JPH07115268A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JPH07115268A
JPH07115268A JP5262170A JP26217093A JPH07115268A JP H07115268 A JPH07115268 A JP H07115268A JP 5262170 A JP5262170 A JP 5262170A JP 26217093 A JP26217093 A JP 26217093A JP H07115268 A JPH07115268 A JP H07115268A
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coupling agent
silane coupling
printed wiring
wiring board
functional group
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JP5262170A
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Hiroshi Sogo
寛 十河
Seiichi Nakatani
誠一 中谷
Akihito Hatakeyama
秋仁 畠山
Koji Kawakita
晃司 川北
Tatsuo Ogawa
立夫 小川
Tamaki Kojima
環生 小島
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を
含浸して形成されたプリプレグと銅はくの密着性が向上
し信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的と
する。 【構成】 全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂を
含浸して形成されたプリプレグ１と銅はく５が前記熱硬
化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を有
するシランカップリング剤層６を介して積層しているこ
とを特徴とするプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アラミド不織布エポキシ樹脂プリプレグ
の両面にポリエチレンテレフタレートフィルムからなる
離型フィルムを熱圧着により張り付け、穿孔してスルー
ホールを形成した後、離型フィルムをマスクとして印刷
法によりスルーホール内に導電性ペーストを充填する。
次に離型フィルムを剥離した後電解銅はくを両面に重ね
合わせ真空熱プレスにより加熱加圧接着後、表面の銅は
くをエッチング法により回路形成して両面プリント配線
板を製造する。また次にこの両面板を内層板としてその
両面に、導電性ペースト充填後離型フィルムを剥離した
プリプレグを重ね合わせ真空熱プレスにより加熱加圧接
着後、表面の銅はくをエッチング法により回路形成して
多層プリント配線板を製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の方法では全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性
樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅はくの密着性
が低く回路断線及び多層プリント配線板での層間剥離が
起こり信頼性低下の原因となっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明のプリント配線板は、全芳香族ポリアミド不織
布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅
はくが前記熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合
する官能基を有するシランカップリング剤層を介して積
層するものである。
【０００５】
【作用】上記の手段により、全芳香族ポリアミド不織布
に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと銅は
くの密着性が向上する。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。
【０００７】（実施例１）図１から図９は本発明の一実
施例における印刷配線板の製造方法を示す工程断面図で
ある。
【０００８】図において１はアラミド不織布エポキシ樹
脂プリプレグ、２は離型フィルム、３はスルーホール、
４は導電性ペースト、５は電解銅はく、６は全芳香族ポ
リアミド不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成されたプ
リプレグのエポキシ樹脂の官能基と化学的に反応し結合
する官能基を有するシランカップリング剤層である。
【０００９】図１は厚み２００μｍのアラミド不織布エ
ポキシ樹脂プリプレグの両面に厚み１２μｍポリエチレ
ンテレフタレートフィルムからなる離型フィルム２を熱
プレスにより摂氏１００度、３０ｋｇ／ｃｍ2、５分の
条件で熱圧着により張り付けた状態を示している。
【００１０】次に図２は穿孔してスルーホール３を形成
した状態を示している。スルーホール３の形成はドリル
やレーザー加工により可能であるが今回は炭酸ガスレー
ザーを用いてφ０．２の穿孔を行った。
【００１１】次に図３は離型フィルム２をマスクとして
印刷法によりスルーホール３内に導電性ペースト４を充
填した状態を示している。本実施例では銅粉とエポキシ
樹脂からなる導電性ペーストを用いた。
【００１２】次に図４は離型フィルム２を剥離した後表
面にアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成され
たプリプレグのエポキシ樹脂の官能基と化学的に反応し
結合する官能基を有するシランカップリング剤層を形成
した電解銅はく５（３５ミクロン厚）を両面に重ね合わ
せた状態、図５は積み重ねた後、真空熱プレスにより摂
氏２００度、３０kg/cm2、１時間の条件で加熱加圧接着
した状態を示している。図６は表面の銅はくをエッチン
グ法をもちいて回路を形成して本発明の両面プリント配
線板を得た状態を示している。
【００１３】また次の図７は図１から図６を用いて説明
した方法により得られた両面プリント配線板を内層板と
してその両面に、前記の導電性ペースト充填後離型フィ
ルム２を剥離したプリプレグを重ね合わせた状態を示し
