JPH0711519Y2

JPH0711519Y2 - 導電性プラスチック成型部材の接合部のシールド構造

Info

Publication number: JPH0711519Y2
Application number: JP1989152369U
Authority: JP
Inventors: 芳昭村山; 博谷田部
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1989-12-28
Filing date: 1989-12-28
Publication date: 1995-03-15
Anticipated expiration: 2004-12-28
Also published as: JPH0390497U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は導電性プラスチックからなる電子機器用シール
ドケース、ハウジング等の成型部材の接合部から、電磁
波が漏洩するのを防止できるようにした導電性プラスチ
ック成型部材の接合部のシールド構造に関するものであ
る。

（従来の技術）従来、OA機器等の電子機器より放射される高周波電磁波
が、他の機器への雑音源となったり、電磁波障害の原因
となったりして悪影響を与えている。

これらの電磁波障害を防止するため近年は、OA機器等の
電子機器のシールドケース、ハウジング等を、プラスチ
ックに金属繊維などの導電性フィラーが混入されている
導電性プラスチックにより成型することが研究されてい
る。

この導電性プラスチックは導電性フィラーとプラスチッ
クとが一体となっているため、樹脂の表面にメッキや塗
装を施したもののような剥離の問題はないが、例えば、
導電性プラスチックにより成型されたケース本体の周縁
（接合部）と蓋の周縁（接合部）とを重ねて接合した場
合、接合部間が導通しにくいという問題があった。即
ち、導電性プラスチックの成型部材の表面には、その成
型時に必然的に数10μｍの厚みの樹脂スキン層が形成さ
れるため、二以上の成型部材の接合部同士をそのまま接
合させるだけでは表面を導通状態にすることは困難であ
った。

そこで従来は重合される接合部の導通化をはかるため、
第10図ａに示すように上下の二つの成型部材A,Bの接合
部a,bを適宜間隔で同図ａのようにビスＣで締付けた
り、同図ｃのようにネジｄとナットｅとにより固定する
ことが行われていた。

また、第11図ａのように重合された接合部ａ、ｂ間に形
成されている収納溝f,gに、銀粉入りのエラストマーで
作られた紐状のシールドパッキングｈや、シールドメッ
シュと呼ばれる金属線編組紐のシールドパッキングｉを
嵌入し、この状態で接合部ａ、ｂを図示されていない貫
通ネジで締めつけて固定することが試みられていた。

（考案が解決しようとする課題）第10図の接合構造では次のような問題があった。

．各隣合うビスｃ、或は隣合うネジｄ間の間隔が波長
に対して充分細かい（波長の５％以下、例えば1000MHz
では1.5cm）場合は特に問題はないが、同間隔がそれよ
り細かくない場合はこの部分から電磁波が洩れる。

．ビスｃやネジｄの締付けが長年月の間に緩んだりし
て、接合部ａ、ｂの締つけが緩むと同接合部ａ、ｂ間よ
り電磁波が洩れる虞れがある。

．成型部材Ａ、Ｂ全体の接地が困難であるためESD
（静電放射）の問題もあった。

第11図の接合構造では次のような問題があった。

．成型部材Ａ、Ｂが剛直な金属製である場合は良好な
導通が得られるが、金属フィラー入りプラスチック製の
場合は接合面にフィラーを露出させても、接触相手が金
属粒子または金属線の表面であるため粗い点接触に近い
状態となり、導通が不確実であった。

．長期間使用中に導電性プラスチックが湾曲したり、
変形したり、ネジがゆるんだりして接合部ａ、ｂの導通
が不確実となり、電磁波が漏洩し易くなる。

．ケース、ハウジング全体のの接地が困難であるため
ESD（静電放射）の問題もあった。

（考案の目的）本考案の目的は、従来技術の前記のような諸問題を解決
し、導電性プラスチック成型部材の接合部からの電磁波
の漏洩をより良く防止できるようにすると共に、接地の
確実な接合構造が得られるようにした導電性プラスチッ
ク成型部材の接合部のシールド構造を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段）本考案の導電性プラスチック成型部材の接合部のシール
ド構造は第１図〜第４図のように、導電性フィラー１が
混入されている導電性プラスチックからなる成型部材
２、３の対向する接合部４、５に嵌合溝６、７が形成さ
れ、同嵌合溝６、７及びその周囲（例えば、嵌合溝６、
７の側方の突出部９）の表面に、成型部材２、３の成形
時にその表面にできるプラスチックスキン層を除去して
前記導電性フィラー１を露出させ、両嵌合溝６、７に金
属製の電極８が前記の露出している導電性フィラー１と
接触するように嵌合され、同電極８を介して前記成型部
材２、３の接合部４、５同士が接合されてなることを特
徴とするものである。

