JPH07126848A - Substrate transporting device for film forming device - Google Patents
Substrate transporting device for film forming deviceInfo
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマCVD(chem
ical vapor deposition,化学蒸着)装置、スパッタリン
グ装置など、真空中で薄膜を形成する成膜装置の真空容
器内へ、ガラス、シリコンウエハー基板等を搬送するた
めの基板搬送装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a plasma CVD (chem
The present invention relates to a substrate transfer device for transferring glass, a silicon wafer substrate, or the like into a vacuum container of a film forming device that forms a thin film in a vacuum, such as a ical vapor deposition device and a sputtering device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、プラズマCVD装置、スパッタリ
ング装置などの真空容器への基板の出し入れを行う場
合、一般に基板を基板ホルダーに固定し、該基板ホルダ
ーを基板と一緒に搬送する方法が採用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, when a substrate is put in or taken out of a vacuum container such as a plasma CVD device or a sputtering device, a method of fixing the substrate to a substrate holder and carrying the substrate holder together with the substrate is generally adopted. There is.
【0003】図10は従来の成膜装置の斜視図である。
図に示すように、成膜は真空容器01内で行うようにし
ており、開閉自在の扉02には電極03が設けられてい
る。基板04を搬送するためには、通常基板ホルダー0
5に複数の基板04を取付け、この基板ホルダー05を
真空容器01内の上部に設けられた基板搬送部06に吊
下げることによって、図示しない移動装置によって基板
搬送部06と共に移動するようにしている。真空容器0
1の中央には加熱ヒータ07が設けられている。搬送部
06に吊り下げられた基板ホルダー05が加熱ヒータ0
7と電極03との間に移動していき停止した後に、基板
04上に成膜が施される。FIG. 10 is a perspective view of a conventional film forming apparatus.
As shown in the figure, the film formation is performed in a vacuum container 01, and an electrode 03 is provided on a door 02 that can be opened and closed. In order to transfer the substrate 04, a normal substrate holder 0
A plurality of substrates 04 are attached to the substrate 5, and the substrate holder 05 is hung from the substrate transfer unit 06 provided in the upper part of the vacuum container 01 so that the substrate holder 05 can be moved together with the substrate transfer unit 06 by a moving device (not shown). . Vacuum container 0
A heater 07 is provided at the center of 1. The substrate holder 05 hung on the transfer unit 06 is the heater 0.
After moving between the electrode 7 and the electrode 03 and stopping, the film is formed on the substrate 04.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術に係
る搬送方法では、基板ホルダー05に基板04を取り付
けるのに手間がかかり、自動化するためには非常に複雑
なロボットが必要になる。また、基板04の代表例とし
て例えばガラスを真空中で加熱する場合、基板ホルダー
05も一緒に加熱することになり、搬送系のトラブルの
原因になるばかりか、ガラスが割れる原因となる。特に
大面積基板は割れやすい。さらに、ガラスのみを加熱及
び冷却する場合に比べて、基板ホルダー05に取り付け
て加熱等を行う場合は長い処理時間を要する。また、基
板ホルダー05が真空容器01内を移動するため、不純
物の混入の原因と成ると共に、基板を取り付けた基板ホ
ルダー05を出口から入口へ戻さなければならないとい
う問題がある。In the above-described transfer method according to the prior art, it takes a lot of time to mount the substrate 04 on the substrate holder 05, and a very complicated robot is required for automation. In addition, for example, when glass is heated in a vacuum as a typical example of the substrate 04, the substrate holder 05 is also heated, which causes not only a trouble in the transfer system but also a break in the glass. In particular, large area substrates are easily broken. Further, as compared with the case of heating and cooling only glass, a longer processing time is required in the case of mounting the substrate holder 05 for heating or the like. Further, since the substrate holder 05 moves in the vacuum container 01, it causes impurities to be mixed, and there is a problem that the substrate holder 05 having the substrate attached must be returned from the outlet to the inlet.
