JPH07123187B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH07123187B2 JPH07123187B2 JP4256390A JP25639092A JPH07123187B2 JP H07123187 B2 JPH07123187 B2 JP H07123187B2 JP 4256390 A JP4256390 A JP 4256390A JP 25639092 A JP25639092 A JP 25639092A JP H07123187 B2 JPH07123187 B2 JP H07123187B2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高発熱部品を実装するの
に適した高い放熱性を有する金属基材をベースとする回
路基板の製造方法に関するものである。
に適した高い放熱性を有する金属基材をベースとする回
路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高発熱部品が実装される回路基板
には例えば、特開昭５９−１６８６９６号公報に示され
ているような、銅、アルミニウム等の金属基材の上に絶
縁層を介して第一の銅箔パターン層を形成し、この金属
基材上の所望の部分に有機絶縁物を被覆し、スルーホー
ルを穿設した銅張絶縁物を位置合わせしてこの金属基材
上に積層し、この後銅張絶縁物のスルーホールを導通さ
せると共に銅張絶縁物の表面層にエッチングを施して第
二の銅箔パターン層を形成させて二層の金属基材をベー
スとする回路基板を完成するというものがある。
には例えば、特開昭５９−１６８６９６号公報に示され
ているような、銅、アルミニウム等の金属基材の上に絶
縁層を介して第一の銅箔パターン層を形成し、この金属
基材上の所望の部分に有機絶縁物を被覆し、スルーホー
ルを穿設した銅張絶縁物を位置合わせしてこの金属基材
上に積層し、この後銅張絶縁物のスルーホールを導通さ
せると共に銅張絶縁物の表面層にエッチングを施して第
二の銅箔パターン層を形成させて二層の金属基材をベー
スとする回路基板を完成するというものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法は金属基材の上に絶縁層を介して第一の銅箔パ
ターン層を形成した上に、ついでスルーホールを穿設し
た銅張絶縁物を位置合わせして積層し、スルーホールを
導通させると共に銅張絶縁物の表面層にエッチングを施
して第二の銅箔パターン層を形成させるという製造方法
であり、工程が複雑になるという問題がある。スルーホ
ールの穿設以外の各工程での処理は金属基材上での処理
となり、その重量および剛性により搬送、保持が困難と
なる。更には、第二の銅箔パターン層を形成するエッチ
ング等の薬液に対する金属基材の保護等の対策が必要と
なる。
来の方法は金属基材の上に絶縁層を介して第一の銅箔パ
ターン層を形成した上に、ついでスルーホールを穿設し
た銅張絶縁物を位置合わせして積層し、スルーホールを
導通させると共に銅張絶縁物の表面層にエッチングを施
して第二の銅箔パターン層を形成させるという製造方法
であり、工程が複雑になるという問題がある。スルーホ
ールの穿設以外の各工程での処理は金属基材上での処理
となり、その重量および剛性により搬送、保持が困難と
なる。更には、第二の銅箔パターン層を形成するエッチ
ング等の薬液に対する金属基材の保護等の対策が必要と
なる。
【０００４】本発明は上記問題点の解決をし、簡単な製
法で放熱性のよい回路基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
法で放熱性のよい回路基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため以下のような手段を有するものである。
するため以下のような手段を有するものである。
【０００６】特許請求の範囲第１項に示すように、金属
基材上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、
前記第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディング
するための前記金属基材および／または前記第一の導電
層を部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルム
からなる第二の絶縁層とその上に形成された導電体より
なる回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付
