JPH07120839B2 - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPH07120839B2
JPH07120839B2 JP61106654A JP10665486A JPH07120839B2 JP H07120839 B2 JPH07120839 B2 JP H07120839B2 JP 61106654 A JP61106654 A JP 61106654A JP 10665486 A JP10665486 A JP 10665486A JP H07120839 B2 JPH07120839 B2 JP H07120839B2
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polyamide
mol
printed wiring
component unit
wiring board
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健 阪下
智明 下田
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三井石油化学工業株式会社
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【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、耐熱特性に優れて吸湿性が小さくかつ電気絶
縁性に優れたプリント配線基板に関する。さらに、詳細
にはこれらの性能に優れかつ成形作業性に優れたポリア
ミドから形成されたプリント配線基板に関する。
［従来の技術］ プリント配線基板成形用の樹脂にはハンダ耐熱性などの
耐熱性が優れていること、吸湿性が小さく電気絶縁性な
どの電気的特性の温度による依存性が小さいことの他
に、プリント配線基板成形時の作業性に優れていること
が要求されている。従来、プリント配線基板は通常種々
のエポキシ樹脂から形成されており、さらに耐熱性の要
求されるプリント配線基板は通常ポリビスマレイミドか
ら形成されている。これらの成形樹脂はいずれも熱硬化
性樹脂であるので、成形硬化の作業が煩雑であったり、
長時間を要するなどの欠点があり、成形時の作業性に優
れた成形用樹脂からなるプリント配線基板が強く要望さ
れている。その他に、ポリビスマレイミドから形成され
たプリント配線基板は耐熱性には優れているが高価であ
るという欠点があり、エポキシ樹脂から成形されたプリ
ント配線基板は用途によって耐熱性、吸湿性、電気絶縁
性などが不足している場合がある。
また、従来の熱硬化型樹脂から形成されたプリント配線
基板の成形作業性を改善するものとして、熱可塑性樹脂
から成形されたプリント配線基板も多数提案されている
が、耐熱性に優れ、吸湿性が小さく、電気絶縁性に優れ
たプリント配線基板は少ない。従って、プリント配線基
板の分野においては、耐熱性に優れ、吸湿性が小さく、
電気絶縁性などの電気的特性の温度依存性が小さく、成
形時の作業性に優れた熱可塑性樹脂から成形されたプリ
ント配線基板が強く要望されている。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明者らは、プリント配線基板の分野における従来の
技術が前述の状況にあることに鑑み、耐熱性に優れ、吸
湿性が小さく、電気絶縁性などの電気特性の温度依存性
が小さく、しかも成形時の作業性に優れた熱可塑性樹脂
から成形されたプリント配線基板について検討した結
果、特定のイソフタロイルジアミン成分単位を有するポ
リアミドから形成されたプリント基板が前述の目的を充
足することを見い出して、本発明に到達した。
［問題点を解決するための手段および作用］ 本発明によれば、 ［Ａ］ 酸成分が、 （ａ）イソフタル酸成分単位50ないし100モル％ （ｂ）テレフタル酸成分単位０ないし50モル％から構成
され、 ジアミン成分が、 （ｃ）炭素数４ないし25の脂肪族炭化水素基を有するジ
アミン成分単位40ないし85モル％と、 （ｄ）炭素数６ないし25であって少なくとも１個の脂環
族炭化水素基を有するジアミン成分単位15ないし60モル
％とからなり、 上記酸成分とジアミン成分とがランダムに配列した成分
単位からなるポリアミドであって、 （ｉ） 30℃の濃硫酸に溶解し得て、 （ii）300℃で荷重2kgで測定したメルトフローレート
（MFR）が、0.01ないし100g/10minの範囲にあり、 （iii）Ｘ線回折法で測定した結晶化度が７％以下であ
り、 （iv）ガラス転移温度（Tg）が150ないし240℃の範囲に
