接着剤層４を形成しておき、
そこへ複数の半導体チップを公知の方法により搭載した
ＭＣＭ基板５２を嵌入固定する。そして、ＭＣＭ基板５
２の表面の外部導通用の端子５２ａと、ＭＣＭ搭載用プ
リント配線基板の外部端子部３とをボンディングワイヤ
ー５４で結線する。このように、ＭＣＭ基板５２を凹部
２に嵌入させると、プリント配線基板の表面を基準とし
て考えた場合にＭＣＭ基板５２の厚みが実質的に薄くな
るので、ＭＣＭ基板５２とプリント配線基板の外部端子
部３とを接続するワイヤー５４の長さを短くすることが
できる。
【００１５】図３に、ＭＣＭ基板５２として、その側面
に外部導通用リード５５を突出させたＭＣＭ基板５２を
ＭＣＭ搭載用プリント配線基板の凹部２に嵌入固定した
例を示す。この場合、プリント配線基板の凹部２の深さ
を、ＭＣＭ基板５２の底面からその外部導通用リード５
５までの高さｄ以上とすることにより、外部導通用リー
ド５５をプリント配線基板の表面に無理なく接触させる
ことができるので、ＭＣＭ基板５２とプリント配線基板
の外部端子部３とを電解メッキ法やハンダディップ法、
ハンダリフロー法などにより、確実に接続することがで
きる。
に外部導通用リード５５を突出させたＭＣＭ基板５２を
ＭＣＭ搭載用プリント配線基板の凹部２に嵌入固定した
例を示す。この場合、プリント配線基板の凹部２の深さ
を、ＭＣＭ基板５２の底面からその外部導通用リード５
５までの高さｄ以上とすることにより、外部導通用リー
ド５５をプリント配線基板の表面に無理なく接触させる
ことができるので、ＭＣＭ基板５２とプリント配線基板
の外部端子部３とを電解メッキ法やハンダディップ法、
ハンダリフロー法などにより、確実に接続することがで
きる。
【００１６】この後は、必要に応じて樹脂モールドを行
う。これによりＭＣＭがプリント配線基板に実装されて
いる構造の半導体装置を得ることができる。
う。これによりＭＣＭがプリント配線基板に実装されて
いる構造の半導体装置を得ることができる。
【００１７】ところで、ＭＣＭは複数の半導体チップを
搭載しているので、それらが発する熱量も大きなものと
なる。従って、ＭＣＭ搭載用プリント配線基板の放熱特
性を高めることが必要となる。このためには、図４に示
すようにベース基板１に設けられた凹部２の底部の少な
くとも一部に、放熱部材５を設ければよい。放熱部材５
としては、銅板やアルミニウム板などを好ましく使用す
ることができる。
搭載しているので、それらが発する熱量も大きなものと
なる。従って、ＭＣＭ搭載用プリント配線基板の放熱特
性を高めることが必要となる。このためには、図４に示
すようにベース基板１に設けられた凹部２の底部の少な
くとも一部に、放熱部材５を設ければよい。放熱部材５
としては、銅板やアルミニウム板などを好ましく使用す
ることができる。
【００１８】なお、放熱部材５として金属板を使用した
場合には、ＭＣＭのグランド層としても使用することが
できる。
場合には、ＭＣＭのグランド層としても使用することが
できる。
【００１９】以上、説明した本発明のＭＣＭ搭載用プリ
ント配線基板は、当業者に周知の手段を使用することに
より製造することができる。
ント配線基板は、当業者に周知の手段を使用することに
より製造することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ＭＣＭ基板をＭＣＭ搭
載用プリント配線基板に容易に位置合わせして確実に搭
載することができる。
載用プリント配線基板に容易に位置合わせして確実に搭
載することができる。
【図１】本発明のＭＣＭ搭載用プリント配線基板の断面
図である。
図である。
【図２】本発明のＭＣＭ搭載用プリント配線基板にＭＣ
Ｍ基板を搭載した状態を示す説明図である。
Ｍ基板を搭載した状態を示す説明図である。
【図３】本発明のＭＣＭ搭載用プリント配線基板にＭＣ
Ｍ基板を搭載した状態を示す説明図である。
Ｍ基板を搭載した状態を示す説明図である。
【図４】本発明のＭＣＭ搭載用プリント配線基板の断面
図である。
図である。
【図５】従来における、ＭＣＭ搭載用プリント配線基板
にＭＣＭ基板を搭載した状態を示す説明図である。
にＭＣＭ基板を搭載した状態を示す説明図である。
１ ベース基板 ２ 凹部 ３ 外部端子部 ４ 接着剤層 ５ 放熱部材
Claims (2)
- 【請求項１】 マルチチップモジュールを実装するため
のプリント配線基板において、その表面にマルチチップ
モジュールを嵌入固定できるような凹部が形成されてい
ることを特徴とするマルチチップモジュール搭載用プリ
ント配線基板。 - 【請求項２】 凹部の底部に放熱部材が設けられている
請求項１記載のマルチチップモジュール搭載用プリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5269853A JPH07106466A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | マルチチップモジュール搭載用プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5269853A JPH07106466A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | マルチチップモジュール搭載用プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106466A true JPH07106466A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17478115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5269853A Pending JPH07106466A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | マルチチップモジュール搭載用プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106466A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6730551B2 (en) | 2001-08-06 | 2004-05-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Formation of planar strained layers |
| US6900094B2 (en) | 2001-06-14 | 2005-05-31 | Amberwave Systems Corporation | Method of selective removal of SiGe alloys |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP5269853A patent/JPH07106466A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6900094B2 (en) | 2001-06-14 | 2005-05-31 | Amberwave Systems Corporation | Method of selective removal of SiGe alloys |
| US6730551B2 (en) | 2001-08-06 | 2004-05-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Formation of planar strained layers |
| JP2017059812A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | パッケージキャリアおよびその製造方法 |
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