JPH07120530A - Semiconductor inspection device - Google Patents
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- JPH07120530A JPH07120530A JP5266496A JP26649693A JPH07120530A JP H07120530 A JPH07120530 A JP H07120530A JP 5266496 A JP5266496 A JP 5266496A JP 26649693 A JP26649693 A JP 26649693A JP H07120530 A JPH07120530 A JP H07120530A
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を測定する選別工程に使用する半導体検査装置に関
し、特に、複数個の半導体装置が収納されたトレーを扱
う半導体検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor inspection device used in a sorting process for measuring electrical characteristics of semiconductor devices, and more particularly to a semiconductor inspection device that handles a tray containing a plurality of semiconductor devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の半導体検査装置は、図３
に示すように、ｙ軸アーム１０１に、ｙ軸方向に移動自
在に設けられたｘ軸アーム１０２には、吸着ヘッド１０
３がｘ軸方向に移動自在に設けられている。吸着ヘッド
１０３は半導体装置を真空吸着するための吸着パッド
（不図示）を有しており、ｙ軸アーム１０１およびｘ軸
アーム１０２の駆動により、半導体装置を吸着し、トレ
ー供給部１０４から位置認識部１０７へ搬送したり、位
置認識部１０７から測定部１０９へ搬送したり、測定部
１０９での測定結果に応じて不良品収納部１０５または
良品収納部１０６へ搬送する構成となっている。すなわ
ち、ｙ軸アーム１０１、ｘ軸アーム１０２および吸着ヘ
ッド１０３により搬送手段が構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor inspection device of this type is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the suction head 10 is attached to the x-axis arm 102 provided movably in the y-axis direction on the y-axis arm 101.
3 is provided so as to be movable in the x-axis direction. The suction head 103 has a suction pad (not shown) for vacuum-sucking the semiconductor device. The y-axis arm 101 and the x-axis arm 102 are driven to suck the semiconductor device, and the position is recognized from the tray supply unit 104. It is configured to be transported to the unit 107, transported from the position recognition unit 107 to the measurement unit 109, or transported to the defective product storage unit 105 or the good product storage unit 106 according to the measurement result of the measurement unit 109. That is, the y-axis arm 101, the x-axis arm 102, and the suction head 103 form a carrying unit.
【０００３】測定部１０９は、半導体装置の電気的特性
を測定するためのものであり、半導体装置が接続される
電気的な配線と機械的な接続機構（不図示）が設けられ
ている。また、吸着ヘッド１０３による半導体装置の吸
着は１回毎にその位置や姿勢が異なり、トレー供給部１
０４から半導体装置をそのまま測定部１０９へ搬送した
のでは、半導体装置を測定部１０９に接続できない場合
がある。そこで位置認識部１０７を設け、測定部１０９
に接続する前に、位置認識部１０７により半導体装置が
吸着ヘッド１０３にどのような位置や姿勢で吸着されて
いるかが認識される。位置認識部１０７は、図４に示す
ように吸着ヘッド１０３に吸着された半導体装置を撮像
するカメラ１０７ｂと、このカメラ１０７ｂで撮像され
た画像から半導体装置の特徴点を認識し、半導体装置が
どのような状態で吸着ヘッドに吸着されているかの位置
情報を生成する位置認識処理部１０７ａとを有する。そ
して、この認識結果に基づき、制御部１１０を介してｙ
軸アーム１０１およびｘ軸アーム１０２が制御され、半
導体装置は確実に測定部１０９に接続される。The measuring section 109 is for measuring the electrical characteristics of the semiconductor device, and is provided with an electrical wiring to which the semiconductor device is connected and a mechanical connection mechanism (not shown). In addition, the suction head 103 sucks the semiconductor device every time, and the position and the posture thereof are different.
If the semiconductor device is directly conveyed from 04 to the measuring unit 109, the semiconductor device may not be connected to the measuring unit 109. Therefore, the position recognition unit 107 is provided, and the measurement unit 109
The position recognition unit 107 recognizes in what position and attitude the semiconductor device is sucked by the suction head 103 before being connected to. The position recognition unit 107 recognizes a characteristic point of the semiconductor device from the image captured by the camera 107b and the image captured by the camera 107b as shown in FIG. In this state, the position recognition processing unit 107a that generates position information indicating whether or not the suction head is sucked is included. Then, based on this recognition result, y is transmitted via the control unit 110.
The axis arm 101 and the x-axis arm 102 are controlled, and the semiconductor device is reliably connected to the measuring unit 109.
【０００４】トレー供給部１０４、不良品収納部１０５
および良品収納部１０６には、それぞれ図５に示すよう
なトレー５１がセットされ、さらに、それを固定するた
めに、制御部１１０からの指令により駆動される爪等の
固定手段（不図示）が設けられている。トレー５１は図
５に示すように、格子状に配置され、それぞれ吸着逃げ
穴５３が形成された複数のポケット５２を有し、各ポケ
ット５２にそれぞれ１つの半導体装置が収納される。な
お、トレー５１の大きさは３０ｃｍ四方程度であり、そ
の大きさに１ｍｍ程度の公差を持つので、この公差を吸
収するために、吸着パッドは吸着ヘッド１０３に対して
ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸（ｘ軸およびｙ軸に垂直な軸）の３軸
方向にに１ｍｍ程度移動可能に取り付けられている。The tray supply unit 104 and the defective product storage unit 105
The tray 51 as shown in FIG. 5 is set in each of the non-defective item storage section 106, and further, fixing means (not shown) such as a claw driven by a command from the control section 110 is provided to fix the tray 51. It is provided. As shown in FIG. 5, the tray 51 has a plurality of pockets 52 that are arranged in a grid pattern and each have a suction escape hole 53 formed therein. Each pocket 52 accommodates one semiconductor device. The size of the tray 51 is about 30 cm square, and the size of the tray 51 has a tolerance of about 1 mm. Therefore, in order to absorb this tolerance, the suction pad is attached to the suction head 103 in x-axis, y-axis, and z-axis. It is attached so as to be movable about 1 mm in the three axial directions of the axes (the axes perpendicular to the x-axis and the y-axis).
