JPH07123151B2 - 複合基板を製造する方法 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- -1 silica alkoxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 56
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 22
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 21
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 5
- 239000012703 sol-gel precursor Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003369 Kevlar® 49 Polymers 0.000 description 2
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 2
- 240000000220 Panda oleosa Species 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 208000010392 Bone Fractures Diseases 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical group [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 206010017076 Fracture Diseases 0.000 description 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000286209 Phasianidae Species 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000027455 binding Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011365 complex material Substances 0.000 description 1
- 229920001795 coordination polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UUDQUXWIZNNGNO-UHFFFAOYSA-N copper;ethanol Chemical compound [Cu].CCO.CCO UUDQUXWIZNNGNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JKDRQYIYVJVOPF-FDGPNNRMSA-L palladium(ii) acetylacetonate Chemical compound [Pd+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O JKDRQYIYVJVOPF-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N tributyl borate Chemical compound CCCCOB(OCCCC)OCCCC LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCLDITPGPXSPGV-UHFFFAOYSA-N tricamba Chemical compound COC1=C(Cl)C=C(Cl)C(Cl)=C1C(O)=O WCLDITPGPXSPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
- C03C25/10—Coating
- C03C25/24—Coatings containing organic materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03C25/00—Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2926—Coated or impregnated inorganic fiber fabric
- Y10T442/2992—Coated or impregnated glass fiber fabric
Landscapes
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層回路板の層として
使用され得る複合基板を製造するための方法に関し、よ
り詳細には、比較的低い熱膨張係数を有するガラス繊維
強化されたポリマー基材の複合基板の製造に関する。本
発明により得られる基板は、この基板が集積回路チップ
用のチップ支持体として特に適するような誘電率、機械
的な性質及び比較的低い熱膨張係数を有する。特に、本
発明の基板は、シリコン集積回路チップの熱膨張係数に
近接して合致する熱膨張係数を有しており、これによ
り、この基板は、この基板にチップを直接取り付けるの
に適している。
使用され得る複合基板を製造するための方法に関し、よ
り詳細には、比較的低い熱膨張係数を有するガラス繊維
強化されたポリマー基材の複合基板の製造に関する。本
発明により得られる基板は、この基板が集積回路チップ
用のチップ支持体として特に適するような誘電率、機械
的な性質及び比較的低い熱膨張係数を有する。特に、本
発明の基板は、シリコン集積回路チップの熱膨張係数に
近接して合致する熱膨張係数を有しており、これによ
り、この基板は、この基板にチップを直接取り付けるの
に適している。
【0002】
【従来の技術】現在の大量生産においては、プリント回
路の大部分はガラス繊維上に設けられる。この繊維は、
エポキシ絶縁体等の高分子絶縁体に対して製造上の取り
扱いを可能とする支持体を提供するために用いられる。
ガラス繊維の格別な強度が、繊維/高分子の絶縁複合体
を張力下での処理タワーを含む種々のプロセスに付する
ことを可能とすると共に、エポキシ薄層の重みを支持す
ることを可能とする。ガラス繊維は通常、ポリマー絶縁
体と凝集しかつ接着する境界面を生ずるようにシラン等
の結合剤で被覆され、その後、複合体は、所望の機械的
な性質を備えた連続体になる。ガラス繊維はクラックス
トッパ(亀裂防止体)の役割を果たす。複合体は、その
後に用いる銅回路の熱膨張特性に等しい熱膨張特性を有
する構造体を提供することを意図されている。従って、
複合体は、破壊の恐れがなく熱的に繰り返すことのでき
る銅の比較的薄いメッキを支持する機械的に複雑な材料
であるように意図されている。
路の大部分はガラス繊維上に設けられる。この繊維は、
エポキシ絶縁体等の高分子絶縁体に対して製造上の取り
扱いを可能とする支持体を提供するために用いられる。
ガラス繊維の格別な強度が、繊維/高分子の絶縁複合体
を張力下での処理タワーを含む種々のプロセスに付する
ことを可能とすると共に、エポキシ薄層の重みを支持す
ることを可能とする。ガラス繊維は通常、ポリマー絶縁
体と凝集しかつ接着する境界面を生ずるようにシラン等
の結合剤で被覆され、その後、複合体は、所望の機械的
