JPH0712461B2 - 流体処理装置 - Google Patents
流体処理装置Info
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- JPH0712461B2 JPH0712461B2 JP3145980A JP14598091A JPH0712461B2 JP H0712461 B2 JPH0712461 B2 JP H0712461B2 JP 3145980 A JP3145980 A JP 3145980A JP 14598091 A JP14598091 A JP 14598091A JP H0712461 B2 JPH0712461 B2 JP H0712461B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は流体処理装置に関し、よ
り詳しくは、基板等を処理するための流体処理装置に関
する。本明細書において以下に明らかにするように、本
発明の装置は金属系基板等のエッチング処理に特に適し
たものである。
り詳しくは、基板等を処理するための流体処理装置に関
する。本明細書において以下に明らかにするように、本
発明の装置は金属系基板等のエッチング処理に特に適し
たものである。
【０００２】
【従来の技術】基板ないし基板に類似した物品を処理す
ることを目的として設計された様々な装置が従来より公
知となっている。その具体的な例としては、米国特許第
４１４２０１０号（D. J. Pipkin et al. ）、同第４１
５２１５３号（J. M. Jacksonet al.）、同第４２９９
１８６号（D. J. Pipkin et al. ）、同第４３８７１２
４号（D. J. Pipkin）、並びに、同第４８３６１３３号
（A. Wohrle ）に図示され記載されているものを挙げる
ことができる。更にまた、ＩＢＭ技術開示広報、１９８
０年、９月号（IBM Technical Disclosure Bulletin, V
ol. 23, No. 4, September, 1980）の、第１３６２頁及
び第１３６３頁（M. Gagne）も参照されたい。これら刊
行物に図示され記載されている種々の装置は、物品を処
理する幾つかの異なった処理形態を提供し得るものであ
り、それらの処理形態の中には、例えば、その物品に対
するコーティング処理、洗浄処理、それに化学処理（例
えばエッチング等）、等々がある。従って、本明細書に
おいて本発明の機能を述べる際に使用する「処理」とい
う用語は、以上の諸機能（コーティング処理、洗浄処
理、及び化学処理）を含むと共に、更に、本明細書の教
示からそれと認識することのできるその他の機能（例え
ばメッキ処理等）を含めて意味する用語である。更に
は、本明細書で使用する「流体」という用語は、液体
（例えばエッチング液等）と、気体（例えば空気等）と
を含めて意味する用語である。以下の記載から明らかと
なるように、本発明の装置は、比較的薄肉の金属系基板
のエッチング処理に特に適したものである。しかしなが
ら、本発明は、この特定の用途に限定されるものではな
く、なぜならば、本発明は、以上に示した、その他の種
々の用途にも使用可能なものだからである。
ることを目的として設計された様々な装置が従来より公
知となっている。その具体的な例としては、米国特許第
４１４２０１０号（D. J. Pipkin et al. ）、同第４１
５２１５３号（J. M. Jacksonet al.）、同第４２９９
１８６号（D. J. Pipkin et al. ）、同第４３８７１２
４号（D. J. Pipkin）、並びに、同第４８３６１３３号
（A. Wohrle ）に図示され記載されているものを挙げる
ことができる。更にまた、ＩＢＭ技術開示広報、１９８
０年、９月号（IBM Technical Disclosure Bulletin, V
ol. 23, No. 4, September, 1980）の、第１３６２頁及
び第１３６３頁（M. Gagne）も参照されたい。これら刊
行物に図示され記載されている種々の装置は、物品を処
理する幾つかの異なった処理形態を提供し得るものであ
り、それらの処理形態の中には、例えば、その物品に対
するコーティング処理、洗浄処理、それに化学処理（例
えばエッチング等）、等々がある。従って、本明細書に
おいて本発明の機能を述べる際に使用する「処理」とい
う用語は、以上の諸機能（コーティング処理、洗浄処
理、及び化学処理）を含むと共に、更に、本明細書の教
示からそれと認識することのできるその他の機能（例え
ばメッキ処理等）を含めて意味する用語である。更に
は、本明細書で使用する「流体」という用語は、液体
（例えばエッチング液等）と、気体（例えば空気等）と
を含めて意味する用語である。以下の記載から明らかと
なるように、本発明の装置は、比較的薄肉の金属系基板
のエッチング処理に特に適したものである。しかしなが
ら、本発明は、この特定の用途に限定されるものではな
く、なぜならば、本発明は、以上に示した、その他の種
々の用途にも使用可能なものだからである。
【０００３】本明細書において以下に明示するように、
本発明は、流体を基板に作用させる際に、その流体を基
板上の精密に規定した所定区域へ、しかも略々その所定
区域だけへ導流するようにしたものである。本発明はヘ
ッド部材を使用しており、該ヘッド部材は、２種類の流
体を導流し、そのうちの一方の流体の働きによって、他
方の流体が影響を及ぼす領域を前記所定区域のみに限局
するようにしている。本発明は、そのために、２種類の
流体を夫々の圧力で使用するようにしており、それによ
って、比較的高精度で流体を作用させることができるよ
うにしている。更に、本発明は、以下の記載から容易に
理解されるように、比較的簡明な方式で動作するもので
あると共に、その製造コストが比較的低廉なものでもあ
る。本明細書に示す優れた特徴、並びにその他の、以下
の教示から認識し得る特徴を備えた流体処理装置は、当
技術分野における大きな進歩であるというべきである。
本発明は、流体を基板に作用させる際に、その流体を基
板上の精密に規定した所定区域へ、しかも略々その所定
区域だけへ導流するようにしたものである。本発明はヘ
ッド部材を使用しており、該ヘッド部材は、２種類の流
体を導流し、そのうちの一方の流体の働きによって、他
方の流体が影響を及ぼす領域を前記所定区域のみに限局
するようにしている。本発明は、そのために、２種類の
流体を夫々の圧力で使用するようにしており、それによ
って、比較的高精度で流体を作用させることができるよ
うにしている。更に、本発明は、以下の記載から容易に
理解されるように、比較的簡明な方式で動作するもので
あると共に、その製造コストが比較的低廉なものでもあ
る。本明細書に示す優れた特徴、並びにその他の、以下
の教示から認識し得る特徴を備えた流体処理装置は、当
技術分野における大きな進歩であるというべきである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主要
目的の１つは、流体処理装置の技術分野に進歩向上をも
たらすことにある。本発明の更なる目的は、比較的高い
精度をもって、且つ、容易な方式で基板へ流体を作用さ
せることのできる、流体処理装置を提供することにあ
る。本発明の更なる目的は、動作方式が比較的簡明で、
且つ、比較的低いコストで製造することができる上記の
種類の装置を提供することにある。
目的の１つは、流体処理装置の技術分野に進歩向上をも
たらすことにある。本発明の更なる目的は、比較的高い
精度をもって、且つ、容易な方式で基板へ流体を作用さ
せることのできる、流体処理装置を提供することにあ
る。本発明の更なる目的は、動作方式が比較的簡明で、
且つ、比較的低いコストで製造することができる上記の
種類の装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の流体処理装置
は、（イ）被処理基板を収容するための間隔をあけて、
互いの表面が対面して配置された第１及び第２の可動ヘ
ッド部材を有し、該第１及び第２可動ヘッド部材のそれ
ぞれは、上記表面内に配置され、第１流体を上記被処理
基板に向けて流出する導入ポート、及び該導入ポートに
隣接して上記表面内に配置され上記第１流体を排出する
排出ポートを有し、上記第１流体を上記被処理基板上の
第１区域に供給する第１手段と、上記表面内に配置さ
れ、第２流体を上記被処理基板に向けて流出する導入ポ
ート、及び該導入ポートに隣接して上記表面内に配置さ
れ、上記第２流体を排出する排出ポートを有し、上記第
１流体を上記第１区域に閉じこめるように、該第１区域
の上記第１流体の圧力以上の圧力で上記第２流体を、上
記第１区域に隣接する第２区域に供給する第２手段とを
有し、そして（ロ）上記第１及び第２の可動ヘッド部材
にそれぞれ結合され、該部材のそれぞれの上記表面及び
上記被処理基板の間の上記第１及び第２流体の圧力によ
り互いに反対方向に移動する上記第１及び第２の可動ヘ
