JPH07108526A - スライシングマシン - Google Patents
スライシングマシンInfo
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- JPH07108526A JPH07108526A JP25430593A JP25430593A JPH07108526A JP H07108526 A JPH07108526 A JP H07108526A JP 25430593 A JP25430593 A JP 25430593A JP 25430593 A JP25430593 A JP 25430593A JP H07108526 A JPH07108526 A JP H07108526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- ingot
- blade
- cutting load
- slicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最適な切込み速度でスライシングを行うこと
により、生産性の低下をきたすことなく、ウェーハの割
れや欠けの発生を防止するとともに、歩留まりを向上さ
せたスライシングマシンを提供すること。 【構成】 インゴット取付用の支持部２２とインゴット
Ｗとの間に設けられたインゴット切断時の切込み方向の
切断荷重を検出する切込み荷重検出器２３と、スライシ
ングのためインゴットＷをブレード４に対して水平に送
り移動させる送り手段１２と、前記切断荷重検出器２３
で検出された切込み方向の切断荷重値に基づいて前記送
り手段１２の作動を制御する制御手段２４とを有するス
ライシングマシンである。また、インゴットＷの切断位
置近傍にブレード４の板厚方向の変位を検出するブレー
ド変位検出手段１１を設け、前記制御手段２４に接続す
るようにした。
により、生産性の低下をきたすことなく、ウェーハの割
れや欠けの発生を防止するとともに、歩留まりを向上さ
せたスライシングマシンを提供すること。 【構成】 インゴット取付用の支持部２２とインゴット
Ｗとの間に設けられたインゴット切断時の切込み方向の
切断荷重を検出する切込み荷重検出器２３と、スライシ
ングのためインゴットＷをブレード４に対して水平に送
り移動させる送り手段１２と、前記切断荷重検出器２３
で検出された切込み方向の切断荷重値に基づいて前記送
り手段１２の作動を制御する制御手段２４とを有するス
ライシングマシンである。また、インゴットＷの切断位
置近傍にブレード４の板厚方向の変位を検出するブレー
ド変位検出手段１１を設け、前記制御手段２４に接続す
るようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンインゴット等
の半導体の原材料を薄片状に切断するために使用される
スライシングマシンに関する。
の半導体の原材料を薄片状に切断するために使用される
スライシングマシンに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばシリコンインゴット等の結晶イン
ゴッドをスライシングし、薄肉のウェーハとするために
は、内周刃砥石、外周刃砥石、ワイヤーソーあるいはバ
ンドソー等を使用しているが、最近では、刃先の変位が
少なく、精密なスライシングが可能となる内周刃砥石を
使用したスライシングマシンが多用されている。
ゴッドをスライシングし、薄肉のウェーハとするために
は、内周刃砥石、外周刃砥石、ワイヤーソーあるいはバ
ンドソー等を使用しているが、最近では、刃先の変位が
少なく、精密なスライシングが可能となる内周刃砥石を
使用したスライシングマシンが多用されている。
【０００３】この内周刃砥石（以下、ブレードという）
は、高価な結晶インゴッドから歩留まりよくスライシン
グするために、図４に示すように、肉厚Ａ1 が約０．１
５ｍｍという極めて薄肉の鉄板、例えばＳＵＳ材等から
なるリング状コア１を使用し、このリング状コア１の内
周縁に砥粒を固着して切削部２を形成したものである。
なお、結晶インゴッドＷをスライシングして形成したウ
ェーハの肉厚は、通常、０．７〜１．０ｍｍ程度であ
る。
は、高価な結晶インゴッドから歩留まりよくスライシン
グするために、図４に示すように、肉厚Ａ1 が約０．１
５ｍｍという極めて薄肉の鉄板、例えばＳＵＳ材等から
なるリング状コア１を使用し、このリング状コア１の内
周縁に砥粒を固着して切削部２を形成したものである。
なお、結晶インゴッドＷをスライシングして形成したウ
ェーハの肉厚は、通常、０．７〜１．０ｍｍ程度であ
る。
【０００４】このコア１は、図４に示すように、前記切
削部２が形成される内周コア部１ａと、この内周コア部
１ａの外周に設けられた外周コア部１ｂとから構成され
ており、内周コア部１ａの周面には粒度５０〜７０μｍ
という極めて微細なダイアモンドをＮｉ等により電着メ
ッキすることにより砥粒層３が形成され、この砥粒層３
が結晶インゴッドＷをスライシングする切削部２とな
る。
削部２が形成される内周コア部１ａと、この内周コア部
１ａの外周に設けられた外周コア部１ｂとから構成され
ており、内周コア部１ａの周面には粒度５０〜７０μｍ
という極めて微細なダイアモンドをＮｉ等により電着メ
ッキすることにより砥粒層３が形成され、この砥粒層３
が結晶インゴッドＷをスライシングする切削部２とな
る。
【０００５】このブレード４は、図５に示すように、テ
ンションヘッド５に取り付けられた状態でスライシング
作業を行うようになっているが、このテンションヘッド
５に取り付ける場合には、外周コア部１ｂに開設された
取付孔６、６…に固定ボルト７を挿通するとともにこの
