JPH07117826A - 基板製造装置と製造方法および平板搬送装置と搬送方法 - Google Patents

基板製造装置と製造方法および平板搬送装置と搬送方法

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JPH07117826A
JPH07117826A JP28733393A JP28733393A JPH07117826A JP H07117826 A JPH07117826 A JP H07117826A JP 28733393 A JP28733393 A JP 28733393A JP 28733393 A JP28733393 A JP 28733393A JP H07117826 A JPH07117826 A JP H07117826A
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JP
Japan
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substrate
flat plate
gripper
sliding guide
transport
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JP28733393A
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English (en)
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Yoshiro Fukumitsu
芳郎 福光
Kazuo Morohoshi
一夫 諸星
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 摺動ガイドとして機能するウィケットと被搬
送体である基板とが、キュア炉内の搬送中に接触しない
ように構成することにより、プリント基板に傷などが生
じないようにして、歩留りを向上させる。 【構成】 ほぼ水平方向に伸長し、かつ環状に形成され
て連続的に回動する搬送帯状体と、該搬送帯状体の帯面
にほぼ垂直方向に付設された摺動ガイドと、該摺動ガイ
ドに沿って摺動可能で、一部に基板に係合する係合爪部
を有する基板グリッパと、加熱部とで構成する。 【効果】 基板グリッパを使用することにより、基板を
ウィケットのような摺動ガイドと直接接触しない状態で
キュア炉内を移動させることができるので、基板に傷等
が発生せず、歩留りが向上されて、生産性がアップす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ほぼ水平方向に伸長
し、かつ、環状に形成されて連続的に回動する搬送帯状
体と、この搬送帯状体の帯面に、ほぼ垂直方向に付設さ
れた少なくとも1つの摺動ガイドと、搬送帯状体の上部
の内、少なくとも一部に配設された加熱部とを具備する
基板製造装置の改良に係り、特に、摺動ガイドに沿って
移動される板状体、すなわち、被搬送体である基板や平
板が摺動ガイドと直接接触しない状態で移動できるよう
にした基板製造装置と製造方法および平板搬送装置と搬
送方法に関する。具体的にいえば、例えばプリント基板
の製造工程等において、摺動ガイドとして機能するウィ
ケットと、被搬送体である基板とがキュア炉内の搬送中
に接触しないように構成することにより、プリント基板
に傷などが生じないようにした装置および方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から行われているプリント基板の製
造工程では、熱硬化処理のためのウィケット型キュア炉
において、基板とウィケットとが接触した場合、熱によ
ってインクが再軟化することにより、その接触部に傷な
どの跡が残るため、基板が不良品となってしまう、とい
う問題があった。このような問題を解決する従来の一つ
の方法として、炉内の風量を減少させて基板の振れを抑
える製造方法が知られている。
【0003】この製造方法によれば、ウィケットと直接
接触しない基板部分には、上記のような傷跡が付かない
という利点がある。しかしながら、ウィケットにもたれ
る側(ウィケットと接触する側)のインクの再軟化につ
いては、従来と同様の現象が生じるので、効果は得られ
ない。
【0004】したがって、このような問題を確実に回避
するためには、キュア炉自体の基板搬送方式を、吊り下