ッド部材の該移動を、上記被処理基板と上記表面のそれ
ぞれとの間に流体ベアリングを生ぜしめる間隔まで許容
する第３手段とを備える。上記第１手段は、上記導入ポ
ートを複数個含み、これら複数個の導入ポートが上記表
面で所定のアレイ状に配列されており、そして、上記第
１手段は、上記排出ポートを複数個含み、これら複数個
の排出ポートが上記表面で所定のアレイ状に配列されて
いる。上記第１手段の上記複数個の導入ポートのそれぞ
れが断面曲線形状の側壁部を備えており、そして、上記
第１手段の上記複数個の排出ポートのそれぞれが断面略
直線形状の側壁部を備えている。上記第２手段は、上記
導入ポートを複数個含み、これら複数個の導入ポートが
上記表面で所定のアレイ状に配列されており、そして、
上記第２手段は、上記排出ポートを複数個含み、これら
複数個の排出ポートが上記表面で所定のアレイ状に配列
されている。上記第２手段の上記複数個の導入ポートの
それぞれ及び上記複数個の排出ポートのそれぞれが、断
面略直線形状の側壁部を備えている。上記第２手段の導
入ポートが、上記第１手段の導入ポート及び排気ポート
を包囲して配置されている。上記第３手段は、上記第１
及び第２可動ヘッド部材にそれぞれ結合された第１及び
第２の支持部材、並びに上記第１及び第２支持部材を相
互接続する第１及び第２の変形自在な部材を有する。
は、（イ）被処理基板を収容するための間隔をあけて、
互いの表面が対面して配置された第１及び第２の可動ヘ
ッド部材を有し、該第１及び第２可動ヘッド部材のそれ
ぞれは、上記表面内に配置され、第１流体を上記被処理
基板に向けて流出する導入ポート、及び該導入ポートに
隣接して上記表面内に配置され上記第１流体を排出する
排出ポートを有し、上記第１流体を上記被処理基板上の
第１区域に供給する第１手段と、上記表面内に配置さ
れ、第２流体を上記被処理基板に向けて流出する導入ポ
ート、及び該導入ポートに隣接して上記表面内に配置さ
れ、上記第２流体を排出する排出ポートを有し、上記第
１流体を上記第１区域に閉じこめるように、該第１区域
の上記第１流体の圧力以上の圧力で上記第２流体を、上
記第１区域に隣接する第２区域に供給する第２手段とを
有し、そして（ロ）上記第１及び第２の可動ヘッド部材
にそれぞれ結合され、該部材のそれぞれの上記表面及び
上記被処理基板の間の上記第１及び第２流体の圧力によ
り互いに反対方向に移動する上記第１及び第２の可動ヘ
ッド部材の該移動を、上記被処理基板と上記表面のそれ
ぞれとの間に流体ベアリングを生ぜしめる間隔まで許容
する第３手段とを備える。上記第１手段は、上記導入ポ
ートを複数個含み、これら複数個の導入ポートが上記表
面で所定のアレイ状に配列されており、そして、上記第
１手段は、上記排出ポートを複数個含み、これら複数個
の排出ポートが上記表面で所定のアレイ状に配列されて
いる。上記第１手段の上記複数個の導入ポートのそれぞ
れが断面曲線形状の側壁部を備えており、そして、上記
第１手段の上記複数個の排出ポートのそれぞれが断面略
直線形状の側壁部を備えている。上記第２手段は、上記
導入ポートを複数個含み、これら複数個の導入ポートが
上記表面で所定のアレイ状に配列されており、そして、
上記第２手段は、上記排出ポートを複数個含み、これら
複数個の排出ポートが上記表面で所定のアレイ状に配列
されている。上記第２手段の上記複数個の導入ポートの
それぞれ及び上記複数個の排出ポートのそれぞれが、断
面略直線形状の側壁部を備えている。上記第２手段の導
入ポートが、上記第１手段の導入ポート及び排気ポート
を包囲して配置されている。上記第３手段は、上記第１
及び第２可動ヘッド部材にそれぞれ結合された第１及び
第２の支持部材、並びに上記第１及び第２支持部材を相
互接続する第１及び第２の変形自在な部材を有する。
【０００６】
【実施例】本発明をより明らかに理解するために、ま
た、本発明のその他の目的、利点及び機能をより明らか
に理解するために、添付図面に関する以下の開示を参照
されたい。
た、本発明のその他の目的、利点及び機能をより明らか
に理解するために、添付図面に関する以下の開示を参照
されたい。
【０００７】図１〜図５は、本発明の一好適実施例に係
る流体処理装置１０を図示したものである。以下の説明
から理解されるように、本発明は、製造物へ（例えば基
板の表面等へ）流体を作用させる際に、その製造物上の
所望の領域への物質移動量を比較的大きなものとし、し
かも、この装置の外部の大気との相互作用を実質的に制
限してそれを行なえるようにしたものである。より詳細
に説明すると、ここに教示する装置は、流体が比較的高
い精度で基板上の選択した領域へ影響を及ぼすようにす
ることができるようにしたものであり、このように影響
を及ぼす領域を高精度とすることは、例えば電子パッケ
ージのためのマイクロ回路等をはじめとする種々の製造
物を製造する際に重要と考えられるものである。従っ
て、ここに示す発明は、その種の物品の製造に用いるの
に特に適したものであり、また特に主流体としてエッチ
ング液等を用いる製造工程に適したものである。ただ
し、本発明はその種の用途に限定されるものではなく、
なぜならば、その他の種類の流体（並びにその流体に付
随する製造工程）も、本発明を用いることによって容易
に利用ないし実施し得るからである。その具体例を挙げ
るならば、装置１０は、種々の基板（例えば金属系材料
製のリードフレーム等）のリンス処理にも利用すること
ができると共に、それらの基板の上に存在する種々の物
質（例えばフォトレジスト等）の除去処理を、その処理
のための公知の流体（例えば水酸化ナトリウムや水酸化
カリウム等の苛性アルカリ溶液等）を用いて行なう場合
にも利用することができ、また更には、後に示すよう
に、本発明に比較的小さな改変を加えるだけで、物質付
加を伴う製造工程（例えばメッキ処理工程等）にも利用
することができるものである。従って本発明は、流体処
理装置の技術分野に大きな進歩をもたらすものであるこ
とが理解されよう。
る流体処理装置１０を図示したものである。以下の説明
から理解されるように、本発明は、製造物へ（例えば基
板の表面等へ）流体を作用させる際に、その製造物上の
所望の領域への物質移動量を比較的大きなものとし、し
かも、この装置の外部の大気との相互作用を実質的に制
限してそれを行なえるようにしたものである。より詳細
に説明すると、ここに教示する装置は、流体が比較的高
い精度で基板上の選択した領域へ影響を及ぼすようにす
ることができるようにしたものであり、このように影響
を及ぼす領域を高精度とすることは、例えば電子パッケ
ージのためのマイクロ回路等をはじめとする種々の製造
物を製造する際に重要と考えられるものである。従っ
て、ここに示す発明は、その種の物品の製造に用いるの
に特に適したものであり、また特に主流体としてエッチ
ング液等を用いる製造工程に適したものである。ただ
し、本発明はその種の用途に限定されるものではなく、
なぜならば、その他の種類の流体（並びにその流体に付
随する製造工程）も、本発明を用いることによって容易
に利用ないし実施し得るからである。その具体例を挙げ
るならば、装置１０は、種々の基板（例えば金属系材料
製のリードフレーム等）のリンス処理にも利用すること
ができると共に、それらの基板の上に存在する種々の物
質（例えばフォトレジスト等）の除去処理を、その処理
のための公知の流体（例えば水酸化ナトリウムや水酸化
カリウム等の苛性アルカリ溶液等）を用いて行なう場合
にも利用することができ、また更には、後に示すよう
に、本発明に比較的小さな改変を加えるだけで、物質付
加を伴う製造工程（例えばメッキ処理工程等）にも利用
することができるものである。従って本発明は、流体処
理装置の技術分野に大きな進歩をもたらすものであるこ
とが理解されよう。
【０００８】装置１０は、少なくとも１つのヘッド部材
１１を備えており、このヘッド部材１１はその中に導流
手段１３を含んでいる。導流手段１３は、この装置１０
の中に置かれている基板１９の上に定められている区域
である、所定の第１区域１７へ、所定の第１圧力の第１
流体１５（図２には実線の矢印で表わした）を導流する
ための手段である。本発明の一具体例においては、第１
流体１５はエッチング液（塩化第二銅）とし、そのエッ
チング液を実質的に金属系（銅製）の基板１９上の区域
１７へ作用させるようにした。また別の一具体例におい
ては、基板１９としては、その表面に更に別の材質（例
えば重合体等）を備え、その重合体の上に更なる導電層
を備えたものを用いた。その具体例におけるエッチング
液の目的は、その導電層の防護した部分を除去すること
であり、その基板１９は、処理の後には、マイクロ回路
の構造体として使用するものであった。その種の導電体
材料の更なる例は、図３に引用符号２１で示してある
が、絶縁材である重合体は示していない。既述の如く、
装置１０で処理することのできる基板の材料は上記のも
のばかりでなく、非金属系材料をも含めた、その他の基
板材料に対する処理も必要に応じて行なうことができ
