JPH07122959A - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents
表面実装型水晶振動子Info
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- JPH07122959A JPH07122959A JP29281093A JP29281093A JPH07122959A JP H07122959 A JPH07122959 A JP H07122959A JP 29281093 A JP29281093 A JP 29281093A JP 29281093 A JP29281093 A JP 29281093A JP H07122959 A JPH07122959 A JP H07122959A
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- JP
- Japan
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- support
- crystal plate
- substrate
- crystal
- plate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、外部衝撃による水晶板への
歪応力を最小限に抑えて水晶板の破損をなくし、かつ水
晶板と基板の熱膨張差による電気的特性上の影響を受け
ないにより信頼性の高い表面実装型水晶振動子を提供す
るものである。 【構成】 基板１上にサポート４，５を設け、表裏に励
振電極を設けた水晶板６を搭載してキャップ１０により
気密封止した表面実装型水晶振動子において、前記サポ
ートは金属性で水晶板を少なくとも長手方向両端部で支
持する支持部４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂと前記支
持部を連結する結合部４２，５２とを有し、前記水晶板
を前記サポートに搭載して導電性接合材によりサポート
一端側の支持部４１ａ，５１ａで固着して保持するとと
もに、前記サポートの結合部４２ｂ，５２ｂで基板と接
合した。また、前記サポートは少なくとも支持部と結合
部とで段差設けた。
歪応力を最小限に抑えて水晶板の破損をなくし、かつ水
晶板と基板の熱膨張差による電気的特性上の影響を受け
ないにより信頼性の高い表面実装型水晶振動子を提供す
るものである。 【構成】 基板１上にサポート４，５を設け、表裏に励
振電極を設けた水晶板６を搭載してキャップ１０により
気密封止した表面実装型水晶振動子において、前記サポ
ートは金属性で水晶板を少なくとも長手方向両端部で支
持する支持部４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂと前記支
持部を連結する結合部４２，５２とを有し、前記水晶板
を前記サポートに搭載して導電性接合材によりサポート
一端側の支持部４１ａ，５１ａで固着して保持するとと
もに、前記サポートの結合部４２ｂ，５２ｂで基板と接
合した。また、前記サポートは少なくとも支持部と結合
部とで段差設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型水晶振動子に
関し、特に水晶板のサポート支持構造に関するものであ
る。
関し、特に水晶板のサポート支持構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化にともない、電
子部品は薄型で低くかつプリント配線基板上にその表面
で高密度に実装されることが要求されている。水晶振動
子の分野においてもこれは例外ではなく、最近では薄型
の表面実装型の水晶振動子が発明されており、図８，図
９に示すように、セラミックからなるベース基板１１上
面に、従来用いられていた支持体を用いずに、基板上に
形成された引き出し端子の電極パッド３３の上面に、直
接、励振電極が形成された水晶板６を搭載し、導電性接
合材で接合していた。また、電極パッド３３の対向部分
には、前記電極パッドの厚みに合わせて前記水晶板の傾
きをなくすための支持台４４を設ける。そして、ベース
基板１１と封止用蓋との接合は例えば低融点ガラスを用
いて接合し、気密封止する構成となっている。
子部品は薄型で低くかつプリント配線基板上にその表面
で高密度に実装されることが要求されている。水晶振動
子の分野においてもこれは例外ではなく、最近では薄型