【０００５】次に、動作について説明する。Next, the operation will be described.
【０００６】始めに、トレー供給部１０４には半導体装
置が収納されたトレー５１をセットし、不良品収納部１
０５および良品収納部１０６にはそれぞれ空のトレー５
１をセットしておく。この状態で半導体検査装置を動作
させると、まず、トレー供給部１０４のトレー５１から
１つの半導体装置が吸着ヘッド１０３により吸着され、
位置認識部１０７に搬送される。位置認識部１０７で
は、吸着ヘッド１０３に吸着された状態での半導体装置
をカメラ１０７ｂにより撮像することで半導体装置の吸
着位置や吸着姿勢を認識し、位置情報として制御部１１
０に出力する。認識する方法としては、例えば、半導体
装置のリード、あるいは封止剤の角部の位置を認識する
方法等がある。First, the tray 51 in which the semiconductor devices are stored is set in the tray supply unit 104, and the defective product storage unit 1 is installed.
05 and non-defective item storage section 106 each have an empty tray 5
Set 1 in advance. When the semiconductor inspection device is operated in this state, first, one semiconductor device is adsorbed by the adsorption head 103 from the tray 51 of the tray supply unit 104,
It is conveyed to the position recognition unit 107. The position recognition unit 107 recognizes the suction position and the suction posture of the semiconductor device by capturing an image of the semiconductor device in the state of being sucked by the suction head 103 with the camera 107b, and uses the position of the control unit 11 as position information.
Output to 0. As a method of recognizing, for example, there is a method of recognizing the position of the lead of the semiconductor device or the corner of the sealant.
【０００７】半導体装置の吸着状態が認識され位置情報
が得られたら、この位置情報に基づいてｙ軸アーム１０
１およびｘ軸アーム１０２の移動量を補正し、半導体装
置を測定部１０９に搬送し接続する。そして、測定部１
０９で半導体装置の電気的特性が測定され、測定結果に
基づき半導体装置は不良品収納部１０５あるいは良品収
納部１０６に収納される。以上の一連の動作をトレー供
給部１０４のトレー５１から半導体装置がなくなるまで
繰り返し、半導体装置を良品と不良品とに選別する。When the suction state of the semiconductor device is recognized and position information is obtained, the y-axis arm 10 is based on this position information.
The amount of movement of the 1st and x-axis arms 102 is corrected, and the semiconductor device is transported to and connected to the measuring unit 109. And the measuring unit 1
At 09, the electrical characteristics of the semiconductor device are measured, and the semiconductor device is stored in the defective product storage portion 105 or the good product storage portion 106 based on the measurement result. The above-described series of operations is repeated until the semiconductor device disappears from the tray 51 of the tray supply unit 104, and the semiconductor device is sorted into a good product and a defective product.
【０００８】一方、トレー５１のポケット５２の数と検
査対象となる半導体装置の数とが一致していない場合
や、トレー５１をトレー供給部１０４にセットする前の
員数確認で、リード曲り等の明かな外観不良が取り除か
れた場合には、半導体装置はトレー５１に歯抜けの状態
で収納されることになる。このような場合、半導体装置
が収納されていないポケット５２では、吸着ヘッド１０
３による吸着の際に吸着逃げ穴５３からエアーが吸い込
まれ、これにより、そのポケット５２には半導体装置が
収納されていないことが制御部１１０で認識される。ポ
ケット５２に半導体装置が収納されていないことが認識
されたら、吸着ヘッド１０３を位置認識部１０７へは移
動させず次のポケット５２に移動させ、次のポケット５
２で吸引動作を行なう。On the other hand, when the number of pockets 52 of the tray 51 does not match the number of semiconductor devices to be inspected, or when the number of trays 51 is set in the tray supply section 104, the number of pockets 52 is checked, and lead bending or the like occurs. When the apparent appearance defect is removed, the semiconductor device is housed in the tray 51 in a state of missing teeth. In such a case, in the pocket 52 in which the semiconductor device is not housed, the suction head 10
The air is sucked from the suction escape hole 53 at the time of suction by 3, and thus the control unit 110 recognizes that the semiconductor device is not housed in the pocket 52. When it is recognized that the semiconductor device is not stored in the pocket 52, the suction head 103 is moved to the next pocket 52 without moving to the position recognition unit 107, and the next pocket 5 is moved.
At 2, the suction operation is performed.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体検査装置では、トレー供給部内の半導体
装置を吸着させる際に、トレーの全てのポケットに対し
て吸着動作を行なっていたので、半導体装置が収納され
ていないポケットの数が多い場合には無駄な吸着動作が
多くなってしまい、測定の時間当りの効率が悪くなると
いう問題点があった。However, in the above-described conventional semiconductor inspection apparatus, when the semiconductor device in the tray supply section is sucked, all the pockets of the tray perform the suction operation. When there are a large number of pockets that are not stored, there is a problem in that the number of unnecessary suction operations increases and the efficiency per measurement time deteriorates.