な性質を備えた連続体になる。ガラス繊維はクラックス
トッパ(亀裂防止体)の役割を果たす。複合体は、その
後に用いる銅回路の熱膨張特性に等しい熱膨張特性を有
する構造体を提供することを意図されている。従って、
複合体は、破壊の恐れがなく熱的に繰り返すことのでき
る銅の比較的薄いメッキを支持する機械的に複雑な材料
であるように意図されている。
【0003】最近は、集積回路チップを、セラミック製
のモジュールに取り付けるのではなく、直接取り付ける
ことのできる複合基板として作用する比較的低い熱膨張
係数を有する材料を得ることにおける興味が大きくなっ
てきている。そのような基板に対するチップの直接的な
取り付けは、複合基板及びチップの熱膨張係数を可能な
限り接近させることにより、組み立ての一つの段階を排
除することになる。また、集積回路チップとチップ支持
体の複合基板との間の接続点(例えばハンダ付けされる
点)には、極めて小さな熱歪みが生ずることになる。
のモジュールに取り付けるのではなく、直接取り付ける
ことのできる複合基板として作用する比較的低い熱膨張
係数を有する材料を得ることにおける興味が大きくなっ
てきている。そのような基板に対するチップの直接的な
取り付けは、複合基板及びチップの熱膨張係数を可能な
限り接近させることにより、組み立ての一つの段階を排
除することになる。また、集積回路チップとチップ支持
体の複合基板との間の接続点(例えばハンダ付けされる
点)には、極めて小さな熱歪みが生ずることになる。
【0004】例えば、エポキシマトリックスポリマーで
強化されたEガラス繊維を用いて製造したプリント回路
基板の熱膨張係数は約17ppm(百万分の1)/℃であ
る。シリコンの熱膨張係数は約3 ppm/℃であるので、
上記プリント回路基板の熱膨張係数は、チップを直接取
り付けるには大きすぎる。
強化されたEガラス繊維を用いて製造したプリント回路
基板の熱膨張係数は約17ppm(百万分の1)/℃であ
る。シリコンの熱膨張係数は約3 ppm/℃であるので、
上記プリント回路基板の熱膨張係数は、チップを直接取
り付けるには大きすぎる。
【0005】用いるガラス繊維の組成及び/又は繊維の
織りの設計を変更することにより、熱膨張係数をある程
度改善することができる。改善されたガラス繊維の種々
の例が、米国特許第4,372,347号、同第4,5
82,748号、同第4,591,659号、同第4,
414,264号、再発行米国特許第31124号、米
国特許第3,801,427号、同第4,569,69
2号、同第4,410,388号及び同第3,537,
948号に開示されている。繊維の改質により繊維の熱
膨張特性をシリコンの熱膨張特性まで下げることは事実
であるが、熱膨張係数と共に弾性係数等の望ましい機械
的な性質を得るための改善が更に望まれる。
織りの設計を変更することにより、熱膨張係数をある程
度改善することができる。改善されたガラス繊維の種々
の例が、米国特許第4,372,347号、同第4,5
82,748号、同第4,591,659号、同第4,
414,264号、再発行米国特許第31124号、米
国特許第3,801,427号、同第4,569,69
2号、同第4,410,388号及び同第3,537,
948号に開示されている。繊維の改質により繊維の熱
膨張特性をシリコンの熱膨張特性まで下げることは事実
であるが、熱膨張係数と共に弾性係数等の望ましい機械
的な性質を得るための改善が更に望まれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低い
熱膨張係数を有すると共に弾性係数等の望ましい機械的
な性質を有する複合基板を製造するための方法を提供す
ることである。
熱膨張係数を有すると共に弾性係数等の望ましい機械的
な性質を有する複合基板を製造するための方法を提供す
ることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複合基
板を製造するための方法が提供され、この方法は、比較
的低い熱膨張係数と共に向上された弾性係数を有する複
合基板を提供する。本発明のプロセスは、その熱膨張係
数が集積回路チップ及びその後に堆積される銅回路の熱
膨張係数に近接して合致する基板を提供する。
板を製造するための方法が提供され、この方法は、比較
的低い熱膨張係数と共に向上された弾性係数を有する複
合基板を提供する。本発明のプロセスは、その熱膨張係
数が集積回路チップ及びその後に堆積される銅回路の熱
膨張係数に近接して合致する基板を提供する。
【0008】本発明の方法は特に、ガラス繊維のシート
を準備し、次に、有機金属ポリマー前駆体から誘導され
た金属アルコキシドを含む液体のゾル−ゲル組成物を上
記シートに付与する方法に関する。次にゾル−ゲルを焼
結し、このゾル−ゲルをガラス質の相又は有機的に改質
されたガラス質の相(有機的に改質されたシリケート)
に転換させる。有機ポリマーを含む薄層が次に付与され
る。
を準備し、次に、有機金属ポリマー前駆体から誘導され
た金属アルコキシドを含む液体のゾル−ゲル組成物を上
記シートに付与する方法に関する。次にゾル−ゲルを焼
結し、このゾル−ゲルをガラス質の相又は有機的に改質
されたガラス質の相(有機的に改質されたシリケート)
に転換させる。有機ポリマーを含む薄層が次に付与され
る。
【0009】本発明はまた、上記プロセスにより得られ
る複合基板に関する。
る複合基板に関する。
【0010】
【実施例】本発明のプロセスは、比較的低い熱膨張係数
を有する複合基板の製造に関する。本発明のプロセス
は、ガラス繊維製のシートに液体のゾル−ゲル組成を付
与する段階を含む。
を有する複合基板の製造に関する。本発明のプロセス
は、ガラス繊維製のシートに液体のゾル−ゲル組成を付
与する段階を含む。
【0011】本発明に従って用いられるゾル−ゲル材料
は、本質的には金属アルコキシド及び金属塩を含む組成
物、又は本質的には有機的に改質されたゾル−ゲル材料
である。有機的に改質されたゾル−ゲル材料は、「Be
lter CeramicsThrough Chem
istry(1984年Vol.32の327頁:編者
C.J.Brinker、D.Clark及びD.R.
Ulrich)において、H.Schmidtにより
「ゾル−ゲルプロセスにより有機的に改質されたシリケ
ート(”Organically Modified
Silicates by the Sol−Gel
Process”)として記載されている。
は、本質的には金属アルコキシド及び金属塩を含む組成
物、又は本質的には有機的に改質されたゾル−ゲル材料
である。有機的に改質されたゾル−ゲル材料は、「Be
lter CeramicsThrough Chem
istry(1984年Vol.32の327頁:編者
C.J.Brinker、D.Clark及びD.R.
Ulrich)において、H.Schmidtにより
「ゾル−ゲルプロセスにより有機的に改質されたシリケ
ート(”Organically Modified
Silicates by the Sol−Gel
Process”)として記載されている。
【0012】ゾル−ゲル技術についての議論は、198
4年4月2日から4月13日までにスペインのテネリフ
ェ(Tenerife)で開催された「ガラスの現在の
問題点(Glass Current Issue
s)」に関する会議(NATOAdvanced St
udy Institute)におけるMukherj
