JPH0710932U - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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- JPH0710932U JPH0710932U JP3874693U JP3874693U JPH0710932U JP H0710932 U JPH0710932 U JP H0710932U JP 3874693 U JP3874693 U JP 3874693U JP 3874693 U JP3874693 U JP 3874693U JP H0710932 U JPH0710932 U JP H0710932U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】反応生成物が部分的に集中して堆積するのを防
止でき、反応生成物の付着による気相成長欠陥の発生を
防止できると共に、石英ベルジャやコイルカバー等の分
解洗浄のサイクルを延長させることができ、保守性の向
上と生産性の向上を可能とした気相成長装置を提供す
る。 【構成】ノズル回転手段15を設けて、反応室3内に反
応ガス10を導入するノズル9を連続的または間欠的に
回転させ、反応ガス10が同一部分に集中して当たるの
を防止して、反応室3内の全周に亘って平均的に反応生
成物を堆積させる構成とした。
止でき、反応生成物の付着による気相成長欠陥の発生を
防止できると共に、石英ベルジャやコイルカバー等の分
解洗浄のサイクルを延長させることができ、保守性の向
上と生産性の向上を可能とした気相成長装置を提供す
る。 【構成】ノズル回転手段15を設けて、反応室3内に反
応ガス10を導入するノズル9を連続的または間欠的に
回転させ、反応ガス10が同一部分に集中して当たるの
を防止して、反応室3内の全周に亘って平均的に反応生
成物を堆積させる構成とした。
Description
【0001】
本考案は、反応室内にキャリヤガスに混合された反応ガスを噴出させ、化学反 応によりウエーハ上に所要の半導体薄膜を気相成長させる気相成長装置に関する 。
【0002】
従来、図4に示すような気相成長装置が実用に供されている。 ベースプレートaの上部には石英ベルジャbが載置され、機密な反応室cが構 成されているとともに、この反応室cには、サセプタdが設けられ複数個のワー クであるウエーハe…が載置されるようになっている。
【0003】 このサセプタdは、サセプタ支えfによって支持されており、サセプタ支えf はサセプタ回転駆動部gによって回転駆動され、前記サセプタdが一体に回転す るようになっている。
【0004】 サセプタdの下方には、ワーク加熱コイルjが配置され、サセプタdを加熱す るようになっている。 さらに、サセプタdの中央部を貫通する状態にノズルkが設けられ、反応室c 内にキャリヤガスに混合された反応ガスmを噴出するようになっている。
【0005】 ノズルkは、石英ガラスで構成され、反応ガス噴出し孔p…が複数個(複数段 )設けられており、反応ガスmは水平方向(矢印方向)に噴出されるようになっ ている。
【0006】 また、サセプタdとワーク加熱コイルjとの間には、ワーク加熱コイルjを覆 う構造をした石英製品からなるコイルカバーnが設けられており、ワーク加熱コ イルjを反応ガスmより隔離している。
【0007】 しかして、ウエーハe…に気相成長させるには、サセプタdを回転させ、ワー ク加熱コイルjに図示しない高周波発振機により高周波電源を給電し、ノズルk から反応ガスmを噴出させる。
【0008】 これにより、サセプタdは加熱され、その熱を受けて、ウエーハe…が所用温 度に加熱され、ウエーハe…の表面に半導体の結晶が気相成長されるものである 。
【0009】
しかしながら、従来の装置においては、ノズルkは固定的に設けられ回転しな い構造となっている。 このため、ノズルkから噴出する反応ガスmは、常時、同一部分に向けて水平 方向に流れ、反応ガスmが当たる石英ベルジャbの“A”部と、コイルカバーn の“B”部とに反応生成物が部分的に集中して堆積する。
【0010】 そして、この付着した反応生成物が、気相成長中に落下したり、あるいは反応 室c内に舞い上がったりして、ウエーハe…の表面に付着し、気相成長欠陥(パ ーテクル)が発生するといった問題があった。
【0011】 また、石英ベルジャbやコイルカバーnに反応生成物が部分的に堆積すると、 これら石英ベルジャbやコイルカバーnの分解洗浄のサイクルが短くなり、保守 が面倒であるばかりでなく生産性が悪くなるといった問題点があった。