る。従って本発明は、本明細書に示す特定の基板の種類
に限定されるものではない。
１１を備えており、このヘッド部材１１はその中に導流
手段１３を含んでいる。導流手段１３は、この装置１０
の中に置かれている基板１９の上に定められている区域
である、所定の第１区域１７へ、所定の第１圧力の第１
流体１５（図２には実線の矢印で表わした）を導流する
ための手段である。本発明の一具体例においては、第１
流体１５はエッチング液（塩化第二銅）とし、そのエッ
チング液を実質的に金属系（銅製）の基板１９上の区域
１７へ作用させるようにした。また別の一具体例におい
ては、基板１９としては、その表面に更に別の材質（例
えば重合体等）を備え、その重合体の上に更なる導電層
を備えたものを用いた。その具体例におけるエッチング
液の目的は、その導電層の防護した部分を除去すること
であり、その基板１９は、処理の後には、マイクロ回路
の構造体として使用するものであった。その種の導電体
材料の更なる例は、図３に引用符号２１で示してある
が、絶縁材である重合体は示していない。既述の如く、
装置１０で処理することのできる基板の材料は上記のも
のばかりでなく、非金属系材料をも含めた、その他の基
板材料に対する処理も必要に応じて行なうことができ
る。従って本発明は、本明細書に示す特定の基板の種類
に限定されるものではない。
【０００９】上記実施例においては、金属系材料製基板
１９は、その全幅寸法（図３の寸法Ｗ）が約２．７３イ
ンチ（約６９．３ミリメートル）で、その厚さ（図３の
寸法Ｔ）が僅か０．０２０インチ（約０．５１ミリメー
トル）のものとしている。厚さが０．００５インチから
約０．１５０インチまで（約０．１３ミリメートルから
約３．８ミリメートルまで）の範囲内にある基板であれ
ば、本発明を用いて良好に処理することができる。更に
また、幅寸法が７インチ（約１８０ミリメートル）や２
１インチ（約５３０ミリメートル）の、大きな基板も、
実際に処理することができた。図２に示すように、ヘッ
ド部材１１は更に導流手段２３を含んでおり、この導流
手段２３は、第１流体１５の圧力と略々等しいか或いは
それよりも大きい所定の第２圧力の第２流体２５（図２
には破線矢印で表わした）を導流するための手段であ
り、この導流手段２３によって、第２流体２５は、基板
１９上の、流体１５を作用させるようにした第１区域１
７に隣接した所定の区域２７へ導流されるようにしてあ
る。図２から分かるように、第２流体２５を作用させる
ための手段であるこの導流手段２３は、第２流体を基板
の第１区域１７の両側の端部へ導流している。第２流体
をこのように作用させているため、それによって、第１
流体１５が作用する領域が限局されて、第１流体１５が
影響を及ぼし得る区域が実質的に区域１７のみ、即ち、
装置１０の略々中央の領域のみであるようになってい
る。
１９は、その全幅寸法（図３の寸法Ｗ）が約２．７３イ
ンチ（約６９．３ミリメートル）で、その厚さ（図３の
寸法Ｔ）が僅か０．０２０インチ（約０．５１ミリメー
トル）のものとしている。厚さが０．００５インチから
約０．１５０インチまで（約０．１３ミリメートルから
約３．８ミリメートルまで）の範囲内にある基板であれ
ば、本発明を用いて良好に処理することができる。更に
また、幅寸法が７インチ（約１８０ミリメートル）や２
１インチ（約５３０ミリメートル）の、大きな基板も、
実際に処理することができた。図２に示すように、ヘッ
ド部材１１は更に導流手段２３を含んでおり、この導流
手段２３は、第１流体１５の圧力と略々等しいか或いは
それよりも大きい所定の第２圧力の第２流体２５（図２
には破線矢印で表わした）を導流するための手段であ
り、この導流手段２３によって、第２流体２５は、基板
１９上の、流体１５を作用させるようにした第１区域１
７に隣接した所定の区域２７へ導流されるようにしてあ
る。図２から分かるように、第２流体２５を作用させる
ための手段であるこの導流手段２３は、第２流体を基板
の第１区域１７の両側の端部へ導流している。第２流体
をこのように作用させているため、それによって、第１
流体１５が作用する領域が限局されて、第１流体１５が
影響を及ぼし得る区域が実質的に区域１７のみ、即ち、
装置１０の略々中央の領域のみであるようになってい
る。
【００１０】本発明の一具体例（前述のエッチング液を
使用するようにした具体例）では、第２流体としては空
気を選択した。既述の如く、第２流体は、その圧力を第
１流体の圧力と略々等しいか或いはそれよりも大きい圧
力とすることによって、第１流体が影響を及ぼす区域を
所望の区域とするようにするものである。流体としてエ
ッチング液と空気とを使用するようにしたこの具体例で
は、エッチング液の供給圧力は約３〜約７ポンド／平方
インチ（約０．２１〜約０．４９キログラム／平方セン
チメートル）の範囲内の圧力に定め、一方、空気の供給
圧力は約３〜約１５ポンド／平方インチ（約０．２１〜
約１．１キログラム／平方センチメートル）にした。そ
して、エッチング液の体積流量は、約６〜約１０ガロン
／分（約２３〜約３８リットル／分）の範囲内の値にし
た。また、更に別の具体例では、装置１０を使用してリ
ンス処理を行なうようにした。その第１流体には脱イオ
ン水を使用し、これを約１〜約２ポンド／平方インチ
（約０．０７〜約０．１４キログラム／平方センチメー
トル）の範囲内の圧力で供給するようにすると共に、第
２流体（この具体例でも空気とした）は、約１〜約５ポ
ンド／平方インチ（約０．０７〜約０．３５キログラム
／平方センチメートル）の圧力で供給するようにした。
脱イオン水の体積流量は約２〜約４ガロン／分（約７〜
約１５リットル／分）の範囲内の値にした。尚、この装
置１０は、その中に装填された基板を処理する際に、そ
の基板がこの装置に対して相対的に所定の速度で移動し
ている状態でも、また、相対的に停止している状態で
も、その基板の処理を行なうことができる。基板１９が
移動している状態では、第１流体１５は、ヘッド１１に
対向している基板表面の、その略々全域に亙って衝突す
ることになる。しかしながら本発明では、所定の時間だ
け、図２に示した区域１７へ流体を供給し得るようにし
てあり、それによって、所望の時間だけ、その供給され
る特定の流体と接触させることができるようになってい
る。また、その接触時間は、基板の移動速度を然るべく
調節することによって容易に調節し得るものであること
は、言うまでもない。
使用するようにした具体例）では、第２流体としては空
気を選択した。既述の如く、第２流体は、その圧力を第
１流体の圧力と略々等しいか或いはそれよりも大きい圧
力とすることによって、第１流体が影響を及ぼす区域を
所望の区域とするようにするものである。流体としてエ
ッチング液と空気とを使用するようにしたこの具体例で
は、エッチング液の供給圧力は約３〜約７ポンド／平方
インチ（約０．２１〜約０．４９キログラム／平方セン
チメートル）の範囲内の圧力に定め、一方、空気の供給
圧力は約３〜約１５ポンド／平方インチ（約０．２１〜
約１．１キログラム／平方センチメートル）にした。そ
して、エッチング液の体積流量は、約６〜約１０ガロン
／分（約２３〜約３８リットル／分）の範囲内の値にし
た。また、更に別の具体例では、装置１０を使用してリ
ンス処理を行なうようにした。その第１流体には脱イオ
ン水を使用し、これを約１〜約２ポンド／平方インチ
（約０．０７〜約０．１４キログラム／平方センチメー
トル）の範囲内の圧力で供給するようにすると共に、第
２流体（この具体例でも空気とした）は、約１〜約５ポ
ンド／平方インチ（約０．０７〜約０．３５キログラム
／平方センチメートル）の圧力で供給するようにした。
脱イオン水の体積流量は約２〜約４ガロン／分（約７〜
約１５リットル／分）の範囲内の値にした。尚、この装
置１０は、その中に装填された基板を処理する際に、そ
の基板がこの装置に対して相対的に所定の速度で移動し
ている状態でも、また、相対的に停止している状態で
も、その基板の処理を行なうことができる。基板１９が
移動している状態では、第１流体１５は、ヘッド１１に
対向している基板表面の、その略々全域に亙って衝突す
ることになる。しかしながら本発明では、所定の時間だ
け、図２に示した区域１７へ流体を供給し得るようにし
てあり、それによって、所望の時間だけ、その供給され
る特定の流体と接触させることができるようになってい
る。また、その接触時間は、基板の移動速度を然るべく
調節することによって容易に調節し得るものであること
は、言うまでもない。
【００１１】装置１０は、好ましくは、ヘッド部材を２
個含んだ構成とするのが良く、その場合の第２のヘッド
部材を、図面には引用符号１１' で示した。また、この
第２ヘッド部材１１' は、図２に示した下方のヘッド部
材１１と同一の形状とすることもできる。それゆえ、対
応する構造部分を示すためには対応した引用符号を用い
ることにする。ただし、本発明は上下のヘッド部材を同
一の形状とすることに限定されるものではない。なぜな
らば、第２ヘッド部材の内部構造を異なったものとして