【0005】本発明は以上述べた従来技術の欠点を解消
し、基板ホルダーを不要とし、大面積基板でも割れがな
く、真空容器内への不純物の混入を防止し、且つ基板加
熱及び冷却に要する時間の短縮を図った成膜装置の基板
搬送装置を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the prior art, eliminates the need for a substrate holder, does not crack even a large-sized substrate, prevents impurities from being mixed in a vacuum container, and requires substrate heating and cooling. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer device for a film forming apparatus that shortens the time.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
したものであって、真空容器内でヒータと電極との間で
基板に成膜を施す成膜装置のヒータの加熱面へ基板を搬
送する装置において、基板を安定する角度に傾けて保持
し上記ヒータに平行かつ水平の方向へ移動することので
きる台車、同台車を上記方向で移動させる駆動装置、上
記ヒータの加熱面に向き合う位置に設けられたポジショ
ナー、及び上記台車に保持された基板に対しほぼ直交す
る斜め上方へ向けて上記ポジショナーを移動させる斜め
送り装置からなり、同斜め送り装置は、上記台車が上記
ヒータとポジショナーの間に到着した時、上記ポジショ
ナーを上記台車上の基板の方向へ移動させ、台車上の同
基板を保持させ、更に同ポジショナーを移動させてそれ
が保持している上記基板をヒータの加熱面に密着させ、
かつ、上記駆動装置は、空になった上記台車を元に返す
ことを特徴とする成膜装置の基板搬送装置に関するもの
である。Means for Solving the Problems The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, in which a substrate is formed on a heating surface of a heater of a film forming apparatus for forming a film on the substrate between a heater and an electrode in a vacuum container. In a transporting device, a carriage that holds the substrate at a stable angle and can move in a direction parallel and horizontal to the heater, a drive device that moves the carriage in the direction, and faces a heating surface of the heater. A positioner provided at a position, and an oblique feed device for moving the positioner diagonally upward substantially orthogonal to the substrate held by the carriage. When it arrives in the meantime, the positioner is moved toward the board on the carriage to hold the board on the carriage, and the positioner is further moved to hold it. The substrate in close contact with the heating surface of the heater,
Further, the driving device is related to the substrate transfer device of the film forming apparatus, which returns the emptied trolley to the original position.
【0007】[0007]
【作用】前記構成において、台車上に基板を斜めに立て
かけた状態で保持し、台車を真空容器内に移動させる。
基板をヒータとポジショナーの間へ移動させた後、ポジ
ショナーを斜め上方へ移動させて基板をポジショナーに
受渡し、該ポジショナーを移動させて加熱ヒータと密着
させ成膜処理等の基板処理を行う。これによって従来用
いていた基板を保持するための基板ホルダーが不要とな
る。In the above structure, the substrate is held in a state of leaning on the trolley, and the trolley is moved into the vacuum container.
After moving the substrate between the heater and the positioner, the positioner is moved obliquely upward to deliver the substrate to the positioner, and the positioner is moved to be in close contact with the heating heater to perform substrate processing such as film formation processing. This eliminates the need for a substrate holder that is conventionally used to hold a substrate.
【0008】[0008]
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る成膜装置の斜
視図である。本実施例の成膜装置は、プラズマCVD装
置等に応用する装置の一例を示したものである。図には
真空容器の内部に配置されている内部機構のみを示して
いる。真空容器自体は図示していない。11は真空容器
の内部中央に設けられているヒータであり、両面に熱を
伝えるものである。12はヒータ11の両側に設けられ
ているポジショナーであり、成膜処理の時、基板を保持
するものである。13は台車、17は同台車に設けられ
ている基板支持棒、14は同台車上に載せられている基
板、26は基板位置決め爪である。22はポジショナー
12に取付けられている支持アーム、23は真空容器の
外部から駆動される斜め送り装置である。また25はポ
ジショナーに設けられている切欠きであり、ポジショナ
ーが移動した時基板位置決め爪との接触を避けるために
設けられているものである。1 is a perspective view of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. The film forming apparatus of this embodiment shows an example of an apparatus applied to a plasma CVD apparatus or the like. In the figure, only the internal mechanism arranged inside the vacuum container is shown. The vacuum container itself is not shown. Reference numeral 11 denotes a heater provided in the center of the inside of the vacuum container, which transfers heat to both sides. Positioners 12 provided on both sides of the heater 11 hold the substrate during the film forming process. Reference numeral 13 is a dolly, 17 is a board supporting rod provided on the dolly, 14 is a board placed on the dolly, and 26 is a board positioning claw. Reference numeral 22 is a support arm attached to the positioner 12, and 23 is an oblique feeding device driven from the outside of the vacuum container. Reference numeral 25 is a notch provided in the positioner, which is provided to avoid contact with the substrate positioning claw when the positioner moves.
