JPH07109959B2 - Component mounting device - Google Patents

Component mounting device

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JPH07109959B2
JPH07109959B2 JP2010049A JP1004990A JPH07109959B2 JP H07109959 B2 JPH07109959 B2 JP H07109959B2 JP 2010049 A JP2010049 A JP 2010049A JP 1004990 A JP1004990 A JP 1004990A JP H07109959 B2 JPH07109959 B2 JP H07109959B2
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nozzle
component
posture
suction nozzle
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は吸着ノズルを用いてプリント基板に部品を搭載
する装置に関するものである。
The present invention relates to an apparatus for mounting a component on a printed circuit board by using a suction nozzle.

[従来の技術] プリント基板に電子部品を搭載するには吸着ノズルに吸
着された部品の姿勢を正しく整えておく必要があり、そ
のために特開昭63−129697号公報あるいは特開昭63−12
9700号公報には、吸着ノズルによって吸着された部品に
バックライト照明を当て、この照明による映像を画像処
理して部品の姿勢を把握すると共に、基準姿勢、基準位
置からのずれ量を算出してこのずれ補正を行なう部品実
装装置が開示されている。そして、部品の姿勢ずれが認
識された場合には吸着ノズルを旋回して部品の姿勢補正
が行われる。
[Prior Art] In order to mount an electronic component on a printed circuit board, it is necessary to properly arrange the posture of the component sucked by the suction nozzle. For this reason, JP 63-129697 A or JP 63-12
In the 9700 publication, backlight illumination is applied to the component sucked by the suction nozzle, the image of this illumination is image-processed to grasp the posture of the component, and the reference posture and the deviation amount from the reference position are calculated. A component mounting apparatus that performs this deviation correction is disclosed. Then, when the deviation of the posture of the component is recognized, the suction nozzle is rotated to correct the posture of the component.

[発明が解決しようとする課題] このような姿勢補正のための吸着ノズルの旋回補正は部
品実装速度を高めるために高速度で行われるが、吸着ノ
ズルの旋回速度が高速になると吸着されている部品が加
速度によって旋回方向へ位置ずれするおそれがある。こ
のような位置ずれが生じると基板に対する部品の正確な
搭載ができなくなる。
[Problems to be Solved by the Invention] Although the rotation correction of the suction nozzle for such posture correction is performed at a high speed in order to increase the component mounting speed, the suction nozzle is sucked when the rotation speed becomes high. The components may be displaced in the turning direction due to acceleration. If such a positional deviation occurs, it becomes impossible to mount the component on the substrate accurately.

本発明は吸着ノズルの高速旋回補正に起因する部品の姿
勢ずれが生じた場合にもこれを補正することができ、常
に部品の姿勢ずれ補正を迅速かつ正確に行うことができ
る部品実装装置を提供することを目的とするものであ
る。
The present invention provides a component mounting apparatus that can correct a component posture deviation caused by high-speed rotation correction of a suction nozzle and can always perform component posture deviation correction quickly and accurately. The purpose is to do.

[課題を解決するための手段] そのために本発明では、旋回可能に支持された吸着ノズ
ルによって吸着された部品の姿勢を画像処理によって認
識すると共に、予め設定された基準姿勢と検出姿勢との
比較に基づいて部品の姿勢ずれを検出する第1の認識手
段と、第1の認識手段により検出された部品の検出姿勢
を基準姿勢に合わせるべく吸着ノズルの旋回位置を補正
する第1の補正手段と、第1の補正手段によって旋回位
置補正を受けた吸着ノズルによって吸着された部品の姿
勢を画像処理によって認識すると共に、予め設定された
基準姿勢と検出姿勢との比較に基づいて部品の姿勢ずれ
を検出する第2の認識手段と、第2の認識手段により検
出された部品の検出姿勢を基準姿勢に合わせるべく吸着
ノズルの旋回位置を補正する第2の補正手段とを備えた
部品実装装置を構成した。
[Means for Solving the Problem] Therefore, according to the present invention, the attitude of a component sucked by a suction nozzle supported so as to be rotatable is recognized by image processing, and a preset reference attitude and a detected attitude are compared. First recognizing means for detecting the attitude deviation of the component based on the above, and first correcting means for correcting the turning position of the suction nozzle so as to match the detected attitude of the component detected by the first recognizing means with the reference attitude. , While recognizing the posture of the component sucked by the suction nozzle that has been subjected to the turning position correction by the first correction means by image processing, and determining the posture deviation of the component based on the comparison between the preset reference posture and the detected posture. Second recognizing means for detecting, and a second correcting hand for correcting the turning position of the suction nozzle so as to match the detected attitude of the component detected by the second recognizing means with the reference attitude. A component mounting apparatus having a step is configured.

