JPH071184Y2 - メダル上昇移送路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、メダル移送路 更に詳しくは、メダルを使用するゲーム機器内において
或いは複数のゲーム機器間において、メダルの変形若し
くは損傷、またはメダル移送路の損傷もしくは製造上の
不備等にも拘らず、メダルを滑らかに上方へ移送できる
ように形成したメダル上昇移送路に関するものである。

「従来の技術」 従来、メダルを使用するゲーム機器におけるメダル
の移送は、第３図に示すように一台のゲーム機器の内部
において行われるだけでなく、第４図に示すように複数
のゲーム機器間においても行われている。

第３図はスロットマシンにおいてメダルを移送する
移送路を示したものである。

箱状のゲーム機本体10の上部にはゲームを開始するとき
にメダルを投入するための投入口11が設けられている。
ゲーム機本体10の内部には、その投入口11から投入され
たメダルを回収するホッパー12が内蔵されている。この
ホッパー12は、投入されたメダルを回収するだけでな
く、「当たり」が出たときに投入されたメダルに応じて
メダルを払い出すことも行う。従って、ホッパー12に貯
蔵されるメダルの数は増減が激しい。

そこで、ゲーム機本体10の内部であってホッパー12のそ
ばには、ホッパー12が満杯となった以後に投入されたメ
ダルを貯蔵し、且つホッパー12で大量にメダルを払い出
したため、ホッパー12内のメダルが減少した場合にメダ
ルを補充するための貯蔵庫13が設けられている。この貯
蔵庫13とホッパー12との間でメダルを行き来させる通路
をメダル移送路20という。貯蔵庫13とホッパー12との間
でメダルを行き来させる方法としては、例えば次のよう
にして行っている。

高位から低位へと移動させる場合にはメダル自身が位置
エネルギーを有しているので、その位置エネルギーを使
うとか簡易な通路等を用いるなどの方法によって行って
いる。例えば第３図に示す例の場合には、メダルはホッ
パー12から溢れて落ちることによって貯蔵庫13へ移動す
る。

しかし、メダルを低位から高位へと移動させるには何ら
かの手段によってメダルに運動エネルギーを与える必要
がある。

ここで、メダルを低位から高位へと移動させるために用
いられるメダル移送路20を「メダル上昇移送路」20Cと
する。このメダル上昇移送路20Cの構造については、後
記するにおいて説明する。

第４図は、メダルを補充するための貯蔵庫13を個々
のゲーム機本体10の内部に設けずに、ゲーム機本体10の
外部に独立させて設けている様子を示している。

これによれば、ホッパー12に貯蔵しきれないメダルを貯
蔵庫13に回収するためのメダル移送路20を下部移送路20
Bとし、ホッパー12内のメダルが減少したときにメダル
を貯蔵庫13から補充するためのメダル移送路20を上部移
送路20Aとし、いずれのメダル移送路20も通常はベルト
コンベア上にメダルを載せて移動させている。

しかし、貯蔵庫13から上部移送路20Aへメダルを移動さ
せるためには、メダルに運動エネルギーを与える何らか
の手段と、運動エネルギーを与えたメダルを移送させる
ためのメダル上昇移送路20Cとを必要とする。

以上説明したように、一台のゲーム機器の内部にお
いて行われるメダルの移送においても、複数のゲーム機
器間において行われるメダルの移送においても、必ずメ
ダル上昇移送路20Cを使用している。

以下においては、特にメダル上昇移送路20Cについて説
明する。

メダル上昇移送路20Cに関しては、第５図に示すよ
うな構造をしているものが一般的である。

即ち、従来のメダル上昇移送路20Cは、断面形状を
「コ」の字形としその端面を内側に曲げて底面と平行
し、曲げられた両端は若干の間隙を有するように形状さ
れている。このようなメダル移送路20Cを用い、何等か
の手段によって運動エネルギーを与えられたメダルがそ
の上端に接触しているメダルを押し上げることによって
メダルを低位から高位へと移動させる。

メダルの直径をＤ、メダルの厚さをＴとし、これを基準
とすると、メダル上昇移送路20Cの内寸、即ちメダルが
通過するために確保される内部空間の奥行きＨ及び幅Ｂ
は、Ｄ、Ｔよりも若干大きい程度に定めている。下部の
メダルがその上部のメダル下端を押し上げることによっ
てメダルを上方に移送させるために、双方のメダルが重
なってはならないからである。従って、このようなメダ
ル上昇移送路20Cにおいては、メダルの変形に対する許
容範囲は非常に小さいものであった。

