JPH07130721A - 処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理体の塗布処理と加熱処理を連続して行
い、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図
る。 【構成】 ロード・アンロード部１０から供給されるウ
エハＷを枚葉処理によりＳＯＧ溶液を塗布する塗布処理
部２０と、塗布後の複数枚のウエハＷをウエハボート４
１にて保持して加熱炉３１内に搬送すると共に加熱処理
する熱処理部３０との間に、インターフェイス部４０を
配置する。インターフェイス部４０に、複数のウエハボ
ート４１を着脱可能に載置すると共に同時に移動するボ
ートライナー４６を設ける。加熱処理部３０に、ボート
ライナー４６と加熱炉側との間でウエハボート４１の受
け渡しを司るボート移送機構３５を設ける。これによ
り、塗布処理部で枚葉処理された被処理体を複数枚同時
に加熱処理部３０に搬送して、加熱処理を行うことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、被処理体の表面に塗
布膜を形成する処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）等の
被処理体の表面上にフォトリソグラフィー技術を用いて
所定の回路パターンの転写を行っている。

【０００３】また、近年の回路パターンの集積度の向上
に伴い、回路配線の多層化が進んでおり、このような多
層配線構造においては、下層配線の凹凸を可及的に少な
くすることが肝要であり、そのため、下層配線と上層配
線との間を相互に絶縁するための層間絶縁膜を平坦化す
るための技術が必要である。

【０００４】そこで、従来では、層間絶縁膜を平坦化す
る方法として、塗布ガラス［ＳＯＧ；Spin On Glass］
を用いる方法が知られている。このＳＯＧ膜塗布方法
は、膜となる成分（例えばシラノール化合物（Ｓｉ（Ｏ
Ｈ）4））と溶媒（例えばエチルアルコール）とを混合
した処理液（溶液）を被処理体であるウエハ上に塗布
し、熱処理で溶媒を蒸発させ重合反応を進めて絶縁膜を
形成する技術である。具体的には、まず、ウエハをスピ
ンチャック上に載置させて、ウエハを回転（２０００〜
６０００ｒｐｍ）させながら、ウエハ上にＳＯＧの溶液
を滴下して塗布してＳＯＧ膜を形成する。次に、プレヒ
ート工程で１００〜１４０℃の温度下で熱処理すること
によって溶媒を蒸発した後、加熱装置内にウエハを搬入
して約４００℃の温度下で熱処理することにより、ＳＯ
Ｇ膜をシロキサン結合している。また、ＳＯＧ膜を多層
に形成する場合には、ウエハ上にＳＯＧ溶液を塗布して
溶媒を蒸発する工程を繰り返して行った後に、塗布後の
ウエハを加熱装置内に搬入して熱処理するか、あるい
は、ウエハ上にＳＯＧ溶液を塗布して溶媒を蒸発した
後、加熱装置内に搬入して熱処理を行う工程を繰り返し
て多層のＳＯＧ膜を形成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハ表面
にＳＯＧ溶液を塗布する塗布処理工程においては、上述
したように、ウエハを回転させながらウエハ表面にＳＯ
Ｇ溶液を滴下して拡散させるスピンコート法によって１
枚のウエハごとにＳＯＧ溶液を塗布する枚葉処理が行わ
れている。また、塗布後のウエハを加熱処理する熱処理
工程においては、作業能率の面で複数枚のウエハをウエ
ハボートのような保持手段にて保持すると共に加熱装置
内に搬入して行うバッチ処理が適している。そのため、
従来では枚葉処理の塗布処理工程とバッチ処理の熱処理
工程とをそれぞれ別の装置で行っている。

【０００６】しかしながら、塗布処理工程と熱処理工程
とを別の装置で行うことは、設置スペースを広くする必
要があるばかりか、塗布処理後に一旦塗布装置の外に被
処理体を搬送した後に熱処理装置に搬入するため、処理
効率の低下を招くという問題あった。更には、塗布処理
後に被処理体を大気に晒すと、塗布面に有機物や微細な
ごみ等が付着して歩留まりの低下をきたす虞れがあり、
これを解決するためには塗布処理後の被処理体の管理に
細心の注意を施す必要がある。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体の塗布処理と加熱処理を連続して行うこと
を可能とし、製品歩留まりの向上とスループットの向上
を図れるようにした処理装置を提供しようとするもので
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の処理装置は、枚葉処理により被処
理体に処理液を塗布する塗布処理部と、上記処理液を塗
布後の複数枚の被処理体を保持手段にて保持して加熱処
理する熱処理部と、上記塗布処理部と熱処理部間、上記
被処理体を搬送するインターフェイス部とを具備し、上
記インターフェイス部に、上記保持手段を着脱可能に載
置すると共に複数の保持手段を同時に移動する移動手段
を設け、上記熱処理部に、上記移動手段と加熱装置との
間で上記保持手段の受け渡しを司る移送手段を設けてな
ることを特徴とするものである。

【０００９】この発明において、上記移動手段上には少
なくとも複数の保持手段が着脱可能に載置されていれば
よいが、好ましくは移動手段上に、保持手段が保有でき
る被処理体の枚数に満たない不足分のを補充するダミー
用被処理体を収容するダミー用被処理体の保持手段を載
置する方がよい。

【００１０】また、上記移動手段上に保持手段を載置す
る形態として、移動手段上の同心円上に適宜間隔をおい
て立設する耐薬品及び耐食性の固定ピン上に保持手段を
載置する方が好ましい。この場合、移動手段側に保持手
段の有無検出手段及び／又は位置ずれ検出手段を設ける
方が好ましい。また、移動手段側に保持手段の転倒を防
止する転倒防止部材を設けておく方が好ましい。

【００１１】また、上記移動手段又は保持手段に、保持
手段に保持される被処理体の適正位置を検出する検出手
段を設ける法が好ましい。この場合、被処理体の位置ず
れを修正する手段として、保持手段に対して被処理体を
搬入・搬出する搬入・搬出機構を用いること方が好まし
い。