あること、 により表されるポリアミドから形成されるプリント配線
基板が提供される。
さらに本発明のプリント配線基板は、上記ポリアミド
［Ａ］と充填剤［Ｂ］とからなるポリアミド組成物から
形成されていてもよい。
本発明のプリント配線基板を形成するポリアミド［Ａ］
は、一般式［Ｉ］ で表されるイソフタロイルジアミン成分単位（ａ）およ
び一般式［II］ で表されるテレフタロイルジアミン成分単位（ｂ）［こ
こで、両式中、R0は炭素原子数が４ないし25の二価の脂
肪族炭化水素基または炭素原子数が６ないし25であって
少なくとも１個の脂環族構造を有する炭化水素基を示
す。］がランダムに配列したポリアミドである。該ポリ
アミドの各成分の組成は上記（ａ）成分が50ないし100
モル％、好ましくは60ないし90モル％、とくに好ましく
は65ないし80モル％の範囲であり、該（ｂ）成分が０な
いし50モル％、好ましくは10ないし40モル％、とくに好
ましくは20ないし35モル％の範囲である。また、該ポリ
アミドの300℃で荷重2kgで測定したメルトフローレート
（MFR）は0.01ないし100g/10min、好ましくは0.5ないし
50g/10minの範囲にある。また該ポリアミドは、30℃の
濃硫酸に溶解し、このポリアミドについて30℃の濃硫酸
中で測定した極限粘度［η］は通常は0.4ないし2.0dl/
g、好ましくは0.5ないし1.3dl/gの範囲である。また、
該ポリアミドのＸ線回折法で測定した結晶化度は７％以
下であり、好ましくは５％以下、とくに好ましくは３％
以下である。また、該ポリアミドの示差走査熱量計（昇
温速度毎分10℃）によって測定したガラス転移温度（T
g）は110ないし240℃、好ましくは120ないし220℃の範
囲にある。該ポリアミドが結晶性を有する場合には、そ
の融点は通常は220ないし350℃、好ましくは240ないし3
20℃の範囲である。
該ポリアミドを構成する前記一般式［Ｉ］で表されるイ
ソフタロイルジアミン成分単位（ａ）および前記一般式
［II］で表されるテレフタロイルジアミン成分単位
（ｂ）を構成するジアミン成分に相当するR0としては、
炭素原子数が４ないし25の二価の脂肪族炭化水素基、炭
素原子数が６ないし25であり少なくとも１個の脂環族炭
化水素環を含む二価の脂環族炭化水素基を挙げることが
できるが、とくに炭素原子数が４ないし25の二価の脂肪
族炭化水素基R1と炭素原子数が６ないし25であって少な
くとも１個の脂環族炭化水素環を含む二価の脂環族炭化
水素基R2から構成されていることが好ましく、とりわけ
その組成がR1成分が40ないし85モル％およびR2成分が15
ないし60モル％の範囲の混合成分であると好適である。
炭素原子数が４ないし25である二価の脂肪族炭化水素基
R1に相当するジアミン成分として具体的には、1,4−ジ
アミノブタン、1,5−ジアミノペンタン、1,6−ジアミノ
ヘキサン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオク
タン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデカン、
1,11−ジアミノウンデカン、1,12−ジアミノドデカン、
1,13−ジアミノトリデカン、1,14−ジアミノテトラデカ
ン、1,15−ジアミノペンタデカン、1,16−ジアミノヘキ
サデカン、1,17−ジアミノヘプタデカン、1,18−ジアミ
ノオクタデカン、1,19−ジアミノノナデカン、1,2−ジ
アミノエイコサンなどを例示することができる。これら
のアルキレンジアミン成分としては１種のみを単独で含
有していてもよいし、２種以上の混合物として含有して
いても差しつかえない。これらのアルキレンジアミン成
分のうちでは、炭素原子数が６ないし16の範囲にあるこ
とが好ましく、とくに1,6−ジアミノヘキサン成分であ
ることが好ましい。また、炭素原子数が６ないし25であ
りかつ少なくとも１個の脂環族炭化水素環を含む二価の
脂環族炭化水素基R2に相当するジアミン成分単位として
具体的には、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジア
ミノシクロヘキサン、1,3−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン、1,4−ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、イソホロンジアミン、ピペラジン、2,5−ジメチル
ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタ
ン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、4,
4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルメタ
ン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシ
ルプロパン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラメ
チルジシクロヘキシルメタン、4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラメチルジシクロヘキシルプロパン、
4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシル、
4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラメチルジシクロ
ヘキシル、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシ
ル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス
（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイソプロピルベ
ンゼン、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）
−1,4−シクロヘキサン、α，α′−ビス（４−アミノ
シクロヘキシル）−1,3−シクロヘキサンなどを例示す
ることができる。これらのR2を構成するジアミン成分の
うちで、好ましくは脂環族ジアミン成分であり、これら
のうち特に好ましくは、ビス（４−アミノシクロヘキシ
ル）メタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシク
ロヘキシルメタン、1,3−ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサンである。
該ポリアミドを構成する前記一般式［II］で表されるテ
レフタロイルジアミン成分単位（ｂ）を構成する芳香族
ジカルボン酸成分は、二価の芳香族炭化水素基であり、
具体的にはテレフタル酸である。
該ポリアミドは、前記（ａ）成分および前記（ｂ）成分
がランダムに配列して結合し、鎖状構造を形成したもの
である。ここで鎖状構造とは直鎖構造のみならず、分枝
鎖状を形成している場合もある。分枝鎖状構造の形成は
前記（ａ）、（ｂ）両成分単位のアミン成分を介して形
成される。該ポリアミドのうちでは直鎖状ないしは分枝
鎖状構造すなわち実質上線状構造のポリアミドは、30℃
の濃硫酸中に溶解する。
該ポリアミドの分子末端は前記（ａ）成分または前記
（ｂ）成分を構成するジアミン成分、イソフタル酸成分
またはテレフタル酸成分のいずれであってもよい。分子
末端が該アルキレンジアミン成分である場合は末端アミ
ノ基が低級カルボン酸でアシル化されていてもよいし、
塩を形成していても差しつかえない。また、分子末端が
テレフタル酸成分、イソフタル酸成分またはフタル酸成
分である場合には末端カルボキシル基が低級アルコール
でエステル化されていてもよいし、アミンでアミド化さ
れていてもよいし、塩を形成してもよいし、酸無水物を
形成してもよい。
該ポリアミドは、該ポリアミドの前記（ａ）および前記
（ｂ）両成分単位に相当する芳香族ジカルボン酸のハラ
イドおよびジアミンを溶液法によって重縮合することに
よって製造することもできるし、界面法によって重縮合
することにより製造することもできる。また、該ポリア
ミドの構成成分に相当する芳香族ジカルボン酸およびジ
アミンとのナイロン塩またはオリゴマーなどの低次縮合
物を、加熱溶融状態で剪断条件下に混練手段を用いて重
縮合させることにより製造することができる。これらい
ずれの方法においても、原料の芳香族ジカルボン酸（ハ
ライド）の組成および原料ジアミン成分の組成を調節す
ることによって該イソフタロイルジアミン成分単位
（ａ）が50ないし100モル％および該テレフタロイルジ
アミン成分単位（ｂ）が０ないし50モル％の範囲のポリ
アミドを製造することができる。これらのうちでは第三
番目の方法が工業的製法として適している。
本発明のプリント配線基板は前記ポリアミドから形成さ
せることもできるし、該ポリアミド［Ａ］および充填剤
［Ｂ］からなるポリアミド組成物から形成させることも
できる。
本発明のプリント配線基板を形成するポリアミド組成物