【0009】図2は上記実施例の側面図である。図にお
いて、15は台車に取付けられているガイドローラー、
16は同ガイドローラーがその上を転動するガイドレー
ル、20は台車に設けられている駆動力伝達部(ラッ
ク)、21は同伝達部を介して台車13を移動させる駆
動装置(ピニオン)である。18はポジショナー12に
設けられている爪であり、基板を取付けるためのもので
ある。19はヒータ11に設けられている窪みであり、
前記の爪18が挿入される部分である。FIG. 2 is a side view of the above embodiment. In the figure, reference numeral 15 denotes a guide roller attached to the trolley,
Reference numeral 16 is a guide rail on which the guide roller rolls, 20 is a driving force transmission portion (rack) provided on the carriage, and 21 is a drive device (pinion) for moving the carriage 13 via the transmission portion. is there. Reference numeral 18 denotes a claw provided on the positioner 12 for mounting a substrate. Reference numeral 19 denotes a recess provided in the heater 11,
This is the part into which the claw 18 is inserted.
【0010】図1および図2におけるZ軸は装置の鉛直
軸、Y軸は装置の前後方向水平軸、X軸は装置の横方向
水平軸であり、かつ台車13の移動方向、矢印θ方向
は、前記Y軸と角θをなす斜め上方向きの方向であり、
前記斜め送り装置23によって行われるポジショナー1
2の移動方向である。台車13の基板支持棒17も鉛直
に対して角θだけ傾斜して基板を保持している。台車が
移動した時、基板はポジショナーの移動方向(θ方向)
と直交する。角θは約10度である。斜め送り装置23
は真空容器の外部から図示していない油圧装置等によっ
て駆動される。1 and 2, the Z axis is the vertical axis of the apparatus, the Y axis is the front-rear horizontal axis of the apparatus, the X axis is the horizontal horizontal axis of the apparatus, and the moving direction of the carriage 13 and the arrow θ direction are. , Is an obliquely upward direction forming an angle θ with the Y axis,
Positioner 1 performed by the oblique feeding device 23
2 is the moving direction. The substrate support rod 17 of the carriage 13 also holds the substrate while being inclined by an angle θ with respect to the vertical. When the dolly moves, the board moves in the positioner direction (θ direction)
Orthogonal to. The angle θ is about 10 degrees. Oblique feeding device 23
Is driven from the outside of the vacuum container by a hydraulic device (not shown) or the like.
【0011】図3は上記実施例におけるポジショナー1
2の斜視図、図4は同ポジショナーの二面図であり、同
図(a)は正面図、同図(b)は側面図である。ポジシ
ョナー12の中央部は基板14と同じ寸法に切欠かれて
おり、その下端部は基板受取りの際、台車13をかわす
ために基板と同じ幅で切取られている。29はポジショ
ナー12の中央欠落部の四隅に設けられている止め部で
あって、基板を保持する部分、図中の点線24は基板外
形、25は基板位置決め爪26をかわすための切欠きで
ある。FIG. 3 shows the positioner 1 in the above embodiment.
2 is a perspective view of the positioner, FIG. 4 is a two-sided view of the positioner, FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a side view. The center portion of the positioner 12 is cut out to the same size as the substrate 14, and the lower end portion thereof is cut out with the same width as the substrate to avoid the carriage 13 when receiving the substrate. Numerals 29 are stoppers provided at the four corners of the central lacking portion of the positioner 12, a portion for holding the substrate, dotted lines 24 in the drawing are substrate outlines, and 25 are notches for avoiding the substrate positioning claws 26. .