【0012】 本考案は、上記事情に基づきなされたもので、反応生成物が部分的に集中して 堆積するのを防止でき、反応生成物の付着による気相成長欠陥の発生を防止でき ると共に、石英ベルジャやコイルカバー等の分解洗浄のサイクルを延長させるこ とができ、保守性の向上と生産性の向上を可能とした気相成長装置を提供するこ とを目的とする。
【0013】
本考案は、上記課題を解決するための第1の手段として、基台上に載置され内 部に反応室を形成する密封容器と、前記反応室内に設けられた半導体ウエーハを 載置するサセプタと、このサセプタを加熱するワーク加熱コイルと、前記反応室 内に反応ガスを導入するノズルとを具備してなる気相成長装置において、前記ノ ズルを連続的または間欠的に回転させるノズル回転手段を設けたものである。
【0014】 また、第2の手段として、基台上に載置され内部に反応室を形成する密封容器 と、前記反応室内に設けられた半導体ウエーハを載置するサセプタと、このサセ プタを加熱するワーク加熱コイルと、前記反応室内に反応ガスを導入するノズル とを具備してなる気相成長装置において、前記ノズルの位相を気相成長処理のバ ッチ毎に変更できるノズル位相調節手段を設けたものである。
【0015】
上記第1の手段の気相成長装置によれば、反応室内に反応ガスを導入するノズ ルを連続的または間欠的に回転させるようにしたから、ノズルから噴出する反応 ガスの噴出方向が連続的又は間欠的に変わるため、反応ガスが同一部分に集中し て当たるのを防止でき、反応室内の全周に亘って平均的に反応生成物を堆積させ ることができる。これにより、反応生成物が部分的に集中して堆積するのを防止 でき、反応生成物の付着による気相成長欠陥の発生を防止できると共に、石英ベ ルジャやコイルカバー等の分解洗浄のサイクルを延長させることができ、保守性 の向上と生産性の向上を可能となる。
【0016】 また、上記第2の手段の気相成長装置によれば、反応室内に反応ガスを導入す るノズルの位相を気相成長処理のバッチ毎に変更できるノズル位相調節手段を設 けたから、ノズルから噴出する反応ガスの噴出方向が気相成長処理のバッチ毎に 変わるため、反応ガスが同一部分に集中して当たるのを防止でき、反応室内の全 周に亘って平均的に反応生成物を堆積させることができる。これにより、反応生 成物が部分的に集中して堆積するのを防止でき、反応生成物の付着による気相成 長欠陥の発生を防止できると共に、石英ベルジャやコイルカバー等の分解洗浄の サイクルを延長させることができ、保守性の向上と生産性の向上を可能にする。
【0017】
以下、本考案の気相成長装置の一実施例を図1および図2を参照して説明する 。 図1は気相成長装置の反応部の構成を概略的に示すもので、基台であるベース プレート1の上部には密封容器としての石英ベルジャ2が載置され、気密な反応 室3が構成されているとともに、この反応室3には、サセプタ4が設けられ複数 個のワークであるウエーハ(基板)5…が載置されるようになっている。
【0018】 このサセプタ4は、サセプタ支え6によって支持されており、サセプタ支え6 はサセプタ回転駆動部7によって回転駆動され、前記サセプタ4が一体に回転す るようになっている。
【0019】 サセプタ4の下方には、ワーク加熱コイル8が配置され、サセプタ4を加熱す るようになっている。 さらに、サセプタ4の中央部を貫通する状態にノズル9が設けられ、反応室3 内にキャリヤガスに混合された反応ガス10を噴出するようになっている。
【0020】 ノズル9は、石英ガラスで構成され、図2に示すように、反応ガス噴出し孔1 1…が複数個(複数段)設けられており、反応ガス10は水平方向(矢印方向) に噴出されるようになっている。
【0021】 また、サセプタ4とワーク加熱コイル8との間には、ワーク加熱コイル8を覆 う構造をした石英製品からなるコイルカバー12が設けられており、ワーク加熱 コイル8を反応ガス10より隔離している。
【0022】 また、サセプタ回転駆動部7の下部には、モータを駆動源としたノズル回転駆 動部15が設けられており、前記ノズル9は、サセプタ4、サセプタ支え6、サ セプタ回転駆動部7の各々中心部を貫通して、このノズル回転駆動部15に接続 されていて回転駆動されるようになっている。
【0023】 しかして、ウエーハ5…に気相成長させるには、サセプタ4を回転させ、ワー ク加熱コイル8に図示しない高周波発振機により高周波電源を給電し、ノズル9 を回転させながら反応ガス10を噴出させる。