たものである。図８は積み重ねた後、真空熱プレスによ
り摂氏２００度、３０kg/cm2、１時間の条件で加熱加圧
接着した状態である。図９は表面の銅はくをエッチング
法を用いて回路を形成して本発明の多層プリント配線板
を得た状態を示している。
【００１４】内層板表面に形成したシランカップリング
剤層を構成するシランカップリング剤は（表１）に示
す。
【００１５】
【表１】
【００１６】前記製造方法にて両面及び多層基板を作製
し、銅はくのピール強度試験及び半田浸漬試験により信
頼性検討を行った。その結果は（表２）に示す。
【００１７】
【表２】
【００１８】両面及び多層プリント配線板共にプリプレ
グと銅はくが前記エポキシ樹脂の官能基と化学的に反応
し結合する官能基を有するシランカップリング剤層を介
して積層している場合ピール強度は向上し、層間剥離は
起こらなかった。又、多層プリント配線板を作製する際
に内層板として用いる両面プリント配線板を前記シラン
カップリング剤を水に溶解した水溶液に浸漬後、水洗、
乾燥し、表面にシランカップリング剤層を形成した後用
いると密着性が向上することが確かめられた。
【００１９】（実施例２）図１０から図１７は本発明の
一実施例における多層プリント配線板の製造方法を示す
工程断面図である。
【００２０】図において１１はアラミド不織布エポキシ
樹脂プリプレグ、１２は離型フィルム、１３はスルーホ
ール、１４は導電性ペースト、１５は電解銅はく、１６
は全芳香族ポリアミド不織布にエポキシ樹脂を含浸して
形成されたプリプレグのエポキシ樹脂の官能基と化学的
に反応し結合する官能基を有するシランカップリング剤
層である。
【００２１】図１０は厚み２００μｍのアラミド不織布
エポキシ樹脂プリプレグの両面に厚み１２μｍポリエチ
レンテレフタレートフィルムからなる離型フィルム１２
を熱プレスにより摂氏１００度、３０ｋｇ／ｃｍ2、５
分の条件で熱圧着により張り付けた状態を示している。
【００２２】図１１は穿孔してスルーホール１３を形成
した状態を示している。スルーホール１３の形成はドリ
ルやレーザー加工により可能であるが今回は炭酸ガスレ
ーザーを用いてφ０．２の穿孔を行った。
【００２３】図１２は離型フィルム１２をマスクとして
印刷法によりスルーホール１３内に導電性ペースト１４
を充填した状態を示している。本実施例では銅粉とエポ
キシ樹脂からなる導電性ペーストを用いた。
【００２４】次に図１３は離型フィルム２を剥離した後
表面にアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成さ
れたプリプレグのエポキシ樹脂の官能基と化学的に反応
し結合する官能基を有するシランカップリング剤層を形
成した電解銅はく５（３５ミクロン厚）を両面に重ね合
わせた状態、図１４は積み重ねた後、真空熱プレスによ
り摂氏２００度、３０kg/cm2、１時間の条件で加熱加圧
接着した状態を示している。
【００２５】図１５は表面の銅はくをエッチング法をも
ちいて回路を形成して本発明の両面プリント配線板を得
た状態を示している。図１０から図１５を用いて説明し
た方法により２組の両面板を作製する。
【００２６】次の図１６は図１０から図１５を用いて説
明した方法により得られた両面プリント配線板を外層板
としてその間に、前記の導電性ペースト充填後離型フィ
ルム２を剥離したプリプレグを中間接続体として重ね合
わせた状態を示したものである。図１７は積み重ねた
後、真空熱プレスにより摂氏２００度、３０kg/cm2、１
時間の条件で加熱加圧接着して本発明の多層プリント配
線板を得た状態を示している。銅はく表面に形成したシ
ランカップリング剤層を構成するシランカップリング剤
は実施例１に示した表１と同じである。前記製造方法に
て両面及び多層基板を作製し、銅はくのピール強度試験
及び半田浸漬試験により信頼性検討を行った。その結果
は（表３）に示す。
【００２７】
【表３】
【００２８】両面及び多層プリント配線板共にプリプレ
グと銅はくが前記エポキシ樹脂の官能基と化学的に反応
し結合する官能基を有するシランカップリング剤層を介
して積層している場合ピール強度は向上し、層間剥離は
起こらなかった。又又、多層プリント配線板を作製する
際に用いる両面プリント配線板を前記シランカップリン
グ剤を水に溶解した水溶液に浸漬後、水洗、乾燥し、表
面にシランカップリング剤層を形成した後用いると密着
性が向上することが確かめられた。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明は、全芳香族ポリア
ミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプ
レグと銅はくが前記熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反
応し結合する官能基を有するシランカップリング剤層を
介して積層することにより密着性が向上し回路断線及び
多層プリント配線板での層間剥離が防止され信頼性を向
上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１における印刷配線板の製造方
法の工程説明のための断面図
【図２】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図３】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図４】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図５】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図６】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図７】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図８】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図９】同実施例１における印刷配線板の製造方法の工
程説明のための断面図
【図１０】本発明の実施例２における印刷配線板の製造
方法の工程説明のための断面図