【0012】図5は台車13とポジショナー12とが接
近した状態における相互位置関係を示す図であり、同図
(a)は正面図、同図(b)はポジショナーの側面図、
同図(c)は台車の一部の側面図である。本図は基板位
置決め爪26と切欠き25の相互位置関係を示したもの
である。5A and 5B are views showing the mutual positional relationship when the carriage 13 and the positioner 12 are close to each other. FIG. 5A is a front view and FIG. 5B is a side view of the positioner.
FIG. 3C is a side view of a part of the truck. This figure shows the mutual positional relationship between the board positioning claw 26 and the notch 25.
【0013】図6は上記実施例におけるポジショナーの
他の形状例を示す斜視図で、12’は左右に分離したポ
ジショナーである。基板を保持することができ、かつ台
車とポジショナーとが接触しない形状であればよい。図
に示すように爪18と斜め送り装置23があればポジシ
ョナーとして成立する。図示のもの以外にも色々な形状
が考えられる。FIG. 6 is a perspective view showing another example of the shape of the positioner in the above embodiment, and 12 'is a positioner which is separated into left and right. Any shape may be used as long as the substrate can be held and the carriage and the positioner do not come into contact with each other. As shown in the figure, if the pawl 18 and the oblique feeding device 23 are provided, they function as a positioner. Various shapes other than those shown are conceivable.
【0014】基板14は平板のガラスなどが使用され、
台車13の上方に角θ(約10°)傾斜して伸びた基板
支持棒17に立て掛けられた状態で基板位置決め爪26
により着脱自在に固定され、加熱ヒータ11と平行なX
軸方向に搬送されるものである。この基板搬送台車13
は、図2に示すように、真空容器内底部に設けられたガ
イドレール16上にガイドローラ(車輪等)15を介し
て載置された台であり、その横方向には駆動伝達部20
が設けられ、真空容器の底外部より貫通して立設された
駆動装置21に接している。この駆動装置21はガイド
レール16に従って、複数個が一定の間隔(搬送台車1
3の駆動伝達部20の長さより狭い)で配置され、外部
より回転力が伝えられることにて、駆動装置21が回転
し、この回転力が駆動伝達部20に伝わり基板搬送台車
13を移動するようにしている。本実施例における駆動
装置にはピニオン、また駆動伝達部20にはラックなど
を使用した場合を示しているが、これらはそれぞれロー
ラ、平板に置き換えても良く、また必要に応じてその他
の伝達手段を使用しても良い。The substrate 14 is made of flat glass or the like,
Substrate positioning claw 26 in a state of being leaned against a substrate support rod 17 extending at an angle θ (about 10 °) above the carriage 13
X-axis which is detachably fixed by the
It is conveyed in the axial direction. This board carrier 13
As shown in FIG. 2, is a table mounted on a guide rail 16 provided at the bottom of the vacuum container via guide rollers (wheels, etc.) 15.
Is provided and is in contact with a drive device 21 which is erected from the outside of the bottom of the vacuum container and erected. According to the guide rails 16, a plurality of the driving devices 21 are arranged at a constant interval (conveyance vehicle 1
3 is smaller than the length of the drive transmission unit 20), and the rotational force is transmitted from the outside, the drive device 21 rotates, and this rotational force is transmitted to the drive transmission unit 20 to move the substrate transfer carriage 13. I am trying. In the present embodiment, a pinion is used as the drive unit and a rack or the like is used as the drive transmission unit 20. However, these may be replaced with rollers and flat plates, respectively, and other transmission means may be used as required. May be used.
【0015】本装置は次のようにして用いられる。搬送
台車13は基板14を保持した状態でX方向に移動し、
基板14が加熱ヒータ11とポジショナー13との間の
所定位置に達したとき停止する。図2はこの状態を示し
た側面図である。This device is used as follows. The carrier vehicle 13 moves in the X direction while holding the substrate 14,
It stops when the substrate 14 reaches a predetermined position between the heater 11 and the positioner 13. FIG. 2 is a side view showing this state.
【0016】次いで真空容器の底外部より貫通して設け
られた斜め送り装置23がポジショナーをθ方向に移動
させる。ポジショナー12は台車13を図5(a)の位
置関係でかわし、基板14のみを受取り成膜装置に固定
する。基板14はそれぞれ1枚ずつ両面加熱用のヒータ
11の両面に位置しているポジショナー12に受け渡さ
れ、ヒータ11に押しあてられ、加熱される。このとき
ポジショナー12の爪18はヒータ11に設けられた窪
み19に収納されるので、基板はヒータに密着する。図
7はこの状態を示した側面図である。図において27は
ヒータに密着させられた基板14の位置、すなわち成膜
位置であり、この時、ポジショナー12は基板14の背
後に密接している。28は基板搬送位置(基板の元の位
置)、30はポジショナーの元の位置である。Next, an oblique feeding device 23 provided penetrating from the bottom of the vacuum container moves the positioner in the θ direction. The positioner 12 avoids the carriage 13 in the positional relationship shown in FIG. 5A and receives only the substrate 14 and fixes it to the film forming apparatus. The substrates 14 are transferred one by one to the positioners 12 located on both sides of the heater 11 for double-sided heating, pressed against the heater 11 and heated. At this time, the claw 18 of the positioner 12 is housed in the recess 19 provided in the heater 11, so that the substrate is in close contact with the heater. FIG. 7 is a side view showing this state. In the figure, reference numeral 27 is the position of the substrate 14 that is brought into close contact with the heater, that is, the film formation position, and at this time, the positioner 12 is in close contact with the back of the substrate 14. Reference numeral 28 is a substrate transfer position (original position of the substrate), and 30 is an original position of the positioner.
【0017】この状態で台車を成膜室から基板を運んで
来た元の室へ戻せば、基板14だけが残ることとなり、
その後基板14に成膜が施される。図8は成膜室に基板
が残されている状態を示す側面図である。プラズマCV
D装置にこの搬送手段を用いる事により、基板14への
不純物の混入を最小限に抑えることが可能となり、加熱
冷却時間の短縮によって処理速度を上げることができ
る。In this state, if the carriage is returned from the film forming chamber to the original chamber from which the substrate was carried, only the substrate 14 will remain.
After that, the film is formed on the substrate 14. FIG. 8 is a side view showing a state where the substrate remains in the film forming chamber. Plasma CV
By using this transfer means in the D apparatus, it is possible to minimize the mixing of impurities into the substrate 14, and it is possible to increase the processing speed by shortening the heating / cooling time.
【0018】このように、台車13によりX軸方向へ基
板14を運搬し、ポジショナー12をθ方向へ移動する
とヒータ11に基板14だけがセットされる。さらに成
膜終了後は台車を定位置に置き、ポジショナー12をθ
下方へ戻せば、基板14が台車13に戻る。図9は再び
台車を成膜室へ移動し、ポジショナーを後退させ、台車
に基板を受け渡した状態を示す側面図である。この後基
板は台車によって他の室へ移動される。As described above, when the carriage 13 conveys the substrate 14 in the X-axis direction and moves the positioner 12 in the θ direction, only the substrate 14 is set on the heater 11. Further, after the film formation is completed, the dolly is placed at a fixed position and the positioner 12 is rotated by
When it is returned to the lower side, the board 14 is returned to the carriage 13. FIG. 9 is a side view showing a state in which the carriage is again moved to the film forming chamber, the positioner is retracted, and the substrate is transferred to the carriage. After this, the substrate is moved to another chamber by the carriage.
【0019】以上詳しく述べたように、実施例によれ
ば、基板ホルダーを使用することなく基板処理を施すこ
とができるので、真空容器内の不純物の混入を最小限に
抑え、大面積基板においても割れることなく、基板加熱
及び冷却に関する時間を短縮できる。また、従来の基板
ホルダーのリターン機能が不要な真空用基板搬送装置が
可能となり、例えば大面積のプラズマCVD装置及びス
パッタリングなどの真空を要する薄膜製造装置に用いて
極めて有効である。As described above in detail, according to the embodiment, since the substrate processing can be performed without using the substrate holder, the mixing of impurities in the vacuum container can be minimized, and even in the large area substrate. The time for heating and cooling the substrate can be shortened without cracking. In addition, a vacuum substrate transfer device that does not require the return function of the conventional substrate holder is possible, and is extremely effective when used in a thin film manufacturing device that requires a vacuum such as a large area plasma CVD device and sputtering.