[作用] 旋回可能な吸着ノズルに吸着保持された部品は第1の認
識手段によって姿勢ずれ量を検出され、姿勢ずれがある
場合には部品の姿勢が第1の補正手段によって補正され
る。次いで、部品が第2の認識手段によって姿勢ずれ量
を検出され、姿勢ずれが依然として存在する場合には部
品の姿勢が第2の補正手段によって補正される。従っ
て、第1の補正手段による吸着ノズルの旋回速度を高速
にした場合の旋回加速度に起因する部品の姿勢ずれが第
2の補正手段によって補正解消される。第2の補正手段
による補正量は当然のことながら僅かであって旋回加速
度の作用期間は短かく、第2の補正手段の旋回補正に起
因する姿勢ずれは生じない。
[Operation] The posture deviation amount of the component suction-held by the rotatable suction nozzle is detected by the first recognizing means, and when there is the posture deviation, the posture of the component is corrected by the first correcting means. Next, the amount of posture deviation of the component is detected by the second recognition means, and if the posture deviation still exists, the posture of the part is corrected by the second correction means. Therefore, the second correcting means corrects and eliminates the posture deviation of the component caused by the rotating acceleration when the rotating speed of the suction nozzle is increased by the first correcting means. As a matter of course, the correction amount by the second correction means is small and the action period of the turning acceleration is short, so that the posture deviation due to the turning correction of the second correction means does not occur.

[実施例] 以下、本発明を具体化した一実施例を図面に基づいて説
明する。
[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図に示す1は基板載置用のテーブルであり、テーブ
ル1は図示しない駆動装置によってX−Y2軸方向へスラ
イド配置可能である。テーブル1の側方には電子部品供
給用のテープ2が間欠走行するように配設されており、
テープ2上の電子部品Wが図示しない供給装置によって
所定位置P1へ順次供給されるようになっている。テーブ
ル1は制御コンピュータCの制御を受け、テーブル1上
の基板3における電子部品搭載領域が所定位置P9へ移動
配置されるようになっている。
Reference numeral 1 shown in FIG. 1 is a table for placing a substrate, and the table 1 can be slidably arranged in the X-Y2 axis directions by a driving device (not shown). A tape 2 for supplying electronic parts is arranged on the side of the table 1 so as to run intermittently.
The electronic components W on the tape 2 are sequentially supplied to a predetermined position P 1 by a supply device (not shown). The table 1 is controlled by the control computer C so that the electronic component mounting area on the substrate 3 on the table 1 is moved to a predetermined position P 9 .

第2図に示すようにテーブル1の上方には電子部品Wを
基板3上に搭載するための部品実装装置4が配設されて
いる。5は間欠回転する駆動軸であり、駆動軸5の周囲
には複数本のガイド軸6(本実施例では16本)が等間隔
かつ駆動軸5と平行に配列されており、ガイド軸6は駆
動軸5の回転に伴って駆動軸5を中心とする円周軌道上
を一体的に周回する。各ガイド軸6は円筒7によって包
囲されており、円筒7の外周面にはカム溝7aが形成され
ている。
As shown in FIG. 2, a component mounting device 4 for mounting the electronic component W on the substrate 3 is arranged above the table 1. Reference numeral 5 denotes a drive shaft that rotates intermittently. A plurality of guide shafts 6 (16 in this embodiment) are arranged around the drive shaft 5 at equal intervals and in parallel with the drive shaft 5. As the drive shaft 5 rotates, the drive shaft 5 integrally orbits on a circular orbit centered on the drive shaft 5. Each guide shaft 6 is surrounded by a cylinder 7, and a cam groove 7a is formed on the outer peripheral surface of the cylinder 7.

各ガイド軸6にはスライダ8が嵌合されており、スライ
ダ8には吸引管9及びノズル支持機構10,10Xが連結され
ている。吸引管9及びノズル支持機構10,10Xはガイド軸
6の本数分、即ち16個存在し、各吸引管9は図示しない
吸引装置に接続されている。第2,4図に示すようにノズ
ル支持機構10,10Xには複数本の吸着ノズル(本実施例で
は6本)11A,11B,11C,11D,11E,11Fが旋回可能かつ公転
可能に第4図に示す円周軌道C1上に配列支持されてお
り、ノズル支持機構10,10Xに支持された複数本の吸着ノ
ズル11A〜11Fと吸引管9とがスライダ8を介して連通可
能である。ノズル支持機構10,10Xにはカムフォロア10a
が取り付けられており、このカムフォロア10aがカム溝7
aに嵌入されている。駆動軸5が回転するとノズル支持
機構10,10Xが一体的に駆動軸5の周囲を周回するが、こ
の周回に伴ってカム溝7aとカムフォロア10aとのカム作
用によってノズル支持機構10,10X及び吸引管9がガイド
軸5に沿って上下動する。
A slider 8 is fitted to each guide shaft 6, and a suction tube 9 and nozzle support mechanisms 10 and 10X are connected to the slider 8. There are as many suction pipes 9 and nozzle supporting mechanisms 10 and 10X as there are guide shafts 6, that is, 16 suction pipes 9 are connected to a suction device (not shown). As shown in FIGS. 2 and 4, a plurality of suction nozzles (six in this embodiment) 11A, 11B, 11C, 11D, 11E and 11F are attached to the nozzle support mechanisms 10 and 10X so that they can rotate and revolve. A plurality of suction nozzles 11A to 11F, which are arrayed and supported on the circumferential track C 1 shown in the figure and are supported by the nozzle support mechanisms 10 and 10X, and the suction pipe 9 can communicate with each other via a slider 8. Nozzle support mechanism 10, 10X has cam follower 10a
Is installed, and this cam follower 10a is attached to the cam groove 7
It is inserted in a. When the drive shaft 5 rotates, the nozzle support mechanisms 10 and 10X integrally orbit around the drive shaft 5. Along with this rotation, the cam action of the cam groove 7a and the cam follower 10a causes the nozzle support mechanisms 10 and 10X and suction. The pipe 9 moves up and down along the guide shaft 5.