【0024】 これにより、サセプタ4は加熱され、その熱を受けて、ウエーハ5…が所用温 度に加熱され、ウエーハ5…の表面に半導体の結晶が気相成長されるものである 。
【0025】 ノズル9が連続的あるいは間欠的に回転するので、反応ガス噴出し孔11も回 転し、噴出した反応ガス10は石英ベルジャ2とコイルカバー12の一部分に集 中して当たらず、反応ガス10は石英ベルジャ2とコイルカバー12の全周に均 一に当たることになる。
【0026】 これにより、石英ベルジャ2とコイルカバー12の全周にわたって平均的に反 応生成物を堆積させ、その堆積量は従来技術の数分の1の量になる。 付着した反応生成物が気相成長中に落下あるいは反応室3内に舞い上がる量は 、付着厚さに比例する関係があり、従来技術の数分の1の量の反応生成物の堆積 は、付着した反応生成物が気相成長中に落下あるいは舞い上がる量の減少につな がる。
【0027】 これにより、反応生成物の付着による気相成長欠陥(パーテクル)の発生を防 止できると共に、石英ベルジャやコイルカバー等の分解洗浄のサイクルを延長さ せることができ、一度の分解洗浄に約8時間を要するので、保守性の向上と生産 性の向上を可能にする。
【0028】 また、図3は本考案の他の実施例を示すもので、反応室3内に反応ガス10を 導入するノズル9の位相(取付け角度)を、バッチ毎に所定量づつ変更できるノ ズル位相調節手段としてノズル回動機構20を設けたものである。ノズル回動機 構20は、ノズル9と一体のラチエット歯車21と、ソレノイド22を駆動源と するラチエット爪23からなり、バッチ毎にソレノイド22が動作してラチエッ ト歯車21と一体のノズル9の取付け角度を変えるようになっている。
【0029】 これにより、ノズル9から噴出する反応ガス10の噴出方向が気相成長処理の バッチ毎に変わるため、反応ガス10が同一部分に集中して当たるのを防止でき 、反応室3内の全周に亘って平均的に反応生成物を堆積させることができる。こ れにより、反応生成物が部分的に集中して堆積するのを防止でき、反応生成物の 付着による気相成長欠陥の発生を防止できると共に、石英ベルジャ2やコイルカ バー12等の分解洗浄のサイクルを延長させることができ、保守性の向上と生産 性の向上を可能とする。
【0030】 なお、他の実施例の説明において、前述の一実施例と同一部分は同一の符号を 付して詳細な説明を省略する。 なお、ノズル回転駆動部15は、ノズル9を回転できるものであれば、どのよ うな構成であっても良く、また、ノズル回動機構20はノズル9の位相をずらす ことができれば上述のラチエット機構に限らないことは勿論である。 その他、本考案の要旨を変えない範囲で種々変形実施可能なことは勿論である 。
【0031】
本考案は、以上説明したようにしたから、次のような効果を奏する。 請求項1記載の気相成長装置によれば、反応室内に反応ガスを導入するノズル を連続的または間欠的に回転させるようにしたから、ノズルから噴出する反応ガ スの噴出方向が連続的又は間欠的に変わるため、反応ガスが同一部分に集中して 当たるのを防止でき、反応室内の全周に亘って平均的に反応生成物を堆積させる ことことができる。これにより、反応生成物が部分的に集中して堆積するのを防 止でき、反応生成物の付着による気相成長欠陥の発生を防止できると共に、石英 ベルジャやコイルカバー等の分解洗浄のサイクルを延長させることができ、保守 性の向上と生産性の向上が可能となる。
【0032】 また、請求項2記載の気相成長装置によれば、反応室内に反応ガスを導入する ノズルの位相を気相成長処理のバッチ毎に変更できるノズル位相調節手段を設け たから、ノズルから噴出する反応ガスの噴出方向が気相成長処理のバッチ毎に変 わるため、反応ガスが同一部分に集中して当たるのを防止でき、反応室内の全周 に亘って平均的に反応生成物を堆積させることができる。これにより、反応生成 物が部分的に集中して堆積するのを防止でき、反応生成物の付着による気相成長 欠陥の発生を防止できると共に、石英ベルジャやコイルカバー等の分解洗浄のサ イクルを延長させることができ、保守性の向上と生産性の向上が可能となる。
【図1】本考案の気相成長装置の一実施例を概略的に示
す断面図。
す断面図。
【図2】同実施例のノズル部分の拡大図。
【図3】本考案の気相成長装置の他の実施例を概略的に
示す断面図。
示す断面図。
【図4】従来の気相成長装置を概略的に示す断面図。
1…基台(ベースプレート)、2…石英ベルジャ(密封