【0020】[0020]
【発明の効果】本発明の成膜装置の基板搬送装置におい
ては、基板を安定する角度に傾けて保持しヒータに平行
かつ水平の方向へ移動することのできる台車、同台車を
上記方向で移動させる駆動装置、上記ヒータの加熱面に
向き合う位置に設けられたポジショナー、及び上記台車
に保持された基板に対しほぼ直交する斜め上方へ向けて
上記ポジショナーを移動させる斜め送り装置からなり、
同斜め送り装置は、上記台車が上記ヒータとポジショナ
ーの間に到着した時、上記ポジショナーを上記台車上の
基板の方向へ移動させ、台車上の同基板を保持させ、更
に同ポジショナーを移動させてそれが保持している上記
基板をヒータの加熱面に密着させ、かつ、上記駆動装置
は、空になった上記台車を元に返すので、基板ホルダー
を使用することなく基板処理を施すことができるので、
真空容器内の不純物の混入を最小限に抑え、大面積基板
においても割れることなく、基板加熱及び冷却に関する
時間を短縮できる。In the substrate transporting apparatus of the film forming apparatus of the present invention, the carriage which holds the substrate tilted at a stable angle and can move in the direction parallel and horizontal to the heater in the above direction. A driving device for moving, a positioner provided at a position facing the heating surface of the heater, and an oblique feeding device for moving the positioner diagonally upward substantially orthogonal to the substrate held by the carriage,
When the carriage arrives between the heater and the positioner, the diagonal feeding device moves the positioner toward the board on the carriage, holds the board on the carriage, and further moves the positioner. The substrate held by the heater is brought into close contact with the heating surface of the heater, and the driving device returns the emptied trolley to the original state, so that the substrate processing can be performed without using the substrate holder. So
It is possible to minimize the mixing of impurities in the vacuum container, to prevent the cracking of a large-sized substrate, and to shorten the time for heating and cooling the substrate.
【図1】本発明の一実施例に係る成膜装置の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】上記実施例の側面図。FIG. 2 is a side view of the above embodiment.
【図3】上記実施例におけるポジショナーの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a positioner in the above embodiment.
【図4】同ポジショナーの二面図。(a)は正面図、
(b)は側面図。FIG. 4 is a two-sided view of the positioner. (A) is a front view,
(B) is a side view.
【図5】上記実施例において、台車とポジショナーとが
接近した状態における相互位置関係を示す図。(a)は
正面図、(b)はポジショナーの側面図、(c)は台車
の一部の側面図。FIG. 5 is a diagram showing a mutual positional relationship in a state where a dolly and a positioner are close to each other in the above embodiment. (A) is a front view, (b) is a side view of a positioner, (c) is a side view of a part of a trolley.
【図6】上記実施例におけるポジショナーの他の形状例
を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing another example of the shape of the positioner in the above embodiment.
【図7】上記実施例の作用説明図。FIG. 7 is an explanatory view of the operation of the above embodiment.
【図8】上記実施例の作用説明図。FIG. 8 is an explanatory view of the operation of the above embodiment.
【図9】上記実施例の作用説明図。FIG. 9 is an explanatory view of the operation of the above embodiment.
【図10】従来の成膜装置の斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a conventional film forming apparatus.