各ノズル支持機構10,10Xは駆動軸5の間欠回転に伴って
第4図に示す円周軌道C2上を間欠移動し、第1図に示す
ように各ノズル支持機構10,10Xの配列ピッチ間隔を置い
た所定位置P1,q2,q3,P4,P5,P6,P7,q8,P9
q10,q11,q12,P13,P14,P15,q16に停止する。第2
図の右側のノズル支持機構10の位置は所定位置P1に対
し、左側のノズル支持機構10の位置は所定位置P9に対応
する。
The nozzle support mechanisms 10 and 10X intermittently move on the circumferential orbit C 2 shown in FIG. 4 with the intermittent rotation of the drive shaft 5, and as shown in FIG. 1, the arrangement pitch of the nozzle support mechanisms 10 and 10X. Spaced predetermined positions P 1 , q 2 , q 3 , P 4 , P 5 , P 6 , P 7 , q 8 , P 9 ,
q 10, q 11, q 12 , and stops the P 13, P 14, P 15 , q 16. Second
The position of the nozzle support mechanism 10 on the right side of the figure corresponds to the predetermined position P 1 , and the position of the nozzle support mechanism 10 on the left side corresponds to the predetermined position P 9 .

第2図に示すように各ノズル支持機構10,10Xの筒状カバ
ー10bの外周面には歯部10cが刻設されており、各ノズル
支持機構10,10Xには回り止め用爪19が揺動可能に支持さ
れている。回り止め用爪19は常には引っ張りばね20によ
って歯部10cに係合し、吸着ノズル群11A〜11Fの公転を
阻止している。
As shown in FIG. 2, tooth portions 10c are engraved on the outer peripheral surface of the cylindrical cover 10b of each nozzle support mechanism 10, 10X, and the rotation stopping claws 19 rock on each nozzle support mechanism 10, 10X. It is movably supported. The detent claw 19 is always engaged with the tooth portion 10c by the tension spring 20 to prevent the suction nozzle groups 11A to 11F from revolving.

第1,4図に示すように所定位置P4の近傍には第1のカメ
ラ12が配設されており、所定位置P6の近傍には第2のカ
メラ13が配設されている。第3,4図に示すように所定位
置P4上に配置されたノズル支持機構10Xの吸着ノズル11A
〜11Fの公転軌道C1の周囲には複数の反射鏡14(本実施
例では3つ)が配設されており、光源ランプ15の透光が
光ファイバー16を経由して反射鏡14に当たり、この反射
光が第1,2図に矢印Qで示すようにノズル支持機構10の
下端に取り付けられた半透明の光拡散板17に向かう。光
拡散板17の背面にはアルミニウム等の反射係数の高い金
属を蒸着して光反射層17aが形成されており、光反射層1
7aからの反射光Rが拡散されて所定位置P4上のノズル支
持機構10X直下の鏡18を介して第1のカメラ12に向か
う。即ち、光拡散板17及び光反射層17aからの反射光R
は電子部品Wのバックライト照明光となり、第1のカメ
ラ12は吸着ノズル11Aに吸着保持された電子部品Wの映
像を鏡18を介して捉え、第1図に示す制御コンピュータ
Cは第1のカメラ12から得られる画像情報に基づいて電
子部品Wの姿勢、形状及び位置を把握する。
As shown in FIGS. 1 and 4, a first camera 12 is arranged near the predetermined position P 4 , and a second camera 13 is arranged near the predetermined position P 6 . As shown in FIGS. 3 and 4 , the suction nozzle 11A of the nozzle support mechanism 10X arranged on the predetermined position P 4
A plurality of reflecting mirrors 14 (three in this embodiment) are arranged around the revolution orbit C 1 of up to 11F, and the light transmission of the light source lamp 15 hits the reflecting mirror 14 via the optical fiber 16. The reflected light is directed to a semitransparent light diffusing plate 17 attached to the lower end of the nozzle support mechanism 10 as shown by an arrow Q in FIGS. On the back surface of the light diffusing plate 17, a light reflecting layer 17a is formed by vapor-depositing a metal having a high reflection coefficient such as aluminum.
The reflected light R from 7a is diffused and travels toward the first camera 12 via the mirror 18 directly below the nozzle support mechanism 10X on the predetermined position P 4 . That is, the reflected light R from the light diffusion plate 17 and the light reflection layer 17a
Is the backlight illumination light of the electronic component W, the first camera 12 captures the image of the electronic component W sucked and held by the suction nozzle 11A through the mirror 18, and the control computer C shown in FIG. The attitude, shape, and position of the electronic component W is grasped based on the image information obtained from the camera 12.