げ式にするか、あるいは、接触しても傷が発生し難いイ
ンクを新たに開発する以外に、適切な方法は容易に考え
られない。ところが、キュア炉自体の基板搬送方式に、
吊り下げ式を採用すると、コストアップになる、という
別の問題が生じ、また、接触しても傷が発生し難いイン
クを開発するのも、容易ではない、という未解決の問題
が残されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明では、従来の
プリント基板の製造工程において生じる不都合、すなわ
ち、熱硬化処理中に、被加熱体である基板が、摺動ガイ
ドとして機能するウィケットと接触することにより、基
板に傷などが生じて不良品になってしまうという不都合
を解決し、キュア炉内において、基板を浮かせたままの
状態で固定できる治具(平板グリッパや基板グリッパ
等)を用いることにより、ウィケットと基板とを非接触
の状態に保持し、傷の発生を抑えることができるように
して、製品の不良率の発生を格段に低減させることを目
的とする。さらに、炉本体に新たな改良・変更を加える
必要なしに、被加熱体である基板に生じるウィケットと
の接触による傷跡をなくすことにより、歩留りを向上さ
せた基板製造装置と製造方法および平板搬送装置と搬送
方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明では、第1に、
ほぼ水平方向に伸長し、かつ、環状に形成されて連続的
に回動する搬送帯状体と、該搬送帯状体の帯面に、ほぼ
垂直方向に付設された少なくとも1つの摺動ガイドと、
該摺動ガイドに沿って摺動可能であり、一部に基板に係
合する係合爪部を有する基板グリッパと、前記搬送帯状
体の上部の内、少なくとも一部に配設された加熱部、と
を備えた基板製造装置である。
【0007】第2に、上記第1の基板製造装置におい
て、上記摺動ガイドは、2本のガイド部を有し、上記基
板グリッパは、本体部と2本の脚部とからなり、前記本
体部は一面に前記摺動ガイドの2本のガイド部が挿入さ
れるスリット部、他面にある角度をもったテーパー部を
有し、前記2本の脚部はそれぞれ前記角度より小さい値
の角度をもったテーパー部を有している構成である。
【0008】第3に、環状をなす搬送帯状体にほぼ垂直
に付設された摺動ガイド上に位置し、一部に基板に係合
する係合爪部を有する基板グリッパを、予め前記搬送帯
状体から離れた位置へ移動させる第1の工程と、基板を
ほぼ水平面上の一つの方向から搬送する第2の工程と、
前記搬送帯状体の帯面にほぼ垂直につき当てる第3の工
程と、前記基板グリッパを前記搬送帯状体に近づく位置
へ移動させて基板に係合させることにより、基板を把持
する第4の工程と、該基板を搬送すると同時に加熱する
第5の工程と、前記基板グリッパを前記搬送帯状体から
離れる位置へ移動させて基板を開放する第6の工程、の
6つの工程を順次行うようにした基板製造方法である。
【0009】第4に、上記第3の基板製造方法におい
て、上記搬送帯状体を、ほぼ水平方向に伸長するように
配設すると共に、上記基板グリッパを前記搬送帯状体か
ら離れる位置へ移動させる第6の工程は、摺動ガイドが
前記搬送帯状体の下方に位置するとき、前記基板グリッ
パの自重によって移動させるように構成している。
【0010】第5に、ほぼ水平方向に伸長し、かつ、環
状に形成されて連続的に回動する搬送帯状体と、該搬送
帯状体の帯面に、ほぼ垂直方向に付設された少なくとも
1つの摺動ガイドと、該摺動ガイドに沿って摺動可能で
あり、一部に平板に係合する係合爪部を有する平板グリ
ッパ、とを備えた平板搬送装置である。
【0011】第6に、環状をなす搬送帯状体にほぼ垂直
に付設された摺動ガイド上に位置し、一部に平板に係合
する係合爪部を有する平板グリッパを、予め前記搬送帯
状体から離れた位置へ移動させる第1の工程と、平板を
ほぼ水平面上の一つの方向から搬送する第2の工程と、
前記搬送帯状体の帯面にほぼ垂直につき当てる第3の工
程と、前記平板グリッパを前記搬送帯状体に近づく位置
へ移動させて平板に係合させることにより、平板を把持
する第4の工程と、該平板を搬送する第5の工程と、前
記平板グリッパを前記搬送帯状体から離れる位置へ移動
させて平板を開放する第6の工程、の6つの工程を順次
行うようにした平板搬送方法である。
【0012】第7に、上記第6の平板搬送方法におい
て、上記搬送帯状体を、ほぼ水平方向に伸長するように
配設すると共に、上記平板グリッパを前記搬送帯状体か
ら離れる位置へ移動させる第6の工程は、摺動ガイドが