上記のような内寸で設計されたメダル上昇移送路20Cで
は、厚さ方向に（Ｈ−Ｔ）以上の変形（湾曲）が生じた
メダルは移送することができない。同様に、直径方向に
変形してＤ以上の長さを有するようなメダルも移送する
ことができない。

「考案が解決しようとする課題」 前述した従来のメダル上昇移送路20Cにおいては、次の
ような欠点があった。

ゲーム機器に使用されるメダルは、ホッパー12等に
おいて大きな外力を受けることが多いので、変形や損傷
が生じ易い。変形や損傷を生じたメダルは、メダル上昇
移送路20Cの中で詰まり易くなったり、滑らかなメダル
の移送が行われなくなったりする。その結果、低位から
高位へのメダルの移送が行われなくなるのでメダル貯蔵
庫13からホッパー12へのメダルの供給が行われず、ホッ
パー12にメダルが足りなくなることともなっていた。

また、変形や損傷を起こしたメダルが移送される際
に、そういったメダルがメダル上昇移送路20Cを変形さ
せたり損傷させたりすることもある。メダル上昇移送路
20Cが変形、損傷を受けてしまった箇所では、その後滑
らかなメダルの移送が行われなくなったり、メダルが詰
まり易くなったりする。

そのほか、メダル上昇移送路20Cの製造過程等にお
いて生じた不備により、その内寸が正確でない箇所があ
ったりすると、その箇所ではメダルが詰まり易くなった
り、滑らかなメダルの移送が行われなくなったりする。

以上のような欠点はメダル上昇移送路20Cに限られ
ず、同様の構造をしたメダル移送路20も同様の欠点を有
していた。

以上示したような原因によって滑らかなメダルの移送が
行われなくなり、ホッパー12に貯蔵されていたメダルが
足りなくなると、ゲーム機器で遊んでいたプレーヤーは
ゲームを中断させられていた。また、そのゲーム機器を
設置しているゲームセンターの管理人は、そのゲーム機
器の修理等を行わなければならなかった。

メダル上昇移送路20Cには滑らかなメダルの移送が行わ
れなくなってしまう原因が幾つもあり、その結果、ゲー
ム機器の故障は頻繁に起こっていたにも拘らず、滑らか
なメダルの移送が行われないという故障を根本的に減少
させる有効な手段は、今まで存在しなかった。

「課題を解決するための手段」 前記したような従来技術の欠点を鑑みた本考案者は、メ
ダルの変形等に合わせてメダル上昇移送路の内寸を自在
に変えることができれば、従来のメダル上昇移送路の欠
点を解決することができると考え、本考案に至ったもの
である。

即ち、本考案によれば、 立設されたメダルがそのメダルの上端に接触している上
部のメダル下端を立設状態で押し上げることによってメ
ダルを上方に順次移送させるメダル上昇移送路におい
て、メダル上昇移送路にメダル外表面に向かって付勢さ
せた球体を設けたことを特徴とするメダル上昇移送路 、が提供される。

ここで、メダル外表面とは、メダルの円形面及び周面の
両方をさす。

「作用」 変形していない正常なメダルが、本考案のメダル上
昇移送路を上昇する場合を考える。

メダル上昇移送路の内部空間に変形していないメダルが
送り込まれると、そのメダルはメダル外表面に向かって
付勢されている球体を押し返すことなく上昇する。

更に球体が回転可能であれば、移送されるメダルと球体
とが接触して移送される際に従来のメダル上昇移送路よ
りも滑らかに上昇する。

次に、変形したメダルが本考案のメダル上昇移送路
を上昇する場合を考える。

メダル上昇移送路の内部空間に変形したメダルが送り込
まれると、メダル外表面に向かって付勢されている球体
は、変形したメダル外表面に合わせて反メダル外表面方
向に押し返される。

次いでその変形したメダルが、何等かの手段によって与
えられた運動エネルギーによってメダル上昇移送路の内
部空間を上昇すると、そのメダルの変形した部分に対応
する位置に設けた球体を順次反メダル外表面方向に押し
返しながらメダルが上昇することとなる。

球体が回転可能であれば、移送されるメダルとこのメダ
ルによって反メダル外表面方向に押し返されている球体
とが接触して移送される際に球体が回転するので、変形
したメダルであってもメダル上昇移送路の内部空間を滑
らかに上昇することができる。