制御コンピュータCには電子部品Wの基準姿勢情報、基
準形状情報及び基準位置情報が予め入力設定されてお
り、制御コンピュータCは第1のカメラ12によって把握
された電子部品Wの姿勢、形状及び位置の各検出情報と
基準情報とを比較する。この比較によって制御コンピュ
ータCは電子部品Wの基準姿勢に対する検出姿勢のずれ
量Δθの算出、形状良否の判定およひ基準位置に対す
る検出位置のずれ量Δx1の算出を遂行する。
Reference attitude information, reference shape information, and reference position information of the electronic component W are previously input and set in the control computer C, and the control computer C determines the attitude, shape, and position of the electronic component W grasped by the first camera 12. The respective detection information of 1 and the reference information are compared. By this comparison, the control computer C calculates the deviation amount Δθ 1 of the detected attitude of the electronic component W with respect to the reference attitude, determines the shape of the shape, and calculates the deviation amount Δx 1 of the detected position with respect to the reference position.

駆動軸5が1ピッチ駆動すると、ノズル支持機構10Xが
所定位置P5へ周回配置される。第5図に示すように所定
位置P5に周回配置されたノズル支持機構10Xの側方には
軸21が回転可能かつ上下にスライド可能に支持されてお
り、軸21は正逆転可能なモータ22によって回転駆動され
るようになっている。軸21の下端にはクラッチ部材21a
が止着されており、軸21は押圧ばね44によって常には下
方へ付勢されている。軸21は押圧ばね44の作用によって
常時制御レバー23と当接しており、制御レバー23の上下
位置変位によってクラッチ部材21aが電子部品Wを吸着
保持している吸着ノズル11Aの上端と接離可能である。
又、ノズル支持機構10Xの回り止め用爪19の直上には回
り止め解除レバー24が制御レバー23と連動するように配
設されており、クラッチ部材21aと吸着ノズル11Aとが当
接した状態では回り止め用爪19が歯部10cから外れ、吸
着ノズル群11A〜11Fが公転可能になる。
When the drive shaft 5 is driven by one pitch, the nozzle support mechanism 10X is circularly arranged at a predetermined position P 5 . As shown in FIG. 5, a shaft 21 is rotatably and vertically slidably supported on the side of the nozzle support mechanism 10X that is arranged around a predetermined position P 5 , and the shaft 21 is a motor 22 that can rotate forward and backward. It is designed to be driven by rotation. A clutch member 21a is provided at the lower end of the shaft 21.
Is fixed, and the shaft 21 is always urged downward by the pressing spring 44. The shaft 21 is always in contact with the control lever 23 by the action of the pressing spring 44, and the clutch member 21a can be brought into contact with and separated from the upper end of the suction nozzle 11A that holds the electronic component W by suction by the vertical displacement of the control lever 23. is there.
Further, a rotation stop release lever 24 is disposed immediately above the rotation stop claw 19 of the nozzle support mechanism 10X so as to interlock with the control lever 23, and when the clutch member 21a and the suction nozzle 11A are in contact with each other. The detent claw 19 is disengaged from the tooth portion 10c, and the suction nozzle groups 11A to 11F can revolve.

モータ22はクラッチ部材21aと吸着ノズル11Aとが当接し
た状態のときに駆動され、制御コンピュータCは電子部
品Wの姿勢に関するずれ量Δθを解消するようにモー
タ22を正転あるいは逆点駆動する。これにより吸着ノズ
ル11Aが旋回し、吸着ノズル11Aに吸着保持されている電
子部品Wの姿勢補正が行われる。即ち、軸21、クラッチ
部材21a、モータ22及び制御レバー23は第1のノズル旋
回補正機構25を構成する。
The motor 22 is driven when the clutch member 21a and the suction nozzle 11A are in contact with each other, and the control computer C drives the motor 22 in the forward or reverse direction so as to eliminate the deviation amount Δθ 1 related to the attitude of the electronic component W. To do. As a result, the suction nozzle 11A turns, and the attitude of the electronic component W suction-held by the suction nozzle 11A is corrected. That is, the shaft 21, the clutch member 21a, the motor 22 and the control lever 23 constitute a first nozzle rotation correction mechanism 25.

又、制御コンピュータCは電子部品Wの位置に関するず
れ量Δx1を解消するようにテーブル1のX−Y2軸方向の
駆動を指令し、テーブル1上の基板3の電子部品搭載領
域の配置補正が行われる。
Further, the control computer C commands the driving of the table 1 in the X-Y2 axis directions so as to eliminate the displacement amount Δx 1 related to the position of the electronic component W, and the placement correction of the electronic component mounting area of the substrate 3 on the table 1 is performed. Done.

吸着ノズル11Aを高速旋回すると、吸着保持されている
電子部品Wが旋回加速度によって吸着ノズル11Aに対す
る最初の吸着保持位置からずれ、第1のノズル旋回補正
機構25によって電子部品Wの姿勢補正を行なったにも関
わらず電子部品Wの姿勢が依然として基準姿勢位置から
ずれる場合がある。本実施例では以下の処理によって旋
回加速度に起因する不十分な姿勢補正を補償することが
できる。
When the suction nozzle 11A swivels at high speed, the suction-held electronic component W is displaced from the initial suction-holding position with respect to the suction nozzle 11A by the swiveling acceleration, and the attitude of the electronic component W is corrected by the first nozzle swivel correction mechanism 25. Nevertheless, the attitude of the electronic component W may still deviate from the reference attitude position. In the present embodiment, insufficient posture correction due to turning acceleration can be compensated by the following processing.