【００１０】一方、半導体ペレットの外観検査において
は、特性検査で不良判定され不良マークが施されたもの
を含む複数のペレットを、シートに所定のパターンで整
列させておき、これら複数のペレットを一括して撮像す
ることにより不良マークの施されているペレットの所在
を認識し、良品のペレットのみを外観検査する方法が知
られている（特開昭５７−９２８４４号公報参照）。そ
こで上記問題点を解決するために、この技術を応用し、
予めトレー全体を撮像してポケット内の半導体装置の有
無を認識し、半導体装置が収納されているポケットのみ
に吸着ヘッドを移動させることが考えられる。ところ
が、半導体装置はトレーに収納されているので、単にカ
メラによってトレー全体を撮像しても、カメラによる画
像を得るための光源の光がトレーに反射し、この反射光
によってトレー内の半導体装置が認識できない場合があ
る。On the other hand, in the appearance inspection of semiconductor pellets, a plurality of pellets including those judged to be defective in the characteristic inspection and having defective marks are arranged in a sheet in a predetermined pattern, and these pellets are collectively packaged. There is known a method of recognizing the location of a pellet having a defective mark by capturing an image, and visually inspecting only a non-defective pellet (see Japanese Patent Laid-Open No. 57-92844). Therefore, in order to solve the above problems, this technology is applied,
It is considered that the entire tray is imaged in advance to recognize the presence or absence of the semiconductor device in the pocket, and the suction head is moved only to the pocket in which the semiconductor device is stored. However, since the semiconductor device is housed in the tray, even if the entire tray is simply imaged by the camera, the light from the light source for obtaining the image by the camera is reflected by the tray, and the reflected light causes the semiconductor device in the tray to It may not be recognizable.
【００１１】本発明は、半導体装置がトレーに歯抜けの
状態で収納されていても半導体装置の有無を確実に認識
し、電気的特性を効率的に測定できる半導体検査装置を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor inspection device capable of reliably recognizing the presence / absence of a semiconductor device and efficiently measuring the electrical characteristics even if the semiconductor device is housed in a tray with missing teeth. And
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体検査装置は、複数個の半導体装置が整列
して収納される収納部と、半導体装置が接続されてその
電気的特性を測定する測定部と、前記収納部から半導体
装置を１つずつ取り出し前記測定部に搬送する搬送手段
とを有する半導体検査装置において、前記供給部に収納
された全ての半導体装置を一括して撮像するカメラと、
前記カメラにより画像を得るために前記供給部を照射す
る光源の光を、乱反射させて照射させる乱反射部材と、
前記カメラから得られた画像により半導体装置が前記供
給部のどの位置に収納されているかを認識し、この認識
結果に基づいて前記搬送手段を駆動させるための認識処
理部とを有することを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a semiconductor inspection apparatus of the present invention is provided with a storage portion for storing a plurality of semiconductor devices aligned with each other, and connecting the semiconductor devices with each other to determine the electrical characteristics thereof. In a semiconductor inspection device having a measuring unit for measuring and a carrying unit for taking one semiconductor device from the housing unit and carrying the semiconductor device to the measuring unit, all the semiconductor devices housed in the supply unit are collectively imaged. A camera,
A diffuse reflection member that diffuses and irradiates the light of the light source that illuminates the supply unit to obtain an image with the camera,
And a recognition processing unit for recognizing in which position of the supply unit the semiconductor device is housed based on the image obtained from the camera and driving the carrying unit based on the recognition result. To do.
【００１３】[0013]
【作用】上記のとおり構成された本発明の半導体検査装
置では、供給部に収納された半導体装置を搬送手段によ
り測定部に搬送するのに先立って、まず、カメラで供給
部に収納された全ての半導体装置を一括して撮像する。
このとき、カメラにより画像を得るために供給部を照射
する光源の光は、乱反射部材により乱反射されてから供
給部に照射されるので、光が供給部で反射せず、供給部
内の半導体装置のが確実に撮像される。そして、カメラ
から得られた画像から、認識処理部で供給部のどの位置
に半導体装置が収納されているかが認識される。この認
識結果に基づいて搬送手段が駆動され、半導体装置は供
給部から測定部へ搬送される。これにより、供給部に半
導体装置が歯抜けの状態で収納されている場合でも、供
給部から半導体装置を取り出すときに半導体装置が存在
する位置にのみ搬送手段を移動させることができるの
で、供給部から測定部への半導体装置の搬送効率が向上
する。In the semiconductor inspection apparatus of the present invention configured as described above, before the semiconductor device housed in the supply unit is conveyed to the measuring unit by the conveying means, first, all the semiconductor devices housed in the supply unit by the camera are transferred. The semiconductor devices are imaged together.
At this time, the light of the light source that irradiates the supply unit to obtain an image by the camera is diffusely reflected by the irregular reflection member and then is irradiated to the supply unit, so that the light is not reflected by the supply unit and the semiconductor device in the supply unit is not reflected. Is reliably imaged. Then, from the image obtained from the camera, the recognition processing unit recognizes at which position of the supply unit the semiconductor device is housed. The transporting means is driven based on the recognition result, and the semiconductor device is transported from the supply section to the measurement section. With this, even when the semiconductor device is stored in the supply unit in a state where the teeth are missing, the transfer unit can be moved only to the position where the semiconductor device exists when the semiconductor device is taken out from the supply unit. The efficiency of transporting the semiconductor device from the measurement unit to the measurement unit is improved.