【００１２】また、この発明の第２の処理装置は、枚葉
処理により被処理体に処理液を塗布する塗布処理部と、
上記処理液を塗布後の複数枚の被処理体を保持手段にて
保持して加熱処理する熱処理部と、上記塗布処理部と熱
処理部間、上記被処理体を搬送するインターフェイス部
とを具備し、上記インターフェイス部に、上記保持手段
を複数（ｎ）配設し、上記被処理体供給部に、ｎ−１個
の保持手段が保有する枚数の被処理体を配備してなるこ
とを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】上記のように構成されるこの発明の処理装置に
よれば、塗布処理部で枚葉処理により塗布処理された被
処理体をインターフェイス部の保持手段に所定枚数搬入
し、そして、移動手段を移動して被処理体を保持した保
持手段を所定距離移動した後、熱処理部の移送手段によ
って保持手段を加熱装置内に搬入して適宜温度下で被処
理体をバッチ処理により加熱処理することができる。加
熱処理された被処理体は再びインターフェイス部内に搬
送され、保持手段から一枚ずつ搬出されて外部に取り出
されるか、あるいは、再度、塗布処理工程に搬送されて
塗布処理が施される。したがって、被処理体の塗布処理
と加熱処理をインターフェイス部を介して連続して行う
ことができるので、スループットの向上が図れ、また、
塗布処理された被処理体は外部の大気に晒されることが
ないので、被処理体に有機物や微細ごみ等が付着するこ
とがなく、製品歩留まりの向上を図ることができる。

【００１４】また、移動手段上に、ダミー用被処理体を
収容するダミー用被処理体の保持手段を載置することに
より、保持手段に被処理体を搬入する際、保持手段が保
有できる枚数に満たない時、不足枚数分だけ不足部分に
ダミー用被処理体を搬入して、常時保持手段が保有可能
な枚数分の被処理体及びダミー用被処理体を保持手段に
て保持して熱処理することができるので、被処理体の熱
処理を均一に行うことができ、塗布膜の均一化を図るこ
とができる。

【００１５】また、インターフェイス部に、上記保持手
段を複数（ｎ）配設し、被処理体供給部に、ｎ−１個の
保持手段が保有する枚数の被処理体を配備することによ
り、予備の保持手段に塗布処理済みの被処理体を収容し
て待機させることができるので、複数回塗布処理を行う
ことが可能となる。また、保持手段を洗浄する場合や交
換する場合においても装置全体の稼働を停止することな
く塗布処理及び加熱処理を連続して行うことができる。

【００１６】

【実施例】以下にこの発明の実施例を添付図面に基いて
詳細に説明する。ここでは、この発明の処理装置をＳＯ
Ｇ塗布・加熱装置に適用した場合について説明する。図
１はＳＯＧ塗布・加熱装置の概略平面図、図２はその概
略斜視図が示されている。

【００１７】上記ＳＯＧ塗布・加熱装置は、被処理体例
えば半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を搬入（供
給）又は搬出するロード・アンロード部１０（ウエハ供
給部）と、搬送手段であるウエハ搬送アーム２１により
搬送されるウエハＷを枚葉処理により処理液としてのＳ
ＯＧ溶液をウエハＷに塗布する塗布処理部２０と、ＳＯ
Ｇ溶液を塗布後の複数枚のウエハＷをウエハボート４１
（保持手段）にて収納保持して加熱装置である加熱炉３
１内に搬送し加熱処理する熱処理部３０と、塗布処理部
２０と熱処理部３０間、ウエハＷを搬送するインターフ
ェイス部４０とで主要部が構成されている。

【００１８】上記ロード・アンロード部１０は、未処理
のウエハＷを収容するウエハカセット１１と、処理後の
ウエハＷを収容するウエハカセット１２を載置台１３上
に直線状に載置し、これらウエハカセット１１，１２の
開口側にＸ，Ｙ（水平），Ｚ（上下）方向に移動自在な
ウエハ搬送用ピンセット１４を配設してなる。このよう
に構成されるロード・アンロード部１０において、ピン
セット１４によってウエハカセット１１から取り出され
た未処理のウエハＷは、中央部付近の受渡し位置に搬送
されて塗布処理部２０の搬送手段であるウエハ搬送アー
ム２１に受け渡されて塗布処理が施される。また、塗布
及び加熱処理されたウエハＷがウエハ搬送アーム２１に
保持されて上記受渡し位置まで搬送されると、その処理
済のウエハＷをピンセット１４にて受け取って処理済用
ウエハカセット１２内にウエハＷを搬送するようになっ
ている。

【００１９】上記塗布処理部２０は、Ｘ方向に伸びる搬
送路２２に沿って移動自在でかつＹ方向，θ方向及びＺ
方向に昇降可能なウエハ搬送アーム２１を具備してな
り、搬送路２２に関して対向する一方の側には塗布前の
ウエハＷを所定の温度まで冷却するクーリング機構２３
と、塗布後のウエハＷを所定温度（例えば１００〜１４
０℃）まで加熱してＳＯＧ溶液中の溶媒を蒸発する多段
に複数個積層されたベーク機構２４とを配設し、また、
対向する他方の側にはクーリング機構２３で冷却された
ウエハＷの表面に処理液としてのＳＯＧ溶液を供給例え
ば滴下して塗布する塗布機構２５と、ＳＯＧ溶液等の薬
品タンク（図示せず）を収容する収容室２６とを配設し
てなる。

【００２０】この場合、塗布機構２５は、ウエハＷを保
持回転するスピンチャック２５ａの外周側にカップ２５
ｂを周設してなり、カップ２５ｂの外側にＳＯＧ溶液供
給ノズル２５ｃとウエハＷの周辺部分のＳＯＧを溶解除
去するためのサイドリンス用ノズル２５ｄを配設し、こ
れらノズル２５ｃ，２５ｄをスキャンアーム２５ｅにて
ウエハＷの上面側に搬送し得るように構成されている。
なお、クーリング機構２３の上部に、例えば塗布前のウ
エハ表面に付着する有機物をオゾン（Ｏ3）によって分
解し灰化除去するためのＵＶ（Ultraviolet）照射装置
２７を設けることも可能である。

【００２１】上記インターフェイス部４０は、図３及び
図４に示すように、ほぼ密閉された箱状の室４２内に、
塗布処理部２０から搬送されたウエハＷを受け取る位置
決め機構４３と、この位置決め機構４３によって位置決
めされたウエハＷを受け取ってウエハボート４１に搬入
又はウエハボート４１からウエハＷを搬出する搬入・搬
出機構４４と、複数ｎ（図面では３個の場合を示す）の
ウエハボート４１を着脱可能に載置すると共に１つのダ
ミー用被処理体例えばダミーウエハ用ボート４５を立設
固定しＹ方向に往復移動可能なボートライナー４６（移
動手段）とを配設してなる。