固定ボルト７近傍のコア１をプレスボルト８を用いて加
圧しつつ、張り上げる。
ンションヘッド５に取り付けられた状態でスライシング
作業を行うようになっているが、このテンションヘッド
５に取り付ける場合には、外周コア部１ｂに開設された
取付孔６、６…に固定ボルト７を挿通するとともにこの
固定ボルト７近傍のコア１をプレスボルト８を用いて加
圧しつつ、張り上げる。
【０００６】そして、結晶インゴットＷを切断する際に
は、テンションヘッド５が図示しない駆動手段により回
転駆動されることにより、ブレード４が高速で回転駆動
され、一方、結晶インゴットＷは、ブレード４の開口部
９に挿入され、図５中矢印で示されるコア１に対して平
行な方向に向けて送り移動される。これらブレード４の
回転と、結晶インゴットＷの平行移動とにより、結晶イ
ンゴットＷは、切削部２により薄片状に順次切断され
る。
は、テンションヘッド５が図示しない駆動手段により回
転駆動されることにより、ブレード４が高速で回転駆動
され、一方、結晶インゴットＷは、ブレード４の開口部
９に挿入され、図５中矢印で示されるコア１に対して平
行な方向に向けて送り移動される。これらブレード４の
回転と、結晶インゴットＷの平行移動とにより、結晶イ
ンゴットＷは、切削部２により薄片状に順次切断され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記ブレード４を用い
て結晶インゴッドＷをスライシングする際は、通常、イ
ンゴットＷの切込み方向の送り速度（以下、切込み速度
という。）を一定にして行われるが、この場合、切断開
始あるいは切断終了時に切込み方向の切断荷重（以下、
切込み荷重という。）が急激に変化するため、切断され
たウェーハに割れや欠けが発生し、品質の低下や材料の
ロスを招く結果となっていた。
て結晶インゴッドＷをスライシングする際は、通常、イ
ンゴットＷの切込み方向の送り速度（以下、切込み速度
という。）を一定にして行われるが、この場合、切断開
始あるいは切断終了時に切込み方向の切断荷重（以下、
切込み荷重という。）が急激に変化するため、切断され
たウェーハに割れや欠けが発生し、品質の低下や材料の
ロスを招く結果となっていた。
【０００８】これに対し、従来より、切断に伴って発生
する割れや欠けを防止する図るために、スライシングマ
シンには種々の対策が施されてきた。例えば、図６に示
すように、インゴッドＷをブレード４に対して相対的に
送り移動させる送り手段１２と、インゴッドＷの送り量
を検出する送り量検出手段２５とを有し、制御手段１４
により、前記送り量検出手段２５から出力された送り量
検出信号に基づいて送り手段１２によるインゴッドＷの
送り速度を制御するようにしたものがある（特開昭５９
−１９８１０９参照）。このスライシングマシン１０
は、切込み量に応じてインゴッドＷの切込み速度を制御
するようにしているので、切断開始あるいは切断終了時
においてブレード４に作用する切込み荷重の変動を抑制
することができる。ここで、前記送り量検出手段２５
は、インゴッドＷの送り量をマグネスケール等で検出す
るものであり、スライシングマシン１０におけるインゴ
ッドＷのスライシングは、前記送り量に応じてあらかじ
め設定されたパターンに従った切込み速度で行われる。
する割れや欠けを防止する図るために、スライシングマ
シンには種々の対策が施されてきた。例えば、図６に示
すように、インゴッドＷをブレード４に対して相対的に
送り移動させる送り手段１２と、インゴッドＷの送り量
を検出する送り量検出手段２５とを有し、制御手段１４
により、前記送り量検出手段２５から出力された送り量
検出信号に基づいて送り手段１２によるインゴッドＷの
送り速度を制御するようにしたものがある（特開昭５９
−１９８１０９参照）。このスライシングマシン１０
は、切込み量に応じてインゴッドＷの切込み速度を制御
するようにしているので、切断開始あるいは切断終了時
においてブレード４に作用する切込み荷重の変動を抑制
することができる。ここで、前記送り量検出手段２５
は、インゴッドＷの送り量をマグネスケール等で検出す
るものであり、スライシングマシン１０におけるインゴ
ッドＷのスライシングは、前記送り量に応じてあらかじ
め設定されたパターンに従った切込み速度で行われる。
【０００９】しかしながら、上述のような切込み速度の
定型的なパターン制御を行うだけでは、ブレード４の目
詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づく切れ味の
変化に追従できないため、切込み荷重が過大となった
り、切断開始あるいは切断終了時において切込み荷重が
急激に変化したりして、切断されたウェーハに割れや欠
けが発生することがあった。一方、歩留まりを上げるた
めに、割れ等が発生しないように切込み速度を抑えて定
型的なパターン制御を行うと、生産性の大幅な低下を招
くという問題があった。
定型的なパターン制御を行うだけでは、ブレード４の目
詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づく切れ味の
変化に追従できないため、切込み荷重が過大となった
り、切断開始あるいは切断終了時において切込み荷重が
急激に変化したりして、切断されたウェーハに割れや欠
けが発生することがあった。一方、歩留まりを上げるた
めに、割れ等が発生しないように切込み速度を抑えて定
型的なパターン制御を行うと、生産性の大幅な低下を招
くという問題があった。
【００１０】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、最適な切
込み速度でスライシングを行うことにより、生産性の低
下をきたすことなく、切断開始あるいは切断終了時にお