の表面実装型の水晶振動子が発明されており、図８，図
９に示すように、セラミックからなるベース基板１１上
面に、従来用いられていた支持体を用いずに、基板上に
形成された引き出し端子の電極パッド３３の上面に、直
接、励振電極が形成された水晶板６を搭載し、導電性接
合材で接合していた。また、電極パッド３３の対向部分
には、前記電極パッドの厚みに合わせて前記水晶板の傾
きをなくすための支持台４４を設ける。そして、ベース
基板１１と封止用蓋との接合は例えば低融点ガラスを用
いて接合し、気密封止する構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成で
は、電極パッド及びセラミック積層といった弾力性を持
たない支持部材で水晶板を固着支持しているため、落下
等の衝撃が加わると、水晶板が大きく撓み、水晶板が支
持部分から、破損することがあった。また、電極パッド
及びセラミック積層体といった弾力性並びに熱膨張性の
小さい支持部材で水晶板を直接支持することは、気温の
変化にともなう水晶板の膨張率とセラミック基板の膨張
率との差により水晶板に歪応力がかかりＣＩ値変動が生
じるなどの水晶振動子の電気的特性の面で信頼性に問題
があった。
は、電極パッド及びセラミック積層といった弾力性を持
たない支持部材で水晶板を固着支持しているため、落下
等の衝撃が加わると、水晶板が大きく撓み、水晶板が支
持部分から、破損することがあった。また、電極パッド
及びセラミック積層体といった弾力性並びに熱膨張性の
小さい支持部材で水晶板を直接支持することは、気温の
変化にともなう水晶板の膨張率とセラミック基板の膨張
率との差により水晶板に歪応力がかかりＣＩ値変動が生
じるなどの水晶振動子の電気的特性の面で信頼性に問題
があった。
【０００４】本発明の目的は、外部衝撃による水晶板へ
の歪応力を最小限に抑えて水晶板の破損をなくし、かつ
水晶板と基板の熱膨張差による電気的特性上の影響を受
けないより信頼性の高い表面実装型水晶振動子を提供す
るものである。
の歪応力を最小限に抑えて水晶板の破損をなくし、かつ
水晶板と基板の熱膨張差による電気的特性上の影響を受
けないより信頼性の高い表面実装型水晶振動子を提供す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の表面実装
型水晶振動子は、基板上にサポートを設け、表裏に励振
電極を設けた水晶板を搭載して蓋体により気密封止した
表面実装型水晶振動子において、前記サポートは金属性
で水晶板を少なくとも長手方向両端部で支持する支持部
と前記支持部を連結する結合部とを有し、前記水晶板を
前記サポートに搭載して導電性接合材により前記サポー
ト一端側の支持部で固着して保持するとともに、前記サ
ポートの結合部で基板と接合した。また、前記サポート
は少なくとも支持部と結合部とで段差を設けた。
型水晶振動子は、基板上にサポートを設け、表裏に励振
電極を設けた水晶板を搭載して蓋体により気密封止した
表面実装型水晶振動子において、前記サポートは金属性
で水晶板を少なくとも長手方向両端部で支持する支持部
と前記支持部を連結する結合部とを有し、前記水晶板を
前記サポートに搭載して導電性接合材により前記サポー
ト一端側の支持部で固着して保持するとともに、前記サ
ポートの結合部で基板と接合した。また、前記サポート
は少なくとも支持部と結合部とで段差を設けた。
【０００６】
【作用】水晶板の長手方向両端部を支持する支持部と前
記支持部を連結する結合部とを有した金属サポートを用
いたことにより、水晶板を確実かつ容易に搭載できる保
持構造が得られるとともに、水晶板を導電性接合材によ
り前記サポート一端側の支持部で固着して片側保持し、
前記サポートの結合部で基板と接合したことにより、水
晶板との接続点と基板との接続点とを離すことができ、
水晶板に対する熱的機械的衝撃を緩和することができ
る。そのため落下等の衝撃が加わっても前記サポートに
より衝撃を逃がす。また、気温の変化にともなう水晶板
と基板との熱膨張率の差が生じにくく、そのため水晶板
に歪変化を与えずＣＩ値変動が生じることが少なくなっ
た。また、少なくとも支持部と結合部とで段差設けたこ
とにより水晶板に対する熱的機械的衝撃をよりいっそう
緩和させることができる。
記支持部を連結する結合部とを有した金属サポートを用
いたことにより、水晶板を確実かつ容易に搭載できる保
持構造が得られるとともに、水晶板を導電性接合材によ
り前記サポート一端側の支持部で固着して片側保持し、