【００２２】この場合、位置決め機構４３は、図５ない
し図７に示すように、同一円周上に３個のウエハ保持ピ
ン４３ａを有すると共に、中心点に関して対向する位置
に内周部分が円弧状のセンタリングガイド４３ｂを有す
るアライメントステージ４３ｃと、アライメントステー
ジ４３ｃの中心部に配設されウエハＷの下面を真空吸着
して保持するチャック４３ｄと、ウエハＷのオリフラ
（オリエンテーションフラット：Orientation Flat）位
置検出用センサ４３ｅとで構成されており、チャック４
３ｄはステッピングモータ４３ｆによって水平方向に回
転（自転）可能に形成されると共に、ステッピングモー
タ４３ｆをモーター取付板４３ｇに装着するエアシリン
ダ４３ｈによってアライメントステージ４３ｃの上方に
出没可能に形成されている。

【００２３】このように構成される位置決め機構４３に
おいて、アライメントステージ４３ｃ上にウエハＷが搬
送されると、ウエハＷはウエハ保持ピン４３ａによって
保持されると共に、センタリングガイド４３ｂによって
センタリング（中心合せ）が行われる。そして、エアシ
リンダ４３ｈの作動によってチャック４３ｄが上昇して
ウエハＷをウエハ支持ピン４３ａの上方へ持ち上げた状
態でステッピングモータ４３ｆが駆動してウエハＷを水
平方向へ回転させ、このときオリフラ位置検出用センサ
４３ｅによってウエハＷのオリフラＷaの位置を検出
し、その検出信号に基いてステッピングモータ４３ｆが
オリフラＷaの端部から所定の回転角正回転又は逆回転
した後停止することにより、ウエハＷのオリフラＷaの
向きを一定方向に位置決めすることができるようになっ
ている。あるいは、アライメントステージ４３ｃ上にウ
エハＷが搬送されると、ウエハＷはエアシリンダ４３ｈ
の作動により上昇しているチャック４３ｄに保持され、
ウエハＷを上方へ持ち上げた状態でステッピングモータ
４３ｆが駆動してウエハＷを水平方向へ回転させ、この
ときオリフラ位置検出用センサ４３ｅによってウエハＷ
のオリフラＷａの位置を検出し、その検出信号に基いて
ステッピンクモータ４３ｆがオリフラＷａの端部から所
定の回転角回転した後停止することにより、ウエハＷの
オリフラＷａの向きを一定方向に位置決めする。そし
て、エアシリンダ４３ｈの作動によりチャック４３ｄが
下降してウエハＷはウエハ保持ピン４３ａによって保持
されると共に、センタリングガイド４３ｂによってセン
タリングが行われる。

【００２４】また、上記搬入・搬出機構４４は、図１、
図３及び図４に示すように、インターフェイス部４０の
Ｙ方向に敷設されたガイドレール４７に沿って移動自在
な移動体４４ａと、この移動体４４ａに対して図示しな
い昇降装置によって昇降可能に装着される昇降台４４ｂ
と、この昇降台４４ｂ上に回転軸４４ｃをもつて回転さ
れる搬送基台４４ｄと、搬送基台４４ｄ上に装着されて
θ方向に回転すると共に水平面上で伸縮移動可能なアー
ム４４ｅとで構成されている。この場合、アーム４４ｅ
は、ウエハＷを保持する段付舌片４４ｆと、この段付舌
片４４ｆの基部側の両端に設けられる一対の内周側が円
弧状の位置決め片４４ｇとで構成されている。また、搬
送基台４４ｄの先端側の両側面には取付部材に取付けら
れウエハＷの周縁の一部の左右両側に位置するように互
いに離間して設けられた発光部４８ａと受光部４８ｂと
からなるマッピングセンサ４８が上記アーム４４ｅとは
独立して進退自在に設けられており、このマッピングセ
ンサ４８によってウエハボート４１に収容されたウエハ
Ｗの有無を検出し得るようになっている。このマッピン
グセンサ４８によってウエハＷの有無を検出するには、
発光部４８ａと受光部４８ｂをウエハボート４１内のウ
エハＷの周縁部の一部がその間に入る位置まで前進させ
た後、搬送基台４４ｄを連続的にウエハボート４１の最
上段から最下段、あるいは最下段から最上段のレベルま
で降下あるいは上昇させることによって光ビームの遮断
・透過の状態により各段のウエハＷの有無とウエハＷの
高さ位置を高速に検出することができる。

【００２５】上記ボートライナー４６は、図８及び図９
に示すように、Ｙ方向に沿って配設された一対のリニア
ガイド４９に摺動可能に装着されるボートステージ４６
ａをステッピングモータ４６ｂとボールネジ４６ｃとか
らなるボールネジ機構４６ｄによってＹ方向に一定量移
動可能に形成されている。このボートステージ４６ａの
上面には、１つのダミーウエハ用ボート４５と複数ｎ例
えば３つのウエハボート４１を例えば等間隔で一直線状
に載置するための石英製の固定ピン４６ｅがそれぞれ同
心円状に４つ突設されており、これら固定ピン４６ｅ上
にウエハボート４１及びダミーウエハ用ボート４５が載
置されるようになっている。そして、上記ボート４５，
４１は、４個同時に移動される。