第1のノズル旋回補正機構25による吸着ノズル11Aの旋
回補正後、駆動軸5が1ピッチ駆動すると、ノズル支持
機構10Xが所定位置P6へ周回配置される。所定位置P6
周回配置されたノズル支持機構10Xの下方には所定位置P
4におけるバックライト照明用の投光系14,15,16と同様
の投光系が配設されており、この投光系からの投射光に
基づいて第2のカメラ13が電子部品Wの映像を捉える。
制御コンピュータCは第2のカメラ13から得られる画像
情報に基づいて電子部品Wの姿勢、形状及び位置を把握
し、第2のカメラ13によって把握された電子部品Wの姿
勢、形状及び位置の各検出情報と基準情報とを比較す
る。この比較によって制御コンピュータCは電子部品W
の基準姿勢に対する検出姿勢のずれ量Δθの算出、形
状良否の判定及び基準位置に対する検出位置のずれ量Δ
x2の算出を遂行する。
After the rotation of the suction nozzle 11A is corrected by the first nozzle rotation correction mechanism 25, when the drive shaft 5 is driven by one pitch, the nozzle support mechanism 10X is circularly arranged at a predetermined position P 6 . Below the nozzle support mechanism 10X arranged around the predetermined position P 6 , the predetermined position P
A projection system similar to the projection systems 14, 15 and 16 for backlight illumination in 4 is provided, and the second camera 13 displays an image of the electronic component W based on the projection light from this projection system. Capture.
The control computer C grasps the posture, shape and position of the electronic component W based on the image information obtained from the second camera 13, and determines the posture, shape and position of the electronic component W grasped by the second camera 13. The detection information and the reference information are compared. By this comparison, the control computer C causes the electronic component W
Of the detected posture deviation Δθ 2 from the reference posture, determination of the quality of the shape, and the detected position deviation Δ from the reference position Δ
Perform the calculation of x 2 .

駆動軸5が1ピッチ駆動すると、ノズル支持機構10Xが
所定位置P7へ周回配置される。第6図に示すように所定
位置P7に周回配置されたノズル支持機構10Xの側方には
第1のノズル旋回補正機構25と同様の第2のノズル旋回
補正機構26及び回り止め解除レバー28が配設されてお
り、制御コンピュータCは電子部品Wの姿勢に関するず
れ量Δθを解消するように第2のノズル旋回補正機構
26のモータ28を正転あるいは逆転駆動する。これにより
吸着ノズル11Aが旋回し、吸着ノズル11Aに吸着保持され
ている電子部品Wの姿勢補正が行われる。又、制御コン
ピュータCは電子部品Wの位置に関するずれ量Δx2を解
消するようにテーブル1のXY2軸方向の駆動を指令し、
テーブル1上の基板3の電子部品搭載領域の配置補正が
行われる。
When the drive shaft 5 is driven by one pitch, the nozzle support mechanism 10X is circularly arranged at a predetermined position P 7 . As shown in FIG. 6, a second nozzle swirl correction mechanism 26 and a rotation stop release lever 28 similar to the first nozzle swirl correction mechanism 25 are provided on the side of the nozzle support mechanism 10X which is arranged at a predetermined position P 7. Is provided, and the control computer C uses the second nozzle rotation correction mechanism so as to eliminate the deviation amount Δθ 2 related to the attitude of the electronic component W.
The motor 28 of 26 is driven in the forward or reverse direction. As a result, the suction nozzle 11A turns, and the attitude of the electronic component W suction-held by the suction nozzle 11A is corrected. Further, the control computer C commands the driving of the table 1 in the XY 2 axis directions so as to eliminate the deviation amount Δx 2 related to the position of the electronic component W,
The layout of the electronic component mounting area of the board 3 on the table 1 is corrected.

