JPH0712702B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0712702B2 JPH0712702B2 JP63263601A JP26360188A JPH0712702B2 JP H0712702 B2 JPH0712702 B2 JP H0712702B2 JP 63263601 A JP63263601 A JP 63263601A JP 26360188 A JP26360188 A JP 26360188A JP H0712702 B2 JPH0712702 B2 JP H0712702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- long side
- common electrode
- terminal
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドに関する。
（ロ）従来の技術 第４図は、従来のサーマルヘッドを示す側面図である。
このサーマルヘッドは、アルミ放熱板71の上面に絶縁基
板72と補強板73とを載置し、絶縁基板72の配線パターン
上に発熱ドット74及びドライブ用IC75を実装している。
そして、前記補強板73の上面に、一端部が上記配線パタ
ーンの端部に重合する外部回路接続用のフレキシブル基
板76を配備し、このフレキシブル基板76を上記補強板73
の下面に備えるコネクタ77に接続している。更に、前記
絶縁基板（配線パターン）72及びフレキシブル基板76の
重合部に対しシリコンゴム78を備えた圧接カバー79を配
置し、この圧接カバー79を補強板73に対してビス79a止
めすることで、絶縁基板（配線パターン）72及びフレキ
シブル基板76を圧接している。
板72と補強板73とを載置し、絶縁基板72の配線パターン
上に発熱ドット74及びドライブ用IC75を実装している。
そして、前記補強板73の上面に、一端部が上記配線パタ
ーンの端部に重合する外部回路接続用のフレキシブル基
板76を配備し、このフレキシブル基板76を上記補強板73
の下面に備えるコネクタ77に接続している。更に、前記
絶縁基板（配線パターン）72及びフレキシブル基板76の
重合部に対しシリコンゴム78を備えた圧接カバー79を配
置し、この圧接カバー79を補強板73に対してビス79a止
めすることで、絶縁基板（配線パターン）72及びフレキ
シブル基板76を圧接している。
（ハ）発明が解決しようとする課題 サーマルヘッドの絶縁基板（セラミック基板）には、発
熱ドットとドライブ用ICを接続するためのドット接続用
パターン（図示ぜず）の他に、各ドライブ用ICの各入力
信号端子と接続するための入力信号用パターンが形成さ
れている。従来の入力信号用配線パターン72aは、第６
図の説明図で示す通り、各ドライブ用IC75の各入力信号
用端子（例えば、データイン端子、電源端子、クロック
信号端子、アース端子、ストローブ端子、ラッチ端子、
データアウト端子）75aに対応する入力信号用パターン
（信号配線）72aが個別に形成されている。このため、
この入力信号用パターン72aに接続するフレキシブル基
板76にも、同様に複数の信号配線からなる配線パターン
76aを形成する必要がある。しかし、各ドライブ用IC75
の各入力信号用端子75aより、それぞれ個別に引き出さ
れる入力信号用パターン72aに対応した配線パターン76a
を、フレキシブル基板76に形成するためには、各信号線
が交差しないように配線する必要がある。このため、従
来は例えばフレキシブル基板76にスルーホールを形成
し、表裏両面に配線パターン76aを形成しているため、
フレキシブル基板76が高価となる。つまり、サーマルヘ
ッドが高価となる不利があった。
熱ドットとドライブ用ICを接続するためのドット接続用
パターン（図示ぜず）の他に、各ドライブ用ICの各入力
信号端子と接続するための入力信号用パターンが形成さ
れている。従来の入力信号用配線パターン72aは、第６
図の説明図で示す通り、各ドライブ用IC75の各入力信号
用端子（例えば、データイン端子、電源端子、クロック
信号端子、アース端子、ストローブ端子、ラッチ端子、
データアウト端子）75aに対応する入力信号用パターン
（信号配線）72aが個別に形成されている。このため、
この入力信号用パターン72aに接続するフレキシブル基
板76にも、同様に複数の信号配線からなる配線パターン
76aを形成する必要がある。しかし、各ドライブ用IC75
の各入力信号用端子75aより、それぞれ個別に引き出さ
れる入力信号用パターン72aに対応した配線パターン76a
を、フレキシブル基板76に形成するためには、各信号線
が交差しないように配線する必要がある。このため、従
来は例えばフレキシブル基板76にスルーホールを形成
し、表裏両面に配線パターン76aを形成しているため、
フレキシブル基板76が高価となる。つまり、サーマルヘ
ッドが高価となる不利があった。
また、このフレキシブル基板76は絶縁基板72とほぼ同様
の長さに形成され、発熱ドット74に平行して絶縁基板72
の入力信号用配線パターン72a上に重合状に圧接され
る。ところが、配線接続箇所が多いために第５図で示す
ように、数多くのビス79aにて圧接固定しなければなら
ず、圧接作業に時間がかかるばかりでなく、圧接信頼性
が悪くなる等の不利があった。
の長さに形成され、発熱ドット74に平行して絶縁基板72
の入力信号用配線パターン72a上に重合状に圧接され
る。ところが、配線接続箇所が多いために第５図で示す
ように、数多くのビス79aにて圧接固定しなければなら
ず、圧接作業に時間がかかるばかりでなく、圧接信頼性
が悪くなる等の不利があった。
この発明は、上記課題を解消させ、また、両端のみの接
続にすれば、熱膨張率の違いによる反りの発生等も軽減