【００１４】[0014]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１５】（第１実施例）図１は、本発明の半導体検
査装置の第１実施例の概略構成図である。本実施例の半
導体検査装置は、図１に示すようにトレー認識部８を新
たに設けた点が従来の半導体検査装置と異なる。その他
の構成および配置については従来の半導体検査装置と同
様であり、さらにはトレー供給部４、不良品収納部５お
よび良品収納部６にセットされるトレーについて図５に
示したものと同様であるのでその説明は省略し、以下
に、トレー認識部８について図１および図５を参照して
説明する。(First Embodiment) FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a first embodiment of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention. The semiconductor inspection apparatus of this embodiment is different from the conventional semiconductor inspection apparatus in that a tray recognition unit 8 is newly provided as shown in FIG. Other configurations and arrangements are the same as those of the conventional semiconductor inspection apparatus, and further, the trays set in the tray supply unit 4, the defective product storage unit 5, and the good product storage unit 6 are the same as those shown in FIG. Therefore, the description thereof is omitted, and the tray recognition unit 8 will be described below with reference to FIGS. 1 and 5.
【００１６】トレー認識部８は、トレー供給部４内の半
導体装置を吸着するのに先立って、トレー供給部４にセ
ットされたトレー５１のどのポケット５２に半導体装置
が収納されているかを一括して識別するためのものであ
り、トレー５１全体が撮像可能なカメラ８ｂと、カメラ
８ｂによって撮像された画像からトレー５１のどのポケ
ット５２に半導体装置が収納されているかを認識して有
無情報を生成し、この有無情報を制御部１０へ出力する
有無位置認識処理部８ａとを有する。カメラ８ｂは、ト
レー５１の全てのポケット５２を一括して撮像できるよ
うに、トレー供給部４の上方に配置されている。カメラ
８ｂの配置については、トレー供給部４の真上でもよい
し、あるいは、カメラ８ｂがトレー供給部４の真上にあ
るとｙ軸アーム１やｘ軸アーム２が邪魔になるような場
合には、水平面に対して４０〜７０°傾けたポイントか
ら見るように配置してもよい。Prior to sucking the semiconductor device in the tray supply unit 4, the tray recognition unit 8 collectively collects in which pocket 52 of the tray 51 set in the tray supply unit 4 the semiconductor device is stored. The camera 8b is capable of capturing an image of the entire tray 51, and the presence / absence information is generated by recognizing in which pocket 52 of the tray 51 the semiconductor device is stored from the image captured by the camera 8b. The presence / absence position recognition processing unit 8a that outputs the presence / absence information to the control unit 10 is provided. The camera 8b is arranged above the tray supply unit 4 so that all the pockets 52 of the tray 51 can be imaged collectively. The arrangement of the camera 8b may be directly above the tray supply unit 4, or when the camera 8b is directly above the tray supply unit 4 and the y-axis arm 1 and the x-axis arm 2 are in the way. May be arranged so as to be seen from a point inclined by 40 to 70 ° with respect to the horizontal plane.
【００１７】また、カメラ８ｂによりトレー５１を撮像
するに際し、トレー供給部４に光を照射する光源１１が
設けられており、この光源１１とトレー供給部４との間
には、光源１１の光を乱反射させてから照射させるため
の乱反射板１２が設けられている。乱反射板１２として
は、例えば乳白色のプラスチック板等が用いられ、光源
１１からの光が乱反射板１２を透過することにより、ト
レー供給部４には乱反射した光が照射される構成となっ
ている。また、光源１１は、トレー供給部４全体をほぼ
均一に照射できるように、面状の光源が好ましい。A light source 11 is provided for irradiating the tray supply section 4 with light when the image of the tray 51 is picked up by the camera 8b. Between the light source 11 and the tray supply section 4, the light from the light source 11 is emitted. A diffuse reflection plate 12 is provided for diffusely reflecting and then irradiating. As the diffuse reflection plate 12, for example, a milky white plastic plate is used, and the light from the light source 11 is transmitted through the diffuse reflection plate 12 so that the tray supply unit 4 is irradiated with the diffusely reflected light. Further, the light source 11 is preferably a planar light source so that the entire tray supply unit 4 can be illuminated substantially uniformly.
【００１８】次に、本実施例の半導体検査装置の動作に
ついて説明する。Next, the operation of the semiconductor inspection apparatus of this embodiment will be described.
【００１９】始めに、トレー供給部４には半導体装置が
収納されたトレー５１をセットし、不良品収納部５およ
び良品収納部６にはそれぞれ空のトレー５１をセットし
ておく。この状態で半導体検査装置を動作させると、ま
ず、トレー認識部８のカメラ８ｂによりトレー供給部４
のトレー５１全体が一括して撮像される。このとき、光
源１１からの光は乱反射板１２を透過し、乱反射した状
態でトレー５１に照射されるので、光源１１からの光の
トレー５１での反射が防止されトレー５１内の半導体装
置の画像を確実に得ることができる。First, a tray 51 in which a semiconductor device is stored is set in the tray supply unit 4, and empty trays 51 are set in the defective product storage unit 5 and the good product storage unit 6, respectively. When the semiconductor inspection device is operated in this state, first, the camera 8b of the tray recognition unit 8 causes the tray supply unit 4 to operate.