第1のノズル旋回補正機構25によって姿勢補正された電
子部品Wの姿勢を第2のカメラ13によって再度探り、制
御コンピュータCによって姿勢ずれ量Δθを再度検出
すると共に、第2のノズル旋回補正機構26によってこの
姿勢ずれ補正を行なう場合にも吸着ノズル11Aの旋回に
起因する加速度は生じる。しかしながら、第1のノズル
旋回補正機構25による吸着ノズル11Aの旋回速度が高速
とはいえ、この場合の旋回加速度に起因する電子部品W
の姿勢ずれ量Δθは旋回補正前の姿勢ずれ量Δθ
比べれば微小である。即ち、第2のノズル旋回補正機構
26による吸着ノズル11Aの旋回速度が第1のノズル旋回
補正機構25による吸着ノズル11Aの旋回速度と同程度に
高速である場合にも、第2のノズル旋回補正機構26によ
る加速期間が第1のノズル旋回補正機構25による加速期
間に比して僅かであり、それ故に吸着ノズル11Aの第2
回目の旋回補正に起因する電子部品Wの姿勢ずれは生じ
ない。従って、所定位置P7において旋回補正された電子
部品Wの姿勢は高速にも関わらず高精度で基準姿勢に補
正される。これにより電子部品Wの姿勢補正を高精度で
達成しつつ所定位置P1における電子部品吸着から所定位
置P9における電子部品搭載までの時間短縮化、即ち電子
部品実装速度を速めることができる。
The attitude of the electronic component W whose attitude has been corrected by the first nozzle swirl correction mechanism 25 is searched again by the second camera 13, the attitude shift amount Δθ 2 is detected again by the control computer C, and the second nozzle swirl correction mechanism is also detected. Even when this posture deviation correction is performed by 26, acceleration due to the turning of the suction nozzle 11A is generated. However, although the swirl speed of the suction nozzle 11A by the first nozzle swirl correction mechanism 25 is high, the electronic component W caused by the swirl acceleration in this case is generated.
The posture deviation amount Δθ 2 of is smaller than the posture deviation amount Δθ 1 before turning correction. That is, the second nozzle rotation correction mechanism
Even if the swirl speed of the suction nozzle 11A by the 26 is as high as the swirl speed of the suction nozzle 11A by the first nozzle swirl correction mechanism 25, the acceleration period by the second nozzle swirl correction mechanism 26 becomes It is slightly smaller than the acceleration period by the nozzle swirl correction mechanism 25, and therefore the second of the suction nozzle 11A
The posture deviation of the electronic component W due to the second turning correction does not occur. Therefore, the posture of the electronic component W corrected for turning at the predetermined position P 7 is corrected to the reference posture with high accuracy despite the high speed. As a result, it is possible to shorten the time from the suction of the electronic component at the predetermined position P 1 to the mounting of the electronic component at the predetermined position P 9 , that is, the electronic component mounting speed, while achieving the attitude correction of the electronic component W with high accuracy.

第1の認識手段となるカメラ12及び第2の認識手段とな
るカメラ13を併用する本発明では、両カメラ12,13の視
野(即ち、倍率)に差を付けることによって姿勢補正可
能な電子部品Wの大きさの範囲を大幅に拡げ得るという
利点がある。
In the present invention in which the camera 12 serving as the first recognizing unit and the camera 13 serving as the second recognizing unit are used in combination, an electronic component capable of posture correction by making a difference in the visual fields (that is, magnifications) of the cameras 12 and 13 There is an advantage that the range of the size of W can be greatly expanded.

即ち、第1のカメラ12の倍率を第2のカメラ13の倍率よ
りも小さくすることによって第1のカメラ12の視野を第
2のカメラ13の視野よりも大きくしておけば、大きな電
子部品Wも第1のカメラ12で捉えられる。電子部品Wが
大きい場合には第2のカメラ13によって捉えられる電子
部品Wの画像が部分像となることもあるが、部分像でも
姿勢ずれ検出には支障ない。又、電子部品Wが小さい場
合には第1のカメラ12によって捉えられる画像がかなり
小さくなることもあり、このような場合には姿勢ずれ検
出精度は低下する。そのため、第1のノズル旋回補正機
構25による姿勢補正は大まかとなる。しかしながら、視
野の小さい第2のカメラ13によって捉えられる電子部品
Wの画像は大きく、その姿勢ずれ検出精度は高い。従っ
て、第1のノズル旋回補正機構25によって大まかに補正
された電子部品Wの姿勢は第2のノズル旋回補正機構26
によって高い精度で補正される。又、第1のノズル旋回
補正機構25による姿勢補正が大まかとはいえ補正された
姿勢が基準姿勢にかなり近づいているために第2のノズ
ル旋回補正機構26による姿勢はやはり短時間で済み、第
2のノズル旋回補正機構26の姿勢補正に伴う旋回加速度
に起因する電子部品Wの姿勢ずれは生じない。
That is, if the field of view of the first camera 12 is made larger than that of the second camera 13 by making the magnification of the first camera 12 smaller than that of the second camera 13, a large electronic component W Is also captured by the first camera 12. When the electronic component W is large, the image of the electronic component W captured by the second camera 13 may be a partial image, but the partial image does not hinder the posture deviation detection. Further, when the electronic component W is small, the image captured by the first camera 12 may be considerably small, and in such a case, the posture deviation detection accuracy is lowered. Therefore, the posture correction by the first nozzle rotation correction mechanism 25 is rough. However, the image of the electronic component W captured by the second camera 13 having a small field of view is large, and its posture deviation detection accuracy is high. Therefore, the attitude of the electronic component W roughly corrected by the first nozzle swirl correction mechanism 25 is the second nozzle swirl correction mechanism 26.
Is corrected with high accuracy. Further, although the posture correction by the first nozzle swirl correction mechanism 25 is rough, since the corrected posture is considerably close to the reference posture, the posture by the second nozzle swirl correction mechanism 26 is still short. The posture deviation of the electronic component W caused by the rotation acceleration accompanying the posture correction of the nozzle rotation correction mechanism 26 of No. 2 does not occur.

なお、所定位置P4,P6で電子部品Wの形状不良が把握さ
れた場合には所定位置P9における電子部品搭載は行われ
ず、所定位置P13で廃棄される。
The electronic component mounting is not carried out at the predetermined position P 9 when the shape defect of the electronic component W is grasped at a predetermined position P 4, P 6, is discarded at a predetermined position P 13.

