JPH07106594B2 - 全幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装置 - Google Patents

全幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装置

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JPH07106594B2
JPH07106594B2 JP3071900A JP7190091A JPH07106594B2 JP H07106594 B2 JPH07106594 B2 JP H07106594B2 JP 3071900 A JP3071900 A JP 3071900A JP 7190091 A JP7190091 A JP 7190091A JP H07106594 B2 JPH07106594 B2 JP H07106594B2
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忠雄 堀江
忠彦 尾崎
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株式会社江新エンジニアリング
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、押出成形のために押出
機の先端に接続される全幅埋込式ディッケルを備えた押
出加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、フィルム、シート等を押出成形す
るための押出加工装置においては、押出機の先端にTダ
イを接続しており、該Tダイを介して溶融した樹脂を押
し出し、フィルム、シート等の同一断面を有する板状の
成形品を成形したり、押出ラミネート成形品としてのラ
ミネートフィルム、ラミネートシート等を成形するよう
になっている。そして、成形品の幅(以下「成形幅」と
いう。)を変更するために幅規制用のディッケルを配設
している。
【0003】なお、ラミネートフィルム、ラミネートシ
ート等の板状の成形品を成形する場合、押出口はスリッ
ト形状にされる。図2は従来の押出加工装置の正面図で
ある。図において、2はTダイ本体であり、押出機にお
いて溶融させられた樹脂は樹脂注入口3を介してマニホ
ルド4に供給される。該マニホルド4は前記Tダイ本体
2の全長に渡って延在させて形成されていて、前記樹脂
注入口3から供給された樹脂は、スリット(リップラン
ド)5から押し出されて板状に成形される。そのため、
後述するようにマニホルド4は上方から下方にかけて溶
融樹脂が均一な厚さの板形になるような形状を有してい
る。
【0004】押出加工装置は、必要に応じて同じTダイ
本体2を使用して樹脂の流出幅を変え、成形幅を変更す
ることができるようになっている。すなわち、マニホル
ド4の左右両端に、ディッケル7、8が摺動(しゅうど
う)自在かつ進退自在に配設され、該ディッケル7、8
を中央に移動させることによって成形幅を小さくするこ
とができるとともに、左右両端に移動させることによっ
て成形幅を大きくすることができる。そのため、両ディ
ッケル7、8は図示しないねじ摺動機構を介してディッ
ケル移動駆動機構10、11に接続されている。
【0005】図3は従来の押出加工装置の側面図であ
る。図において、2はTダイ本体であり、ダイリップ1
3、14を前後に重ねることによって形成される。該ダ
イリップ13、14をアジャスタねじ15、16によっ
て調整することにより、スリット5の間隙(かんげき)
を調整することができる。
【0006】図4は従来の押出加工装置の要部拡大図で
ある。図の(a)は要部横断面図、(b)は要部縦断面
図である。図において、4はマニホルド、5は該マニホ
ルド4から供給された樹脂を押し出すためのスリットで
ある。該スリット5の幅は、図4の(a)に示すように
ダイリップ13、14を移動させることによって変更す
ることができる。
【0007】前記マニホルド4は、上方の主マニホルド
部分21と、該主マニホルド部分21に連続して下方に
延在させて形成されたプレッシャマニホルド部分22と
から成っている。そして、前記ディッケル7(又は8)
はマニホルド4内を気密に摺動することができるような
形状を有している。すなわち、マニホルド4内が両ディ
ッケル7、8間の樹脂空間26と非樹脂空間27とに画