も所期の目的を達成することができ、また、２種類の流
体を供給することによって、正確な位置に流体が影響を
及ぼすようにするということを、下方ヘッド部材１１だ
けで行なうようにすることもできるからである。更にこ
の第２ヘッド部材１１' は、ヘッド部材１１の導流手段
１３及び２３と実質的に同一の導流手段１３' 及び２
３' を含んでいる。この構成（即ち実質的に同一形状の
ヘッド部材を２個使用する構成）は、同じ１枚の基板の
両面に実質的に同一の処理を施す場合に特に好適なもの
である。いうまでもなく、本発明はこの構成に限定され
るものではなく、なぜならば、互いに異なった処理（例
えばエッチング処理とリンス処理）を同じ１枚の基板の
両面に施すことも可能だからである。また基板１９が、
多孔構造といえるものである場合（即ち貫通開口等を備
えている場合）には、やはり、互いに類似形状として対
向させた２個のヘッド部材を用いる構成とすることが好
ましい場合がある。そうした構成においては、引用符号
１５' と２５' とで、夫々、第１流体と第２流体とを表
わすことにする。
個含んだ構成とするのが良く、その場合の第２のヘッド
部材を、図面には引用符号１１' で示した。また、この
第２ヘッド部材１１' は、図２に示した下方のヘッド部
材１１と同一の形状とすることもできる。それゆえ、対
応する構造部分を示すためには対応した引用符号を用い
ることにする。ただし、本発明は上下のヘッド部材を同
一の形状とすることに限定されるものではない。なぜな
らば、第２ヘッド部材の内部構造を異なったものとして
も所期の目的を達成することができ、また、２種類の流
体を供給することによって、正確な位置に流体が影響を
及ぼすようにするということを、下方ヘッド部材１１だ
けで行なうようにすることもできるからである。更にこ
の第２ヘッド部材１１' は、ヘッド部材１１の導流手段
１３及び２３と実質的に同一の導流手段１３' 及び２
３' を含んでいる。この構成（即ち実質的に同一形状の
ヘッド部材を２個使用する構成）は、同じ１枚の基板の
両面に実質的に同一の処理を施す場合に特に好適なもの
である。いうまでもなく、本発明はこの構成に限定され
るものではなく、なぜならば、互いに異なった処理（例
えばエッチング処理とリンス処理）を同じ１枚の基板の
両面に施すことも可能だからである。また基板１９が、
多孔構造といえるものである場合（即ち貫通開口等を備
えている場合）には、やはり、互いに類似形状として対
向させた２個のヘッド部材を用いる構成とすることが好
ましい場合がある。そうした構成においては、引用符号
１５' と２５' とで、夫々、第１流体と第２流体とを表
わすことにする。
【００１２】装置１０に、互いに対向させた２個のヘッ
ド部材を使用するようにした場合には、流体を作用させ
ている間、基板が、対向したそれらヘッド部材のいずれ
からも離隔した位置（図２に示した）に維持されるよう
にすることができる。また、ヘッド部材を１個しか使用
しない場合であっても、基板が、使用流体圧力に応じた
所定の距離だけ上方へ離隔した位置に維持されるように
することができる。容易に理解されるように、２個のヘ
ッド部材の各々から供給される２種類の流体から基板へ
充分な圧力が加えられることによって、その基板が離隔
したその位置に維持されるのである。エッチング液と空
気とを用いるようにした上述の具体例では、それらエッ
チング液と空気の供給圧力を上述の範囲内の値として、
その寸法を上述の値とした実質的に剛体の基板を処理し
たところ、その基板が維持された位置は、その基板に対
向した各ヘッド部材の平らな表面から、約０．００３イ
ンチ〜約０．０１５インチ（約０．０８ミリメートル〜
０．４ミリメートル）の範囲内にある距離だけ離れた位
置であった。
ド部材を使用するようにした場合には、流体を作用させ
ている間、基板が、対向したそれらヘッド部材のいずれ
からも離隔した位置（図２に示した）に維持されるよう
にすることができる。また、ヘッド部材を１個しか使用
しない場合であっても、基板が、使用流体圧力に応じた
所定の距離だけ上方へ離隔した位置に維持されるように
することができる。容易に理解されるように、２個のヘ
ッド部材の各々から供給される２種類の流体から基板へ
充分な圧力が加えられることによって、その基板が離隔
したその位置に維持されるのである。エッチング液と空
気とを用いるようにした上述の具体例では、それらエッ
チング液と空気の供給圧力を上述の範囲内の値として、
その寸法を上述の値とした実質的に剛体の基板を処理し
たところ、その基板が維持された位置は、その基板に対
向した各ヘッド部材の平らな表面から、約０．００３イ
ンチ〜約０．０１５インチ（約０．０８ミリメートル〜
０．４ミリメートル）の範囲内にある距離だけ離れた位
置であった。
【００１３】第１流体１５を導流するための導流手段１
３は、ヘッド部材１１の内部に設けた少なくとも１つの
導入ポート３１と、この導入ポート３１に関連させて設
けた少なくとも１つの排出ポート３３とを備えている。
図２及び図３から分かるように、導流手段１３は、この
導入ポート３１を複数個（図示例では１１個）含んでお
り、それら導入ポートは、ヘッド部材１１の外表面（上
面）に、３本の列に並べて配列してある。更に、図１及
び図３から分かるように、導流手段１３のそれら複数個
の導入ポートの各々は、その側壁部を断面曲線形状とし
てあり、この形状は、エッチング液等の流体を効果的に
流動させるための、そしてその流体を、対向している基
板へ向けて最も効果的な方法で導流するための、極めて
適当な形状であると考えられるものである。また特に、
夫々の排出ポート３３は、それらの本数を４本だけとし
てあり、その各々を、導入ポート３３の１本の列に関連
させて、その列に近接した位置に形成してある。図２及
び図３から分かるように、各々の排出ポート３３は細長
形状としてあり、従って、ヘッド部材の上面の溝ないし
スロットを構成するものとしてある。更には、それら排
出ポートの側壁部を断面直線形状（直方体形状）とした
ため、流体がそこから極めて効果的に流出し得るように
なっている。ただし、それら排出ポートの側壁部は、そ
の他の断面形状（例えば断面曲線形状、ないしはテーパ
形状等）とすることも可能であり、そうした場合にも、
それなりに効果的な流体流出を行なわせることができ
る。
３は、ヘッド部材１１の内部に設けた少なくとも１つの
導入ポート３１と、この導入ポート３１に関連させて設
けた少なくとも１つの排出ポート３３とを備えている。
図２及び図３から分かるように、導流手段１３は、この
導入ポート３１を複数個（図示例では１１個）含んでお
り、それら導入ポートは、ヘッド部材１１の外表面（上
面）に、３本の列に並べて配列してある。更に、図１及
び図３から分かるように、導流手段１３のそれら複数個
の導入ポートの各々は、その側壁部を断面曲線形状とし
てあり、この形状は、エッチング液等の流体を効果的に
流動させるための、そしてその流体を、対向している基
板へ向けて最も効果的な方法で導流するための、極めて
適当な形状であると考えられるものである。また特に、
夫々の排出ポート３３は、それらの本数を４本だけとし
てあり、その各々を、導入ポート３３の１本の列に関連
させて、その列に近接した位置に形成してある。図２及
び図３から分かるように、各々の排出ポート３３は細長
形状としてあり、従って、ヘッド部材の上面の溝ないし
スロットを構成するものとしてある。更には、それら排
出ポートの側壁部を断面直線形状（直方体形状）とした
ため、流体がそこから極めて効果的に流出し得るように
なっている。ただし、それら排出ポートの側壁部は、そ
の他の断面形状（例えば断面曲線形状、ないしはテーパ
形状等）とすることも可能であり、そうした場合にも、
それなりに効果的な流体流出を行なわせることができ
る。
【００１４】第１流体１５の供給は、好ましくは、ヘッ
ド部材の中に形成した共通チャンバ４１を介して行なう
ようにするのが良く、この共通チャンバ４１へは、それ
に接続した共通流入管４３等から、第１流体１５が供給
されるようにする。ここへ供給された第１流体１５は、
続いて、この共通チャンバ４１と導入ポート３１との間
の細い流路４５を通過して、断面曲線形状の夫々の導入
ポート３１へ流れて行く。第１流体１５は、基板１９へ
作用した後には、細長形状の溝３３を通って排出され
る。この細長形状の溝３３は、好ましくは、共通ダクト
（不図示）等に接続しておき、そしてその共通ダクト等
から、流出管５０等を介してその流体が流出するように
しておくのが良い。流出管５０は更に、その流体を装置
１０へ還流させるための循環手段（例えばポンプ等）に
接続しておくようにしても良い。適当な流体処理用エレ
メント（例えばフィルタ等）を、この循環手段の一部と
して設けておいても良いことは言うまでもない。
ド部材の中に形成した共通チャンバ４１を介して行なう
ようにするのが良く、この共通チャンバ４１へは、それ
に接続した共通流入管４３等から、第１流体１５が供給
されるようにする。ここへ供給された第１流体１５は、