けるウェーハの割れや欠けの発生を防止するとともに、
歩留まりを向上させたスライシングマシンを提供するこ
とにある。
鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、最適な切
込み速度でスライシングを行うことにより、生産性の低
下をきたすことなく、切断開始あるいは切断終了時にお
けるウェーハの割れや欠けの発生を防止するとともに、
歩留まりを向上させたスライシングマシンを提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、偏平なリング状コアの内周縁に切削部が設
けられたブレードを有し、このブレードの回転により、
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンにお
いて、インゴット取付用の支持部とインゴットとの間に
設けられたインゴット切断時の切込み方向の切断荷重を
検出する切断荷重検出器と、前記支持部に取付けられた
インゴットを前記ブレードに対して相対的に送り移動さ
せる送り手段と、前記切断荷重検出器で検出された切込
み方向の切断荷重値に基づいて前記送り手段の作動を制
御する制御手段とを有することを特徴とするスライシン
グマシンである。
の本発明は、偏平なリング状コアの内周縁に切削部が設
けられたブレードを有し、このブレードの回転により、
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンにお
いて、インゴット取付用の支持部とインゴットとの間に
設けられたインゴット切断時の切込み方向の切断荷重を
検出する切断荷重検出器と、前記支持部に取付けられた
インゴットを前記ブレードに対して相対的に送り移動さ
せる送り手段と、前記切断荷重検出器で検出された切込
み方向の切断荷重値に基づいて前記送り手段の作動を制
御する制御手段とを有することを特徴とするスライシン
グマシンである。
【００１２】また、前記制御手段には、インゴットの切
断位置近傍に設けられたブレードの板厚方向の変位を検
出するブレード変位検出手段が接続され、前記制御手段
は、前記ブレード変位検出手段で検出されたブレードの
板厚方向の変位に基づいて前記送り手段の作動を制御す
るように構成してもよい。
断位置近傍に設けられたブレードの板厚方向の変位を検
出するブレード変位検出手段が接続され、前記制御手段
は、前記ブレード変位検出手段で検出されたブレードの
板厚方向の変位に基づいて前記送り手段の作動を制御す
るように構成してもよい。
【００１３】
【作用】このように構成した本発明にあっては、まず、
ブレードが回転駆動され、次に、インゴットがブレード
の開口部に挿入され、水平方向に平行移動することによ
り切断が開始される。インゴットの切断が開始される
と、切断荷重検出器により切込み荷重値が検出されて制
御手段に入力され、次いで、制御手段は、切込み荷重値
の変化率を算出する。切断作業の進行とともにインゴッ
トの切断領域が広がっていくため、切込み荷重値も徐々
に増大する。ここで、たとえば、ブレードの目詰まりや
切削液供給量等の種々の要因に基づいて切れ味が低下し
ている場合には、切込み荷重値が急激に増大する傾向を
示すことがあり、このようなときには、制御手段から送
り手段に対しインゴットの水平方向の移動速度を減少さ
せる信号が出力される。また、切込み荷重値自体が所定
の設定値以上となるような場合も、制御手段は、同様な
信号を出力する。一方、インゴットの切断作業が中間点
を越えると、今度は切込み荷重値が徐々に減少する。こ
こで、高い切込み荷重値から急激に減少する傾向を示す
場合は、制御手段から送り手段に対しインゴットの水平
方向の移動速度を減少させる信号が出力される。
ブレードが回転駆動され、次に、インゴットがブレード
の開口部に挿入され、水平方向に平行移動することによ
り切断が開始される。インゴットの切断が開始される
と、切断荷重検出器により切込み荷重値が検出されて制
御手段に入力され、次いで、制御手段は、切込み荷重値
の変化率を算出する。切断作業の進行とともにインゴッ
トの切断領域が広がっていくため、切込み荷重値も徐々
に増大する。ここで、たとえば、ブレードの目詰まりや
切削液供給量等の種々の要因に基づいて切れ味が低下し
ている場合には、切込み荷重値が急激に増大する傾向を
示すことがあり、このようなときには、制御手段から送
り手段に対しインゴットの水平方向の移動速度を減少さ
せる信号が出力される。また、切込み荷重値自体が所定
の設定値以上となるような場合も、制御手段は、同様な
信号を出力する。一方、インゴットの切断作業が中間点
を越えると、今度は切込み荷重値が徐々に減少する。こ
こで、高い切込み荷重値から急激に減少する傾向を示す
場合は、制御手段から送り手段に対しインゴットの水平
方向の移動速度を減少させる信号が出力される。
【００１４】このようにして、全体として生産性を損な
わない切込み速度を維持しつつ、しかも、インゴットの
切断開始あるいは切断終了時において切込み荷重が急激
に変化することなく、穏やかな荷重変化を呈しながら最
適な切込み速度でスライシングが行われる。
わない切込み速度を維持しつつ、しかも、インゴットの
切断開始あるいは切断終了時において切込み荷重が急激
に変化することなく、穏やかな荷重変化を呈しながら最
適な切込み速度でスライシングが行われる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明の一実施例に係るスライシング
マシンの概略構成を示すブロック図であり、図５に示し
た部材と同一部材には同一符号を付し、その説明は一部
省略する。
明する。図１は、本発明の一実施例に係るスライシング