ee外の「ガラス質の薄いフィルム及びゲルルートによ
る繊維化(GlassyThin Films and
Fiberization by theGel R
oute)」、North−Holl and Pub
lishing Company出版の雑誌「非晶質固
体(Journal of Non−crystall
ine Solids)」42号、477−488頁
(1980年)のMukherjeeによる「ガラス科
学及び工学におけるゾル−ゲルプロセス(Sol−Ge
l Processes in Glass Scie
nce and Technology)」、1987
年4月のME49頁乃至53頁のLewisによる「ゾ
ル−ゲルからの高級セラミックス(PremiumCe
ramics From Sol−Gel」、及び米国
特許出願第07/193,023号及び同第07/38
5,993号に開示されており、上記文献の開示は本発
明において参考として含まれている。
4年4月2日から4月13日までにスペインのテネリフ
ェ(Tenerife)で開催された「ガラスの現在の
問題点(Glass Current Issue
s)」に関する会議(NATOAdvanced St
udy Institute)におけるMukherj
ee外の「ガラス質の薄いフィルム及びゲルルートによ
る繊維化(GlassyThin Films and
Fiberization by theGel R
oute)」、North−Holl and Pub
lishing Company出版の雑誌「非晶質固
体(Journal of Non−crystall
ine Solids)」42号、477−488頁
(1980年)のMukherjeeによる「ガラス科
学及び工学におけるゾル−ゲルプロセス(Sol−Ge
l Processes in Glass Scie
nce and Technology)」、1987
年4月のME49頁乃至53頁のLewisによる「ゾ
ル−ゲルからの高級セラミックス(PremiumCe
ramics From Sol−Gel」、及び米国
特許出願第07/193,023号及び同第07/38
5,993号に開示されており、上記文献の開示は本発
明において参考として含まれている。
【0013】複数の連続的なガラスフィラメントを含む
ガラス繊維の糸は、ゾル−ゲル前駆体により含浸され
る。ゾル−ゲル前駆体は、比較的小さな粘性を有する有
機金属(金属アルコキシド)ポリマー溶液である。
ガラス繊維の糸は、ゾル−ゲル前駆体により含浸され
る。ゾル−ゲル前駆体は、比較的小さな粘性を有する有
機金属(金属アルコキシド)ポリマー溶液である。
【0014】ゾル−ゲル含浸されたガラス糸あるいはガ
ラス繊維は、その後の熱処理において、ゾル−ゲル前駆
体の結合作用により低い熱膨張係数を有する糸に変換さ
れる。シリケート基材の材料であるゾル−ゲル前駆体は
熱処理を受けて、低い熱膨張係数を有するガラス質相、
又は有機的に改質された(すなわち無機物/有機物が混
合された)ガラス質相に転換する。
ラス繊維は、その後の熱処理において、ゾル−ゲル前駆
体の結合作用により低い熱膨張係数を有する糸に変換さ
れる。シリケート基材の材料であるゾル−ゲル前駆体は
熱処理を受けて、低い熱膨張係数を有するガラス質相、
又は有機的に改質された(すなわち無機物/有機物が混
合された)ガラス質相に転換する。
【0015】ゾル−ゲル前駆体は、個々のフィラメント
(より糸)を互いに接合する際の境界的な「糊」の役割
を果たす。個々のフィラメント(例えばガラス:下の表
1参照)の熱膨張係数が低いために、低い熱膨張係数の
ゲル起源の無機物又は混合された無機物/有機物のガラ
ス質相の「糊」を有するフィラメントの動きを拘束する
と低膨張型のガラス繊維となる。これは、最終的には高
温かつ低誘電率の樹脂により含浸されて誘電体シート層
を形成する。 表 1 ガラス型繊維の性質の比較 Eガラス Sガラス 石英 ケブラー49(KEVLAR49) (X−Y方向) 繊維密度 2.54 2.49 2.2 1.44 (g/cm3 ) 引張強度 500 665 450 525 103PSI 弾性係数 10.5 12.4 10 19 106PSI 熱膨張係数 5.0 2.9 0.7 −2 ppm/℃ ゾル−ゲル被覆され有機物ポリマー含浸された繊維の熱
膨張係数及び機械的性質を所望の値に調節して思い通り
にするためには、以下に示すパラメータを考慮する。
(より糸)を互いに接合する際の境界的な「糊」の役割
を果たす。個々のフィラメント(例えばガラス:下の表
1参照)の熱膨張係数が低いために、低い熱膨張係数の
ゲル起源の無機物又は混合された無機物/有機物のガラ
ス質相の「糊」を有するフィラメントの動きを拘束する
と低膨張型のガラス繊維となる。これは、最終的には高
温かつ低誘電率の樹脂により含浸されて誘電体シート層
を形成する。 表 1 ガラス型繊維の性質の比較 Eガラス Sガラス 石英 ケブラー49(KEVLAR49) (X−Y方向) 繊維密度 2.54 2.49 2.2 1.44 (g/cm3 ) 引張強度 500 665 450 525 103PSI 弾性係数 10.5 12.4 10 19 106PSI 熱膨張係数 5.0 2.9 0.7 −2 ppm/℃ ゾル−ゲル被覆され有機物ポリマー含浸された繊維の熱
膨張係数及び機械的性質を所望の値に調節して思い通り
にするためには、以下に示すパラメータを考慮する。
【0016】1.「ガラス質」のゲル相の容積比及び物
理的性質、特に熱膨張係数及び弾性率。
理的性質、特に熱膨張係数及び弾性率。
【0017】2.ガラス織物の物理的性質、特に熱膨張
係数及び弾性率、及び織物におけるガラスの容積比を制
御する織物の織り特性。
係数及び弾性率、及び織物におけるガラスの容積比を制
御する織物の織り特性。
【0018】3.ゾル−ゲル含浸後の含浸された有機ポ
リマーの物理的性質、特に熱膨張係数、弾性率及び容積
比。
リマーの物理的性質、特に熱膨張係数、弾性率及び容積
比。
【0019】ゾル−ゲル組成物は通常、約0.2μmか
ら約2μmより典型的には約0.2μmから約1μmの
厚みで付与される。
ら約2μmより典型的には約0.2μmから約1μmの
厚みで付与される。
【0020】ゾル−ゲル組成物は、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン、チタ
ンイソプロポキシド、トリメチルボレート及びトリブチ
ルボレートを含む。ゾル−ゲルは、金属アルコキシドに
加えて、水と、必要であればシーディングのための触媒
作用を誘引するためのCuNO3 、銅−アセテート、パ
ラジウム−アセテート等の反応性金属塩と、ゲル化作用
のための触媒とを含む。適当な触媒としては、硝酸、塩
酸及び酢酸がある。ゾル−ゲルは通常、水対シランのモ
ル比で、約4:1から約20:1、より好ましくは約1
0:1から約5:1の割合で調製される。触媒の量は通
常、0.0005モル%から約0.008モル%、典型
的には約0.004モル%である。
ン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン、チタ
ンイソプロポキシド、トリメチルボレート及びトリブチ
ルボレートを含む。ゾル−ゲルは、金属アルコキシドに
加えて、水と、必要であればシーディングのための触媒
作用を誘引するためのCuNO3 、銅−アセテート、パ