ける回路基板の製造方法としたことを特徴とする。
基材上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、
前記第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディング
するための前記金属基材および／または前記第一の導電
層を部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルム
からなる第二の絶縁層とその上に形成された導電体より
なる回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付
ける回路基板の製造方法としたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】特許請求の範囲第１項に示すように、金属基材
上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、前記
第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディングする
ための前記金属基材および／または前記第一の導電層を
部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルムから
なる第二の絶縁層とその上に形成された導電体よりなる
回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付ける
回路基板の製造方法としたことにより、第二の導電層の
形成処理がエポキシ樹脂等の樹脂から成る絶縁薄層上で
の処理となりフィルム状の軽量ワークでの搬送、保持が
簡単な処理が可能となる。又、エッチング等での薬液に
対する金属基材の保護等の問題がなく加工が簡単とな
る。
上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、前記
第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディングする
ための前記金属基材および／または前記第一の導電層を
部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルムから
なる第二の絶縁層とその上に形成された導電体よりなる
回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付ける
回路基板の製造方法としたことにより、第二の導電層の
形成処理がエポキシ樹脂等の樹脂から成る絶縁薄層上で
の処理となりフィルム状の軽量ワークでの搬送、保持が
簡単な処理が可能となる。又、エッチング等での薬液に
対する金属基材の保護等の問題がなく加工が簡単とな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の第一の実施例につき図１及び
図２を参照し、詳細に説明する。図１において１１は
銅、アルミニウムといった良熱伝導性金属基材である。
この金属基材１１の上に第一の絶縁層１２を形成する。
この第一の絶縁層１２は例えばエポキシ樹脂あるいはエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス繊維であり、ロールコータ
ー、フローコーター等での塗布法、スクリーン印刷法あ
るいはシート状プリプレグの貼り付け法等により形成す
る。
図２を参照し、詳細に説明する。図１において１１は
銅、アルミニウムといった良熱伝導性金属基材である。
この金属基材１１の上に第一の絶縁層１２を形成する。
この第一の絶縁層１２は例えばエポキシ樹脂あるいはエ
ポキシ樹脂を含浸したガラス繊維であり、ロールコータ
ー、フローコーター等での塗布法、スクリーン印刷法あ
るいはシート状プリプレグの貼り付け法等により形成す
る。
【０００９】この第一の絶縁層１２の上に銅等からなる
第一の導電層２４、３４を形成する。この第一の導電層
２４、３４の形成方法としては、パターン状に銅箔を打
ち抜いたものを貼り付ける方法、全面に銅箔を貼り付け
エッチングによりパターンを形成する方法、あるいはス
テンレス板等の上に図１のようなパターンの電気銅めっ
きを行い、第一の絶縁層１２上に転写、貼り付ける方法
等がある。この第一の導電層２４、３４として上記の方
法により、厚みが０．０３ｍｍ程度から３ｍｍ程度まで
任意のものを作ることができる。この中で銅の厚みの薄
いものは前記エッチングまたは電気めっきをして転写す
る方法により形成する。