マシンの概略構成を示すブロック図であり、図５に示し
た部材と同一部材には同一符号を付し、その説明は一部
省略する。
【００１６】図１に示すように、本実施例のスライシン
グマシン２０においてはブレード４がテンションヘッド
５に取付けられ、これらは図示しない駆動手段の作動に
より一体となって回転する。このスライシングマシン２
０はいわゆる縦型のものでありインゴットＷは鉛直方向
に設置されている。そして、結晶インゴットＷの下端部
がブレード４の開口部９に挿入され水平方向に平行移動
することにより薄片状に切断される。
グマシン２０においてはブレード４がテンションヘッド
５に取付けられ、これらは図示しない駆動手段の作動に
より一体となって回転する。このスライシングマシン２
０はいわゆる縦型のものでありインゴットＷは鉛直方向
に設置されている。そして、結晶インゴットＷの下端部
がブレード４の開口部９に挿入され水平方向に平行移動
することにより薄片状に切断される。
【００１７】スライシングマシン２０のワーク送り部２
６にはインゴット取付用の支持部２２が設けられてい
る。この支持部２２の下方に結晶インゴットＷが取付け
られるが、本実施例では図１に示したように、支持部２
２とインゴットＷの上端面との間に切断荷重検出器２３
が配設されている。この切断荷重検出器２３では、イン
ゴットＷを切断する時の切込み方向の切断荷重を検出す
るようになっており、たとえば、キスラー社製の多成分
切削動力計（型９２５７Ａ）が使用される。これによれ
ば０．００１ｋｇｆ以下まで測定することができる。な
お、前記多成分切削動力計は、ｘ，ｙ，ｚの３方向の荷
重測定が可能なタイプであるが、本実施例では、少なく
とも切込み方向の切断荷重が測定できるものであればよ
く、上記の検出器に限定されるものではない。
６にはインゴット取付用の支持部２２が設けられてい
る。この支持部２２の下方に結晶インゴットＷが取付け
られるが、本実施例では図１に示したように、支持部２
２とインゴットＷの上端面との間に切断荷重検出器２３
が配設されている。この切断荷重検出器２３では、イン
ゴットＷを切断する時の切込み方向の切断荷重を検出す
るようになっており、たとえば、キスラー社製の多成分
切削動力計（型９２５７Ａ）が使用される。これによれ
ば０．００１ｋｇｆ以下まで測定することができる。な
お、前記多成分切削動力計は、ｘ，ｙ，ｚの３方向の荷
重測定が可能なタイプであるが、本実施例では、少なく
とも切込み方向の切断荷重が測定できるものであればよ
く、上記の検出器に限定されるものではない。
【００１８】また、図１に示したように、ワーク送り部
２６は、送り手段１２に接続されており、この送り手段
１２を作動させることにより図中矢印Ａ方向に水平移動
自在となっている。一方、インゴットＷが取付けられた
支持部２２は、図示しないスライド機構により前記ワー
ク送り部２６に対し図中矢印Ｂ方向に上下動自在に配設
されている。そして、インゴットＷを取付けた状態で支
持部２２が下方に移動され、インゴットＷの下端部がブ
レード４の開口部９に所定量だけ挿入されると、送り手
段１２の作動によりインゴットＷが水平移動され、イン
ゴットＷは薄片状に切断される。
２６は、送り手段１２に接続されており、この送り手段
１２を作動させることにより図中矢印Ａ方向に水平移動
自在となっている。一方、インゴットＷが取付けられた
支持部２２は、図示しないスライド機構により前記ワー
ク送り部２６に対し図中矢印Ｂ方向に上下動自在に配設
されている。そして、インゴットＷを取付けた状態で支
持部２２が下方に移動され、インゴットＷの下端部がブ
レード４の開口部９に所定量だけ挿入されると、送り手
段１２の作動によりインゴットＷが水平移動され、イン
ゴットＷは薄片状に切断される。
【００１９】前記切断荷重検出器２３、および前記送り
手段１２は、図１に示したように、それぞれ制御手段２
４に接続されている。この制御手段２４は、切断荷重検
出器２３で検出されたインゴットの切断中における切込
み荷重値に基づいて、前記送り手段１２の作動を制御す
るように構成されている。
手段１２は、図１に示したように、それぞれ制御手段２
４に接続されている。この制御手段２４は、切断荷重検
出器２３で検出されたインゴットの切断中における切込
み荷重値に基づいて、前記送り手段１２の作動を制御す
るように構成されている。
【００２０】本実施例では、あらかじめ設定されたパタ
ーンに基づいた切込み速度でインゴットＷの切断を行う
パターン制御ではなく、前記切断荷重検出器２３により
得られた検出値に基づいて行うフィードバック制御を採
用したものである。
ーンに基づいた切込み速度でインゴットＷの切断を行う
パターン制御ではなく、前記切断荷重検出器２３により
得られた検出値に基づいて行うフィードバック制御を採
用したものである。
【００２１】ここで、前記制御手段２４には、前記切断
荷重検出器２３によって検出される切込み荷重値に対応
する信号が入力されるが、その切込み荷重値の時間的変
化が制御手段２４にて算出され、前記切込み荷重値およ
びその変化率の算出結果から、これらの値が所定の設定
値以内となるような最適な切込み速度が決定される。こ
のように、インゴットの切断中における刻々と変化する
切込み荷重値をフィードバックさせて処理することによ
り、個々のインゴット切断作業毎に、最適な切込み速度
でスライシングを行うことが可能である。
荷重検出器２３によって検出される切込み荷重値に対応
する信号が入力されるが、その切込み荷重値の時間的変
化が制御手段２４にて算出され、前記切込み荷重値およ
びその変化率の算出結果から、これらの値が所定の設定
値以内となるような最適な切込み速度が決定される。こ