続いて、この共通チャンバ４１と導入ポート３１との間
の細い流路４５を通過して、断面曲線形状の夫々の導入
ポート３１へ流れて行く。第１流体１５は、基板１９へ
作用した後には、細長形状の溝３３を通って排出され
る。この細長形状の溝３３は、好ましくは、共通ダクト
（不図示）等に接続しておき、そしてその共通ダクト等
から、流出管５０等を介してその流体が流出するように
しておくのが良い。流出管５０は更に、その流体を装置
１０へ還流させるための循環手段（例えばポンプ等）に
接続しておくようにしても良い。適当な流体処理用エレ
メント（例えばフィルタ等）を、この循環手段の一部と
して設けておいても良いことは言うまでもない。
【００１５】容易に理解されるように、ヘッド部材を２
個使用する場合には、他方のヘッド部材（図示例では１
１' ）の対応する導入ポート並びに排出ポートも、以上
と同様に、図３に示した４３ないし５０等の、共通流入
管ないし共通流出管に接続するようにする。更には、そ
れら双方のヘッド部材の、夫々の共通チャンバ４１と４
１' とを、同じ１本の共通流入管４３に接続すると共
に、それら双方のヘッド部材の夫々の排出用の溝を、同
じ１本の流出管５０へ共通に接続することも、本発明の
範囲に含まれるものである。
個使用する場合には、他方のヘッド部材（図示例では１
１' ）の対応する導入ポート並びに排出ポートも、以上
と同様に、図３に示した４３ないし５０等の、共通流入
管ないし共通流出管に接続するようにする。更には、そ
れら双方のヘッド部材の、夫々の共通チャンバ４１と４
１' とを、同じ１本の共通流入管４３に接続すると共
に、それら双方のヘッド部材の夫々の排出用の溝を、同
じ１本の流出管５０へ共通に接続することも、本発明の
範囲に含まれるものである。
【００１６】既述の如く、この流体処理装置１０は、流
体を作用させている間、処理対象の基板を、夫々のヘッ
ド部材から離れた位置に維持することができるようにな
っている。これによって製造物（基板）とヘッド部材と
の間に比較的小さな間隙が形成されることと、流体の流
量を先に示した値としていることとがあいまって、本発
明では、物質移動量と化学処理速度とが比較的大きな値
となっている。そのため本発明は、容易に理解されるよ
うに、大量生産方式にも容易に適合させ得るものであ
る。また、特記すべき点として、以上に説明した装置
は、その装置内で使用した後の第１流体を捕捉すること
ができるため、必要に応じてその使用済みの第１流体を
再使用することも可能となっているということがある。
このように捕捉回収を行なうようにすれば、本発明を使
用することに伴う製造物の製造コストを低減するのに役
立つ。また、同じく特記すべきこととして、その場合の
第１流体の捕捉を、第２流体が補助するため、害を与え
るおそれのある物質（即ち汚染原因物質）を、システム
の内部に封じ込めることができるということがある。容
易に理解されるように、基板１９がヘッド部材の外表面
から離隔した位置に維持されることによって、そのヘッ
ドの外表面には、流体ベアリングが形成される。従って
その基板１９は、装置１０の中に位置しているときには
（装置１０の中を通過している場合を含む）、流体を作
用させている間、その流体ベアリングの上に載った状態
となっている。
体を作用させている間、処理対象の基板を、夫々のヘッ
ド部材から離れた位置に維持することができるようにな
っている。これによって製造物（基板）とヘッド部材と
の間に比較的小さな間隙が形成されることと、流体の流
量を先に示した値としていることとがあいまって、本発
明では、物質移動量と化学処理速度とが比較的大きな値
となっている。そのため本発明は、容易に理解されるよ
うに、大量生産方式にも容易に適合させ得るものであ
る。また、特記すべき点として、以上に説明した装置
は、その装置内で使用した後の第１流体を捕捉すること
ができるため、必要に応じてその使用済みの第１流体を
再使用することも可能となっているということがある。
このように捕捉回収を行なうようにすれば、本発明を使
用することに伴う製造物の製造コストを低減するのに役
立つ。また、同じく特記すべきこととして、その場合の
第１流体の捕捉を、第２流体が補助するため、害を与え
るおそれのある物質（即ち汚染原因物質）を、システム
の内部に封じ込めることができるということがある。容
易に理解されるように、基板１９がヘッド部材の外表面
から離隔した位置に維持されることによって、そのヘッ
ドの外表面には、流体ベアリングが形成される。従って
その基板１９は、装置１０の中に位置しているときには
（装置１０の中を通過している場合を含む）、流体を作
用させている間、その流体ベアリングの上に載った状態
となっている。
【００１７】第２流体２５を導流するための各導流手段
２３は、少なくとも１つの導入ポート５１と、この導入
ポート５１に関連した位置に設けた、この導入ポート５
１に対応した排出ポート５３とを備えている。図２及び
図３に示したように、この導入ポート５１は、各々のヘ
ッド部材ごとに複数個（図示例では１０個）備えてあ
り、それら導入ポート５１は、各列５個ずつとして２本
の単列に並べて形成してある（図３）。導入ポートのそ
れらの各列へ第２流体２５を供給するには、共通チャン
バ５５（ヘッド部材１１' の場合には５５' ）を介して
行なうようにしている。この共通チャンバ５５へ供給さ
れた第２流体２５は、そこから、細い流路５７を通り、
ヘッド部材の中を上方へ流動して夫々の導入ポートへ流
れる。導入ポートの各々は、図示の如く、その側壁部を
断面直線形状（断面長方形）に形成してあり、それら導
入ポートに対応した排出ポート５３の各々の側壁部も同
様に断面直線形状としてある。図３に示したように、そ
れら排出ポート５３は、好ましくは、それらの排出ポー
ト５３に隣接して形成してある、導流手段１３の排出ポ
ート３３と略々同一の形状（ただし底面部分の形状だけ
は異なっている）とするのが良い。このようにして、各
々のヘッド部材には、第２導流手段２３のこの排出ポー
ト５３（排出用流路）を２本だけ形成するようにしてい
る。また、共通流入チャンバ５５の各々は、更に、１本
の共通流入管６１（図３）に接続してあり、更にこの共
通流入管６１を、適当な供給源（例えばポンプ等）に接
続してある。排出流路（排出ポート）５３の各々は更
に、第２流体（空気）を効果的に排気するために、排気
管（不図示）等に接続しておくことが好ましい。
２３は、少なくとも１つの導入ポート５１と、この導入
ポート５１に関連した位置に設けた、この導入ポート５
１に対応した排出ポート５３とを備えている。図２及び
図３に示したように、この導入ポート５１は、各々のヘ
ッド部材ごとに複数個（図示例では１０個）備えてあ
り、それら導入ポート５１は、各列５個ずつとして２本
の単列に並べて形成してある（図３）。導入ポートのそ
れらの各列へ第２流体２５を供給するには、共通チャン
バ５５（ヘッド部材１１' の場合には５５' ）を介して
行なうようにしている。この共通チャンバ５５へ供給さ
れた第２流体２５は、そこから、細い流路５７を通り、
ヘッド部材の中を上方へ流動して夫々の導入ポートへ流
れる。導入ポートの各々は、図示の如く、その側壁部を
断面直線形状（断面長方形）に形成してあり、それら導
入ポートに対応した排出ポート５３の各々の側壁部も同
様に断面直線形状としてある。図３に示したように、そ
れら排出ポート５３は、好ましくは、それらの排出ポー
ト５３に隣接して形成してある、導流手段１３の排出ポ
ート３３と略々同一の形状（ただし底面部分の形状だけ
は異なっている）とするのが良い。このようにして、各
々のヘッド部材には、第２導流手段２３のこの排出ポー
ト５３（排出用流路）を２本だけ形成するようにしてい
る。また、共通流入チャンバ５５の各々は、更に、１本
の共通流入管６１（図３）に接続してあり、更にこの共
通流入管６１を、適当な供給源（例えばポンプ等）に接
続してある。排出流路（排出ポート）５３の各々は更
に、第２流体（空気）を効果的に排気するために、排気
管（不図示）等に接続しておくことが好ましい。
【００１８】図２に示したように、第１流体と第２流体
との間の交わり部分（図２には直線Ｉ−Ｉで示した）の
夫々によって、基板１９へ第１流体を作用させる区域で
ある第１区域１７の外側境界が規定されている。第１及
び第２流体の種類と、それら流体の圧力と、導入ポート
及び排出ポートの形状とを、夫々上で説明したようにし
たところでは、斯かる交わり部分による境界部における
流体の衝突は、極めて微細な分解能を持つものとするこ
とができた。これは即ち、第１流体と第２流体との間の
境界を示す線は、非常に明瞭且つ高精度で設定すること
ができるということである。この高精度は、マイクロ回
路等の構成体を製造する上では非常に重要なものである
と考えられ、従って、本発明の優れて有利な特徴のうち
の１つを成すものである。更にまた、図３に示すよう
に、この装置１０は更に共通マニホルド部材７１を備え
ている。共通マニホルド７１部材は、２つのヘッド部材