成され、前記樹脂空間26内の樹脂が非樹脂空間27に
本来的には漏れないようになっている。なお、該非樹脂
空間27は、Tダイ本体2、ディッケル7及びサイドプ
レート28によって包囲される。
【0008】前記ディッケル7は、第1の主マニホルド
形状部分24と第2のプレッシャマニホルド形状部分2
5とから成り、両者を相対的に変位させたり、整合位置
に置いたりすることができるようになっていて、整合位
置に置いたときに押出しを行うようになっている。すな
わち、前記第1の主マニホルド形状部分24は、前記サ
イドプレート28を貫通して配設された連結軸31に固
定されていて、該連結軸31を左右に移動させることに
よって、前記ディッケル7の第1の主マニホルド形状部
分24を左右に移動させることができる。そのため、前
記連結軸31内には、摺動用ねじ32が螺合(らごう)
して配設される。該摺動用ねじ32は、支持部材33に
よって軸方向の動きが規制され、回転自在に支持され
る。そして、前記摺動用ねじ32はギヤ34、35を介
してハンドル36に連結されている。したがって、該ハ
ンドル36を回すことによって前記摺動用ねじ32を回
転させ、該摺動用ねじ32に螺合する連結軸31を左右
に移動させることができる。なお、該連結軸31は、高
温加圧下の樹脂がリークするのを防止する必要がある。
そこで、断面が円形のシール部材45が、連結軸31と
サイドプレート28との間に配設されるようになってい
る。
【0009】また、シールディッケル41が前記スリッ
ト5に沿って摺動自在に延在させられる。前記シールデ
ィッケル41は、スリット5に隣接させて配設された小
径の棒状体42と、該棒状体42に隣接させて上方に配
設され、先端が前記第2のプレッシャマニホルド形状部
分25に固定された大径の棒状体43とから成る。両棒
状体42、43は、相対的に移動させることができるよ
うになっている。
【0010】ところで、前記ディッケル7をマニホルド
4内において摺動させるために、Tダイ本体2とディッ
ケル7との間にクリアランスが形成され、しかも、ディ
ッケル7を複合組合せ構造にして、第1の主マニホルド
形状部分24と第2のプレッシャマニホルド形状部分2
5との間にクリアランスが形成される。したがって、溶
融され加圧された状態でマニホルド4に供給された樹脂
は、Tダイ本体2とディッケル7との間のクリアラン
ス、及び第1の主マニホルド形状部分24と第2のプレ
ッシャマニホルド形状部分25との間のクリアランスを
通って非樹脂空間27内に回込み樹脂として侵入し、該
非樹脂空間27に充満してしまう。その場合、前記非樹
脂空間27内を充満した回込み樹脂は、前記両棒状体4
2、43から成るシールディッケル41によってシール
されるので、スリット5から外に漏れることがなく、サ
イドプレート28に形成された排出孔47から排出され
る。また、前記充満した回込み樹脂の圧力をシール作用
に積極的に利用する形式のものもある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の押出加工装置においては、回込み樹脂が前記非樹脂
空間27内等に滞留し、高温に長時間さらされて一部が
溶融樹脂から固形樹脂(樹脂焼け)に変わり流動性が低
下してしまう。したがって、樹脂をパージするのが困難
になってしまう。
【0012】残留した樹脂を完全にパージするために分
解掃除をする方法があるが、通常は樹脂の流れの動圧を
利用してパージするようにしている。したがって、流動
性が低下した樹脂をパージするために必要な樹脂の量が
多くなり、特に幅の狭い成形品を成形した後に幅の広い
成形品を成形する場合には長時間パージを行う必要が生
じる。そして、前記パージ用として必要になる樹脂の量
が多くなるので、成形品の成形コストがその分上昇して
しまうだけでなく、パージ後において残留した樹脂が成
形中に排出されると、成形品が不良になり歩留まり率が
低下してしまう。
【0013】また、シールディッケル41は樹脂圧によ
ってスリット5のシール面に棒状体42を接触させる構
造になっているが、通常、該棒状体42は柔軟な非鉄丸
棒で形成されるので、強度的に弱く、樹脂の侵入や摺動
によって変形を生じやすい。すなわち、シール効果の再
現性及び安定性に欠け、樹脂漏れが生じやすく、その解
消に多大の労力及び時間が必要になったり、経時的な変
形によって成形品の生産ロスが発生したりしてしまう。