前記サポートの結合部で基板と接合したことにより、水
晶板との接続点と基板との接続点とを離すことができ、
水晶板に対する熱的機械的衝撃を緩和することができ
る。そのため落下等の衝撃が加わっても前記サポートに
より衝撃を逃がす。また、気温の変化にともなう水晶板
と基板との熱膨張率の差が生じにくく、そのため水晶板
に歪変化を与えずＣＩ値変動が生じることが少なくなっ
た。また、少なくとも支持部と結合部とで段差設けたこ
とにより水晶板に対する熱的機械的衝撃をよりいっそう
緩和させることができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について図１、
図２、図３を参照にして説明する。図１は本発明の第１
の実施例を示す分解斜視図であり、図２は本発明の第１
の実施例を示す斜視図である。そして図３は図２のＸ−
Ｘ線に沿う断面図である。尚、他の実施例と同様の部分
については同番号を付した。基板１はセラミック等の絶
縁板からなり、外部に電極を導出するための引き出し電
極２，３が形成されている。そして、サポート４、５は
例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金等の金属板からなり、水
晶板６を少なくとも長手方向両端部で支持できる支持部
４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂと、前記支持部を連結
する結合部４２，５２とからなる。このサポート４，５
は側面でみて結合部４２，５２から支持部４１ａ，５１
ａにかけて、また結合部４２，５２から支持部４１ｂ，
５１ｂにかけて階段形状に段差を有して一体的に成形さ
れている。なお、前記サポートの一端側をａとした。こ
れらサポート形成は例えばプレス加工により行う。そし
て、水晶板６はＡＴカットで矩形状の水晶からなり、そ
の表裏面には励振電極７，８が形成されている。そし
て、前記サポート結合部４２，５２の他端側結合部４２
ｂ，５２ｂを基板１上に形成された引き出し電極２，３
に導電性接合材９により電気的機械的な接合を施して、
基板１にサポート４，５を取り付ける。そして、水晶板
６をサポート４，５の支持部４１ａ，４１ｂ，５１ａ，
５１ｂに搭載し、前記水晶板を前記結合部４２ｂ，５２
ｂと対向する他端のサポート支持部４１ａ，５１ａとを
導電性接合材９により電気的機械的接合を施すととも
に、サポート支持部４１ｂ，５１ｂとは導電性接合材を
用いずに配置して取り付ける。以上のように構成された
基板、サポート、水晶板をキャップ１０により気密封止
する。
図２、図３を参照にして説明する。図１は本発明の第１
の実施例を示す分解斜視図であり、図２は本発明の第１
の実施例を示す斜視図である。そして図３は図２のＸ−
Ｘ線に沿う断面図である。尚、他の実施例と同様の部分
については同番号を付した。基板１はセラミック等の絶
縁板からなり、外部に電極を導出するための引き出し電
極２，３が形成されている。そして、サポート４、５は
例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金等の金属板からなり、水
晶板６を少なくとも長手方向両端部で支持できる支持部
４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂと、前記支持部を連結
する結合部４２，５２とからなる。このサポート４，５
は側面でみて結合部４２，５２から支持部４１ａ，５１
ａにかけて、また結合部４２，５２から支持部４１ｂ，
５１ｂにかけて階段形状に段差を有して一体的に成形さ
れている。なお、前記サポートの一端側をａとした。こ
れらサポート形成は例えばプレス加工により行う。そし
て、水晶板６はＡＴカットで矩形状の水晶からなり、そ
の表裏面には励振電極７，８が形成されている。そし
て、前記サポート結合部４２，５２の他端側結合部４２
ｂ，５２ｂを基板１上に形成された引き出し電極２，３
に導電性接合材９により電気的機械的な接合を施して、
基板１にサポート４，５を取り付ける。そして、水晶板
６をサポート４，５の支持部４１ａ，４１ｂ，５１ａ，
５１ｂに搭載し、前記水晶板を前記結合部４２ｂ，５２
ｂと対向する他端のサポート支持部４１ａ，５１ａとを
導電性接合材９により電気的機械的接合を施すととも
に、サポート支持部４１ｂ，５１ｂとは導電性接合材を
用いずに配置して取り付ける。以上のように構成された
基板、サポート、水晶板をキャップ１０により気密封止
する。