に近接して配設してあり、この装置１０が使用した流体
を集めて排出するのを補助するものである。共通マニホ
ルド部材７１は、好ましくは、先に説明した複数本の排
出ポート５３を相互に接続するための共通長手方向溝７
３等を含んでいるようにするのが良い。また、この共通
マニホルド部材７１には、複数の流入口７５を設けてあ
り、それら流入口７５は、夫々のヘッド部材に連通させ
てある（より詳しくはヘッド部材の共通流入チャンバ５
５に連通させてある）。図３には、共通マニホルド部材
７１は、１つだけしか図示していないが、容易に理解さ
れるように、本発明においては、更にマニホルド部材を
追加して、流体の流入並びに排出を補助させることがで
きる。例えば、図１には、第２マニホルド部材７１' を
示してあり、この第２マニホルド部材７１' は、２つの
ヘッド部材１１と１１' の一方に連結するようにしても
良く、また両方に連結するようにしても良い。尚、共通
マニホルド部材に装着する配管類は、図１では省略して
ある。
との間の交わり部分（図２には直線Ｉ−Ｉで示した）の
夫々によって、基板１９へ第１流体を作用させる区域で
ある第１区域１７の外側境界が規定されている。第１及
び第２流体の種類と、それら流体の圧力と、導入ポート
及び排出ポートの形状とを、夫々上で説明したようにし
たところでは、斯かる交わり部分による境界部における
流体の衝突は、極めて微細な分解能を持つものとするこ
とができた。これは即ち、第１流体と第２流体との間の
境界を示す線は、非常に明瞭且つ高精度で設定すること
ができるということである。この高精度は、マイクロ回
路等の構成体を製造する上では非常に重要なものである
と考えられ、従って、本発明の優れて有利な特徴のうち
の１つを成すものである。更にまた、図３に示すよう
に、この装置１０は更に共通マニホルド部材７１を備え
ている。共通マニホルド７１部材は、２つのヘッド部材
に近接して配設してあり、この装置１０が使用した流体
を集めて排出するのを補助するものである。共通マニホ
ルド部材７１は、好ましくは、先に説明した複数本の排
出ポート５３を相互に接続するための共通長手方向溝７
３等を含んでいるようにするのが良い。また、この共通
マニホルド部材７１には、複数の流入口７５を設けてあ
り、それら流入口７５は、夫々のヘッド部材に連通させ
てある（より詳しくはヘッド部材の共通流入チャンバ５
５に連通させてある）。図３には、共通マニホルド部材
７１は、１つだけしか図示していないが、容易に理解さ
れるように、本発明においては、更にマニホルド部材を
追加して、流体の流入並びに排出を補助させることがで
きる。例えば、図１には、第２マニホルド部材７１' を
示してあり、この第２マニホルド部材７１' は、２つの
ヘッド部材１１と１１' の一方に連結するようにしても
良く、また両方に連結するようにしても良い。尚、共通
マニホルド部材に装着する配管類は、図１では省略して
ある。
【００１９】図４及び図５からは、互いに対向した２個
のヘッド部材１１と１１' との間の相対変位を理解する
ことができる。図４は、流体を作用させる以前にそれら
２個のヘッド部材の各々が、それらの原点位置にあると
ころを示したものである。同図に示したように、基板１
９（想像線で描いてある）が、２つのヘッド部材の間に
位置している。図４には、僅かな間隙があるように描い
てあるが、容易に理解されるように、実際には、基板１
９は流体を作用させる以前には、その基板１９に対向し
ている両側のヘッドの外表面の双方と当接していること
すらある。更に図４に示すように、２つのヘッド部材１
１と１１' の各々は、それらヘッド部材に隣接させた２
個のマニホルド部材（側部支持部材）７１と７１' の夫
々一方に（図示例ではネジ８１を用いて）連結してあ
る。各々のヘッド部材とマニホルド部材とを組み付ける
ために使用している連結用ネジ８１の本数は、最少本数
である２本としてある（図１参照）。２個の側部マニホ
ルド部材（側部支持部材）の各々は更に、一対の曲り変
形自在な板部材８３と８３' とによって、対向している
他方のマニホルド部材に機械的に連結してある。これに
は、ネジ８５（板部材１枚につき４本ずつ）を用いて、
それら板部材を各マニホルド部材の上面と下面とに連結
するようにしている。
のヘッド部材１１と１１' との間の相対変位を理解する
ことができる。図４は、流体を作用させる以前にそれら
２個のヘッド部材の各々が、それらの原点位置にあると
ころを示したものである。同図に示したように、基板１
９（想像線で描いてある）が、２つのヘッド部材の間に
位置している。図４には、僅かな間隙があるように描い
てあるが、容易に理解されるように、実際には、基板１
９は流体を作用させる以前には、その基板１９に対向し
ている両側のヘッドの外表面の双方と当接していること
すらある。更に図４に示すように、２つのヘッド部材１
１と１１' の各々は、それらヘッド部材に隣接させた２
個のマニホルド部材（側部支持部材）７１と７１' の夫
々一方に（図示例ではネジ８１を用いて）連結してあ
る。各々のヘッド部材とマニホルド部材とを組み付ける
ために使用している連結用ネジ８１の本数は、最少本数
である２本としてある（図１参照）。２個の側部マニホ
ルド部材（側部支持部材）の各々は更に、一対の曲り変
形自在な板部材８３と８３' とによって、対向している
他方のマニホルド部材に機械的に連結してある。これに
は、ネジ８５（板部材１枚につき４本ずつ）を用いて、
それら板部材を各マニホルド部材の上面と下面とに連結
するようにしている。
【００２０】一方、図５から分かるように、流体を作用
させているときには（図示例では上述の圧力値で流体を
作用させている）、２つのヘッド部材１１と１１' との
間に相対移動が生じている。図５では、２個のヘッド部
材に共通の基板１９に対し、ヘッド部材１１は相対的に
下方へ移動しており、一方、ヘッド部材１１' は相対的
に上方へ移動している。そして、この状態において、基
板１９は２つのヘッド部材の各々から上述の距離だけ離
隔した位置にある。ここで注意すべきことは、２つのヘ
ッド部材の各々は、そのヘッド部材が連結されているマ
ニホルド部材に対しては一定の位置を保つが、夫々の板
部材８３と８３' が図５に示したように僅かに反る（曲
る）ために、各ヘッド部材が、図示の如く互いに逆方向
へ移動することができるのである。本発明の好適な具体
例においては、夫々のヘッド部材と、それらヘッド部材
に取付けるマニホルド部材７１及び７１' とを、ポリカ
ーボネート（例えばレクサン等）で製作した。「レクサ
ン」はジェネラル・エレクトリック社の登録商標であ
る。更には、連結用の板部材８３及び８３' も、同じ材
料で製作した。これらの部材の材料としては、例えばポ
リ塩化ビニル、ステンレス鋼、アルミニウム、それにセ
ラミックス等を始めとするその他の材料を、使用する流
体の種類に応じて用いることもでき、そのようにしたも
のも本発明の範囲に含まれる。レクサンが好適な材料で
あるのは、透明材料として提供されており、従って本発
明によって実行される処理を、組立てた装置の壁部を透
して監視することができるからである。好適に利用する
ことのできるその他の材料としてはデルリン（これはデ
ュポン社の登録商標である）があり、この材料は、本発
明の装置の中に溶剤を流す場合に特に好ましい材料であ
る。
させているときには（図示例では上述の圧力値で流体を
作用させている）、２つのヘッド部材１１と１１' との
間に相対移動が生じている。図５では、２個のヘッド部
材に共通の基板１９に対し、ヘッド部材１１は相対的に
下方へ移動しており、一方、ヘッド部材１１' は相対的
に上方へ移動している。そして、この状態において、基
板１９は２つのヘッド部材の各々から上述の距離だけ離
隔した位置にある。ここで注意すべきことは、２つのヘ
ッド部材の各々は、そのヘッド部材が連結されているマ
ニホルド部材に対しては一定の位置を保つが、夫々の板
部材８３と８３' が図５に示したように僅かに反る（曲
る）ために、各ヘッド部材が、図示の如く互いに逆方向
へ移動することができるのである。本発明の好適な具体
例においては、夫々のヘッド部材と、それらヘッド部材
に取付けるマニホルド部材７１及び７１' とを、ポリカ
ーボネート（例えばレクサン等）で製作した。「レクサ
ン」はジェネラル・エレクトリック社の登録商標であ
る。更には、連結用の板部材８３及び８３' も、同じ材
料で製作した。これらの部材の材料としては、例えばポ
リ塩化ビニル、ステンレス鋼、アルミニウム、それにセ
ラミックス等を始めとするその他の材料を、使用する流
体の種類に応じて用いることもでき、そのようにしたも
のも本発明の範囲に含まれる。レクサンが好適な材料で
あるのは、透明材料として提供されており、従って本発
明によって実行される処理を、組立てた装置の壁部を透
して監視することができるからである。好適に利用する
ことのできるその他の材料としてはデルリン（これはデ
ュポン社の登録商標である）があり、この材料は、本発
明の装置の中に溶剤を流す場合に特に好ましい材料であ