ラジウム−アセテート等の反応性金属塩と、ゲル化作用
のための触媒とを含む。適当な触媒としては、硝酸、塩
酸及び酢酸がある。ゾル−ゲルは通常、水対シランのモ
ル比で、約4:1から約20:1、より好ましくは約1
0:1から約5:1の割合で調製される。触媒の量は通
常、0.0005モル%から約0.008モル%、典型
的には約0.004モル%である。
【0021】金属酸化物(例えば、SiO2、TiO2及
びB2O3)の含有量は通常、エタノール溶液注中に重量
割合で約3%から約10%の金属塩と、好ましくは重量
割合で約5%から約10%の金属酸化物とを含む。
びB2O3)の含有量は通常、エタノール溶液注中に重量
割合で約3%から約10%の金属塩と、好ましくは重量
割合で約5%から約10%の金属酸化物とを含む。
【0022】ゾル−ゲルは、このゾル−ゲルに対する溶
媒として作用するアルコール等の有機物の希釈剤を含む
ことができ、アルコールとしては、エタノールが好まし
い。
媒として作用するアルコール等の有機物の希釈剤を含む
ことができ、アルコールとしては、エタノールが好まし
い。
【0023】ゾル−ゲルはまた、昇温すると取り除くこ
とができる有機物の可塑剤を含むことができ、この可塑
剤には、商品名でベンゾフレックス(Benzofle
x)と呼ばれるものがある。これらの可塑剤は、ジプロ
ピレングリコールあるいはポリエチレングリコールのジ
ベンゾ酸エステルである。そのような可塑剤は通常、容
積基準で約20%までの割合で存在し、好ましくは、容
積基準で約5%から約10%までの割合で存在する。
とができる有機物の可塑剤を含むことができ、この可塑
剤には、商品名でベンゾフレックス(Benzofle
x)と呼ばれるものがある。これらの可塑剤は、ジプロ
ピレングリコールあるいはポリエチレングリコールのジ
ベンゾ酸エステルである。そのような可塑剤は通常、容
積基準で約20%までの割合で存在し、好ましくは、容
積基準で約5%から約10%までの割合で存在する。
【0024】一般的な手順においては、室温において酸
の触媒の存在下で超音波撹拌機を用いて例えばテトラエ
トキシシラン等を部分的に重合することによりシリカゾ
ルを調製することができる。通常そのようなシリカゾル
は通常の室温において約2から20センチポアズの粘度
を有している。
の触媒の存在下で超音波撹拌機を用いて例えばテトラエ
トキシシラン等を部分的に重合することによりシリカゾ
ルを調製することができる。通常そのようなシリカゾル
は通常の室温において約2から20センチポアズの粘度
を有している。
【0025】例えば、テトラエトキシシラン、水及び硝
酸等の酸の好ましい割合はそれぞれ、70.9/28.
8/0.3容積%である。
酸等の酸の好ましい割合はそれぞれ、70.9/28.
8/0.3容積%である。
【0026】水/テトラエトキシシランのモル比は5/
1に等しい。3%、5%及び10%のゾル−ゲル溶液を
用いるのが好ましく、このようなゾル−ゲル溶液は、エ
タノール100mlに対するSiO2のグラムパーセン
トで表される。このように調製したシリカゾルは、1.
10のpHを有し、また室温において10センチポアズ
の粘度を有している。
1に等しい。3%、5%及び10%のゾル−ゲル溶液を
用いるのが好ましく、このようなゾル−ゲル溶液は、エ
タノール100mlに対するSiO2のグラムパーセン
トで表される。このように調製したシリカゾルは、1.
10のpHを有し、また室温において10センチポアズ
の粘度を有している。
【0027】この低いpHのシリカは、閉鎖した容器の
中に貯蔵すると、数週間その安定を維持する。冷蔵庫中
においてはその寿命は更に延びる。このように調製され
たゾル−ゲル溶液を、ベンゾフラックス(Benzof
lux)B−988(Velsicol会社で製造)等
の低濃度の熱分解可能な可塑剤でドープして乾燥の際の
可塑性を誘起するすなわち脆性を減少させることができ
る。また、ドープ剤を用いてシリケート(例えばオーモ
シルズ:ORMOSILS)を有機的に改質し、これに
より、最終的にゾル−ゲル処理された織物に可撓性を与
えるすなわち脆性を減じることができる。例えば、ポリ
ジメチルシロキサン(PDMS)の低濃度溶液を柔軟剤
として用いることができる。
中に貯蔵すると、数週間その安定を維持する。冷蔵庫中
においてはその寿命は更に延びる。このように調製され
たゾル−ゲル溶液を、ベンゾフラックス(Benzof
lux)B−988(Velsicol会社で製造)等
の低濃度の熱分解可能な可塑剤でドープして乾燥の際の
可塑性を誘起するすなわち脆性を減少させることができ
る。また、ドープ剤を用いてシリケート(例えばオーモ
シルズ:ORMOSILS)を有機的に改質し、これに
より、最終的にゾル−ゲル処理された織物に可撓性を与
えるすなわち脆性を減じることができる。例えば、ポリ
ジメチルシロキサン(PDMS)の低濃度溶液を柔軟剤
として用いることができる。
【0028】代表的な例においては、シリカ100グラ
ム当たり約2.5グラムのPDMSを用いる。
ム当たり約2.5グラムのPDMSを用いる。
【0029】本発明の一態様によれば、ゾル−ゲル組成
物は、遷移金属化合物を含むことができ、この遷移金属
化合物はその後、熱処理等によって活性化されて次の添
加メッキ段階のための触媒シードを提供する。遷移金属
化合物は一般に、銅、パラジウム、バナジウム、ルチニ
ウム、ニッケル、タングステン及びモリブデンの中の1
つである。遷移金属化合物は、還元されて金属になり、
この還元は、例えば水素による化学的な還元が好まし
い。このようにすると、活性化プロセスにおいて生じた
金属核が、触媒の性質及びその後の添加金属メッキのた
めの改善された接着剤を提供する。遷移金属化合物を含
むゾル−ゲルの議論は、「基板を金属メッキするための
プロセス」と題する1987年2月19日出願のMuk
herjeeの米国特許出願第07/016,603号
においてなされており、その米国特許出願明細書の開示
は本発明において参考として含まれる。
物は、遷移金属化合物を含むことができ、この遷移金属
化合物はその後、熱処理等によって活性化されて次の添
加メッキ段階のための触媒シードを提供する。遷移金属
化合物は一般に、銅、パラジウム、バナジウム、ルチニ
ウム、ニッケル、タングステン及びモリブデンの中の1
つである。遷移金属化合物は、還元されて金属になり、
この還元は、例えば水素による化学的な還元が好まし
い。このようにすると、活性化プロセスにおいて生じた
金属核が、触媒の性質及びその後の添加金属メッキのた
めの改善された接着剤を提供する。遷移金属化合物を含
むゾル−ゲルの議論は、「基板を金属メッキするための
プロセス」と題する1987年2月19日出願のMuk
herjeeの米国特許出願第07/016,603号
においてなされており、その米国特許出願明細書の開示
は本発明において参考として含まれる。
【0030】銅を用いた場合には、この銅を、銅(II)
硝酸塩あるいは銅(II)エトキシドの形態のゲルシステ
ムに導入することができる。パラジウムアセチルアセト
ネート(2,4−ペンタンジオン)を用いてパラジウム
をゾル−ゲル組成物にすることができる。通常、約5か
ら10重量%濃度の銅及び約0.02から約0.05%
濃度のパラジウムを用いる。
硝酸塩あるいは銅(II)エトキシドの形態のゲルシステ
ムに導入することができる。パラジウムアセチルアセト
ネート(2,4−ペンタンジオン)を用いてパラジウム