【０００８】尚、本発明の実施例のように前記サポート
結合部の他端側結合部にて基板上の引き出し電極と接合
した方がより水晶板に対する熱的機械的衝撃を緩和させ
るが、基板結合部の中央部あるいは一端側結合部（一端
側ａの方向）で接合してもよい。そして接合手段として
は導電性接合材に限られるものではなく例えばレーザー
溶接、スポット溶接などで行ってもよい。また、前記一
組のサポート４，５をプレス加工により成形する段階で
あらかじめリードフレームと一体化成形し、そのまま基
板に搭載して接合した後にリードフレーム部を切り離し
て製造する事により、サポート搭載精度がより向上した
製造方法が行える。
結合部の他端側結合部にて基板上の引き出し電極と接合
した方がより水晶板に対する熱的機械的衝撃を緩和させ
るが、基板結合部の中央部あるいは一端側結合部（一端
側ａの方向）で接合してもよい。そして接合手段として
は導電性接合材に限られるものではなく例えばレーザー
溶接、スポット溶接などで行ってもよい。また、前記一
組のサポート４，５をプレス加工により成形する段階で
あらかじめリードフレームと一体化成形し、そのまま基
板に搭載して接合した後にリードフレーム部を切り離し
て製造する事により、サポート搭載精度がより向上した
製造方法が行える。
【０００９】次に、本発明の第２の実施例について図４
を参照にして説明する。図４は本発明の第２の実施例を
示す分解斜視図である。基板１はセラミック等の絶縁板
からなり、外部に電極を導出するための引き出し電極
２，３が形成されている。そして、サポート４１、５１
は例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金等の金属板からなり、
水晶板６を少なくとも長手方向両端部で支持できる支持
部４１１ａ，４１１ｂ，５１１ａ，５１１ｂと、前記支
持部を連結する結合部４２１，５２１とからなる。この
サポート４１，５１は側面でみて結合部４２１，５２１
から支持部４１１ａ，５１１ａにかけて、また結合部４
２１，５２１から支持部４１１ｂ，５１１ｂにかけて階
段形状に段差を有して一体的に成形されている。そし
て、サポート結合部４２１，５２１には若干幅広の基板
接合用パッド４２１ｂ，５２１ｂが設けられている。な
お、前記サポートの一端側をａとした。これらサポート
形成は例えばプレス加工により行う。そして、水晶板６
はＡＴカットで矩形状の水晶からなり、その表裏面には
励振電極７が形成されている。そして、基板接合パッド
４２１ｂ，５２１ｂを基板１上に形成された引き出し電
極２，３にレーザー溶接により電気的機械的な接合を施
して、基板１にサポート４１，５１を取り付ける。そし
て、水晶板６をサポート４１，５１の支持部４１１ａ，
４１１ｂ，５１１ａ，５１１ｂに搭載し、前記水晶板を
前記基板接合用パッド４２１ｂ，５２１ｂと対向する他
端のサポート支持部４１１ａ，５１１ａとを導電性接合
材により電気的機械的接合を施すとともに、サポート支
持部４１１ｂ，５１１ｂとは導電性接合材を用いずに配
置して取り付ける。以上のように構成された基板、サポ
ート、水晶板をキャップ１０により気密封止する。尚、
前記一組のサポート４１，５１をプレス加工により成形
する段階であらかじめリードフレームと一体化成形し、
そのまま基板に搭載して接合した後にリードフレーム部
を切り離して製造する事により、サポート搭載精度がよ
り向上した製造方法が行える。
を参照にして説明する。図４は本発明の第２の実施例を
示す分解斜視図である。基板１はセラミック等の絶縁板
からなり、外部に電極を導出するための引き出し電極
２，３が形成されている。そして、サポート４１、５１
は例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金等の金属板からなり、
水晶板６を少なくとも長手方向両端部で支持できる支持
部４１１ａ，４１１ｂ，５１１ａ，５１１ｂと、前記支
持部を連結する結合部４２１，５２１とからなる。この
サポート４１，５１は側面でみて結合部４２１，５２１
から支持部４１１ａ，５１１ａにかけて、また結合部４
２１，５２１から支持部４１１ｂ，５１１ｂにかけて階
段形状に段差を有して一体的に成形されている。そし
て、サポート結合部４２１，５２１には若干幅広の基板
接合用パッド４２１ｂ，５２１ｂが設けられている。な
お、前記サポートの一端側をａとした。これらサポート
形成は例えばプレス加工により行う。そして、水晶板６
はＡＴカットで矩形状の水晶からなり、その表裏面には