でき、接続作業が簡易で且つ接続信頼性の高い安価なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
続にすれば、熱膨張率の違いによる反りの発生等も軽減
でき、接続作業が簡易で且つ接続信頼性の高い安価なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、第１の請求項のサーマル
ヘッドでは、次のような構成としている。
ヘッドでは、次のような構成としている。
即ち、このサーマルヘッドは、平面視略長方形状の絶縁
基板の第１の長辺に沿って発熱ドット列を設けると共
に、この絶縁基板上の発熱ドット列に接続される複数の
ドライブ用ICを列状配置してなるものにおいて、前記絶
縁基板に、前記第１の長辺の端部にて前記発熱ドット列
の先端部と絶縁基板の短辺との間を通り、前記第１の長
辺と対向する第２の長辺の端部まで形成される第１の共
通電極と、前記第２の長辺に沿ってその端部近傍まで帯
状に形成される第２の共通電極と、この第２の共通電極
と複数のドライブ用ICの列との間に形成されると共に、
第２の長辺の端部にて前記第１の共通電極と第２の共通
電極先端部間に前記短辺方向に沿って形成され、前記第
１及び第２の共通電極より細い幅を有する複数の配線パ
ターンとを形成して構成されている。
基板の第１の長辺に沿って発熱ドット列を設けると共
に、この絶縁基板上の発熱ドット列に接続される複数の
ドライブ用ICを列状配置してなるものにおいて、前記絶
縁基板に、前記第１の長辺の端部にて前記発熱ドット列
の先端部と絶縁基板の短辺との間を通り、前記第１の長
辺と対向する第２の長辺の端部まで形成される第１の共
通電極と、前記第２の長辺に沿ってその端部近傍まで帯
状に形成される第２の共通電極と、この第２の共通電極
と複数のドライブ用ICの列との間に形成されると共に、
第２の長辺の端部にて前記第１の共通電極と第２の共通
電極先端部間に前記短辺方向に沿って形成され、前記第
１及び第２の共通電極より細い幅を有する複数の配線パ
ターンとを形成して構成されている。
このような構成を有するサーマルヘッドでは、絶縁基板
に形成された複数の配線パターン（入力信号用配線パタ
ーン）により、各ドライブ用ICの各入力信号用端子（デ
ータイン端子、電源端子、クロック信号端子、アース端
子、ストローブ端子、ラッチ端子、データアウト端子）
が、共通接続されている。例えば、各ドライブ用ICの各
入力信号端子は、それぞれ入力信号用配線パターンに対
しワイヤボンディングを介して接続されている。また、
絶縁基板の第２の長辺端部（例えば両端部）には、第１
及び第２の共通電極と複数の配線パターンを延在させて
ある。従って、この２箇所の長辺端部の導出端子に対
し、例えばコネクタ（外部回路接続用端子）を接続すれ
ばよい。つまり、従来のように絶縁基板と同様の長さを
有し、且つ個別に引き出された数多くの入力信号端子に
対応する信号線を備えた両面配線の高価なフレキシブル
基板が不要となるばかりでなく、接続圧接箇所が極端に
少なくなり、圧接作業の簡易性と圧接信頼性を向上し得
る。また、絶縁基板の第２の長辺端部に導出した導出端
子に、コネクタを直接接続することも可能となり、この
場合、圧接に変えてハンダ固定することもできる。
に形成された複数の配線パターン（入力信号用配線パタ
ーン）により、各ドライブ用ICの各入力信号用端子（デ
ータイン端子、電源端子、クロック信号端子、アース端
子、ストローブ端子、ラッチ端子、データアウト端子）
が、共通接続されている。例えば、各ドライブ用ICの各
入力信号端子は、それぞれ入力信号用配線パターンに対
しワイヤボンディングを介して接続されている。また、
絶縁基板の第２の長辺端部（例えば両端部）には、第１
及び第２の共通電極と複数の配線パターンを延在させて
ある。従って、この２箇所の長辺端部の導出端子に対
し、例えばコネクタ（外部回路接続用端子）を接続すれ
ばよい。つまり、従来のように絶縁基板と同様の長さを
有し、且つ個別に引き出された数多くの入力信号端子に
対応する信号線を備えた両面配線の高価なフレキシブル
基板が不要となるばかりでなく、接続圧接箇所が極端に
少なくなり、圧接作業の簡易性と圧接信頼性を向上し得
る。また、絶縁基板の第２の長辺端部に導出した導出端
子に、コネクタを直接接続することも可能となり、この
場合、圧接に変えてハンダ固定することもできる。
また、第２の請求項のサーマルヘッドでは、次のような
構成としている。
構成としている。
即ち、このサーマルヘッドは、平面視略長方形状を有
し、第１の長辺に沿って発熱ドット列を設けると共に、
この発熱ドット列に接続される複数のドライブ用ICを列
状配置し、前記第１の長辺の端部にて前記発熱ドット列
の先端部と絶縁基板の短辺との間を通り、前記第１の長
辺と対向する第２の長辺の端部まで形成される第１の共
通電極と、前記第２の長辺に沿ってその端部近傍まで帯
状に形成される第２の共通電極と、この第２の共通電極
と複数のドライブ用ICの列との間に形成されると共に、
第２の長辺の端部にて前記第１の共通電極と第２の共通
電極先端部間に前記短辺方向に沿って形成され、前記第
１及び第２の共通電極より細い幅を有する複数の配線パ
ターンとを形成してなる絶縁基板と、この絶縁基板の第
２の長辺の端部に形成された導出端子に対応する配線パ
ターンを片面に備えたガラエポ基板と、前記絶縁基板の
導出端子に対応する配線パターンを片面に設け、上記絶
縁基板の導出端子とガラエポ基板の配線パターンとを接
続する片面フレキシブル片とから構成されている。
し、第１の長辺に沿って発熱ドット列を設けると共に、
この発熱ドット列に接続される複数のドライブ用ICを列
状配置し、前記第１の長辺の端部にて前記発熱ドット列
の先端部と絶縁基板の短辺との間を通り、前記第１の長
辺と対向する第２の長辺の端部まで形成される第１の共
通電極と、前記第２の長辺に沿ってその端部近傍まで帯