をゾル−ゲル組成物にすることができる。通常、約5か
ら10重量%濃度の銅及び約0.02から約0.05%
濃度のパラジウムを用いる。
【0031】低い熱膨張係数を有するそのようなガラス
繊維強化されメッキされた銅化合物シートは、誘電体層
又はシグナルコアを有する多層チップ支持体カードの製
造の際のパワーコアとして特に有用であり、このパワー
コアは熱膨張係数において合致する。結局、熱サイクル
の間に生じる熱応力を極力小さくすることができる。
繊維強化されメッキされた銅化合物シートは、誘電体層
又はシグナルコアを有する多層チップ支持体カードの製
造の際のパワーコアとして特に有用であり、このパワー
コアは熱膨張係数において合致する。結局、熱サイクル
の間に生じる熱応力を極力小さくすることができる。
【0032】従って本発明は、多層複合体基板であっ
て、その基板は、シグナル層の役割を果たすことになる
低い熱膨張係数の誘電体層、又はパワーコアの役割を果
たすことになる低い熱膨張係数の銅複合体層の2つのタ
イプの成分層を有することができるものの製造に関す
る。
て、その基板は、シグナル層の役割を果たすことになる
低い熱膨張係数の誘電体層、又はパワーコアの役割を果
たすことになる低い熱膨張係数の銅複合体層の2つのタ
イプの成分層を有することができるものの製造に関す
る。
【0033】ゲル含浸された織物は、350°Cまで加
熱されるか、あるいは約150°Cの温度でCF4及び
酸素のプラズマ中で硬化され、糸を互いに糊付けしシー
ドを活性化させる。代替的に、シーディングは、パラジ
ウム−金属フリーのゲル被覆された織物をパラジウム/
スズコロイド溶液で処理することによって行うことがで
きる。これは、化学メッキに対するシーディングの通常
の方法である(米国特許第4,478,883号及び同
第4,448,804号)。ゲル被覆されかつシードさ
れた繊維を次に、化学メッキのプロセスにより例えば銅
又はニッケルでメッキすることができる。
熱されるか、あるいは約150°Cの温度でCF4及び
酸素のプラズマ中で硬化され、糸を互いに糊付けしシー
ドを活性化させる。代替的に、シーディングは、パラジ
ウム−金属フリーのゲル被覆された織物をパラジウム/
スズコロイド溶液で処理することによって行うことがで
きる。これは、化学メッキに対するシーディングの通常
の方法である(米国特許第4,478,883号及び同
第4,448,804号)。ゲル被覆されかつシードさ
れた繊維を次に、化学メッキのプロセスにより例えば銅
又はニッケルでメッキすることができる。
【0034】化学コーティングは、ゾル−ゲルを用いな
いガラスポリマー基板に比較して、基板上により厚い金
属薄膜(コーティング)を生ずる。その原因は、ゾル−
ゲルが、例えば銅がバンドル(束)の中に侵入するのを
阻止し、これによりコーティングが表面にだけ生ずるよ
うにするためであると考えられる。本発明に従って調製
された代表的な銅被覆された複合体は、約4.6ppm
/°Cの熱膨張係数を有するのに対して、本発明のゾル
−ゲル技術を用いないものの熱膨張係数は11.2pp
m/°Cである。
いガラスポリマー基板に比較して、基板上により厚い金
属薄膜(コーティング)を生ずる。その原因は、ゾル−
ゲルが、例えば銅がバンドル(束)の中に侵入するのを
阻止し、これによりコーティングが表面にだけ生ずるよ
うにするためであると考えられる。本発明に従って調製
された代表的な銅被覆された複合体は、約4.6ppm
/°Cの熱膨張係数を有するのに対して、本発明のゾル
−ゲル技術を用いないものの熱膨張係数は11.2pp
m/°Cである。
【0035】ゾル−ゲル含浸されたガラス織物が焼結の
後に脆くなり過ぎないようにするために、ディップコー
ティングにより織物に液体ゾル−ゲル組成物を付与し、
その後に過剰の液体を除去し、次に織物を吊るしてゲル
を硬化させるのが好ましい。この手順は、ゾル−ゲル組
成物中にエタノールが存在している場合には、織物から
のエタノールの蒸発速度を制御するために特に重要であ
る。織物からのエタノールの蒸発速度が大きいと、織物
に乾燥応力を生じ、これは最終的には脆性を増すことに
なる。
後に脆くなり過ぎないようにするために、ディップコー
ティングにより織物に液体ゾル−ゲル組成物を付与し、
その後に過剰の液体を除去し、次に織物を吊るしてゲル
を硬化させるのが好ましい。この手順は、ゾル−ゲル組
成物中にエタノールが存在している場合には、織物から
のエタノールの蒸発速度を制御するために特に重要であ
る。織物からのエタノールの蒸発速度が大きいと、織物
に乾燥応力を生じ、これは最終的には脆性を増すことに
なる。
【0036】用いることができる代表的なガラス繊維に
は、Eガラス、Sガラス及び溶融石英(石英ガラス)が
ある。好ましいガラス繊維は、Sガラス繊維である。織
りの構成の例は、平織りであり、好ましくはかなこ織り
(バスケット織り)である。かなこ織りが好ましい理由
は、複合体にガラスの高い部分を提供し、従って、平織
りした繊維複合体の熱膨張係数に比較してより低い熱膨
張係数を与えるからである。一般に、ガラス繊維シート
は、約0.076から約0.127mm(約3ミルから
約5ミル)、好ましくは約0.076から約0.1mm
(約3ミルから約4ミル)、の厚みを有し、代表的には
約0.1mm(約4ミル)の厚みを有している。
は、Eガラス、Sガラス及び溶融石英(石英ガラス)が
ある。好ましいガラス繊維は、Sガラス繊維である。織
りの構成の例は、平織りであり、好ましくはかなこ織り
(バスケット織り)である。かなこ織りが好ましい理由
は、複合体にガラスの高い部分を提供し、従って、平織
りした繊維複合体の熱膨張係数に比較してより低い熱膨
張係数を与えるからである。一般に、ガラス繊維シート
は、約0.076から約0.127mm(約3ミルから
約5ミル)、好ましくは約0.076から約0.1mm
(約3ミルから約4ミル)、の厚みを有し、代表的には
約0.1mm(約4ミル)の厚みを有している。
【0037】Eガラス又はSガラスを用いた場合には、
ゾル−ゲル処理する前に120°Cよりも高い温度での
熱処理を避けるのが好ましく、その理由は、そのような
高い温度は織物を幾分脆性にするからである。石英繊維
の場合には、この脆性は問題とならない。
ゾル−ゲル処理する前に120°Cよりも高い温度での
熱処理を避けるのが好ましく、その理由は、そのような
高い温度は織物を幾分脆性にするからである。石英繊維
の場合には、この脆性は問題とならない。
【0038】本発明の好ましい態様によれば、ガラス織
物をディップコーティングしまた周囲温度で乾燥させた
後に、約8乃至約24時間、一般的には24時間にわた
って飽和メタノール蒸気室の中に保持し、これによりゲ
ルの重合プロセスを続行させると共に高密度化させる際
にエタノールの蒸発は生じない。
物をディップコーティングしまた周囲温度で乾燥させた
後に、約8乃至約24時間、一般的には24時間にわた
って飽和メタノール蒸気室の中に保持し、これによりゲ
ルの重合プロセスを続行させると共に高密度化させる際
にエタノールの蒸発は生じない。
【0039】被覆されたガラス織物は一般に、エタノー
ル蒸気室に定置するためにロール状に巻かれる。これに
引き続き、織物のサンプルをボックスオーブンの中で、
約4乃至24時間、代表的には約24時間にわたって、
約40°C乃至約60°Cの間の温度、好ましくは約5
0°Cで乾燥させ、エタノールを除去するのを助けると