のように、インゴットの切断中における刻々と変化する
切込み荷重値をフィードバックさせて処理することによ
り、個々のインゴット切断作業毎に、最適な切込み速度
でスライシングを行うことが可能である。
【００２２】したがって、切込み荷重が過大となった
り、インゴットＷの切断開始あるいは切断終了時におい
て切込み荷重が急激に変化したりすることはなく、穏や
かな荷重変化に抑制されることとなる。
り、インゴットＷの切断開始あるいは切断終了時におい
て切込み荷重が急激に変化したりすることはなく、穏や
かな荷重変化に抑制されることとなる。
【００２３】次に、本実施例の作用を説明する。まず、
ブレード４がテンションヘッド５に取付けられ、プレス
ボルト８（図５参照）を用いて加圧し、所定の張力が発
生するように張り上げる。次に、テンションヘッド５が
図示しない駆動手段により回転駆動され、ブレード４は
テンションヘッド５と一体となって回転する。この後、
結晶インゴットＷは、ブレード４の開口部９に挿入さ
れ、水平方向に平行移動することにより切断が開始され
ることになる。
ブレード４がテンションヘッド５に取付けられ、プレス
ボルト８（図５参照）を用いて加圧し、所定の張力が発
生するように張り上げる。次に、テンションヘッド５が
図示しない駆動手段により回転駆動され、ブレード４は
テンションヘッド５と一体となって回転する。この後、
結晶インゴットＷは、ブレード４の開口部９に挿入さ
れ、水平方向に平行移動することにより切断が開始され
ることになる。
【００２４】インゴットＷの切断が開始されると、切断
荷重検出器２３により切込み荷重値が検出され、この検
出された切込み荷重値は制御手段２４に入力される。次
いで、制御手段２４は、入力された前記切込み荷重値か
らこの切込み荷重値の変化率を算出する。
荷重検出器２３により切込み荷重値が検出され、この検
出された切込み荷重値は制御手段２４に入力される。次
いで、制御手段２４は、入力された前記切込み荷重値か
らこの切込み荷重値の変化率を算出する。
【００２５】切断作業の進行とともにブレード４による
インゴットＷの切断領域が広がっていくため、切込み荷
重値も徐々に増大していく。ここで、たとえば、ブレー
ド４の目詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づい
て切れ味が低下している場合には、切込み荷重値が急激
に増大する傾向を示すことがあり、このようなときに
は、制御手段２４から送り手段１２に対しワーク送り部
２６の水平方向の移動速度を減少させる信号が出力さ
れ、この結果、切込み速度は減少する。また、切込み荷
重値自体が所定の設定値以上となるような場合も、制御
手段２４は、ワーク送り部２６の水平方向の移動速度を
減少させる信号を出力する。
インゴットＷの切断領域が広がっていくため、切込み荷
重値も徐々に増大していく。ここで、たとえば、ブレー
ド４の目詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づい
て切れ味が低下している場合には、切込み荷重値が急激
に増大する傾向を示すことがあり、このようなときに
は、制御手段２４から送り手段１２に対しワーク送り部
２６の水平方向の移動速度を減少させる信号が出力さ
れ、この結果、切込み速度は減少する。また、切込み荷
重値自体が所定の設定値以上となるような場合も、制御
手段２４は、ワーク送り部２６の水平方向の移動速度を
減少させる信号を出力する。
【００２６】一方、インゴットＷの切断作業が中間点を
越えると、今度は切断作業の進行とともにブレード４に
よるインゴットＷの切断領域が減少していくため、切込
み荷重値も徐々に減少していく。ここで、たとえば、も
ともと切れ味の低下が認められる場合には、高い切込み
荷重値から急激に減少する傾向を示すことがあり、この
ようなときには、制御手段２４から送り手段１２に対し
ワーク送り部２６の水平方向の移動速度を減少させる信
号が出力される。
越えると、今度は切断作業の進行とともにブレード４に
よるインゴットＷの切断領域が減少していくため、切込
み荷重値も徐々に減少していく。ここで、たとえば、も
ともと切れ味の低下が認められる場合には、高い切込み
荷重値から急激に減少する傾向を示すことがあり、この
ようなときには、制御手段２４から送り手段１２に対し
ワーク送り部２６の水平方向の移動速度を減少させる信
号が出力される。
【００２７】図２（ａ）は、従来のパターン制御の場合
の切断位置に対する切込み荷重を示す図であり、図２
（ｂ）は本実施例の場合の切断位置に対する切込み荷重
を示す図である。図中ｘ1 は切断開始位置を、また、ｘ
2 は切断終了位置を表す。従来のパターン制御の場合、
図２（ａ）に示したように、切断開始直後（図中Ｐ）お
よび切断終了間際（図中Ｑ）において、急激な切込み荷
重の変化が認められるが、本実施例の場合は、図２
（ｂ）に示したように、急激な切込み荷重の変化は抑制
される。
の切断位置に対する切込み荷重を示す図であり、図２
（ｂ）は本実施例の場合の切断位置に対する切込み荷重
を示す図である。図中ｘ1 は切断開始位置を、また、ｘ
2 は切断終了位置を表す。従来のパターン制御の場合、
図２（ａ）に示したように、切断開始直後（図中Ｐ）お
よび切断終了間際（図中Ｑ）において、急激な切込み荷
重の変化が認められるが、本実施例の場合は、図２
（ｂ）に示したように、急激な切込み荷重の変化は抑制
される。
【００２８】こうして、インゴットＷの切断作業の効
率、つまり全体として生産性を損なわない切込み速度を
維持しつつ、インゴットＷの切断開始あるいは切断終了
時において切込み荷重が急激に変化することなく、穏や
かな荷重変化を呈しながら最適な切込み速度でスライシ
ングが行われる。