励振電極７が形成されている。そして、基板接合パッド
４２１ｂ，５２１ｂを基板１上に形成された引き出し電
極２，３にレーザー溶接により電気的機械的な接合を施
して、基板１にサポート４１，５１を取り付ける。そし
て、水晶板６をサポート４１，５１の支持部４１１ａ，
４１１ｂ，５１１ａ，５１１ｂに搭載し、前記水晶板を
前記基板接合用パッド４２１ｂ，５２１ｂと対向する他
端のサポート支持部４１１ａ，５１１ａとを導電性接合
材により電気的機械的接合を施すとともに、サポート支
持部４１１ｂ，５１１ｂとは導電性接合材を用いずに配
置して取り付ける。以上のように構成された基板、サポ
ート、水晶板をキャップ１０により気密封止する。尚、
前記一組のサポート４１，５１をプレス加工により成形
する段階であらかじめリードフレームと一体化成形し、
そのまま基板に搭載して接合した後にリードフレーム部
を切り離して製造する事により、サポート搭載精度がよ
り向上した製造方法が行える。
【００１０】また、本発明の他のサポート実施例として
図５，図６，図７に示す。図５は基板接合用パッドをサ
ポート結合部の両端部に設けた構成である（第３の実施
例）。図６はサポート結合部を幅広にして中央に切り抜
きを設けた構成である（第４の実施例）。図７はサポー
ト結合部を一端から他端に向かうにしたがってしだいに
幅が広くなるように設けた構成である（第５の実施
例）。
図５，図６，図７に示す。図５は基板接合用パッドをサ
ポート結合部の両端部に設けた構成である（第３の実施
例）。図６はサポート結合部を幅広にして中央に切り抜
きを設けた構成である（第４の実施例）。図７はサポー
ト結合部を一端から他端に向かうにしたがってしだいに
幅が広くなるように設けた構成である（第５の実施
例）。
【００１１】尚、本発明の第１，第２の実施例並びに他
のサポートの実施例では水晶板を片側保持する構成を取
っており、水晶板とサポートとの接続位置、基板とサポ
ートとの接続位置は、各々のサポートにおける中心線に
対し線対称に取り付ける。一方図示しないが水晶板を両
端保持する構成の場合は、水晶板とサポートとの接続位
置、基板とサポートとの接続位置は、各々のサポートの
重心点に対し点対称に取り付ければよい。
のサポートの実施例では水晶板を片側保持する構成を取
っており、水晶板とサポートとの接続位置、基板とサポ
ートとの接続位置は、各々のサポートにおける中心線に
対し線対称に取り付ける。一方図示しないが水晶板を両
端保持する構成の場合は、水晶板とサポートとの接続位
置、基板とサポートとの接続位置は、各々のサポートの
重心点に対し点対称に取り付ければよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明により、水晶板の長手方向両端部
を支持する支持部と前記支持部を連結する結合部とを有
した金属サポートを用いたことにより、水晶板を確実か
つ容易に搭載できる保持構造が得られる。そして、水晶
板を導電性接合材により前記サポート一端側の支持部で
固着して片側保持するとともに、前記サポートの結合部
で基板と接合したことにより、水晶板との接続点と基板
との接続点とを離し、水晶板に対する熱的機械的衝撃を
緩和させることができる。そのため落下等の衝撃が加わ
っても前記サポートにより衝撃を逃し、気温の変化にと
もなう水晶板と基板との熱膨張率の差が生じることによ
る水晶板への歪変化を与えずＣＩ値変動等が生じること
が少なくなった。また、少なくとも支持部と結合部とで
段差設けたことにより水晶板に対する熱的機械的衝撃を
よりいっそう緩和させることができる。以上のように耐
衝撃性の面と、気温変化による電気的特性変化のない環
境特性の面で、よりいっそう信頼性の高い水晶振動子を
提供できる。
を支持する支持部と前記支持部を連結する結合部とを有
した金属サポートを用いたことにより、水晶板を確実か
つ容易に搭載できる保持構造が得られる。そして、水晶
板を導電性接合材により前記サポート一端側の支持部で
固着して片側保持するとともに、前記サポートの結合部
で基板と接合したことにより、水晶板との接続点と基板
との接続点とを離し、水晶板に対する熱的機械的衝撃を
緩和させることができる。そのため落下等の衝撃が加わ
っても前記サポートにより衝撃を逃し、気温の変化にと
もなう水晶板と基板との熱膨張率の差が生じることによ
る水晶板への歪変化を与えずＣＩ値変動等が生じること
が少なくなった。また、少なくとも支持部と結合部とで
段差設けたことにより水晶板に対する熱的機械的衝撃を
よりいっそう緩和させることができる。以上のように耐