状に形成される第２の共通電極と、この第２の共通電極
と複数のドライブ用ICの列との間に形成されると共に、
第２の長辺の端部にて前記第１の共通電極と第２の共通
電極先端部間に前記短辺方向に沿って形成され、前記第
１及び第２の共通電極より細い幅を有する複数の配線パ
ターンとを形成してなる絶縁基板と、この絶縁基板の第
２の長辺の端部に形成された導出端子に対応する配線パ
ターンを片面に備えたガラエポ基板と、前記絶縁基板の
導出端子に対応する配線パターンを片面に設け、上記絶
縁基板の導出端子とガラエポ基板の配線パターンとを接
続する片面フレキシブル片とから構成されている。
このような構成を有するサーマルヘッドでは、絶縁基板
の導出端子に対応する配線パターンを片面に備えたガラ
エポ基板と、絶縁基板の導出端子とを、絶縁基板の導出
端子に対応する配線パターンを片面に備えた片面フレキ
シブル片にて圧接している。絶縁基板の入力信号用配線
パターンは、各ドライブ用ICの各入力信号用端子に対し
共通接続するものであり、且つ信号入力用配線パターン
の導出端子は、絶縁基板の第２の長辺端部（例えば両端
部）に導出配置している。従って、フレキシブル片は、
導出端子に対応する大きさの、つまり絶縁基板の第２の
長辺端部（両端部）に相応する程度の小さな片でよく、
且つ片面にのみ配線パターンを設けた安価なものでよ
い。また、このフレキシブル片は、絶縁基板の両端部に
設けた導出端子に対応配置するだけでよく、導出端子と
ガラエポ基板とを圧接する圧接点も２点で済む。従っ
て、圧接作業（圧接ビス）が少なくて済むばかりでな
く、接続信頼性が向上し、且つ圧接締付け時（ビス締付
け時）に生じる恐れがある歪みを軽減できる。
の導出端子に対応する配線パターンを片面に備えたガラ
エポ基板と、絶縁基板の導出端子とを、絶縁基板の導出
端子に対応する配線パターンを片面に備えた片面フレキ
シブル片にて圧接している。絶縁基板の入力信号用配線
パターンは、各ドライブ用ICの各入力信号用端子に対し
共通接続するものであり、且つ信号入力用配線パターン
の導出端子は、絶縁基板の第２の長辺端部（例えば両端
部）に導出配置している。従って、フレキシブル片は、
導出端子に対応する大きさの、つまり絶縁基板の第２の
長辺端部（両端部）に相応する程度の小さな片でよく、
且つ片面にのみ配線パターンを設けた安価なものでよ
い。また、このフレキシブル片は、絶縁基板の両端部に
設けた導出端子に対応配置するだけでよく、導出端子と
ガラエポ基板とを圧接する圧接点も２点で済む。従っ
て、圧接作業（圧接ビス）が少なくて済むばかりでな
く、接続信頼性が向上し、且つ圧接締付け時（ビス締付
け時）に生じる恐れがある歪みを軽減できる。
（ホ）実施例 第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの具体的な一
実施例で、特許請求の範囲第１項（第１の請求項）に記
載したサーマルヘッドの実施例を示す平面図である。
実施例で、特許請求の範囲第１項（第１の請求項）に記
載したサーマルヘッドの実施例を示す平面図である。
サーマルヘッド基板（絶縁基板）１には、片面の第１の
長辺（図中の上側辺）に沿って発熱ドット（ドット列）
11が実装されると共に、複数のドライブ用IC（実施例で
は20個のIC）２が実装されている。絶縁基板１には、発
熱ドット11に接続するコモンパターン（第１の共通電
極）31と、発熱ドット11をドライブ用IC2に接続するド
ット接続用パターン（図示せず）と、ドライブ用IC2の
各入力信号用端子21を接続するための入力信号用配線パ
ターン（複数の配線パターン）３とを形成している。
長辺（図中の上側辺）に沿って発熱ドット（ドット列）
11が実装されると共に、複数のドライブ用IC（実施例で
は20個のIC）２が実装されている。絶縁基板１には、発
熱ドット11に接続するコモンパターン（第１の共通電
極）31と、発熱ドット11をドライブ用IC2に接続するド
ット接続用パターン（図示せず）と、ドライブ用IC2の
各入力信号用端子21を接続するための入力信号用配線パ
ターン（複数の配線パターン）３とを形成している。
第１図において、各ドライブ用IC2には、ドット用端子
の他に、入力信号用端子21として、DI（データイン）端
子、5V（電源）端子、CLK（クロック信号）端子、GND
（アース）端子、STR（ストローブ信号）端子、LA（ラ
ッチ信号）端子及びDO（データアウト）端子の７つの端
子（特に図示せず）が形成してある。
の他に、入力信号用端子21として、DI（データイン）端
子、5V（電源）端子、CLK（クロック信号）端子、GND
（アース）端子、STR（ストローブ信号）端子、LA（ラ
ッチ信号）端子及びDO（データアウト）端子の７つの端
子（特に図示せず）が形成してある。
一方、絶縁基板１の入力信号用配線パターン３では、絶
縁基板１の第１の長辺（上側の辺）の端部にて発熱ドッ
ト11列の先端部11aと絶縁基板１の短辺との間を通り、
第１の長辺と対向する第２の長辺（下側の辺）の端部ま
で形成されるCOM（コモン）パターン（第１の共通電
極）31と、第２の長辺に沿ってその端部近傍まで帯状に
形成されるGND（アース）パターン（第２の共通電極）3
2と、アースパターン32と複数のドライブ用IC2の列間に
形成されると共に、第２の長辺端部にてコモンパターン
31とアースパターン32の先端部32aとの間に絶縁基板１
の短辺に沿って形成され、コモン及びアースパターン3
1,32より細い幅を有する複数の配線パターンとを設けて
ある。この複数の配線パターン３では、5Vパターン、DI
パターン、クロックパターン及びラッチパターンがそれ
ぞれ設けられ、ストローブパターンは、各ドライブ用IC
2の下側を通すように直線状に配列されている。そし
て、隣合うドライブ用IC2のデータアウト端子とデータ
イン端子に対応する位置に、両者を接続するためのデー