率、つまり全体として生産性を損なわない切込み速度を
維持しつつ、インゴットＷの切断開始あるいは切断終了
時において切込み荷重が急激に変化することなく、穏や
かな荷重変化を呈しながら最適な切込み速度でスライシ
ングが行われる。
【００２９】このように、本実施例によれば、インゴッ
ト切断中の切込み方向の切断荷重値を直接測定し、これ
に基づいてインゴットＷを送り移動させる送り手段１２
の作動を制御するようにしたため、たとえば、ブレード
４の目詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づいて
切れ味が低下している場合であっても、切込み荷重が過
大となったり、インゴットＷの切断開始あるいは切断終
了時において切込み荷重が急激に変化したりすることは
なく、穏やかな切込み荷重の変化を伴なって最適な切込
み速度でスライシングを行うことが可能となる。
ト切断中の切込み方向の切断荷重値を直接測定し、これ
に基づいてインゴットＷを送り移動させる送り手段１２
の作動を制御するようにしたため、たとえば、ブレード
４の目詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づいて
切れ味が低下している場合であっても、切込み荷重が過
大となったり、インゴットＷの切断開始あるいは切断終
了時において切込み荷重が急激に変化したりすることは
なく、穏やかな切込み荷重の変化を伴なって最適な切込
み速度でスライシングを行うことが可能となる。
【００３０】したがって、切断開始あるいは切断終了時
において切込み荷重が急激に変化してウェーハの割れや
欠けが発生することを防止できるとともに、これにより
歩留まりが向上する。また、インゴットＷの切断作業の
効率を損なわない切込み速度を維持しつつ、スライシン
グを行うことができるため、生産性の低下をきたすこと
もない。さらに、安定した切込み荷重でスライシングを
行うため、ブレードの切削部は寿命の長いものとなる。
において切込み荷重が急激に変化してウェーハの割れや
欠けが発生することを防止できるとともに、これにより
歩留まりが向上する。また、インゴットＷの切断作業の
効率を損なわない切込み速度を維持しつつ、スライシン
グを行うことができるため、生産性の低下をきたすこと
もない。さらに、安定した切込み荷重でスライシングを
行うため、ブレードの切削部は寿命の長いものとなる。
【００３１】図３は、本発明の他の実施例に係るスライ
シングマシンの概略構成を示すブロック図であり、図１
に示した部材と同一部材には同一符号を付し、その説明
は一部省略する。この実施例では、図示のように、イン
ゴットＷの切断位置近傍にブレード４の板厚方向の変位
を検出するブレード変位検出手段１１，１１が設けられ
ている。このブレード変位検出手段１１は、たとえばレ
ーザー光を利用したセンサであり、インゴットＷとの干
渉を避け、インゴットＷの切断領域をはさんで両側にブ
レード４の側面部に対向して配置されている。
シングマシンの概略構成を示すブロック図であり、図１
に示した部材と同一部材には同一符号を付し、その説明
は一部省略する。この実施例では、図示のように、イン
ゴットＷの切断位置近傍にブレード４の板厚方向の変位
を検出するブレード変位検出手段１１，１１が設けられ
ている。このブレード変位検出手段１１は、たとえばレ
ーザー光を利用したセンサであり、インゴットＷとの干
渉を避け、インゴットＷの切断領域をはさんで両側にブ
レード４の側面部に対向して配置されている。
【００３２】前記ブレード変位検出手段１１は、前記制
御手段２４に接続されており、制御手段２４は、ブレー
ド変位検出手段１１により検出されたブレード４の板厚
方向の変位に基づいてインゴットＷを送り移動させる送
り手段１２の作動を制御するように構成される。このよ
うにすれば、切込み方向と直交する方向、すなわち鉛直
方向の偏った切断荷重が作用することによってウェーハ
の割れや欠けが発生するのが助長されることを防止する
ことができる。
御手段２４に接続されており、制御手段２４は、ブレー
ド変位検出手段１１により検出されたブレード４の板厚
方向の変位に基づいてインゴットＷを送り移動させる送
り手段１２の作動を制御するように構成される。このよ
うにすれば、切込み方向と直交する方向、すなわち鉛直
方向の偏った切断荷重が作用することによってウェーハ
の割れや欠けが発生するのが助長されることを防止する
ことができる。
【００３３】尚、上述したものは本発明の一実施例であ
り、本発明は特許請求の範囲に記載の要旨を逸脱するこ
となく、種々変更することができる。例えば、前記実施
例は、縦型のスライシングマシンであるが横型のものと
することも可能であり、切断される材料もシリコンイン
ゴットに限定されるものではなく、ガラス、セラミック
等にも適用できる。また、本発明は、インゴットの切断
作業におけるウェーハの割れや欠けを防止することを目
的とするものであるが、同時に、ウェーハのそりの減少
にも寄与するものである。
り、本発明は特許請求の範囲に記載の要旨を逸脱するこ
となく、種々変更することができる。例えば、前記実施
例は、縦型のスライシングマシンであるが横型のものと
することも可能であり、切断される材料もシリコンイン
ゴットに限定されるものではなく、ガラス、セラミック
等にも適用できる。また、本発明は、インゴットの切断
作業におけるウェーハの割れや欠けを防止することを目
的とするものであるが、同時に、ウェーハのそりの減少
にも寄与するものである。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のスライシン
グマシンは、インゴット取付用の支持部とインゴットと