前記搬送帯状体の下方に位置するとき、前記平板グリッ
パの自重によって移動させるように構成している。
【0013】
【作用】この発明では、プリント基板の製造工程におい
て、熱硬化処理のためのウィケット型キュア炉内で、ウ
ィケット中を自重により自然に上下すると共に、基板を
浮かせた状態で固定できる新規な治具を使用することに
より、ウィケットとプリント基板との非接触を可能にし
ている。
【0014】
【実施例】この発明について、図面を参照しながら、そ
の実施例を詳細に説明する。この実施例では、主として
基板製造装置および製造方法について説明する。次に、
この発明について、ソルダーレジスト(熱硬化型イン
ク)印刷後のキュア炉の概略構成と、使用する治具(基
板グリッパ)の動作原理を説明する。
【0015】図1は、この発明の基板製造装置について
一実施例を示す図で、キュア炉内における基板の移動状
態を説明する要部側面図である。図において、1は投入
コンベア、2は基板、3は搬送帯状体、4と5は回転駆
動部、6はウィケット(摺動ガイド)、7は治具(基板
グリッパ)、8は搬出コンベアを示し、矢印Aは投入コ
ンベア1の移動方向、Bはウィケット6の移動方向、C
とDは搬送帯状体3の移動方向、EとFは回転駆動部
4,5の回転方向、Gは搬出コンベア8の移動方向、H
は治具7が基板2をくわえる位置、Iは基板2を浮かせ
て保つ位置、Jは治具7が自然落下する位置、Kは治具
7が基板2を開放する位置、Lは治具7がウィケット6
の上部へ自然落下する位置、Pは前後2つのウィケット
6間のピッチを示す。
【0016】この図1のプリント基板製造装置では、治
具(基板グリッパ)7が使用されている点に特徴を有し
ている(請求項1と請求項3、請求項4の発明)。そし
て、この治具7の作用により、キュア炉内で、基板2が
ウィケット6と直接接触しない状態で移動されて、熱硬
化処理される。
【0017】図1において、被加熱体である基板2は、
図の左側から、投入コンベア1によって運ばれ、例えば
2個1対のウィケット6によって持ち上げられて炉内に
送り込まれる。ウィケット6は、インチング動作を行い
ながら矢印Bの方向へ進み、右方に示す出口において、
基板2を搬出コンベア8上へ落下させ、矢印Dで示すよ
うに炉外へ搬出させる。
【0018】図1の全体の動作を説明する前に、ウィケ
ット6と治具7について詳しく述べる。治具7のウィケ
ット6への取り付けは、次のように行う。
【0019】図2は、ウィケット6の外観図で、(1) は
前方から見た図、(2) は側方から見た図を示す。図にお
いて、6aと6bはウィケット6のガイド部、6cは上
端接続部を示す。
【0020】ウィケット6は、治具7に対するスライド
機能を有する摺動ガイドで、この図2に示すように、ガ
イド部6a,6bと、両部を上方で相互に接続する上端
接続部6cとから構成されている。ガイド部6a,6b
の間隔は、治具7がスライドし易いように、上方の方が
狭くなっている。
【0021】図3は、図2に示したウィケット6に治具
7を取り付けた状態の一例を示す図で、(1) は前方から
見た図、(2) は側方から見た図を示す。図における符号
は図2と同様であり、7は治具、矢印Mは治具7の移動
方向を示す。
【0022】図3(1) に示すように、ウィケット6と治
具7は、基板2の大きさによって異なるが、搬送帯状体
(図1の3)上の基板2の左右2個所の位置に、1対で
取り付ける。この治具7は、2本の脚部によって、左右
のバランスを保ちながら、ウィケット6のガイド部6
a,6bを、図3(2) に矢印Mで示すように、上下方向
にスライドする。治具7の詳細な構成は、次の図4に示
す。
【0023】図4は、この発明で使用する治具7につい
て、その一実施例を示す外観図で、(1) は正面図、(2)
は右側面図、(3) は下面図である。図において、7aは
本体部、7bは脚部、7cは本体部7aに設けられたス
リット部、7dは同じく本体部7aに設けられた切り込
み部、7eは本体部7aに設けられた30°のテーパー
部、7fは脚部7bに設けられた10°のテーパー部、
Qはテーパー部7e,7fの交点を示す。
【0024】治具7は、この図4(1) 〜(3) に示すよう
な構成であり、可動式の基板固定具として機能する基板
グリッパである(請求項2の発明)。基板(図1の2)
は、この図4(1) と(2) に示す2本の脚部7bによって
支えられ、ウィケット6との接触が防止される。
【0025】この状態を詳しく述べると、基板(図1の
