JPH07109280B2 - 半導体装置の製造装置用ガス供給機構 - Google Patents
半導体装置の製造装置用ガス供給機構Info
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- JPH07109280B2 JPH07109280B2 JP1024879A JP2487989A JPH07109280B2 JP H07109280 B2 JPH07109280 B2 JP H07109280B2 JP 1024879 A JP1024879 A JP 1024879A JP 2487989 A JP2487989 A JP 2487989A JP H07109280 B2 JPH07109280 B2 JP H07109280B2
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- material gas
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造装置用ガス供給機構に関す
る。
る。
ドライエッチング装置やCVD装置等の半導体装置の製造
装置へ材料ガスを供給する機構としては、例えば第３図
に示すように、材料ガスボンベ３に取付られるガス供給
口４と、このガス供給口４と半導体装置の製造装置８間
に配設された材料ガス配管６と、ガス供給口４に接続さ
れた掃気ガス配管１とから主に構成されていた。
装置へ材料ガスを供給する機構としては、例えば第３図
に示すように、材料ガスボンベ３に取付られるガス供給
口４と、このガス供給口４と半導体装置の製造装置８間
に配設された材料ガス配管６と、ガス供給口４に接続さ
れた掃気ガス配管１とから主に構成されていた。
そして、材料ガスボンベ３を交換する場合は、材料ガス
ボンベ３のバルブをしめたのち、ストップバルブ2,7を
開け、N2等の不活性ガスを掃気配管より流して、材料ガ
ス配管６及び半導体装置の製造装置８内の材料ガスを除
去したのち、材料ガスボンベ３から供給口４を取りはず
していた。
ボンベ３のバルブをしめたのち、ストップバルブ2,7を
開け、N2等の不活性ガスを掃気配管より流して、材料ガ
ス配管６及び半導体装置の製造装置８内の材料ガスを除
去したのち、材料ガスボンベ３から供給口４を取りはず
していた。
上述した従来の半導体装置の製造装置用ガス供給機構
は、掃気ガス配管１が材料ガスボンベ３のガス供給口４
のみに取付けられる構造となっているため、材料ガスボ
ンベ交換時、掃気ガス配管１よりN2等の排気ガスを材料
ガス配管６等に流しながらボンベ交換できるが、材料ガ
スボンベ３からガス供給口４を取りはずした時、材料ガ
ス配管６内に大気中の水分や不純物が入り込み易いとい
う欠点がある。
は、掃気ガス配管１が材料ガスボンベ３のガス供給口４
のみに取付けられる構造となっているため、材料ガスボ
ンベ交換時、掃気ガス配管１よりN2等の排気ガスを材料
ガス配管６等に流しながらボンベ交換できるが、材料ガ
スボンベ３からガス供給口４を取りはずした時、材料ガ
ス配管６内に大気中の水分や不純物が入り込み易いとい
う欠点がある。
本発明の半導体装置の製造装置用ガス供給機構は、バル
ブを有する材料ガスボンベと、前記材料ガスボンベに接
続されたガス供給口と、前記ガス供給口と半導体装置の
製造装置間に配設され第１のストップバルブを有する材
料ガス配管と、前記ガス供給口を介して前記材料ガス配
管に接続し第２のストップバルブを有する第１の掃気ガ
ス配管と、前記ガス供給口と前記第１のストップバルブ
間の前記材料ガス配管の箇所に一端が接続され他端が前
記第２のストップバルブより前記ガス供給口とは逆方向
の前記第１の掃気ガス配管の箇所に接続し第３のストッ
プバルブを有する第２の掃気ガス配管とを具備し、前記
材料ガスボンベの前記バルブと前記第３のストップバル
ブとを閉め前記第１及び第２のストップバルブを開き前
記材料ガス配管内の材料ガスを掃気ガスで置換したの
ち、前記第１のストップバルブを閉め前記第３のストッ
プバルブを開いた状態で前記材料ガスボンベから前記ガ
ス供給口を取りはずし前記材料ガス配管から前記ガス供
給口内に掃気ガスを流すことを特徴とするものである。
ブを有する材料ガスボンベと、前記材料ガスボンベに接
続されたガス供給口と、前記ガス供給口と半導体装置の
製造装置間に配設され第１のストップバルブを有する材
料ガス配管と、前記ガス供給口を介して前記材料ガス配
管に接続し第２のストップバルブを有する第１の掃気ガ
ス配管と、前記ガス供給口と前記第１のストップバルブ
間の前記材料ガス配管の箇所に一端が接続され他端が前
記第２のストップバルブより前記ガス供給口とは逆方向
の前記第１の掃気ガス配管の箇所に接続し第３のストッ
プバルブを有する第２の掃気ガス配管とを具備し、前記
材料ガスボンベの前記バルブと前記第３のストップバル
ブとを閉め前記第１及び第２のストップバルブを開き前
記材料ガス配管内の材料ガスを掃気ガスで置換したの
ち、前記第１のストップバルブを閉め前記第３のストッ
プバルブを開いた状態で前記材料ガスボンベから前記ガ
ス供給口を取りはずし前記材料ガス配管から前記ガス供
給口内に掃気ガスを流すことを特徴とするものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の構成図である。
掃気ガス配管１は、ストップバルブ2Aを介し材料ガスボ
ンベ３に接続されたガス供給口４へ接続されており、更
に、ストップバルブ2Bを介して、ガス供給口４と半導体
装置の製造装置８間に配設された材料ガス配管６にも接
続されている。
ンベ３に接続されたガス供給口４へ接続されており、更
に、ストップバルブ2Bを介して、ガス供給口４と半導体
装置の製造装置８間に配設された材料ガス配管６にも接
続されている。
このように構成された第１の実施例によれば、材料ガス
ボンベ３を交換する場合、材料ガスボンベ３のバルブを
しめたのちストップバルブ2A,7を開け、ストップバルブ
2Bを閉とした状態でN2等の掃気ガスを流して材料配管６
と半導体装置の製造装置８内の材料ガスを置換する。次
でストップバルブ７を閉め、ストップバルブ2Bを開けた
のちガス供給口４を材料ガスボンベ３より取りはずす。
この操作によりガス供給口４寄りの材料ガス配管６には
掃気ガスが流出するため、大気中の水分や不純物が材料