の間に設けられたインゴット切断時の切込み方向の切断
荷重を検出する切断荷重検出器と、前記支持部に取付け
られたインゴットを前記ブレードに対して相対的に送り
移動させる送り手段と、前記切断荷重検出器で検出され
た切込み方向の切断荷重値に基づいて前記送り手段の作
動を制御する制御手段とを有するので、たとえば、ブレ
ードの目詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づい
て切れ味が低下している場合であっても、切込み荷重が
過大となったり、インゴットの切断開始あるいは切断終
了時において切込み荷重が急激に変化したりすることは
なく、穏やかな切込み荷重の変化を伴なって最適な切込
み速度でスライシングを行うことが可能となる。
グマシンは、インゴット取付用の支持部とインゴットと
の間に設けられたインゴット切断時の切込み方向の切断
荷重を検出する切断荷重検出器と、前記支持部に取付け
られたインゴットを前記ブレードに対して相対的に送り
移動させる送り手段と、前記切断荷重検出器で検出され
た切込み方向の切断荷重値に基づいて前記送り手段の作
動を制御する制御手段とを有するので、たとえば、ブレ
ードの目詰まりや切削液供給量等の種々の要因に基づい
て切れ味が低下している場合であっても、切込み荷重が
過大となったり、インゴットの切断開始あるいは切断終
了時において切込み荷重が急激に変化したりすることは
なく、穏やかな切込み荷重の変化を伴なって最適な切込
み速度でスライシングを行うことが可能となる。
【００３５】したがって、切断開始あるいは切断終了時
において切込み荷重が急激に変化してウェーハの割れや
欠けが発生することを防止できるとともに、これにより
歩留まりが向上する。しかも、インゴットの切断作業の
効率を損なわない切込み速度を維持しつつ、スライシン
グを行うことができるため、生産性の低下をきたすこと
もない。さらに、安定した切込み荷重でスライシングを
行うため、ブレードの切削部は寿命の長いものとなる。
において切込み荷重が急激に変化してウェーハの割れや
欠けが発生することを防止できるとともに、これにより
歩留まりが向上する。しかも、インゴットの切断作業の
効率を損なわない切込み速度を維持しつつ、スライシン
グを行うことができるため、生産性の低下をきたすこと
もない。さらに、安定した切込み荷重でスライシングを
行うため、ブレードの切削部は寿命の長いものとなる。
【００３６】また、本発明のスライシングマシンは、ブ
レードの板厚方向の変位を検出するブレード変位検出手
段をインゴットの切断位置近傍に配設して制御手段に接
続し、前記ブレード変位検出手段で検出されたブレード
の板厚方向の変位に基づいて前記送り手段の作動を制御
するようにしたので、切込み方向と直交する方向の偏っ
た切断荷重が作用することによってウェーハの割れや欠
けが発生するのが助長されることを防止することができ
る。
レードの板厚方向の変位を検出するブレード変位検出手
段をインゴットの切断位置近傍に配設して制御手段に接
続し、前記ブレード変位検出手段で検出されたブレード
の板厚方向の変位に基づいて前記送り手段の作動を制御
するようにしたので、切込み方向と直交する方向の偏っ
た切断荷重が作用することによってウェーハの割れや欠
けが発生するのが助長されることを防止することができ
る。
【図１】 本発明の一実施例に係るスライシングマシン
の概略構成を示すブロック図である。
の概略構成を示すブロック図である。
【図２】 （ａ）は、従来のパターン制御の場合の切断
位置に対する切込み荷重を示す図であり、（ｂ）は本実
施例の場合の切断位置に対する切込み荷重を示す図であ
る。
位置に対する切込み荷重を示す図であり、（ｂ）は本実
施例の場合の切断位置に対する切込み荷重を示す図であ
る。
【図３】 本発明の他の実施例に係るスライシングマシ
ンの概略構成を示すブロック図である。
ンの概略構成を示すブロック図である。
【図４】 スライシングマシンで使用されるブレードを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】 ブレードをテンションヘッドに取り付けた状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図６】 従来のスライシングマシンの概略構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
１…リング状コア、 ２…切削部、４
…ブレード、 １１…ブレード変
位検出手段、１２…送り手段、 ２
２…支持部、２３…切断荷重検出器、 ２
４…制御手段、Ｗ…インゴット。
…ブレード、 １１…ブレード変
位検出手段、１２…送り手段、 ２
２…支持部、２３…切断荷重検出器、 ２
４…制御手段、Ｗ…インゴット。
Claims (2)
- 【請求項１】 偏平なリング状コア(1) の内周縁に切削
部(2) が設けられたブレード(4) を有し、このブレード
(4) の回転により、インゴット(W) を薄片状に切断する
スライシングマシンにおいて、 インゴット取付用の支持部(22)とインゴット(W) との間
に設けられたインゴット切断時の切込み方向の切断荷重
を検出する切断荷重検出器(23)と、 前記支持部(22)に取付けられたインゴット(W) を前記ブ
レード(4) に対して相対的に送り移動させる送り手段(1
2)と、 前記切断荷重検出器(23)で検出された切込み方向の切断
荷重値に基づいて前記送り手段(12)の作動を制御する制
御手段(24)とを有することを特徴とするスライシングマ
シン。 - 【請求項２】 前記制御手段(24)には、インゴット(W)
の切断位置近傍に設けられたブレード(4) の板厚方向の