共にゲル層を高密度化する。
ル蒸気室に定置するためにロール状に巻かれる。これに
引き続き、織物のサンプルをボックスオーブンの中で、
約4乃至24時間、代表的には約24時間にわたって、
約40°C乃至約60°Cの間の温度、好ましくは約5
0°Cで乾燥させ、エタノールを除去するのを助けると
共にゲル層を高密度化する。
【0040】被覆された織物を次に、1時間当たり約1
0°Cから約50°C好ましくは1時間当たり約10°
Cの制御された加熱速度を用いて焼結する。本発明の好
ましい態様によれば、繊維は約300°Cから約400
°C(代表的には約350°C)で約1時間から約4時
間空気中で加熱される。
0°Cから約50°C好ましくは1時間当たり約10°
Cの制御された加熱速度を用いて焼結する。本発明の好
ましい態様によれば、繊維は約300°Cから約400
°C(代表的には約350°C)で約1時間から約4時
間空気中で加熱される。
【0041】熱処理は、通常のボックス灰化炉あるいは
好ましくは赤外線炉の中で行うことができる。
好ましくは赤外線炉の中で行うことができる。
【0042】より均一な加熱及び空気流を得るために、
赤外線ベルト炉が用いられる。繊維は、連続的な空気流
を有する炉の中で移動するベルトの上で、ロール状に巻
かれていない状態で熱処理される。ラジエント・テクノ
ロジー社(RadientTechnology Co
rporation)により製造されるこの赤外線ベル
ト炉は、キャリア(搬送体)として1.49m(16フ
ィート)長さで38.1cm(15インチ)幅のスチー
ル網を有している。サンプルは、固定した長さ(25.
4乃至50.8cmすなわち10乃至20インチの幅で
可変とすることができる)の4つの加熱ゾーンに供給さ
れその後冷却される。ゾーンの温度及びベルトの速度を
都合良く変えて、有機物の除去に最もより状態を得るこ
とができる。
赤外線ベルト炉が用いられる。繊維は、連続的な空気流
を有する炉の中で移動するベルトの上で、ロール状に巻
かれていない状態で熱処理される。ラジエント・テクノ
ロジー社(RadientTechnology Co
rporation)により製造されるこの赤外線ベル
ト炉は、キャリア(搬送体)として1.49m(16フ
ィート)長さで38.1cm(15インチ)幅のスチー
ル網を有している。サンプルは、固定した長さ(25.
4乃至50.8cmすなわち10乃至20インチの幅で
可変とすることができる)の4つの加熱ゾーンに供給さ
れその後冷却される。ゾーンの温度及びベルトの速度を
都合良く変えて、有機物の除去に最もより状態を得るこ
とができる。
【0043】赤外線加熱ゾーンにおいて用いられる代表
的な温度は、ゾーン1に対しては100°C、ゾーン
2、3および4に対しては350°Cであり、5.1乃
至25.4cm/分(2乃至10インチ/分)の間で可
変のベルト速度を用いる。
的な温度は、ゾーン1に対しては100°C、ゾーン
2、3および4に対しては350°Cであり、5.1乃
至25.4cm/分(2乃至10インチ/分)の間で可
変のベルト速度を用いる。
【0044】焼結の後に、構造体を好ましくは熱硬化性
のポリマーである高分子化合物で被覆し、これにより複
合基板に所望の絶縁を与える。適当な高分子化合物の例
としては、米国特許第4,550,128号、同第3,
523,037号及び同第4,597,996号に開示
されるエポキシ化合物がある。好ましい高分子化合物
は、メチルエチルケトン等の溶媒に入れたインテレス
(Interez)等のシアネート樹脂を含む。
のポリマーである高分子化合物で被覆し、これにより複
合基板に所望の絶縁を与える。適当な高分子化合物の例
としては、米国特許第4,550,128号、同第3,
523,037号及び同第4,597,996号に開示
されるエポキシ化合物がある。好ましい高分子化合物
は、メチルエチルケトン等の溶媒に入れたインテレス
(Interez)等のシアネート樹脂を含む。
【0045】ポリマーコーティングは一般に、ラミネー
ト全体の約0.4から0.5の容積比である。
ト全体の約0.4から0.5の容積比である。
【0046】織物は、ゲルコーティングをしない通常の
織物の含浸において行われるのと同様に、ロールに供給
されて連続的に含浸される。含浸された織物は、約12
0°Cから約150°Cの温度で空気中で部分的に硬化
される。この最終的な硬化は、積層の間に、窒素雰囲気
中で又は減圧下で約320°Cから約360°Cにおい
て1時間行われる。多層板/カードは、幾つかの部分的
に硬化された層を積層することにより製造できる。
織物の含浸において行われるのと同様に、ロールに供給
されて連続的に含浸される。含浸された織物は、約12
0°Cから約150°Cの温度で空気中で部分的に硬化
される。この最終的な硬化は、積層の間に、窒素雰囲気
中で又は減圧下で約320°Cから約360°Cにおい
て1時間行われる。多層板/カードは、幾つかの部分的
に硬化された層を積層することにより製造できる。
【0047】必要であれば、一時的な支持層に存在する
上述の導電性の間に介挿した状態で、基板を他の基板上
に積層することができる。
上述の導電性の間に介挿した状態で、基板を他の基板上
に積層することができる。
【0048】積層(ラミネーティング)は、所定の圧力
及び温度の予熱された積層プレスで所望の構造体を一緒
にプレスすることにより行うことができ、例えば、約2
0kg/cm2(約300psi)の圧力及び約200
°Cの温度で約30分間行い、次に温度を約300°C
から325°Cにまで上げてさらに30分間この温度を
維持する。
及び温度の予熱された積層プレスで所望の構造体を一緒
にプレスすることにより行うことができ、例えば、約2
0kg/cm2(約300psi)の圧力及び約200
°Cの温度で約30分間行い、次に温度を約300°C
から325°Cにまで上げてさらに30分間この温度を
維持する。
【0049】本発明を更に説明するために、以下の非限
定的な例を呈示する。
定的な例を呈示する。
【0050】例 1 テトラエトキシシランに0.3重量パーセントの硝酸水
溶液を加え、約30分間これを混合することによりゾル
−ゲル組成物を調製した。ゲルは、約5モルの水及び硝
酸を加えて0.5モル濃度のテトラエトキシシランバッ
チで混合し、この系の最終pHを約1.5とした。硝酸
は加水分解反応の触媒の役割を果たし、その加水分解反
応が進行しているときに、エタノールが遊離して均一な
ゾル−ゲル溶液の形成を可能とする。ゾル−ゲルの粘度
は約10センチポアズである。約0.127mm(約5
ミル)の厚さを有し予めかのこ織りされたSガラス繊維
をゾル−ゲルの中に入れて浸漬コーティング(ディップ
コーティング)する。織物を次にゾル−ゲルから取り除
き、過剰の液体を落とし、次に織物を吊るしてゲルの初
期硬化を行う。織物は、飽和エタノール蒸気室の中で約
24時間吊るし、次に空気吹き込み型の(forced
−air)オーブンの中に約50°Cで更に約24時間
置いて置く。
溶液を加え、約30分間これを混合することによりゾル
−ゲル組成物を調製した。ゲルは、約5モルの水及び硝
酸を加えて0.5モル濃度のテトラエトキシシランバッ
チで混合し、この系の最終pHを約1.5とした。硝酸
は加水分解反応の触媒の役割を果たし、その加水分解反
応が進行しているときに、エタノールが遊離して均一な
ゾル−ゲル溶液の形成を可能とする。ゾル−ゲルの粘度
は約10センチポアズである。約0.127mm(約5
