JPH07112107B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07112107B2 JPH07112107B2 JP33989592A JP33989592A JPH07112107B2 JP H07112107 B2 JPH07112107 B2 JP H07112107B2 JP 33989592 A JP33989592 A JP 33989592A JP 33989592 A JP33989592 A JP 33989592A JP H07112107 B2 JPH07112107 B2 JP H07112107B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pad
- bonding tool
- wiring board
- printed wiring
- substrate
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関
し、特にボンディングツールを使用して部品を搭載する
プリント配線板に関する。
し、特にボンディングツールを使用して部品を搭載する
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来の
プリント配線板の平面図及びＢＢ′断面図である。基板
１上には電子部品のリードがはんだ付けされる導電性パ
ッド２が設けられ、さらに基板１はソルダーレジスト３
で覆われるが、ソルダーレジスト３の導電性パッド２に
対応する部分に開口８が設けられている。
プリント配線板の平面図及びＢＢ′断面図である。基板
１上には電子部品のリードがはんだ付けされる導電性パ
ッド２が設けられ、さらに基板１はソルダーレジスト３
で覆われるが、ソルダーレジスト３の導電性パッド２に
対応する部分に開口８が設けられている。
【０００３】また、ソルダーレジスト３の厚さを導電性
パッド２の厚さより厚くすることにより、電子部品の実
装時に位置合わせがやりやすく、かつ、導電性パッド２
の間のはんだによるショートを減少させるようにしてい
た（例えば、特開平２−６８９８５号公報）。
パッド２の厚さより厚くすることにより、電子部品の実
装時に位置合わせがやりやすく、かつ、導電性パッド２
の間のはんだによるショートを減少させるようにしてい
た（例えば、特開平２−６８９８５号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント配
線板では、基板１上に並べて設けられた複数の導電性パ
ッド２に載せられた複数のリードを１枚の板状のボンデ
ィングツールを使用してはんだ付けする場合、ボンディ
ングツールが導電性パッド２上のリードより先にソルダ
ーレジストにあたってしまい、はんだ未接続やはんだ付
け不完全といった不具合が生じるという問題点があっ
た。
線板では、基板１上に並べて設けられた複数の導電性パ
ッド２に載せられた複数のリードを１枚の板状のボンデ
ィングツールを使用してはんだ付けする場合、ボンディ
ングツールが導電性パッド２上のリードより先にソルダ
ーレジストにあたってしまい、はんだ未接続やはんだ付
け不完全といった不具合が生じるという問題点があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、基板と、集積回路装置の複数のリードが接続される
並べられた複数の導電性パッドと、前記導電性パッドに
対応する開口及び前記複数のリードを前記並べられた複
数の導電性パッドに接続するためのボンディングツール
の下端面に対応するボンディングツール逃げを除き前記
基板の全面または前記導電性パッドの周辺部を前記導電
性パッドより厚く覆うソルダーレジストとを備えてい
る。
は、基板と、集積回路装置の複数のリードが接続される
並べられた複数の導電性パッドと、前記導電性パッドに
対応する開口及び前記複数のリードを前記並べられた複
数の導電性パッドに接続するためのボンディングツール
の下端面に対応するボンディングツール逃げを除き前記
基板の全面または前記導電性パッドの周辺部を前記導電
性パッドより厚く覆うソルダーレジストとを備えてい
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の
一実施例のプリント配線板の上面図及びＡ−Ａ′断面図
である。
一実施例のプリント配線板の上面図及びＡ−Ａ′断面図
である。
【０００８】本実施例のプリント配線板は、基板１に複
数の導電性パッド２が並べて設けられ、基板１を覆うソ
ルダーレジスト３には導電性パッド２の部分の開口８お
よび並べられた複数のパッド２にわたって位置する直線
構状のボンデイングツール逃け４が設けられている。
数の導電性パッド２が並べて設けられ、基板１を覆うソ
ルダーレジスト３には導電性パッド２の部分の開口８お
よび並べられた複数のパッド２にわたって位置する直線
構状のボンデイングツール逃け４が設けられている。
【０００９】図２は本実施例のプリント配線板の部品実
装後の断面図である。上述のようにして作成したプリン
ト配線板にＬＳＩ搭載のテープキャリアパッケージ５を
ボンディングツール７を使用して実装する。まず、あら
かじめはんだペースト印刷やはんだメッキ等によって導
電性パッド３上に適量のはんだを供給しておく。テープ
キャリアパッケージ５のアウターリード６を切断・形成
しアウターリード６を導電性パッド３に位置合わせし搭
載する。
装後の断面図である。上述のようにして作成したプリン
ト配線板にＬＳＩ搭載のテープキャリアパッケージ５を
ボンディングツール７を使用して実装する。まず、あら
かじめはんだペースト印刷やはんだメッキ等によって導
電性パッド３上に適量のはんだを供給しておく。テープ
キャリアパッケージ５のアウターリード６を切断・形成
しアウターリード６を導電性パッド３に位置合わせし搭
載する。
【００１０】次にボンディングツール７を加熱してボン
ディングツール逃げ４の位置に合わせて、ボンディング
ツール７を下降させ、導電性パッド３とアウターリード
６を熱圧着によって接続する。ボンディングツール７を
冷却したあと上昇させ、テープキャリアパッケージ５の
実装を完了する。
ディングツール逃げ４の位置に合わせて、ボンディング
ツール７を下降させ、導電性パッド３とアウターリード
６を熱圧着によって接続する。ボンディングツール７を
冷却したあと上昇させ、テープキャリアパッケージ５の
実装を完了する。
【００１１】ボンディングツール逃げ４はボンディング
ツール７の下端面の大きさにプリント配線板との位置ズ
レを考慮した分だけ広くした大きさとする。これによ
り、ボンディングツール７は全てのアウターリード６と
接触し、加熱をおこなう。さらに、ボンディングツール
７を加圧することにより、導電性パッド３にあらかじめ
供給されているはんだを溶融し、アウターリード６を溶
融はんだ中に押し込み、導電性パッド３との接続をおこ
なうことができる。したがって、はんだ未接続やはんだ
付け不完全といった不具合が発生するのを防ぐことがで
きる。
ツール７の下端面の大きさにプリント配線板との位置ズ
レを考慮した分だけ広くした大きさとする。これによ
り、ボンディングツール７は全てのアウターリード６と
接触し、加熱をおこなう。さらに、ボンディングツール
７を加圧することにより、導電性パッド３にあらかじめ