【００２６】上記のように、ウエハボート４１とダミー
ウエハ用ボート４５とを隣接して配設することによっ
て、上記搬入・搬出機構４４によってウエハＷをウエハ
ボート４１内に搬入する際、ウエハボート４１の上部及
び下部にダミーウエハＷdを迅速に搬入することができ
る。具体的には、ウエハボート４１には例えば６０枚の
ウエハＷが収容されるようになっており、例えば最大５
０枚のウエハＷをウエハボート４１内に収容し、この５
０枚のウエハＷの上部及び下部にそれぞれ５枚ずつのダ
ミーウエハＷdを収容して、合計６０枚収容した状態で
ウエハボート４１を熱処理部３０にて熱処理し得るよう
になっている。このようにウエハボート４１内の上部及
び下部にダミーウエハＷdを配設する一つの理由は、ウ
エハＷを加熱処理する際の上部及び下部と中間部との温
度状態が相違し、例えば上部と下部に位置するウエハの
温度が中間部に位置するウエハの温度より低くなり加熱
処理にばらつきが生じてしまい、均一な加熱処理が施せ
なくなるのを防止して均一な加熱処理を行えるようにす
るためである。したがって、ウエハボート４１が保有で
きる最大枚数のウエハＷを加熱処理する場合には、上部
及び下部にそれぞれ５枚ずつ計１０枚のダミーウエハＷ
dを配置して、中間部に５０枚のウエハＷを配置する。
また、中間部に配置されるウエハＷの枚数が何らかの理
由で不足しウエハボート４１が保有するはずのウエハＷ
の枚数（５０枚）に満たない場合は、搬入・搬出機構４
４によってその不足分をダミーウエハ用ボート４５から
取出し補充して、常時、ウエハボート４１内をウエハＷ
とダミーウエハＷdとで６０枚に満しておくことによ
り、均一な加熱処理を行うことができる。このように６
０枚に満たしておく理由は、例えば、不足箇所の雰囲気
が他の正常に収容されている雰囲気とは異なり、乱気流
が発生するなど、処理の均一性に悪影響を与えるためで
ある。なお、ウエハボート４１の上部及び下部に搬入さ
れるダミーウエハＷdは例えば、予め、不足枚数が判明
している場合にウエハＷの搬入前に自動的に搬入し常備
しておけばウエハＷを搬入する際のダミーウエハＷdの
搬入の手間を省くことができる。

【００２７】また、ウエハボート４１が３個ボトライナ
ー４６に載置される場合には、２個が保有する枚数のウ
エハＷを上記ロード・アンロード部１０に配備しておく
ことにより、１個のウエハボート４１が常時予備として
確保されているので、ウエハボート４１を洗浄する場合
や交換する場合においても装置全体の稼働を停止するこ
となくウエハＷの塗布処理及び加熱処理を行うことがで
きる。また、ウエハボート４１の２個分の枚数のウエハ
Ｗを越えて塗布処理部２０にウエハＷが搬入されないよ
うにロード・アンロード部１０にフィードバックをか
け、投入ロットを制限できるようにシステムを構成して
おく。

【００２８】上記ボートライナー４６のボートステージ
４６ａ上に載置されるウエハボート４１は、図１０及び
図１１に示すように、上下に対峙する上部基板４１ａと
下部基板４１ｂとの間に、長手方向に適宜間隔をおいて
６０個のウエハ保持溝４１ｃを刻設した４本のウエハ保
持棒４１ｄを介在してなり、下部基板４１ｂの下方側に
固着して設けられた筒部４１ｅに上記固定ピン４６ｅの
上端に載置されるフランジ部４１ｆを周設してなる。こ
のように構成されるウエハボート４１は全て石英製の部
材にて形成されており、ウエハＷとの接触部例えばウエ
ハ保持溝４１ｃ及び固定ピン４６ｅとの接触部において
ウエハＷの材料や石英以外の金属等のパーティクルが発
生しないように考慮されている。

【００２９】また、上記ボートステージ４６ａにおける
ウエハボート載置用の固定ピン４６ｅの外側近傍位置に
は、ウエハボート４１の有無を検出するボート有無検出
センサ５０とウエハボート４１の正規位置からのずれを
検出するボートずれ検出センサ５１がボートステージ４
６上面に配置されて、ウエハボート４１の有無とずれが
検出され得るようになっている。これらセンサ５０，５
１は例えば光透過型のフォトインターラプタ（フォトセ
ンサ）にて形成されており、ボート有無検出センサ５０
は上方に位置するウエハボート４１のフランジ部４１ｆ
の存在を、このフランジ部４１ｆによって移動する光遮
蔽板（図示せず）がフォトインターラプタの光ビームを
さえぎることを確認することによってウエハボート４１
が載置されていることを認識することができ、また、ボ
ートずれ検出センサ５１は、ウエハボート４１のフラン
ジ部４１ｆの外周縁に設けられた切欠４１ｇを認識する
（反射光が無いことを確認し認識する）ことによってウ
エハボート４１の正常位置を知らせ、切欠４１ｇがずれ
ることによってウエハボート４１が正常位置からずれた
ことを知らせる機能を有する。なお、上記ウエハボート
４１の有無の検出には、光反射型のフォトセンサを使用
し、フランジ部４１ｆからの反射光を検出することによ
り、載置を認識するようにしてもよい。

【００３０】また、ボートステージ４６ａにおけるウエ
ハボート載置用の固定ピン４６ｅのウエハ搬入・搬出機
構４４側近傍位置には、適宜間隔をおいて一対のウエハ
ボート４１の転倒防止用ピン５２が立設されている（図
１０及び図１３参照）。この転倒防止用ピン５２はウエ
ハボート４１等が傾斜し接触しても破損しないような部
材、例えばステンレス鋼製部材にて形成されており、ウ
エハボート４１とは接触しない範囲で可及的に近接する
位置に立設されて、通常時にはウエハボート４１と接触
しないようになっている。このように転倒防止用ピン５
２を通常時にはウエハボート４１と接触させないように
したのは接触によるごみの発生を防止するようにしたた
めである。

【００３１】なお、ダミーウエハ用ボート４５は、図１
２に示すように、上下に対峙する上部基板４５ａと下部
基板４５ｂとの間に、長手方向に適宜間隔をおいて例え
ば６０個のダミーウエハ保持溝４５ｃを刻設した一対の
保持板４５ｄを介在してなり、図１３に示すように、固
定ピン４６ｅ上に下部基板４５ｂを載置した状態で固定
ボルト（図示せず）をもって下部基板４５ｂがボートス
テージ４６ａに固定される。

【００３２】また、上記ボートステージ４６ａの上部に
は、図１３に示すように、ウエハボート４１及びダミー
ウエハ用ボート４５を包囲するようにフレーム５３が架
設されており、このフレーム５３の上部横桁５３ａにお
ける各ウエハボート４１及びダミーウエハ用ボート４５
のウエハ搬入・搬出機構４４側中心部と、上部横桁５３
ａに対向するボートステージ４６ａに、それぞれ発光部
５４ａと受光部５４ｂとからなる光透過型のウエハ飛出
し検出センサ５４が取り付けられている。このように、
各ウエハボート４１及びダミーウエハ用ボート４５の載
置位置にウエハ飛出し検出センサ５４を取り付けること
により、上記搬入・搬出機構４４によってウエハボート
４１、ダミウエハ用ボート４５に搬入されるウエハＷや
ダミーウエハＷd が正確にボート４１，４５内に搬入さ
れずに外部に突出した状態を検出することができ、その
検出信号を受けて例えばアラーム（図示せず）を鳴らし
て、ウエハが正確にボート４１，４５内に搬入されてい
ないのを自動的に作業員に知らせることができる。

