JPH07106607A - 光受信モジュール - Google Patents
光受信モジュールInfo
- Publication number
- JPH07106607A JPH07106607A JP5246566A JP24656693A JPH07106607A JP H07106607 A JPH07106607 A JP H07106607A JP 5246566 A JP5246566 A JP 5246566A JP 24656693 A JP24656693 A JP 24656693A JP H07106607 A JPH07106607 A JP H07106607A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- light receiving
- package
- submount
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】サブマウントを用いずパッケージに配線パター
ンを設けることにより部品点数を減らし、作業工程を減
らし、組立時間の短縮をはかり安価な光受信モジュール
を提供することを目的とする。 【構成】受光素子アレイと受光素子アレイを駆動する回
路の少なくとも一部を構成するＩＣと受光素子と光伝達
関係にある光ファイバアレイとこれらを内部に保持する
パッケージからなる光受信モジュールにおいて、受光素
子アレイをサブマウントを用いずにパッケージに形成し
た配線パターンにはんだ固定した光受信モジュール。
ンを設けることにより部品点数を減らし、作業工程を減
らし、組立時間の短縮をはかり安価な光受信モジュール
を提供することを目的とする。 【構成】受光素子アレイと受光素子アレイを駆動する回
路の少なくとも一部を構成するＩＣと受光素子と光伝達
関係にある光ファイバアレイとこれらを内部に保持する
パッケージからなる光受信モジュールにおいて、受光素
子アレイをサブマウントを用いずにパッケージに形成し
た配線パターンにはんだ固定した光受信モジュール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種光通信機分野すなわ
ち光ファイバを伝送路として用いた幹線系通信、ファク
トリーオートメーション（ＦＡ）、オフィスオートメー
ション（ＯＡ）、構内通信網（ＬＡＮ）、ＣＡＴＶシス
テム、無線アナログ伝送システム等、また装置間を多心
の光ファイバでつなぐ光インタコネクトシステム等、更
に将来の広帯域サービスを狙ったＢ−ＩＳＤＮサービス
を各家庭まで提供するための加入者システム等において
用いられる光半導体モジュール及びその製造方法に関す
る。
ち光ファイバを伝送路として用いた幹線系通信、ファク
トリーオートメーション（ＦＡ）、オフィスオートメー
ション（ＯＡ）、構内通信網（ＬＡＮ）、ＣＡＴＶシス
テム、無線アナログ伝送システム等、また装置間を多心
の光ファイバでつなぐ光インタコネクトシステム等、更
に将来の広帯域サービスを狙ったＢ−ＩＳＤＮサービス
を各家庭まで提供するための加入者システム等において
用いられる光半導体モジュール及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１に一般的な並列伝送光モジュールの
構造を示す。図１において、角柱状のサブマウント表面
には外部に信号を引き出すための配線パターンが形成さ
れている。またサブマウントの上面または側面には、サ
ブマウント上に形成した配線パターン１つ１つの電極と
各々接続した受信素子が搭載されている。配線板には光
素子駆動回路の少なくとも一部を担うＩＣが搭載され、
配線パターンも形成されている。前記サブマウントと配
線板はパッケージにはんだもしくはろう付けによって固
定され、Ａｕ線を用いて電気的接続が行われている。な
おこの種のモジュール構造としては例えば特開平３−２
６３３７７号公報がある。
構造を示す。図１において、角柱状のサブマウント表面
には外部に信号を引き出すための配線パターンが形成さ
れている。またサブマウントの上面または側面には、サ
ブマウント上に形成した配線パターン１つ１つの電極と
各々接続した受信素子が搭載されている。配線板には光
素子駆動回路の少なくとも一部を担うＩＣが搭載され、
配線パターンも形成されている。前記サブマウントと配
線板はパッケージにはんだもしくはろう付けによって固
定され、Ａｕ線を用いて電気的接続が行われている。な
おこの種のモジュール構造としては例えば特開平３−２
６３３７７号公報がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光受信モジュー
ルでは、上記したように受光素子をサブマウント上に搭
載し、サブマウントをパッケージにはんだ等を用いて固
定していた。また電気的には、光素子とサブマウントの
電気接続をワイヤ（Ａｕ線）で行い、サブマウントから
光素子駆動回路へもワイヤを用いて接続していた。この
為サブマウント上には光素子搭載用のパッド及び配線パ
ターンを形成する必要があった。これによりサブマウン
トの価格が高価となり、価格の低減にも支障を来すこと
になる。また、サブマウントを用いることにより部品点
数が増え、作業工程、作業時間の縮少の障害となる。
ルでは、上記したように受光素子をサブマウント上に搭
載し、サブマウントをパッケージにはんだ等を用いて固
定していた。また電気的には、光素子とサブマウントの