01 従来の真空容器 02 従来の扉 03 従来の電極 04 従来の基板 05 従来の基板ホルダー 06 従来の基板搬送部 07 従来の加熱ヒータ 11 ヒータ 12 ポジショナー 13 台車 14 基板 15 ガイドローラ 16 ガイドレール 17 基板支持棒 18 爪 19 窪み 20 駆動力伝達部 21 駆動装置 22 支持アーム 23 斜め送り装置 24 基板外形 25 基板位置決め爪用切欠き 26 基板位置決め爪 27 成膜装置 28 基板搬送装置(基板の元の位置) 29 止め部 30 ポジショナーの元の位置 01 Conventional Vacuum Container 02 Conventional Door 03 Conventional Electrode 04 Conventional Substrate 05 Conventional Substrate Holder 06 Conventional Substrate Transfer Part 07 Conventional Heating Heater 11 Heater 12 Positioner 13 Carriage 14 Substrate 15 Guide Roller 16 Guide Rail 17 Substrate Support Bar 18 claw 19 dent 20 driving force transmission part 21 driving device 22 support arm 23 oblique feeding device 24 substrate outline 25 substrate positioning claw notch 26 substrate positioning claw 27 film forming device 28 substrate transfer device (original position of substrate) 29 Stopper 30 Original position of positioner
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C30B 25/12 H01L 21/68 A N (72)発明者 近藤 敬宣 長崎市飽の浦町1番1号 三菱重工業株式 会社長崎造船所内 (72)発明者 縄田 芳一 長崎市飽の浦町1番1号 三菱重工業株式 会社長崎造船所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI technical display location C30B 25/12 H01L 21/68 A N (72) Inventor Takanori Kondo 1st No. 1 Atsunoura-cho, Nagasaki No. Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Nagasaki Shipyard (72) Inventor Yoshikazu Nawata 1-1 No. 1 Atsunouramachi, Nagasaki City Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Nagasaki Shipyard
Claims (1)
に成膜を施す成膜装置のヒータの加熱面へ基板を搬送す
る装置において、基板を安定する角度に傾けて保持し上
記ヒータに平行かつ水平の方向へ移動することのできる
台車、同台車を上記方向で移動させる駆動装置、上記ヒ
ータの加熱面に向き合う位置に設けられたポジショナ
ー、及び上記台車に保持された基板に対しほぼ直交する
斜め上方へ向けて上記ポジショナーを移動させる斜め送
り装置からなり、同斜め送り装置は、上記台車が上記ヒ
ータとポジショナーの間に到着した時、上記ポジショナ
ーを上記台車上の基板の方向へ移動させ、台車上の同基
板を保持させ、更に同ポジショナーを移動させてそれが
保持している上記基板をヒータの加熱面に密着させ、か
つ、上記駆動装置は、空になった上記台車を元に返すこ
とを特徴とする成膜装置の基板搬送装置。1. An apparatus for transporting a substrate to a heating surface of a heater of a film forming apparatus for forming a film on a substrate between a heater and an electrode in a vacuum container, wherein the substrate is held while being inclined at a stable angle. A carriage that can move in a direction parallel and horizontal to the carriage, a drive device that moves the carriage in the direction described above, a positioner provided at a position facing the heating surface of the heater, and a substrate held by the carriage. It consists of an oblique feeding device that moves the positioner toward diagonally upward, which is almost orthogonal, and when the dolly arrives between the heater and the positioner, the diagonal feed device moves the positioner toward the board on the dolly. The substrate is moved to hold the substrate on the carriage, the positioner is moved to bring the substrate held by the substrate into close contact with the heating surface of the heater, and the drive device is A substrate transfer apparatus for a film forming apparatus, which returns the empty dolly to its original state.
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|---|---|---|---|
| JP27949793A JP3073376B2 (en) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | Substrate transfer device for film forming equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP27949793A JP3073376B2 (en) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | Substrate transfer device for film forming equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126848A true JPH07126848A (en) | 1995-05-16 |
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ID=17611877
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27949793A Expired - Fee Related JP3073376B2 (en) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | Substrate transfer device for film forming equipment |
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|---|---|
| JP (1) | JP3073376B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237296A (en) * | 1999-11-03 | 2001-08-31 | Applied Materials Inc | Continuous deposition equipment |
| JP2002203884A (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | Substrate processing equipment and via chamber |
| US20100255196A1 (en) * | 2007-05-09 | 2010-10-07 | Leybold Optics Gmbh | Treatment system for flat substrates |
| JP2013087293A (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Ihi Corp | Array antenna type cvd plasma apparatus |
-
1993
- 1993-11-09 JP JP27949793A patent/JP3073376B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237296A (en) * | 1999-11-03 | 2001-08-31 | Applied Materials Inc | Continuous deposition equipment |
| JP2002203884A (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | Substrate processing equipment and via chamber |
| US20100255196A1 (en) * | 2007-05-09 | 2010-10-07 | Leybold Optics Gmbh | Treatment system for flat substrates |
| JP2013087293A (en) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Ihi Corp | Array antenna type cvd plasma apparatus |
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|---|---|
| JP3073376B2 (en) | 2000-08-07 |
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