る。
【００２１】図６は、本発明の別実施例に係るヘッド部
材１１''' を示したものである。この実施例では、ヘッ
ド部材の中に流体を流通させるための導入ポート及び排
出ポートを、ヘッド部材の上面に、長手方向に向けて、
実質的に互いに平行に設けてある。更に詳しく説明する
と、所望の第２流体（例えば空気等）を導入するための
導入ポートは引用符号５１''で表わしてあり、一方、こ
の導入ポート５１''に隣接した、この第２流体を供給す
る手段のための排出ポートは、引用符号５３''で表わし
てある。このヘッド部材の第１流体のための導入ポート
と排出ポートと（導入ポートは３本、排出ポートは４
本）は、夫々、引用符号３１''と３５''とで示してあ
り、図示の如く交互に配設してある。尚、図示してはい
ないが、このヘッド部材１１''' は、図２のヘッド部材
１１及び１１' におけるものと同様の供給用の流路、並
びに共通チャンバを備えるようにしても良く、また、図
３に示したような共通マニホルド部材を備えるようにし
ても良い。ヘッド部材１１'''は、従って、図１〜図３
に示したヘッド部材の一方（または両方）の代わりとし
て容易に用いることができるものである。
材１１''' を示したものである。この実施例では、ヘッ
ド部材の中に流体を流通させるための導入ポート及び排
出ポートを、ヘッド部材の上面に、長手方向に向けて、
実質的に互いに平行に設けてある。更に詳しく説明する
と、所望の第２流体（例えば空気等）を導入するための
導入ポートは引用符号５１''で表わしてあり、一方、こ
の導入ポート５１''に隣接した、この第２流体を供給す
る手段のための排出ポートは、引用符号５３''で表わし
てある。このヘッド部材の第１流体のための導入ポート
と排出ポートと（導入ポートは３本、排出ポートは４
本）は、夫々、引用符号３１''と３５''とで示してあ
り、図示の如く交互に配設してある。尚、図示してはい
ないが、このヘッド部材１１''' は、図２のヘッド部材
１１及び１１' におけるものと同様の供給用の流路、並
びに共通チャンバを備えるようにしても良く、また、図
３に示したような共通マニホルド部材を備えるようにし
ても良い。ヘッド部材１１'''は、従って、図１〜図３
に示したヘッド部材の一方（または両方）の代わりとし
て容易に用いることができるものである。
【００２２】図７の実施例は、本発明の更に別の実施例
に係るヘッド部材１１''''を示したものである。このヘ
ッド部材１１''''は、先に説明した種々のヘッド部材と
同様に、所望の基板を処理するための２つのヘッド部材
の一方ないし両方として、装置１０の中で使用し得るよ
うにしたものである。図７に示した、このヘッド部材１
１''''は、第１流体が基板の表面に対して影響を及ぼす
領域を実質的に限局する（図示例では基板の中央領域に
限局する）という独特の機能を提供するものである。こ
れを達成するために、第２流体（図示例では空気）を導
入するための、長手方向の導入ポート５１''' を設けて
あり、この導入ポート５１''' は、好ましくは、細長形
状の流路９１の形で、ヘッド部材の上面の外周部に延在
するように形成するようにする。この導入ポート５
１''' の内側に、従って、この細長形状ポート５１'''
に実質的に囲まれるようにして、第２流体を導流する導
流手段のための排出ポート５３''' を形成してあり、こ
の排出ポートも、好ましくは、細長形状の流路９３の形
で形成するようにする。外側の流路９１には、図２のヘ
ッド部材に関連して説明したものと同様の、一連の複数
本の細い流路と共通チャンバとを備えるようにすれば良
いが、それらは図７では省略してある。
に係るヘッド部材１１''''を示したものである。このヘ
ッド部材１１''''は、先に説明した種々のヘッド部材と
同様に、所望の基板を処理するための２つのヘッド部材
の一方ないし両方として、装置１０の中で使用し得るよ
うにしたものである。図７に示した、このヘッド部材１
１''''は、第１流体が基板の表面に対して影響を及ぼす
領域を実質的に限局する（図示例では基板の中央領域に
限局する）という独特の機能を提供するものである。こ
れを達成するために、第２流体（図示例では空気）を導
入するための、長手方向の導入ポート５１''' を設けて
あり、この導入ポート５１''' は、好ましくは、細長形
状の流路９１の形で、ヘッド部材の上面の外周部に延在
するように形成するようにする。この導入ポート５
１''' の内側に、従って、この細長形状ポート５１'''
に実質的に囲まれるようにして、第２流体を導流する導
流手段のための排出ポート５３''' を形成してあり、こ
の排出ポートも、好ましくは、細長形状の流路９３の形
で形成するようにする。外側の流路９１には、図２のヘ
ッド部材に関連して説明したものと同様の、一連の複数
本の細い流路と共通チャンバとを備えるようにすれば良
いが、それらは図７では省略してある。
【００２３】排出用の流路９３に１つまたは複数の排出
用ドレイン部（不図示）等を備えることによって、第２
流体の排出手段とするようにしても良い（図１〜図３に
示した本発明の先の実施例において使用されているもの
と同様の、共通マニホルド部材を備えることもこれに含
まれる）。更に、ヘッド部材１１''''の上面には、第１
流体（図示例ではエッチング液）を供給するための第１
手段を設けてあり、この第１供給手段は、導入ポート３
１''' と、それに隣接して形成した排出ポート３３'''
とを含んでいる。排出ポート３３''' は、導入ポート３
１''' を実質的に囲繞しており、これによって、上で説
明したように、対向した基板に対して流体が影響を及ぼ
す領域が限局されるようになっている。好ましくは、こ
れら導入ポート３１'''と排出ポート３３''' の各々を
細長形状流路として形成した上、それら細長形状流路
を、図２に示した実施例に用いられているものと同様の
共通チャンバ、並びに夫々の流路に連通させるようにす
るのが良い。そのような構成とすれば、流入してくる第
１流体は、先ず導入ポート３１''' の中を流れ、続いて
外方へ流れて、導入ポート３１''' に隣接してその周囲
を囲繞している排出ポート３３''' を流れる。このよう
に隣接した位置で排出されるようにすことによって、第
１流体を、略々矩形の所望区域内に高精度で限局するこ
とが可能となっている。従って、第１流体と第２流体と
の間の交わり位置は、２つの排出ポート５３''' と３
３''' とを成す夫々の細長形状流路の間の位置として指
定されるものであることが分かる。
用ドレイン部（不図示）等を備えることによって、第２
流体の排出手段とするようにしても良い（図１〜図３に
示した本発明の先の実施例において使用されているもの
と同様の、共通マニホルド部材を備えることもこれに含
まれる）。更に、ヘッド部材１１''''の上面には、第１
流体（図示例ではエッチング液）を供給するための第１
手段を設けてあり、この第１供給手段は、導入ポート３
１''' と、それに隣接して形成した排出ポート３３'''
とを含んでいる。排出ポート３３''' は、導入ポート３
１''' を実質的に囲繞しており、これによって、上で説
明したように、対向した基板に対して流体が影響を及ぼ
す領域が限局されるようになっている。好ましくは、こ
れら導入ポート３１'''と排出ポート３３''' の各々を
細長形状流路として形成した上、それら細長形状流路
を、図２に示した実施例に用いられているものと同様の
共通チャンバ、並びに夫々の流路に連通させるようにす
るのが良い。そのような構成とすれば、流入してくる第
１流体は、先ず導入ポート３１''' の中を流れ、続いて
外方へ流れて、導入ポート３１''' に隣接してその周囲
を囲繞している排出ポート３３''' を流れる。このよう
に隣接した位置で排出されるようにすことによって、第
１流体を、略々矩形の所望区域内に高精度で限局するこ
とが可能となっている。従って、第１流体と第２流体と
の間の交わり位置は、２つの排出ポート５３''' と３
３''' とを成す夫々の細長形状流路の間の位置として指
定されるものであることが分かる。
【００２４】
【発明の効果】従って、以上に図示して説明した流体処
理装置は、上に挙げた幾つもの極めて優れた特徴を有す
るものである。既述の如く、この装置は、エッチング
液、苛性アルカリ溶液、水、空気、等々を含めた様々な
種類の流体に適用可能なものである。この装置は、その
構成が比較的簡明であり、従って、比較的低コストで製
造することができる。更には、以上に説明したこの装置
は、大量生産における使用に適合した装置とすることが
容易であるため、この装置に関する製造コストを更に低
減することができる。
理装置は、上に挙げた幾つもの極めて優れた特徴を有す
るものである。既述の如く、この装置は、エッチング
液、苛性アルカリ溶液、水、空気、等々を含めた様々な
種類の流体に適用可能なものである。この装置は、その
構成が比較的簡明であり、従って、比較的低コストで製
造することができる。更には、以上に説明したこの装置