に配合される充填剤［Ｂ］は、粉末状、板状、繊維状あ
るいはクロス状物などの種々の形態を有する有機系また
は無機系の化合物であり、具体的には、シリカ、アルミ
ナ、シリカアルミナ、タルク、ケイソウ土、クレー、カ
オリン、石英、ガラス、マイカ、グラファイト、二硫化
モリブデン、セッコウ、ベンガラ、二酸化チタン、酸化
亜鉛などの粉状、板状の無機系化合物、ガラス繊維、ホ
ウ素繊維、セラミックス繊維、石綿繊維などの繊維状の
無機系化合物またはこれらのクロス状物などの２次加工
品、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフ
ェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンイソフ
タルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ジ
アミノジフェニルエーテルとテレフタル酸（イソフタル
酸）との縮合物、ｐ（ｍ）−アミノ安息香酸の縮合物な
どの全芳香族系ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテ
ルと無水トリメリット酸または無水ピロメリット酸との
縮合物などの全芳香族系ポリアミドイミド、全芳香族系
ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミダゾフ
ェナンスロリンなどの複素環含有化合物、ポリテトラフ
ロロエチレンなどの粉状、板状、繊維状あるいはクロス
状物などのこれらの２次加工品などを例示することがで
き、これらの２種以上を混合して使用することもでき
る。これらの充填剤はシランカップラーやチタンカップ
ラーなどで処理したものも同様に使用することができ
る。
前記充填剤のうち、粉末状の充填剤としてはシリカ、シ
リカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、グラファイ
ト、二硫化モリブデン、ポリテトラフロロエチレンを使
用することが好ましく、とくにグラファイト、二硫化モ
リブデンまたはポリテトラフロロエチレンを使用すると
該組成物から得られる成形体の動摩擦係数、テーバー摩
耗、限界PV値などの耐摩耗性が向上するようになるので
好ましい。かかる充填剤の平均粒径は通常0.1mμないし
200μｍの範囲、とくに1mμないし100μｍの範囲にある
と前述の耐摩耗性が著しく向上するので好ましい。かか
る充填剤の配合割合は該ポリアミド100重量部に対して
0.1ないし200重量部、好ましくは0.5ないし100重量部、
とくに好ましくは1.0ないし50重量部の範囲である。
また、前記充填剤のうち、有機系の繊維状充填剤として
はポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタ
フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレン
イソフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンイソフタル
アミド繊維、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル
酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維など
の全芳香族系ポリアミド繊維を使用すると該組成物から
得られる成形体の引張り強度、アイゾット衝撃強度など
の機械的特性、熱変形温度などの耐熱特性などが向上す
るようになるので好ましい。さらに、前記充填剤のうち
で無機系の繊維状充填剤としてはガラス繊維またはホウ
素繊維を使用すると、該組成物から得られる成形体の引
張強度、曲げ強度、曲げ弾性率などの機械的特性、熱変
形温度などの耐熱特性、耐水性などの化学的物理的特性
などが向上するようになるので好ましい。前記有機系ま
たは無機系の繊維状充填剤の平均長は通常0.1ないし20m
mの範囲、とくに１ないし10mmの範囲にあると、該組成
物の成形性が向上しかつ該組成物から得られる成形体の
熱変形温度などの耐熱特性、引張強度、曲げ強度などの
機械的特性などが向上するようになるので好ましい。前
記有機系または無機系の繊維状充填剤の配合割合は該ポ
リアミド100重量部に対して３ないし200重量部、好まし
くは５ないし180重量部、とくに好ましくは５ないし150
重量部の範囲である。
本発明のプリント配線基板を形成する前記ポリアミドま
たは前記ポリアミド組成物には必要に応じて従来から公