電気接続をワイヤ（Ａｕ線）で行い、サブマウントから
光素子駆動回路へもワイヤを用いて接続していた。この
為サブマウント上には光素子搭載用のパッド及び配線パ
ターンを形成する必要があった。これによりサブマウン
トの価格が高価となり、価格の低減にも支障を来すこと
になる。また、サブマウントを用いることにより部品点
数が増え、作業工程、作業時間の縮少の障害となる。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決し、サブマウ
ントを用いず部品点数を減らし、作業工程を減らし、組
立時間の短縮をはかり安価な光受信モジュールを提供す
ることを目的とする。
ントを用いず部品点数を減らし、作業工程を減らし、組
立時間の短縮をはかり安価な光受信モジュールを提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を果たすため、
サブマウントを使用せずに、受光素子を内部にもつパッ
ケージ内部に配線パターンを設け、受光素子を直にパッ
ケージ内部の配線パターンに電気的接続を取りながら、
はんだ固定した。
サブマウントを使用せずに、受光素子を内部にもつパッ
ケージ内部に配線パターンを設け、受光素子を直にパッ
ケージ内部の配線パターンに電気的接続を取りながら、
はんだ固定した。
【０００６】またパッケージ内部の配線パターンに電気
的接続を取りながら、はんだ固定した受光素子を光導波
路と一体形成した。
的接続を取りながら、はんだ固定した受光素子を光導波
路と一体形成した。
【０００７】
【作用】本発明では従来光素子を搭載していたサブマウ
ントの使用を取りやめ、光素子を直接パッケージに取り
付けることによって、光受信モジュールの構成部材を削
減し、組立時間の向上をはかり、安価な光受信モジュー
ルを提供することが可能となる。また受光素子に一体形
成された光導波路は受光素子の取扱いを容易にし、モジ
ュールの組立作業性を向上した上記受信モジュールを提
供することが可能となる。
ントの使用を取りやめ、光素子を直接パッケージに取り
付けることによって、光受信モジュールの構成部材を削
減し、組立時間の向上をはかり、安価な光受信モジュー
ルを提供することが可能となる。また受光素子に一体形
成された光導波路は受光素子の取扱いを容易にし、モジ
ュールの組立作業性を向上した上記受信モジュールを提
供することが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を図２，３を用いて詳細
に説明する。図２には本発明の一実施例の斜視図を示
す。同図において光受信モジュールの内部には、複数個
の受光素子と受光素子駆動回路の少なくとも一部を担う
ＩＣ、及び受光素子に光を伝達する光ファイバアレイ
（図示していない）が設置してある。パッケージには受
光素子アレイと、受光素子駆動ＩＣを電気的に接続する
配線パターンを形成しておき、ＩＣ及び受光素子アレイ
をパッケージに搭載固定後、Ａｕ線ワイヤを用いて電気
的接続を行う。またパッケージに受光素子アレイを搭載
する際には、パッケージに設けた配線パターンの各々の
電極に複数個の受光素子の１つ１つの電極が接続するよ
うにはんだ付けする。はんだ固定した受光素子アレイと
光ファイバアレイとの間において、受光素子と光ファイ
バが１つ１つ対応して光伝達が行えるように光軸調整
し、光ファイバアレイを固定する。またここでは、受光
素子と光ファイバの直接結合に付いて述べたが、レンズ
を介した光結合の場合も同様である。
に説明する。図２には本発明の一実施例の斜視図を示
す。同図において光受信モジュールの内部には、複数個
の受光素子と受光素子駆動回路の少なくとも一部を担う
ＩＣ、及び受光素子に光を伝達する光ファイバアレイ
（図示していない）が設置してある。パッケージには受
光素子アレイと、受光素子駆動ＩＣを電気的に接続する
配線パターンを形成しておき、ＩＣ及び受光素子アレイ
をパッケージに搭載固定後、Ａｕ線ワイヤを用いて電気
的接続を行う。またパッケージに受光素子アレイを搭載
する際には、パッケージに設けた配線パターンの各々の
電極に複数個の受光素子の１つ１つの電極が接続するよ
うにはんだ付けする。はんだ固定した受光素子アレイと
光ファイバアレイとの間において、受光素子と光ファイ
バが１つ１つ対応して光伝達が行えるように光軸調整
し、光ファイバアレイを固定する。またここでは、受光
素子と光ファイバの直接結合に付いて述べたが、レンズ
を介した光結合の場合も同様である。
【０００９】図３に本発明の一実施例である光導波路一
体形成受光素子モジュールの断面図を示す。同図におい
てＩＣをパッケージ内部に固定し、パッケージ内部に形
成した配線パターンとＡｕ線を用いて電気的接続を行
う。またパッケージには窓が設けてあり、前記窓に光を
伝達するための光導波炉を一体形成した受光素子を挿入
し、パッケージ内に形成した配線パターンの電極１つ１
つと受光素子の各々の電極とを接続する。受光素子に一
体形成された光導波路は受光素子に効率よく光を伝達す
るものとする。また受光素子に一体形成された光導波路
はパッケージと接着剤等により固定する。
体形成受光素子モジュールの断面図を示す。同図におい
てＩＣをパッケージ内部に固定し、パッケージ内部に形
成した配線パターンとＡｕ線を用いて電気的接続を行
う。またパッケージには窓が設けてあり、前記窓に光を
伝達するための光導波炉を一体形成した受光素子を挿入