The entire tray 51 is imaged at once. At this time, the light from the light source 11 passes through the diffuse reflection plate 12 and is radiated to the tray 51 in the diffusely reflected state, so that the light from the light source 11 is prevented from being reflected on the tray 51 and the image of the semiconductor device in the tray 51 is prevented. Can be surely obtained.
【００２０】撮像された画像は有無位置認識処理部８ａ
で処理されてトレー５１のどのポケット５２に半導体装
置が収納されているかが認識され、有無情報として制御
部１０へ出力される。トレー認識部８で得る必要のある
情報としては、ポケット５２の詳細な位置は予め使用す
るトレー５１のポケット位置として入力することができ
るので、トレー５１のポケット５２に半導体装置が有る
か無いかを識別するだけでよく、確実に半導体装置の有
無を判定できるしきい値を設定し、封止剤の表面を最も
よく判別できる方法および方向で光を当て、最もよい確
率で半導体装置の有無を判定できる方法をとることがで
きる。The imaged image is the presence / absence position recognition processing unit 8a.
Is processed to recognize which pocket 52 of the tray 51 the semiconductor device is stored in, and it is output to the control unit 10 as presence / absence information. As the information that the tray recognition unit 8 needs to obtain, the detailed position of the pocket 52 can be input in advance as the pocket position of the tray 51 to be used, so whether the pocket 52 of the tray 51 has a semiconductor device or not. It is only necessary to identify, set a threshold value that can reliably determine the presence or absence of a semiconductor device, illuminate with the method and direction that can best determine the surface of the encapsulant, and determine the presence or absence of a semiconductor device with the best probability. You can take any way you can.
【００２１】トレー認識部８により上記有無情報が得ら
れたら、制御部１０は、トレー認識部８からの有無情報
に基づいてｙ軸アーム１、ｘ軸アーム２および吸着ヘッ
ド３を駆動させ、トレー供給部４のトレー５１から半導
体装置を吸着して位置認識部７に搬送する。位置認識部
７では、吸着ヘッド３に吸着された状態での半導体装置
をカメラ７ｂにより撮像することで、位置認識処理部７
ａで半導体装置の吸着位置や吸着姿勢を認識し、位置情
報として制御部１０に出力する。When the tray recognition unit 8 obtains the presence / absence information, the control unit 10 drives the y-axis arm 1, the x-axis arm 2 and the suction head 3 based on the presence / absence information from the tray recognition unit 8 to make the tray. The semiconductor device is sucked from the tray 51 of the supply unit 4 and conveyed to the position recognition unit 7. The position recognizing unit 7 captures an image of the semiconductor device in a state of being sucked by the suction head 3 with the camera 7b, so that the position recognizing processing unit 7
The suction position and the suction posture of the semiconductor device are recognized in a and output to the control unit 10 as position information.
【００２２】半導体装置の吸着状態が認識され位置情報
が得られたら、この位置情報に基づいてｙ軸アーム１お
よびｘ軸アーム２の移動量を補正し、半導体装置を測定
部９に搬送し接続する。そして、測定部９で半導体装置
の電気的特性が測定され、測定結果に基づき半導体装置
は不良品収納部５あるいは良品収納部６に収納される。
以上の一連の動作をトレー供給部４のトレー５１から半
導体装置がなくなるまで繰り返し、半導体装置を良品と
不良品とに選別する。When the suction state of the semiconductor device is recognized and position information is obtained, the amount of movement of the y-axis arm 1 and the x-axis arm 2 is corrected based on this position information, and the semiconductor device is transported to the measuring section 9 and connected. To do. Then, the electrical characteristics of the semiconductor device are measured by the measuring unit 9, and the semiconductor device is stored in the defective product storage unit 5 or the good product storage unit 6 based on the measurement result.
The above-described series of operations is repeated until the semiconductor device disappears from the tray 51 of the tray supply unit 4, and the semiconductor device is sorted into a good product and a defective product.
【００２３】ここで、トレー供給部４にセットされたト
レー５１に、半導体装置が歯抜けの状態で収納されてい
る場合には、予めトレー認識部８により、トレー５１の
どのポケット５２に半導体装置が収納されているかの有
無情報が制御部１０に送られているので、半導体装置が
収納されていないポケット５２についてはそのポケット
５２をスキップし、吸着ヘッド３を、半導体装置が収納
されている次のポケット５２へ移動させる。Here, when the semiconductor device is stored in the tray 51 set in the tray supply unit 4 in a state of missing teeth, the tray recognition unit 8 preliminarily places the semiconductor device in any pocket 52 of the tray 51. Since the presence / absence information of whether the semiconductor device is stored is sent to the control unit 10, for the pocket 52 in which the semiconductor device is not stored, the pocket 52 is skipped, and the suction head 3 is moved to the next To the pocket 52.