衝撃性の面と、気温変化による電気的特性変化のない環
境特性の面で、よりいっそう信頼性の高い水晶振動子を
提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図３】図３は図２のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の第３のサポート実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第４のサポート実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第５のサポート実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来の実施例を示す平面図である。
【図９】図４のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
１，１１・・・ベース基板 ２，３・・・引き出し電極 ４，５・・・サポート ４１ａ，４１ｂ，５１ａ，５１ｂ・・・支持部 ４２，５２・・・連結部 ４１，５１・・・サポート ４１１ａ，４１１ｂ，５１１ａ，５１１ｂ・・・支持部 ４２１，５２１・・・連結部 ６・・・水晶板 ７，８・・・励振電極 ９・・・導電性接合材 １０・・・キャップ ３３・・・電極パッド ４４・・・支持台
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上にサポートを設け、表裏に励振電
極を設けた水晶板を搭載して蓋体により気密封止した表
面実装型水晶振動子において、前記サポートは金属性で
水晶板を少なくとも長手方向両端部で支持する支持部と
前記支持部を連結する結合部とを有し、前記水晶板を前
記サポートに搭載して導電性接合材により前記サポート
一端側の支持部で固着して保持するとともに、前記サポ
ートの結合部で基板と接合したことを特徴とする表面実
装型水晶振動子。 - 【請求項２】 前記サポートは少なくとも支持部と結合
部とで段差を設けたことを特徴とする表面実装型水晶振
動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5292810A JP2913629B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 表面実装型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5292810A JP2913629B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 表面実装型水晶振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122959A true JPH07122959A (ja) | 1995-05-12 |
| JP2913629B2 JP2913629B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=17786648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5292810A Expired - Lifetime JP2913629B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 表面実装型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913629B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005197801A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子 |
| JP2016220179A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
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1993
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2913629B2 (ja) | 1999-06-28 |
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