JPH0711028U - 表面実装型圧電振動子 - Google Patents
表面実装型圧電振動子Info
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- JPH0711028U JPH0711028U JP4468393U JP4468393U JPH0711028U JP H0711028 U JPH0711028 U JP H0711028U JP 4468393 U JP4468393 U JP 4468393U JP 4468393 U JP4468393 U JP 4468393U JP H0711028 U JPH0711028 U JP H0711028U
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部衝撃による水晶等の圧電板の撓みを最小
限に抑え、その撓みによる圧電板の破損をなくしたより
信頼性の高い表面実装型圧電振動子を提供するものであ
る。 【構成】 外部への引き出し電極が形成されたベース基
板１が有り、その少なくとも長手方向両端部分には圧電
板５を支持する支持部材（接続用電極３ａ，３ｂと支持
台４）を有し、表裏面に励振電極が形成された圧電板５
を搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り付けて封
止した表面実装型圧電振動子において、少なくとも前記
圧電板周囲近傍に補助支持部材１３ｂ，１３ｃを設け
た。
限に抑え、その撓みによる圧電板の破損をなくしたより
信頼性の高い表面実装型圧電振動子を提供するものであ
る。 【構成】 外部への引き出し電極が形成されたベース基
板１が有り、その少なくとも長手方向両端部分には圧電
板５を支持する支持部材（接続用電極３ａ，３ｂと支持
台４）を有し、表裏面に励振電極が形成された圧電板５
を搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り付けて封
止した表面実装型圧電振動子において、少なくとも前記
圧電板周囲近傍に補助支持部材１３ｂ，１３ｃを設け
た。
Description
【０００１】
本考案は表面実装型圧電振動子に関し、特に水晶等を用いた圧電板の撓みを抑 制する圧電板の保持構造に関するものである。
【０００２】
近年の電子機器の小型化にともない、電子部品は薄型で低くかつプリント配線 基板上にその表面で高密度に実装されることが要求されている。水晶振動子の分 野においてもこれは例外ではなく、最近では薄型の表面実装型の水晶振動子が考 案されており、図６に示すように、セラミックからなるベース基板１上面に、従 来用いられていた支持体を用いずに、基板上に形成された引き出し端子の電極パ ッド３の上面に、直接、励振電極１２が形成された水晶板５を搭載し、導電性接 合材で接合していた。また、電極パッド３の対向部分には、前記電極パッドの厚 みに合わせて前記水晶板の傾きをなくすための支持台４を設ける。そして、ベー ス基板１と封止用蓋（図示せず）との接合は例えば低融点ガラスを用いて接合し 、気密封止する構成となっている。
【０００３】
しかし、上記構成では、電極パッド及びセラミック積層といった弾力性を持た ない支持部材で水晶板を固着支持しているため、落下等の衝撃が加わると、図７ の断面図に示すように水晶板５が大きく撓み、水晶板５が前記支持部分３あるい は４から、破損することがあった。
【０００４】 本考案の目的は、外部衝撃による水晶等の圧電板の撓みを最小限に抑え、その 撓みによる圧電板の破損をなくしたより信頼性の高い表面実装型圧電振動子を提 供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 そこで本考案の表面実装型圧電振動子は、外部への引き出し電極が形成された ベース基板が有り、その少なくとも長手方向両端部分には圧電板を支持する支持 部材を有し、表裏面に電極形成された圧電板を搭載し、ベース基板の上部に封止 用蓋を取り付けて封止した表面実装型圧電振動子において、少なくとも前記圧電 板周囲近傍に補助支持部材を設けた
【０００６】
電極パッド及びセラミック積層体といった弾力性のない支持部材で圧電板の長 手方向両端部を支持することによって生じる圧電板の撓みは、圧電板周囲近傍に 補助支持部材を設けたことにより、落下等の衝撃が加わっても、圧電板の撓みを 最小限に抑えることができる。そのため、圧電板が前記支持部分から、破損する ことがなくなった。
【０００７】
次に、本考案について図面を参照にし、また圧電振動子として水晶振動子を例 にして説明する。図１は本考案の第１の実施例を示す透視平面図である。図２は 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３は第２の実施例を示す透視平面図であ る。図４は第３の実施例を示す透視平面図である。尚、本考案の第１、第２、第 ３、第４の実施例について、同様の部分には同番号を付した。 本考案の表面実装型水晶振動子のベース基板１と封止用蓋２はアルミナ等のセ ラミックで作られている。そして、ベース基板１の長手方向側面には外部回路と の接続用端子１ａ、１ｂを設け、ベース基板１の上面には水晶板５の励振電極１ ２（裏面は図示せず）と電気的接続するための接続用電極３ａ、３ｂが設けられ ている。また、接続用電極の対向部には接続用電極の厚みに合わせて水晶板の傾 きをなくすための支持台４を設ける。そして、外部接続用端子１ａ、１ｂと前記 接続用電極３ａ、３ｂとは引き出し電極１３ａ、１３ｂを設けることにより電気 的接続が成されている。そこで、引き出し電極１３ｂの幅を広く設け、水晶板周 囲に重なるように形成し、また、接続用電極３ａから前記引き出し電極１３ｂと 略同様に水晶板周囲に重なるように形成し、かつ、他の電極とは接続されないダ ミー電極１３ｃを設ける。これらの電極は、前記接続用電極３ａ、３ｂ並びに支 持台４の厚みに比べて若干薄く形成し段差を設ける。これは、例えば、ベース基 板１の上面にタングステンのメタライズ層を形成し、そして、電解メッキにより タングステンのメタライズ層の上面にニッケルメッキ層を形成した後、引き出し 電極１３ｂ並びにダミー電極１３ｃの形成部分にマスクをかぶせ、前記引き出し 電極１３ｂ及びダミー電極１３ｃ以外の電極の上面にさらに金メッキ層を形成す ることにより得られる。そして、励振電極１２が形成された（裏面については図 示せず）矩形のＡＴカットの水晶板５を接続用電極３ａ、３ｂ及び４に搭載し導 電性接合材６で接合し、その後、ベース基板１の上方に封止用蓋２をかぶせて低 融点ガラス７で封止用蓋とベース基板の接合部分２１に接合し、気密封止する。 このように形成された表面実装型水晶振動子は引き出し電極１３ｂとダミー電極 １３ｃとが補助支持部材の働きをする。