タインアウト接続パターンが設けられている。
縁基板１の第１の長辺（上側の辺）の端部にて発熱ドッ
ト11列の先端部11aと絶縁基板１の短辺との間を通り、
第１の長辺と対向する第２の長辺（下側の辺）の端部ま
で形成されるCOM（コモン）パターン（第１の共通電
極）31と、第２の長辺に沿ってその端部近傍まで帯状に
形成されるGND（アース）パターン（第２の共通電極）3
2と、アースパターン32と複数のドライブ用IC2の列間に
形成されると共に、第２の長辺端部にてコモンパターン
31とアースパターン32の先端部32aとの間に絶縁基板１
の短辺に沿って形成され、コモン及びアースパターン3
1,32より細い幅を有する複数の配線パターンとを設けて
ある。この複数の配線パターン３では、5Vパターン、DI
パターン、クロックパターン及びラッチパターンがそれ
ぞれ設けられ、ストローブパターンは、各ドライブ用IC
2の下側を通すように直線状に配列されている。そし
て、隣合うドライブ用IC2のデータアウト端子とデータ
イン端子に対応する位置に、両者を接続するためのデー
タインアウト接続パターンが設けられている。
上記、各ドライブ用IC2の各入力信号用端子21は、対応
する入力信号用配線パターン３とワイヤボンディングで
接続されている。つまり、絶縁基板１の一端部側に位置
するドライブ用IC2のデータイン端子がDIパターンに、5
V端子が5Vパターンに、クロック端子がCLKパターンに、
アース端子がGNDパターンに、ストローブ端子がSTRパタ
ーンに、ラッチ端子がLAパターンに、それぞれワイヤボ
ンディングで接続されている。そして、データアウト端
子は、ワイヤボンディングを介してデータインアウトパ
ターンに接続され、隣合うIC2のデータイン端子と接続
されている。
する入力信号用配線パターン３とワイヤボンディングで
接続されている。つまり、絶縁基板１の一端部側に位置
するドライブ用IC2のデータイン端子がDIパターンに、5
V端子が5Vパターンに、クロック端子がCLKパターンに、
アース端子がGNDパターンに、ストローブ端子がSTRパタ
ーンに、ラッチ端子がLAパターンに、それぞれワイヤボ
ンディングで接続されている。そして、データアウト端
子は、ワイヤボンディングを介してデータインアウトパ
ターンに接続され、隣合うIC2のデータイン端子と接続
されている。
このように、絶縁基板１の入力信号用パターン３は、各
ドライブ用IC2の各入力信号用端子21に共通接続パター
ンとして形成され、この入力信号用パターン３の導出端
3A,3Bは、第１図に示すように、絶縁基板の第２の長辺
端部（両端部）に導出端子として配置してある。
ドライブ用IC2の各入力信号用端子21に共通接続パター
ンとして形成され、この入力信号用パターン３の導出端
3A,3Bは、第１図に示すように、絶縁基板の第２の長辺
端部（両端部）に導出端子として配置してある。
導出端子3Aは、絶縁基板１の第２の長辺端部（一端部）
におけるアースパターン32とコモンパターン31との間
に、5V導出端子33b、D1導出端子34b、CLK導出端子35b、
LA導出端子36bの順に配置してある。また、導出端子3B
は、絶縁基板１の第２の長辺端部（他端部）におけるア
ースパターン32とコモンパターン31との間に、STR1導出
端子37b、STR2導出端子37c、STR3導出端子37d、STR4導
出端子37eの順に配置してある。これは、20個のドライ
ブ用IC2を５個毎に４つのグループに分け、１グループ
（５個のドライブ用IC）毎にストローブ信号を入力する
ように設定したものである。
におけるアースパターン32とコモンパターン31との間
に、5V導出端子33b、D1導出端子34b、CLK導出端子35b、
LA導出端子36bの順に配置してある。また、導出端子3B
は、絶縁基板１の第２の長辺端部（他端部）におけるア
ースパターン32とコモンパターン31との間に、STR1導出
端子37b、STR2導出端子37c、STR3導出端子37d、STR4導
出端子37eの順に配置してある。これは、20個のドライ
ブ用IC2を５個毎に４つのグループに分け、１グループ
（５個のドライブ用IC）毎にストローブ信号を入力する
ように設定したものである。
このような構成を有するサーマルヘッドでは、各ドライ
ブ用IC2の各入力信号用端子（データイン端子、電源端
子、クロック信号端子、アース端子、ストローブ端子、
ラッチ端子、データアウト端子）が、絶縁基板１に形成
された共通の入力信号用配線パターン３によりワイヤボ
ンディングを介して共通接続されている。そして、この
共通接続パターン３の導出端子3A,3Bは、絶縁基板１の
第２の長辺端部（両端部）にそれぞれ分離配置してあ
る。従って、各ドライブ用IC2に対し、コネクタを直接
接続し、外部回路からのデータ入力は、この両端部に位
置する導出端子3A,3Bに直接入力すればよい。つまり、
従来のように絶縁基板１と同様の長さを有し、且つ個別
に引き出された数多くの入力信号端子に対応する信号線
を備えた両面配線の高価なフレキシブル基板が不要とな
るばかりでなく、信号線の接続圧接箇所が極端に少なく
なり、圧接作業の簡易性と圧接信頼性を向上し得る。ま
た、導出端子3A,3Bに対しコネクタを直接接続する場
合、圧接に変えてハンダ固定し得る。
ブ用IC2の各入力信号用端子（データイン端子、電源端
子、クロック信号端子、アース端子、ストローブ端子、
ラッチ端子、データアウト端子）が、絶縁基板１に形成
された共通の入力信号用配線パターン３によりワイヤボ
ンディングを介して共通接続されている。そして、この
共通接続パターン３の導出端子3A,3Bは、絶縁基板１の
第２の長辺端部（両端部）にそれぞれ分離配置してあ
る。従って、各ドライブ用IC2に対し、コネクタを直接
接続し、外部回路からのデータ入力は、この両端部に位
置する導出端子3A,3Bに直接入力すればよい。つまり、
従来のように絶縁基板１と同様の長さを有し、且つ個別