【0014】本発明は、前記従来の押出加工装置の問題
点を解決して、回込み樹脂が侵入したり滞留したりする
非樹脂空間をなくし、また、スリットのシール面におけ
るシール性を良好にするとともに、パージするために必
要な樹脂の量を少なくすることができる全幅埋込式ディ
ッケルを備えた押出加工装置を提供することを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の全
幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装置においては、
互いに対向させて、成形品の幅方向に延在させて配設さ
れ、両者間に樹脂注入口及びマニホルドを形成するダイ
本体と、先端にスリットを形成する一対のダイリップ
と、前記ダイ本体及びダイリップの両端を閉鎖するサイ
ドプレートと、前記マニホルド内において左右両端から
中央に向けて進退自在に配設され、該マニホルド内を気
密に摺動する一対の幅規制用のディッケルと、該ディッ
ケルをマニホルド内において進退させるディッケル移動
機構とを有する。
【0016】そして、前記ディッケルは、前記マニホル
ドと同一断面を有したままサイドプレートを貫通して後
方に延在する。また、前記ディッケルは、ディッケル移
動機構に連結されたメインディッケルと、該メインディ
ッケルに対し、成形品の幅方向に沿って傾斜させられた
テーパ面を介して相対的に摺動自在に配設されたサブデ
ィッケルと、該サブディッケルと前記スリットとの間に
配設されたシール手段とから成る。
【0017】本発明の他の全幅埋込式ディッケルを備え
た押出し加工装置においては、さらに、前記メインディ
ッケルとサブディッケルとを分離自在にする。本発明の
更に他の全幅埋込式ディッケルを備えた押出し加工装置
においては、さらに、前記シール手段は、サブディッケ
ルに対して分離自在に配設されたシールディッケルであ
る。
【0018】
【作用】本発明によれば、前記のように全幅埋込式ディ
ッケルを備えた押出加工装置においては、互いに対向さ
せて、成形品の幅方向に延在させて配設され、両者間に
樹脂注入口及びマニホルドを形成するダイ本体と、先端
にスリットを形成する一対のダイリップと、前記ダイ本
体及びダイリップの両端を閉鎖するサイドプレートと、
前記マニホルド内において左右両端から中央に向けて進
退自在に配設され、該マニホルド内を気密に摺動する一
対の幅規制用のディッケルと、該ディッケルをマニホル
ド内において進退させるディッケル移動機構とを有す
る。
【0019】したがって、ディッケル移動機構を操作し
て、必要に応じて樹脂の流出幅を変え、成形品の幅を変
更することができる。そして、前記ディッケルは、前記
マニホルドと同一断面を有したままサイドプレートを貫
通して後方に延在する。したがって、樹脂をマニホルド
内に供給したときに、前記ディッケルとマニホルドとの
間のクリアランスを介して侵入する回込み樹脂は空間が
ないので全くなくなる。
【0020】また、前記ディッケルは、ディッケル移動
機構に連結されたメインディッケルと、該メインディッ
ケルに対し、成形品の幅方向に沿って傾斜させられたテ
ーパ面を介して相対的に摺動自在に配設されたサブディ
ッケルと、該サブディッケルと前記スリットとの間に配
設されたシール手段とから成る。この場合、サブディッ
ケルをメインディッケルに対して相対的に移動させるこ
とによって、ディッケルの高さ方向のクリアランスを増
減することができる。
【0021】本発明の他の全幅埋込式ディッケルを備え
た押出し加工装置においては、さらに、前記メインディ
ッケルとサブディッケルとを分離自在とする。この場
合、ディッケルの加工・組付け時にメインディッケルと
サブディッケルとを分離することができる。本発明の更
に他の全幅埋込式ディッケルを備えた押出し加工装置に
おいては、さらに、前記シール手段は、サブディッケル
に対して分離自在に配設されたシールディッケルであ
る。
【0022】この場合、ディッケルの加工・組付け時に
サブディッケルとシールディッケルとを分離することが
できる。
【0023】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明の実施例における
全幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装置の要部拡大
図、図5は本発明の実施例における全幅埋込式ディッケ