容器)、3…反応室、4…サセプタ、5…ウエーハ、6
…サセプタ支え、7…サセプタ回転駆動部、8…ワーク
加熱コイル、9…ノズル、10…反応ガス、11…反応
ガス噴出し孔、12…コイルカバー、15…ノズル回転
駆動部、20…ノズル回動機構(ノズル位相調節手
段)。
容器)、3…反応室、4…サセプタ、5…ウエーハ、6
…サセプタ支え、7…サセプタ回転駆動部、8…ワーク
加熱コイル、9…ノズル、10…反応ガス、11…反応
ガス噴出し孔、12…コイルカバー、15…ノズル回転
駆動部、20…ノズル回動機構(ノズル位相調節手
段)。
Claims (2)
- 【請求項1】 基台上に載置され内部に反応室を形成す
る密封容器と、 前記反応室内に設けられた半導体ウエーハを載置するサ
セプタと、 このサセプタを加熱するワーク加熱コイルと、 前記反応室内に反応ガスを導入するノズルと、 を具備してなる気相成長装置において、 前記ノズルを連続的または間欠的に回転させるノズル回
転手段を設けたことを特徴とする気相成長装置。 - 【請求項2】 基台上に載置され内部に反応室を形成す
る密封容器と、 前記反応室内に設けられた半導体ウエーハを載置するサ
セプタと、 このサセプタを加熱するワーク加熱コイルと、 前記反応室内に反応ガスを導入するノズルと、 を具備してなる気相成長装置において、 前記ノズルの位相を気相成長処理のバッチ毎に変更でき
るノズル位相調節手段を設けたことを特徴とする気相成
長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3874693U JPH0710932U (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3874693U JPH0710932U (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710932U true JPH0710932U (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=12533880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3874693U Pending JPH0710932U (ja) | 1993-07-15 | 1993-07-15 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710932U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333091A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置 |
| WO2010140478A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送モジュール |
| KR101033165B1 (ko) * | 2010-02-08 | 2011-05-11 | (주)세미머티리얼즈 | 폴리실리콘 증착장치 |
| KR101033162B1 (ko) * | 2010-01-14 | 2011-05-11 | (주)세미머티리얼즈 | 폴리실리콘 증착장치 |
| JP2013225571A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
-
1993
- 1993-07-15 JP JP3874693U patent/JPH0710932U/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN102460676A (zh) * | 2009-06-03 | 2012-05-16 | 东京毅力科创株式会社 | 搬运模块 |
| TWI417983B (zh) * | 2009-06-03 | 2013-12-01 | 東京威力科創股份有限公司 | 運送模組 |
| KR101033162B1 (ko) * | 2010-01-14 | 2011-05-11 | (주)세미머티리얼즈 | 폴리실리콘 증착장치 |
| WO2011087186A1 (ko) * | 2010-01-14 | 2011-07-21 | 주식회사 세미머티리얼즈 | 폴리실리콘 증착장치 |
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