に引き出された数多くの入力信号端子に対応する信号線
を備えた両面配線の高価なフレキシブル基板が不要とな
るばかりでなく、信号線の接続圧接箇所が極端に少なく
なり、圧接作業の簡易性と圧接信頼性を向上し得る。ま
た、導出端子3A,3Bに対しコネクタを直接接続する場
合、圧接に変えてハンダ固定し得る。
第２図は、特許請求の範囲第２項（第２の請求項）に記
載されたサーマルヘッドの実施例を示す分解平面図であ
る。
載されたサーマルヘッドの実施例を示す分解平面図であ
る。
このサーマルヘッドは、上記第１図に示す絶縁基板１と
同様構成の絶縁基板１と、この絶縁基板（入力信号用配
線パターン３）１の導出端子3A,3Bにそれぞれ対応する
配線パターンを片面に備えた２つの片面フレキシブル片
4,4Aと、同じく導出端子3A,3Bに対応する配線パターン
を片面に備えた片面ガラエポ基板５とからなる。
同様構成の絶縁基板１と、この絶縁基板（入力信号用配
線パターン３）１の導出端子3A,3Bにそれぞれ対応する
配線パターンを片面に備えた２つの片面フレキシブル片
4,4Aと、同じく導出端子3A,3Bに対応する配線パターン
を片面に備えた片面ガラエポ基板５とからなる。
片面フレキシブル片４は、上記導出端子3Aに対応する大
きさで、一端にコモンパターン31と接続するコモンライ
ン41、5V導出端子33bに接続する5Vライン42、DI導出端
子34bに接続するDIライン43、CLK導出端子35bに接続す
るCLKライン44、LA導出端子36bに接続するLAライン45、
そして他端にアースパターン32と接続するGNDライン46
を形成している。同様に、片面フレキシブル片4Aは、導
出端子3Bに対応する大きさの片で、一端にアースパター
ン32に接続するアースライン41a、STR1導出端子37bに接
続するSTR1ライン42a、STR2導出端子37cに接続するSTR2
ライン43a、STR3導出端子37dに接続するSTR3ライン44
a、STR4導出端子37eに接続するSTR4ライン45aと、コモ
ンパターン31に接続するコモンライン46aを形成してい
る。そして、この片面フレキシブル片4,4Aの面内中央に
は、圧接のためのビス挿入孔47,47aが開口してある。
きさで、一端にコモンパターン31と接続するコモンライ
ン41、5V導出端子33bに接続する5Vライン42、DI導出端
子34bに接続するDIライン43、CLK導出端子35bに接続す
るCLKライン44、LA導出端子36bに接続するLAライン45、
そして他端にアースパターン32と接続するGNDライン46
を形成している。同様に、片面フレキシブル片4Aは、導
出端子3Bに対応する大きさの片で、一端にアースパター
ン32に接続するアースライン41a、STR1導出端子37bに接
続するSTR1ライン42a、STR2導出端子37cに接続するSTR2
ライン43a、STR3導出端子37dに接続するSTR3ライン44
a、STR4導出端子37eに接続するSTR4ライン45aと、コモ
ンパターン31に接続するコモンライン46aを形成してい
る。そして、この片面フレキシブル片4,4Aの面内中央に
は、圧接のためのビス挿入孔47,47aが開口してある。
上記片面ガラエポ基板５は、絶縁基板１の導出端子3A、
導出端子3Bに対応する配線パターン51を片面に備えたも
ので、それぞれ両端部より始まる信号線を長さ中央の導
出端子52まで導出している。つまり、導出端子52は図中
（左側から）、COM端子52a、DI端子52b、5V端子52c、CL
K端子52d、LA端子52e、GND端子52f、GND端子52g、STR1
端子52h、STR2端子52i、STR3端子52j、STR4端子52k、CO
M端子521を順に配置している。そして、この導出端子52
がコネクタ63に接続される。
導出端子3Bに対応する配線パターン51を片面に備えたも
ので、それぞれ両端部より始まる信号線を長さ中央の導
出端子52まで導出している。つまり、導出端子52は図中
（左側から）、COM端子52a、DI端子52b、5V端子52c、CL
K端子52d、LA端子52e、GND端子52f、GND端子52g、STR1
端子52h、STR2端子52i、STR3端子52j、STR4端子52k、CO
M端子521を順に配置している。そして、この導出端子52
がコネクタ63に接続される。
このサーマルヘッドでは、第３図の側面図で示すよう
に、放熱板61の上面に絶縁基板１とガラエポ基板５とを
載置し、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の導出端
子3A,3Bと、ガラエポ基板５の配線パターン51の両端に
位置する信号配線端面を突き合わせ、この突き合わせ面
の上面にそれぞれ片面フレキシブル片4,4Aを重合してい
る。このガラエポ基板５の導出端子52はコネクタ63と接
続している。そして、圧接ゴム62を備えた圧接カバー64
を重合部に被せ、ビス65にて圧接する。つまり、ビス65
は片面フレキシブル片4,4Aのビス挿入孔47,47aを介して
放熱板61に止着する。従って、絶縁基板１の信号入力用
パターン３と片面ガラエポ基板５の配線パターン51との
接続は、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の両端部
の導出端子3A,3Bの２箇所のみを片面フレキシブル片4,4
Aを介して圧接するだけでよく、フレキシブル片４（4
A）及びガラエポ基板５は、いずれも配線パターンを片
面にのみ設けたものを使用できる。従って、従来のよう
な両面配線した高価なフレキシブル基板が不要であり、
安価なサーマルヘッドを提供し得る。また、絶縁基板１
の両端、２箇所のみの圧接でよいため、圧接作業が容易
で、且つ圧接の信頼性が向上するばかりでなく、圧接時
の締付けによる歪みを軽減できる。また、両端のみのハ