第一の導電層２４、３４を形成する。この第一の導電層
２４、３４の形成方法としては、パターン状に銅箔を打
ち抜いたものを貼り付ける方法、全面に銅箔を貼り付け
エッチングによりパターンを形成する方法、あるいはス
テンレス板等の上に図１のようなパターンの電気銅めっ
きを行い、第一の絶縁層１２上に転写、貼り付ける方法
等がある。この第一の導電層２４、３４として上記の方
法により、厚みが０．０３ｍｍ程度から３ｍｍ程度まで
任意のものを作ることができる。この中で銅の厚みの薄
いものは前記エッチングまたは電気めっきをして転写す
る方法により形成する。
【００１０】この後、導電層のパターン間および基板端
部、つまり図１の銅箔のない部分１９に樹脂を塗布し、
表面の段差を極力なくすようにする。樹脂材料は第一の
絶縁層１２と同じエポキシ樹脂である。塗布にはディス
ペンサーまたはスクリーン印刷法を用いる。このように
して、ほぼ段差のない状態にしてその上に、第二の絶縁
層２０及び第二の導電層１３を形成する。
部、つまり図１の銅箔のない部分１９に樹脂を塗布し、
表面の段差を極力なくすようにする。樹脂材料は第一の
絶縁層１２と同じエポキシ樹脂である。塗布にはディス
ペンサーまたはスクリーン印刷法を用いる。このように
して、ほぼ段差のない状態にしてその上に、第二の絶縁
層２０及び第二の導電層１３を形成する。
【００１１】図３はその第二の絶縁層２０及び第二の導
電層１３の形成の実施例を示したものである。第二の絶
縁層２０及び第二の導電層１３を、前もって、絶縁体フ
ィルム（第二の絶縁層）２０上に形成しそれを前記第一
の導電層２４、３４の上に貼り付ける。図１に示すよう
に絶縁体フィルム（第二の絶縁層）２０には第二の導電
層１３と窓明き部５４、６４、７４、８４が形成されて
いる。この第二の導電層１３の回路パターンは全面に貼
り付けられた銅箔をエッチングすることにより形成する
ことができる。この場合、金属基材がないことによって
エッチング処理の薬液に対する特別の保護の必要が生じ
ない。
電層１３の形成の実施例を示したものである。第二の絶
縁層２０及び第二の導電層１３を、前もって、絶縁体フ
ィルム（第二の絶縁層）２０上に形成しそれを前記第一
の導電層２４、３４の上に貼り付ける。図１に示すよう
に絶縁体フィルム（第二の絶縁層）２０には第二の導電
層１３と窓明き部５４、６４、７４、８４が形成されて
いる。この第二の導電層１３の回路パターンは全面に貼
り付けられた銅箔をエッチングすることにより形成する
ことができる。この場合、金属基材がないことによって
エッチング処理の薬液に対する特別の保護の必要が生じ
ない。
【００１２】このような回路基板に半導体チップをダイ
ボンディングする場合はボンディングのランド部に金め
っき等の電気めっきを行う。前記窓明き部５４、６４、
７４、８４および第二の導電層１３上のボンディングの
ランド部に金めっきを行う。つまり、部分的にめっきを
したい所を残してめっきレジストを印刷し、窓明きされ
た部分に電気めっきを行う。この電気めっきが金めっき
の場合、正確にはニッケルめっきをした後、重ねて金め
っきを行う。この後、めっきレジストを除去し、回路基
板を形成することができる。
ボンディングする場合はボンディングのランド部に金め
っき等の電気めっきを行う。前記窓明き部５４、６４、
７４、８４および第二の導電層１３上のボンディングの
ランド部に金めっきを行う。つまり、部分的にめっきを
したい所を残してめっきレジストを印刷し、窓明きされ
た部分に電気めっきを行う。この電気めっきが金めっき
の場合、正確にはニッケルめっきをした後、重ねて金め
っきを行う。この後、めっきレジストを除去し、回路基
板を形成することができる。
【００１３】次に、このようにして製造した回路基板へ
の高発熱部品（半導体チップ）の実装につき説明する。
第一の導電層の金めっきをしたランド部に半導体チップ
のダイボンディングを行う。この後、ダイボンディング
された半導体チップを起点として、第一の導電層又は第
二の導電層の金めっきをしたランド部を終点とするよう
なワイヤボンディングを行う。又、第一の導電層と第二
の導電層との間の接続は各々の金めっきをしたランド部
間でワイヤボンディングを行うことにより実施される。
の高発熱部品（半導体チップ）の実装につき説明する。
第一の導電層の金めっきをしたランド部に半導体チップ
のダイボンディングを行う。この後、ダイボンディング
された半導体チップを起点として、第一の導電層又は第
二の導電層の金めっきをしたランド部を終点とするよう
なワイヤボンディングを行う。又、第一の導電層と第二
の導電層との間の接続は各々の金めっきをしたランド部