供給されているはんだを溶融し、アウターリード６を溶
融はんだ中に押し込み、導電性パッド３との接続をおこ
なうことができる。したがって、はんだ未接続やはんだ
付け不完全といった不具合が発生するのを防ぐことがで
きる。
【００１２】本実施例のプリント配線板の製造は導電性
パッド２の形成後にソルダーレジスト３を形成する場合
は、ソルダーレジスト用のマスクに開口８及びボンディ
ングツール逃げ４のパターンを設けておき、印刷または
露光等を行い、ソルダーレジスト３の形成時にボンディ
ングツール逃げ４を形成する。このとき、ソルダーレジ
スト３の厚さは、導電性パッド２の厚さより厚くなるよ
うにする。
パッド２の形成後にソルダーレジスト３を形成する場合
は、ソルダーレジスト用のマスクに開口８及びボンディ
ングツール逃げ４のパターンを設けておき、印刷または
露光等を行い、ソルダーレジスト３の形成時にボンディ
ングツール逃げ４を形成する。このとき、ソルダーレジ
スト３の厚さは、導電性パッド２の厚さより厚くなるよ
うにする。
【００１３】また、無電解めっきで導電性パッド３を形
成する場合の本実施例のプリント配線板の製造は、基板
１をパッド２の部分を除いてめっき用レジストで覆い、
基板１にめっきにより導電性パッド２を形成した後にめ
っき用レジストのボンディングツール逃げ４の部分だけ
取り除き、その他の部分はそのまま残してソルダーレジ
スト３とする。このとき、導電性パッド２のメッキ厚
は、ソルダーレジスト３の厚さより薄くなるようにす
る。
成する場合の本実施例のプリント配線板の製造は、基板
１をパッド２の部分を除いてめっき用レジストで覆い、
基板１にめっきにより導電性パッド２を形成した後にめ
っき用レジストのボンディングツール逃げ４の部分だけ
取り除き、その他の部分はそのまま残してソルダーレジ
スト３とする。このとき、導電性パッド２のメッキ厚
は、ソルダーレジスト３の厚さより薄くなるようにす
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、導電性パ
ッド部のボンディングツールがあたる場所にソルダーレ
ジストの逃げを設けたので、はんだ接続の信頼性および
生産性を向上させるという効果がある。
ッド部のボンディングツールがあたる場所にソルダーレ
ジストの逃げを設けたので、はんだ接続の信頼性および
生産性を向上させるという効果がある。
【図１】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施
例の部分的な平面図及びＡ−Ａ′断面図である。
例の部分的な平面図及びＡ−Ａ′断面図である。
【図２】図１に示す実施例の部品実装後の断面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来のプリント
配線板の平面図及びＢ−Ｂ′断面図である。
配線板の平面図及びＢ−Ｂ′断面図である。
１ プリンド配線板 ２ 導電性パッド ３ ソルダーレジスト ４ ボンディングツール逃げ ５ テープキャリアパッケージ ６ アウターリード ７ ボンディングツール
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、集積回路装置の複数のリードが
接続される並べられた複数の導電性パッドと、前記導電
性パッドに対応する開口及び前記複数のリードを前記並
べられた複数の導電性パッドに接続するためのボンディ
ングツールの下端面に対応するボンディングツール逃げ
を除き前記基板の全面または前記導電性パッドの周辺部
を前記導電性パッドより厚く覆うソルダーレジストとを
含むことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 基板に複数の導電性パッドを並べて形成
した後に、導電性パッドに対応する開口及び前記導電性
パッドに集積回路装置のリードを接続するためのボンデ
ィングツールの下端面に対応するボンディングツール逃
げを除き前記基板の全面または前記導電性パッドの周辺
部を覆うソルダレジストをマスクを用いて前記導電性パ
ッドより厚く形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 基板を並んだ複数の導電性パッドに対応
する複数の開口を除いてソルダーレジストで覆い、前記
基板の前記開口の部分に無電解めっきで導電性パッドを
前記ソルダーレジストより薄く形成し、次に前記複数の
並べられた導電性パッドに集積回路装置の複数のリード
を接続するためのボンディングツールの下端面に対応す
るボンディングツール逃げの部分の前記ソルダーレジス
トを取り除くことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33989592A JPH07112107B2 (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33989592A JPH07112107B2 (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204655A JPH06204655A (ja) | 1994-07-22 |
| JPH07112107B2 true JPH07112107B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=18331818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33989592A Expired - Lifetime JPH07112107B2 (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112107B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0823160A (ja) | 1994-05-06 | 1996-01-23 | Seiko Epson Corp | プリント配線板と電子部品の接続方法 |
| SG65717A1 (en) | 1995-06-06 | 1999-06-22 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit boards |
| JPH09191169A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| JP3050807B2 (ja) | 1996-06-19 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP3050812B2 (ja) | 1996-08-05 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP33989592A patent/JPH07112107B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06204655A (ja) | 1994-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960730 |
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