知の安定剤、可塑剤、離型剤、滑剤などを配合されてい
てもよい。該ポリアミドまたは該ポリアミド組成物にこ
れらの添加剤の配合されたポリアミド配合物を調製する
方法としては、該ポリアミドを溶融状態に維持しなが
ら、前記充填剤および／または前記添加剤を配合し混練
する方法などを例示することができる。溶融混練配合す
る方法として具体的には、押出機、ニーダーなどを用い
て混練配合する方法などを例示することができる。
本発明のプリント配線基板は、従来エポキシ樹脂、ポリ
ビスマレイミドなどの熱硬化性樹脂が使用されているも
のと同様のタイプのプリント配線基板に利用できる。本
発明のプリント配線基板はアルミニウムベースプリント
配線基板、鋼板ベースプリント配線基板などの金属ベー
スプリント配線基板やガラス布基材、ガラスマット基材
などのプリント配線基板の形態で利用することができ、
該プリント配線基板の絶縁層として該ポリアミドが使用
される。また、該金属ベースプリント配線基板の場合は
通常金属基板層、該ポリアミド層および導電性プリント
金属箔層の三層構造からなる積層体を例示することがで
きる。
また、本発明のプリント配線基板は、該ポリアミド層お
よび導電性プリント金属箔層からなる二層積層構造の樹
脂コアプリント配線基板あるいは該二層積層構造のプリ
ント配線基板がさらに多層に積層された多層積層プリン
ト配線基板の形態でも利用できる。
これらのプリント配線基板の銅箔や金属と該ポリアミド
との成形体は該ポリアミドの成形方法、すなわち射出成
形、圧縮成形、押出し成形などの溶融成形によって通常
成形される。
［実施例］ 次に、本発明のプリント配線基板を実施例によって具体
的に説明する。なお、実施例によって使用したポリアミ
ドの合成法を参考例に示した。また、プリント配線基板
の作成方法およびその各性能の評価方法も次に示した。
なお、以下の表において使用した次の略号はそれぞれ、
次の化合物を示す。
TA:テレフタル酸 IA:イソフタル酸 C6DA:1,6−ジアミノヘキサン ACM:ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン DMACM:4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキ
シルメタン AMC:1,3−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン （ポリアミド組成の測定） ポリアミド試料をトリフロロ酢酸に溶解し、13C−NMRス
ペクトルを測定した結果からイソフタル酸成分単位およ
びテレフタル酸成分単位の組成を求めた。また、該ポリ
アミドのプレスフィルムの細断片4gを6Nの塩酸200ml中
で還流下で撹拌しながら50時間加熱した。解重合後の混
合物から塩酸および水を除去して乾固した後、NaOH水溶
液を加えてpHを11〜12に調製し、次にクロロホルムで抽
出し、抽出物の13C−NMRスペクトルを測定し、ジアミン
成分の組成を求めた。さらに必要に応じて該ジアミン成
分をGPCを用いて分取した後に13C−NMRを測定すること
によって求めた。
［Ｉ］ポリアミドの製法 参考例 １ テレフタル酸89.22g（0.537M）、イソフタル酸208.17g
（1.253M）、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン
193.54g（0.92M）および1,6−ジアミノヘキサン106.91g
（0.92M）をイオン交換水70g、ジ亜リン酸ソーダ0.38g
（0.00358M）とともに１リットルオートクレーブに仕込
み、N2置換を十分に行った後、撹拌下３時間かけて250
℃に昇温した。さらに密閉状態のまま250℃で１時間反
応させた後撹拌を止め、オートクレーブ底部から差圧10
kg/cm2で反応混合物を抜き出した。N2中50℃、100mmHg
で一夜乾燥して低次縮合物を得た。この低次縮合物の
［η］（conc.H2SO4中、30℃）は0.15dl/gであった。こ
の低次縮合物を二軸押出機（スクリュー径30mm、L/D＝4
2、バレル温度（℃）80/180/340/340/280/280/260/26
0、第３、第４、第６ゾーンは大気解放ベント、回転数5
0rpm、オリゴマー供給量2kg/hr、排気はN2パージ）によ
って溶融下重縮合を進め無色透明のポリマーを得た。ポ
リマー中のイソフタル酸成分単位とテレフタル酸成分単
位のモル％、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタ
ン、1,6−ジアミノヘキサンのモル％、MFR（g/10mi