2)を実際にくわえられる(接触する)のは、図4(2)
に示す2つのテーパー部7e,7f、すなわち、30°
のテーパー部7eと10°のテーパー部7fとの交点Q
の近傍だけである。このように、治具7と基板2とは、
それぞれその端部でのみ相互に接触することになる。
【0026】そして、この治具7は、10°の角度で基
板2とウィケット6との間に入り込むため、ウィケット
6の途中で停まることはない。また、治具7は、その本
体部7aに設けられた切り込み部7dによって、スリッ
ト部7cへ、容易にウィケット6をはめ込むことができ
る構成である。ウィケット6と治具7との構成と機能
は、以上のとおりである。
【0027】次に、図1に示した基板製造装置、すなわ
ち、キュア炉内における治具7の動作を詳しく説明す
る。 投入コンベア1上に、基板2を投入する。 治具7は、ウィケット6上をスライドし、ウィケッ
ト6が起き上がると同時に、基板2を挟み付ける(位置
H)。
【0028】 ウィケット6が直立した時点で、治具
7が基板2を浮かせた状態に保持する(位置I)。この
場合に、ウィケット6は、角度をもって取り付けられて
いるので、治具7のテーパー部7eは、基板2と直接接
触せず、バランスを保っている。
【0029】また、ウィケット6の相互の距離(ピッ
チ)Pは、例えば25.4mmピッチであるから、連続
して取り付けられている場合に、治具7が風圧で前後に
振られても、前後の治具7が干渉し合ってズリ落ちるこ
とが、互いに防止される。 出口側において、基板2は、治具7の30°のテー
パー部7eを、基板2の自重によって生じるウィケット
6の傾きにより、自然にズリ落ちる。すなわち、治具7
は、ウィケット6中を自然落下する(位置J)。 上記の動作によって、基板2は、治具7から開放
され(位置K)、搬出コンベア8上に乗せられる。
【0030】 基板2を、炉外へ搬出する(矢印Gの
方向)。 ウィケット6の動作に合わせて、治具7は再びウィ
ケット6の上方(図1では、ウィケット6が搬出コンベ
ア8の下側になるので、図では下方になる)へ自然落下
する(位置L)。
【0031】以上のような動作を行う治具7を使用する
ことによって、この発明の基板製造装置と製造方法で
は、摺動ガイドであるウィケット6と、被搬送体である
基板2とが直接接触しないように、キュア炉内を移動さ
せることができる。なお、図4に示した治具7は、ウィ
ケット6の形状に合わせて、そのスリット部7cの長孔
ピッチを変更するだけで、他の機種にも応用することが
できる。
【0032】また、以上の実施例では、横型搬送を行う
場合について説明したが、縦型搬送を行う場合にも、自
由度の高い対象物固定方法として利用することできる。
さらに、基板製造装置の場合に限らず、被搬送体である
平板を、ウィケット6のような摺動ガイドと直接接触し
ない状態で搬送する平板搬送装置(請求項5の発明)
や、搬送方法(請求項6と請求項7の発明)にも実施可
能である。
【0033】
【発明の効果】請求項1の基板製造装置によれば、基板
グリッパ(治具)を使用することにより、被搬送体であ
る基板を、ウィケットのような摺動ガイドと直接接触し
ない状態で、キュア炉内を移動させることができる。し
たがって、基板に従来のような傷等が発生せず、歩留り
が向上されて、生産性がアップする。
【0034】また、基板のワークサイズ変更に伴う段取
り替えが不要になる。さらに、使用するインクの種類と
直接関係なく、効果が得られる。
【0035】請求項2の基板製造装置によれば、取り付
けや取り脱し作業が容易である。また、安価な単価で製
造することができる。請求項3と請求項4の基板製造方
法によれば、請求項1の基板製造装置と同様の効果が得
られる。
【0036】請求項5の平板搬送装置によれば、被搬送
体である平板を、摺動ガイドと直接接触しない状態で移
動させることができる。請求項6と請求項7の平板搬送
方法によれば、請求項5の平板製造装置と同様の効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の基板製造装置について一実施例を示
す図で、キュア炉内における基板の移動状態を説明する
要部側面図である。
【図2】ウィケット6の外観図である。
【図3】図2に示したウィケット6に治具7を取り付け
た状態の一例を示す図である。
【図4】この発明で使用する治具7について、その一実
施例を示す外観図である。
【符号の説明】