【００２４】これにより、従来のように吸着ヘッド３の
吸着動作を利用して半導体装置の有無を検出する必要が
なくなるので、半導体装置が歯抜けの状態でトレー供給
部４にセットされた場合の半導体装置の有無検出に要す
る時間が短縮される。具体的には、従来の半導体検出装
置では、半導体装置の有無を検出するのに１つのポケッ
ト５２当り２秒程度の時間を要していたが、本実施例で
は、全てのポケット５２について瞬時にして半導体装置
の有無を検出することができる。そして、半導体装置の
有無検出に要する時間が短縮されることによって、半導
体装置の電気的特性の測定が効率的に行なわれる。な
お、本実施例では上述したように吸着ヘッド３の吸着動
作を利用して半導体装置の有無を検出しないので、トレ
ー５１のポケット５２の吸着逃げ穴５３は必ずしも必要
なものではない。As a result, there is no need to detect the presence or absence of the semiconductor device by utilizing the suction operation of the suction head 3 as in the conventional case, and therefore, when the semiconductor device is set in the tray supply section 4 in a tooth-missing state. The time required to detect the presence / absence of a semiconductor device is shortened. Specifically, in the conventional semiconductor detection device, it took about 2 seconds per pocket 52 to detect the presence / absence of the semiconductor device. However, in this embodiment, all the pockets 52 are instantaneously detected. The presence or absence of the semiconductor device can be detected. Then, by reducing the time required to detect the presence or absence of the semiconductor device, the electrical characteristics of the semiconductor device can be efficiently measured. In this embodiment, since the presence or absence of the semiconductor device is not detected by utilizing the suction operation of the suction head 3 as described above, the suction escape hole 53 of the pocket 52 of the tray 51 is not always necessary.
【００２５】（第２実施例）図２は、本発明の半導体検
査装置の第２実施例の概略構成図である。本実施例で
は、図１に示した位置認識部７とトレー認識部８との機
能を１つにまとめた半導体装置認識部２８を設けた点が
第１実施例のものと異なる。すなわち半導体装置認識部
２８は、トレー供給部２４にセットされたトレー５１全
体を一括して撮像してその画像から半導体装置の有無情
報を得るとともに、半導体装置が吸着ヘッド２３に吸着
された状態での半導体装置の位置情報を得るものであ
り、カメラと２８ｂ、カメラ２８ｂで撮像された画像か
ら上記各情報を生成し制御部３０へ出力する半導体装置
認識処理部２８ａとを有する。カメラ２８ｂは、トレー
５１全体を均一に認識できる位置、例えばトレー５１の
中心部の上方に配置され、また、吸着ヘッド２３に吸着
された半導体装置の特徴点が認識できるように、第１実
施例で用いたトレー認識部８のカメラ８ｂよりも分解能
が高いものが用いられている。ｙ軸アーム２１、ｘ軸ア
ーム２２、吸着ヘッド２３、トレー供給部２４、不良品
収納部２５、良品収納部２６、測定部２９、光源３１お
よび乱反射板３２の構成および配置については第１実施
例と同様であるので、その説明は省略する。(Second Embodiment) FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a second embodiment of the semiconductor inspection apparatus of the present invention. This embodiment is different from that of the first embodiment in that a semiconductor device recognizing unit 28 that combines the functions of the position recognizing unit 7 and the tray recognizing unit 8 shown in FIG. 1 is provided. That is, the semiconductor device recognition unit 28 collectively captures the entire tray 51 set in the tray supply unit 24, obtains the presence / absence information of the semiconductor device from the image, and the semiconductor device is sucked by the suction head 23. The position information of the semiconductor device is obtained, and includes a camera, 28b, and a semiconductor device recognition processing unit 28a that generates each of the above information from an image captured by the camera 28b and outputs the information to the control unit 30. The camera 28b is arranged at a position where the entire tray 51 can be recognized uniformly, for example, above the center of the tray 51, and the characteristic points of the semiconductor device sucked by the suction head 23 can be recognized so that the first embodiment can be recognized. The one having a higher resolution than the camera 8b of the tray recognition unit 8 used in 1. is used. The configuration and arrangement of the y-axis arm 21, the x-axis arm 22, the suction head 23, the tray supply unit 24, the defective product storage unit 25, the non-defective product storage unit 26, the measurement unit 29, the light source 31, and the diffuse reflection plate 32 are the first embodiment. Since it is the same as the above, the description thereof will be omitted.
【００２６】次に、本実施例の半導体検査装置の動作に
ついて説明する。Next, the operation of the semiconductor inspection apparatus of this embodiment will be described.
【００２７】始めに、トレー供給部２４には半導体装置
が収納されたトレー５１をセットし、不良品収納部２５
および良品収納部２６にはそれぞれ空のトレー５１をセ
ットしておく。この状態で半導体検査装置を動作させる
と、まず、カメラ２８ｂによりトレー供給部２４のトレ
ー５１全体が一括して撮像される。撮像された画像は半
導体装置認識処理部２８ａで処理されてトレー５１のど
のポケット５２に半導体装置が収納されているかが認識
され、有無情報として制御部３０へ出力される。First, the tray 51 in which the semiconductor device is stored is set in the tray supply unit 24, and the defective product storage unit 25 is set.
An empty tray 51 is set in each of the non-defective item storage section 26. When the semiconductor inspection apparatus is operated in this state, first, the entire tray 51 of the tray supply unit 24 is collectively imaged by the camera 28b. The picked-up image is processed by the semiconductor device recognition processing unit 28a to recognize in which pocket 52 of the tray 51 the semiconductor device is stored, and is output to the control unit 30 as presence / absence information.