所定位置P14に周回配置されたノズル支持機構10,10Xの
側方には第7図に示すようにノズル選択用モータ29、軸
30、歯車列31,32,33からなるノズル選択機構34が配設さ
れており、ノズル支持機構10,10Xの歯部10cと歯車33と
が噛合及び離間可能である。又、ノズル支持機構10,10X
上の回り止め用爪19の直上には回り止め解除レバー35が
歯車33の接離に連動するように揺動可能に支持されてお
り、歯車33と歯部10cとが噛合した状態では回り止め用
爪19が歯部10cから外れる。これにより吸着ノズル群11A
〜11Fがモータ29の駆動によって公転する。モータ29は
制御コンピュータCの制御を受、制御コンピュータCは
所定位置P14上の吸着ノズル群11A〜11Fによって吸着さ
れる予定の電子部品の種類に適合する吸着ノズルを吸着
ノズル群11A〜11Fの公転軌跡C1上の吸着位置に公転配置
するようにモータ29を駆動制御する。
Nozzle selection motor 29 as on the side of the orbiting arranged nozzle support mechanism 10,10X in position P 14 shown in Figure 7, the shaft
A nozzle selection mechanism 34 including a gear train 30, gear trains 31, 32, and 33 is provided, and the tooth portion 10c of the nozzle support mechanism 10 and 10X and the gear 33 can be meshed with and separated from each other. Also, nozzle support mechanism 10,10X
A rotation stop release lever 35 is swingably supported immediately above the upper rotation prevention pawl 19 so as to be interlocked with the contact and separation of the gear 33, and is prevented when the gear 33 and the tooth portion 10c are in mesh with each other. The claw 19 is disengaged from the tooth portion 10c. As a result, the suction nozzle group 11A
~ 11F revolves by the drive of the motor 29. Motor 29 controls receiving control of the computer C, the control computer C of the suction nozzle group 11A~11F a suction nozzle adapted to the type of electronic components to be sucked by the suction nozzle group 11A~11F on the predetermined position P 14 The motor 29 is drive-controlled so as to be revolved at the adsorption position on the revolution locus C 1 .

所定位置P15に周回配置されたノズル支持機構10,10Xの
側方には第8図に示すように軸36が回転可能かつ上下に
スライド可能に支持されており、軸36はモータ(図示
略)によって回転駆動されるようになっている。軸36の
下端にはクラッチ部材36aが止着されており、軸36は押
圧ばね38によって常には下方へ付勢されている。軸36は
押圧ばね38の作用によって常時制御レバー39の一端と当
接しており、制御レバー39の上下位置変位によってクラ
ッチ部材36aがノズル選択機構34によって選択された吸
着ノズル(図示の場合には11A)の上端と接離可能であ
る。又、ノズル支持機構10,10Xの回り止め用爪19の直上
には回り止め解除レバー40が制御レバー39と連動するよ
うに配設されており、クラッチ部材36aと吸着ノズル11A
とが当接した状態では回り止め用爪19が歯部10cから外
れ、吸着ノズル群11A〜11Fが公転可能になる。
As shown in FIG. 8, a shaft 36 is rotatably and slidably supported up and down on the side of the nozzle support mechanisms 10 and 10X arranged at a predetermined position P 15 , and the shaft 36 is a motor (not shown). ) Is designed to be driven to rotate. A clutch member 36a is fixed to the lower end of the shaft 36, and the shaft 36 is always urged downward by a pressing spring 38. The shaft 36 is constantly in contact with one end of the control lever 39 by the action of the pressing spring 38, and the clutch member 36a is selected by the nozzle selection mechanism 34 by the vertical displacement of the control lever 39, and the suction nozzle (11A in the case shown). ) Can be separated from the upper end. Further, a detent lever release lever 40 is disposed immediately above the detent claws 19 of the nozzle support mechanisms 10 and 10X so as to interlock with the control lever 39, and the clutch member 36a and the suction nozzle 11A.
When and are in contact with each other, the detent claw 19 is disengaged from the tooth portion 10c, and the suction nozzle groups 11A to 11F can revolve.

制御レバー39の他端には軸41が連結されており、クラッ
チ部材36aの側方には位置決めレバー42が配設されてい
ると共に、位置決めレバー42の一端には原点位置決め用
爪42aが止着されている。位置決めレバー42の他端は引
っ張りばね43によって軸41に常時当接しており、制御レ
バー39が軸36を押し下げると原点位置決め用爪42aが下
動し、吸着ノズル11A上端の凹部11aに嵌まり込み可能で
ある。前記モータはクラッチ部材36aと吸着ノズル11Aと
が当接した状態のときに駆動され、凹部11aと原点位置
決め用爪42aとが対向すると原点位置決め用爪42aが凹部
11aに嵌まり込み、吸着ノズル11Aの旋回位置が原点位置
に保持される。
A shaft 41 is connected to the other end of the control lever 39, a positioning lever 42 is arranged on the side of the clutch member 36a, and an origin positioning claw 42a is fixedly attached to one end of the positioning lever 42. Has been done. The other end of the positioning lever 42 is always in contact with the shaft 41 by a tension spring 43. When the control lever 39 pushes down the shaft 36, the origin positioning claw 42a moves downward and fits into the recess 11a at the upper end of the suction nozzle 11A. It is possible. The motor is driven when the clutch member 36a and the suction nozzle 11A are in contact with each other, and when the recess 11a and the origin positioning pawl 42a face each other, the origin positioning pawl 42a is recessed.
The suction position of the suction nozzle 11A is retained at the original position by fitting in the 11a.