変位を検出するブレード変位検出手段(11)が接続され、
前記制御手段(24)は、前記ブレード変位検出手段(11)で
検出されたブレード(4) の板厚方向の変位に基づいて前
記送り手段(12)の作動を制御してなる請求項１に記載の
スライシングマシン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25430593A JPH07108526A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | スライシングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25430593A JPH07108526A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | スライシングマシン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07108526A true JPH07108526A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17263148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25430593A Withdrawn JPH07108526A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | スライシングマシン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07108526A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6067367A (en) * | 1996-10-31 | 2000-05-23 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Moving direction measuring device and tracking apparatus |
| US6094499A (en) * | 1996-08-26 | 2000-07-25 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Pattern collation apparatus |
| US6148270A (en) * | 1996-10-30 | 2000-11-14 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Fast target distance measuring device and high-speed moving image measuring device |
| US6185319B1 (en) | 1996-12-06 | 2001-02-06 | Yamatake Honeywell Co., Ltd. | Fingerprint input apparatus |
| US6195460B1 (en) | 1996-11-01 | 2001-02-27 | Yamatake Corporation | Pattern extraction apparatus |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP25430593A patent/JPH07108526A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6094499A (en) * | 1996-08-26 | 2000-07-25 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Pattern collation apparatus |
| CN1095581C (zh) * | 1996-08-26 | 2002-12-04 | 株式会社山武 | 图案核对设备 |
| US6148270A (en) * | 1996-10-30 | 2000-11-14 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Fast target distance measuring device and high-speed moving image measuring device |
| US6067367A (en) * | 1996-10-31 | 2000-05-23 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Moving direction measuring device and tracking apparatus |
| US6195460B1 (en) | 1996-11-01 | 2001-02-27 | Yamatake Corporation | Pattern extraction apparatus |
| US6185319B1 (en) | 1996-12-06 | 2001-02-06 | Yamatake Honeywell Co., Ltd. | Fingerprint input apparatus |
| US6463166B1 (en) | 1996-12-06 | 2002-10-08 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Fingerprint input apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |