JPH07126575A - エポキシワニス組成物とその使用方法 - Google Patents
エポキシワニス組成物とその使用方法Info
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- JPH07126575A JPH07126575A JP29379793A JP29379793A JPH07126575A JP H07126575 A JPH07126575 A JP H07126575A JP 29379793 A JP29379793 A JP 29379793A JP 29379793 A JP29379793 A JP 29379793A JP H07126575 A JPH07126575 A JP H07126575A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動を受ける環境で使用される電機機器中の
絶縁コイルの絶縁性や耐環境性等信頼性を向上するため
に、絶縁コイルに含浸するエポキシワニスにシリカ微粉
末及びドロマイト粘土微粉末を添加して、含浸性や長期
保存性を改善することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂分に粒子径１０μｍ以上の粒子
が１０重量％未満で、粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上
の粒子が９０重量％以上で構成されるシリカ微粉末を、
２０〜４０重量％添加し、さらにシリカ微粉末より平均
粒径が小さいドロマイト粘土微粉末をシリカ微粉末の添
加量に対し外掛けで３〜１０重量％添加したエポキシワ
ニス組成である。
絶縁コイルの絶縁性や耐環境性等信頼性を向上するため
に、絶縁コイルに含浸するエポキシワニスにシリカ微粉
末及びドロマイト粘土微粉末を添加して、含浸性や長期
保存性を改善することを目的とする。 【構成】 エポキシ樹脂分に粒子径１０μｍ以上の粒子
が１０重量％未満で、粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上
の粒子が９０重量％以上で構成されるシリカ微粉末を、
２０〜４０重量％添加し、さらにシリカ微粉末より平均
粒径が小さいドロマイト粘土微粉末をシリカ微粉末の添
加量に対し外掛けで３〜１０重量％添加したエポキシワ
ニス組成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄道車両、自動車、フ
ォ−クリフトなどの車両、航空機および各種の産業機械
などに使用される電動機や発電機などの電気機器、また
振動機などに搭載される電動機に組み込まれる絶縁コイ
ルに、主として含浸剤として使用される絶縁用エポキシ
ワニスの組成に関するものである。更に詳しくは振動な
ど機械的な力を受ける装置で使用されるコイルや電線集
合体などの、絶縁、固定や外部環境から遮断するため、
どぶ漬け、刷毛塗り或はその他の方法によって充填して
使用されるエポキシワニスの組成物とその使用方法に関
するものである。
ォ−クリフトなどの車両、航空機および各種の産業機械
などに使用される電動機や発電機などの電気機器、また
振動機などに搭載される電動機に組み込まれる絶縁コイ
ルに、主として含浸剤として使用される絶縁用エポキシ
ワニスの組成に関するものである。更に詳しくは振動な
ど機械的な力を受ける装置で使用されるコイルや電線集
合体などの、絶縁、固定や外部環境から遮断するため、
どぶ漬け、刷毛塗り或はその他の方法によって充填して
使用されるエポキシワニスの組成物とその使用方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電動機などの絶縁コイルは、稼働中に使
用環境から、水分、塵埃、振動などの影響を受けるが、
特にコイルエンドは接続部が多く自由端であるため、こ
の部分が弱点になり振動による断線や使用環境中の水分
を吸湿するなどにより絶縁性が低下し易い。またエナメ
ル電線間の空間に塵埃が集積して絶縁性が低下し、これ
らによって短絡を生じ回転停止など機能が損なわれ易
い。そこで絶縁性の低下を防止し、電線束を固着し耐振
動性を高め、さらに吸湿を少なくするため電線間にワニ
スを含浸してコイルの絶縁処理を行なっている。従来技
術により３相誘導電動機用ステ−タをワニスによって絶
縁処理する場合を１例にして以下に説明する。図１は本
発明とも共通のステ−タコイルアセンブリ−の外観斜視
図で、図２は図１に示したステ−タコイルアセンブリ−
の内部を示す部分斜視図であり、ステ−タ１は鉄心１
ａ、鉄心１ａの水平方向断面の形状と同一に打ち抜かれ
た絶縁板２、鉄心１ａに設けた複数個のスロット４と、
このスロットの内周面に沿って配置したスロットライナ
−６、該スロットライナ−６の内側に配置したエナメル
電線の束（コイル５）、相の異なるコイル間に挿入され
る相間絶縁７及び該コイル５のスロット４より外に露出
している部分即ちコイルエンド３から構成されている。
用環境から、水分、塵埃、振動などの影響を受けるが、
特にコイルエンドは接続部が多く自由端であるため、こ
の部分が弱点になり振動による断線や使用環境中の水分
を吸湿するなどにより絶縁性が低下し易い。またエナメ
ル電線間の空間に塵埃が集積して絶縁性が低下し、これ
らによって短絡を生じ回転停止など機能が損なわれ易
い。そこで絶縁性の低下を防止し、電線束を固着し耐振
動性を高め、さらに吸湿を少なくするため電線間にワニ
スを含浸してコイルの絶縁処理を行なっている。従来技
術により３相誘導電動機用ステ−タをワニスによって絶
縁処理する場合を１例にして以下に説明する。図１は本
発明とも共通のステ−タコイルアセンブリ−の外観斜視
図で、図２は図１に示したステ−タコイルアセンブリ−
の内部を示す部分斜視図であり、ステ−タ１は鉄心１
ａ、鉄心１ａの水平方向断面の形状と同一に打ち抜かれ
た絶縁板２、鉄心１ａに設けた複数個のスロット４と、
このスロットの内周面に沿って配置したスロットライナ
−６、該スロットライナ−６の内側に配置したエナメル
電線の束（コイル５）、相の異なるコイル間に挿入され
る相間絶縁７及び該コイル５のスロット４より外に露出
している部分即ちコイルエンド３から構成されている。
【０００３】前記ステ−タをエポキシワニス（以下必要
に応じてワニスという）中にどぶ漬け処理すると、エポ
キシワニスはスロット４内コイル５及びコイルエンド３
の中に浸透する。前記ステ−タをどぶ漬け槽から取り出
して加熱硬化させるとスロット４内コイル５及びコイル
エンド３内のエナメル電線を相互に接着するとともに、
エナメル電線とスロットライナ−６、エナメル電線と相
間絶縁７、スロットライナ−６と鉄心１ａ、鉄心１ａと
絶縁板２がそれぞれ接着される。このようなコイルの絶
縁処理には溶剤型ワニスよりも無溶剤型ワニスを用いた
方が性能的に優れ、効果的であることは一般に良く知ら
れている。無溶剤型ワニスとしてはエポキシ樹脂と不飽
和ポリエステル樹脂が主に使用されているが、特にエポ
キシ樹脂は耐熱性及び機械的特性が優れ、更に接着性に
優れ、収縮率も小さい等の諸点から利用されることが多
い。エポキシ樹脂の中でも電気特性の優れた酸無水物系
（多官能の無水カルボン酸）を硬化剤とするエポキシ樹
脂が広く用いられている。
に応じてワニスという）中にどぶ漬け処理すると、エポ
キシワニスはスロット４内コイル５及びコイルエンド３
の中に浸透する。前記ステ−タをどぶ漬け槽から取り出
して加熱硬化させるとスロット４内コイル５及びコイル
エンド３内のエナメル電線を相互に接着するとともに、
エナメル電線とスロットライナ−６、エナメル電線と相
間絶縁７、スロットライナ−６と鉄心１ａ、鉄心１ａと
絶縁板２がそれぞれ接着される。このようなコイルの絶
縁処理には溶剤型ワニスよりも無溶剤型ワニスを用いた
方が性能的に優れ、効果的であることは一般に良く知ら
れている。無溶剤型ワニスとしてはエポキシ樹脂と不飽
和ポリエステル樹脂が主に使用されているが、特にエポ
キシ樹脂は耐熱性及び機械的特性が優れ、更に接着性に
優れ、収縮率も小さい等の諸点から利用されることが多
い。エポキシ樹脂の中でも電気特性の優れた酸無水物系
（多官能の無水カルボン酸）を硬化剤とするエポキシ樹
脂が広く用いられている。
【０００４】こうした従来のエポキシワニス配合組成物
の例を従来例１及び従来例２として以下に示す。 従来例１ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリンシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック酸 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 従来例２ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリンシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック酸 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 揺変性剤 コロイド状シリカ（平均粒子径０．０１μｍ） １.２ 重量部
の例を従来例１及び従来例２として以下に示す。 従来例１ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリンシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック酸 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 従来例２ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリンシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック酸 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 揺変性剤 コロイド状シリカ（平均粒子径０．０１μｍ） １.２ 重量部
【０００５】従来例１の配合によるエポキシワニスは低
粘度であるため、どぶ漬け処理時にワニスがスロット４
内コイル５及びコイルエンド３などの中に容易に浸透す
る。次にステ−タをどぶ漬け槽から取り出し加熱硬化処
理を行うが、この時ワニスは温度が上昇されるため更に
粘度が低下して、スロット４内コイル５及びコイルエン
ド３のエナメル電線間に保持されていたワニスの大部分
は流れ落ちてしまう。この結果、エナメル電線の表面に
形成される皮膜は極めて薄くなり、エナメル電線間及び
エナメル電線と絶縁紙などの間に空隙を残して小さな接
着力しか得られず、また十分な耐環境性及び熱放散性を
得ることも出来ない。従来例１の欠点を改良するため、
従来例１の配合組成に更に揺変成剤、例えばコロイド状
シリカ粉末（平均粒子径０．０１μｍ）を添加してエポ
キシワニスのチクソトロピ−を増大させる方法がある。
この配合組成の例を従来例２に示す。従来例２による配
合組成のエポキシワニスは従来例１に比べて静的粘度が
増大するが、どぶ漬け処理時にワニスをスロット４内コ
イル５及びコイルエンド３等の中に浸透させることに関
しては特に問題が無い。また、加熱硬化時のワニス温度
上昇による粘度低下に関しても、ワニスのチクソトロピ
−が大きいためスロット４内コイル５及びコイルエンド
３等の中に保持されていたワニスは容易に流れ落ちるこ
とはない。このため、エナメル電線上にワニス皮膜が厚
く付着し、エナメル電線間及びエナメル電線と絶縁紙な
どとの間には強力な接着力が得られ、更に空隙が少ない
ため良好な耐環境性と熱放散性が得られる。
粘度であるため、どぶ漬け処理時にワニスがスロット４
内コイル５及びコイルエンド３などの中に容易に浸透す
る。次にステ−タをどぶ漬け槽から取り出し加熱硬化処
理を行うが、この時ワニスは温度が上昇されるため更に
粘度が低下して、スロット４内コイル５及びコイルエン
ド３のエナメル電線間に保持されていたワニスの大部分
は流れ落ちてしまう。この結果、エナメル電線の表面に
形成される皮膜は極めて薄くなり、エナメル電線間及び
エナメル電線と絶縁紙などの間に空隙を残して小さな接
着力しか得られず、また十分な耐環境性及び熱放散性を
得ることも出来ない。従来例１の欠点を改良するため、
従来例１の配合組成に更に揺変成剤、例えばコロイド状
シリカ粉末（平均粒子径０．０１μｍ）を添加してエポ
キシワニスのチクソトロピ−を増大させる方法がある。
この配合組成の例を従来例２に示す。従来例２による配
合組成のエポキシワニスは従来例１に比べて静的粘度が
増大するが、どぶ漬け処理時にワニスをスロット４内コ
イル５及びコイルエンド３等の中に浸透させることに関
しては特に問題が無い。また、加熱硬化時のワニス温度
上昇による粘度低下に関しても、ワニスのチクソトロピ
−が大きいためスロット４内コイル５及びコイルエンド
３等の中に保持されていたワニスは容易に流れ落ちるこ
とはない。このため、エナメル電線上にワニス皮膜が厚
く付着し、エナメル電線間及びエナメル電線と絶縁紙な
どとの間には強力な接着力が得られ、更に空隙が少ない
ため良好な耐環境性と熱放散性が得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、揺変成剤エ
アロジルの添加によりチクソトロピ−を増大した従来例
２の配合によるエポキシワニスは、外部から撹拌や振動
などのズリ応力が加わった時に粘度が低下し、また配合
後経時的にチクソトロピ−が失われていく性質を有して
いるため、以下に示すような問題点を残していた。従来
例２では、エポキシワニスにチクソトロピ−を持たせ静
的粘度を大きく保持しているため、ステ−タをエポキシ
ワニス中にどぶ漬け処理した後の、取り出し作業中また
は加熱硬化中に、外部から振動などのズリ応力が加わる
と粘度が低下し一度含浸し付着したワニスが流れ落ちて
しまう。また、配合直後のエポキシワニスを使用してど
ぶ漬けし加熱硬化処理をすると、期待する効果が得られ
る場合でも、配合後数日経過すると時効によりチクソト
ロピ−が低下して、従来例１と同様に加熱硬化時の粘度
が小さくなってしまう（静的粘度が小さいため）。この
状態のエポキシワニスで同じ処理を行うと、スロット４
内コイル５及びコイルエンド３などの中に一度含浸され
たワニスの大部分がどぶ漬け槽からの取り出し時や加熱
硬化時に流れ落ちて、エナメル電線表面に付着するワニ
ス皮膜が薄くなり、期待するほどの接着力、耐環境性及
び熱放散性が得られなくなる。上記のような処理中の振
動など取扱上の制約や、配合後の経時的な粘度変化など
の問題がなく、配合後長期間経過後に使用しても一定厚
みのワニス被覆層を形成することが可能で、高い接着強
度を有し耐振動性、耐環境性や熱放散性が優れた接着層
を形成出来るエポキシワニス組成物を提供するととも
に、この組成物を使用して電機機器のコイルおよび電線
集合体などに含浸処理する方法を提供することが本発明
に課せられた課題である。
アロジルの添加によりチクソトロピ−を増大した従来例
２の配合によるエポキシワニスは、外部から撹拌や振動
などのズリ応力が加わった時に粘度が低下し、また配合
後経時的にチクソトロピ−が失われていく性質を有して
いるため、以下に示すような問題点を残していた。従来
例２では、エポキシワニスにチクソトロピ−を持たせ静
的粘度を大きく保持しているため、ステ−タをエポキシ
ワニス中にどぶ漬け処理した後の、取り出し作業中また
は加熱硬化中に、外部から振動などのズリ応力が加わる
と粘度が低下し一度含浸し付着したワニスが流れ落ちて
しまう。また、配合直後のエポキシワニスを使用してど
ぶ漬けし加熱硬化処理をすると、期待する効果が得られ
る場合でも、配合後数日経過すると時効によりチクソト
ロピ−が低下して、従来例１と同様に加熱硬化時の粘度
が小さくなってしまう（静的粘度が小さいため）。この
状態のエポキシワニスで同じ処理を行うと、スロット４
内コイル５及びコイルエンド３などの中に一度含浸され
たワニスの大部分がどぶ漬け槽からの取り出し時や加熱
硬化時に流れ落ちて、エナメル電線表面に付着するワニ
ス皮膜が薄くなり、期待するほどの接着力、耐環境性及
び熱放散性が得られなくなる。上記のような処理中の振
動など取扱上の制約や、配合後の経時的な粘度変化など
の問題がなく、配合後長期間経過後に使用しても一定厚
みのワニス被覆層を形成することが可能で、高い接着強
度を有し耐振動性、耐環境性や熱放散性が優れた接着層
を形成出来るエポキシワニス組成物を提供するととも
に、この組成物を使用して電機機器のコイルおよび電線
集合体などに含浸処理する方法を提供することが本発明
に課せられた課題である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるエポキシワ
ニス組成物は、従来からの成分であるエポキシ樹脂、反
応性希釈剤、酸無水物の硬化剤、硬化促進剤とに加え、
コロイダルシリカの代わりに一定の粒度分布を有するシ
リカ微粉末を充填剤（フィラ−）として配合した無溶剤
型エポキシ樹脂である。本発明のエポキシワニス組成物
を構成するエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型
やビスフェノ−ルＦ型のエポキシ樹脂などが好適に用い
られ、そのようなエポキシ樹脂としては、エピコ−ト８
２８、８２７、８０７（いずれも商品名：油化シェル社
製）などがある。また、脂環式エポキシ樹脂、水添ビス
フェノ−ルＡ型エポキシ樹脂などを用いることもでき
る。更に、フェノ−ルノボラックエポキシ樹脂やクレゾ
−ルノボラックエポキシ樹脂等も用いることが出来、こ
れらとビスフェノ−ルＡ型、ビスフェノ−ルＦ型、脂環
式エポキシ樹脂、水添ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂
を適当量混合したものも用いることが出来る。このよう
な混合樹脂からなるワニスは更に耐熱性の高いものとな
る。また、必要に応じてモノグリシジルエ−テル、ジグ
リシジルエ−テル等の反応性希釈剤を添加することも出
来る。
ニス組成物は、従来からの成分であるエポキシ樹脂、反
応性希釈剤、酸無水物の硬化剤、硬化促進剤とに加え、
コロイダルシリカの代わりに一定の粒度分布を有するシ
リカ微粉末を充填剤（フィラ−）として配合した無溶剤
型エポキシ樹脂である。本発明のエポキシワニス組成物
を構成するエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型
やビスフェノ−ルＦ型のエポキシ樹脂などが好適に用い
られ、そのようなエポキシ樹脂としては、エピコ−ト８
２８、８２７、８０７（いずれも商品名：油化シェル社
製）などがある。また、脂環式エポキシ樹脂、水添ビス
フェノ−ルＡ型エポキシ樹脂などを用いることもでき
る。更に、フェノ−ルノボラックエポキシ樹脂やクレゾ
−ルノボラックエポキシ樹脂等も用いることが出来、こ
れらとビスフェノ−ルＡ型、ビスフェノ−ルＦ型、脂環
式エポキシ樹脂、水添ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂
を適当量混合したものも用いることが出来る。このよう
な混合樹脂からなるワニスは更に耐熱性の高いものとな
る。また、必要に応じてモノグリシジルエ−テル、ジグ
リシジルエ−テル等の反応性希釈剤を添加することも出
来る。
【０００８】本発明のエポキシワニス組成物を構成する
硬化剤としては、吸湿結晶化の恐れのないＭＮＡ（メチ
ルナジックアンハイドライド）、ＭＨＡＣ−Ｐ（無水メ
チルハイミック酸）、メチルヘキサハイドロ無水フタル
酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸、ポリアゼライ
ン酸無水物等の酸無水物硬化剤がある。また、硬化促進
剤としては第３級アミン硬化促進剤（例えばＫ−６１Ｂ
ジメチルアミノメチルフェノ−ル）やイミダゾ−ル化合
物があるが、ポットライフや耐熱性の点からイミダゾ−
ル化合物が特に好ましい。イミダゾ−ル化合物の中でも
上記エポキシ樹脂との相溶性が良くポットライフが長い
点で、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、オクチル
酸変成２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル及びイミダ
ゾ−ル環中の第２級アミン官能基を不活性のシアノエチ
ル基で置換した１−シアノエチル−２−メチルイミダゾ
−ル、１−シアノエチル−２−フェニル−４、５−ジ−
（シアノエトルキシメチル）イミダゾ−ル、１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾ−ルなどが好適に用いら
れるが、中でも１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾ−ルが最も好適に使用できる。エポキシ樹
脂系の成形体、ＩＣ封止樹脂やモ−ルド樹脂等に通常添
加されている無機充填材としては、シリカ、タルク、炭
酸カルシウム、アルミナなどが知られているが、本発明
のエポキシワニス組成物を構成する無機充填材として
は、特に絶縁性（誘電率、体積固有抵抗等）及び熱伝導
率、線膨張係数や価格の面からシリカ（高純度結晶性石
英）が最適である。
硬化剤としては、吸湿結晶化の恐れのないＭＮＡ（メチ
ルナジックアンハイドライド）、ＭＨＡＣ−Ｐ（無水メ
チルハイミック酸）、メチルヘキサハイドロ無水フタル
酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸、ポリアゼライ
ン酸無水物等の酸無水物硬化剤がある。また、硬化促進
剤としては第３級アミン硬化促進剤（例えばＫ−６１Ｂ
ジメチルアミノメチルフェノ−ル）やイミダゾ−ル化合
物があるが、ポットライフや耐熱性の点からイミダゾ−
ル化合物が特に好ましい。イミダゾ−ル化合物の中でも
上記エポキシ樹脂との相溶性が良くポットライフが長い
点で、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、オクチル
酸変成２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル及びイミダ
ゾ−ル環中の第２級アミン官能基を不活性のシアノエチ
ル基で置換した１−シアノエチル−２−メチルイミダゾ
−ル、１−シアノエチル−２−フェニル−４、５−ジ−
（シアノエトルキシメチル）イミダゾ−ル、１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾ−ルなどが好適に用いら
れるが、中でも１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾ−ルが最も好適に使用できる。エポキシ樹
脂系の成形体、ＩＣ封止樹脂やモ−ルド樹脂等に通常添
加されている無機充填材としては、シリカ、タルク、炭
酸カルシウム、アルミナなどが知られているが、本発明
のエポキシワニス組成物を構成する無機充填材として
は、特に絶縁性（誘電率、体積固有抵抗等）及び熱伝導
率、線膨張係数や価格の面からシリカ（高純度結晶性石
英）が最適である。
【０００９】課題を解決するために適したシリカは、粒
子径１０μｍ以上の粒子の含有率が１０重量％未満で、
粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子の含有率が９０
％以上であるシリカ微粉末が特に好ましく、エポキシ樹
脂組成物中の前記シリカ微粉末の含有率は２０〜４０％
の範囲が好ましい。さらに、配合された上記のエポキシ
ワニス組成物を長期保存した場合に生じるシリカ微粉末
の沈降による粘度の低下を一層遅らすため、また積極的
に沈降を阻止するため、本発明の第２の組成ではドロマ
イト粘土微粉末を添加した。該ドロマイト粘土微粉末は
シリカ微粉末より平均粒子径が小さい粒子からなり、エ
ポキシワニス組成物に配合するシリカ微粉末の添加量の
３〜１０重量％を添加する。これによって、配合したエ
ポキシワニス組成物中でのシリカ微粉末の沈降を防止し
長期間にわたって一定の粘度を保つことを可能にした。
子径１０μｍ以上の粒子の含有率が１０重量％未満で、
粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子の含有率が９０
％以上であるシリカ微粉末が特に好ましく、エポキシ樹
脂組成物中の前記シリカ微粉末の含有率は２０〜４０％
の範囲が好ましい。さらに、配合された上記のエポキシ
ワニス組成物を長期保存した場合に生じるシリカ微粉末
の沈降による粘度の低下を一層遅らすため、また積極的
に沈降を阻止するため、本発明の第２の組成ではドロマ
イト粘土微粉末を添加した。該ドロマイト粘土微粉末は
シリカ微粉末より平均粒子径が小さい粒子からなり、エ
ポキシワニス組成物に配合するシリカ微粉末の添加量の
３〜１０重量％を添加する。これによって、配合したエ
ポキシワニス組成物中でのシリカ微粉末の沈降を防止し
長期間にわたって一定の粘度を保つことを可能にした。
【００１０】
【作用】本発明で使用するシリカは粒子径１０μｍ以上
の粒子が１０重量％未満で、粒子径１０μｍ未満で１μ
ｍ以上の粒子が９０重量％以上で構成されるシリカ微粉
末を、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、酸無水物硬化剤、
イミダゾ−ル化合物促進剤とともにエポキシワニス組成
物中に２０〜４０重量％添加することにより、さらにド
ロマイト粘土をシリカ微粉末の添加量に対して外掛けで
３〜１０重量％添加することにより、配合後の分散性と
粘度の経時変化をなくし、硬化後のワニスに十分な接着
強度、耐環境性、熱放散性を付与するとともに、振動の
激しい使用環境においても十分な耐クラック性を保持す
ることが可能になった。前述したシリカ（高純度結晶性
石英フィラ−）はその物性としての熱伝導率が８Ｗ／
（ｍ・Ｋ）で、線膨張係数が０．４〜０．６×１０-6で
あるため、前記エポキシワニスに前記重量％添加する
と、熱伝導率はシリカを含まない時の０．２から２〜３
Ｗ／（ｍ・Ｋ）に増大し、線膨張係数はシリカを含まな
い時の８０×１０-6から５０〜６０×１０-6に低下させ
る作用を有する。ドロマイト粘土はシリカとほぼ等しい
比重を有するため、シリカ微粒子より平均粒子径が小さ
いドロマイト粘土微粒子を添加することにより、これら
粒子が沈降する際にシリカ微粒子間にドロマイト微粒子
が浸入し、シリカ微粒子の凝集を妨げかつ長期保管後の
再分散を容易にする。
の粒子が１０重量％未満で、粒子径１０μｍ未満で１μ
ｍ以上の粒子が９０重量％以上で構成されるシリカ微粉
末を、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、酸無水物硬化剤、
イミダゾ−ル化合物促進剤とともにエポキシワニス組成
物中に２０〜４０重量％添加することにより、さらにド
ロマイト粘土をシリカ微粉末の添加量に対して外掛けで
３〜１０重量％添加することにより、配合後の分散性と
粘度の経時変化をなくし、硬化後のワニスに十分な接着
強度、耐環境性、熱放散性を付与するとともに、振動の
激しい使用環境においても十分な耐クラック性を保持す
ることが可能になった。前述したシリカ（高純度結晶性
石英フィラ−）はその物性としての熱伝導率が８Ｗ／
（ｍ・Ｋ）で、線膨張係数が０．４〜０．６×１０-6で
あるため、前記エポキシワニスに前記重量％添加する
と、熱伝導率はシリカを含まない時の０．２から２〜３
Ｗ／（ｍ・Ｋ）に増大し、線膨張係数はシリカを含まな
い時の８０×１０-6から５０〜６０×１０-6に低下させ
る作用を有する。ドロマイト粘土はシリカとほぼ等しい
比重を有するため、シリカ微粒子より平均粒子径が小さ
いドロマイト粘土微粒子を添加することにより、これら
粒子が沈降する際にシリカ微粒子間にドロマイト微粒子
が浸入し、シリカ微粒子の凝集を妨げかつ長期保管後の
再分散を容易にする。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を従来例や比較例と比較
しながら具体的に説明する。表１に示すエポキシ樹脂、
反応性希釈剤、酸無水物硬化剤と硬化促進剤からなるエ
ポキシ樹脂分に、前記シリカ微粉末を内掛けで１０〜５
０重量％添加したエポキシワニス組成物を配合し、それ
ぞれ図３に示すＪＩＳ Ｃ ２１０３に規定された１−
ＡＩＷφ１．６ストラッカ試験片にワニス処理し、最適
条件である１３０℃で５時間加熱してゲル化させ、その
後ポストキュアさせて試料を作成し、接着力を試験し
た。ワニス中のシリカ微粉末の含有率とストラッカ接着
力の関係を図４に示す。
しながら具体的に説明する。表１に示すエポキシ樹脂、
反応性希釈剤、酸無水物硬化剤と硬化促進剤からなるエ
ポキシ樹脂分に、前記シリカ微粉末を内掛けで１０〜５
０重量％添加したエポキシワニス組成物を配合し、それ
ぞれ図３に示すＪＩＳ Ｃ ２１０３に規定された１−
ＡＩＷφ１．６ストラッカ試験片にワニス処理し、最適
条件である１３０℃で５時間加熱してゲル化させ、その
後ポストキュアさせて試料を作成し、接着力を試験し
た。ワニス中のシリカ微粉末の含有率とストラッカ接着
力の関係を図４に示す。
【表１】 この実験の結果によれば、前記シリカ微粉末の含有率が
２０重量％未満では接着力が小さく２０重量％から５０
重量％までの範囲では接着力が大きいことが解る。表１
に示すエポキシ樹脂、反応性希釈剤、酸無水物硬化剤と
硬化促進剤からなるエポキシ樹脂分に表２に示す各種フ
ィラ−を量を変えて添加させた種々のエポキシワニス組
成物を配合し、それぞれを用いて図１に示した３相誘導
電動機のステ−タをどぶ漬けして、その後１３０℃で５
時間加熱してゲル化させ、その後ポストキュアさせて試
料を作成した。これら各試料に付着したワニス硬化皮膜
を外観的に観察しまた表面平滑性を調べるとともに、ス
テ−タ中央部とコイルエンドを切断しその断面を研磨し
てスロット内コイル及びコイルエンド中へのワニスの含
浸性を調べた。また、前記各種エポキシワニス組成物に
ついて図３の試験片を用いてそれぞれ前記ストラッカ試
験を行い接着力を試験した。これらの結果をまとめて表
２に示す。
２０重量％未満では接着力が小さく２０重量％から５０
重量％までの範囲では接着力が大きいことが解る。表１
に示すエポキシ樹脂、反応性希釈剤、酸無水物硬化剤と
硬化促進剤からなるエポキシ樹脂分に表２に示す各種フ
ィラ−を量を変えて添加させた種々のエポキシワニス組
成物を配合し、それぞれを用いて図１に示した３相誘導
電動機のステ−タをどぶ漬けして、その後１３０℃で５
時間加熱してゲル化させ、その後ポストキュアさせて試
料を作成した。これら各試料に付着したワニス硬化皮膜
を外観的に観察しまた表面平滑性を調べるとともに、ス
テ−タ中央部とコイルエンドを切断しその断面を研磨し
てスロット内コイル及びコイルエンド中へのワニスの含
浸性を調べた。また、前記各種エポキシワニス組成物に
ついて図３の試験片を用いてそれぞれ前記ストラッカ試
験を行い接着力を試験した。これらの結果をまとめて表
２に示す。
【表２】 ここに示した実施例１と実施例２はそれぞれ前記従来例
１と前記従来例２による配合組成と同じエポキシワニス
を使用したものである。また、３種の比較例は添加する
シリカ粉末の粒径分布と添加量の適正範囲を決定するた
めに作成した試料であり、比較例３は図３に示したシリ
カ微粒子を５０重量％添加した組成と同じエポキシワニ
スである。
１と前記従来例２による配合組成と同じエポキシワニス
を使用したものである。また、３種の比較例は添加する
シリカ粉末の粒径分布と添加量の適正範囲を決定するた
めに作成した試料であり、比較例３は図３に示したシリ
カ微粒子を５０重量％添加した組成と同じエポキシワニ
スである。
【００１２】充填剤を添加しない従来例１は接着力が小
さく、揺変成剤を添加しかつ配合直後の従来例２はワニ
ス付着厚みが３０μｍで接着力、含浸性そして表面平滑
性ともに良好であったが、従来例２と同じ組成で配合後
１週間経過した従来例３は、ワニス厚みが１０μｍに減
少し接着強度も充分な値は得られなかった。粒子径１０
μｍ以上の粒子の含有率が３０重量％以上であるシリカ
小粒粉末を３０重量％添加した比較例１は含浸性は良好
であったが表面平滑性が不十分であった。シリカ粒子径
１μｍ以下の粒子の含有率が５０重量％以上である、シ
リカ極微粒粉末を３０重量％添加した比較例２は、形成
されたエポキシワニスの粘度が高くなりすぎるためコイ
ル内への含浸性が十分ではなかった。本発明で使用した
シリカ微粉末を本発明の含有率範囲を越えて５０重量％
含有させた比較例３は、前記図３でも示したように十分
大きな接着力を示したが、エポキシワニスの粘度が高く
なりすぎるため含浸性が十分ではなかった。これらに比
較して、粒子径１０μｍ以上の粒子が１０重量％未満
で、粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０重量
％以上であるシリカ微粒粉末を３０重量％添加したエポ
キシワニス組成物は配合後１日の実施例１及び配合後３
０日の実施例２ともにワニス付着厚み２０μｍを確保
し、接着力、含浸性そして表面平滑性の全てに関して良
好な結果を得た。
さく、揺変成剤を添加しかつ配合直後の従来例２はワニ
ス付着厚みが３０μｍで接着力、含浸性そして表面平滑
性ともに良好であったが、従来例２と同じ組成で配合後
１週間経過した従来例３は、ワニス厚みが１０μｍに減
少し接着強度も充分な値は得られなかった。粒子径１０
μｍ以上の粒子の含有率が３０重量％以上であるシリカ
小粒粉末を３０重量％添加した比較例１は含浸性は良好
であったが表面平滑性が不十分であった。シリカ粒子径
１μｍ以下の粒子の含有率が５０重量％以上である、シ
リカ極微粒粉末を３０重量％添加した比較例２は、形成
されたエポキシワニスの粘度が高くなりすぎるためコイ
ル内への含浸性が十分ではなかった。本発明で使用した
シリカ微粉末を本発明の含有率範囲を越えて５０重量％
含有させた比較例３は、前記図３でも示したように十分
大きな接着力を示したが、エポキシワニスの粘度が高く
なりすぎるため含浸性が十分ではなかった。これらに比
較して、粒子径１０μｍ以上の粒子が１０重量％未満
で、粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０重量
％以上であるシリカ微粒粉末を３０重量％添加したエポ
キシワニス組成物は配合後１日の実施例１及び配合後３
０日の実施例２ともにワニス付着厚み２０μｍを確保
し、接着力、含浸性そして表面平滑性の全てに関して良
好な結果を得た。
【００１３】粒子径１０μｍ以上の粒子が１０重量％未
満で、１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０重量％以
上で構成されるシリカ微粉末を３０重量％添加した実施
例１と実施例２はともに十分良好な特性を示したが、配
合後３０日目ではシリカ微粉末の沈降が認められこれを
再分散するためにかなりの撹拌処理を行った。配合後３
０日という経過日数は十分長いもので、実用的に使用で
きるという点で満足できるものではあるが、更に取扱を
容易にするための分散性を増した実施例を以下に示す。
実施例１の配合に沈降防止剤即ち分散剤としてカルシウ
ムとマグネシウムの複合炭酸塩であり平均粒子径が２〜
１０μｍであるドロマイト粘土の微粉末（商品名マイク
ロド−ル：ヘキスト合成Ｋ．Ｋ．製）を添加して分散性
を高めた。 実施例３ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック散 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 シリカ微粉末 １１０ 重量部 ドロマイト粘土微粉末 （商品名：マイクロド−ル） ５.５ 重量部 実施例４ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック散 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 シリカ微粉末 １１０ 重量部 マイクロド−ル粘土微粉末 （商品名：マイクロド−ル） １１ 重量部
満で、１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０重量％以
上で構成されるシリカ微粉末を３０重量％添加した実施
例１と実施例２はともに十分良好な特性を示したが、配
合後３０日目ではシリカ微粉末の沈降が認められこれを
再分散するためにかなりの撹拌処理を行った。配合後３
０日という経過日数は十分長いもので、実用的に使用で
きるという点で満足できるものではあるが、更に取扱を
容易にするための分散性を増した実施例を以下に示す。
実施例１の配合に沈降防止剤即ち分散剤としてカルシウ
ムとマグネシウムの複合炭酸塩であり平均粒子径が２〜
１０μｍであるドロマイト粘土の微粉末（商品名マイク
ロド−ル：ヘキスト合成Ｋ．Ｋ．製）を添加して分散性
を高めた。 実施例３ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック散 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 シリカ微粉末 １１０ 重量部 ドロマイト粘土微粉末 （商品名：マイクロド−ル） ５.５ 重量部 実施例４ ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エピコ−ト８２８） １００ 重量部 反応性希釈剤 ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル ３０ 重量部 硬化剤 無水メチルハイミック散 １１５ 重量部 硬化促進剤 １−シアノエチル−２−エチル−４− メチルイミダゾ−ル ０.２ 重量部 シリカ微粉末 １１０ 重量部 マイクロド−ル粘土微粉末 （商品名：マイクロド−ル） １１ 重量部
【００１４】実施例３及び実施例４のエポキシワニス組
成物を配合し、その３０日後におけるシリカ微粉末の沈
降の状態及び分散作業の難易度と、配合直後と配合後３
０日目のエポキシワニス組成物の接着力、含浸性及び表
面平滑性とを検討した。その結果によれば、マイクロド
−ルをシリカ微粉末の添加量に対して外掛けで５重量％
添加した実施例３では、シリカ微粉末の沈降は生じたも
のの容易に再分散でき、またマイクロド−ルをシリカ微
粉末の添加量に対し外掛けで１０重量％添加した実施例
４ではシリカ微粉末の沈降は全く生じないことが認めら
れた。なお、実施例３、４ともに配合直後と配合後３０
日目にワニス処理したものはそれぞれ良好な目的特性を
得た。本発明による機構的な効果を、隣接するエナメル
電線Ｂ間に付着し硬化したエポキシワニス接着剤Ａの断
面により比較した。従来例３と実施例２について観察し
た結果を模式化して図５に示す。従来例３のエナメル電
線Ｂの表面に付着したワニスＡ′の皮膜は比較的薄く、
特に２本の電線の接触部Ｃ′表面でネッキング（くび
れ）が生じている。一方、実施例２のエナメル電線Ｂの
表面に付着したワニスＡの皮膜は比較的厚く、２本の電
線の接触部Ｃの表面に於いてもなだらかな曲線を描きネ
ッキングは生じてなく、空隙を生じにくい皮膜が形成さ
れている。
成物を配合し、その３０日後におけるシリカ微粉末の沈
降の状態及び分散作業の難易度と、配合直後と配合後３
０日目のエポキシワニス組成物の接着力、含浸性及び表
面平滑性とを検討した。その結果によれば、マイクロド
−ルをシリカ微粉末の添加量に対して外掛けで５重量％
添加した実施例３では、シリカ微粉末の沈降は生じたも