間でワイヤボンディングを行うことにより実施される。
【００１４】図２は第一の導電層２４、３４形成の別の
実施例を示したものである。図２に示すように、第一の
導電層２４、３４の厚みの大きいものは銅板を打ち抜い
たものを第一の絶縁層１２に貼り付ける方法により形成
する。図２において１１８は最終的には外部端子となる
部分である。この後、第一の実施例と同様に、この第一
の導電層２４、３４上に第二の導電層１３を絶縁体フィ
ルム（第二の絶縁層）２０上に形成したもの貼り付け
る。
実施例を示したものである。図２に示すように、第一の
導電層２４、３４の厚みの大きいものは銅板を打ち抜い
たものを第一の絶縁層１２に貼り付ける方法により形成
する。図２において１１８は最終的には外部端子となる
部分である。この後、第一の実施例と同様に、この第一
の導電層２４、３４上に第二の導電層１３を絶縁体フィ
ルム（第二の絶縁層）２０上に形成したもの貼り付け
る。
【００１５】次に、別の実施例について説明する。図４
において１１は銅、アルミニウムといった良熱伝導性金
属基材である。この金属基材１１の上に第一の絶縁層１
２を形成する。形成方法はスクリーン印刷法であり、材
料はエポキシ樹脂である。この第一の絶縁層１２の印刷
の際に、部分的に絶縁層のない窓明き部４４を形成す
る。
において１１は銅、アルミニウムといった良熱伝導性金
属基材である。この金属基材１１の上に第一の絶縁層１
２を形成する。形成方法はスクリーン印刷法であり、材
料はエポキシ樹脂である。この第一の絶縁層１２の印刷
の際に、部分的に絶縁層のない窓明き部４４を形成す
る。
【００１６】この第一の絶縁層１２の上に銅等からなる
第一の導電層３４を形成する。形成方法は図２の第一の
導電層２４、３４の形成と同じ方法である。この後、導
電層のパターン間および基板端部、つまり図４の銅箔の
ない部分１９に樹脂を塗布し、表面の段差を極力なくす
ようにする。樹脂材料は第一の絶縁層１２と同じく、エ
ポキシ樹脂である。塗布にはディスペンサーまたはスク
リーン印刷法を用いる。このようにして、ほぼ段差のな
い状態にする。
第一の導電層３４を形成する。形成方法は図２の第一の
導電層２４、３４の形成と同じ方法である。この後、導
電層のパターン間および基板端部、つまり図４の銅箔の
ない部分１９に樹脂を塗布し、表面の段差を極力なくす
ようにする。樹脂材料は第一の絶縁層１２と同じく、エ
ポキシ樹脂である。塗布にはディスペンサーまたはスク
リーン印刷法を用いる。このようにして、ほぼ段差のな
い状態にする。
【００１７】この場合の第二の絶縁層（フィルム）およ
び第二の導電層は前述のような方法により形成し、第一
の導電層２４、３４の上に貼りつける。この第二の絶縁
層（フィルム）に設けた窓明き部で、金属基材１１また
は第一の導電層３４を部分的に露出させるように窓明き
部５４、６４、７４、８４が形成される。従って、図４
の基板の上に第二の絶縁層、第二の導電層を形成したも
のでは、金属基材１１または第一の導電層３４が露出す
る構造となる。
び第二の導電層は前述のような方法により形成し、第一
の導電層２４、３４の上に貼りつける。この第二の絶縁
層（フィルム）に設けた窓明き部で、金属基材１１また
は第一の導電層３４を部分的に露出させるように窓明き
部５４、６４、７４、８４が形成される。従って、図４
の基板の上に第二の絶縁層、第二の導電層を形成したも
のでは、金属基材１１または第一の導電層３４が露出す
る構造となる。
【００１８】その後、半導体チップ等がダイボンディン
グされるボンディングのランド部に金めっき等の電気め
っきを行う。従って、このボンディングのランド部は部
分的に第一の絶縁層のない窓明き部４４、第二の絶縁層
の窓明き部５４、６４、７４、８４および第二の導電層
１３上のボンディングのランド部となり、金属基材１１
および第一の導電層上に半導体チップのダイボンディン
グを行うことができる。必要に応じては第二の導電層１
３上にも半導体チップのダイボンディングを行うことが
できる。
グされるボンディングのランド部に金めっき等の電気め
っきを行う。従って、このボンディングのランド部は部
分的に第一の絶縁層のない窓明き部４４、第二の絶縁層
の窓明き部５４、６４、７４、８４および第二の導電層
１３上のボンディングのランド部となり、金属基材１１
および第一の導電層上に半導体チップのダイボンディン
グを行うことができる。必要に応じては第二の導電層１
３上にも半導体チップのダイボンディングを行うことが
できる。
【００１９】
【発明の効果】これまでに述べたような構成とすること
により以下に述べる効果が得られる。