は、大量生産における使用に適合した装置とすることが
容易であるため、この装置に関する製造コストを更に低
減することができる。
【００２５】以上に、現時点において好適実施例である
と考えているものについて図示して説明したが、当業者
には明らかなように、この装置に対し、本発明の範囲か
ら逸脱することなく、種々の変更ないし改変を加えるこ
とが可能である。その例を挙げるならば、僅かな改変を
加えるだけで、本発明をメッキ等の処理工程に使用する
ことも可能である。これを行なうためには、例えば、適
当な電極をヘッド部材の一方ないし両方の中の、メッキ
を施す基板の位置に対して好適な位置に配設すれば良
い。また、流体の温度を特定のレベルまで上昇させるこ
とが望まれる場合には、そのための種々の手段（例えば
加熱エレメント等）を、ヘッド部材の中に（例えばその
ヘッド部材の上面に近接させて）備えるようにすれば良
い。更にまた、ヘッド部材を振動させることが望まれる
場合には、そのための機械的な振動装置（例えばバイブ
レータ等）を備えるようにすれば良い。その振動によっ
て、処理速度を速め、均一性を向上させることができ
る。更には、ヘッド部材の表面近くの所定の反応を監視
するために、本発明のヘッド部材の中に、種々の検出デ
バイス（例えば温度センサや音響センサ等）を備えるよ
うにしても良い。そして更に、様々な種類の流体を組み
合わせる（例えば特別の化学特性を得ること等を目的と
して）ようにし、それら様々な流体を本発明の導流手段
の各々ないし両方に流すようにしても良い。
と考えているものについて図示して説明したが、当業者
には明らかなように、この装置に対し、本発明の範囲か
ら逸脱することなく、種々の変更ないし改変を加えるこ
とが可能である。その例を挙げるならば、僅かな改変を
加えるだけで、本発明をメッキ等の処理工程に使用する
ことも可能である。これを行なうためには、例えば、適
当な電極をヘッド部材の一方ないし両方の中の、メッキ
を施す基板の位置に対して好適な位置に配設すれば良
い。また、流体の温度を特定のレベルまで上昇させるこ
とが望まれる場合には、そのための種々の手段（例えば
加熱エレメント等）を、ヘッド部材の中に（例えばその
ヘッド部材の上面に近接させて）備えるようにすれば良
い。更にまた、ヘッド部材を振動させることが望まれる
場合には、そのための機械的な振動装置（例えばバイブ
レータ等）を備えるようにすれば良い。その振動によっ
て、処理速度を速め、均一性を向上させることができ
る。更には、ヘッド部材の表面近くの所定の反応を監視
するために、本発明のヘッド部材の中に、種々の検出デ
バイス（例えば温度センサや音響センサ等）を備えるよ
うにしても良い。そして更に、様々な種類の流体を組み
合わせる（例えば特別の化学特性を得ること等を目的と
して）ようにし、それら様々な流体を本発明の導流手段
の各々ないし両方に流すようにしても良い。
【図１】本発明の一局面に係る流体処理装置の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１の流体処理装置の、図１の直線２−２に沿
って部分断面図とした、側面図である。
って部分断面図とした、側面図である。
【図３】図１の流体処理装置の、やや縮小して図示した
斜視図であって、この装置に使用可能なヘッド部材の一
方のみを示した図である。
斜視図であって、この装置に使用可能なヘッド部材の一
方のみを示した図である。
【図４】図１の流体処理装置の、やや拡大して図示した
正面図であって、この装置で処理する基板が初期位置に
あるときの、本発明の２つのヘッド部材の間の相対的な
位置関係を示した図である。、
正面図であって、この装置で処理する基板が初期位置に
あるときの、本発明の２つのヘッド部材の間の相対的な
位置関係を示した図である。、
【図５】図４の正面図と略々同様の正面図であって、流
体を作用させているときの、本発明の２つのヘッド部材
の間の相対的な位置関係を示した図である。
体を作用させているときの、本発明の２つのヘッド部材
の間の相対的な位置関係を示した図である。
【図６】本発明に使用することのできる、本発明の別実
施例に係るヘッド部材の斜視図である。
施例に係るヘッド部材の斜視図である。
【図７】本発明の更に別の実施例に係るヘッド部材の部
分斜視図である。
分斜視図である。
【符号の説明】 １０ 流体処理装置 １１、１１' 、１１''' 、１１'''' ヘッド部材 １３、１３' 第１流体の導流手段 １５、１５' 第１流体 １７ 第１区域 １９ 基板 ２３、２３' 第２流体の導流手段 ２５、２５' 第２流体 ２７ 第２区域 ３１、３１' 、３１''、３１''' 第１流体の導入ポー
ト ３３、３３' 、３３''、３３''' 第１流体の排出ポー
ト ５１、５１' 、５１''、５１''' 第２流体の導入ポー
ト ５３、５３' 、５３''、５３''' 第２流体の排出ポー
ト
ト ３３、３３' 、３３''、３３''' 第１流体の排出ポー
ト ５１、５１' 、５１''、５１''' 第２流体の導入ポー
ト ５３、５３' 、５３''、５３''' 第２流体の排出ポー
ト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デビッド・ノーマン・クリステンセン アメリカ合衆国13790、ニューヨーク州 ジョンソン・シティー、イブリン・ストリ ート ７番地 (72)発明者 ジョン・ジョセフ・グレニング アメリカ合衆国18801、ペンシルバニア州 モントローズ、アール・ディー・ナンバ ー ５、ボックス 173 (72)発明者 ジェームズ・アンソニー・ニコレッティ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、グレンデイル・ドライブ 507番地 (72)発明者 マーク・ウィリアム・アーダニック アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、ワットソン・ブールヴァ ード 1701
Claims (7)
- 【請求項１】（イ）被処理基板を収容するための間隔を
あけて、互いの表面が対面して配置された第１及び第２
の可動ヘッド部材を有し、該第１及び第２可動ヘッド部
材のそれぞれは、上記表面内に配置され、第１流体を上
記被処理基板に向けて流出する導入ポート、及び該導入
ポートに隣接して上記表面内に配置され上記第１流体を
排出する排出ポートを有し、上記第１流体を上記被処理
基板上の第１区域に供給する第１手段と、上記表面内に
配置され、第２流体を上記被処理基板に向けて流出する
導入ポート、及び該導入ポートに隣接して上記表面内に
配置され、上記第２流体を排出する排出ポートを有し、
上記第１流体を上記第１区域に閉じこめるように、該第
１区域の上記第１流体の圧力以上の圧力で上記第２流体
を、上記第１区域に隣接する第２区域に供給する第２手
段とを有し、そして（ロ）上記第１及び第２の可動ヘッ
ド部材にそれぞれ結合され、該部材のそれぞれの上記表
面及び上記被処理基板の間の上記第１及び第２流体の圧
力により互いに反対方向に移動する上記第１及び第２の
可動ヘッド部材の該移動を、上記被処理基板と上記表面
のそれぞれとの間に流体ベアリングを生ぜしめる間隔ま
で許容する第３手段とを備える流体処理装置。 - 【請求項２】上記第１手段は、上記導入ポートを複数個
含み、これら複数個の導入ポートが上記表面で所定のア
レイ状に配列されており、そして、上記第１手段は、上
記排出ポートを複数個含み、これら複数個の排出ポート
が上記表面で所定のアレイ状に配列されていることを特
徴とする請求項１記載の流体処理装置。 - 【請求項３】上記第１手段の上記複数個の導入ポートの
それぞれが断面曲線形状の側壁部を備えており、そし
て、上記第１手段の上記複数個の排出ポートのそれぞれ
が断面略直線形状の側壁部を備えていることを特徴とす
る請求項２記載の流体処理装置。 - 【請求項４】上記第２手段は、上記導入ポートを複数個
含み、これら複数個の導入ポートが上記表面で所定のア
レイ状に配列されており、そして、上記第２手段は、上
記排出ポートを複数個含み、これら複数個の排出ポート
が上記表面で所定のアレイ状に配列されていることを特
徴とする請求項１記載の流体処理装置。 - 【請求項５】上記第２手段の上記複数個の導入ポートの
それぞれ及び上記複数個の排出ポートのそれぞれが、断
面略直線形状の側壁部を備えていることを特徴とする請
求項４記載の流体処理装置。 - 【請求項６】上記第２手段の導入ポートが、上記第１手
段の導入ポート及び排気ポートを包囲して配置されてい
ることを特徴とする請求項１記載の流体処理装置。 - 【請求項７】上記第３手段は、上記第１及び第２可動ヘ
ッド部材にそれぞれ結合された第１及び第２の支持部
材、並びに上記第１及び第２支持部材を相互接続する第
１及び第２の変形自在な部材を有することを特徴とする
請求項１記載の流体処理装置。
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