ガス配管６内に入り込むことはなくなる。
ボンベ３を交換する場合、材料ガスボンベ３のバルブを
しめたのちストップバルブ2A,7を開け、ストップバルブ
2Bを閉とした状態でN2等の掃気ガスを流して材料配管６
と半導体装置の製造装置８内の材料ガスを置換する。次
でストップバルブ７を閉め、ストップバルブ2Bを開けた
のちガス供給口４を材料ガスボンベ３より取りはずす。
この操作によりガス供給口４寄りの材料ガス配管６には
掃気ガスが流出するため、大気中の水分や不純物が材料
ガス配管６内に入り込むことはなくなる。
第２図は本発明の第２の実施例の構成図である。
本第２の実施例では第１の実施例におけるストップバル
ブ2Aとストップバルブ2Bの掃気ガス供給側へ逆止弁5A,5
Bを取り付けたものであり、その他は第１の実施例と同
じである。
ブ2Aとストップバルブ2Bの掃気ガス供給側へ逆止弁5A,5
Bを取り付けたものであり、その他は第１の実施例と同
じである。
このように構成された第２の実施例によれば、ストップ
バルブ2A,2Bの弁座が損傷しても、材料ガスが掃気ガス
配管１内へ混入するのを防止できる利点がある。
バルブ2A,2Bの弁座が損傷しても、材料ガスが掃気ガス
配管１内へ混入するのを防止できる利点がある。
以上説明したように本発明は、掃気ガスを材料ガス配管
の半導体装置の製造装置側からも流せる様に配管を結合
する事により、材料ガスボンベ交換時、材料ガス配管の
製造装置側から掃気ガスを流せるため、ガス供給口を取
りはずした時、水分や不純物が材料ガス配管内に混入す
るのを防止できる効果がある。このため半導体装置の歩
留りを向上させる事ができる。
の半導体装置の製造装置側からも流せる様に配管を結合
する事により、材料ガスボンベ交換時、材料ガス配管の
製造装置側から掃気ガスを流せるため、ガス供給口を取
りはずした時、水分や不純物が材料ガス配管内に混入す
るのを防止できる効果がある。このため半導体装置の歩
留りを向上させる事ができる。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例の構
成図、第３図は従来例の構成図である。 １……掃気ガス配管、2A,2B……ストップバルブ、３…
…材料ガスボンベ、４……ガス供給口、5A,5B……逆止
弁、６……材料ガス配管、７……ストップバルブ、８…
…半導体装置の製造装置。
成図、第３図は従来例の構成図である。 １……掃気ガス配管、2A,2B……ストップバルブ、３…
…材料ガスボンベ、４……ガス供給口、5A,5B……逆止
弁、６……材料ガス配管、７……ストップバルブ、８…
…半導体装置の製造装置。
Claims (1)
- 【請求項１】バルブを有する材料ガスボンベと、前記材
料ガスボンベに接続されたガス供給口と、前記ガス供給
口と半導体装置の製造装置間に配設され第１のストップ
バルブを有する材料ガス配管と、前記ガス供給口を介し
て前記材料ガス配管に接続し第２のストップバルブを有
する第１の掃気ガス配管と、前記ガス供給口と前記第１
のストップバルブ間の前記材料ガス配管の箇所に一端が
接続され他端が前記第２のストップバルブより前記ガス
供給口とは逆方向の前記第１の掃気ガス配管の箇所に接
続し第３のストップバルブを有する第２の掃気ガス配管
とを具備し、前記材料ガスボンベの前記バルブと前記第
３のストップバルブとを閉め前記第１及び第２のストッ
プバルブを開き前記材料ガス配管内の材料ガスを掃気ガ
スで置換したのち、前記第１のストップバルブを閉め前
記第３のストップバルブを開いた状態で前記材料ガスボ
ンベから前記ガス供給口を取りはずし前記材料ガス配管
から前記ガス供給口内に掃気ガスを流すことを特徴とす
る半導体装置の製造装置用ガス供給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024879A JPH07109280B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置の製造装置用ガス供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024879A JPH07109280B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置の製造装置用ガス供給機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203100A JPH02203100A (ja) | 1990-08-13 |
| JPH07109280B2 true JPH07109280B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=12150478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1024879A Expired - Fee Related JPH07109280B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置の製造装置用ガス供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109280B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677860B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1994-10-05 | オ−エスジ−株式会社 | 摩擦圧接法 |
| JPS62141400A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-24 | Motoyama Seisakusho:Kk | 超高純度ガス切替供給装置 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1024879A patent/JPH07109280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02203100A (ja) | 1990-08-13 |
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