ルを備えた押出加工装置の側面図である。なお、図1の
(a)は要部横断面図、(b)は要部縦断面図である。
【0024】図において、51はTダイ本体であり、成
形品の幅方向に延在させて配設された前後の一対のダイ
リップ53、54を重ねることによって形成される。通
常、該ダイリップ53、54は、アジャスタねじ55、
56を調整することによって、スリット5の間隙を調整
することができる。また、4はマニホルド、5は該マニ
ホルド4から供給された樹脂を押し出すためのスリット
である。該スリット5の幅は、図1の(a)に示すよう
にダイリップ53、54を移動させることによって変更
することができる。
【0025】前記マニホルド4は、上方の主マニホルド
部分21と、該主マニホルド部分21に連続して下方に
延在させて形成されたプレッシャマニホルド部分22か
ら成る。そして、前記マニホルド4内には、Tダイ本体
51の左右両端から中央に向けて、幅規制用のディッケ
ル57が進退自在に配設される。該ディッケル57は、
前記マニホルド4内を気密に摺動することができるよう
な形状にされ、一対の幅規制用のディッケル57によっ
て樹脂空間26が形成される。そして、前記ディッケル
57を中央側に移動させることによって樹脂空間26を
小さくし、成形幅を小さくすることができる。また、前
記ディッケル57を左右両端に移動させることによって
樹脂空間26を大きくし、成形幅を大きくすることがで
きる。
【0026】前記ディッケル57は、メインディッケル
58、サブディッケル59及びシールディッケル60に
よって構成され、それらは前記Tダイ本体51の左右両
端を閉鎖するサイドプレート62を貫通して延在させら
れる。前記メインディッケル58は、成形品の幅方向に
沿って傾斜させられ、進退方向における前端58aから
後端58bにかけて寸法(図の高さ方向の寸法)が大き
くなるようなテーパ面61を有している。また、前記サ
ブディッケル59は、前記メインディッケル58とテー
パ面61を共有しており、その進退方向における前端5
9aから後端59bにかけて寸法が小さくなる形状を有
している。そして、前記シールディッケル60は、その
進退方向における前端60aから後端60bにかけて寸
法が同じ形状を有していて、前記サブディッケル59の
更に下方に隣接させて配設される。前記各前端58a、
59a、60aは、前記各ディッケル58、59、60
が整合状態に置かれると、図に示すように、上方から下
方にかけて末広がりとなるように傾斜させられる。さら
に、前記シールディッケル60の下端には、該シールデ
ィッケル60の全長に渡ってフラグ63が固定され、ス
リット5の外側に延びている。
【0027】このように、前記ディッケル57はメイン
ディッケル58、サブディッケル59及びシールディッ
ケル60を組み合わせて構成され、それらは、各前端5
8a、59a、60aから各後端58b、59b、60
bにかけて、前記マニホルド4の断面と同一の断面を有
しており、マニホルド4の左右両端までの空間全体を占
めている。したがって、樹脂空間26からの回込み樹脂
は全くない。
【0028】また、前記ディッケル57は、高温加圧下
の樹脂がリークするのを防止するためのシールが必要で
あるため、ディッケル57がサイドプレート62を貫通
する部分にシールケース65が配設され、該シールケー
ス65内にシールブロック66が配設される。そして、
該シールブロック66は、サイドプレート62及びディ
ッケル57の互いに研磨された平面におけるシール性
と、比較的長い極小クリアランスによる圧力降下とを利
用してシールを行うものであり、前記シールブロック6
6は上下に2分割され、対向面間に拡張スプリング67
が配設される。そして、前記シールケース65の外側の
各面には矢印で示す付勢力を与えるための図示しない押
付ねじが配設され、前記シールブロック66を加圧し、
適正な位置になるように調整している。
【0029】前記シールケース65は可能な限り大型と
し、放熱冷却による樹脂粘度の低下を利用して、セルフ
ノンリークを図っている。また、使用される樹脂の種類
及び温度条件によっては、シールブロック66に特殊耐
熱パッキン69を併用することもできる。ところで、前
記ディッケル57をマニホルド4内において進退させる
ためにディッケル移動機構10が設けられる。すなわ
ち、前記メインディッケル58の後方には、摺動用ねじ
32が螺合して配設される。該摺動用ねじ32は、支持
部材33によって軸方向の動きが規制され、回転自在に
支持される。そして、前記摺動用ねじ32はギヤ34、
35を介してハンドル36に連結される。したがって、
該ハンドル36を回すことによって前記摺動用ねじ32
を回転させ、該摺動用ねじ32に螺合するメインディッ
ケル58を左右に移動させることができる。
【0030】また、マニホルド4内においてディッケル
57をノンクリアランスに近い状態でスムーズに摺動さ
せるために、前記メインディッケル58、サブディッケ
ル59及びシールディッケル60は、いずれも分離形ホ
ルダ71によって摺動自在に保持され、調整機構72に
よってクリアランス調整が行われ、マニホルド4とディ
ッケル57との高さ方向の寸法を一致させることができ
るようになっている。
【0031】そして、前記分離形ホルダ71に対して後
部ディッケルホルダ73が、また、該後部ディッケルホ
ルダ73に対して調整ねじ75が軸方向の動きを規制さ
れ、回転自在に支持される。したがって、前記調整ねじ
75を回転させることによって前記サブディッケル59
を左右に移動させ、該サブディッケル59にねじ推力ス
ライド機能を持たせることができる。すなわち、前記調
整ねじ75を回転させてサブディッケル59をテーパ面
61に沿って右方に移動させると、ディッケル57の高
さ方向のクリアランスを小さくすることができ、回込み
樹脂はほとんどなくなる。また、成形幅を変更した場合
に樹脂のパージを行う必要がなくなる。そして、前記ス
リット5のシール面に対して前記シールディッケル60
が押し付けられるので、両者間が強制的に全面的に密着
させられシール性を向上する。
【0032】また、前記メインディッケル58に対し
て、サブディッケル59及びシールディッケル60は、
分離形ホルダ71を分離することによって容易に取り外
すことができるので、加工・組付けが容易になるだけで
なく、互換性、及び各前端58a、59a、60aの縁
部形状の修正も容易になる。そして、シールディッケル
60は、プレート状の部材で形成されているので、強度
が高く変形を防止することができる。
【0033】また、前記調整ねじ75を反対方向に回転
させてサブディッケル59を左方に移動させると、ディ
ッケル57に高さ方向のクリアランスが形成され、スラ
イド力を適正化し、操作を円滑にすることができるだけ
でなく、シールディッケル60を容易に移動したり、変
換したりすることができるようになる。そのため、前記
サブディッケル59とシールディッケル60とは分離自
在にされ、前記調整ねじ76によって相対的な位置を変
更することができるようになっている。
【0034】また、前記シールディッケル60は、研磨
した板材で構成されるので、スリット5のシール面と面
接触される。したがって、接触面積が大きくなり、リー
ク圧力が降下する。さらに、シールディッケル60の全
長にフラグ63が取り付けられるので、該フラグ63の
放熱冷却によってリーク樹脂の冷却による固化を図り、
一層のシール効果を得ることができる。
【0035】そして、ディッケル57の各面の研磨及び
再研磨を容易に行うことができるので、常にクリアラン
スを極小化することが可能になり、樹脂が侵入する空間
を極めて小さくすることができる。また、マニホルド4
内においてクリアランスの調整をしたり、ディッケル5
7に加圧機能を持たせるための部品を組み込む必要がな
いので、クリアランスによるトラブル、及び組込み部品
によるトラブルが発生することがなくなる。
【0036】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させるこ
とが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【0037】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、全幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装置にお
いては、互いに対向させて、成形品の幅方向に延在させ
て配設され、両者間に樹脂注入口及びマニホルドを形成
するダイ本体と、先端にスリットを形成する一対のダイ
リップと、前記ダイ本体及びダイリップの両端を閉鎖す
るサイドプレートと、前記マニホルド内において左右両
端から中央に向けて進退自在に配設され、該マニホルド
内を気密に摺動する一対の幅規制用のディッケルと、該