【００２８】半導体装置認識部２８により上記有無情報
が得られたら、制御部３０は、半導体装置認識部２８か
らの有無情報に基づいてｙ軸アーム２１、ｘ軸アーム２
２および吸着ヘッド２３を駆動させ、トレー供給部２４
のトレー５１から半導体装置を吸着する。このとき、吸
着ヘッド２３に吸着された状態の半導体装置がカメラ２
８ｂで撮像され、その画像から、半導体装置認識処理部
２８で半導体装置の吸着位置や吸着姿勢を認識し、位置
情報として制御部３０へ出力される。カメラ２８ｂの画
像から位置情報を得る際に吸着ヘッド２３が邪魔になる
場合には、吸着ヘッド２３は、邪魔になる部分に穴を開
けたり、邪魔になる部分を透明な部材で構成してもよ
い。When the presence / absence information is obtained by the semiconductor device recognition unit 28, the control unit 30 determines the y-axis arm 21 and the x-axis arm 2 based on the presence / absence information from the semiconductor device recognition unit 28.
2 and the suction head 23 are driven, and the tray supply unit 24
The semiconductor device is adsorbed from the tray 51. At this time, the semiconductor device sucked by the suction head 23 is the camera 2
8b, the semiconductor device recognition processing unit 28 recognizes the suction position and the suction posture of the semiconductor device from the image, and outputs the position information to the control unit 30 as position information. In the case where the suction head 23 interferes with obtaining position information from the image of the camera 28b, the suction head 23 may be provided with a hole in a disturbing portion, or the disturbing portion may be formed of a transparent member. Good.
【００２９】半導体装置の吸着状態が認識され位置情報
が得られたら、この位置情報に基づいてｙ軸アーム２１
およびｘ軸アーム２２の移動量を補正し、半導体装置を
測定部２９に搬送し接続する。そして、測定部２９で半
導体装置の電気的特性が測定され、測定結果に基づき半
導体装置は不良品収納部２５あるいは良品収納部２６に
収納される。以上の一連の動作をトレー供給部２４のト
レー５１から半導体装置がなくなるまで繰り返し、半導
体装置を良品と不良品とに選別する。When the suction state of the semiconductor device is recognized and the position information is obtained, the y-axis arm 21 is based on this position information.
Then, the movement amount of the x-axis arm 22 is corrected, and the semiconductor device is transported to and connected to the measuring unit 29. Then, the measuring unit 29 measures the electrical characteristics of the semiconductor device, and the semiconductor device is stored in the defective product storage unit 25 or the good product storage unit 26 based on the measurement result. The above-described series of operations is repeated until the semiconductor device disappears from the tray 51 of the tray supply unit 24, and the semiconductor device is sorted into a good product and a defective product.
【００３０】そして、トレー供給部２４にセットされた
トレー５１に、半導体装置が歯抜けの状態で収納されて
いる場合には、予め半導体装置認識部２８により、トレ
ー５１のどのポケット５２に半導体装置が収納されてい
るかの有無情報が制御部３０に送られているので、半導
体装置が収納されていないポケット５２についてはその
ポケット５２をスキップし、吸着ヘッド２３を、半導体
装置が収納されている次のポケット５２へ移動させる。When the semiconductor device is stored in the tray 51 set in the tray supply unit 24 in a state of missing teeth, the semiconductor device recognition unit 28 preliminarily places the semiconductor device in any pocket 52 of the tray 51. Since the presence / absence information of whether the semiconductor device is stored is sent to the control unit 30, for the pocket 52 in which the semiconductor device is not stored, the pocket 52 is skipped, and the suction head 23 is moved to the next To the pocket 52.
【００３１】本実施例では、１台のカメラ２８ｂでトレ
ー５１内の半導体装置の有無情報および吸着ヘッド２３
に吸着された半導体装置の位置情報を得ることができる
ので、第１実施例で述べた効果に加え、簡単な構成でし
かも小型の半導体検査装置とすることができる。In the present embodiment, the presence / absence information of the semiconductor device in the tray 51 and the suction head 23 are handled by one camera 28b.
Since it is possible to obtain the position information of the semiconductor device attracted to the semiconductor device, in addition to the effect described in the first embodiment, a semiconductor inspection device having a simple structure and a small size can be obtained.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体検査
装置は、供給部に収納された全ての半導体装置を一括し
て撮像するカメラと、カメラで得られた画像から半導体
装置が供給部のどの位置に収納されているかを認識し、
その認識結果に基づいて搬送手段を駆動させるための認
識処理部とを有することにより、供給部から測定部への
半導体装置の搬送を効率的に行なうことができる。その
結果、半導体装置の電気的特性の測定を効率的に行なう
ことができるようになる。また、光源からの光は乱反射
部材により乱反射されて収納部に照射されるので、光源
からの光が収納部で反射せず、収納部内の半導体装置の
画像を確実に得ることができる。As described above, according to the semiconductor inspection apparatus of the present invention, the camera for collectively picking up the images of all the semiconductor devices housed in the supply unit, and the semiconductor device of the supply unit is selected from the images obtained by the camera. Recognize where it is stored,
The semiconductor device can be efficiently transported from the supply unit to the measurement unit by having the recognition processing unit for driving the transportation unit based on the recognition result. As a result, the electrical characteristics of the semiconductor device can be efficiently measured. Further, since the light from the light source is diffusely reflected by the diffuse reflection member and is applied to the housing portion, the light from the light source is not reflected by the housing portion, and an image of the semiconductor device in the housing portion can be reliably obtained.
【図１】本発明の半導体検査装置の第１実施例の概略構
成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a first embodiment of a semiconductor inspection device of the present invention.