【００３３】また、このウエハ飛出し検出センサ５４の
他に、図１４に示すように、ウエハ飛出し検出センサ５
４の発光部５４ａ及び受光部５４ｂの前方側に又は、こ
の代りにそれぞれ直線状の光を発する発光部５５ａ及び
微細センサ素子を直線状に配列した受光部５５ｂからな
るラインセンサ５５を取り付けることによってウエハ
Ｗ，Ｗdをの飛出し距離を検出することができる。ま
た、図１５に示すように、フレーム５３の左右縦桁５３
ｂの対向する位置にウエハボート４１、ダミーウエハ用
ボート４５に収容されるウエハＷ、ダミーウエハＷdの
枚数（例えば６０枚）分の発光部５６ａと受光部５６ｂ
とからなる光透過型の飛出し位置検出センサ５６を取り
付けて、左右方向から検出することによって、飛び出し
たウエハＷ，Ｗdの位置を特定することができる。 な
お、各ボート毎に同様に飛出し位置検出センサ５６を取
り付けることも可能である。このように、ラインセンサ
５５と飛出し位置検出センサ５６とを取り付けることに
よってどのボート４１，４５内のどのウエハＷ，Ｗdが
何mm飛び出しているかを検出することができる。

【００３４】飛び出しているウエハＷ，Ｗdをボート４
１，４５内に押込む手段として、例えば上記搬入・搬出
機構４４のアーム４４ｅを使用することができる。すな
わち、アーム４４ｅの段付舌片４４ｆの基部側の段部４
４ｈを少し高く形成して、通常のウエハＷの搬入時に
は、図１６（ａ）に示すように、段付舌片４４ｆ上に保
持された状態のウエハＷをウエハボート４１内に搬入
し、また、ウエハＷが飛び出している場合には、図１６
（ｂ）に示すように、ウエハＷを段付舌片４４ｆ上には
保持せずにアーム４４ｅをボート４１，４５内に前進さ
せることによってこの段部４４ｈで当接させウエハＷ，
Ｗdを自動的に押込むことができる。なお、ラインセン
サ５５によってウエハＷの飛出し距離が検出されている
ので、アーム４４ｅが移動する際、飛出したウエハＷと
アーム４４ｅとの衝突や接触を防止することができる。
上記押込みはウエハＷを段付舌片４４ｆ上に保持した状
態で押込んでもよい。

【００３５】上記実施例ではフレーム５３の左右縦桁５
３ｂに飛出し位置検出センサ５６を取り付けてウエハＷ
の飛出し位置を検出しているが、必ずしもこのようにす
る必要はなく、搬入・搬出機構４４のアーム４４ｅの下
部の搬送基台４４ｄに設けられたマッピングセンサ４８
を利用してウエハＷの飛出し位置を検出することも可能
である。すなわち、マッピングセンサ４８の発光部４８
ａと受光部４８ｂをウエハボート４１内の正規位置に収
容されているウエハＷの周縁接線部（具体的にはオリフ
ラ部）がその間に入る位置まで前進させた後、搬送基台
４４ｄをウエハボート４１の最上段から最下段のレベル
まで降下又は最下段から最上段のレベルまで上昇させる
ことによって飛出したウエハＷの位置を検出することが
できる。飛出している場合には、発光部４８ａから発せ
られた光ビームがウエハＷによって遮断される。

【００３６】上記インターフェイス部４０の室４２に
は、図４に示すように、天井部における位置決め機構４
３及び搬入・搬出機構４４の上方部位に給気口５７が設
けられており、この給気口５７に連結する給気ダクト５
８にフィルタ５９を介して給気ファン６０が配設されて
いる。また、床部における位置決め機構４３の下方部位
には排気口６１が設けられており、この排気口６１に接
続する排気ダクト６２中には、図４の紙面に対して直交
する方向（Ｙ方向）に１個又は適宜間隔をおいて複数個
の排気ファン６３が配設されている。この排気ファン６
３はインターフェイス室４２の側壁に設けられた出入口
６４に取り付けられたドア６５の開閉に伴ってＯＮ，Ｏ
ＦＦ動作するマグネット式スイッチ６６によって駆動、
停止されるようになっており、ドア６５の開放時にスイ
ッチ６６が動作して排気ファン６３が自動的に停止し得
るようになっている。このように、室４２の天井部に給
気ファン６０を配設し床部に排気ファン６３を配設し、
給気能力を排気能力よりも大に設定しておくことによっ
て、通常時には室４２内に清浄化された空気をダウンフ
ローして室内を微弱な陽圧状態にすることができ、ドア
６５を開放するときにはスイッチ６６が作動して排気フ
ァン６３が停止し、室内の圧力を高めて外部から室内に
流れ込む空気をなくして室内へのごみの侵入を防止する
ことができる。

【００３７】また、インターフェイス室４２の天井部に
おけるボートライナー４６の上方部位には、除湿空気導
入口６７が設けられており、この除湿空気導入口６７に
連結する除湿空気供給ダクト６８にフィルタ６９（ＵＬ
ＰＡフィルタ）を介して外部より除湿空気供給可能に配
設されている。フィルタ６９の上流側に除湿供給ファン
７０を設けてもよい。なお、除湿空気導入口６７と給気
口５７との間にはカーテン７１が垂下されて両口間を仕
切り、天井部側においてダウンフローの空気と除湿空気
とが混合するのを防止している。なお、給気口側と除湿
空気導入口側とをカーテン７１にて区画する他の理由
は、作業員が室内に入って、機器や部品の保守・点検や
交換作業を行う際の頭上の危険を防止するようにしたた
めである。このように構成することにより、除湿空気導
入口６７から室内に供給された除湿空気は下方に向って
集中して流れ排気ファン６３によって排気口６１から排
出されるので、図４に破線の矢印で示すように、ウエハ
ボート４１に搬入されたウエハＷの前方（周囲）に集中
してなめるように（沿うようにあるいは覆うように）流
れてウエハＷの表面と接触し、ウエハ表面に塗布された
吸湿性のＳＯＧ膜が吸湿により劣化するのを防止すべく
一定の湿度に維持することができる。したがって、除湿
能力は比較的小さいものでよく大型の除湿器を配置する
ことなくウエハボート４１に搬入されたウエハＷの湿度
を一定の状態に維持することができる。