「実施例」 以下、本考案を実施例によって更に詳しく説明するが、
本考案が以下に記す実施例に限られないことは明らかで
あろう。

第１図は、本考案の一実施例を示す断面図である。この
実施例は、厚さ方向に変形したメダルであっても滑らか
に移送させることができる。

第２図は、本考案の他の実施例を示す断面図である。こ
の実施例は、厚さ方向だけでなく直径方向に変形したメ
ダルであっても滑らかに移送させることができる。

以下、第１図に示す実施例の構成について説明する。

この実施例のメダル上昇移送路20Cは、断面形状を
「コ」の字形としその端面を内側に曲げて底面と平行と
し、曲げられた両端は若干の間隙を有するように形成さ
れている。

このメダル上昇移送路20Cがゲーム機本体10に取り付け
られた場合を想定し、底面を奥板21、高さ方向の面を２
枚の側板22、奥板21に平行となる面を２枚の前板23とす
る。

前板23には、いくつかの貫通孔30が設けられている。こ
の貫通孔30は、直径Dbの球体31が奥板21方向に前板23外
面側から内装され、その球体31の一部が前板23から突出
し且つ飛び出さないように前板23の内面付近に貫通孔30
の中心い向かって内向フランジ状の突起34が設けられて
いる。

この貫通孔30の外面上の直径をDoと、内面上の直径をDi
とすると Di＜Db＜Do であり、且つDiはDbより若干小さい程度である。

貫通孔30の外面側を塞ぐため、断面形状が「凸」の字形
をした閉じ蓋32が、ひとつの貫通孔30に対してひとつず
つ用意されている。

この閉じ蓋32を貫通孔30に固定したときの閉じ蓋32内側
には、コイルスプリング33が配置されている。このよう
な閉じ蓋32が貫通孔30の外側を塞ぐと、コイルスプリン
グ33が縮装されることとなり、球体31はメダル上昇移送
路20C内側に付勢され、球体31の曲面の一部が貫通孔30
の内表面から突出する。

球体31は回転可能であることが望ましいので、球体31と
コイルスプリング33との間に生ずる摩擦力及び球体31と
突起34との間に生ずる摩擦力は、小さいほうがよい。

ここで、メダル上昇移送路20C内側に付勢された球体31
の奥板21側先端から奥板21の内面までの距離をHnとし、
前板23の内面から奥板21の内面までの距離をHxとする。
このHnは、メダル上昇移送路20Cを用いて移送されるメ
ダルの厚さＴよりも若干大きい距離、例えば従来のメダ
ル上昇移送路20CのＨと同一距離とする。

以下に、第１図で示した実施例の作用について説明す
る。

変形していない正常なメダルが、本実施例のメダル
上昇移送路20Cを上昇する場合を考える。

メダル上昇移送路20Cの内部空間に変形していないメダ
ルが送り込まれると、そのメダルはメダル円形面に向か
って付勢力されている球体31を押し返すことなく上昇す
る。

更に球体31が回転可能であれば、移送されるメダルと球
体31とが接触して移送される際にこの球体を回転させな
がら移送されることとなるので、従来のメダル上昇移送
路20Cより滑らかな移送が行われる。

次に湾曲したメダルが、本実施例のメダル上昇移送
路20Cを上昇する場合を考える。

メダル上昇移送路20Cの内部空間に湾曲したメダルが送
り込まれると、メダル円形面に向かって付勢されている
球体31は、湾曲したメダルの円形面に合わせてコイルス
プリング33側に押し返される。

次いでその変形したメダルが、何等かの手段によって与
えられた運動エネルギーによってメダル上昇移送路20C
の内部空間を上昇すると、そのメダルの変形した部分に
対応する位置に設けた球体31を順次反メダル外表面方向
に押し返しながら上昇することとなる。

即ち、変形したメダルが移送されると、そのメダルによ
って球体31が反メダル外表面方向に押し込まれることと
なるが、メダルの変形量が球体31の移動可能距離、即ち
（Hx−Hn）以下であるならば、その変形したメダルであ
っても移送することができることとなる。従って、本実
施例のメダル上昇移送路20Cがメダルの厚さ方向の変形
に対して許容できる範囲は、従来のメダル上昇移送路20
Cよりも球体31の移動可能距離程度大きくなる。する
と、従来のメダル上昇移送路20Cでは移送できなかった
ような厚さ方向に変形したメダルであっても移送するこ
とができることになる。