により以下に述べる効果が得られる。
【００２０】特許請求の範囲第１項に示すように、金属
基材上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、
前記第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディング
するための前記金属基材および／または前記第一の導電
層を部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルム
からなる第二の絶縁層とその上に形成された導電体より
なる回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付
ける回路基板の製造方法としたことにより、第二の導電
層の形成処理がエポキシ樹脂等の樹脂から成る絶縁薄層
上での処理となり、ワークの搬送、保持が簡単なフィル
ム状の軽量ワークでの処理が可能となる。又、エッチン
グ等での薬液に対する金属基材の保護等の問題がなく加
工が簡単となる。
基材上に第一の絶縁層を介して第一の導電層を形成し、
前記第一の導電層上に、高発熱部品をダイボンディング
するための前記金属基材および／または前記第一の導電
層を部分的に露出する窓明き部を設けた絶縁体フィルム
からなる第二の絶縁層とその上に形成された導電体より
なる回路パターンである第二の導電層とを同時に貼り付
ける回路基板の製造方法としたことにより、第二の導電
層の形成処理がエポキシ樹脂等の樹脂から成る絶縁薄層
上での処理となり、ワークの搬送、保持が簡単なフィル
ム状の軽量ワークでの処理が可能となる。又、エッチン
グ等での薬液に対する金属基材の保護等の問題がなく加
工が簡単となる。
【図１】本発明の第一の実施例の回路基板の製法で、第
一の導電層を形成した段階を示す斜視図である。
一の導電層を形成した段階を示す斜視図である。
【図２】本発明の別の実施例で、第一の導電層を形成す
る別の方法を示す斜視図である。
る別の方法を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施例の回路基板の製法で、第
一の導電層を形成した回路基板の上に第二の絶縁層およ
び第二の導電層を貼り合わせる前のを状態を示す斜視図
である。
一の導電層を形成した回路基板の上に第二の絶縁層およ
び第二の導電層を貼り合わせる前のを状態を示す斜視図
である。
【図４】本発明の別の実施例の回路基板の製法で、第一
の導電層を形成した段階を示す斜視図である。
の導電層を形成した段階を示す斜視図である。
１１ 金属基材 １２ 第一の絶縁層 １３ 第二の導電層 ２０ 第二の絶縁層（絶縁体フィルム） ２４ 第一の導電層 ３４ 第一の導電層 ４４ 第一の絶縁層の窓明き部 ５４ 第二の絶縁層の窓明き部 ６４ 第二の絶縁層の窓明き部 ７４ 第二の絶縁層の窓明き部 ８４ 第二の絶縁層の窓明き部
Claims (1)
- 【請求項１】金属基材上に第一の絶縁層を介して第一の
導電層を形成し、前記第一の導電層上に、高発熱部品を
ダイボンディングするための前記金属基材および／また
は前記第一の導電層を部分的に露出する窓明き部を設け
た絶縁体フィルムからなる第二の絶縁層とその上に形成
された導電体よりなる回路パターンである第二の導電層
とを同時に貼り付けることを特徴とする回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256390A JPH07123187B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256390A JPH07123187B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141357A Division JPH0744322B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218642A JPH05218642A (ja) | 1993-08-27 |
| JPH07123187B2 true JPH07123187B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
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-
1992
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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