のの容易に再分散でき、またマイクロド−ルをシリカ微
粉末の添加量に対し外掛けで１０重量％添加した実施例
４ではシリカ微粉末の沈降は全く生じないことが認めら
れた。なお、実施例３、４ともに配合直後と配合後３０
日目にワニス処理したものはそれぞれ良好な目的特性を
得た。本発明による機構的な効果を、隣接するエナメル
電線Ｂ間に付着し硬化したエポキシワニス接着剤Ａの断
面により比較した。従来例３と実施例２について観察し
た結果を模式化して図５に示す。従来例３のエナメル電
線Ｂの表面に付着したワニスＡ′の皮膜は比較的薄く、
特に２本の電線の接触部Ｃ′表面でネッキング（くび
れ）が生じている。一方、実施例２のエナメル電線Ｂの
表面に付着したワニスＡの皮膜は比較的厚く、２本の電
線の接触部Ｃの表面に於いてもなだらかな曲線を描きネ
ッキングは生じてなく、空隙を生じにくい皮膜が形成さ
れている。
【００１５】
【発明の効果】粒子径１０μｍ以上の粒子が１０重量％
未満で、粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０
重量％以上で構成されるシリカ微粉末を、エポキシ樹
脂、反応性希釈剤、酸無水物硬化剤、イミダゾ−ル化合
物促進剤とともにエポキシワニス組成物中に２０〜４０
重量％添加することにより、さらに前記エポキシワニス
組成物にドロマイト粘土をシリカ微粉末の添加量に対し
て外掛けで３〜１０重量％添加することにより、エポキ
シワニスの粘度を高めまた配合後における該粘度の経時
変化を無くし、どぶ漬け処理後加熱硬化した絶縁コイル
等において、十分な接着強度、耐環境性や熱放散性を付
与するとともに、振動の激しい使用環境においても十分
な耐クラック性を保持することが可能になる。更に、シ
リカを無機充填剤として選択したことにより、硬化した
エポキシワニスの熱伝導率を高め線膨張係数を小さくす
る効果を得た。
未満で、粒子径１０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０
重量％以上で構成されるシリカ微粉末を、エポキシ樹
脂、反応性希釈剤、酸無水物硬化剤、イミダゾ−ル化合
物促進剤とともにエポキシワニス組成物中に２０〜４０
重量％添加することにより、さらに前記エポキシワニス
組成物にドロマイト粘土をシリカ微粉末の添加量に対し
て外掛けで３〜１０重量％添加することにより、エポキ
シワニスの粘度を高めまた配合後における該粘度の経時
変化を無くし、どぶ漬け処理後加熱硬化した絶縁コイル
等において、十分な接着強度、耐環境性や熱放散性を付
与するとともに、振動の激しい使用環境においても十分
な耐クラック性を保持することが可能になる。更に、シ
リカを無機充填剤として選択したことにより、硬化した
エポキシワニスの熱伝導率を高め線膨張係数を小さくす
る効果を得た。
【図１】３相誘導電動機用ステ−タの外観斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の半径方向内側の斜視図である。
【図３】ＪＩＳ Ｃ ２１０３によるストラッカ試験片
の平面図を示す。
の平面図を示す。
【図４】エポキシ樹脂分にシリカ微粉末を種々の量添加
させたワニスで処理して行ったストラッカ試験片の接着
強度を示す。
させたワニスで処理して行ったストラッカ試験片の接着
強度を示す。
【図５】エナメル電線の表面に接着させた従来のワニス
と本発明のワニスの状態を示す断面図である。
と本発明のワニスの状態を示す断面図である。
１ ステ−タ鉄心 ２ 絶縁板 ３ コイルエンド ４ スロット ５ コイル ６ スロットライナ− ７ 相間絶縁 Ａ エポキシワニス Ａ′エポキシワニス Ｂ エナメル電線 Ｃ エナメル電線の接触部 Ｃ′エナメル電線の接触部
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、イ
ミダゾ−ル化合物促進剤と、シリカ微粉末により成る電
気機器のコイルなどの絶縁処理用のエポキシワニス組成
物において、 粒子径１０μｍ以上の粒子が１０重量％未満で粒子径１
０μｍ未満で１μｍ以上の粒子が９０重量％以上である
粒度分布を有するシリカ微粉末が、前記ワニス中に内掛
けで２０〜４０重量％含有され、ワニスの付着厚さが均
一に厚くなりコイルの接着強度が上昇し、経時変化が著
しく低減されることを特徴とするエポキシワニス組成
物。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記エポキシワニス組成
物において、更に、平均粒子径が前記シリカ微粉末より
小さいドロマイト粘土の微粉末が、シリカ微粉末の添加
量に対して外掛けで３〜１０重量％添加されていること
を特徴とするエポキシワニス組成物。 - 【請求項３】 請求項１及び請求項２のいずれかに記載
の前記エポキシワニス組成物に、更に反応性希釈剤が５
〜１５重量％の範囲で添加されていることを特徴とする
エポキシワニス組成物。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれかに
記載のエポキシワニス組成物を、どぶ漬け処理などによ
ってコイルなど処理品に含浸或は付着させた後、１００
〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４０℃で４〜６時
間、好ましくは５時間加熱してゲル化させ、その後ポス
トキュアさせることを特徴とする前記エポキシワニス組
成物の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29379793A JP3567334B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | エポキシワニス組成物とその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29379793A JP3567334B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | エポキシワニス組成物とその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126575A true JPH07126575A (ja) | 1995-05-16 |
| JP3567334B2 JP3567334B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