【図１１】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【図１２】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【図１３】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【図１４】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【図１５】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【図１６】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【図１７】同実施例２における印刷配線板の製造方法の
工程説明のための断面図
【符号の説明】
１ アラミド不織布エホキシ樹脂プリプレグ ２ 離型フィルム ３ スルーホール ４ 導電性ペースト ５ 電解銅はく ６ シランカップリング剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ Ｇ 6921−4Ｅ (72)発明者 川北 晃司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小川 立夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 環生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】全芳香族ポリアミド不織布に熱硬化性樹脂
    を含浸して形成されたプリプレグと銅はくが前記熱硬化
    性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を有す
    るシランカップリング剤層を介して積層していることを
    特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】シランカップリング剤層を形成しているシ
    ランカップリング剤は官能基として少なくともアミノ基
    もしくはエポキシ基を有することを特徴とする請求項１
    記載のプリント配線板。
  3. 【請求項３】シランカップリング剤層を形成しているシ
    ランカップリング剤はプリプレグを構成する熱硬化性樹
    脂のガラス転移温度より沸点が高いことを特徴とする請
    求項１記載のプリント配線板。
  4. 【請求項４】シランカップリング剤があらかじめ銅はく
    の表面に形成されていることを特徴とする請求項１記載
    のプリント配線板。
  5. 【請求項５】両面に離型フィルムを熱圧着後スルーホー
    ルを形成し前記スルーホール内に導電性ペーストを充填
    し離型フィルムを除去した全芳香族ポリアミド不織布に
    熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと前記熱
    硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を
    有するシランカップリング剤層を表面に形成した銅はく
    を加熱加圧により接着することを特徴とする両面プリン
    ト配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】両面に離型フィルムを熱圧着後スルーホー
    ルを形成し前記スルーホール内に導電性ペーストを充填
    し離型フィルムを除去した全芳香族ポリアミド不織布に
    熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと前記熱
    硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を
    有するシランカップリング剤層を表面に形成した銅はく
    を加熱加圧により接着した両面プリント配線板を内層板
    とし、その両面に前記プリプレク、前記銅はくの順序で
    積み重ね加熱加圧により積層する事を特徴とする多層プ
    リント配線板の製造方法。
  7. 【請求項７】シランカップリング剤層を形成しているシ
    ランカップリング剤は官能基として少なくともアミノ基
    もしくはエポキシ基を有することを特徴とする請求項６
    記載の多層プリント配線板の製造方法。
  8. 【請求項８】シランカップリング剤層を形成しているシ
    ランカップリング剤はプリプレグを構成する熱硬化性樹
    脂のガラス転移温度より沸点が高いことを特徴とする請
    求項６記載の多層プリント配線板の製造方法。
  9. 【請求項９】両面に離型フィルムを熱圧着後スルーホー
    ルを形成し前記スルーホール内に導電性ペーストを充填
    し離型フィルムを除去した全芳香族ポリアミド不織布に
    熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと前記熱
    硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基を
    有するシランカップリング剤層を表面に形成した銅はく
    を加熱加圧により接着した両面プリント配線板を内層板
    とし、その内層板の両面に前記シランカップリング剤層
    を形成後、前記プリプレク、銅はくの順序で積み重ね加
    熱加圧により積層する事を特徴とする多層プリント配線
    板の製造方法。
  10. 【請求項１０】シランカップリング剤層はシランカップ
    リング剤がオリゴマー状態で存在する水溶液に浸漬する
    事により形成されることを特徴とする請求項９記載の多
    層プリント配線板の製造方法。
  11. 【請求項１１】両面に離型フィルムを熱圧着後スルーホ
    ールを形成し前記スルーホール内に導電性ペーストを充
    填し離型フィルムを除去した全芳香族ポリアミド不織布
    に熱硬化性樹脂を含浸して形成されたプリプレグと前記
    熱硬化性樹脂の官能基と化学的に反応し結合する官能基
    を有するシランカップリング剤層を表面に形成した銅は
    くを加熱加圧により接着した複数の両面プリント配線板
    の表面に前記シランカップリング剤層を形成後、前記プ
    リプレクと同様に作製したプリプレグを中間接続体とし
    て挟持し積み重ねた後、加熱加圧により積層する事を特
    徴とする多層プリント配線板の製造方法。
  12. 【請求項１２】シランカップリング剤層はシランカップ
    リング剤がオリゴマー状態で存在する水溶液に浸漬する
    事により形成されることを特徴とする請求項１１記載の
    多層プリント配線板の製造方法。
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