し、パッケージ内に形成した配線パターンの電極１つ１
つと受光素子の各々の電極とを接続する。受光素子に一
体形成された光導波路は受光素子に効率よく光を伝達す
るものとする。また受光素子に一体形成された光導波路
はパッケージと接着剤等により固定する。
【００１０】
【発明の効果】本発明では従来光素子を搭載していたサ
ブマウントの使用を取りやめることによって、サブマウ
ント製造原価を削除し、光素子を直接パッケージに取り
付けることによって、光受信モジュールの構成部材を削
減し、組立時間の向上をはかり、安価な光受信モジュー
ルを提供することが可能となる。また受光素子に一体形
成された光導波路は、受光素子の取扱いを容易にし、作
業性を向上する。
ブマウントの使用を取りやめることによって、サブマウ
ント製造原価を削除し、光素子を直接パッケージに取り
付けることによって、光受信モジュールの構成部材を削
減し、組立時間の向上をはかり、安価な光受信モジュー
ルを提供することが可能となる。また受光素子に一体形
成された光導波路は、受光素子の取扱いを容易にし、作
業性を向上する。
【図１】従来のサブマウントを用いた並列光モジュール
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明の一実施例の並列伝送受信モジュールの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の光導波路を受信素子に一体
形成した光モジュールを示す図である。
形成した光モジュールを示す図である。
１…受光素子アレイ、 ２…配線板、 ３…パッケージ、 ４…サブマウント、 ５…ＩＣ、 ６…ワイヤ（Ａｕ線）、 ７…配線パターン、 ８…光導波路。
フロントページの続き (72)発明者 ▲高 ▼山 和俊 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (4)
- 【請求項１】同一パッケージ内に複数個の受光素子が搭
載され、光信号の受信機能を有する光受信モジュールに
おいて、パッケージ内部に直接配線パターンを設け、前
記受光素子をサブマウントを介さずに、前記パッケージ
内の配線パターンに、電気的接続を取りながら固定する
ことを特徴とする光受信モジュール。 - 【請求項２】上記の複数個の受光素子を光導波路と共に
一体形成し、導波路と一体化した複数個の受光素子をサ
ブマウントを介さずに、上記パッケージ内の配線パター
ンと電気的接続を取りながら直接固定することを特徴と
する請求項１の光受信モジュール。 - 【請求項３】光信号の受信機能を有する光受信モジュー
ルにおいて、パッケージ内部に配線パターンを設け、１
ｃｈの受光素子をサブマウントを介さずに、前記パッケ
ージ内の配線パターンに、電気的接続を取りながら固定
することを特徴とする光受信モジュール。 - 【請求項４】上記の１ｃｈの受光素子を光導波路と共に
一体形成し、導波路と一体化した１ｃｈの受光素子をサ
ブマウントを介さずに、上記パッケージ内の配線パター
ンと電気的接続を取りながら直接固定することを特徴と
する請求項３の光受信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246566A JPH07106607A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 光受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5246566A JPH07106607A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 光受信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106607A true JPH07106607A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17150325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5246566A Pending JPH07106607A (ja) | 1993-10-01 | 1993-10-01 | 光受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106607A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0893861A3 (en) * | 1997-07-25 | 2000-01-12 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Optical module |
-
1993
- 1993-10-01 JP JP5246566A patent/JPH07106607A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0893861A3 (en) * | 1997-07-25 | 2000-01-12 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Optical module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020226 |