（作用）本考案の導電性プラスチック成型部材の接合部のシール
ド構造では、接合部４、５の夫々に形成された嵌合溝
６、７及びその周囲の表面に、成型部材２、３の成形時
にその表面にできるプラスチックスキン層を除去して導
電性プラスチックの導電性フィラー１を露出させ、接合
部４、５同士が嵌合溝６、７に導電性フィラー１と接触
するように嵌合された金属製の電極８を介して接合され
てなるので、成型部材２、３の接合部４、５が導電性フ
ィラー１及び電極８により確実に導通され、成型部材
２、３の接合部４、５間からの電磁波の漏洩が防止され
る。また、同電極８を接地用電極として利用することに
よりESD（静電放射）を防止することもできる。

（実施例）第１図〜第４図は本考案の導電性プラスチック成型部材
の接合部のシールド構造の各種実施例である。

これらの図の２、３は通信機器用筐体等の成型部材であ
り、これらには接合部４、５が形成されている。この両
成型部材２、３はプラスチックに金属片、金属粉、金属
繊維等の導電性フィラー１が混入されている導電性プラ
スチックを射出成型して成型されている。

６、７は前記成型部材２、３の接合部４、５に対向する
よう形成された嵌合溝である。この嵌合溝６、７及びそ
の周囲の表面は成型部材２、３の成型時に成形品の表面
にできるプラスチックスキン層が除去されて導電性フィ
ラー１が露出されている。この導電性フィラー１として
は剛性があり、先端が鋭利で電極８に喰い込み易いもの
が好ましい。

前記嵌合溝６、７は第１図ａ、第２図ａの場合は夫々の
成型部材２、３の接合部４、５の対向面に一本づつ形成
され、第１図（ｂ）、第２図（ｂ）、第３図（ａ）、第
４図（ａ）の場合は夫々の成型部材２、３の接合部４、
５に二本づつ形成され、第３図（ｂ）、第４図（ｂ）の
場合は一方の成型部材２の接合部４に一本、他方の成型
部材３の接合部５に二本形成されている。

嵌合溝６、７は成型部材２、３の接合部４、５の１ケ所
だけでなく、成型部材２、３の接合部４、５の複数ケ所
に設けるのが望ましい。そのようにすれば嵌合溝６、７
に嵌入される電極８の本数も多くなるため、電極８と成
型部材２、３の接合部４、５との接触面積が増加して成
型部材２、３の接合部４、５同士の接合が確実になる。

８は電極であり、これは成型部材２、３の接合部４、５
の嵌合溝６、７内に嵌入されて、同嵌合溝６、７及びそ
の周囲の突出部９の表面に露出させた導電性フィラー１
と導通させるものである。この電極８としては各種構造
のものが考えられる。第１図、第２図の電極８は板状の
ものであり、これは第７図に示すように等価表皮厚さ以
上の厚さの金属板10を一層以上積層して板状にしたもの
である。

電極８自体の遮蔽効果を高めるためには、電極８の接触
面積が大きく、金属板10の積層枚数が多く、且つ厚さが
等価表皮厚さ以上あることあ好ましい。等価表皮層に近
い肉薄のものを２枚以上重ね合わせて複合化したもの
は、それ自体が遮蔽効果が良いので好ましい。ここで、
等価表皮厚さとは、導体に高周波電流が流れたとき、表
皮効果により電流は表面に集中されるが、50％までの電
流が含まれる範囲の厚さを云い、次の式で表わされる。

第３図（ａ）、第４図（ａ）の電極８はＨ型としてあ
り、第３図（ｂ）、第４図（ｂ）の電極８はＹ型として
ある。このＨ型の電極８の場合はその凹部11により嵌合
溝６、７間の突出部９を挟むと、金属製電極８の弾性に
より同突出部９が加圧されて成型部材２、３の接合部
４、５の導通が確実になるようにしてある。Ｙ型の電極
８の場合もその凹部12により嵌合溝６、７間の突出部９
を挟むと、金属製電極８の弾性により同突出部９が加圧
されて成型部材２、３の接合部４、５の導通が確実にな
るようにしてある。