ンダ付け等の接続にすれば、熱膨張率の違いによる反り
の発生等も軽減できる。
に、放熱板61の上面に絶縁基板１とガラエポ基板５とを
載置し、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の導出端
子3A,3Bと、ガラエポ基板５の配線パターン51の両端に
位置する信号配線端面を突き合わせ、この突き合わせ面
の上面にそれぞれ片面フレキシブル片4,4Aを重合してい
る。このガラエポ基板５の導出端子52はコネクタ63と接
続している。そして、圧接ゴム62を備えた圧接カバー64
を重合部に被せ、ビス65にて圧接する。つまり、ビス65
は片面フレキシブル片4,4Aのビス挿入孔47,47aを介して
放熱板61に止着する。従って、絶縁基板１の信号入力用
パターン３と片面ガラエポ基板５の配線パターン51との
接続は、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の両端部
の導出端子3A,3Bの２箇所のみを片面フレキシブル片4,4
Aを介して圧接するだけでよく、フレキシブル片４（4
A）及びガラエポ基板５は、いずれも配線パターンを片
面にのみ設けたものを使用できる。従って、従来のよう
な両面配線した高価なフレキシブル基板が不要であり、
安価なサーマルヘッドを提供し得る。また、絶縁基板１
の両端、２箇所のみの圧接でよいため、圧接作業が容易
で、且つ圧接の信頼性が向上するばかりでなく、圧接時
の締付けによる歪みを軽減できる。また、両端のみのハ
ンダ付け等の接続にすれば、熱膨張率の違いによる反り
の発生等も軽減できる。
（ヘ）発明の効果 この発明では、以上のように、第１請求項のサーマルヘ
ッドでは、第１の共通電極、第２の共通電極及び複数の
配線パターンの端部（導出端子）を絶縁基板の第２の長
辺端部に導出配置してから、下記の効果を有する。
ッドでは、第１の共通電極、第２の共通電極及び複数の
配線パターンの端部（導出端子）を絶縁基板の第２の長
辺端部に導出配置してから、下記の効果を有する。
信号配線の圧接箇所が少なくて済むばかりでなく、高
価なフレキシブル基板を使用せずに外部信号を各ドライ
ブ用ICに入力することができる。
価なフレキシブル基板を使用せずに外部信号を各ドライ
ブ用ICに入力することができる。
入力信号用の導出端子を絶縁基板の第２の長辺端部に
集中配置したので、熱膨張による反りや、外部との接続
不良が減少する。
集中配置したので、熱膨張による反りや、外部との接続
不良が減少する。
第１及び第２の共通電極（コモンパターン及びアース
パターン）はそれぞれ絶縁基板の周囲に設け、これより
内側に細幅の複数の配線パターン（入力信号用配線等）
を形成しているから、配線パターンを効率良く配線する
ことが可能となる。つまり、細幅の複数の配線パターン
を基板の周囲に形成する構成を採用した場合は、例えば
絶縁基板を大きな基板から分割して多数個採りしたり、
スクリーン印刷によってパターンを形成したりするとき
に、細幅の配線パターンが断線する恐れがない。しか
も、コモンパターン及びアースパターンは他の配線パタ
ーンより幅が広いため、供給可能な電流容量が大きく、
全ドットを一斉に印字しても、供給電圧が低下すること
もない上に、印字データによる印字品位の変化をも防止
できる。
パターン）はそれぞれ絶縁基板の周囲に設け、これより
内側に細幅の複数の配線パターン（入力信号用配線等）
を形成しているから、配線パターンを効率良く配線する
ことが可能となる。つまり、細幅の複数の配線パターン
を基板の周囲に形成する構成を採用した場合は、例えば
絶縁基板を大きな基板から分割して多数個採りしたり、
スクリーン印刷によってパターンを形成したりするとき
に、細幅の配線パターンが断線する恐れがない。しか
も、コモンパターン及びアースパターンは他の配線パタ
ーンより幅が広いため、供給可能な電流容量が大きく、
全ドットを一斉に印字しても、供給電圧が低下すること
もない上に、印字データによる印字品位の変化をも防止
できる。
発熱ドット列を形成した絶縁基板の第１の長辺と対向
し、この第１の長辺から距離的に離間した第２の長辺の
端部で外部との接続を取ることで、絶縁基板（即ち発熱
抵抗体）と記録紙との接続性を妨げる部品が発熱抵抗体
の近辺に無く、印字状態を良好に保つことが可能とな
り、印字品位、印字効率が向上する。
し、この第１の長辺から距離的に離間した第２の長辺の
端部で外部との接続を取ることで、絶縁基板（即ち発熱
抵抗体）と記録紙との接続性を妨げる部品が発熱抵抗体
の近辺に無く、印字状態を良好に保つことが可能とな
り、印字品位、印字効率が向上する。
絶縁基板の第２の長辺端部を外部との接続空間として
いるため、絶縁基板の幅（短辺方向の幅）を拡大するこ
となく接続空間を十分確保でき、絶縁基板の小型化が可
能となる。つまり、入力信号用の導出端子を絶縁基板の
端部に集めない従来の構成（第６図参照）にすると、絶
縁基板の長辺に沿った絶縁基板内の領域と該領域に対応
する絶縁基板外の領域とからなるスペースが必要とな
り、結果的に絶縁基板の短辺方向の寸法が大きくなり、
サーマルヘッドが使用される電子機器の小型化の妨げと
なるだけでなく、大きな絶縁基板を分割して多数個採り
する際に絶縁基板の採れ数が減少するという問題が起こ
るが、本発明のサーマルヘッドでは、このような問題は
生じない。
いるため、絶縁基板の幅（短辺方向の幅）を拡大するこ
となく接続空間を十分確保でき、絶縁基板の小型化が可
能となる。つまり、入力信号用の導出端子を絶縁基板の
端部に集めない従来の構成（第６図参照）にすると、絶
縁基板の長辺に沿った絶縁基板内の領域と該領域に対応
する絶縁基板外の領域とからなるスペースが必要とな
り、結果的に絶縁基板の短辺方向の寸法が大きくなり、
サーマルヘッドが使用される電子機器の小型化の妨げと
なるだけでなく、大きな絶縁基板を分割して多数個採り
