JPH07130945A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムの長さとほぼ等しい長さのバスバー
を有する半導体装置用リードフレームに適用しても、フ
ィルムの反りやしわが発生しないようにする。 【構成】 インナーリード１と、インナーリード１と直
交する方向に伸びるバスバー２と、インナーリード１の
先端部に接着される連続部とバスバー２に接着される所
定の幅の間欠部４を有した非連続部とを備えたフィルム
３とから構成される半導体装置用リードフレームであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームに関し、特に、リードフレームと半導体チップと
の間にフィルムを貼り付けた半導体装置用リードフレー
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームには、インナーリードの
ブレによるボンディングミスの防止、ボンディングワイ
ヤとベッドとの短絡防止、或いはリードの変形を防止す
るため、半導体チップとの接着の前に例えば、ポリイミ
ド等のフィルムが貼り付けられる。フィルムをリードフ
レームに貼り付けるには、予め、例えば熱可塑性接着剤
等を塗布しておき、高温に熱せられたリードフレーム上
にこのフィルムを押し付け、接着剤をリードフレームの
温度で溶融させてフィルムをリードフレームに接着させ
る。

【０００３】上記フィルムは、リードフレーム材に比
べ、熱膨張係数が大きく、フィルムの厚さもリードフレ
ームの板厚と同程度のものが一般的である。具体的に
は、鉄系、銅系のリードフレームの熱膨張係数はそれぞ
れ１０×１０^-6、１７×１０^-6であるのに対し、例えば
ポリイミドフィルムの熱膨張係数は、２０×１０^-6であ
る。また、フィルムの接着温度は、およそ３００℃程度
であるため、ポリイミドフィルムをリードフレームに接
着する際、両者の熱膨張係数の差によって両者の寸法に
差が生じる。その後、フィルムとリードフレームとを常
温まで冷却する際の熱収縮により、フィルムの収縮にリ
ードフレームが耐えられず、両者の接着部分に反りが生
じることがある。この反りが大きいと、半導体チップを
搭載することができなくなり、半導体装置の歩留りが低
下する。

【０００４】そこで、図２に示されるような、半導体装
置用リードフレームが提案されている（特願昭６３−２
５９８８６号）。この半導体装置用リードフレームに
は、複数の切込み５が設けられた例えばポリイミド等の
フィルム３が用いられている。この切込み５が入ったフ
ィルム３を用いることにより、熱収縮により反りが生じ
る部分の断面積を減少させてフィルムの収縮力を低下さ
せ、フィルムの反りを防止することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
導体用リードフレームは、フィルムに単に切込みを入れ
ただけなので、フィルムの長さとほぼ等しい長さのバス
バーを有する半導体装置用リードフレームに適用する
と、十分フィルムの収縮力を吸収することができず、更
に、切込みの周囲にしわが発生するという問題があっ
た。

【０００６】したがって、本発明の目的は、フィルムの
長さとほぼ等しい長さのバスバーを有する半導体装置用
リードフレームに適用しても、フィルムの反りやしわが
発生しない半導体装置用リードフレームを提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、前方部に直交する方向に伸びるバスバー導
体を有する複数のリードと、リードの先端部からバスバ
ーにかけて施される接着性フィルムとを備え、接着性フ
ィルムは、リードの先端部に接着される連続部と、バス
バーに接着される所定の幅の間欠部を有した非連続部と
から構成されることを特徴とする半導体装置用リードフ
レームを提供する。

【０００８】

【作用】接着性フィルムとの接着面積が大きいバスバー
においては、接着面積が小さいリードの先端部と比べ
て、接着性フィルムの熱膨張・収縮による反りの影響が
大きい。そこで、本発明の半導体装置用リードフレーム
では、接着性フィルムをリードの先端部に接着される連
続部と、バスバーに接着される所定の幅の間欠部を有し
た非連続部とから構成することにより、接着面積が大き
く反りが発生しやすいバスバーでのフィルムの収縮力を
非連続部で吸収し、接着面積が小さいリードの先端部に
接着されたフィルムに影響を与えないようにすることが
できる。すなわち、非連続部に設けられた間欠部に所定
の幅を持たせたので、フィルムの膨張・収縮をこの間欠
部で吸収でき、フィルム全体への影響を小さくすること
ができる。

【０００９】

【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面を参照にし
つつ詳細に説明する。図１には、本実施例の半導体装置
用リードフレームが示されている。図１に示される半導
体装置用リードフレームは、ＬＯＣ構造リードフレーム
であって、インナーリード１と、バスバー２と、フィル
ム３とから構成されている。

【００１０】フィルム３は、インナーリード１の先端部
の連続部と、バスバー２の所定の幅を有する間欠部４を
有する非連続部とから構成されている。このフィルム３
は、絶縁性のものであって半導体チップを搭載すること
ができる程度の強度を有するものであれば良く、例え
ば、ポリイミド、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ＦＲＰ等
からなるものである。フィルム３の間欠部４の形状とし
ては、図１に示される矩形状のものや、三角形状のもの
等が考えられる。いずれにせよ、バスバー２上における
フィルム３の収縮力を吸収することができる形状であれ
ば良い。また、フィルム３とインナーリード１及びバス
バー２とを接着するために用いられる接着剤としては、
例えば、耐熱温度３５０℃程度のポリイミド系、ポリエ
ーテルアミド系等の高温型接着剤を挙げることができ
る。

【００１１】本実施例の半導体装置用リードフレームの
製造は、以下の通りである。まず、フィルム３に間欠部
４を形成し、ポリイミド系等の接着剤を塗布しておく。
そして、予めリードフレームを上記接着剤が溶融する程
度の温度まで加熱しておき、バスバー２上に間欠部４を
有する非連続部が載るようにこのリードフレーム上にフ
ィルム３を押し付け、接着剤をリードフレームの温度で
溶融させてフィルム３を接着させる。その後、フィルム
３上に半導体チップを接着し、ワイヤボンディング、モ
ールド等が行われる。

【００１２】従来技術の欄で説明したように、フィルム
３はリードフレームより熱膨張係数が大きい。しかし、
この熱膨張係数の差によって生じる接着時の寸法の違い
は、フィルム３に設けられた間欠部４で吸収でき、その
後の収縮においても、間欠部４でフィルム３の収縮力を
吸収することができるため、フィルムとリードフレーム
の反りを防止できる。特に、フィルムとの接着面積が大
きく、熱膨張係数の差による影響が大きいバスバー２で
の反りを防止でき、インナーリード１の先端部への反り
の影響を防止することができる。

【００１３】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体装置用リ
ードフレームによれば、接着性フィルムをリードの先端
部に接着される連続部と、バスバーに接着される所定の
幅の間欠部を有した非連続部とから構成することとした
ため、フィルムの長さとほぼ等しい長さのバスバーを有
する半導体装置用リードフレームに適用しても、フィル
ムの反りやしわの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。

【図２】従来の半導体装置用リードフレームを示す平面
図である。

【符号の説明】

１ インナーリード ２ バス
バー ３ フィルム ４ 間欠
部 ５ 切込み

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード上に接着性フィルムを介して半導
   体チップを搭載する半導体装置用リードフレームにおい
   て、 前方部に直交する方向に伸びるバスバー導体を有する複
   数のリードと、 前記リードの先端部から前記バスバーにかけて施される
   接着性フィルムとを備え、 前記接着性フィルムは、前記リードの前記先端部に接着
   される連続部と、前記バスバーに接着される所定の幅の
   間欠部を有した非連続部とから構成されることを特徴と
   する半導体装置用リードフレーム。