1 投入コンベア 2 基板 3 搬送帯状体 4と5 回転駆動部 6 ウィケット(摺動ガイド 6aと6b ウィケット6のガイド部 6c 上端接続部 7 治具 7a 本体部 7b 脚部 7c 本体部7aに設けられたスリット部 7d 同じく本体部7aに設けられた切り込み部 7e 本体部7aに設けられた30°のテーパー部 7f 脚部7bに設けられた10°のテーパー部 8 搬出コンベア

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ほぼ水平方向に伸長し、かつ、環状に形
    成されて連続的に回動する搬送帯状体と、 該搬送帯状体の帯面に、ほぼ垂直方向に付設された少な
    くとも1つの摺動ガイドと、 該摺動ガイドに沿って摺動可能であり、一部に基板に係
    合する係合爪部を有する基板グリッパと、 前記搬送帯状体の上部の内、少なくとも一部に配設され
    た加熱部、とを備えたことを特徴とする基板製造装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の基板製造装置において、 上記摺動ガイドは、2本のガイド部を有し、 上記基板グリッパは、本体部と2本の脚部とからなり、
    前記本体部は一面に前記摺動ガイドの2本のガイド部が
    挿入されるスリット部、他面にある角度をもったテーパ
    ー部を有し、前記2本の脚部はそれぞれ前記角度より小
    さい値の角度をもったテーパー部を有していることを特
    徴とする基板製造装置。
  3. 【請求項3】 環状をなす搬送帯状体にほぼ垂直に付設
    された摺動ガイド上に位置し、一部に基板に係合する係
    合爪部を有する基板グリッパを、予め前記搬送帯状体か
    ら離れた位置へ移動させる第1の工程と、 基板をほぼ水平面上の一つの方向から搬送する第2の工
    程と、 前記搬送帯状体の帯面にほぼ垂直につき当てる第3の工
    程と、 前記基板グリッパを前記搬送帯状体に近づく位置へ移動
    させて基板に係合させることにより、基板を把持する第
    4の工程と、 該基板を搬送すると同時に加熱する第5の工程と、 前記基板グリッパを前記搬送帯状体から離れる位置へ移
    動させて基板を開放する第6の工程、の6つの工程を順
    次行うことを特徴とする基板製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項3の基板製造方法において、 上記搬送帯状体を、ほぼ水平方向に伸長するように配設
    すると共に、上記基板グリッパを前記搬送帯状体から離
    れる位置へ移動させる第6の工程は、摺動ガイドが前記
    搬送帯状体の下方に位置するとき、前記基板グリッパの
    自重によって移動させることを特徴とする基板製造方
    法。
  5. 【請求項5】 ほぼ水平方向に伸長し、かつ、環状に形
    成されて連続的に回動する搬送帯状体と、 該搬送帯状体の帯面に、ほぼ垂直方向に付設された少な
    くとも1つの摺動ガイドと、 該摺動ガイドに沿って摺動可能であり、一部に平板に係
    合する係合爪部を有する平板グリッパ、とを備えたこと
    を特徴とする平板搬送装置。
  6. 【請求項6】 環状をなす搬送帯状体にほぼ垂直に付設
    された摺動ガイド上に位置し、一部に平板に係合する係
    合爪部を有する平板グリッパを、予め前記搬送帯状体か
    ら離れた位置へ移動させる第1の工程と、 平板をほぼ水平面上の一つの方向から搬送する第2の工
    程と、 前記搬送帯状体の帯面にほぼ垂直につき当てる第3の工
    程と、 前記平板グリッパを前記搬送帯状体に近づく位置へ移動
    させて平板に係合させることにより、平板を把持する第
    4の工程と、 該平板を搬送する第5の工程と、 前記平板グリッパを前記搬送帯状体から離れる位置へ移
    動させて平板を開放する第6の工程、の6つの工程を順
    次行うことを特徴とする平板搬送方法。
  7. 【請求項7】 請求項6の平板搬送方法において、 上記搬送帯状体を、ほぼ水平方向に伸長するように配設
    すると共に、上記平板グリッパを前記搬送帯状体から離
    れる位置へ移動させる第6の工程は、摺動ガイドが前記
    搬送帯状体の下方に位置するとき、前記平板グリッパの
    自重によって移動させることを特徴とする平板搬送方
    法。
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