【０００８】 また、図３に示すように、補助支持部材としての電極は、水晶板長手方向両端 部分で前記水晶板５と引き出し電極１３ｄ及びダミー電極１３ｅ、１３ｆとが重 なるように形成される構成や、図４に示すように、補助支持部材としての電極は 、水晶板長手方向の中央部付近で前記水晶板５と引き出し電極１３ｇ及びダミー 電極１３ｈとが重なるように形成される構成であってもよい。
【０００９】 本考案の実施例では電極を形成することにより補助支持部材としたが、図４に 示すように、あらかじめベース基板１上にセラミックを積層して、ベース基板の 一部に補助支持部材１１ａ、１１ｂを形成してもよい。
【００１０】 尚、前記補助部材の厚さは、支持部材の厚さと同じかそれより薄ければよいが 、補助支持部材の厚さが薄すぎると、水晶板と補助支持部材との距離が長くなり 衝撃時に水晶板の撓みが生じることがあるので、水晶板と補助支持部材との距離 が短く設定されるように補助支持部材の厚みは、ある程度の厚みを有して設計す る必要がある。
【００１１】
電極パッド及びセラミック積層体といった弾力性のない支持部材で圧電板の長 手方向両端部を支持することによって生じる圧電板の撓みは、圧電板周囲近傍に 補助支持部材を設けたことにより、落下等の衝撃が加わっても、圧電板の撓みを 最小限に抑えることができる。そのため、圧電板が前記支持部分から、破損する ことがなくなり、より信頼性の高い表面実装型圧電振動子を得られる。
【図１】本考案の第１の実施例を示す透視平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】第２の実施例を示す透視平面図である。
【図４】第３の実施例を示す透視平面図である。
【図５】第４の実施例を示す透視平面図である。
【図６】従来の実施例を示す透視平面図である。
【図７】従来の水晶板の撓み構造を示す断面図である。
１・・・ベース基板 １ａ、１ｂ・・・接続用端子 ２・・・封止用蓋 ３・・・電極パッド ３ａ、３ｂ・・・接続用電極 ４・・・支持台 ５・・・水晶板 １２・・・励振電極 １３ａ、１３ｂ、１３ｄ・・・引き出し電極 １３ｃ、１３ｅ、１３ｆ・・・ダミー電極
Claims (1)
- 【請求項１】 外部への引き出し電極が形成されたベー
ス基板が有り、その少なくとも長手方向両端部分には圧
電板を支持する支持部材を有し、表裏面に電極形成され
た圧電板を搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り
付けて封止した表面実装型圧電振動子において、少なく
とも前記圧電板周囲近傍に補助支持部材を設けたことを
特徴とする表面実装型圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044683U JP2557761Y2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 表面実装型圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044683U JP2557761Y2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 表面実装型圧電振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711028U true JPH0711028U (ja) | 1995-02-14 |
| JP2557761Y2 JP2557761Y2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=12698237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993044683U Expired - Lifetime JP2557761Y2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 表面実装型圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557761Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014064137A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイス |
| WO2014115451A1 (ja) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58116329U (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動子の保護装置 |
| JPS61206317U (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-26 | ||
| JPH0546115U (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-18 | 株式会社大真空 | 表面実装型水晶振動子 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP1993044683U patent/JP2557761Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58116329U (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-09 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動子の保護装置 |
| JPS61206317U (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-26 | ||
| JPH0546115U (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-18 | 株式会社大真空 | 表面実装型水晶振動子 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2014064137A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイス |
| WO2014115451A1 (ja) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2557761Y2 (ja) | 1997-12-17 |
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Legal Events
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