尚、本実施例のメダル上昇移送路20Cは、球体31の移動
可能距離を球体31の大きさや突出距離によって変えるこ
とができる。

なお、球体31が回転可能であれば、移送されるメダルと
このメダルによって反メダル外表面方向に押し返されて
いる球体31とが接触して移送される際に球体31が回転す
るので、変形したメダルであってもメダル上昇移送路20
Cの内部空間を滑らかに上昇することができる。

以下に、第１図で示した実施例の効果について説明す
る。

本実施例のメダル上昇移送路20Cは、前板23にメダル外
表面に向かって付勢させた球体31を設け、その球体31の
奥板21側先端から奥板21の内面までの距離Hnを従来のメ
ダル移送路20Cの奥行きＨと同一距離としたので、以下
のような効果がある。

変形していないメダルは勿論のこと、従来のメダル
上昇移送路20Cで移送可能な程度変形したメダルは、当
然移送することができる。

従来のメダル上昇移送路20Cの内寸よりも球体31の
移動可能距離だけ大きな内寸にてメダル上昇移送路20C
を設計することができ、厚さ方向に変形したメダルの変
形量が球体31の移動可能距離よりも小さければ、滑らか
に移送することができる。これによって、本実施例のメ
ダル上昇移送路20Cの中でメダルが詰まることが少なく
なる。すると、修理を必要とする回数も減る。

移送されるメダルの変形のうち球体31方向のもの
は、その変形量が球体31の移動可能距離よりも小さけれ
ば、コイルスプリング33によって付勢されている球体31
の進退運動によって吸収することができる。よって、メ
ダル上昇移送路20Cが移送されるメダルによって損傷す
ることが少なくなる。メダル上昇移送路20Cが損傷する
ことがなければ、メダルがメダル上昇移送路20C内で詰
まると原因がひとつ減ることになり修理を必要とする回
数も減ると同時に、メダル上昇移送路20C自身の寿命も
長くなることとなり、経済的である。

本実施例のメダル上昇移送路20Cの製造過程等にお
いて生じた不備によりその厚さ方向の内寸が正確でない
箇所、例えばHnがメダルの厚さＴよりも小さくなってし
まった箇所があったとしてもHxがメダルの厚さよりも大
きければ、球体31が進退可能であるので滑らかにメダル
が移送できる。従って、従来のメダル上昇移送路20Cよ
りも設計上或いは製造上の精密さをさほど要求されなく
なる。すると、設計コスト、製造コストを下げることが
できる。

本実施例のメダル上昇移送路20Cの球体31が回転可
能であれば、メダルを移送させる際にはメダルが球体31
を回転させながら移送されるので、従来のメダル上昇移
送路20Cよりもメダルを滑らかに移送させることができ
る。すると、メダルを移送させるために要するエネルギ
ーを減少させることができ、更には移送させる速度を早
くすることも可能となる。

以下に、第１図に示した実施例のバリエーションについ
て説明する。

まず、第２図に基づいて説明する。

貫通孔30及び球体31を設ける箇所は、前板23に限られる
ものではない。第２図に示す実施例においては、貫通孔
30及び球体31を奥板21にも側板22にも設けている。

これによれば、メダル円形面に向かって付勢されている
球体31が前板23だけでなく奥板21に設けられたこととな
るので、メダル上昇移送路20Cによって移送されるメダ
ルの厚さ方向の変形（湾曲）に対する許容範囲が増大す
る。

更に、側板22に設けられた球体31がメダル周面に向かっ
て付勢されていることとなるので、直径方向の変形も許
容できることとなる。

第１図に示した実施例においては、直径Dbの球体31
が奥板21方向であり且つ前板23外面側から内装されその
球体31の一部が前板23内面から突出し且つ奥板21方向に
飛び出さないようにするため、球体31を内装する貫通孔
30については、前板23の内面付近に貫通孔30の中心に向
かって突起34を設けたものとして説明した。

しかし、貫通孔30の形状はこれに限られるものではな
い。例えば、第２図に示した実施例のように、メダル上
昇移送路20Cの外面から内面に向かって先細りとなった
貫通孔30としてもよい。このときも、貫通孔30の外面上
の直径をDo、内面上の直径をDi、及び球体の直径Dbとす
れば Di＜Db＜Do であり、且つDiはDbより若干小さい程度であるという関
係は成立する。

なお貫通孔30は、球体31が前板23から突出し且つ奥板21
側に飛び出さなければよい。従って、貫通孔30の奥板側
において、内側に向かう適数個の突起を突設させて形成
することもできる。このときも、各突起によって形成さ
れる見かけの直径はDiになるものである。