ID=17799285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29379793A Expired - Fee Related JP3567334B2 (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | エポキシワニス組成物とその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3567334B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0873047A3 (en) * | 1997-04-15 | 1999-11-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Production of insulating varnishes and multilayer printed circuit boards using these varnishes |
| JP2009540036A (ja) * | 2006-06-09 | 2009-11-19 | オムヤ・デベロツプメント・アー・ゲー | 無機及び／又は有機微粒子並びにナノドロマイト粒子の複合材料 |
| US8372922B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-02-12 | Somar Corporation | One component epoxy resin composition and motor or dynamo using the same |
| JP2018074845A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社東芝 | 硬化性樹脂材料、および、回転電機の製造方法 |
| CN119708952A (zh) * | 2024-12-13 | 2025-03-28 | 清远贝特新材料有限公司 | 一种高稳定性环氧浸渍绝缘漆及其制备方法 |
| WO2025239877A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-20 | Micro Motion, Inc. | Transducer coil for a vibrating fluid meter and related ultrasonic method of manufacture |
| WO2025239875A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-20 | Micro Motion, Inc. | Transducer coil for a vibrating fluid meter and related method of manufacture |
| WO2025239876A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-20 | Micro Motion, Inc. | Transducer coil for a vibrating type fluid meter and related pressure-mediated method of manufacture |
-
1993
- 1993-11-01 JP JP29379793A patent/JP3567334B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0873047A3 (en) * | 1997-04-15 | 1999-11-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Production of insulating varnishes and multilayer printed circuit boards using these varnishes |
| JP2009540036A (ja) * | 2006-06-09 | 2009-11-19 | オムヤ・デベロツプメント・アー・ゲー | 無機及び／又は有機微粒子並びにナノドロマイト粒子の複合材料 |
| US8372922B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-02-12 | Somar Corporation | One component epoxy resin composition and motor or dynamo using the same |
| JP2018074845A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社東芝 | 硬化性樹脂材料、および、回転電機の製造方法 |
| WO2025239877A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-20 | Micro Motion, Inc. | Transducer coil for a vibrating fluid meter and related ultrasonic method of manufacture |
| WO2025239875A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-20 | Micro Motion, Inc. | Transducer coil for a vibrating fluid meter and related method of manufacture |
| WO2025239876A1 (en) * | 2024-05-13 | 2025-11-20 | Micro Motion, Inc. | Transducer coil for a vibrating type fluid meter and related pressure-mediated method of manufacture |
| CN119708952A (zh) * | 2024-12-13 | 2025-03-28 | 清远贝特新材料有限公司 | 一种高稳定性环氧浸渍绝缘漆及其制备方法 |
| CN119708952B (zh) * | 2024-12-13 | 2026-03-20 | 清远贝特新材料有限公司 | 一种高稳定性环氧浸渍绝缘漆及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3567334B2 (ja) | 2004-09-22 |
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