n）、［η］（conc.H2SO4中、30℃）およびガラス転移
温度を表１に示した。
参考例 ２〜５ 参考例１において、ジアミン成分の種類または使用量を
変えた以外は、参考例１に記載した方法に従って表１に
示したポリマーを得た。
［II］プリント配線基板の作製 二軸押出機による溶融重合法で合成したポリアミドはス
トランドで得られ、長さ0.8〜1cmにカットされ、100
℃、1mmHgの条件下12hr乾燥し、プリント配線基板用樹
脂とした。次に、厚さ2mmのアルミ板を13×13cmにカッ
トしたものの上にプリント配線基板用樹脂5gをのせ、ス
ペーサーとして10cm×10cmにくりぬいた200μ厚のアル
ミ箔および厚さ35μの電解銅箔をのせたものをプレス成
形機によって窒素雰囲気中100kg/cm2の圧力下、Tgより8
0ないし150℃高い温度でホットプレスした後、20℃の温
度でコールドプレスし、アルミベースのプリント配線基
板を作製した。
［III］プリント配線基板の各性能の評価法 銅箔引きはがし強度、体積抵抗、誘電率、誘電正接（ta
nδ）の測定の試験方法はJIS C 6481によった。また、
半田耐熱性の評価は、半田浴上でフロート法によって測
定した。絶縁破壊電圧は、市販の絶縁破壊電圧測定装置
を用いて測定を行った。
実施例 １ 参考例１に記載したポリアミドを用いてアルミベースプ
リント配線基板を前記の方法により作製した。樹脂層の
厚さは250μであった。性能を表２に示した。
実施例 ２〜５ 実施例１において参考例１に記載したポリアミドを使用
する代わりに表１に記載したポリアミドを用いた他は、
実施例１に記載の方法で樹脂層の厚さが250μのアルミ
ベースプリント配線基板を作製した。これらの性能を表
２に示した。
比較例 １ 100℃、1mmHgの条件下12hr乾燥した2,2,4−トリメチル
ヘキサメチレンジアミン成分単位とテレフタル酸成分単
位からなるポリアミド（ダイナミットノーベル社製、ト
リガミドTTM）を用いて、実施例１と同様にアルミベー
スプリント配線基板を作製した。結果を表２に示した。
［発明の効果］ 本発明のプリント配線基板は耐熱性に優れ、吸湿性が小
さくかつ絶縁性などの性能に優れていることの他に、樹
脂層として利用されるポリアミドが熱可塑性であるので
成形作業性に優れているという利点がある。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】［Ａ］ 酸成分が、 （ａ）イソフタル酸成分単位50ないし100モル％ （ｂ）テレフタル酸成分単位０ないし50モル％から構成
    され、 ジアミン成分が、 （ｃ）炭素数４ないし25の脂肪族炭化水素基を有するジ
    アミン成分単位40ないし85モル％と、 （ｄ）炭素数６ないし25であって少なくとも１個の脂環
    族炭化水素基を有するジアミン成分単位15ないし60モル
    ％とからなり、 上記酸成分とジアミン成分とがランダムに配列した成分
    単位からなるポリアミドであって、 （ｉ） 30℃の濃硫酸に溶解し得て、 （ii）300℃で荷重2kgで測定したメルトフローレート
    （MFR）が、0.01ないし100g/10minの範囲にあり、 （iii）Ｘ線回折法で測定した結晶化度が７％以下であ
    り、 （iv）ガラス転移温度（Tg）が150ないし240℃の範囲に
    あること、 により表されるポリアミドから形成されるプリント配線
    基板。
  2. 【請求項２】 ［Ａ］ 酸成分が、 （ａ）イソフタル酸成分単位50ないし100モル％ （ｂ）テレフタル酸成分単位０ないし50モル％から構成
    され、 ジアミン成分が、 （ｃ）炭素数４ないし25の脂肪族炭化水素基を有するジ
    アミン成分単位40ないし85モル％と、 （ｄ）炭素数６ないし25であって少なくとも１個の脂環
    族炭化水素基を有するジアミン成分単位15ないし60モル
    ％とからなり、 これらの酸成分およびジアミン成分がランダムに配列し
    たポリアミドであって、 （ｉ） 30℃の濃硫酸に溶解し得て、 （ii）300℃で荷重2kgで測定したメルトフローレート
    （MFR）が、0.01ないし100g/10minの範囲にあり、 （iii）Ｘ線回折法で測定した結晶化度が７％以下であ
    り、 （iv）ガラス転移温度（Tg）が150ないし240℃の範囲に
    あること、により表されるポリアミド および、 ［Ｂ］充填剤 からなるポリアミド組成物より形成されたプリント基
    板。
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