ミル)の厚さを有し予めかのこ織りされたSガラス繊維
をゾル−ゲルの中に入れて浸漬コーティング(ディップ
コーティング)する。織物を次にゾル−ゲルから取り除
き、過剰の液体を落とし、次に織物を吊るしてゲルの初
期硬化を行う。織物は、飽和エタノール蒸気室の中で約
24時間吊るし、次に空気吹き込み型の(forced
−air)オーブンの中に約50°Cで更に約24時間
置いて置く。
【0051】次に繊維を、1分間当たり約1分間°C乃
至2°Cの制御された加熱速度を用いて空気流により灰
化炉中で焼結する。次に温度を約360°Cに上げ、こ
の状態を約4時間維持する。次に、繊維をIntere
zシアネートポリマーの組成物で被覆し、約120°C
から約150°Cの間の温度で約30分間硬化させる。
このようにして得たゾル−ゲル被覆された織物を次に、
Interezシアネート樹脂で含浸し、次に積層す
る。
至2°Cの制御された加熱速度を用いて空気流により灰
化炉中で焼結する。次に温度を約360°Cに上げ、こ
の状態を約4時間維持する。次に、繊維をIntere
zシアネートポリマーの組成物で被覆し、約120°C
から約150°Cの間の温度で約30分間硬化させる。
このようにして得たゾル−ゲル被覆された織物を次に、
Interezシアネート樹脂で含浸し、次に積層す
る。
【0052】360°Cの熱処理の後にゾル−ゲル被覆
された織物は、パラジウムースズのコロイド組成物に浸
漬して触媒作用により化学メッキし、次に標準的な銅添
加化学メッキ浴に入れる。銅メッキされた複合体は、約
4.6ppm/°Cの熱膨張係数を有している。この銅
の層の厚みは約23ミクロンである。
された織物は、パラジウムースズのコロイド組成物に浸
漬して触媒作用により化学メッキし、次に標準的な銅添
加化学メッキ浴に入れる。銅メッキされた複合体は、約
4.6ppm/°Cの熱膨張係数を有している。この銅
の層の厚みは約23ミクロンである。
【0053】比較例 2 ガラス織物をInterezポリマーで被覆する際に中
間的なゾル化したゲルを与えることがないことを除き、
上記例1を繰り返した。Interezガラス繊維複合
体は、6.3ppm/°Cの熱膨張係数を有している。
銅被覆された複合体は、11.2ppm/°Cの熱膨張
係数を有している。銅の層の厚みは約18ミクロンであ
る。
間的なゾル化したゲルを与えることがないことを除き、
上記例1を繰り返した。Interezガラス繊維複合
体は、6.3ppm/°Cの熱膨張係数を有している。
銅被覆された複合体は、11.2ppm/°Cの熱膨張
係数を有している。銅の層の厚みは約18ミクロンであ
る。
【0054】例1を例2と比較すると、本発明のゾル−
ゲル付与を用いると、熱膨張係数が大幅に低下すること
を示している。また、例1を例2と比較すると、本発明
の技術に従えば銅の量が大幅に増大することが分かる。
ゲル付与を用いると、熱膨張係数が大幅に低下すること
を示している。また、例1を例2と比較すると、本発明
の技術に従えば銅の量が大幅に増大することが分かる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シャマ・プラサド・ムクハージー アメリカ合衆国12533、ニューヨーク州 ホープウェル・ジャンクション、マウンテ ン・パス・ロード 45番地 (72)発明者 ロバート・ランドルフ・シャファー アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンドウェル、フェザント・レーン 3736 番地 (72)発明者 ドナルド・フィリップ・セラフィン アメリカ合衆国13850、ニューヨーク州 ベスタル、ラノ・ブールヴァード 400番 地
Claims (13)
- 【請求項1】 多層回路板の層として使用され得る複合
基板を製造する方法において、 A) ガラス繊維製のシートを準備する工程と、 B) 前記シートに金属アルコキシドを含むゾルーゲル
を付与する工程と、 C) 前記ゾルーゲルを焼結し、これをガラス質の相又
は混合された有機/無機ゲル相に転換させる工程と、 D) 前記Cの段階で得た複合体にポリマー製の薄膜を
付与する工程とからなる方法。 - 【請求項2】 請求項1の方法において、前記ガラス繊
維製のシートが、ガラス繊維織物であることを特徴とす
る方法。 - 【請求項3】 請求項1の方法において、前記ガラス繊
維製のシートが、バスケット織りされたガラス繊維であ
ることを特徴とする方法。 - 【請求項4】 請求項1の方法において、前記ゾル−ゲ
ルは、シート化されたガラス繊維をゾル−ゲルの中に浸
漬させることによって、前記ガラス繊維製のシートに付
与されることを特徴とする方法。 - 【請求項5】 請求項1の方法において、前記ゾル−ゲ
ルが、約320°Cから約360°Cの温度で焼結され
ることを特徴とする方法。 - 【請求項6】 請求項1の方法において、前記ゾル−ゲ
ルが、約400°Cの温度で焼結されることを特徴とす
る方法。 - 【請求項7】 請求項1の方法において、前記ポリマー
がシアネートポリマーであることを特徴とする方法。 - 【請求項8】 請求項1の方法において、引き続いて銅
の薄膜が複合基板に付与されることを特徴とする方法。 - 【請求項9】 請求項1の方法において、前記ゾル−ゲ
ルが、遷移金属化合物を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項10】 請求項1の方法において、前記ゾル−
ゲルが、室温において約10センチポアズの粘性率を有
することを特徴とする方法。 - 【請求項11】 請求項1の方法において、前記金属ア
ルコキシドが、アルコキシシランであることを特徴とす
る方法。 - 【請求項12】 請求項1の方法において、前記金属ア
ルコキシドが、チタン、ホウ素、アルミニウム及びシリ
カのアルコキシドの群から選択されることを特徴とする
方法。 - 【請求項13】 請求項1の方法により調製された複合
基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/680,363 US5120339A (en) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | Method for fabricating a low thermal expansion coefficient glass fiber-reinforced polymer matrix composite substrate and composite substrate |
| US680363 | 2000-10-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521642A JPH0521642A (ja) | 1993-01-29 |
| JPH07123151B2 true JPH07123151B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=24730791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1624992A Expired - Lifetime JPH07123151B2 (ja) | 1991-04-04 | 1992-01-31 | 複合基板を製造する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5120339A (ja) |