【図２】本発明の半導体検査装置の第２実施例の概略構
成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a second embodiment of the semiconductor inspection device of the present invention.
【図３】従来の半導体検査装置の概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor inspection device.
【図４】図３に示した半導体検査装置の概略構成図であ
る。4 is a schematic configuration diagram of the semiconductor inspection device shown in FIG.
【図５】半導体装置を収納するトレーの平面図である。FIG. 5 is a plan view of a tray that houses a semiconductor device.
１、２１ ｙ軸アーム ２、２２ ｘ軸アーム ３、２３ 吸着ヘッド ４、２４ トレー供給部 ５、２５ 不良品収納部 ６、２６ 良品収納部 ７ 位置認識部 ７ａ 位置認識処理部 ７ｂ、８ｂ、２８ｂ カメラ ８ トレー認識部 ８ａ 有無位置認識処理部 ９、２９ 測定部 １０、３０ 制御部 １１、３１ 光源 １２、３２ 乱反射部材 ２８ 半導体装置認識部 ２８ａ 半導体装置認識処理部 ５１ トレー ５２ ポケット ５３ 吸着逃げ穴 1, 21 y-axis arm 2, 22 x-axis arm 3, 23 suction head 4, 24 tray supply unit 5, 25 defective product storage unit 6, 26 non-defective product storage unit 7 position recognition unit 7a position recognition processing unit 7b, 8b, 28b Camera 8 Tray recognition unit 8a Presence / absence position recognition processing unit 9,29 Measuring unit 10,30 Control unit 11,31 Light source 12,32 Diffuse reflection member 28 Semiconductor device recognition unit 28a Semiconductor device recognition processing unit 51 Tray 52 Pocket 53 Adsorption escape hole
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年３月１４日[Submission date] March 14, 1994
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１２[Correction target item name] 0012
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体検査装置は、複数個の半導体装置が整列
して収納される収納部と、半導体装置が接続されてその
電気的特性を測定する測定部と、前記収納部から半導体
装置を１つずつ取り出し前記測定部に搬送する搬送手段
とを有する半導体検査装置において、前記供給部に収納
された全ての半導体装置を一括して撮像するカメラと、
前記カメラにより画像を得るために前記供給部を照射す
る光源の光を、乱反射させて照射させる乱反射部材と、
前記カメラから得られた画像により半導体装置が前記供
給部のどの位置に収納されているかを認識し、この認識
結果に基づいて前記搬送手段を駆動させるための認識処
理部とを有することを特徴とする。また、前記光源は面
状光源であるものであってもよいし、前記搬送手段は半
導体装置を真空吸着する吸着ヘッドを有し、前記認識処
理部は、前記カメラから得られた画像により、半導体装
置が前記供給部のどの位置に収納されているかを認識す
るとともに、半導体装置が前記吸着ヘッドに対してどの
ように吸着されているかを認識するものであってもよ
い。 In order to achieve the above-mentioned object, a semiconductor inspection apparatus of the present invention is provided with a storage portion for storing a plurality of semiconductor devices aligned with each other, and connecting the semiconductor devices with each other to determine the electrical characteristics thereof. In a semiconductor inspection device having a measuring unit for measuring and a carrying unit for taking one semiconductor device from the housing unit and carrying the semiconductor device to the measuring unit, all the semiconductor devices housed in the supply unit are collectively imaged. A camera,
A diffuse reflection member that diffuses and irradiates the light of the light source that illuminates the supply unit to obtain an image with the camera,
A recognition processing unit for recognizing at which position of the supply unit the semiconductor device is housed based on the image obtained from the camera and driving the transporting unit based on the recognition result. To do. The light source is a surface
The light source may be a linear light source, and
The recognition device has a suction head that vacuum-sucks the conductor device.
Based on the image obtained from the camera,
The position of the storage unit in the supply unit
And the semiconductor device is
Even if it recognizes whether it is adsorbed
Yes.
Claims (1)
る収納部と、半導体装置が接続されてその電気的特性を
測定する測定部と、前記収納部から半導体装置を１つず
つ取り出し前記測定部に搬送する搬送手段とを有する半
導体検査装置において、 前記供給部に収納された全ての半導体装置を一括して撮
像するカメラと、 前記カメラにより画像を得るために前記供給部を照射す
る光源の光を、乱反射させて照射させる乱反射部材と、 前記カメラから得られた画像により半導体装置が前記供
給部のどの位置に収納されているかを認識し、この認識
結果に基づいて前記搬送手段を駆動させるための認識処
理部とを有することを特徴とする半導体検査装置。1. A storage unit in which a plurality of semiconductor devices are aligned and stored, a measurement unit to which the semiconductor devices are connected to measure electrical characteristics thereof, and one semiconductor device is taken out from each of the storage units. In a semiconductor inspection device having a transporting unit that transports to a measurement unit, a camera that collectively captures all the semiconductor devices housed in the supply unit, and a light source that irradiates the supply unit to obtain an image by the camera The irregular reflection member that diffuses and irradiates the light of the above, and the image obtained from the camera, recognizes in which position of the supply unit the semiconductor device is stored, and drives the transporting unit based on the recognition result. A semiconductor inspecting device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266496A JPH07120530A (en) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | Semiconductor inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266496A JPH07120530A (en) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | Semiconductor inspection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07120530A true JPH07120530A (en) | 1995-05-12 |
Family
ID=17431738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5266496A Pending JPH07120530A (en) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | Semiconductor inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120530A (en) |
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