電極８の形状は第７図のものに限らず、例えば第５図
（ａ），（ｂ），（ｃ）のような各種形状のものでもよ
い。

同電極８はプラスチックに混入させた導電性フィラー１
より軟質な金属で被覆された剛性の金属であることが好
ましい。そのためには例えば、第６図（ａ），（ｂ），
（ｃ）のようにゴム、エラストマー等の芯材13の外周に
金属層14を被覆して弾性を持たせたり、第９図のように
金属チューブ16に適宜間隔で切り込み17を入れて同図の
矢印方向（金属チューブ16の径方向）へ弾性を持たせ、
更に同チューブ16の内部に弾性を有する心材18を入れ
て、前記成型部材２、３の接合部４、５の嵌合溝６、７
への嵌入時の接触圧力が向上するようにしたものが望ま
しい。

また第８図のように金属19の表面に細い突起20を多数本
設けたり、同表面に図示されていない凹凸をつける等し
て嵌合溝６、７への嵌入時の接触圧力を向上させたもの
でもよい。

また、成型部材２、３の接合部４、５の嵌合溝６、７と
電極８との接触界面は長期使用中に酸化被膜により導通
が劣化しないような材料の組合せが好ましい。例えば、
導電性フィラー１が銅系金属線又はステンレス線又はハ
ンダ又は錫でメッキされた金属線である場合は、電極８
は錫又はハンダ又は亜鉛等よりも軟質の金属の外周が、
導電性フィラーより軟質の金属により被覆された剛性の
ある金属とか、ステンレス、銅合金、それらの単体等が
好ましい。

第１図、第３図の電極８は成型部材２、３の接合部４、
５の嵌合溝６、７に脱着自在としたものであるが、第２
図、第４図の電極８はその一部が嵌合溝６、７の成型金
型の成型部材の接合部位（図示せず）にインサート成型
されたものである。

（考案の効果）本考案の導電性プラスチック成型部材の接合部のシール
ド構造は次のような効果がある。

．成型部材２、３の成形時にその表面にできるプラス
チックスキン層を除去して、導電性フィラー１を嵌合溝
６、７及びその周囲の表面に露出させ、この嵌合溝６、
７に電極８を嵌合するので、電極８と成型部材２、３内
の導電性フィラー１との電気的導通が確実になり、更に
は電極８を介しての接合部４、５同士の電気的導通が確
実になるので、接合部４、５間からの電磁波の漏洩が確
実に防止される。

．電極８を接地用電極として利用して、より良く電磁
波の漏洩を防止することができ、また、ESD（静電放
射）を防止することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）〜第４図（ａ）、（ｂ）は本考案
の成型部材の接合部のシールド構造の各種実施例を示す
説明図、第５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、第６図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明における電極の各種実
施例の断面図、第７図、第８図は同電極の異なる実施例
の側面図、第９図（ａ）は同電極の他例の側面図、同図
（ｂ）は同電極の縦断面図、第10図（ａ）は従来の成型
部材の接合部のシールド構造の斜視図、同図（ｂ）、
（ｃ）は同図（ａ）のＸ部分の異なる例の詳細図、第11
図（ａ）は従来の成型部材の接合部のシールド構造の断
面図、同図（ｂ）、（ｃ）は同シールド構造に使用され
るシールド材の説明図である。１は導電性フィラー２、３は成型部材４、５は接合部６、７は嵌合溝８は電極

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】導電性フィラー１が混入されている導電性
プラスチックからなる成型部材２、３の対向する接合部
４、５の夫々に嵌合溝６、７が形成され、同嵌合溝６、
７及びその周囲の表面に、成型部材２、３の成形時にそ
の表面にできるプラスチックスキン層を除去して前記導
電性フィラー１を露出させ、両嵌合溝６、７に金属製の
電極８が前記の露出している導電性フィラー１と接触す
るように嵌合され、同電極８を介して前記成型部材２、
３の接合部４、５同士が接合されてなることを特徴とす
る導電性プラスチック成型部材の接合部のシールド構
造。