| JP (1) | JPH07123151B2 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2886432B2 (ja) * | 1992-12-29 | 1999-04-26 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | フッ素化重合体組成物 |
| US5648407A (en) * | 1995-05-16 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Curable resin sols and fiber-reinforced composites derived therefrom |
| WO1998025862A1 (en) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Corning Incorporated | Optically transmissive material and bond |
| DE19741498B4 (de) * | 1997-09-20 | 2008-07-03 | Evonik Degussa Gmbh | Herstellung eines Keramik-Edelstahlgewebe-Verbundes |
| WO2001016044A1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-03-08 | Owens Corning | Abrasion-resistant water-based sol gel coatings for fibrous substrates |
| US6344242B1 (en) * | 1999-09-10 | 2002-02-05 | Mcdonnell Douglas Corporation | Sol-gel catalyst for electroless plating |
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| US20040191639A1 (en) * | 2003-03-26 | 2004-09-30 | Danliang Jin | Micro-imprinting method and template for use in same |
| US7125949B2 (en) * | 2004-01-21 | 2006-10-24 | Lumera Corporation | Fluorinated sol-gel electro-optic materials, process for producing same, and devices therefrom |
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| US6852563B1 (en) | 2004-01-21 | 2005-02-08 | Lumera Corporation | Process of fabricating electro-optic polymer devices with polymer sustained microelectrodes |
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| US8442360B2 (en) * | 2008-11-05 | 2013-05-14 | Gigoptix, Inc. | Intrinsically low resistivity hybrid sol-gel polymer clads and electro-optic devices made therefrom |
| US8198551B2 (en) | 2010-05-18 | 2012-06-12 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Power core for use in circuitized substrate and method of making same |
| KR20130005889A (ko) * | 2011-07-07 | 2013-01-16 | 엘지전자 주식회사 | 투명 복합 소재 및 그 제조 방법 |
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| CN105579621B (zh) * | 2013-09-26 | 2018-07-13 | 德国艾托特克公司 | 用于衬底表面金属化的新颖粘着促进剂 |
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| CN120208560B (zh) * | 2025-03-26 | 2025-10-03 | 清远忠信世纪电子材料有限公司 | 一种低介电常数的玻纤及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3523037A (en) * | 1967-06-12 | 1970-08-04 | Ibm | Epoxy resin composition containing brominated polyglycidyl ether of bisphenol a and a polyglycidyl ether of tetrakis(hydroxyphenyl) ethane |
| US3811925A (en) * | 1971-10-28 | 1974-05-21 | Engelhard Ind | Method of applying a hot luster coating to glass by electrostatic means |
| US4597996A (en) * | 1984-04-16 | 1986-07-01 | International Business Machines Corporation | Process of laminating with an epoxy composition |
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| US5021369A (en) * | 1988-08-01 | 1991-06-04 | The Boeing Company | Process for gelling a sol in fiberformed ceramic insulation |
-
1991
- 1991-04-04 US US07/680,363 patent/US5120339A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1624992A patent/JPH07123151B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5120339A (en) | 1992-06-09 |
| JPH0521642A (ja) | 1993-01-29 |
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