する際に絶縁基板の採れ数が減少するという問題が起こ
るが、本発明のサーマルヘッドでは、このような問題は
生じない。
また、第２請求項のサーマルヘッドでは、各ドライブ用
ICの各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用配
線パターンの導出端子と、片面に配線パターンを備えた
ガラエポ基板とを、片面フレキシブル片により圧接する
こととしたから、絶縁基板の第２の長辺端部（両端部）
の２箇所のみを圧接するだけでよく、圧接作業が簡易で
あり、圧接信頼性を向上し得、安価なサーマルヘッドを
提供することができる。
ICの各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用配
線パターンの導出端子と、片面に配線パターンを備えた
ガラエポ基板とを、片面フレキシブル片により圧接する
こととしたから、絶縁基板の第２の長辺端部（両端部）
の２箇所のみを圧接するだけでよく、圧接作業が簡易で
あり、圧接信頼性を向上し得、安価なサーマルヘッドを
提供することができる。
第１図は、第１請求項のサーマルヘッド基板の実施例を
示す平面図、第２図は、第２請求項のサーマルヘッドの
実施例を示す分解平面図、第３図は、第２請求項のサー
マルヘッドを示す側面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドを示す側面図、第５図は、従来のサーマルヘッドの
平面図、第６図は、従来のサーマルヘッドの要部説明平
面図である。 1:絶縁基板、2:ドライブ用IC、3:入力信号用配線パター
ン、4:片面フレキシブル片、5:片面エポキシ基板、3A,3
B:導出端子、21:入力信号用端子。
示す平面図、第２図は、第２請求項のサーマルヘッドの
実施例を示す分解平面図、第３図は、第２請求項のサー
マルヘッドを示す側面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドを示す側面図、第５図は、従来のサーマルヘッドの
平面図、第６図は、従来のサーマルヘッドの要部説明平
面図である。 1:絶縁基板、2:ドライブ用IC、3:入力信号用配線パター
ン、4:片面フレキシブル片、5:片面エポキシ基板、3A,3
B:導出端子、21:入力信号用端子。
Claims (2)
- 【請求項１】平面視略長方形状の絶縁基板の第１の長辺
に沿って発熱ドット列を設けると共に、この絶縁基板上
の発熱ドット列に接続される複数のドライブ用ICを列状
配置してなるサーマルヘッドにおいて、 前記絶縁基板に、前記第１の長辺の端部にて前記発熱ド
ット列の先端部と絶縁基板の短辺との間を通り、前記第
１の長辺と対向する第２の長辺の端部まで形成される第
１の共通電極と、前記第２の長辺に沿ってその端部近傍
まで帯状に形成される第２の共通電極と、この第２の共
通電極と複数のドライブ用ICの列との間に形成されると
共に、第２の長辺の端部にて前記第１の共通電極と第２
の共通電極先端部間に前記短辺方向に沿って形成され、
前記第１及び第２の共通電極より細い幅を有する複数の
配線パターンとを形成して成るサーマルヘッド。 - 【請求項２】平面視略長方形状を有し、第１の長辺に沿
って発熱ドット列を設けると共に、この発熱ドット列に
接続される複数のドライブ用ICを列状配置し、前記第１
の長辺の端部にて前記発熱ドット列の先端部と絶縁基板
の短辺との間を通り、前記第１の長辺と対向する第２の
長辺の端部まで形成される第１の共通電極と、前記第２
の長辺に沿ってその端部近傍まで帯状に形成される第２
の共通電極と、この第２の共通電極と複数のドライブ用
ICの列との間に形成されると共に、第２の長辺の端部に
て前記第１の共通電極と第２の共通電極先端部間に前記
短辺方向に沿って形成され、前記第１及び第２の共通電
極より細い幅を有する複数の配線パターンとを形成して
なる絶縁基板と、この絶縁基板の第２の長辺の端部に形
成された導出端子に対応する配線パターンを片面に備え
たガラエポ基板と、前記絶縁基板の導出端子に対応する
配線パターンを片面に設け、上記絶縁基板の導出端子と
ガラエポ基板の配線パターンとを接続する片面フレキシ
ブル片とから成るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263601A JPH0712702B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263601A JPH0712702B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | サーマルヘッド |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162396A Division JP2559950B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | ライン型サーマルヘッド |
| JP4162397A Division JP2559951B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | サーマルヘッド |
| JP13754394A Division JP2664869B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | サーマルヘッド |
| JP13754494A Division JP2664870B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108561A JPH02108561A (ja) | 1990-04-20 |