原点位置に旋回配置された吸着ノズル11Aを含むノズル
支持機構が所定位置P1に公転配置されると吸着ノズル11
Aによる電子部品Wの吸着が行われ、以後前記と同様に
姿勢検出に基づいて姿勢補正が行われる。
When the nozzle support mechanism including the suction nozzle 11A pivotally arranged at the origin position is revolved at the predetermined position P 1 , the suction nozzle 11
The electronic component W is sucked by A, and thereafter, the attitude correction is performed based on the attitude detection as described above.

[発明の効果] 以上詳述したように本発明は、部品の姿勢検出を2度行
なって姿勢ずれ補正を繰り返すようにしたので、第1回
目の吸着ノズルの旋回補正の加速度に起因する姿勢ずれ
補正不良を第2回目の短時間の旋回補正によって解消す
ることができ、実装速度を高めつつ部品搭載を確実に遂
行し得るという優れた効果を奏する。
EFFECTS OF THE INVENTION As described in detail above, according to the present invention, the posture detection of the component is performed twice and the posture shift correction is repeated. Therefore, the posture shift caused by the acceleration of the first swirling correction of the suction nozzle is performed. The correction failure can be eliminated by the second short-time turning correction, and the excellent effect that component mounting can be reliably performed while increasing the mounting speed is achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図面は本発明を具体化した一実施例を示し、第1図は略
体平面図、第2図は側面図、第3図はバックライト照明
系の側断面図、第4図は第3図のA−A線断面図、第5
図は第1のノズル旋回機構を示す側面図、第6図は第2
のノズル旋回機構を示す側面図、第7図はノズル選択機
構を示す側面図、第8図は吸着ノズルの旋回原点を位置
決めする機構の側面図である。 第1の認識手段を構成する第1のカメラ12及び制御コン
ピュータC、第1の補正手段としての第1のノズル旋回
補正機構25、第2の認識手段を構成する第2のカメラ13
及び制御コンピュータC、第2の補正手段としての第2
のノズル旋回補正機構26。
The drawings show one embodiment of the present invention. Fig. 1 is a schematic plan view, Fig. 2 is a side view, Fig. 3 is a side sectional view of a backlight illumination system, and Fig. 4 is Fig. 3. A-A line sectional view of the fifth
FIG. 6 is a side view showing the first nozzle swivel mechanism, and FIG. 6 is a second view.
FIG. 7 is a side view showing the nozzle turning mechanism of FIG. 7, FIG. 7 is a side view showing the nozzle selecting mechanism, and FIG. 8 is a side view of a mechanism for positioning the turning origin of the suction nozzle. A first camera 12 and a control computer C which constitute a first recognizing means, a first nozzle rotation correction mechanism 25 as a first correcting means, and a second camera 13 which constitutes a second recognizing means.
And the control computer C, the second as the second correction means
Nozzle rotation correction mechanism of.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】旋回可能に支持された吸着ノズル(11A〜1
1F)によって吸着された部品(W)の姿勢を画像処理に
よって認識すると共に、予め設定された基準姿勢と検出
姿勢との比較に基づいて部品の姿勢ずれを検出する第1
の認識手段(12,C)と、 第1の認識手段(12,C)により検出された部品(W)の
検出姿勢を基準姿勢に合わせるべく吸着ノズル(11A〜1
1F)の旋回位置を補正する第1の補正手段(25)と、 第1の補正手段(25)によって旋回位置補正を受けた吸
着ノズルによって吸着された部品(W)の姿勢を画像処
理によって認識すると共に、予め設定された基準姿勢と
検出姿勢との比較に基づいて部品(W)の姿勢ずれを検
出する第2の認識手段(13,C)と、 第2の認識手段(13,C)により検出された部品(W)の
検出姿勢を基準姿勢に合わせるべく吸着ノズルの旋回位
置を補正する第2の補正手段(26)とを備えたことを特
徴とする部品実装装置。
1. A suction nozzle (11A-1) supported so as to be rotatable.
First, the attitude of the component (W) sucked by (1F) is recognized by image processing, and the attitude deviation of the component is detected based on the comparison between the preset reference attitude and the detected attitude.
Recognition means (12, C) and the suction nozzles (11A-1) so as to match the detection attitude of the component (W) detected by the first recognition means (12, C) with the reference attitude.
The first correction means (25) for correcting the turning position of 1F) and the attitude of the component (W) sucked by the suction nozzle whose turning position is corrected by the first correction means (25) are recognized by image processing. In addition, the second recognition means (13, C) for detecting the attitude deviation of the component (W) based on the comparison between the preset reference attitude and the detected attitude, and the second recognition means (13, C). And a second correcting means (26) for correcting the turning position of the suction nozzle so as to match the detected posture of the component (W) detected by the above with the reference posture.
【請求項2】第1の認識手段(12)の視野を第2の認識
手段(13)の視野よりも大きく設定したことを特徴とす
る請求項1に記載の部品実装装置。
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the visual field of the first recognizing means (12) is set larger than the visual field of the second recognizing means (13).
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