【００３８】なお、図４に想像線で示すように、上記除
湿空気導入口６７と排気口６１側とを循環ダクト７２に
て接続し、この循環ダクト７２に空気清浄器７３及び除
湿器７４を介設することによってインターフェイス室４
２内に除湿空気を循環して供給することができる。この
場合、更に除湿器を小型のものにすることが可能とな
る。

【００３９】一方、上記熱処理部３０は、図１及び図１
７に示すように、開口窓７５を介してインターフェイス
部４０に連通しており、この熱処理部３０内には、断面
逆Ｕ字状の石英製プロセスチューブ３２の外周にヒータ
３３を囲繞した縦型加熱炉３１（加熱装置）と、この加
熱炉３１の下方に配置されて、上記ウエハボート４１を
プロセスチューブ３２内に搬入するボートエレベータ３
４と、インターフェイス部４０のボートライナー４６と
ボートエレベータ３４との間でウエハボート４１の受け
渡しを司るボート移送機構３５（移送手段）とを具備し
てなる。

【００４０】この場合、上記プロセスチューブ３２の開
口下端にはマニホールド３６が接続して設けられおり、
このマニホールド３６には、プロセスチューブ３２内に
所定の処理用ガスを導入するガス導入管（図示せず）
と、処理後のガスを排気する排気管（図示せず）がそれ
ぞれ接続されている。また、ボートエレベータ３４には
マニホールド３６と当接してプロセスチューブ３２内を
密閉状態に維持する蓋体３７が設けられており、この蓋
体３７の上部に保温筒３８が搭載されている。

【００４１】上記ボート移送機構３５は、図１８に示す
ように、ボールネジ等の昇降手段３５ａによって昇降す
る昇降基台３５ｂと、この昇降基台３５ｂの上部にθ方
向に回転自在に装着される回転駆動部３５ｃと、回転駆
動部３５ｃの上面に設けられたガイド溝３５ｄに沿って
移動自在な先端部がＵ字状のボート載置アーム３５ｅと
で構成されている。このように構成されるボート移送機
構３５は、開口窓７５に移動されたボートライナー４６
のボートステージ４６ａのウエハボート４１を受け取っ
てボートエレベータ３４上に搬送してボートエレベータ
３４上に受け渡すか、あるいは、ボートエレベータ３４
上の加熱処理後のウエハＷを収容したウエハボート４１
を受け取ってボートライナー４６のボートステージ４６
ａ上に移送してボートステージ４６ａ上に受け渡すこと
ができる。

【００４２】次に、この発明の処理装置の動作態様につ
いて説明する。ウエハＷにＳＯＧ膜を一度塗りする場合
は以下のようにして処理する。まず、ロード・アンロー
ド部１０のピンセット１４を未処理のウエハＷを収容す
るウエハカセット１１の前まで移動してウエハカセット
１１からウエハＷを受け取って受渡し位置まで搬送す
る。受渡し位置に搬送されたウエハＷは塗布処理部２０
のウエハ搬送アーム２１によって受け取られた後、クー
リング機構２３に搬送されて所定の温度に冷却される。
そして、再びウエハ搬送アーム２１によって受け取られ
て塗布機構２５まで搬送され、塗布機構２５のスピンチ
ャック２５ａ上に載置される。

【００４３】スピンチャック２５ａ上に載置されたウエ
ハＷがスピンチャック２５ａと共に回転すると、ＳＯＧ
溶液供給ノズル２５ｃがスキャンアーム２５ｅによって
保持されてウエハＷ上に移動してＳＯＧ溶液を滴下す
る。このとき、ウエハＷは高速回転（２０００〜６００
０ｒｐｍ）しているので、遠心力によってＳＯＧ溶液は
ウエハＷの中心部から周縁部に向って拡散してウエハＷ
上にＳＯＧ膜が形成される。ＳＯＧ膜が形成された後、
ウエハＷ上にサイドリンス供給ノズル２５ｄが移動して
ウエハＷはリンス液によって周縁部のＳＯＧ膜が溶解除
去される。このようにして塗布処理が行われたウエハＷ
は再びウエハ搬送アーム２１によって受け取られてベー
ク機構２４に搬送され、ここで約１００〜１４０℃の温
度で加熱されてＳＯＧ溶液中の溶媒（例えばエチルアル
コール）が蒸発される。このベーク機構２４によるプレ
ベーク工程が終了したウエハＷは、再びウエハ搬送アー
ム２１によって受け取られてインターフェイス部側に搬
送されて位置決め機構４３に移され、ウエハＷのオリフ
ラＷaの向きが一定方向に位置決めされる。

【００４４】所定の方向に位置決めされたウエハＷは、
搬入・搬出機構４４のアーム４４ｅによって受け取られ
た後、ボートライナー４６上に載置された空のウエハボ
ート４１内に例えば上から下に向って順に整列された状
態で搬入される。このようにしてウエハボート４１には
塗布処理部２０で枚葉処理されたウエハＷが順次一枚ず
つ搬入されて、ウエハボート４１に所定枚数のウエハＷ
が搬入される。ウエハボート４１の所有する枚数（例え
ば６０枚）に満たない不足部分にはダミーウエハ用ボー
ト４５に収容されているダミーウエハＷdが搬入・搬出
機構４４のアーム４４ｅによってウエハボート４１内に
搬入される。この場合、ウエハボート４１側は移動させ
ず、迅速に移動可能なアーム４４ｅを使用して搬送する
ことにより、所要時間を短縮することができる。また、
ダミーウエハ用ボート４５をウエハボート４１と共にボ
ートステージ４６ａ上に並置しているので、アーム４４
ｅがＹ方向に移動する距離はウエハボート４１が３個の
場合、最大でボート間隔ピッチの３倍の距離であり、し
かも、移動距離も間隔ピッチの整数倍となるために、迅
速な搬送が可能となり、搬送制御も容易となる。