| JPH0712702B2 true JPH0712702B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=17391807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63263601A Expired - Lifetime JPH0712702B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712702B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471257U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-24 | ||
| US5335002A (en) * | 1991-09-30 | 1994-08-02 | Rohm Co., Ltd. | Printing head and printer incorporating the same |
| JPH0541801U (ja) * | 1991-11-05 | 1993-06-08 | グラフテツク株式会社 | ドライバーｉｃ搭載型サーマルヘツドの実装構造 |
| JPH0544544U (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-15 | ローム株式会社 | ライン型サーマルプリントヘツド |
| JP2561590B2 (ja) * | 1991-11-22 | 1996-12-11 | アオイ電子株式会社 | サーマルプリントヘッドの検査方法 |
| CN1050805C (zh) * | 1992-01-31 | 2000-03-29 | 罗姆股份有限公司 | 打印头和装有打印头的打印机 |
| EP0581330B1 (en) * | 1992-02-14 | 1996-03-27 | Rohm Co., Ltd. | Drive IC for printing head |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356940A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Fuji Electric Co Ltd | 集積回路装置 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63263601A patent/JPH0712702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02108561A (ja) | 1990-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0079063A2 (en) | Thermal printing head | |
| JPH0712702B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04216589A (ja) | 電子回路の接続構造 | |
| JPS63179764A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JP2559950B2 (ja) | ライン型サーマルヘッド | |
| JPH0557941A (ja) | サーマルヘツド及びその駆動用ｉｃ | |
| JP3483890B2 (ja) | プリンタ用駆動ｉｃおよびそれを用いたプリントヘッド | |
| JP4384313B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2664870B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2664869B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2633701B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPWO1996011109A1 (ja) | プリンタ用駆動ｉｃおよびそれを用いたプリントヘッド | |
| JP2676026B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3362234B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JPH04338556A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2559951B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3169671B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0339251Y2 (ja) | ||
| JPH04366658A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| KR930000703B1 (ko) | 감열기록소자의 조립방법 | |
| JP2594407B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4384312B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2000334992A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04191057A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04366659A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 14 |