第１図及び第２図に示す実施例のメダル上昇移送路
20Cは、断面形状を「コ」の字形とした樋形状の軸方向
の端面をそのメダル上昇移送路20C自体の内側に曲げて
樋形状の底面と平行し曲げられた両端は間隙を有するよ
うに形成している。しかし、本考案のメダル上昇移送路
20Cはこれに限られるものではない。

図示は省略するが、例えば、２枚の側板22のうちのどち
らか一方のみから前板23を折り曲げ、その前板23が残り
の側板22と間隙を有するように形成してもよい。

また、断面形状が例えば四角形であるような間隙を有し
ない閉じた形であってもよい。

本実施例では、球体31を付勢する手段として、コイ
ルスプリング33と閉じ蓋32とを用いることで説明した
が、本考案はこれに限られるものではない。

図示は省略するが、例えば、コイルスプリング33の代わ
りに板バネを用いてもよいし、閉じ蓋32自体を板バネと
してもよい。また、実施例では貫通孔30に対応した数の
閉じ蓋32を用意するものとして説明したが、閉じ蓋32を
上下方向に連続した板としてもよい。

本実施例のメダル上昇移送路20Cは、ゲーム機本体1
0において用いるとして説明したが、複数のゲーム機器
間で用いることも当然可能である。

これまでの本考案の説明において、本考案のメダル
上昇移送路20Cは、低位にあるメダルを高位なところへ
移送するためのものであるとして説明したが、高位にあ
るメダルを低位なところへ移送する場合にも当然用いる
ことができる。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案によれば、 球体をメダル外表面に向かって付勢させて形成したメダ
ル上昇移送路を提供したため、次のような効果がある。

変形していないメダルは勿論のこと、従来のメダル
上昇移送路で移送可能な程度変形したメダルは、当然移
送することができる。

従来のメダル上昇移送路の内寸よりも球体の進退可
能距離だけ大きな内寸にてメダル上昇移送路を設計する
ことができ、その結果変形したメダルの変形量が球体の
進退可能距離よりも小さければ、滑らかに移送すること
ができる。これによって、本実施例のメダル上昇移送路
の中でメダルが詰まることが少なくなる。すると、修理
を必要とする回数も減る。

移送されるメダルの変形のうち球体方向のものは、
その変形量が球体の進退可能距離よりも小さければ、付
勢されている球体の進退運動によって吸収することがで
きる。よって、メダル上昇移送路が移送されるメダルに
よって損傷することが少なくなる。メダル上昇移送路が
損傷することがなければ、メダルがメダル上昇移送路内
で詰まる原因がひとつ減ることになり修理を必要とする
回数も減ると同時に、メダル上昇移送路自身の寿命も長
くなることとなり、経済的である。

本実施例のメダル上昇移送路の製造過程等において
生じた不備により内寸が正確でない箇所があったとして
も、球体が進退可能であるので滑らかにメダルが移送で
きる。従って、従来のメダル上昇移送路よりも設計上或
いは製造上の精密さをさほど要求されなくなる。する
と、設計コスト、製造コストを下げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図であり、第２図
は本考案の他の実施例を示す断面図である。 第３図はメダル移送路が使われているスロットマシンを
示したものであり、第４図は複数のゲーム機に対してひ
とつのメダル貯蔵庫を設けた場合のメダル移送路を示し
たものである。 第５図は、メダル上昇移送路とメダルとを示した斜視図
である。 10:ゲーム機本体、11:メダル投入口 12:ホッパー、13:メダル貯蔵庫 20:メダル移送路、20A:上部移送路 20B:下部移送路 20C:メダル上昇移送路 21:奥板、22:側板 23:前板 30:貫通孔、31:球体 32:閉じ蓋、33:コイルスプリング 34:突起 D:メダル直径 T:メダル厚さ B:メダル上昇移送路20Cの幅 H:メダル上昇移送路20Cの奥行き Do:貫通孔30の外面上の直径 Di:貫通孔30の内面上の直径 Db:球体31の直径 Hn:メダル上昇移送路20C内側に付勢された球体31の曲面
から奥板21の内面までの距離 Hx:前板23の内面から奥板21の内面までの距離

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】立設されたメダルがそのメダルの上端に接
   触している上部のメダル下端を立設状態で押し上げるこ
   とによってメダルを上方に順次移送させるメダル上昇移
   送路において、 メダル上昇移送路にメダル外表面に向かって付勢させた
   球体を設けたことを特徴とするメダル上昇移送路。