【００４５】ウエハボート４１に所定枚数のウエハＷと
ダミーウエハＷdが搬入されると、ボートライナー４６
が所定距離、例えばボート間隔ピッチの整数倍分だけ、
ウエハボート４１が揺れない程度の低速度で移動してウ
エハボート４１は開口窓７５の正面位置に移動される。
すると、熱処理部３０のボート移送機構３５のボート載
置アーム３５ｅがウエハボート４１の下に侵入してウエ
ハボート４１を載置支持して受け取った後、ウエハボー
ト４１をボートエレベータ３４の上に移送してボートエ
レベータ３４上にウエハボート４１を載置する。次に、
ボートエレベータ３４が上昇して、ウエハボート４１を
加熱炉３１のプロセスチューブ３２内に搬入する。そし
て、加熱炉３１によってウエハＷを約４００℃の温度で
加熱することによりウエハＷ表面に塗布されたＳＯＧ膜
が熱処理例えば焼き締めされる。なお、このウエハＷが
熱処理されている間、別のウエハボート４１には上述と
同様な手順で別のウエハＷが搬入される。

【００４６】加熱炉３１での加熱処理が行われた後、ボ
ートエレベータ３４が下降してウエハボート４１が加熱
炉３１の下方に取り出されると、前述と逆の動作によっ
てボート移送機構３５のボート載置アーム３５ｅがウエ
ハボート４１の下部に侵入してウエハボート４１を受け
取った後、ボートライナー４６のボート載置位置に移動
してボートライナー４６上にウエハボート４１を受け渡
す。ウエハボート４１を受け取った後、ボートライナー
４６は所定距離移動して別の熱処理前のウエハＷが収容
されたウエハボート４１を開口窓７５の正面位置に移動
して上述と同様にボート移送機構３５によってウエハボ
ート４１をボートエレベータ３４に搬送して加熱炉３１
内に搬入し熱処理を開始する一方、加熱処理されたウエ
ハＷは搬入・搬出機構４４のアーム４４ｅによってウエ
ハボート４１から一枚ずつ搬出されて位置決め機構４３
を経由して塗布処理部２０のウエハ搬送アーム２１に受
け取られた後、ロード・アンロード部１０のピンセット
１４によって処理済み用ウエハカセット１２内に収容さ
れて、処理工程が終了する。

【００４７】したがって、３個のウエハボート４１を用
いることによって、ウエハボート４１へのウエハＷの搬
入、ウエハボート４１に搬入されたウエハＷの加熱処理
及びウエハボート４１からの加熱処理後のウエハＷの搬
出を各５０枚ずつ同時的に行うことができ、１５０枚の
ウエハＷのＳＯＧ塗布処理と加熱処理を連続的に行うこ
とができる。

【００４８】なお、上記実施例では、ウエハＷの表面に
ＳＯＧ膜を一度塗りする場合について説明したが、ＳＯ
Ｇ膜を二度塗りする場合には以下のようにして処理す
る。この場合、インターフェイス部４０に配設されたウ
エハボート４１の数例えば３個より１個少ない２個のウ
エハボート４１が保有できるウエハＷの枚数（例えば５
０（枚）×２（個）＝１００枚）のウエハＷをロード・
アンロード部１０に配備しておく。

【００４９】ウエハＷにＳＯＧ膜を二度塗りする場合
は、上述と同様に、ウエハカセット１１からウエハＷを
ピンセット１４で取り出して、受渡し位置でウエハ搬送
アーム２１に受け渡す。そして、ウエハ搬送アーム２１
にてクーリング機構２３に搬送して所定の温度に冷却し
た後、塗布機構２５に搬送してＳＯＧ膜を塗布し、次い
で、ベーク機構２４に搬送してＳＯＧ溶液中の溶媒を蒸
発させる。

【００５０】溶媒が蒸発された後のウエハＷはインター
フェイス部４０に搬送されてウエハボート４１内に搬入
される。このようにして一度目のＳＯＧ膜が塗布された
ウエハＷは位置決め機構４３にて位置決めされた後、搬
入・搬出機構４４によって順次ウエハボート４１に搬入
されてウエハボート４１内に所定枚数のウエハＷが収容
される。

【００５１】ＳＯＧ膜が一度塗りされたウエハＷは再び
搬入・搬出機構４４によってウエハボート４１から搬出
されて塗布処理部２０のウエハ搬送アーム２１に受け渡
されて、上述と同様に、クーリング機構２３にて冷却さ
れた後、塗布機構２５にて二度目のＳＯＧ膜が形成さ
れ、そして、ベーク機構２４に搬送されてＳＯＧ溶液中
の溶媒が蒸発される。このようにして、二度目のＳＯＧ
膜が形成されたウエハＷは、位置決め機構４３にて位置
決めされた後、搬入・搬出機構４４によって順次ウエハ
ボート４１に搬入されてウエハボート４１内に所定枚数
のウエハＷが収容される。ウエハボート４１の所有する
枚数（例えば６０枚）に満たない不足部分には、上述と
同様に、ダミーウエハ用ボート４５に収容されているダ
ミーウエハＷdが搬入・搬出機構４４のアーム４４ｅに
よってウエハボート４１内に搬入される。

【００５２】ウエハボート４１に所定枚数のウエハＷと
ダミーウエハＷdが搬入されると、ボートライナー４６
が所定距離移動してウエハボート４１は開口窓７５の正
面位置に移動される。そして、開口窓７５に移動された
ウエハボート４１は熱処理部３０のボート移送機構３５
によってボートエレベータ３４の上に移送されて、加熱
炉３１のプロセスチューブ３２内に搬入される。そし
て、加熱炉３１によってウエハＷを約４００℃の温度で
加熱することによりウエハＷ表面に塗布されたＳＯＧ膜
が焼き締めされる。なお、ウエハＷ加熱処理がされてい
る間、別のウエハボート４１には上述と同様な手順で別
のウエハＷが搬入される。