ディッケルをマニホルド内において進退させるディッケ
ル移動機構とを有する。
【0038】したがって、該ディッケル移動機構を操作
して、必要に応じて樹脂の流出幅を変え、成形品の幅を
変更することができる。そして、前記ディッケルは、前
記マニホルドと同一断面を有したままサイドプレートを
貫通して後方に延在する。したがって、回込み樹脂を収
容する空間がないので、樹脂をマニホルド内に供給した
ときに、前記ディッケルとマニホルドとの間のクリアラ
ンスを介して侵入する回込み樹脂は全くない。
【0039】また、前記ディッケルは、ディッケル移動
機構に連結されたメインディッケルと、該メインディッ
ケルに対し、成形品の幅方向に沿って傾斜させられたテ
ーパ面を介して相対的に摺動自在に配設されたサブディ
ッケルと、該サブディッケルと前記スリットとの間に配
設されたシール手段とから成る。したがって、サブディ
ッケルをメインディッケルに対して相対的に移動させる
ことによって、ディッケルの高さ方向のクリアランスを
小さくすると、回込み樹脂をなくすことができ、成形品
の幅が変更された場合に樹脂のパージを行う必要がなく
なる。また、前記スリットのシール面に対して前記シー
ル手段が押し付けられるので、両者間が強制的に密着し
てシール性を向上させることができる。
【0040】そして、ディッケルの高さ方向のクリアラ
ンスを大きくすると、ディッケルのスライド力を適正化
し、操作を円滑にすることができる。本発明の他の全幅
埋込式ディッケルを備えた押出し加工装置においては、
さらに、前記メインディッケルとサブディッケルとの間
を分離自在にする。したがって、ディッケルの加工・組
付けを容易に行うことができる。
【0041】本発明の更に他の全幅埋込式ディッケルを
備えた押出し加工装置においては、さらに、前記シール
手段は、サブディッケルに対して分離自在に配設された
シールディッケルである。したがって、ディッケルの加
工・組付けを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における全幅埋込式ディッケル
を備えた押出加工装置の要部拡大図である。
【図2】従来の押出加工装置の正面図である。
【図3】従来の押出加工装置の側面図である。
【図4】従来の押出加工装置の要部拡大図である。
【図5】本発明の実施例における全幅埋込式ディッケル
を備えた押出加工装置の側面図である。
【符号の説明】
4 マニホルド 5 スリット 10 ディッケル移動機構 51 Tダイ本体 53、54 ダイリップ 57 ディッケル 58 メインディッケル 59 サブディッケル 60 シールディッケル 61 テーパ面 62 サイドプレート

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)互いに対向させ成形品の幅方
    向に延在させて配設され、両者間に樹脂注入口及びマニ
    ホルドを形成するダイ本体と、 (b)先端にスリットを形成する対のダイリップと、 (c)記ダイ本体及びダイリップの両端を閉鎖するサ
    イドプレートと、 (d)記マニホルド内において左右両端から中央に向
    けて進退自在に配設され、マニホルド内を気密に摺動
    する対の幅規制用のディッケルと、 (e)該ディッケルをマニホルド内において進退させ
    ィッケル移動機構とを有するとともに、 (f)記ディッケルは、記マニホルドと同一断面を
    有したままサイドプレートを貫通して後方に延在すると
    ともに、前記ディッケル移動機構に連結されたメインデ
    ィッケルと、該メインディッケルに対し、成形品の幅方
    向に沿って傾斜させられたテーパ面を介して相対的に摺
    自在に配設されサブディッケルと、該サブディッケ
    ルと記スリットとの間に配設されシール手段とから
    成る全幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装置
  2. 【請求項2】 記メインディッケルとサブディッケル
    を分離自在した請求項1に記載の全幅埋込式ディッ
    ケルを備えた押出加工装置
  3. 【請求項3】 記シール手段は、サブディッケルに対
    して分離自在に配設されシールディッケルである請求
    1に記載の全幅埋込式ディッケルを備えた押出加工装
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