【００５３】加熱炉３１での加熱処理が行われた後、ボ
ートエレベータ３４が下降してウエハボート４１が加熱
炉３１の下方に取り出されると、ボート移送機構３５の
上述と逆の動作によってボートライナー４６のボート載
置位置に移動してボートライナー４６上にウエハボート
４１を受け渡す。ウエハボート４１を受け取った後、ボ
ートライナー４６は所定距離移動して別のウエハボート
４１を開口窓７５の正面位置に移動して上述と同様にボ
ート移送機構３５によってウエハボート４１をボートエ
レベータ３４に搬送して加熱炉３１内に搬入する一方、
加熱処理されたウエハＷは搬入・搬出機構４４のアーム
４４ｅによってウエハボート４１から搬出されて塗布処
理部２０のウエハ搬送アーム２１に受け取られた後、ロ
ード・アンロード部１０のピンセット１４によって処理
済み用ウエハカセット１２内に収容されて、処理工程が
終了する。

【００５４】また、ウエハＷにＳＯＧ膜を二度塗りする
別の方法として、ウエハＷ上にＳＯＧ溶液を塗布して溶
媒を蒸発した後、再びＳＯＧ溶液を塗布して溶媒を蒸発
させ、次に加熱炉３１内に搬入して熱処理を行う工程を
繰り返してウエハＷ上に多層のＳＯＧ膜を形成すること
ができる。

【００５５】また、上記実施例では、ダミーウエハ用ボ
ート４５をインターフェイス部４０のボートライナー４
６上に１個載置した場合について説明したが、このダミ
ーウエハ用ボート４５を更にインターフェイス部４０に
（図示せず）、あるいは、図１に想像線で示すように、
ロード・アンロード部１０にダミーウエハを収容するウ
エハカセット４５ａを設けておけば、不足したダミーウ
エハＷdを補充することができると共に、ウエハボート
４１からダミーウエハＷdを回収してダミーウエハ用ウ
エハカセット４５ａに収容することができる。

【００５６】なお、上記実施例ではこの発明の処理装置
を半導体ウエハのＳＯＧ塗布・加熱装置に適用した場合
について説明したが、被処理体はウエハ以外の例えばＬ
ＣＤ基板等にも適用でき、ＳＯＧ溶液以外の処理液を被
処理体に塗布した後、加熱処理するものにも適用できる
ことは勿論である。

【００５７】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置は上記のように構成されているので、以下のような
効果が得られる。

【００５８】１）請求項１記載の処理装置によれば、塗
布処理された複数枚の被処理体を同時に加熱処理するこ
とができるので、スループットの向上を図ることができ
ると共に、製品歩留まりの向上を図ることができる。

【００５９】２）請求項２記載の処理装置によれば、移
動手段上にダミー用被処理体を収容するダミー用被処理
体の保持手段を載置するので、保持手段に被処理体を搬
入する際、保持手段が保有できる枚数に満たない不足部
分にダミー用被処理体を搬入して、常時保持手段が保有
する枚数の被処理体及びダミー用被処理体を保持手段に
て保持して熱処理することができ、被処理体の熱処理を
均一に行うことができ、塗布膜の均一化を図ることがで
きる。

【００６０】３）請求項３記載の処理装置によれば、イ
ンターフェイス部に複数の保持手段を配設し、被処理体
供給部に、インターフェイスブに配設された保持手段の
数より１個少ない数の保持手段が保有する枚数の被処理
体を配備することにより、予備の保持手段に塗布処理済
みの被処理体を待機させることができるので、複数回塗
布処理を行うことが可能となる。また、保持手段を洗浄
する場合や交換する場合においても装置全体の稼働を停
止することなく塗布処理及び加熱処理を連続して行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置の一例の概略平面図であ
る。

【図２】この発明の処理装置の一例の概略斜視図であ
る。

【図３】この発明におけるインターフェイス部の平面図
である。

【図４】インターフェイス部の縦断面図である。

【図５】この発明における位置決め機構の平面図であ
る。

【図６】位置決め機構の断面図である。

【図７】位置決め機構の側面図である。

【図８】この発明におけるボートライナーの一部を断面
で示す平面図である。

【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。

【図１０】この発明におけるボートライナーと保持手段
の取付け状態を示す分解斜視図である。

【図１１】保持手段の一部を断面で示す側面図及びその
Ｂ−Ｂ断面図である。

【図１２】この発明におけるダミーウエハ用ボートの一
部を断面で示す側面図及びそのＣ−Ｃ断面図である。

【図１３】この発明における保持手段に搬入されたウエ
ハの飛出し検出センサの取付け状態を示す正面図であ
る。

【図１４】ウエハ飛出し検出センサの他に飛出し距離検
出センサを取付けた状態の側面図である。

【図１５】ウエハの飛出し位置検出センサとウエハ押込
み手段を示す斜視図である。

【図１６】ウエハの保持手段への搬入状態と押込み状態
を示す説明図である。

【図１７】この発明における熱処理部の概略断面図であ
る。

【図１８】この発明における保持手段の移送機構を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１０ ロード・アンロード部（被処理体供給部） ２０ 塗布処理部 ３０ 熱処理部 ３１ 加熱炉（加熱装置） ３５ ボート移送機構（移送手段） ４０ インターフェイス部 ４１ ウエハボート（保持手段） ４５ ダミーウエハ用ボート（保持手段） ４６ ボートライナー（移動手段） Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ｗd ダミーウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 英昭 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 建山 正規 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 吉本 裕二 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 枚葉処理により被処理体に処理液を塗布
   する塗布処理部と、 上記処理液を塗布後の複数枚の被処理体を保持手段にて
   保持して加熱処理する熱処理部と、 上記塗布処理部と熱処理部間、上記被処理体を搬送する
   インターフェイス部とを具備し、 上記インターフェイス部に、上記保持手段を着脱可能に
   載置すると共に複数の保持手段を同時に移動する移動手
   段を設け、 上記熱処理部に、上記移動手段と加熱装置との間で上記
   保持手段の受け渡しを司る移送手段を設けてなることを
   特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 移動手段上に、ダミー用被処理体を収容
   するダミー用被処理体の保持手段を載置してなることを
   特徴とする請求項１記載の処理装置。
3. 【請求項３】 枚葉処理により被処理体に処理液を塗布
   する塗布処理部と、上記処理液を塗布後の複数枚の被処
   理体を保持手段にて保持して加熱処理する熱処理部と、 上記塗布処理部と熱処理部間、上記被処理体を搬送する
   インターフェイス部とを具備し、 上記インターフェイス部に、上記保持手段を複数（ｎ）
   配設し、 上記被処理体供給部に、ｎ−１個の保持手段が保有する
   枚数の被処理体を配備してなることを特徴とする処理装
   置。